JPS638107Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は保安装置付コンデンサに関するもので
ある。

金属化プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を施したコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装が破壊されるとともにワツクス等の
含浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような
事故の生じる欠点があつた。

本考案は、以上の欠点を改良し、破壊や燃焼等
を未然に防止しうる保安装置付コンデンサの提供
を目的とするものである。

本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子に接続され外装から引き出されている
端子と、該端子の途中に接続され前記端子を絶縁
分離する絶縁基板と、前記端子の分離部分に接続
されたヒユーズと、前記絶縁基板と前記ヒユーズ
とを被覆し前記コンデンサ素子の側面に固定しう
る絶縁テープとを設けることを特徴とする保安装
置付コンデンサを提供するものである。

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図において、１は金属化プラスチツクフイ
ルムや金属化紙を単独であるいは非金属化プラス
チツクフイルムや非金属化紙とともに積層し巻回
したコンデンサ素子であり、両端面にメタリコン
部２ａ及び２ｂが設けられている。３ａ及び３ｂ
はこのメタリコン部２ａ及び２ｂに接続された端
子であり、先端がポリプロピレンやポリエチレン
等の樹脂をモールド成形した外装４の外部に引き
出されている。５ａ及び５ｂは端子３ａ及び３ｂ
の途中に接続され端子３ａ及び３ｂを絶縁分離し
ている絶縁基板である。絶縁基板５ａ及び５ｂ
は、第２図に示す通り、厚さ１mm程度の紙−フエ
ノール樹脂積層板や紙エポキシ樹脂積層板等をほ
ぼ正方形に成形したもので、両端付近に銅箔６ａ
−１，６ａ−２，６ｂ−１及び６ｂ−２が印刷さ
れ、この銅箔６ａ−１，６ａ−２，６ｂ−１及び
６ｂ−２に端子３ａ及び３ｂの分離部分が接続さ
れている。７ａ及び７ｂは端子３ａ及び３ｂの分
離部分を電気的に接続しているヒユーズであり、
両端が銅箔６ａ−１，６ａ−２，６ｂ−１及び６
ｂ−２に接続されており保安装置を構成してい
る。ヒユーズ７ａ及び７ｂは、低融点金属からな
る金属線８ａ及び８ｂを、この金属線８ａ及び８
ｂの融点付近で溶融する難燃性のプラスチツク絶
縁体９ａ及び９ｂにより被覆した構成である。特
に、金属線８ａ及び８ｂは融点が100℃〜200℃の
低融点の金属であり、一例としてビスマスや錫、
鉛等からなる合金が用いられる。また、プラスチ
ツク絶縁体９ａ及び９ｂは、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体やエチレン−エチルアクリレート、エ
チレン系アイオノマー等をベースポリマとし、デ
カブロムデフエニールエーテルや三酸化アンモン
等を含む組成のものやポリ塩化ビニル等の難燃性
で燃え尽きることなく溶融する性質を有するもの
や、ポリエチレン、ポリスチロール、ポリプロピ
レン等の熱可塑性樹脂等が用いられ、モールド成
形等により金属線８ａ及び８ｂに被覆される。１
０ａ及び１０ｂは、第２図に示す通り、ヒユーズ
７ａ及び７ｂと絶縁基板５ａ及び５ｂとを一体的
にコンデンサ素子１の端面に固定している絶縁テ
ープである。

次に、本考案の作用について述べる。

すなわち、外部回路からコンデンサ１１に電圧
を印加した場合、コンデンサ素子１の誘電体の一
部が劣化すると、この劣化部分を通る電流が増加
する。流れる電流が増加すると、コンデンサ素子
１が発熱し、ヒユーズ７ａ及び７ｂに伝達され
る。ヒユーズ７ａ及び７ｂの金属線８ａ及び８ｂ
は全部が感知部分となつており、熱せられ溶融温
度まで達すると、先ず金属線８が溶断し、次いで
プラスチツク絶縁体９が溶けて金属線８の溶断箇
所に充填され絶縁する。このような作用はヒユー
ズ７ａ及び７ｂと絶縁テープ１０ａ及び１０ｂと
の間に設けられた空隙により、より効果的に行な
われる。そしてヒユーズ７ａ及び７ｂがコンデン
サ素子１の異常発熱を感知して溶断することによ
り、外部回路からの電流の流入が遮断され、コン
デンサ素子１の発熱が阻止され、燃焼が防止され
る。また、コンデンサ素子１の発熱による内部ガ
スの膨脹も阻止されるので外装４の破壊や燃焼も
防止される。しかも、ヒユーズ７ａ及び７ｂの溶
断部分は溶けたプラスチツク絶縁体９により絶縁
されるので再び接続されることなく、確実に作動
する。

