JPS638107Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS638107Y2 JPS638107Y2 JP19346882U JP19346882U JPS638107Y2 JP S638107 Y2 JPS638107 Y2 JP S638107Y2 JP 19346882 U JP19346882 U JP 19346882U JP 19346882 U JP19346882 U JP 19346882U JP S638107 Y2 JPS638107 Y2 JP S638107Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- capacitor
- capacitor element
- safety device
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 6
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylidenebutanoyloxy)ethyl 2-methylidenebutanoate Chemical compound CCC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(=C)CC QLZJUIZVJLSNDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229920012753 Ethylene Ionomers Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安装置付コンデンサに関するもので
ある。
ある。
金属化プラスチツクフイルムや金属化紙を巻回
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を施したコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装が破壊されるとともにワツクス等の
含浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような
事故の生じる欠点があつた。
してコンデンサ素子とし、このコンデンサ素子を
樹脂ケースに収納して樹脂を充填し封止したコン
デンサやあるいは樹脂モールドの外装を施したコ
ンデンサは、誘電体であるフイルムや紙の一部が
極度に劣化すると、その劣化部分に電流が集中し
て流れ、コンデンサ素子の温度が上昇してガス圧
が高まり外装が破壊されるとともにワツクス等の
含浸剤が飛散し、さらには外装が燃焼するような
事故の生じる欠点があつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、破壊や燃焼等
を未然に防止しうる保安装置付コンデンサの提供
を目的とするものである。
を未然に防止しうる保安装置付コンデンサの提供
を目的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子に接続され外装から引き出されている
端子と、該端子の途中に接続され前記端子を絶縁
分離する絶縁基板と、前記端子の分離部分に接続
されたヒユーズと、前記絶縁基板と前記ヒユーズ
とを被覆し前記コンデンサ素子の側面に固定しう
る絶縁テープとを設けることを特徴とする保安装
置付コンデンサを提供するものである。
デンサ素子に接続され外装から引き出されている
端子と、該端子の途中に接続され前記端子を絶縁
分離する絶縁基板と、前記端子の分離部分に接続
されたヒユーズと、前記絶縁基板と前記ヒユーズ
とを被覆し前記コンデンサ素子の側面に固定しう
る絶縁テープとを設けることを特徴とする保安装
置付コンデンサを提供するものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第1図において、1は金属化プラスチツクフイ
ルムや金属化紙を単独であるいは非金属化プラス
チツクフイルムや非金属化紙とともに積層し巻回
したコンデンサ素子であり、両端面にメタリコン
部2a及び2bが設けられている。3a及び3b
はこのメタリコン部2a及び2bに接続された端
子であり、先端がポリプロピレンやポリエチレン
等の樹脂をモールド成形した外装4の外部に引き
出されている。5a及び5bは端子3a及び3b
の途中に接続され端子3a及び3bを絶縁分離し
ている絶縁基板である。絶縁基板5a及び5b
は、第2図に示す通り、厚さ1mm程度の紙−フエ
ノール樹脂積層板や紙エポキシ樹脂積層板等をほ
ぼ正方形に成形したもので、両端付近に銅箔6a
−1,6a−2,6b−1及び6b−2が印刷さ
れ、この銅箔6a−1,6a−2,6b−1及び
6b−2に端子3a及び3bの分離部分が接続さ
