CN108369936B - Mim电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
示例性MIM电容器可以包括第一金属板、在第一金属板上的电介质层、在电介质层上的第二金属板、在第二金属板上的过孔层以及在过孔层上的第三金属板，其中第二金属板具有锥形轮廓，该锥形轮廓具有第一侧和比第一侧更长的第二侧，使得第二侧针对电流提供更低的电阻路径。
Description
技术领域
本公开一般地涉及金属-绝缘体-金属(MIM)电容器，并且更具体地但不排他地涉及具有锥形电容器板的MIM电容器。
背景技术
各种电容结构被用作诸如射频集成电路(RFIC)和单片微波集成电路(MMIC)的集成电路中的电子元件。这种电容结构包括例如金属氧化物半导体(MOS)电容器、p-n结电容器和金属-绝缘体-金属(MIM)电容器。对于一些应用，MIM电容器可以提供相对于MOS和p-n结电容器的某些优势，因为MOS和p-n结电容器的频率特性可能由于在半导体电极中形成的耗尽层而受到限制。MIM电容器可以展现出改进的频率和温度特性。此外，MIM电容器形成在金属互连层中，由此减少CMOS晶体管工艺集成相互作用或复杂性。
MIM电容器通常包括设置在下电极或板与上电极或板之间的绝缘层(诸如PECVD电介质)。为了降低成本，更薄的金属板是非常期望的。但是，薄金属板会导致性能下降。即，由于薄金属内的电流拥挤，MIM电容器品质因数可能下降。由于电流必须行进通过薄金属的长度，通常的正方形或长方形MIM电容器会加剧此问题。例如，在具有底板(M1)、比底板更薄的中间板(M2)以及比底板(M1)更厚的顶板(M3)以确保电介质完整性的常规MIM电容器中，如果底板(M1)的厚度增长太多，则底板(M1)表面可能变得高度不规则，导致MIM击穿电压较低并且变化增大。底板(M1)比顶板(M3)具有高得多的电阻，导致底板(M1)变为RF Q因数瓶颈。因此，需要通过工艺或设计改变来降低有效底板(M1)电阻，以避免由于薄底板(M1)内的电流拥挤而导致MIM电容器品质因数下降。但是，这些变化是昂贵并且物理上有限的。
因此，需要改进常规方法的系统、装置和方法，包括由此提供的改进的方法、系统和装置。
发明内容
以下呈现涉及与本文所公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例的简化概要。因此，以下概要不应被认为与所有预期方面和/或示例有关的广泛概述，也不应将以下概要认为识别与所有预期方面和/或示例有关的关键或决定性元素，或者描画与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此，以下概要的唯一目的在于在下文所呈现的详细描述之前，以简化的形式呈现与涉及本文所公开的装置和方法有关的一个或多个方面和/或示例的某些概念。
在一个方面，一种金属-绝缘体-金属电容器包括：第一金属板；在第一金属板上的第一电介质层；在第一电介质层上的第二金属板，第二金属板在第一侧与相对于第一侧的第二侧之间具有锥形轮廓，并且第二侧比第一侧更长；以及在第二金属板上的第三金属板。
在另一方面，一种金属-绝缘体-金属电容器结构包括：第一电容器，该第一电容器在第一侧与第二侧之间具有锥形轮廓，第二侧比第一侧更长；以及第二电容器，该第二电容器在第三侧与第四侧之间具有锥形轮廓，第三侧比第四侧更长并且与第二侧接近并与第二侧间隔开，并且第二电容器与第一电容器串联配置。
在又一方面，一种用于形成MIM电容器的方法包括：在衬底上形成第一金属板；在第一金属板上形成第一电介质层；在第一金属板上形成第二电介质层；在第一电介质层上形成第二金属板；在第二电介质层上形成第四金属板；在第二金属板上形成第三金属板；以及在第四金属板上形成第五金属板。
基于附图和详细描述，与本文所公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员将是显而易见的。
附图说明
将容易地获得对本公开的各方面的更完整的理解以及其许多伴随的优点，因为当结合附图考虑时通过参考以下详细描述，其可以被更好地理解，附图仅仅用于说明而非限制本公开，并且在附图中：
图1A和图1B图示了根据本公开的一些示例的MIM电容器的侧视图和俯视图。
图2A至图2D图示了根据本公开的一些示例的用于MIM电容器的锥形板的各种配置。
图3A至图3E图示了根据本公开的一些示例的用于制造MIM电容器的部分工艺流程。
图4A至图4C图示了根据本公开的一些示例的MIM电容器的各种单一和串联配置的侧视图。
图5图示了根据本公开的一些示例的示例性用户设备(UE)。
根据惯例，由附图所描绘的特征可能不是按比例绘制的。因此，为了清楚起见，所描绘的特征的尺度可以被任意扩大或缩小。根据惯例，为了清楚起见，一些附图被简化。因此，附图可能不描绘特定装置或方法的所有组件。此外，在整个说明书和附图中，相似的附图标记表示相似的特征。