なお、外装４を樹脂モールド成形する場合、コ
ンデンサ素子１を金型に収納し樹脂を金型内に所
定の温度及び圧力で注入するが、絶縁基板５ａ及
び５ｂとともにヒユーズ７ａ及び７ｂを絶縁テー
プ１０ａ及び１０ｂによりコンデンサ素子１に固
定しているので、樹脂の熱が直接ヒユーズ７ａ及
び７ｂに伝達されることなく、ヒユーズ７ａ及び
７ｂが溶断したりあるいは銅箔６ａ−１，６ａ−
２，６ｂ−１及び６ｂ−２との接続箇所が取れた
りするのを防止でき、また、樹脂の注入圧力によ
りヒユーズ７ａ及び７ｂが取れるのを防止でき
る。しかも、絶縁基板５ａ及び５ｂ並びに絶縁テ
ープ１０ａ及び１０ｂにより端子３ａ及び３ｂが
コンデンサ素子１の所定の位置に固定されるの
で、例えば、外装の偏肉防止のために金型に端子
３ａ及び３ｂの先端を挿入した場合、確実に偏肉
防止が可能になる。

外装を、樹脂ケース等に樹脂を充填して形成し
た場合にも同様に、ヒユーズの接続不良が防止さ
れる。

第３図は、本考案の他の実施例を示しており、
特に、絶縁基板１１にスリツト１２が設けられて
いて、このスリツト１２の箇所にヒユーズ１３が
配設され絶縁テープ１４でコンデンサ素子１５の
端面に固定されている。従つて、ヒユーズ１３
は、コンデンサ素子１５の端面に直接接触するの
で、ヒユーズ１３が温度ヒユーズの場合には、コ
ンデンサ素子１５の異常発熱を確実に検出して作
動し、保護機能が果せる。

なお、ヒユーズは温度ヒユーズに限らず、電流
ヒユーズを用いてもよい。

また、コンデンサ素子の両端子に保安装置を用
いることなく、どちらか一方であつてもよい。

以上の通り、本考案によれば、コンデンサ素子
の異常発熱等により確実にヒユーズが作動して不
導通となるので、破壊や燃焼等が防止され、ま
た、製造の際にヒユーズが接続不良となるのを防
止できる等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図
は本考案の実施例の一部を破断面とした左側面断
面図、第３図は本考案の他の実施例の一部を破断
面とした左側面断面図を示す。 １，１５……コンデンサ素子、３ａ，３ｂ……
端子、４……樹脂外装、５ａ，５ｂ，１１……絶
縁基板、７ａ，７ｂ，１３……ヒユーズ、８ａ，
８ｂ……金属線、９ａ，９ｂ……プラスチツク絶
縁体、１０ａ，１０ｂ，１４……絶縁テープ、１
２……スリツト。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子に保安装置を接続して樹脂外
   装した保安装置付コンデンサにおいて、コンデ
   ンサ素子に接続され外装から引き出されている
   端子と、該端子の途中に接続され前記端子を絶
   縁分離する絶縁基板と、前記端子の分離部分に
   接続されたヒユーズと、前記絶縁基板と前記ヒ
   ユーズとを被覆し前記コンデンサ素子の端面に
   固定しうる絶縁テープとを設けることを特徴と
   する保安装置付コンデンサ。 (2) ヒユーズが低融点金属からなる金属線と、該
   金属線に被覆された該金属線の融点付近で溶融
   する難燃性のプラスチツク絶縁体とからなる実
   用新案登録請求の範囲第１項記載の保安装置付
   コンデンサ。 (3) 絶縁基板にスリツトが設けられ、該スリツト
   にヒユーズが配設されている実用新案登録請求
   の範囲第１項及び第２項記載の保安装置付コン
   デンサ。