れている。7a及び7bは端子3a及び3bの分
離部分を電気的に接続しているヒユーズであり、
両端が銅箔6a−1,6a−2,6b−1及び6
b−2に接続されており保安装置を構成してい
る。ヒユーズ7a及び7bは、低融点金属からな
る金属線8a及び8bを、この金属線8a及び8
bの融点付近で溶融する難燃性のプラスチツク絶
縁体9a及び9bにより被覆した構成である。特
に、金属線8a及び8bは融点が100℃〜200℃の
低融点の金属であり、一例としてビスマスや錫、
鉛等からなる合金が用いられる。また、プラスチ
ツク絶縁体9a及び9bは、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体やエチレン−エチルアクリレート、エ
チレン系アイオノマー等をベースポリマとし、デ
カブロムデフエニールエーテルや三酸化アンモン
等を含む組成のものやポリ塩化ビニル等の難燃性
で燃え尽きることなく溶融する性質を有するもの
や、ポリエチレン、ポリスチロール、ポリプロピ
レン等の熱可塑性樹脂等が用いられ、モールド成
形等により金属線8a及び8bに被覆される。1
0a及び10bは、第2図に示す通り、ヒユーズ
7a及び7bと絶縁基板5a及び5bとを一体的
にコンデンサ素子1の端面に固定している絶縁テ
ープである。
ルムや金属化紙を単独であるいは非金属化プラス
チツクフイルムや非金属化紙とともに積層し巻回
したコンデンサ素子であり、両端面にメタリコン
部2a及び2bが設けられている。3a及び3b
はこのメタリコン部2a及び2bに接続された端
子であり、先端がポリプロピレンやポリエチレン
等の樹脂をモールド成形した外装4の外部に引き
出されている。5a及び5bは端子3a及び3b
の途中に接続され端子3a及び3bを絶縁分離し
ている絶縁基板である。絶縁基板5a及び5b
は、第2図に示す通り、厚さ1mm程度の紙−フエ
ノール樹脂積層板や紙エポキシ樹脂積層板等をほ
ぼ正方形に成形したもので、両端付近に銅箔6a
−1,6a−2,6b−1及び6b−2が印刷さ
れ、この銅箔6a−1,6a−2,6b−1及び
6b−2に端子3a及び3bの分離部分が接続さ
れている。7a及び7bは端子3a及び3bの分
離部分を電気的に接続しているヒユーズであり、
両端が銅箔6a−1,6a−2,6b−1及び6
b−2に接続されており保安装置を構成してい
る。ヒユーズ7a及び7bは、低融点金属からな
る金属線8a及び8bを、この金属線8a及び8
bの融点付近で溶融する難燃性のプラスチツク絶
縁体9a及び9bにより被覆した構成である。特
に、金属線8a及び8bは融点が100℃〜200℃の
低融点の金属であり、一例としてビスマスや錫、
鉛等からなる合金が用いられる。また、プラスチ
ツク絶縁体9a及び9bは、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体やエチレン−エチルアクリレート、エ
チレン系アイオノマー等をベースポリマとし、デ
カブロムデフエニールエーテルや三酸化アンモン
等を含む組成のものやポリ塩化ビニル等の難燃性
で燃え尽きることなく溶融する性質を有するもの
や、ポリエチレン、ポリスチロール、ポリプロピ
レン等の熱可塑性樹脂等が用いられ、モールド成
形等により金属線8a及び8bに被覆される。1
0a及び10bは、第2図に示す通り、ヒユーズ
7a及び7bと絶縁基板5a及び5bとを一体的
にコンデンサ素子1の端面に固定している絶縁テ
ープである。
次に、本考案の作用について述べる。
すなわち、外部回路からコンデンサ11に電圧
を印加した場合、コンデンサ素子1の誘電体の一
部が劣化すると、この劣化部分を通る電流が増加
する。流れる電流が増加すると、コンデンサ素子
1が発熱し、ヒユーズ7a及び7bに伝達され
る。ヒユーズ7a及び7bの金属線8a及び8b
は全部が感知部分となつており、熱せられ溶融温
度まで達すると、先ず金属線8が溶断し、次いで
プラスチツク絶縁体9が溶けて金属線8の溶断箇
所に充填され絶縁する。このような作用はヒユー
ズ7a及び7bと絶縁テープ10a及び10bと
の間に設けられた空隙により、より効果的に行な
われる。そしてヒユーズ7a及び7bがコンデン
サ素子1の異常発熱を感知して溶断することによ
り、外部回路からの電流の流入が遮断され、コン
デンサ素子1の発熱が阻止され、燃焼が防止され
る。また、コンデンサ素子1の発熱による内部ガ
スの膨脹も阻止されるので外装4の破壊や燃焼も
防止される。しかも、ヒユーズ7a及び7bの溶
断部分は溶けたプラスチツク絶縁体9により絶縁
されるので再び接続されることなく、確実に作動
する。
を印加した場合、コンデンサ素子1の誘電体の一
部が劣化すると、この劣化部分を通る電流が増加
する。流れる電流が増加すると、コンデンサ素子
1が発熱し、ヒユーズ7a及び7bに伝達され
