WO2015141433A1 - コイル装置 - Google Patents

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喜人 大坪
酒井　範夫
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a coil device in which a coil core for a coil is built in an insulating layer.
  • a coil device 100 in which a toroidal coil 101 is provided inside an insulating layer is known.
  • This coil device 100 is used for removing electromagnetic noise of an electronic device in which a high-frequency signal is used, and includes an insulating layer and a plurality of inner through-hole conductors 102 provided in the insulating layer and arranged in a circle. And a plurality of outer through-hole conductors 103 arranged in a circle so as to be concentric with the circle of each inner through-hole conductor 102 provided on the insulating layer and outside each inner through-hole conductor 102.
  • each outer through-hole conductor 103 is provided in the same number as each inner through-hole conductor 102 so as to form a plurality of pairs with each inner through-hole conductor 102.
  • the upper surface of the insulating layer is provided with a plurality of upper wiring electrodes 104 that connect the upper ends of each pair of inner and outer through-hole conductors 102 and 103, and the lower surface of the insulating layer has an outer through-hole conductor.
  • a plurality of lower wiring electrodes 105 that connect the lower end of 103 and the lower end of the inner through-hole conductor 102 adjacent to each other in the counterclockwise direction of the inner through-hole conductor 102 that forms a pair with the outer through-hole conductor 103 are provided.
  • the interval between the adjacent through-hole conductors 102 and 103 is made narrower.
  • the total number of through-hole conductors 102 and 103 it is conceivable to increase the circle in which the inner and outer through-hole conductors 102 are arranged, but it is difficult to employ because the coil device 100 is enlarged.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a small coil device having a high inductance value.
  • a coil device of the present invention includes an insulating layer, an annular coil core built in the insulating layer, and a coil electrode provided on the insulating layer so as to wind the coil core.
  • a plurality of inner columnar conductors arranged in a direction intersecting the circumferential direction of the coil core and arranged along an inner circumferential surface of the coil core, and a direction intersecting the circumferential direction of the coil core, respectively.
  • a plurality of outer columnar conductors arranged along the outer peripheral surface of the coil core so as to form a plurality of pairs with each of the inner columnar conductors, and provided on one main surface of the insulating layer, respectively.
  • the interval between the adjacent columnar conductors in each of the at least one columnar conductor is set to be different from each other. Even when the interval between the columnar conductors of the conventional coil device arranged in a circle is the same, the total number of columnar conductors can be increased. Further, since the number of turns of the coil electrode can be increased by increasing the total number of columnar conductors, a coil device having a high inductance value can be provided. Further, since it is not necessary to increase the circle in which the columnar conductors are arranged in order to increase the total number of columnar conductors, it is possible to provide a coil device having a small size and a high inductance value.
  • At least one of the first wiring electrode patterns and the second wiring electrode patterns includes an inner land portion directly connected to the inner columnar conductor and an outer land directly connected to the outer columnar conductor.
  • a connecting part that connects the two land parts, and the connecting part may have a constricted shape in plan view between the outer land part and the inner land part.
  • a width of the inner land portion in the circumferential direction of the coil core may be formed smaller than a width of the outer land portion in the circumferential direction.
  • the space for arranging the inner columnar conductors is limited, it is necessary to make the interval between the adjacent inner columnar conductors narrower than that of the outer columnar conductors. Therefore, by making the width of the inner land portion directly connected to the inner columnar conductor smaller than that of the outer land portion, even when the pitch of each inner columnar conductor is narrowed, the risk that the adjacent wiring electrode patterns are short-circuited. Can be reduced.
  • Each of the inner columnar conductors is disposed closer to the inner peripheral surface of the coil core and at a position farther from the inner peripheral surface of the coil core than each of the first inner columnar conductors.
  • a plurality of the second inner columnar conductors wherein the first inner columnar conductors and the second inner columnar conductors are alternately arranged in the circumferential direction of the coil core and arranged in the staggered manner,
  • the shape of the first wiring electrode pattern and / or each of the second wiring electrode patterns is the wiring electrode pattern and / or the second inner columnar conductor connecting the first inner columnar conductor and the outer columnar conductor.
  • the width in the circumferential direction on the inner columnar conductor side in the wiring electrode pattern connecting the outer columnar conductor may be smaller than the width in the circumferential direction on the outer columnar conductor side.
  • the pitch of each inner columnar conductor is reduced by increasing the number of turns of the coil electrode. Even in this case, the risk of short-circuiting between adjacent wiring electrode patterns can be reduced.
  • At least one of the first wiring electrode patterns and the second wiring electrode patterns is formed in a tapered shape in which the shape in plan view tapers as it goes from the outer columnar conductor to the inner columnar conductor. May be.
  • the inner columnar conductor side of each wiring electrode pattern is formed thin, even if the pitch of each inner columnar conductor is reduced by increasing the number of turns of the coil electrode, adjacent wiring electrode patterns are short-circuited. Can reduce the risk.
  • each of the inner columnar conductors and the outer columnar conductors may be formed of a metal pin.
  • the metal pin has a smaller specific resistance than a via conductor or a through-hole conductor formed by providing a through hole in an insulating layer. Therefore, if each inner and outer columnar conductor is formed of a metal pin, the resistance value of the entire coil electrode can be reduced, so that the coil characteristics of the coil device can be improved.
  • a coil device having a coil with a high inductance value can be manufactured at low cost.
  • the interval between adjacent columnar conductors is Even when the distance between the columnar conductors of the conventional coil device in which the columnar conductors are arranged in a circle is the same, the total number of the columnar conductors can be increased. Further, since the number of turns of the coil electrode can be increased by increasing the total number of columnar conductors, a coil device having a high inductance value can be provided. Further, since it is not necessary to increase the circle in which the columnar conductors are arranged in order to increase the total number of columnar conductors, it is possible to provide a coil device having a small size and a high inductance value.