具体实施方式
本文所公开的示例性方法、装置和系统有利地解决了行业需求以及其他先前未识别的需求，并且减轻了常规方法、装置和系统的缺点。例如，锥形MIM电容器可以包括锥形金属板或电极，该金属板或电极被配置为使得大部分电流行进通过薄的MIM金属的较短的长度。这降低了损耗并且增加了电容器品质因数。
图1A和图1B图示了根据本公开的一些示例的MIM电容器的侧视图和俯视图。如图1A中所示，MIM电容器100可以包括：串联连接的第一电容器102、第二电容器104、第三电容器106和第四电容器108。串联电容器的使用允许增加MIM电容器100的电压处理能力。尽管示出了四个电容器，但应理解的是，更多或更少的电容器可以以二的倍数被包括(例如参见下文的图2至图5)。除了第二电容器104与第三电容器106之间的最上面的金属板之外，电容器102至108中的每一个可以具有类似的配置。
例如，第一电容器102可以包括：第一金属板110、在第一金属板110上的第一电介质层112、在第一电介质层112上的第二金属板114、在第二金属板114上的第一过孔层116以及在第一过孔层116上的第三金属板118。第二电容器104可以包括：第一金属板110、在第一金属板110上的第二电介质层120、在第二电介质层120上的第四金属板122、在第四金属板122上的第二过孔层124以及在第二过孔层124上的第五金属板126。第三电容器106可以包括：第六金属板128、在第六金属板128上的第三电介质层130、在第三电介质层130上的第七金属板132、在第七金属板132上的第三过孔层134以及在第三过孔层134上的第五金属板126。第四电容器108可以包括：第六金属板128、在第六金属板128上的第四电介质层136、在第四电介质层136上的第八金属板138、在第八金属板138上的第四过孔层140以及在第四过孔层140上的第九金属板142。各种金属板可以由导电金属或金属合金组成，并且电介质层可以由电介质材料(诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或氧化钽)组成。第三金属板118、第五金属板126和第九金属板142可以是无源器件(诸如电感器、变压器或电阻器)。
如将在下文示出和讨论：第二金属板114可以具有锥形轮廓(例如自上而下观察为梯形或者弯曲的梯形形状)，该锥形轮廓包括第一侧144和第二侧146，第一侧144和第二侧146被配置使得第二侧146比第一侧144更长；第四金属板122可以具有锥形轮廓(例如自上而下观察为梯形或弯曲梯形形状)，该锥形轮廓包括第三侧148和第四侧150，第三侧148和第四侧150被配置使得第三侧148比第四侧150更长；第七金属板132可以具有锥形轮廓(例如自上而下观察为梯形或者弯曲的梯形形状)，该锥形轮廓包括第五侧152和第六侧154，第五侧152和第六侧154被配置使得第六侧154比第五侧152更长；并且第八金属板138可以具有锥形轮廓(例如自上而下观察为梯形或者弯曲的梯形形状)，该锥形轮廓包括第七侧156和第八侧158，第七侧156和第八侧158被配置使得第七侧156比第八侧158更长。更长侧针对流过金属板的电流提供较低的电阻路径，这导致大部分电流由于趋肤效应现象沿着更长侧流动(趋肤效应是交变电流大多在靠近电导体(诸如金属板)的外表面流动的趋势，并且随着频率的增加而变得越来越明显)。
例如，在操作中，针对MIM电容器100的电流160可以从输入端口162沿着第二侧146行进通过第三金属板118到第一金属板110。然后，从第一金属板110沿着第三侧148到第五金属板126。然后，从第五金属板126沿着第六侧154到第六金属板128。然后，从第六金属板128沿第七侧156到第九金属板142，然后到输出端口164。
图1B示出了MIM电容器100的配置，其中所有金属板具有锥形轮廓。如图1B中所示，MIM电容器100可以包括：串联连接的第一电容器102、第二电容器104、第三电容器106和第四电容器108，其中第一电容器102、第二电容器104、第三电容器106和第四电容器108的每个金属板具有锥形轮廓。如所示出，第一电容器102和第三电容器106的锥形轮廓的取向是相同的，而第二电容器104和第四电容器108的取向关于第一电容器102和第三电容器106反向。通过使MIM电容器100中的所有金属板具有锥形轮廓，针对图1A中所示的电流160的电阻与具有锥形轮廓的仅一部分的金属板相比更低，并且相应地，MIM电容器100的品质因数也增加。备选地，每个电容器中的顶部两个金属板(例如第二金属板114和第三金属板118)可以具有锥形轮廓，而最底部的板(例如第一金属板110)可以是正方形的。在这样的配置中，较低的电阻和较高的品质因数将类似，因为趋肤效应不会影响第一金属板110或第六金属板128。
