JPS6314445Y2 - - Google Patents
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- JPS6314445Y2 JPS6314445Y2 JP10120083U JP10120083U JPS6314445Y2 JP S6314445 Y2 JPS6314445 Y2 JP S6314445Y2 JP 10120083 U JP10120083 U JP 10120083U JP 10120083 U JP10120083 U JP 10120083U JP S6314445 Y2 JPS6314445 Y2 JP S6314445Y2
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- melting point
- low melting
- point metal
- metal wire
- resin
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を有する樹脂外装型コンデン
サに関するものである。
サに関するものである。
金属化プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を設けたコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装を破壊するとともにワツクス等の含
浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような事
故が生じる欠点があつた。
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を設けたコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装を破壊するとともにワツクス等の含
浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような事
故が生じる欠点があつた。
このような欠点を改良するために、端子と直列
に温度ヒユーズを接続することがある。が、従来
の温度ヒユーズは熱感知部が点状のためにコンデ
ンサ素子の異常発熱に対する応答が遅れ、また、
途中に機械的変形を受け易い箇所があるために、
外装形成の際に端子が所定位置からズレたりある
いは端子や温度ヒユーズがコンデンサ素子から外
れたりする欠点があつた。
に温度ヒユーズを接続することがある。が、従来
の温度ヒユーズは熱感知部が点状のためにコンデ
ンサ素子の異常発熱に対する応答が遅れ、また、
途中に機械的変形を受け易い箇所があるために、
外装形成の際に端子が所定位置からズレたりある
いは端子や温度ヒユーズがコンデンサ素子から外
れたりする欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、コンデンサ素
子の異常発熱を確実に検知して破壊や燃焼等を未
然に防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目
的とするものである。
子の異常発熱を確実に検知して破壊や燃焼等を未
然に防止しうる樹脂外装型コンデンサの提供を目
的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型コンデ
ンサにおいて、互いに絶縁分離されている金属箔
が設けられ一方の該金属箔には端子が接続され他
方の前記金属箔にはコンデンサ素子が接続された
絶縁基板と、低融点金属線を該低融点金属線付近
の融点を有する難燃性の絶縁樹脂により被覆した
ものからなり、前記金属箔に前記低融点金属線の
一部または前記低融点金属線と同じ材質の低融点
金属を溶融して接続された温度ヒユーズとを有す
ることを特徴とする樹脂外装型コンデンサを提供
するものである。
デンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型コンデ
ンサにおいて、互いに絶縁分離されている金属箔
が設けられ一方の該金属箔には端子が接続され他
方の前記金属箔にはコンデンサ素子が接続された
絶縁基板と、低融点金属線を該低融点金属線付近
の融点を有する難燃性の絶縁樹脂により被覆した
ものからなり、前記金属箔に前記低融点金属線の
一部または前記低融点金属線と同じ材質の低融点
金属を溶融して接続された温度ヒユーズとを有す
ることを特徴とする樹脂外装型コンデンサを提供
するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
図において、１はコンデンサ素子であり、金属
化プラスチツクフイルムや金属化紙等を巻回した
ものであり、両端面にメタリコン２ａ及び２ｂが
設けられている。３は絶縁基板であり、両端に銅
箔等の金属箔４ａ及び４ｂが互いに絶縁分離され
て設けられている。そしてこの絶縁基板３に設け
られた金属箔４ｂはメタリコン２ａに接続され、
絶縁基板３がコンデンサ素子１に固定されてい
る。５は、温度ヒユーズで主として鉛とビスマス
とスズの合金からなる低融点金属線６を、主とし
てエチレン−酢酸ビニル共重合体、デカプロムデ
フエニールエーテル及び三酸化アンチモンからな
る、低融点金属線６の融点付近の融点を有する難
燃性の絶縁樹脂７により被覆したものであり、低
融点金属線６の両端を溶融することによりあるい
はこの低融点金属線６と同材質の低融点金属を溶
融することにより金属箔４ａ及び４ｂに接続され
ている。８ａ及び８ｂは、端子であり、各々金属
箔４ａ及びメタリコン２ｂに半田や溶接等により
接続されている。９は、樹脂外装であり、ポリプ
ロピレンやエポキシ等の樹脂をモールドあるいは
デイツプ等して形成したものである。
化プラスチツクフイルムや金属化紙等を巻回した