  • FIGS. 1 is a sectional view of the coil device 1a
  • FIG. 2 is a plan view of the coil device 1a
  • FIG. 3 is a plan view of the upper wiring electrode 7 of FIG. In FIG. 2, the magnetic core 3 is not shown.
  • a coil device 1a As shown in FIG. 1, a coil device 1a according to this embodiment includes an insulating layer 2, an annular magnetic core 3 (corresponding to the “coil core” of the present invention) built in the insulating layer 2, and a magnetic body.
  • the coil electrode 4 provided on the insulating layer 2 so as to wind the core 3 in a spiral shape, and, for example, a component for removing electromagnetic noise by being disposed in an electronic device using a high-frequency signal Used as.
  • the insulating layer 2 is made of, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin, and incorporates a magnetic core 3 therein.
  • the material for forming the insulating layer 2 may be, for example, low temperature co-fired ceramic (LTCC).
  • the magnetic core 3 is a so-called toroidal core formed in an annular shape, and is formed of a magnetic material generally used as a coil core, such as ferrite.
  • the coil electrode 4 is spirally wound around the annular magnetic core 3 and has a plurality of outer metal pins 5 (an “outer columnar conductor” of the present invention) arranged on the outer peripheral side of the magnetic core 3. ), A plurality of inner metal pins 6 (corresponding to the “inner columnar conductor” of the present invention) disposed on the inner peripheral side of the magnetic core 3, and one main surface (upper surface) of the insulating layer 3. A plurality of upper wiring electrodes 7 (corresponding to the “first wiring electrode pattern” of the present invention) and a plurality of lower wiring electrodes 8 provided on the other main surface (lower surface) side of the insulating layer 3 (of the present invention) "Corresponding to a" second wiring electrode pattern ").
  • the outer and inner metal pins 5 and 6 are each formed of a metal material generally employed as a wiring electrode, such as Cu, Au, Ag, Al, or a Cu-based alloy. Instead of the outer and inner metal pins 5 and 6, for example, via conductors or through-hole conductors may be used.
  • the inner metal pins 6 are arranged so as to intersect the circumferential direction of the magnetic core 3 and are arranged along the inner peripheral surface of the magnetic core 3. .
  • Each inner metal pin 6 has one end surface (upper end surface) exposed at the upper surface of the insulating layer 3 and the other end surface (lower end surface) exposed at the lower surface of the insulating layer 3.
  • Each of these inner metal pins 6 includes a plurality of first inner metal pins 6a (corresponding to the “first inner columnar conductor” of the present invention) arranged near the inner peripheral surface of the magnetic core 3, and each first inner metal pin 6a.
  • second inner metal pins 6b (corresponding to “second inner columnar conductor” of the present invention) disposed at positions farther from the inner peripheral surface of the magnetic core 3 than the metal pins 6a.
  • the first inner metal pins 6a and the second inner metal pins 6b are alternately arranged in the circumferential direction of the magnetic core 3, so that the inner metal pins 6 are arranged in a staggered manner in a plan view.
  • Each outer metal pin 5 is provided so as to form a plurality of pairs with each inner metal pin 6, arranged so as to intersect the circumferential direction of the magnetic core 3, and the outer periphery of the magnetic core 3. Arranged along the plane.
  • Each of the outer metal pins 5 also has one end surface (upper end surface) exposed at the upper surface of the insulating layer 3 and the other end surface (lower end surface) exposed at the lower surface of the insulating layer 3. As shown in FIG. 2, one end face (upper end face) of the inner metal pin 6 and the outer metal pin 5 that are paired with each other is connected to each other by the upper wiring electrode 7.
  • each upper wiring electrode 7 and each lower wiring electrode 8 includes a base electrode 9a formed on the main surface of the insulating layer 2, and a plating electrode layer 9b stacked on the base electrode 9a. And are formed respectively.
  • the base electrode 9a can be formed, for example, by screen printing using a conductive paste containing a metal such as Cu or Ag.
  • the plating electrode 9b can be formed by plating a metal such as Cu on the base electrode 9a. In this case, the plating electrode 9b may not be provided.
  • each upper wiring electrode 7 and each lower wiring electrode 8 are formed in substantially the same shape in plan view.
  • each upper wiring electrode 7 includes an inner land portion 7a directly connected to the inner metal pin 6, an outer land portion 7b directly connected to the outer metal pin 5, and both land portions 7a. , 7b, respectively.
  • the connecting portion 7c is formed to have a constricted shape in plan view between the outer land portion 7b and the inner land portion 7a.
  • the width W1 of the inner land portion 7a in the circumferential direction of the magnetic core 3 is formed to be smaller than the width W2 of the outer land portion 7b in the circumferential direction (W1 ⁇ W2). Note that only one of each upper wiring electrode 7 and each lower wiring electrode 8 may be configured to have the above shape.
  • the inner land portion 7 a of each upper wiring electrode 7 that connects the first inner metal pin 6 a and the outer metal pin 5 is the upper wiring electrode 7 adjacent to both sides of the upper wiring electrode 7.
  • the inner metal pins 6 are arranged in a staggered manner in a plan view, the conventional coil in which the columnar conductors are arranged in a circle at intervals between the adjacent inner metal pins 6. Even if it is a case where it maintains at the space
  • Each upper wiring electrode 7 includes an inner land portion 7a connected to the inner metal pin 6, an outer land portion 7b connected to the outer metal pin 5, and a connection portion 7c connecting both the land portions 7a and 7b.
  • the connecting portion 7c has a shape narrowed between the land portions 7a and 7b in plan view.
  • the inner land portions 7a of the upper wiring electrodes 7 that connect the first inner metal pins 6a and the outer metal pins 5 are secured by the constriction of the connecting portions 7c of the upper wiring electrodes 7 adjacent to both sides. It is arranged using the designated space.
  • each upper wiring electrode 7 the pitch of each inner metal pin 6 is narrowed by making the width W1 of the inner land portion 7a directly connected to the inner metal pin 6 smaller than the width W2 of the outer land portion 7b. Even if it becomes, the risk that the adjacent upper wiring electrodes 7 are short-circuited can be reduced. Further, since there is a space on the outside of the magnetic core 3, each outer metal pin 5 and the upper wiring electrode 7 can be formed by increasing the width W2 of the outer land portion 7b disposed outside the magnetic core 3. Can be securely connected. Since each lower wiring electrode 8 has substantially the same configuration as each upper wiring electrode 7, the same effect as each upper wiring electrode 7 described above can be obtained.
  • each of the outer and inner metal pins 5 and 6 has a smaller specific resistance than a via conductor or a through-hole conductor formed by providing a through hole in the insulating layer. Instead, the resistance value of the coil electrode 4 as a whole can be reduced as compared with a conventional coil device using via conductors or through-hole conductors, thereby improving the coil characteristics of the coil device 1a. .
  • the coil device 1a having a coil having a high inductance value can be manufactured at low cost.
  • FIG. 4 is a plan view of the coil device 1b, and the magnetic core 3 and the lower wiring electrodes 8 are not shown.
  • the coil device 1b according to this embodiment is different from the coil device 1a according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 in that each upper wiring electrode 7 and each lower side as shown in FIG. In each wiring electrode 8, the circumferential width W3 on the second inner metal pin 6b side in the wiring electrodes 7 and 8 connecting the second inner metal pin 6b and the outer metal pin 5 is the circumferential direction on the outer metal pin 5 side.
  • the width W4 is smaller than the width W4. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • each of the upper wiring electrodes 7 that connect the second inner metal pin 6b and the outer metal pin 5 has a width W3 on the second inner metal pin 6b side that is a width on the outer metal pin 5 side as described above. It is formed smaller than W4.
  • Each upper wiring electrode 7 that connects the first inner metal pin 6a and the outer metal pin 5 is formed in a shape that is slightly tapered from the outer metal pin 5 toward the first inner metal pin 6a.
  • Each lower wiring electrode 8 is formed in substantially the same manner as each upper wiring electrode 7.
  • Each upper wiring electrode 7 that connects the first inner metal pin 6 a and the outer metal pin 5 is also formed in the same shape as each upper wiring electrode 7 that connects the second inner metal pin 6 b and the outer metal pin 5. May be.
  • the shape of the wiring electrodes 7 and 8 may be only one of the upper wiring electrode 7 and the lower wiring electrode 8.
  • the interval between the adjacent inner metal pins 6 is narrower than the interval between the adjacent outer metal pins 5, so that the wiring electrodes 7 and 8 are formed inside the magnetic core 3. There is little free space. Therefore, the width W3 on the second inner metal pin 6b side of each upper wiring electrode 7 connecting the second inner metal pin 6b and the outer metal pin 5 is smaller than the width W4 on the outer metal pin 5 side. By doing so, even if the interval between the adjacent inner metal pins 6 is narrowed, the risk that each upper wiring electrode 7 is short-circuited can be reduced.
  • each upper wiring electrode 7 and the outer metal pin 5 of each upper wiring electrode 7 can be reliably connected by ensuring a wide width W4. Moreover, the effect similar to each upper wiring electrode 7 can be acquired by making each lower wiring electrode 7 into the substantially same shape.
  • each upper wiring electrode 7 that connects the first inner metal pin 6 a and the outer metal pin 5, and each upper side that connects the second inner metal pin 6 b and the outer metal pin 5.
  • the shape of the wiring electrode 7 may be reversed. In this case, the same effect as that of the coil device 1b of the second embodiment can be obtained.
  • FIG. 5 is a diagram showing a modification of the upper wiring electrode 7 of the coil device 1b.
  • FIG. 6 is a plan view of the coil device 1c, in which the magnetic core 3 and the lower wiring electrodes 8 are not shown.
  • the coil device 1c according to this embodiment differs from the coil device 1a according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 to 3 in that each of the upper wiring electrodes 7 and each of the lower side electrodes as shown in FIG.
  • the shape of the wiring electrode 8 in plan view is that each of the wiring electrodes 8 is formed in a tapered shape that tapers from the outer metal pin 5 toward the inner metal pin 6. Since the other configuration is the same as that of the coil device 1a of the first embodiment, description thereof is omitted by attaching the same reference numerals.
  • each wiring electrode 7, 8 has a space, it is possible to surely connect each wiring electrode 7, 8 to the outer metal pin 5 by ensuring a wide width. it can.
  • each of the upper and lower wiring electrodes 7 and 8 is formed in a tapered shape that tapers from the outer metal pin 5 toward the inner metal pin 6. Only one of the lower wiring electrodes 8 may be formed in a tapered shape.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the invention.
  • the case where the inner metal pins 6 are arranged in a staggered manner has been described, but at least one of the inner metal pins 6 and the outer metal pins 5 may be arranged in a staggered manner. It doesn't matter.
  • the present invention can be applied to various coil devices in which an annular magnetic core is built in an insulating layer.

Abstract

　小型で高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供する。　コイル装置１ａは、絶縁層２と、絶縁層２に内蔵された磁性体コア３と、磁性体コア３を巻回するコイル電極４とを備え、コイル電極４は、それぞれ磁性体コア３の周方向に交差する方向に配置され磁性体コア３の内周面に沿って配列された複数の内側金属ピン６と、それぞれ磁性体コア３の周方向に交差する方向に配置され各内側金属ピン６それぞれと複数の対を成すように磁性体コア３の外周面に沿って配列された複数の外側金属ピン５と、各対を成す内側金属ピン６と外側金属ピン５との上端面同士を接続する複数の上側配線電極７と、外側金属ピン５の他方の端面と、対を成す内側金属ピン６の所定側に隣接する内側金属ピン６の他方の端面とをそれぞれ接続する複数の下側配線電極８とを備え、各内側金属ピン６が、平面視で千鳥状に配列されている。

Description

コイル装置
本発明は、絶縁層にコイル用のコイルコアを内蔵したコイル装置に関する。
　従来より、図７に示すように、絶縁層の内部にトロイダルコイル１０１が設けられたコイル装置１００が知られている。このコイル装置１００は、高周波信号が用いられる電子機器の電磁ノイズを除去するためなどに用いられるもので、絶縁層と、該絶縁層に設けられ円状に配列された複数の内側スルーホール導体１０２と、絶縁層に設けられ各内側スルーホール導体１０２の外側で該各内側スルーホール導体１０２の円と同心円を成すように円状に配列された複数の外側スルーホール導体１０３とを備える。
　ここで、各外側スルーホール導体１０３それぞれは、各内側スルーホール導体１０２と複数の対を成すように各内側スルーホール導体１０２と同数設けられている。そして、絶縁層の上面には、各対を成す内側、外側スルーホール導体１０２，１０３の上端同士を接続する複数の上側配線電極１０４が設けられるとともに、絶縁層の下面には、外側スルーホール導体１０３の下端と、該外側スルーホール導体１０３と対を成す内側スルーホール導体１０２の反時計方向に隣接する内側スルーホール導体１０２の下端とをそれぞれ接続する複数の下側配線電極１０５が設けられる。このような、各内側、外側スルーホール導体１０２，１０３、各上側配線電極１０４および各下側配線電極１０５の構成により、所定の円Ｃに沿って螺旋状に巻回するトロイダルコイル１０１が形成されている。
特開平１０－３２１９７３号公報（段落００２７～００３１、図１等参照）
　この種のコイル装置１００において、より高いインダクタンス値を得るために、コイルの巻数を増やしたいという要請がある。この場合、各内側スルーホール導体１０２および各外側スルーホール導体１０３それぞれにおいて、隣接するスルーホール導体１０２の間隔を狭くして各外側、内側スルーホール導体１０２，１０３の総数を増やすことが考えられる。しかしながら、絶縁層にスルーホールを形成して成るスルーホール導体１０２，１０３では、独立したスルーホールを形成するために隣接するスルーホール間に所定のギャップが必要となる。そのため、従来のコイル装置１００のように、各内側スルーホール導体１０２および各外側スルーホール導体１０３それぞれを円状に並設する構成では、隣接するスルーホール導体１０２，１０３の間隔を狭くして各スルーホール導体１０２，１０３の総数を増やすのにも限界がある。ここで、各内側、外側スルーホール導体１０２を配列する円を大きくすることが考えられるが、コイル装置１００が大型化するため採用し難い。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、小型で高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のコイル装置は、絶縁層と、前記絶縁層に内蔵された環状のコイルコアと、前記コイルコアを巻回するように前記絶縁層に設けられたコイル電極とを備え、前記コイル電極は、それぞれ前記コイルコアの周方向に交差する方向に配置され前記コイルコアの内周面に沿って配列された複数の内側柱状導体と、それぞれ前記コイルコアの周方向に交差する方向に配置され前記各内側柱状導体それぞれと複数の対を成すように前記コイルコアの外周面に沿って配列された複数の外側柱状導体と、それぞれ前記絶縁層の一方主面に設けられ、各対を成す前記内側柱状導体と前記外側柱状導体との一方の端面同士を接続する複数の第１の配線電極パターンと、それぞれ前記絶縁層の他方主面に設けられ、前記外側柱状導体の他方の端面と、対を成す前記内側柱状導体の所定側に隣接する前記内側柱状導体の他方の端面とをそれぞれ接続する複数の第２の配線電極パターンとを備え、前記各内側柱状導体および前記各外側柱状導体のうちの少なくとも一方が、平面視で千鳥状に配列されていることを特徴としている。
　この場合、各内側柱状導体および各外側柱状導体のうちの少なくとも一方が、平面視で千鳥状に配列されるため、当該少なくとも一方の各柱状導体において、隣接する柱状導体の間隔を、各柱状導体を円状に配列する従来のコイル装置の柱状導体の間隔と同じにした場合であっても、各柱状導体の総数を増やすことができる。また、各柱状導体の総数を増やすことによりコイル電極の巻数を増やすことができるため、高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供することができる。また、各柱状導体の総数を増やすのに、従来のように各柱状導体が配列される円を大きくする必要がないため、小型かつ高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供することができる。
　また、前記各第１の配線電極パターンおよび前記各第２の配線電極パターンのうちの少なくとも一方は、前記内側柱状導体に直接接続される内側ランド部と前記外側柱状導体に直接接続される外側ランド部と、前記両ランド部を接続する接続部とをそれぞれ有し、前記接続部は、前記外側ランド部と前記内側ランド部との間が平面視でくびれた形状を有していてもよい。
　この場合、千鳥状に配列された、各内側柱状導体および各外側柱状導体のうちの少なくとも一方において、例えば、一の配線電極パターンの両隣りに隣接する配線電極パターンそれぞれのくびれた部分のスペースに、前記一の配線電極パターンの内側ランド部を配置する。このようにすると、千鳥状に配列された各柱状導体において、隣接する柱状導体の間隔を狭くしても隣接する配線電極パターン同士が短絡するリスクを低減することができる。
　また、前記内側ランド部の前記コイルコアの周方向における幅が、前記外側ランド部の前記周方向における幅よりも小さく形成されていてもよい。環状のコイルコアでは、内側柱状導体の配置スペースが限られているため、隣接する内側柱状導体の間隔を外側柱状導体よりも狭くする必要がある。そこで、内側柱状導体に直接接続される内側ランド部の前記幅を外側ランド部よりも小さくすることで、各内側柱状導体のピッチが狭くなった場合でも、隣接する配線電極パターン同士が短絡するリスクを低減することができる。
　また、前記各内側柱状導体は、前記コイルコアの内周面寄りに配置された複数の第１内側柱状導体と、前記各第１内側柱状導体よりも前記コイルコアの内周面から離れた位置に配置された複数の前記第２内側柱状導体とを有し、前記第１内側柱状導体と前記第２内側柱状導体とが前記コイルコアの周方向で交互に配置されて前記千鳥状に配列され、前記各第１の配線電極パターンおよび／または前記各第２の配線電極パターンの形状は、前記第１内側柱状導体と前記外側柱状導体とを接続する当該配線電極パターンおよび／または前記第２内側柱状導体と前記外側柱状導体とを接続する当該配線電極パターンにおける前記内側柱状導体側の前記周方向における幅が、前記外側柱状導体側の前記周方向における幅よりも小さくてもかまわない。
　このように、配線電極パターンにおける内側柱状導体側の周方向における幅を、外側柱状導体側の周方向における幅よりも小さくすると、コイル電極の巻数を増やすことで各内側柱状導体のピッチが狭くなった場合でも、隣接する配線電極パターン同士が短絡するリスクを低減することができる。
　また、前記各第１の配線電極パターンおよび前記各第２の配線電極パターンのうちの少なくとも一方は、平面視形状が、前記外側柱状導体から前記内側柱状導体に向かうにつれて先細りするテーパ状にそれぞれ形成されていてもよい。この場合、各配線電極パターンの内側柱状導体側が細く形成されるため、コイル電極の巻数を増やすことで各内側柱状導体のピッチが狭くなった場合であっても、隣接する配線電極パターン同士が短絡するリスクを低減することができる。
　また、前記各内側柱状導体および前記各外側柱状導体それぞれが、金属ピンにより形成されていてもよい。金属ピンは、絶縁層に貫通孔を設けて形成されるビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が小さい。そのため、各内側、外側柱状導体を金属ピンで形成すると、コイル電極全体の抵抗値を小さくすることができるため、コイル装置のコイル特性の向上を図ることができる。
　また、絶縁層に貫通孔を設けるビア導体やスルーホール導体では、隣接する導体間のピッチを狭くするのに限界があるが、前記貫通孔を設けずに形成される金属ピンでは、隣接する金属ピン間のピッチを狭くするのが容易である。そこで、各内側、外側柱状導体を金属ピンで形成することで、隣接する柱状導体の間隔を狭くしてコイル電極の巻数を増やすことができるため、限られた絶縁層の内のスペースの中で、インダクタンス値の高いコイルを有するコイル装置を提供することができる。
　さらに、各内側、外側柱状導体を形成するのに、絶縁層に貫通孔を設ける必要がないため、インダクタンス値の高いコイルを有するコイル装置を安価に製造することもできる。
　本発明によれば、各内側柱状導体および各外側柱状導体のうちの少なくとも一方が、平面視で千鳥状に配列されるため、当該少なくとも一方の各柱状導体において、隣接する柱状導体の間隔を、各柱状導体を円状に配列する従来のコイル装置の柱状導体の間隔と同じにした場合であっても、各柱状導体の総数を増やすことができる。また、各柱状導体の総数を増やすことによりコイル電極の巻数を増やすことができるため、高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供することができる。また、各柱状導体の総数を増やすのに、従来のように各柱状導体が配列される円を大きくする必要がないため、小型かつ高いインダクタンス値を有するコイル装置を提供することができる。
本発明の第１実施形態にかかるコイル装置の断面図である。 図１のコイル装置の平面図である。 図１の上側配線電極の平面図である。 本発明の第２実施形態にかかるコイル装置の平面図である。 図４の上側配線電極の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるコイル装置の平面図である。 従来のコイル装置の平面図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態にかかるコイル装置１ａについて、図１～図３を参照して説明する。なお、図１はコイル装置１ａの断面図、図２はコイル装置１ａの平面図、図３は図１の上側配線電極７の平面図である。なお、図２では、磁性体コア３を図示省略している。
　この実施形態にかかるコイル装置１ａは、図１に示すように、絶縁層２と、該絶縁層２に内蔵された環状の磁性体コア３（本発明の「コイルコア」に相当）と、磁性体コア３を螺旋状に巻回するように絶縁層２に設けられたコイル電極４とを備え、例えば、高周波信号が用いられる電子機器に配設されることにより、電磁ノイズを除去するための部品として使用される。
　絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で形成されており、内部に磁性体コア３を内蔵する。なお、絶縁層２を形成する材料は、例えば、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）であってもかまわない。
　磁性体コア３は、環状に形成された所謂トロイダルコアであり、例えばフェライトなど、コイルコアとして一般的に用いられる磁性材料で形成されている。
　コイル電極４は、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するものであり、磁性体コア３の外周側に配置された複数の外側金属ピン５（本発明の「外側柱状導体」に相当）と、磁性体コア３の内周側に配置された複数の内側金属ピン６（本発明の「内側柱状導体」に相当）と、絶縁層３の一方主面（上面）に設けられた複数の上側配線電極７（本発明の「第１の配線電極パターン」に相当）と、絶縁層３の他方主面（下面）側に設けられた複数の下側配線電極８（本発明の「第２の配線電極パターン」に相当）とを備える。
　各外側、内側金属ピン５，６は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｌやＣｕ系の合金など、配線電極として一般的に採用される金属材料でそれぞれ形成されている。なお、各外側、内側金属ピン５，６の代わりに、例えば、ビア導体やスルーホール導体を用いてもかまわない。
　各内側金属ピン６は、図１および図２に示すように、磁性体コア３の周方向に交差するようにそれぞれ配置されるとともに、磁性体コア３の内周面に沿って配列されている。また、各内側金属ピン６それぞれは、一方の端面（上端面）が絶縁層３の上面に露出するとともに、他方の端面（下端面）が絶縁層３の下面に露出している。これらの各内側金属ピン６は、磁性体コア３の内周面寄りに配置された複数の第１内側金属ピン６ａ（本発明の「第１内側柱状導体」に相当）と、各第１内側金属ピン６ａよりも磁性体コア３の内周面から離れた位置に配置された複数の第２内側金属ピン６ｂ（本発明の「第２内側柱状導体」に相当）とで構成されている。そして、第１内側金属ピン６ａと第２内側金属ピン６ｂとが磁性体コア３の周方向で交互に配置されることにより、各内側金属ピン６が平面視で千鳥状に配列されている。
　各外側金属ピン５は、各内側金属ピン６それぞれと複数の対を成すように設けられており、磁性体コア３の周方向に交差するようにそれぞれ配置されるとともに、磁性体コア３の外周面に沿って配列されている。また、各外側金属ピン５それぞれも、一方の端面（上端面）が絶縁層３の上面に露出するとともに、他方の端面（下端面）が絶縁層３の下面に露出している。そして、図２に示すように、互いに対を成す内側金属ピン６と外側金属ピン５の一方の端面（上端面）同士が上側配線電極７によりそれぞれ接続されている。また、外側金属ピン５の他方の端面（下端面）と、当該外側金属ピン５と互いに対を成す内側金属ピン６の所定側（図２において時計方向）に隣接する内側金属ピン６の他方の端面とが、１つの下側配線電極８によりそれぞれ接続されている。
　各上側配線電極７および各下側配線電極８は、図１に示すように、絶縁層２の主面上に形成された下地電極９ａと、該下地電極９ａ上に積層されためっき電極層９ｂとでそれぞれ形成されている。下地電極９ａは、例えば、ＣｕやＡｇ等の金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成することができる。また、めっき電極９ｂは、下地電極９ａ上に、Ｃｕ等の金属をめっきすることにより形成することができる。なお、この場合、めっき電極９ｂはなくてもかまわない。
　また、この実施形態では、各上側配線電極７および各下側配線電極８が平面視で略同じ形状に形成されている。例えば、各上側配線電極７は、図３に示すように、内側金属ピン６に直接接続される内側ランド部７ａと、外側金属ピン５に直接接続される外側ランド部７ｂと、両ランド部７ａ，７ｂを接続する接続部７ｃとをそれぞれ有する。このとき、接続部７ｃは、外側ランド部７ｂと内側ランド部７ａとの間が平面視でくびれた形状を有するように形成されている。また、内側ランド部７ａの磁性体コア３の周方向における幅Ｗ１が、外側ランド部７ｂの周方向における幅Ｗ２よりも小さく形成されている（Ｗ１＜Ｗ２）。なお、各上側配線電極７および各下側配線電極８のうちの一方のみが、上記形状で形成される構成であってもかまわない。
　また、図２に示すように、第１内側金属ピン６ａと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７の内側ランド部７ａは、当該上側配線電極７の両側に隣接する上側配線電極７の接続部７ｃに挟まれるようにそれぞれ配置されている。つまり、両側に隣接する上側配線電極７それぞれの接続部７ｃのくびれにより確保されたスペースを利用して内側ランド部７ａが配置されている。
　したがって、上記した実施形態によれば、各内側金属ピン６が、平面視で千鳥状に配列されるため、隣接する内側金属ピン６の間隔を、各柱状導体を円状に配列する従来のコイル装置の隣接する柱状導体の間隔に維持した場合であっても、各内側金属ピン６の総数を増やすことができる。また、各外側、内側金属ピン５，６の総数を増やすことによりコイル電極４の巻数を増やすことができるため、高いインダクタンス値を有するコイル装置１ａを提供することができる。また、各外側、内側金属ピン５，６の総数を増やすのに、従来のように各外側、内側金属ピン５，６が配列される円を大きくする必要がないため、小型かつ高いインダクタンス値を有するコイル装置１ａを提供することができる。
　また、各上側配線電極７それぞれは、内側金属ピン６に接続される内側ランド部７ａと、外側金属ピン５に接続される外側ランド部７ｂと、両ランド部７ａ，７ｂを接続する接続部７ｃとを有し、接続部７ｃは両ランド部７ａ，７ｂとの間が平面視でくびれた形状を有する。ここで、各第１内側金属ピン６ａと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７それぞれの各内側ランド部７ａは、両側に隣接する上側配線電極７それぞれの接続部７ｃのくびれにより確保されたスペースを利用して配置されている。このように構成することで、千鳥状に配列された各内側金属ピン６において、隣接する内側金属ピン６の間隔を狭くした場合であっても、隣接する上側配線電極７同士が短絡するリスクを低減することができる。
　また、環状の磁性体コア３では、内側金属ピン６の配置スペースが外側金属ピン５の配置スペースよりも狭くなるため、隣接する内側金属ピン６の間隔を外側金属ピン５よりも狭くする必要がある。そこで、各上側配線電極７それぞれにおいて、内側金属ピン６に直接接続される内側ランド部７ａの幅Ｗ１を外側ランド部７ｂの幅Ｗ２よりも小さくすることで、各内側金属ピン６のピッチが狭くなった場合でも、隣接する上側配線電極７同士が短絡するリスクを低減することができる。また、磁性体コア３の外側にはスペースに余裕があるため、磁性体コア３の外側に配置される外側ランド部７ｂの幅Ｗ２を大きくすることで、各外側金属ピン５と上側配線電極７との接続を確実に行うことができる。なお、各下側配線電極８も各上側配線電極７と略同じ構成であるため、上記した各上側配線電極７と同様の効果を得ることができる。
　また、各外側、内側金属ピン５，６は、絶縁層に貫通孔を設けて形成されるビア導体やスルーホール導体と比較して比抵抗が小さいため、各外側、内側金属ピン５，６の代わりにビア導体やスルーホール導体を使用した従来のコイル装置と比較して、コイル電極４全体の抵抗値を小さくすることができ、これにより、コイル装置１ａのコイル特性の向上を図ることができる。
　また、絶縁層に貫通孔を設けるビア導体やスルーホール導体では、隣接する導体間のピッチを狭くするのに限界があるが、前記貫通孔を設けずに形成される各外側、内側金属ピン５，６では、隣接する金属ピン５，６間のピッチを狭くするのが容易である。そのため、隣接する各外側、内側金属ピン５，６の総数を増やしてコイル電極４の巻数を増やすのが容易となるため、限られた絶縁層２内のスペースの中で、インダクタンス値の高いコイルを有するコイル装置１ａを提供することができる。
　さらに、各外側、内側金属ピン５，６を形成するのに、絶縁層に貫通孔を設ける必要がないため、インダクタンス値の高いコイルを有するコイル装置１ａを安価に製造することもできる。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態にかかるコイル装置１ｂについて、図４を参照して説明する。なお、図４はコイル装置１ｂの平面図であり、磁性体コア３および各下側配線電極８を図示省略している。
　この実施形態にかかるコイル装置１ｂが、図１～図３を参照して説明した第１実施形態のコイル装置１ａと異なるところは、図４に示すように、各上側配線電極７および各下側配線電極８それぞれにおいて、第２内側金属ピン６ｂと外側金属ピン５とを接続する配線電極７，８における第２内側金属ピン６ｂ側の周方向の幅Ｗ３が、外側金属ピン５側の周方向の幅Ｗ４よりも小さく形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　この場合、第２内側金属ピン６ｂと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７それぞれは、上記したように、第２内側金属ピン６ｂ側の幅Ｗ３が、外側金属ピン５側の幅Ｗ４よりも小さく形成される。また、第１内側金属ピン６ａと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７それぞれは、外側金属ピン５から第１内側金属ピン６ａに向かうにつれて若干先細った形状に形成されている。各下側配線電極８も各上側配線電極７と略同じように形成されている。
　なお、第１内側金属ピン６ａと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７も、第２内側金属ピン６ｂと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７と同様の形状に形成されていてもよい。また、上記した配線電極７，８の形状は、各上側配線電極７および各下側配線電極８の一方のみであってもかまわない。
　環状の磁性体コア３の場合、隣接する内側金属ピン６の間隔は、隣接する外側金属ピン５の間隔よりも狭くなるため、磁性体コア３の内側において各配線電極７，８を形成するための空きスペースが少ない。そのため、第２内側金属ピン６ｂと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７ぞれぞれの第２内側金属ピン６ｂ側の幅Ｗ３を、外側金属ピン５側の幅Ｗ４よりも小さくすることで、隣接する内側金属ピン６の間隔が狭くなった場合であっても、各上側配線電極７が短絡するリスクを低減することができる。また、スペースに余裕がある各上側配線電極７の外側金属ピン５側では、幅Ｗ４を広く確保することにより、各上側配線電極７と外側金属ピン５との接続を確実に行うことができる。また、各下側配線電極７も略同じ形状とすることで、各上側配線電極７と同様の効果を得ることができる。
　なお、図５に示すように、第１内側金属ピン６ａと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７の形状と、第２内側金属ピン６ｂと外側金属ピン５とを接続する各上側配線電極７の形状とは逆であってもかまわない。この場合も第２実施形態のコイル装置１ｂと同様の効果を得ることができる。なお、図５は、コイル装置１ｂの上側配線電極７の変形例を示す図である。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態にかかるコイル装置１ｃについて、図６を参照して説明する。なお、図６はコイル装置１ｃの平面図であり、磁性体コア３および各下側配線電極８を図示省略している。
　この実施形態にかかるコイル装置１ｃが、図１～図３を参照して説明した第１実施形態のコイル装置１ａと異なるところは、図６に示すように、各上側配線電極７および各下側配線電極８の平面視形状が、外側金属ピン５から内側金属ピン６に向かうにつれて先細りするテーパ状にそれぞれ形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のコイル装置１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　このように、各配線電極７，８をテーパ状に形成することで、隣接する内側金属ピン６の間隔が狭くなった場合であっても、各配線電極７，８が短絡するリスクを低減することができる。また、スペースに余裕がある各配線電極７，８の外側金属ピン５側では、その幅を広く確保することにより、各配線電極７，８と外側金属ピン５との接続を確実に行うことができる。
　なお、この実施形態では、各上側、下側配線電極７，８それぞれを、外側金属ピン５から内側金属ピン６に向かうにつれて先細りするテーパ状に形成しているが、各上側配線電極７および各下側配線電極８の一方のみを、テーパ状に形成する構成であってもかまわない。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した実施形態では、各内側金属ピン６を千鳥状に配列する場合について説明したが、各内側金属ピン６および各外側金属ピン５の少なくとも一方を千鳥状に配列する構成であってもかまわない。
　また、本発明は、絶縁層に環状の磁性体コアを内蔵した種々のコイル装置に適用することができる。
　１ａ，１ｂ，１ｃ　　コイル装置
　２　　　　　　　　　絶縁層
　３　　　　　　　　　磁性体コア（コイルコア）
　４　　　　　　　　　コイル電極
　５　　　　　　　　　外側金属ピン（外側柱状導体）
　６　　　　　　　　　内側金属ピン（内側柱状導体）
　６ａ　　　　　　　　第１内側金属ピン（第１内側柱状導体）
　６ｂ　　　　　　　　第２内側金属ピン（第２内側柱状導体）
　７　　　　　　　　　上側配線電極（第１の配線電極パターン）
　７ａ　　　　　　　　内側ランド部
　７ｂ　　　　　　　　外側ランド部
　７ｃ　　　　　　　　接続部
　８　　　　　　　　　下側配線電極（第２の配線電極パターン）

Claims (6)

  1. 　絶縁層と、
    　前記絶縁層に内蔵された環状のコイルコアと、
    　前記コイルコアを巻回するように前記絶縁層に設けられたコイル電極とを備え、
    　前記コイル電極は、
    　それぞれ前記コイルコアの周方向に交差する方向に配置され前記コイルコアの内周面に沿って配列された複数の内側柱状導体と、
    　それぞれ前記コイルコアの周方向に交差する方向に配置され前記各内側柱状導体それぞれと複数の対を成すように前記コイルコアの外周面に沿って配列された複数の外側柱状導体と、
    　それぞれ前記絶縁層の一方主面に設けられ、各対を成す前記内側柱状導体と前記外側柱状導体との一方の端面同士を接続する複数の第１の配線電極パターンと、
    　それぞれ前記絶縁層の他方主面に設けられ、前記外側柱状導体の他方の端面と、対を成す前記内側柱状導体の所定側に隣接する前記内側柱状導体の他方の端面とをそれぞれ接続する複数の第２の配線電極パターンとを備え、
    　前記各内側柱状導体および前記各外側柱状導体のうちの少なくとも一方が、平面視で千鳥状に配列されていることを特徴とするコイル装置。
  2. 　前記各第１の配線電極パターンおよび前記各第２の配線電極パターンのうちの少なくとも一方は、前記内側柱状導体に直接接続される内側ランド部と前記外側柱状導体に直接接続される外側ランド部と、前記両ランド部を接続する接続部とをそれぞれ有し、
    　前記接続部は、前記外側ランド部と前記内側ランド部との間が平面視でくびれた形状を有することを特徴とする請求項１に記載のコイル装置。
  3. 　前記内側ランド部の前記コイルコアの周方向における幅が、前記外側ランド部の前記周方向における幅よりも小さく形成されていることを特徴とする請求項２に記載のコイル装置。
  4. 　前記各内側柱状導体は、前記コイルコアの内周面寄りに配置された複数の第１内側柱状導体と、前記各第１内側柱状導体よりも前記コイルコアの内周面から離れた位置に配置された複数の前記第２内側柱状導体とを有し、前記第１内側柱状導体と前記第２内側柱状導体とが前記コイルコアの周方向で交互に配置されて前記千鳥状に配列され、
    　前記各第１の配線電極パターンおよび／または前記各第２の配線電極パターンの形状は、前記第１内側柱状導体と前記外側柱状導体とを接続する当該配線電極パターンおよび／または前記第２内側柱状導体と前記外側柱状導体とを接続する当該配線電極パターンにおける前記内側柱状導体側の前記周方向における幅が、前記外側柱状導体側の前記周方向における幅よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のコイル装置。
  5. 　前記各第１の配線電極パターンおよび前記各第２の配線電極パターンのうちの少なくとも一方は、平面視形状が、前記外側柱状導体から前記内側柱状導体に向かうにつれて先細りするテーパ状にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項１または４に記載のコイル装置。
  6. 　前記各内側柱状導体および前記各外側柱状導体それぞれが、金属ピンにより形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル装置。
     
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109936912A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 陈松佑 具有旁路电容的电子模块卡
EP4135486A4 (en) * 2020-04-08 2023-06-07 Shennan Circuits Co., Ltd. EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63105307U (ja) * 1986-12-24 1988-07-08
JP2008523627A (ja) * 2004-12-07 2008-07-03 マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド 小型回路、誘導部品、及びそれらの製造方法
JP2010516056A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 プラナーマグ インコーポレイテッド 平面型広帯域トランス
JP2013532375A (ja) * 2010-05-26 2013-08-15 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
US20140043130A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Tyco Electronics Corporation Planar electronic device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63105307U (ja) * 1986-12-24 1988-07-08
JP2008523627A (ja) * 2004-12-07 2008-07-03 マルティ−ファインライン エレクトロニクス インコーポレイテッド 小型回路、誘導部品、及びそれらの製造方法
JP2010516056A (ja) * 2007-01-11 2010-05-13 プラナーマグ インコーポレイテッド 平面型広帯域トランス
JP2013532375A (ja) * 2010-05-26 2013-08-15 タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション 平面インダクタデバイス
US20140043130A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Tyco Electronics Corporation Planar electronic device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109936912A (zh) * 2017-12-18 2019-06-25 陈松佑 具有旁路电容的电子模块卡
EP4135486A4 (en) * 2020-04-08 2023-06-07 Shennan Circuits Co., Ltd. EMBEDDED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING PROCESS THEREOF

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