る。ヒユーズ7a及び7bの金属線8a及び8b
は全部が感知部分となつており、熱せられ溶融温
度まで達すると、先ず金属線8が溶断し、次いで
プラスチツク絶縁体9が溶けて金属線8の溶断箇
所に充填され絶縁する。このような作用はヒユー
ズ7a及び7bと絶縁テープ10a及び10bと
の間に設けられた空隙により、より効果的に行な
われる。そしてヒユーズ7a及び7bがコンデン
サ素子1の異常発熱を感知して溶断することによ
り、外部回路からの電流の流入が遮断され、コン
デンサ素子1の発熱が阻止され、燃焼が防止され
る。また、コンデンサ素子1の発熱による内部ガ
スの膨脹も阻止されるので外装4の破壊や燃焼も
防止される。しかも、ヒユーズ7a及び7bの溶
断部分は溶けたプラスチツク絶縁体9により絶縁
されるので再び接続されることなく、確実に作動
する。
なお、外装4を樹脂モールド成形する場合、コ
ンデンサ素子1を金型に収納し樹脂を金型内に所
定の温度及び圧力で注入するが、絶縁基板5a及
び5bとともにヒユーズ7a及び7bを絶縁テー
プ10a及び10bによりコンデンサ素子1に固
定しているので、樹脂の熱が直接ヒユーズ7a及
び7bに伝達されることなく、ヒユーズ7a及び
7bが溶断したりあるいは銅箔6a−1,6a−
2,6b−1及び6b−2との接続箇所が取れた
りするのを防止でき、また、樹脂の注入圧力によ
りヒユーズ7a及び7bが取れるのを防止でき
る。しかも、絶縁基板5a及び5b並びに絶縁テ
ープ10a及び10bにより端子3a及び3bが
コンデンサ素子1の所定の位置に固定されるの
で、例えば、外装の偏肉防止のために金型に端子
3a及び3bの先端を挿入した場合、確実に偏肉
防止が可能になる。
ンデンサ素子1を金型に収納し樹脂を金型内に所
定の温度及び圧力で注入するが、絶縁基板5a及
び5bとともにヒユーズ7a及び7bを絶縁テー
プ10a及び10bによりコンデンサ素子1に固
定しているので、樹脂の熱が直接ヒユーズ7a及
び7bに伝達されることなく、ヒユーズ7a及び
7bが溶断したりあるいは銅箔6a−1,6a−
2,6b−1及び6b−2との接続箇所が取れた
りするのを防止でき、また、樹脂の注入圧力によ
りヒユーズ7a及び7bが取れるのを防止でき
る。しかも、絶縁基板5a及び5b並びに絶縁テ
ープ10a及び10bにより端子3a及び3bが
コンデンサ素子1の所定の位置に固定されるの
で、例えば、外装の偏肉防止のために金型に端子
3a及び3bの先端を挿入した場合、確実に偏肉
防止が可能になる。
外装を、樹脂ケース等に樹脂を充填して形成し
た場合にも同様に、ヒユーズの接続不良が防止さ
れる。
た場合にも同様に、ヒユーズの接続不良が防止さ
れる。
第3図は、本考案の他の実施例を示しており、
特に、絶縁基板11にスリツト12が設けられて
いて、このスリツト12の箇所にヒユーズ13が
配設され絶縁テープ14でコンデンサ素子15の
端面に固定されている。従つて、ヒユーズ13
は、コンデンサ素子15の端面に直接接触するの
で、ヒユーズ13が温度ヒユーズの場合には、コ
ンデンサ素子15の異常発熱を確実に検出して作
動し、保護機能が果せる。
特に、絶縁基板11にスリツト12が設けられて
いて、このスリツト12の箇所にヒユーズ13が
配設され絶縁テープ14でコンデンサ素子15の
端面に固定されている。従つて、ヒユーズ13
は、コンデンサ素子15の端面に直接接触するの
で、ヒユーズ13が温度ヒユーズの場合には、コ
ンデンサ素子15の異常発熱を確実に検出して作
動し、保護機能が果せる。
なお、ヒユーズは温度ヒユーズに限らず、電流
ヒユーズを用いてもよい。
ヒユーズを用いてもよい。
また、コンデンサ素子の両端子に保安装置を用
いることなく、どちらか一方であつてもよい。
いることなく、どちらか一方であつてもよい。
以上の通り、本考案によれば、コンデンサ素子
の異常発熱等により確実にヒユーズが作動して不
導通となるので、破壊や燃焼等が防止され、ま
た、製造の際にヒユーズが接続不良となるのを防
止できる等の効果が得られる。
の異常発熱等により確実にヒユーズが作動して不
導通となるので、破壊や燃焼等が防止され、ま
た、製造の際にヒユーズが接続不良となるのを防
止できる等の効果が得られる。
第1図は本考案の実施例の正面断面図、第2図
は本考案の実施例の一部を破断面とした左側面断
面図、第3図は本考案の他の実施例の一部を破断
面とした左側面断面図を示す。 1,15……コンデンサ素子、3a,3b……
端子、4……樹脂外装、5a,5b,11……絶
縁基板、7a,7b,13……ヒユーズ、8a,
8b……金属線、9a,9b……プラスチツク絶
縁体、10a,10b,14……絶縁テープ、1
2……スリツト。
は本考案の実施例の一部を破断面とした左側面断
面図、第3図は本考案の他の実施例の一部を破断
面とした左側面断面図を示す。 1,15……コンデンサ素子、3a,3b……
端子、4……樹脂外装、5a,5b,11……絶
縁基板、7a,7b,13……ヒユーズ、8a,
8b……金属線、9a,9b……プラスチツク絶
縁体、10a,10b,14……絶縁テープ、1
2……スリツト。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子に保安装置を接続して樹脂外
装した保安装置付コンデンサにおいて、コンデ
ンサ素子に接続され外装から引き出されている
端子と、該端子の途中に接続され前記端子を絶
縁分離する絶縁基板と、前記端子の分離部分に
接続されたヒユーズと、前記絶縁基板と前記ヒ
ユーズとを被覆し前記コンデンサ素子の端面に
固定しうる絶縁テープとを設けることを特徴と
する保安装置付コンデンサ。 (2) ヒユーズが低融点金属からなる金属線と、該
金属線に被覆された該金属線の融点付近で溶融
する難燃性のプラスチツク絶縁体とからなる実
用新案登録請求の範囲第1項記載の保安装置付
コンデンサ。 (3) 絶縁基板にスリツトが設けられ、該スリツト
にヒユーズが配設されている実用新案登録請求
の範囲第1項及び第2項記載の保安装置付コン
デンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19346882U JPS5996823U (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 保安装置付コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19346882U JPS5996823U (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 保安装置付コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5996823U JPS5996823U (ja) | 1984-06-30 |
JPS638107Y2 true JPS638107Y2 (ja) | 1988-03-10 |
Family
ID=30416102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19346882U Granted JPS5996823U (ja) | 1982-12-21 | 1982-12-21 | 保安装置付コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5996823U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0789529B2 (ja) * | 1986-02-07 | 1995-09-27 | 日本電気株式会社 | ヒューズ付き固体電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-12-21 JP JP19346882U patent/JPS5996823U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5996823U (ja) | 1984-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5130232B2 (ja) | 保護素子 | |
US4275432A (en) | Thermal switch short circuiting device for arrester systems | |
JP2001309551A (ja) | 電池用プロテクタ− | |
JP2001313202A (ja) | 保護装置 | |
JPS638107Y2 (ja) | ||
JPS638105Y2 (ja) | ||
JPS638106Y2 (ja) | ||
JP2001345035A (ja) | 保護素子 | |
JPS6336665Y2 (ja) | ||
JPS6314442Y2 (ja) | ||
JPS6111879Y2 (ja) | ||
JPS6314444Y2 (ja) | ||
JPS6314445Y2 (ja) | ||
JPS6218023Y2 (ja) | ||
JPS6342507Y2 (ja) | ||
JPS6314437Y2 (ja) | ||
JPS6342509Y2 (ja) | ||
JPS6342510Y2 (ja) | ||
JPS5989521A (ja) | 保安装置付コンデンサ | |
JPS6322599Y2 (ja) | ||
JPS6314438Y2 (ja) | ||
JPS6314439Y2 (ja) | ||
JPH0343816Y2 (ja) | ||
JPH0621205Y2 (ja) | ヒユ−ズ機能付抵抗器 | |
JPH046194Y2 (ja) |