图2A至图2D图示了根据本公开的一些示例的用于MIM电容器的锥形板的各种配置。如图2A中所示，MIM电容器200可以包括与第二电容器204串联的第一电容器202。第一电容器202可以包括具有锥形轮廓的第一金属板210、在第一金属板210上方具有锥形轮廓的第二金属板214、以及在第二金属板214上方具有矩形轮廓的第三金属板218。第二电容器204可以包括具有锥形轮廓的第一金属板210、在第一金属板210上方具有锥形轮廓的第四金属板222、以及在第四金属板222上方具有矩形轮廓的第五金属板226。
图2B示出了一种替代配置。如图2B中所示，MIM电容器200可以包括与第二电容器204串联的第一电容器202。第一电容器202可以包括具有弯曲锥形轮廓的第一金属板210、在第一金属板210上方具有弯曲锥形轮廓的第二金属板214、以及在第二金属板214上方具有矩形轮廓的第三金属板218。第二电容器204可以包括具有弯曲锥形轮廓的第一金属板210、在第一金属板210上方具有弯曲锥形轮廓的第四金属板222以及在第四金属板222上方具有矩形轮廓的第五金属板226。
图2C示出了另一替代配置。如图2C中所示，MIM电容器200可以包括与第二电容器204、第三电容器206和第四电容器208串联的第一电容器202。第一电容器202和第二电容器204可以与关于图2A所描述的电容器类似，而第三电容器206和第四电容器208可以分别与第一电容器202和第二电容器204类似。
图2D示出了又一替代配置。如图2D中所示，MIM电容器200可以包括与第二电容器204、第三电容器206和第四电容器208串联的第一电容器202。第一电容器202和第二电容器204可以与关于图2B所描述的电容器类似，而第三电容器206和第四电容器208可以分别与第一电容器202和第二电容器204类似。图2A至图2D中所示的对称配置允许使用相同的工艺以用于制造每个电容器并且消除MIM电容器200中的二次谐波。
图3A至图3E图示了根据本公开的一些示例的用于制造MIM电容器的部分工艺流程。如图3A中所示，用于制造MIM电容器300的部分工艺开始于提供衬底301以及诸如通过在衬底301上沉积和图案化适合的材料来形成第一金属板310(例如，第一金属板110和第一金属板210)。在图3B中该工艺继续，在第一金属板310上形成第一电介质层312(例如第一电介质层112)和第二电介质层320(例如第二电介质层120)，接着诸如通过沉积和图案化适合的材料来在第一电介质层312上形成第二金属板314(例如，第二金属板114和第二金属板214)以及在第二电介质层320上形成第四金属板322(例如，第四金属板122和第四金属板222)。在图3C中该工艺继续，诸如通过沉积和图案化适合的材料来在第一金属板310和衬底301的暴露部分上形成层间电介质311。在图3D中该工艺继续，诸如通过沉积和图案化适合的材料来在第二金属板314上形成第三金属板318(例如第三金属板118和第三金属板218)以及在第四金属板322上形成第五金属板326(例如第五金属板126和第五金属板226)。在图3E中部分工艺结束，诸如通过沉积和图案化适合的材料来在第三金属板318、层间电介质311和第五金属板326上形成钝化层327。第一金属板可以具有大约2-3μm的厚度，第二金属板314和第四金属板322各自可以具有大约1μm的厚度，并且第三金属板318和第五金属板326各自可以具有大约10-20μm的厚度。尽管在图3A至图3E中仅示出了两个电容器，但应理解的是，可以使用上文所描述的部分工艺形成多于两个的电容器。
图4A至图4C图示了根据本公开的一些示例的MIM电容器的各种单一和串联配置的侧视图。如图4A中所示，具有单一电容器的MIM电容器400可以包括在衬底401上的第一金属板410、在第一金属板410上的第一电介质层412、在第一电介质层412上的第二金属板414、在第一金属板410和衬底301的各部分上的层间电介质411、在第二金属板414上的第三金属板418、在第三金属板418和层间电介质411上的钝化层427、被耦合到第三金属板418的输入端口462以及被耦合到第一金属板410的输出端口464。如图4B中所示，具有单一电容器的MIM电容器400可以包括：与图4A中所示相同的组件，其具有在第一金属板410上的第五金属板426以及被耦合到第五金属板426而不是第一金属板410的输出端口464。如图4C中所示，MIM电容器400具有：串联的第一电容器402、第二电容器404、第三电容器406和第四电容器408；以及类似于图1A中所示串联连接的被耦合到第一电容器402的第三金属板418的输入端口462以及被耦合到第四电容器408的第九金属板442的输出端口464。