ものであり、両端面にメタリコン２ａ及び２ｂが
設けられている。３は絶縁基板であり、両端に銅
箔等の金属箔４ａ及び４ｂが互いに絶縁分離され
て設けられている。そしてこの絶縁基板３に設け
られた金属箔４ｂはメタリコン２ａに接続され、
絶縁基板３がコンデンサ素子１に固定されてい
る。５は、温度ヒユーズで主として鉛とビスマス
とスズの合金からなる低融点金属線６を、主とし
てエチレン−酢酸ビニル共重合体、デカプロムデ
フエニールエーテル及び三酸化アンチモンからな
る、低融点金属線６の融点付近の融点を有する難
燃性の絶縁樹脂７により被覆したものであり、低
融点金属線６の両端を溶融することによりあるい
はこの低融点金属線６と同材質の低融点金属を溶
融することにより金属箔４ａ及び４ｂに接続され
ている。８ａ及び８ｂは、端子であり、各々金属
箔４ａ及びメタリコン２ｂに半田や溶接等により
接続されている。９は、樹脂外装であり、ポリプ
ロピレンやエポキシ等の樹脂をモールドあるいは
デイツプ等して形成したものである。
上記実施例において、コンデンサ１０に過電圧
が印加されコンデンサ素子１が異常発熱すると、
この熱が温度ヒユーズ５に伝達される。伝達され
た熱により温度ヒユーズ５が加熱され、低融点金
属線６が融点に達し溶ける。低融点金属線６が溶
けるのとほぼ同時期に難燃性の絶縁樹脂７が溶け
る。溶けた絶縁樹脂７は低融点金属線６の溶断部
分に充填され、低融点金属線６が途中で絶縁分離
される。従つて、コンデンサ素子１に流入する電
流が遮断されるので、コンデンサ１０は破壊や燃
焼が防止される。
が印加されコンデンサ素子１が異常発熱すると、
この熱が温度ヒユーズ５に伝達される。伝達され
た熱により温度ヒユーズ５が加熱され、低融点金
属線６が融点に達し溶ける。低融点金属線６が溶
けるのとほぼ同時期に難燃性の絶縁樹脂７が溶け
る。溶けた絶縁樹脂７は低融点金属線６の溶断部
分に充填され、低融点金属線６が途中で絶縁分離
される。従つて、コンデンサ素子１に流入する電
流が遮断されるので、コンデンサ１０は破壊や燃
焼が防止される。
なお、低融点金属線６は、その一部を溶融して
あるいは低融点金属線６と同材質の低融点金属を
溶融して金属箔４ａ及び４ｂに接続されているの
で、低融点金属線６が溶融した場合、この低融点
金属線６と別の材質の金属が溶け込むことがな
い。従つて、低融点金属線６は、融点が変化する
ことなく、その予め設定された融点で溶断する。
あるいは低融点金属線６と同材質の低融点金属を
溶融して金属箔４ａ及び４ｂに接続されているの
で、低融点金属線６が溶融した場合、この低融点
金属線６と別の材質の金属が溶け込むことがな
い。従つて、低融点金属線６は、融点が変化する
ことなく、その予め設定された融点で溶断する。
以上の通り、本考案によれば、所定の温度で温
度ヒユーズを溶断することにより、破壊や燃焼等
を確実に防止でき、また、温度ヒユーズを絶縁基
板によりコンデンサ素子に強固に取り付けられる
ので外装の形成の際に端子が変形することのない
樹脂外装型コンデンサが得られる。
度ヒユーズを溶断することにより、破壊や燃焼等
を確実に防止でき、また、温度ヒユーズを絶縁基
板によりコンデンサ素子に強固に取り付けられる
ので外装の形成の際に端子が変形することのない
樹脂外装型コンデンサが得られる。
図は本考案の実施例の正面断面図を示す。
１……コンデンサ素子、３……絶縁基板、４
ａ，４ｂ……金属箔、５……温度ヒユーズ、６…
…低融点金属線、７……絶縁樹脂、１０……コン
デンサ。
ａ，４ｂ……金属箔、５……温度ヒユーズ、６…
…低融点金属線、７……絶縁樹脂、１０……コン
デンサ。
Claims (1)
- コンデンサ素子に樹脂外装を設けた樹脂外装型
コンデンサにおいて、互いに絶縁分離されている
金属箔が設けられ一方の該金属箔には端子が接続
され他方の前記金属箔にはコンデンサ素子が接続
された絶縁基板と、低融点金属線を該低融点金属
線付近の融点を有する難燃性の絶縁樹脂により被
覆したものからなり、前記金属箔に前記低融点金
属線の一部または前記低融点金属線と同じ材質の
低融点金属を溶融して接続された温度ヒユーズと
を有することを特徴とする樹脂外装型コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120083U JPS6016529U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10120083U JPS6016529U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6016529U JPS6016529U (ja) | 1985-02-04 |
| JPS6314445Y2 true JPS6314445Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=30239076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10120083U Granted JPS6016529U (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 樹脂外装型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6016529U (ja) |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP10120083U patent/JPS6016529U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6016529U (ja) | 1985-02-04 |
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