根据上文示例的MIΜ电容器器件(例如，MIΜ电容器100、MIM电容器200、MIM电容器300和MIM电容器400中的任一个)可以用于多种不同的应用，诸如在移动设备的电路组件中。参考图5作为一个示例，UE 500(这里是无线设备)具有平台502，该平台502可以接收和执行从无线电接入网络(RAN)(最终可能来自核心网络、互联网和/或其他远程服务器和网络)发射的软件应用、数据和/或命令。平台502可以包括收发器506，收发器506可操作地被耦合到专用集成电路(“ASIC”508)或其他处理器、微处理器、逻辑电路或其他数据处理设备。ASIC 508或其他处理器执行与无线设备的存储器512中的任何常驻程序对接的应用程序编程接口(“API”)510层。存储器512可以由只读或随机存取存储器(RAM和ROM)、EEPROM、闪存卡或计算机平台常见的任何存储器组成。平台502还可以包括本地数据库514，本地数据库514可以保持在存储器512中不被主动使用的应用程序。本地数据库514通常是闪存单元，但是可以是本领域已知的任何辅助存储设备，诸如磁介质、EEPROM、光学介质、磁带、软盘或硬盘等。如本领域已知的那样，内部平台502组件还可以可操作地被耦合到外部设备，诸如天线522、显示器524、即按即说按钮528和小键盘526以及其他部件。
UE 500与RAN之间的无线通信可以基于不同的技术，诸如码分多址(CDMA)、W-CDMA、时分多址(TDMA)、频分多址(FDMA)、正交频分复用(OFDM)、全球移动通信系统(GSM)、3GPP长期演进(LTE)或可用于无线通信网络或数据通信网络中的其他协议。
在此描述中，某些术语被用于描述某些特征。术语“移动设备”可以描述并不限于音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、汽车车辆中的汽车设备、和/或通常由人携带和/或具有通信能力(例如，无线、蜂窝、红外、短距离无线电等)的其他类型的便携式电子设备。此外，术语“用户设备”(UE)、“移动终端”、“移动设备”和“无线设备”可以是可互换的。
本文中所使用词语“示例性”意味着“用作一个示例、实例或说明。”本文中描述为“示例性”的任何细节不一定被解释为比其他示例优选或有利。同样，术语“示例”并不要求所有示例都包括所讨论的特征、优点或操作模式。在本说明书中使用术语“在一个示例中”、“示例”、“在一个特征中”和/或“特征”不一定指代相同的特征和/或示例。此外，特定特征和/或结构可以与一个或多个其他特征和/或结构组合。此外，由此描述的装置的至少一部分可以被配置为执行由此描述的方法的至少一部分。
本文中所使用的术语仅用于描述特定示例的目的，而不旨在限制本公开的示例。如本文所使用，除非上下文另外明确指出，否则单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解的是，当在本文中使用时，术语“包括”、“包括……的”、“包含”和/或“包含……的”指明所陈述的特征、整体、动作、操作、元件和/或组件的存在但不排除存在或增加一个或多个其他特征、整体、动作、操作、元件、组件和/或其组合。
应注意的是，术语“被连接”，“被耦合”或其任何变体意味着元件之间的任何直接或间接的连接或耦合，并且可以涵盖存在经由中间元件在“被连接”或“被耦合”在一起的两个元件之间的中间元件。
本文对使用指定(诸如“第一”、“第二”)的元件的任何引用都不限制这些元件的数量和/或次序。相反，这些指定被用作区分两个以上元件和/或元件的实例的便利方法。因此，对第一元件和第二元件的引用并不意味着只能采用两个元件，或者第一元件必须在第二元件之前。而且，除非另有陈述，一组元件可以包括一个或多个元件。
本申请中所描绘的任何陈述或说明都不旨在将任何组件、动作、特征、益处、优点或等同物奉献给公众，而不管该组件、动作、特征、益处、优点或等同物是否在权利要求中记载。
尽管已经结合设备描述了一些方面，但不言而喻的是，这些方面也构成对对应方法的描述，并且因此设备的块或组件也应被理解为对应的方法动作或作为方法动作的特征。类似地，结合或作为方法动作所描述的方面构成对应设备的对应块或细节或特征的描述。
在上文详细的描述中可以看出，不同的特征在示例中被分组在一起。不应将这种公开方式理解为所要求保护的示例需要比相应权利要求中明确提及的更多特征的意图。相反，情况是使得创造性内容可以存在于少于所公开的单个示例的所有特征中。因此，所附权利要求由此应该被认为并入说明书，其中每个权利要求本身可以作为单独的示例。尽管每个权利要求本身都可以作为单独的示例，但是应注意，尽管从属权利要求可以在权利要求中指代与一个或多个权利要求的特定组合，但其他示例还可以涵盖或包括所述从属权利要求与任何其他从属权利要求的主题的组合或任何特征与其他从属权利要求和独立权利要求的组合。本文提出了这样的组合，除非明确表达特定组合不是意旨的。此外，也可以旨在将权利要求的特征包括在任何其他独立权利要求中，即使所述权利要求不直接依赖于该独立权利要求。
此外，应注意的是，在说明书或权利要求中所公开的方法可以通过包括用于执行该方法的相应动作的部件的设备来实施。
尽管前述公开内容示出了本公开的说明性示例，但应注意的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开内容的范围的情况下，可以进行各种改变和修改。根据本文所描述的本公开的示例的方法权利要求的功能和/或动作不需要以任何特定的次序来执行。附加地，众所周知的元件将不被详细描述或可以被省略，以便不模糊本文中所公开的方面和示例的相关细节。此外，尽管可以以单数形式描述或主张本公开的元件，但除非明确陈述限于单数形式，否则复数形式是可以预期的。
Claims (30)
1.一种金属-绝缘体-金属电容器，包括：
第一金属板；
在所述第一金属板上的第一电介质层；
在所述第一电介质层上的第二金属板，所述第二金属板在第一侧和与所述第一侧相对的第二侧之间具有锥形轮廓，并且所述第二侧比所述第一侧更长；以及
在所述第二金属板上的第三金属板。
2.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板具有梯形轮廓。
3.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板和所述第二金属板具有梯形轮廓。
4.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板具有弯曲的梯形轮廓。
5.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板和所述第二金属板具有弯曲的梯形轮廓。
6.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板和所述第一电介质层形成电容器，并且所述第三金属板包括无源器件。
7.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板具有2-3μm的厚度，所述第二金属板具有1μm的厚度，并且所述第三金属板具有10-20μm的厚度。
8.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述金属-绝缘体-金属电容器被并入到选自以下组的设备中，所述组包括音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器以及在汽车车辆中的汽车设备。
9.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
输入端口，被配置用于第一外部连接并且被耦合到所述第三金属板；以及
输出端口，被配置用于第二外部连接并且被耦合到第一金属板。
10.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
第五金属板，在所述第一金属板上接近于所述第三金属板并且与所述第三金属板间隔开；
输入端口，被配置用于第一外部连接并且被耦合到所述第三金属板；以及
输出端口，被配置用于第二外部连接并且被耦合到第五金属板。
11.根据权利要求1所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
第二电介质层，在所述第一金属板上接近于所述第一电介质层并且与所述第一电介质层间隔开；
在所述第二电介质层上的第四金属板，所述第四金属板在第三侧和与所述第一侧相对的第四侧之间具有锥形轮廓，并且所述第三侧比所述第四侧更长；以及
在所述第四金属板上的第五金属板。
12.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板和所述第四金属板具有梯形轮廓。
13.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板和所述第四金属板具有梯形轮廓。
14.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板和所述第四金属板具有弯曲的梯形轮廓。
15.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板和所述第四金属板具有弯曲的梯形轮廓。
16.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板和所述第一电介质层形成第一电容器；所述第三金属板包括无源器件；所述第一金属板、所述第四金属板和所述第二电介质层形成第二电容器；并且所述第五金属板包括无源器件。
17.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板具有2-3μm的厚度，所述第二金属板和所述第四金属板各自具有1μm的厚度，并且所述第三金属板和所述第五金属板各自具有10-20μm的厚度。
18.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述金属-绝缘体-金属电容器被并入到选自以下组的设备中，所述组包括音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器以及在汽车车辆中的汽车设备。
19.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
输入端口，被配置用于第一外部连接并且被耦合到所述第三金属板；以及
输出端口，被配置用于第二外部连接并且被耦合到第五金属板。
20.根据权利要求11所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
第六金属板；
在所述第六金属板上的第三电介质层；
在所述第三电介质层上的第七金属板，所述第七金属板在第五侧和与所述第五侧相对的第六侧之间具有锥形轮廓，并且所述第六侧比所述第五侧更长，并且所述第五金属板延伸到所述第七金属板上；
在所述第六金属板上的第四电介质层；
在所述第四电介质层上的第八金属板，所述第八金属板在第七侧和与所述第七侧相对的第八侧之间具有锥形轮廓，并且所述第七侧比所述第八侧更长；以及
在所述第八金属板上的第九金属板。
21.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板、所述第四金属板、所述第七金属板和所述第八金属板具有梯形轮廓。
22.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板、所述第四金属板、所述第六金属板、所述第七金属板和所述第八金属板具有梯形轮廓。
23.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第二金属板、所述第四金属板、所述第七金属板和所述第八金属板具有弯曲的梯形轮廓。
24.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板、所述第四金属板、所述第六金属板、所述第七金属板和所述第八金属板具有弯曲的梯形轮廓。
25.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，其中所述第一金属板、所述第二金属板和所述第一电介质层形成第一电容器；所述第三金属板包括无源器件；所述第一金属板、所述第四金属板和所述第二电介质层形成第二电容器；所述第五金属板包括无源器件；所述第六金属板、所述第三电介质层和所述第七金属板形成第三电容器；所述第六金属板、所述第四电介质层和所述第八金属板形成第四电容器；并且所述第九金属板包括无源器件。
26.根据权利要求20所述的金属-绝缘体-金属电容器，进一步包括：
输入端口，被配置用于第一外部连接并且被耦合到所述第三金属板；以及
输出端口，被配置用于第二外部连接并且被耦合到所述第九金属板。
27.一种金属-绝缘体-金属电容器结构，包括：
第一电容器，在第一侧与第二侧之间具有锥形轮廓，所述第二侧比所述第一侧更长；以及
第二电容器，在第三侧与第四侧之间具有锥形轮廓，所述第三侧比所述第四侧更长并且与所述第二侧接近并与所述第二侧间隔开，并且所述第二电容器与所述第一电容器串联配置。
28.根据权利要求27所述的金属-绝缘体-金属电容器结构，进一步包括：
第三电容器，在第五侧与第六侧之间具有锥形轮廓，所述第六侧比所述第五侧更长；
第四电容器，在第七侧与第八侧之间具有锥形轮廓，所述第七侧比所述第八侧更长并且与所述第六侧接近并与所述第六侧间隔开；并且
所述第一电容器、所述第二电容器、所述第三电容器和所述第四电容器被串联配置。
29.一种用于形成金属-绝缘体-金属电容器的方法，所述方法包括：
在衬底上形成第一金属板；
在所述第一金属板上形成第一电介质层；
在所述第一金属板上形成第二电介质层；
在所述第一电介质层上形成第二金属板，所述第二金属板在第一侧和与所述第一侧相对的第二侧之间具有锥形轮廓，并且所述第二侧比所述第一侧更长；
在所述第二电介质层上形成第四金属板，所述第四金属板在第三侧和与所述第一侧相对的第四侧之间具有锥形轮廓，并且所述第四侧比所述第三侧更长；
在所述第二金属板上形成第三金属板；以及
在所述第四金属板上形成第五金属板。
30.根据权利要求29所述的方法，进一步包括：
在所述第一金属板和所述衬底的一部分上形成层间电介质；以及
在所述第三金属板、所述层间电介质和所述第五金属板上形成钝化层。
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191217 Termination date: 20211205 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |