JP6414645B2 - インダクタ部品およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂層とインダクタ電極とを備えるインダクタ部品およびその製造方法に関する。

従来、図１４に示すように、プリント基板やプリプレグで形成されたコア基板１０１にコイル１０２が設けられたインダクタ部品１００が知られている（例えば特許文献１参照）。この場合、コア基板１０１の内部に四角枠状の磁性体層１０３が配置され、コイル１０２が磁性体層１０３の周囲を螺旋状に巻回している。コイル１０２は、磁性体層１０３の内周に沿って配列された複数の内側層間接続導体１０２ａと、これらの内側層間接続導体１０２ａと複数の対を成すように磁性体層１０３の外周に沿って配列された複数の外側層間接続導体１０２ｂと、それぞれ所定の内側層間接続導体１０２ａと外側層間接続導体１０２ｂの上端同士を接続する複数の上側配線パターン１０２ｃと、それぞれ所定の内側層間接続導体と外側層間接続導体１０２ｂの下端同士を接続する複数の下側配線パターン１０２ｄとで構成される。ここで、各層間接続導体１０２ａ，１０２ｂは、いずれもコア基板１０１を貫通する貫通孔の内面に導体膜が形成されてなるスルーホール導体で形成される。また、各配線パターン１０２ｃ，１０２ｄは、いずれも導電性ペーストを用いた印刷パターンで形成される。

特開２０００−４０６２０号公報（段落００１８、図１など参照）

近年の電子機器の小型・高機能化に伴って、これに搭載されるインダクタ部品の小型・高機能化が要求されている。インダクタ部品の特性向上を図るための一つの方策は、インダクタ電極（上述のインダクタ部品１００ではコイル１０２）の抵抗値を下げることである。しかしながら、従来のインダクタ部品１００では、コイル１０２を構成する各層間接続導体１０２ａ，１０２ｂはいずれも貫通孔の内面に導体膜が形成されたスルーホール導体で形成されており、上側配線パターン１０２ｃと下側配線パターン１０２ｄとの接続抵抗を下げるのにも限界がある。ここで、貫通孔に導電性ペーストを充填してビア導体化すれば、接続抵抗を下げることができるが、導電性ペーストは有機溶剤等に金属フィラを混合して形成されるのが一般的であり、金属部に空隙や隙間が発生することから、この場合は純粋な金属よりも比抵抗が高い。また、各配線パターン１０２ｃ，１０２ｄも同様に導電性ペーストで形成されており、インダクタ電極全体の低抵抗化を図るのが困難である。また、インダクタ部品の特性向上を図るための他の手法として、コイル１０２の巻数を増やすことが考えられるが、従来のインダクタ部品１００でコイル１０２の巻数を増やそうとすると、コア基板１０１の主面（上面、下面）に、追加の上側配線パターン１０２ｃおよび下側配線パターン１０２ｄを形成するスペースが必要になり、インダクタ部品１００の小型化と高機能化の両立が困難な場合がある。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、小型で特性の優れたインダクタ部品を提供することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、主面を有する樹脂層と、前記樹脂層の内部に設定された巻回軸の周囲を巻回するインダクタ電極とを備え、前記インダクタ電極は、内巻部と外巻部とを有し、前記内巻部は、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の一方側で、巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第１金属板と、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記各第１金属板それぞれと複数の対を成すように、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の他方側で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第２金属板と、前記各第１金属板それぞれの一端と、当該第１金属板と対を成す前記第２金属板の一端とを接続する複数の第１金属ピンと、前記各第１金属板それぞれの他端と、当該第１金属板と対を成す前記第２金属板に隣接する前記第２金属板の他端とを接続する複数の第２金属ピンとを有し、前記外巻部は、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の一方側であって前記各第１金属板よりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第３金属板と、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記各第３金属板それぞれと複数の対を成すように、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の他方側であって前記各第２金属板よりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第４金属板と、前記各第３金属板それぞれの一端と、当該第３金属板と対を成す前記第４金属板の一端とを接続する複数の第３金属ピンと、前記各第３金属板それぞれの他端と、当該第３金属板と対を成す前記第４金属板に隣接する前記第４金属板の他端とを接続する複数の第４金属ピンとを有することを特徴としている。

この構成によると、インダクタ電極が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い第１〜第４金属ピンおよび第１〜第４金属板を有するため、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。また、インダクタ電極が内巻部と外巻部とを有する立体的な配線構造（多重巻構造）とすることで、例えば、各第１金属板と各第３金属板とを同一面に形成する場合と比較して、巻数を容易に増やすことができる。すなわち、小型で特性（例えば、インダクタンス値）が優れたインダクタ部品を提供することができる。また、従来のようにスルーホール導体やビア導体の形成が必要ないため、小型で特性の優れたインダクタ部品を安価に製造することができる。

また、前記各第１金属ピンおよび前記各第２金属ピンは、接続する前記第１金属板および前記第２金属板を貫通して、前記第３金属板および前記第４金属板に達する長さで形成されており、前記各第３金属板および前記各第４金属板には、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンとの接触防止用の挿通孔が形成されていてもよい。この構成によると、内巻部の金属ピンと外巻部の金属ピンの長さを変えずに多重巻構造のインダクタ電極を形成することができる。

また、前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンが同じ長さで形成されていてもよい。この場合、同じ長さの金属ピンでインダクタ電極を形成できるため、インダクタ部品の低コスト化を図ることができる。

また、前記インダクタ電極は、入力端子または出力端子を構成する第５金属ピンをさらに有し、前記第５金属ピンは、前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンのいずれよりも長く形成されていてもよい。この構成によると、第１〜第４金属ピンと第５金属ピンの長さを利用して、例えば、樹脂層の一方主面側の領域にインダクタ電極の形成領域に使用し、他方主面側を部品配置領域とするなど、樹脂層内部の設計自由度の向上を図ることができる。

また、一方主面が前記樹脂層の前記主面に当接する配線基板と、前記一方主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、前記第５金属ピンの一端が前記樹脂層の前記主面に露出して、前記配線基板に接続されるようにしてもよい。この構成によると、例えば、配線基板の前記主面と反対側の裏面に外部電極を形成し、インダクタ部品をマザー基板に実装した場合、部品をマザー基板の近くに配置できるため、部品から発熱した場合の放熱性を向上することができる。また、配線基板の前記主面と第４金属板の間に部品を配置することで、インダクタ部品の小型化を図ることができる。

また、前記各第３金属ピンは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記各第１金属ピンよりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸に沿って配列され、前記各第４金属ピンは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記各第２金属ピンよりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸に沿って配列されていてもよい。この構成によると、外巻部の一部を構成する各第３、第４金属ピンが、内巻部の巻回の邪魔となるのを防止することができる。

また、前記各第１金属板および前記各第３金属板に流れる電流は、いずれも前記一端から前記他端に流れ、前記各第２金属板および前記各第４金属板に流れる電流は、いずれも前記他端から前記一端に流れるようにしてもよい。この構成によると、インダクタ電極の通電時に、内巻部で発生する磁界と外巻部で発生する磁界と互いに打ち消し合うのを防止できるため、インダクタンス値等の特性を向上させることができる。

また、前記各第１金属板、前記各第２金属板、前記各第３金属板および前記各第４金属板それぞれは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記一端および前記他端それぞれにおいて前記樹脂層の周縁に達する延出部を有していてもよい。この構成によると、インダクタ部品の金属部分が増えるため、インダクタ部品の放熱性を向上することができる。また、各金属板の両端が樹脂層の周縁に達することで各延出部の端部の一部が樹脂層から露出した状態となるため、樹脂層内に溜まった熱が放熱され易くなる。

また、前記巻回軸にコイルコアが配置されていてもよい。この構成によると、インダクタ電極のインダクタンス値を効果的に増やすことができる。

また、本発明のインダクタ部品の製造方法は、支持板の一方主面に、前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンそれぞれの一端を固定して、前記支持板の前記一方主面に前記各金属ピンを立設する工程と、前記各第３金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第３金属板それぞれに、接続する前記第３金属ピンおよび前記第４金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第１プレートと、前記各第１金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第１金属板それぞれに、接続する前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第２プレートと、前記各第２金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第２金属板それぞれに、接続する前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第３プレートと、前記各第４金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第４金属板それぞれに、接続する前記第３金属ピンおよび前記第４金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第４プレートとを準備し、前記各挿通孔それぞれに、対応する前記金属ピンを挿通することにより、前記第１プレート、前記第２プレート、前記第３プレートおよび前記第４プレートの順に、所定間隔で略平行に配置・固定する工程と、前記第１〜第４金属ピンおよび前記第１〜第４プレートを樹脂で封止して樹脂層を形成する工程と、前記第１〜第４プレートそれぞれの前記平板枠をダイシングで除去する工程とを備え、前記各第３金属板および前記各第４金属板それぞれには、前記支持板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンに重なる位置に当該金属ピンよりも大径の挿通孔が形成されていることを特徴としている。

この構成によると、インダクタ電極が、導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い金属ピンおよび金属板で形成されたインダクタ部品を容易に製造することができる。また、インダクタ電極の一部として充填ビアを形成しないため、インダクタンス値等の特性の優れたインダクタ部品を低コストで製造することができる。また、樹脂層に内巻部と外巻部のような多重巻きのインダクタ電極を形成する場合、従来では、例えば、第１の樹脂層の両主面に内巻部の第１および第２金属板に相当する部分を形成した後、これらの金属板と外巻部の第３および第４の金属板との間に別の樹脂層を形成する必要がある。しかしながら、本発明のインダクタ部品の製造方法によると、樹脂層の形成が１回で済む。また、外巻部の一部を構成する各第３、第４金属板に大径の挿通孔を形成することで、各第１、第２金属ピンが各第３、第４金属ピンと同じ長さであっても、各第１、第２金属ピンを接続すべき金属板（各第１、第２金属板）のみに適切に接続することができる。

本発明によれば、インダクタ電極が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い第１〜第４金属ピンおよび第１〜第４金属板を有するため、インダクタ電極全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品の特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。また、インダクタ電極が内巻部と外巻部とを有する立体的な配線構造（多重巻構造）とすることで、例えば、各第１金属板と各第３金属板とを同一面に形成する場合と比較して、インダクタ部品の小型化を容易に実現することができる。また、従来のようにスルーホール導体やビア導体の形成が必要ないため、安価な構成で小型かつ高機能なインダクタ部品を提供することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図１のインダクタ電極を説明するための図である。 図１の配線板の平面図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を示す図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図４に続く工程を示す図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を示す図であって、図５に続く各工程を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 図８の配線板の平面図である。 図８のインダクタ部品の製造方法を示す図である。 図８のインダクタ部品の各金属ピンと各配線板の位置関係を示す図である。 本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品を示す図である。 従来のインダクタ部品の斜視図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品について図１〜図３を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品を配線基板の主面と平行な方向から見たときの図であって、内部構造が分かるように樹脂層の一部を図示省略している。また、図２はインダクタ電極の斜視図であって、配線構造を示す図である。また、図３（ａ）は外巻上側配線板の平面図、図３（ｂ）は内巻上側配線板の平面図、図３（ｃ）は内巻下側配線板の平面図、図３（ｄ）は外巻下側配線板の平面図である。

この実施形態のインダクタ部品１ａは、配線基板２と、配線基板２の一方主面である上面２ａに積層された樹脂層３と、配線基板２の上面２ａに実装された複数の部品４と、樹脂層３の内部に配置されたコイルコア５と、インダクタ電極６とを備え、例えば、携帯端末装置等の電子機器のマザー基板に実装されるものである。

配線基板２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板やセラミック基板であり、内部にビア導体や各種の配線電極が形成される。また、上面２ａには、各部品４や後述するインダクタ電極６の入力／出力端子を構成する２本の金属ピン７ｇ，７ｈに接続するための接続電極（図示省略）が形成され、下面２ｂには図示省略の外部電極が形成される。なお、配線基板２は単層構造および多層構造のいずれであってもよい。

部品４は、例えば、Ｓｉ等で形成された半導体素子や、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗などで構成される。各部品４は、インダクタ電極６の外巻下側配線板８ｄと配線基板２との間の位置で樹脂層３に封止される。

樹脂層３は、上面３ａに各外巻上側配線板８ｃが配置されるとともに、下面３ｂ（本発明の「樹脂層の主面」に相当）が、配線基板２の上面２ａに当接するように設けられる。また、この実施形態の樹脂層３および配線基板２は、樹脂層３の上面３ａに対して垂直な方向から見たときに（以下、平面視という場合もある）、横長矩形状に形成されている。なお、樹脂層３は、例えば、エポキシ樹脂などの一般的に封止樹脂として使用される種々の材料で形成することができる。

コイルコア５は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料で形成され、内巻左側金属ピン７ａと内巻右側金属ピン７ｂとの間に配置される。

インダクタ電極６は、内巻部６ａと外巻部６ｂとを有する、いわゆる多重巻き構成であり、樹脂層３の内部であって、該樹脂層３の主面（上面３ａまたは下面３ｂ）と平行な方向に設定された巻回軸ＷＡ（図２参照）の周りを巻回する。この実施形態では、コイルコア５が棒状に形成されており、上述の巻回軸ＷＡに当該コイルコア５が配置される。換言すると、インダクタ電極６は、コイルコア５の周囲を巻回するように設けられる。

次に、図２を参照して、インダクタ電極６の構成および配線構造を説明する。インダクタ電極６の内巻部６ａは、複数の内巻上側配線板８ａ（本発明の「第１金属板」に相当）と、複数の内巻下側配線板８ｂ（本発明の「第２金属板」に相当）と、複数の内巻左側金属ピン７ａ（本発明の「第１金属ピン」に相当）と、複数の内巻右側金属ピン７ｂ（本発明の「第２金属ピン」に相当）とを有する。

各内巻上側配線板８ａは、いずれもコイルコア５の上側（本発明の「主面に対して垂直な方向における巻回軸の一方側」に相当）に配置されており、平面視したときに、一端がコイルコア５の左側（本発明の「巻回軸に対する一方側」に相当）に配置されるとともに、他端がコイルコア５の右側（本発明の「巻回軸に対する他方側」に相当）に配置された状態で、巻回軸ＷＡ方向（巻回軸ＷＡに沿った方向）に並んで配列される。このとき、各内巻上側配線板８ａは同一平面上に配置される。

各内巻下側配線板８ｂは、コイルコア５の下側（本発明の「主面に対して垂直な方向における巻回軸の他方側」に相当）において、各内巻上側配線板８ａと複数の対を成すよう設けられる。このとき、各内巻下側配線板８ｂは、各内巻上側配線板８ａと同様、平面視したときに、一端がコイルコア５の左側に配置されるとともに、他端がコイルコア５の右側に配置された状態で、巻回軸ＷＡ方向に並んで配列される。このとき、各内巻下側配線板８ｂは同一平面上に配置される。

各内巻左側金属ピン７ａは、いずれも対を成す一組の内巻上側配線板８ａおよび内巻下側配線板８ｂの一端同士を接続する。この実施形態では、各内巻左側金属ピン７ａは、いずれも円柱状に形成され、長さ方向が樹脂層３の主面に対して略垂直な方向になるように配置される。また、各内巻左側金属ピン７ａは、上端面が接続対象の内巻上側配線板８ａに接続され、下端面が接続対象の内巻下側配線板８ｂに接続される。また、各内巻左側金属ピン７ａは、平面視したときに、コイルコア５の左側において巻回軸ＷＡと略平行な方向に配列される。

各内巻右側金属ピン７ｂは、いずれも１つの内巻上側配線板８ａの他端と、これと対を成す内巻下側配線板８ｂに隣接する内巻下側配線板８ｂの他端とを接続する。この実施形態では、各内巻右側金属ピン７ｂは、各内巻左側金属ピン７ａと同様、いずれも円柱状に形成され、長さ方向が樹脂層３の主面に対して略垂直な方向になるように配置される。また、各内巻右側金属ピン７ｂは、上端面が接続対象の内巻上側配線板８ａに接続され、下端面が接続対象の内巻下側配線板８ｂに接続される。また、各内巻右側金属ピン７ｂは、平面視したときに、コイルコア５の右側において巻回軸ＷＡと略平行な方向に配列される。これらの構成により、コイルコア５の周囲を螺旋状に巻回するインダクタ電極６の内巻部６ａが形成されている。

インダクタ電極６の外巻部６ｂは、図２に示すように、複数の外巻上側配線板８ｃ（本発明の「第３金属板」に相当）と、複数の外巻下側配線板８ｄ（本発明の「第４金属板」に相当）と、複数の外巻左側金属ピン７ｃ（本発明の「第３金属ピン」に相当）と、複数の外巻右側金属ピン７ｄ（本発明の「第４金属ピン」に相当）とを有する。

各外巻上側配線板８ｃは、いずれもコイルコア５の上側であって、各内巻上側配線板８ａよりもコイルコア５から離れた位置に配置されており、平面視したときに、一端がコイルコア５の左側に配置されるとともに、他端がコイルコア５の右側に配置された状態で、巻回軸ＷＡ方向に並んで配列される。このとき、各外巻上側配線板８ｃは同一平面上に配置される。

各外巻下側配線板８ｄは、コイルコア５の下側であって、各内巻下側配線板８ｂよりもコイルコア５から離れた位置において、各外巻上側配線板８ｃと複数の対を成すよう設けられる。各外巻下側配線板８ｄは、各外巻上側配線板８ｃと同様、平面視したときに、一端がコイルコア５の左側に配置されるとともに、他端がコイルコア５の右側に配置された状態で、巻回軸ＷＡ方向に並んで配列される。このとき、各外巻下側配線板８ｄは同一平面上に配置される。

各外巻左側金属ピン７ｃは、いずれも対を成す一組の外巻上側配線板８ｃおよび外巻下側配線板８ｄの一端同士を接続する。各外巻左側金属ピン７ｃは、いずれも円柱状に形成され、長さ方向が樹脂層３の主面に対して略垂直な方向になるように配置される。また、各外巻左側金属ピン７ｃは、上端面が接続対象の外巻上側配線板８ｃに接続され、下端面が接続対象の外巻下側配線板８ｄに接続される。また、各外巻左側金属ピン７ｃは、平面視したときに、コイルコア５の左側であって、各内巻左側金属ピン７ａよりもコイルコア５から離れた位置において、巻回軸ＷＡと略平行な方向に配列される。

各外巻右側金属ピン７ｄは、いずれも１つの外巻上側配線板８ｃの他端と、これと対を成す外巻下側配線板８ｄに隣接する外巻下側配線板８ｄの他端とを接続する。各外巻右側金属ピン７ｄは、他の金属ピン７ａ〜７ｃと同様、いずれも円柱状に形成され、長さ方向が樹脂層３の主面に対して略垂直な方向になるように配置される。また、各外巻右側金属ピン７ｄは、上端面が接続対象の外巻上側配線板８ｃに接続され、下端面が接続対象の外巻下側配線板８ｄに接続される。また、各外巻右側金属ピン７ｄは、平面視したときに、コイルコア５の右側であって、各内巻右側金属ピン７ｂよりもコイルコア５から離れた位置において、巻回軸ＷＡと略平行な方向に配列される。これらの構成により、内巻部６ａの外側でコイルコア５の周囲を螺旋状に巻回するインダクタ電極６の外巻部６ｂが形成されている。

また、インダクタ電極６は、内巻部６ａと外巻部６ｂのほか、入力端子を構成する入力金属ピン７ｇ（本発明の「第５金属ピン」に相当）、出力端子を構成する出力金属ピン７ｈ（本発明の「第５金属ピン」に相当）、接続配線板８ｅ、接続金属ピン７ｅおよび内外接続金属ピン７ｆを有する。ここで、これらの構成をインダクタ電極６の電流の流れと併せて説明する。まず、入力金属ピン７ｈは、下端面が樹脂層３の下面３ｂに露出して配線基板２の接続電極に接続され、上端面が各外巻上側配線板８ｃと同一平面に形成された接続配線板８ｅの一端部に接続される。また、接続配線板８ｅの他端部と、内巻部６ａの一端部を形成する内巻上側配線板８ａとが、接続金属ピン７ｅにより接続される。すなわち、配線基板２から入力された電流は、入力金属ピン７ｇ、接続配線板８ｅ、接続金属ピン７ｅの順に流れ、内巻部６ａの一端部に入力される。次に、内巻部６ａの他端部を構成する内巻下側配線板８ｂと、外巻部６ｂの一端部を構成する外巻上側配線板８ｃとが内外接続金属ピン７ｆにより接続される。外巻部６ｂの他端部（外巻上側配線板８ｃ）は、出力金属ピン７ｈの上端面に接続される。すなわち、内巻部６ａの他端から出力された電流は、内外接続金属ピン７ｆを通って外巻部６ｂの一端部に入力され、外巻部６ｂの他端部から出力された電流が、樹脂層３の下面３ｂから露出した出力金属ピン７ｈの下端面から配線基板２に出力される。なお、この実施形態では、入力金属ピン７ｇおよび出力金属ピン７ｈは、略同じ長さで他の金属ピン７ａ〜７ｆよりも長く形成されている。

以上のような電流の流れによると、平面視したときに、各内巻上側配線板８ａおよび各外巻上側配線板８ｃは、いずれもコイルコア５の左側から右側に流れ、各内巻下側配線板８ｂと各外巻下側配線板８ｄは、いずれもコイルコア５の右側から左側に流れる。また、配線基板２の上面２ａに平面的にコイルパターンを形成した場合は、コイルの巻回軸ＷＡが配線基板２の上面２ａと垂直な方向になるが、この実施形態の場合は、インダクタ電極６の配線構造を立体的にすることで、コイル（インダクタ電極６）の巻回軸ＷＡが配線基板２の上面２ａと略平行な方向になる。

なお、各配線板８ａ〜８ｅは、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉなどの配線パターンとして一般的に使用される金属で形成された板を、エッチングやパンチ加工などにより所望のパターンに加工するなどして形成することができる。また、各金属ピン７ａ〜７ｈは、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｎｉなどの配線パターンとして一般的に使用される金属またはこれらの合金で形成された線材をせん断加工するなどして形成することができる。

また、コイルコア５と内巻部６ａの各配線板８ａ，８ｂとの間に、エポキシ樹脂、ポリイミド、シリコン樹脂などの絶縁材料で形成された絶縁膜を配置する構成であってもよい。このようにすると、コイルコア５とインダクタ電極６の間の絶縁性が担保できるため、インダクタ電極６の特性の安定化を図ることができる。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、図３〜図６を参照してインダクタ部品１ａの製造方法について説明する。なお、図３は枠１０ａ〜１０ｄで支持された状態の配線板８ａ〜８ｅの平面図、図４〜図６はインダクタ部品１ａの製造方法を説明するための図である。また、図４（ａ）および図５（ａ）は、いずれもエッチングプレート９ａ，９ｂの平面図、図４（ｂ）および図５（ｂ）はいずれもエッチングプレート９ａ，９ｂの主面と平行な方向から見たときの図である。

まず、各配線板８ａ〜８ｅを準備する。各配線板８ａ〜８ｅは、例えば、Ｃｕなどで形成された１枚の金属製のプレート（平面視矩形状）をエッチングすることにより形成することができる。各外巻上側配線板８ｃおよび接続配線板８ｅが形成される第１エッチングプレート９ａ（本発明の「第１プレート」に相当）の場合、枠１０ａ（本発明の「平板枠」に相当）、各外巻上側配線板８ｃ、接続配線板８ｅの領域だけを残して後はエッチングで除去し、各外巻上側配線板８ｃおよび接続配線板８ｅそれぞれの両端が枠１０ａで支持された状態の第１エッチングプレート９ａを形成する（図３（ａ）参照）。この場合、各配線板８ｃ，８ｅそれぞれは、一端または両端から枠１０ａに向けて延出した延出部１１ａを有し、当該延出部１１ａにより各配線板８ｃ，８ｅが枠１０ａに支持される。各延出部１１ａは、各配線板８ｃ，８ｅよりも線幅が細く形成されている。

第１エッチングプレート９ａと同じ要領で、各延出部１１ｂにより各内巻上側配線板８ａが枠１０ｂに支持されてなる第２エッチングプレート９ｂ（図３（ｂ）参照）、各延出部１１ｃにより各内巻下側配線板８ｂが枠１０ｃに支持されてなる第３エッチングプレート９ｃ（図３（ｃ）参照）、各延出部１１ｄにより各外巻下側配線板８ｄが枠１０ｄに支持されてなる第４エッチングプレート９ｄ（図３（ｄ）参照）を準備する。ここで、第２エッチングプレート９ｂが本発明の「第２プレート」に相当し、第３エッチングプレート９ｃが本発明の「第３プレート」に相当し、第４エッチングプレート９ｄが本発明の「第４プレート」に相当する。

次に、図４（ａ）に示すように、第１エッチングプレート９ａの一方主面の所定位置に各金属ピン７ｃ〜７ｈの一端（上端面）を接続する。この場合、配線板８ｃ，８ｅの下面側で金属ピン７ｃ〜７ｈと接続する。そうすると、各金属ピン７ｃ〜７ｈが第１エッチングプレート９ａの一方主面に立設された状態の第１構造体１２ａが形成される（図４（ｂ）参照）。なお、配線板８ｃ，８ｅと金属ピン７ｃ〜７ｈとは、例えば半田や導電性ペースト、異方性導電性接着剤などの接合材或いは超音波接合等によって接続する。

次に、図５（ａ）に示すように、第１構造体１２ａと同じ要領で、各内巻左側金属ピン７ａおよび各内巻右側金属ピン７ｂが第２エッチングプレート９ｂの一方主面に立設された状態の第２構造体１２ｂを形成する（図５（ｂ）参照）。なお、第１構造体１２ａと第２構造体１２ｂの作製順序は逆であってもよい。

次に、図６（ａ）に示すように、第１構造体１２ａの接続金属ピン７ｅの下端面を、内巻部６ａの一端部を構成する内巻上側配線板８ａの端部に接続する。その後、第２エッチングプレート９ｂの下面側において、各内巻左側金属ピン７ａが形成する列と各内巻右側金属ピン７ｂが形成する列の間にコイルコア５を配置する。次に、各内巻左側金属ピン７ａおよび各内巻右側金属ピン７ｂそれぞれの下端面を、各内巻下側配線板８ｂの上面の所定位置に接続するとともに、内外接続金属ピン７ｆの下端面を、内巻部６ａの他端部を構成する内巻下側配線板８ｂの端部（左側の端部の上面）に接続する。続いて、各外巻左側金属ピン７ｃおよび各外巻右側金属ピン７ｄそれぞれの下端面を、各外巻下側配線板８ｄの上面に接続して第３構造体１２ｃを形成する（図６（ｂ）参照）。これにより、コイルコア５の周囲を巻回するインダクタ電極６が完成する。なお、第２構造体１２ｂの状態で、コイルコア５を配置した後、各内巻左側金属ピン７ａおよび各内巻右側金属ピン７ｂの下端面を第３エッチングプレート９ｃに接続して内巻部６ａを完成させたあと、これを第１構造体１２ａに接続してインダクタ電極６を完成させるようにしてもよい。

次に、図６（ｃ）に示すように、部品４が実装された配線基板２の上面２ａに、インダクタ電極６の入力金属ピン７ｇの下端面および出力金属ピン７ｈの下端面を接続して第４構造体１２ｄを形成する。これらの金属ピン７ｇ，７ｈと配線基板２とは、例えば半田で接続することができる。また、各部品４は周知の表面実装技術により配線基板２に実装される。

次に、図６（ｄ）に示すように、第１エッチングプレート９ａと配線基板２との間に例えばエポキシ樹脂を充填して樹脂層３を形成する（第５構造体１２ｅ）。

次に、図６（ｅ）に示すように、各エッチングプレート９ａ〜９ｄそれぞれの枠１０ａ〜１０ｄを除去してインダクタ部品１ａが完成する。枠１０ａ〜１０ｄは、例えば、ダイシングで除去する。このようにすると、平面視したときに、各延出部１１ａ〜１１ｄそれぞれの一端が樹脂層３の周縁に達し、当該一端が樹脂層３の側面３ｃに露出する。

したがって、上記した実施形態によれば、インダクタ電極６が、いずれも導電性ペーストやめっきよりも比抵抗が低い金属ピン７ａ〜７ｈおよび配線板８ａ〜８ｄを有するため、インダクタ電極６全体の低抵抗化を図ることができ、これにより、インダクタ部品１ａの特性（例えば、インダクタンス値）を向上することができる。また、インダクタ電極６を、内巻部６ａと外巻部６ｂとを有する立体的な配線構造（多重巻構造）とすることで、例えば、各内巻上側配線板８ａと各外巻上側配線板８ｃとを同一面に形成する場合と比較して、巻数を容易に増やすことができる。すなわち、小型で特性（例えば、インダクタンス値）が優れたインダクタ部品１ａを提供することができる。また、従来のようにスルーホール導体やビア導体の形成が必要ないため、インダクタ部品１ａを安価に製造することができる。

また、入力金属ピン７ｇおよび出力金属ピン７ｈが、他の金属ピン７ａ〜７ｆよりも長く形成されているため、第４エッチングプレート９ｄと配線基板２との間に各部品４を配置するスペースを形成することができ、これにより、樹脂層３内部の設計自由度の向上を図ることができる。また、この実施形態のように、インダクタ電極６と部品４とを立体的に配置することができるため、インダクタ部品１ａの小型化が容易になる。

また、インダクタ部品１ａをマザー基板に実装した場合、各部品４をマザー基板の近くに配置できるため、各部品４から発熱した場合の放熱性を向上することができる。

また、各外巻左側金属ピン７ｃが、各内巻左側金属ピン７ａよりもコイルコア５から離れて配置されるとともに、各外巻右側金属ピン７ｄが各内巻右側金属ピン７ｂよりもコイルコア５から離れて配置されるため、外巻部６ｂの一部を構成する各金属ピン７ｃ，７ｄが、内巻部６ａの巻回の邪魔となるのを防止することができる。

また、各内巻上側配線板８ａおよび各外巻上側配線板８ｃに流れる電流は、いずれもコイルコア５の左側から右側に流れ、各内巻下側配線板８ｂおよび各外巻下側配線板８ｄに流れる電流は、いずれもコイルコア５の右側から左側に流れる。この構成によると、インダクタ電極６の通電時に、内巻部６ａで発生する磁界と外巻部６ｂで発生する磁界と互いに打ち消し合うのを防止できるため、インダクタンス値等の特性を向上させることができる。

また、各配線板８ａ〜８ｅが延出部１１ａ〜１１ｄを有することで、インダクタ部品１ａ内の金属部分を増やすことができるため、インダクタ部品１ａの放熱性を向上することができる。また、各延出部１１ａ〜１１ｄそれぞれの端部が樹脂層３の側面３ｃに露出するため、樹脂層３内に溜まった熱が放熱され易くなる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品について、図７を参照して説明する。なお、図７はこの実施形態のインダクタ部品を示す図であって、図１に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図７に示すように、配線基板２の主面２ａ，２ｂの面積が小さく形成されて、配線基板２の側面が樹脂層３に被覆されていることと、入力金属ピン７ｇおよび出力金属ピン７ｈそれぞれの下端面が、樹脂層３の下面３ｂに露出していることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、第１実施形態の効果のほか、インダクタ電極６をマザー基板に直接接続することができる。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品について、図８および図９を参照して説明する。なお、図８はこの実施形態のインダクタ部品を示す図であって、図１に対応する図、図９は枠で支持された状態の配線板の平面図であって、図３に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図８に示すように、インダクタ電極６０の構成が異なることと、部品４の配置が異なることと、支持板１３をさらに備えることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極６０の一部を構成する各金属ピン７ａ〜７ｈが同じ長さおよび太さで形成され、いずれも上端面が支持板１３の下面１３ａに接続される。また、各外巻上側配線板８ｃそれぞれの左側の端部には、外巻左側金属ピン７ｃ（または入力金属ピン７ｇ）と電気的に接続するための挿通孔１４ａ，１４ｃが形成されるとともに、各外巻上側配線板８ｃのそれぞれの右側の端部には、外巻右側金属ピン７ｄ（または内外接続金属ピン７ｆ）と電気的に接続するための挿通孔１４ａ，１４ｄが形成される（図９（ａ）参照）。このとき、各挿通孔１４ａ〜１４ｄは、いずれも接続する金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇの径（長さ方向に垂直な方向の断面積）よりも若干小径に形成されており、金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇを挿通すると、金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇの周面の一部が挿通孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの周面に当接して両者が電気的に接続されるとともに、各配線板８ｃが金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇに支持されるようになっている。

また、内巻部６ａの各金属ピン７ａ，７ｂは、外巻部６ｂの各配線板８ｃ，８ｄに達して貫通する長さで形成されているが、各配線板８ｃには、平面視で内巻左側金属ピン７ａおよび内巻右側金属ピン７ｂに重なる位置に、金属ピン７ａ，７ｂよりも大径の挿通孔１５ａが形成されている。これらの挿通孔１５ａにより、配線板８ｃと、内巻左側金属ピン７ａまたは内巻右側金属ピン７ｂとが接触しない状態で、当該金属ピン７ａ，７ｂが配線板８ｃを貫通できるようになっている（図１１（ａ）参照）。以下、金属ピンと導通するために形成された小径の挿通孔を導通挿通孔といい、金属ピンとの接触を防止するための大径の挿通孔を接触防止挿通孔という場合もある。

また、図９（ｂ）に示すように、各内巻上側配線板８ａそれぞれの左側の端部には、内巻左側金属ピン７ａ用の導通挿通孔１４ｅが形成されるとともに、各内巻上側配線板８ａそれぞれの右側の端部には、内巻右側金属ピン７ｂまたは出力金属ピン７ｈ用の導通挿通孔１４ｆ，１４ｇが形成される。

また、図９（ｃ）に示すように、各内巻下側配線板８ｂそれぞれの左側の端部には、内巻左側金属ピン７ａ用の導通挿通孔１４ｈが形成されるとともに、各内巻下側配線板８ｂそれぞれの右側の端部には、内巻右側金属ピン７ｂまたは内外接続金属ピン７ｆ用の導通挿通孔１４ｉ，１４ｊが形成される。

また、図９（ｄ）に示すように、各外巻下側配線板８ｄそれぞれの左側の端部には、外巻左側金属ピン７ｃ用の導通挿通孔１４ｋが形成されるとともに、各外巻下側配線板８ｄそれぞれの右側の端部には、外巻右側金属ピン７ｄ用の導通挿通孔１４ｍが形成される。さらに、各外巻下側配線板８ｄそれぞれは、平面視で内巻左側金属ピン７ａおよび内巻右側金属ピン７ｂと重なる位置に接触防止挿通孔１５ｂが形成される。なお、接触防止挿通孔は、接触を防止できるものであれば切り欠きであってもよい。

このインダクタ電極６０の電流の流れを、図９を参照して説明すると、まず、入力金属ピン７ｇの下端面から入力された電流は、導通挿通孔１４ｃ（図９（ａ）参照）の位置で外巻部６ｂの一端部に入力され、外巻部６ｂの他端部に流れる。外巻部６ｂの他端部に位置する導通挿通孔１４ｄおよび内巻部６ａの一端部に位置する導通挿通孔１４ｊは、ともに内外接続金属ピン７ｆが挿通して接続されるため（図９（ａ）、図９（ｃ）参照）、外巻部６ｂの他端部から出力された電流は、内外接続金属ピン７ｆを流れて内巻部６ａの一端部に入力される。内巻部６ａの他端部には、出力金属ピン７ｈ用の導通挿通孔１４ｇ（図９（ｂ）参照）が形成されており、内巻部６ａの他端部から出力された電流が、出力金属ピン７ｈの下端面から出力される。

（インダクタ部品１ｃの製造方法）
次に、インダクタ部品１ｃの製造方法について、図９〜図１１を参照して説明する。なお、図１０はインダクタ部品１ｃの製造方法の各工程を示し、図１１は各金属ピンが挿通された状態での金属ピンと配線板の位置関係を示す図である。

図１０（ａ）に示すように、各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈの上端面を、支持板１３の下面１３ａの所定の位置に接続することにより、各金属ピン７ａ〜７ｈを支持板１３の下面１３ａに立設する。支持板１３は、例えば、樹脂で形成することができる。また、各金属ピン７ａ〜７ｈの固定は、例えば、支持板１３の下面１３ａの所定位置に金属ピン固定用の複数の嵌合凹部を形成し、これらに各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈを嵌め込んでもよいし、支持板１３の下面１３ａに接着シートを貼付けて固定してもよいし、半田接合で固定してもよい。なお、各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈを同じ長さで形成すると、長さが異なるものを含む場合と比較して支持板１３への立設が容易になる。

次に、第１エッチングプレート９ａの各外巻上側配線板８ｃに形成された各導通挿通孔１４ａ〜１４ｄおよび各接触防止挿通孔１５ａそれぞれに、対応する金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈを挿通させる。このとき、図１１（ａ）に示すように、各導通挿通孔１４ａ〜１４ｄは、いずれも挿通される金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇよりも若干小径で形成されているため、各金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇと導通挿通孔１４ａ〜１４ｄとの間に隙間がなく、両者が導通する。また、これらの導通挿通孔１４ａ〜１４ｄと各金属ピン７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇとの嵌合により第１エッチングプレート９ａが固定される。また、各外巻上側配線板８ｃとの導通が不要な内巻部６ａ側の金属ピン７ａ，７ｂは、各接触防止挿通孔１５ａを挿通する。このとき、各接触防止挿通孔１５ａは大径で形成されているため、各接触防止挿通孔１５ａと、これに挿通される金属ピン７ａ，７ｂの周面との間には隙間がある。

次に、同じ要領で第２エッチングプレート９ｂの各内巻上側配線板８ａに形成された各導通挿通孔１４ｅ〜１４ｇそれぞれに、対応する金属ピン７ａ，７ｂ，７ｈを挿通する。このとき、各導通挿通孔１４ｅ〜１４ｇと、各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｈの周面との間には隙間がなく、各導通挿通孔１４ｅ〜１４ｇそれぞれと、これに挿通される金属ピン７ａ，７ｂ，７ｈとが導通する（図１１（ｂ）参照）。また、これらの導通挿通孔１４ｅ〜１４ｇと金属ピン７ａ，７ｂ，７ｈとの嵌合により、第２エッチングプレート９ｂが固定される。

次に、各内巻左側金属ピン７ａの列と、各内巻右側金属ピン７ｂの列との間にコイルコア５を配置し、その後、第３エッチングプレート９ｃ、第４エッチングプレート９ｄの順に同じ要領で固定してインダクタ電極６０を完成させる（図１１（ｃ）および図１１（ｄ）参照）。この場合、図１０（ｂ）に示すように、各エッチングプレート９ａ〜９ｄを所定間隔で略平行に配置・固定する。

次に、図１０（ｃ）に示すように、配線基板２の上面２ａに各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈの下端面を半田で接続する。このとき、配線基板２には、周知の表面実装技術を用いて予め各部品４を実装する。

次に、図１０（ｄ）に示すように、支持板１３と配線基板２との間に、例えばエポキシ樹脂を充填することにより、各エッチングプレート９ａ〜９ｄおよび各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈを封止する樹脂層３を形成する。

次に、図１０（ｅ）に示すように、各エッチングプレート９ａ〜９ｄの枠１０ａ〜１０ｄを除去することにより、インダクタ部品１ｃが完成する。枠１０ａ〜１０ｄの除去には、例えばダイシングやレーザ加工を用いることができる。なお、枠１０ａ〜１０ｄの除去により、配線板８ａ〜８ｄの各延出部１１ａ〜１１ｄそれぞれの端部が、樹脂層３の側面３ｃに露出する。

したがって、この実施形態によれば、各外巻上側配線板８ｃおよび各外巻下側配線板８ｄに、接触防止挿通孔１５ａ，１５ｂを形成することで、各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈの長さを変えずに多重巻構成のインダクタ電極６０を形成することができる。また、同じ長さと太さの金属ピンを使用することにより、インダクタ部品１ｃの製造コストの削減を図ることができる。また、各金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｇ，７ｈを、所定の導通挿通孔１４ａ〜１４ｋ，１４ｍに挿通するだけで、必要箇所の導通と各配線板８ａ〜８ｄの固定を行うことができるため、製造コストの面で有利である。

＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品について、図１２を参照して説明する。なお、図１２はこの実施形態のインダクタ部品を示す図であって、図８に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図８を参照して説明した第３実施形態のインダクタ部品１ｃと異なるところは、図１２に示すように、インダクタ電極６０の一部を構成する複数の金属ピンうち、長さが異なるものがあることである。その他の構成は、第３実施形態のインダクタ部品１ｃと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、各内巻左側金属ピン７ａ、各内巻右側金属ピン７ｂ、各外巻左側金属ピン７ｃ、各外巻右側金属ピン７ｄ、内外接続金属ピン７ｆが、いずれも同じ長さで形成されているが、入力金属ピン７ｇおよび出力金属ピン７ｈは、これらの金属ピン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｆよりも長く形成さている。なお、インダクタ部品１ｄは、第３実施形態のインダクタ部品１ｃと同じ要領で製造することができる。

この構成によると、第３実施形態のインダクタ部品１ｃの効果に加え、配線基板２の上面２ａに実装する部品４の配置の自由度や、当該上面２ａに形成する配線パターンの設計自由度を向上させることができる。

＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品について、図１３を参照して説明する。なお、図１３はこの実施形態のインダクタ部品を示す図であって、図８に対応する図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｅが、図８を参照して説明した第３実施形態のインダクタ部品１ｃと異なるところは、図１３に示すように、配線基板２の主面２ａ，２ｂの面積が小さく形成されて、配線基板２の側面が樹脂層３に被覆されていることと、入力金属ピン７ｇおよび出力金属ピン７ｈそれぞれの下端面が、樹脂層３の下面３ｂに露出していることと、配線基板２に部品が実装されていないことである。その他の構成は、第３実施形態のインダクタ部品１ｃと同じであるため同一符号を付すことにより説明を省略する。

この構成によると、第３実施形態の効果のほか、インダクタ電極６０をマザー基板に直接接続することができる。また、部品を実装しない分、インダクタ部品１ｅの低背化を図ることができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態では、インダクタ電極６，６０の巻回軸ＷＡにコイルコア５を配置する場合について説明したが、必ずしもコイルコア５を配置しなくてもよい。この場合、インダクタ電極６，６０を例えば、アンテナコイルとして利用することができる。例えば、配線基板２の一方主面上に渦巻き状のコイルパターン（アンテナコイル）を形成し、その渦巻きの中心に部品を配置する場合、渦巻きの中心において、磁束が、配線基板の主面と垂直な方向に延びるため、磁束が部品によって遮られ、部品の影響でアンテナの感度が落ちることがある。これに対して、この実施形態のように、インダクタ電極６，６０を３次元的に形成すると、各部品４をインダクタ電極６，６０の巻回軸ＷＡ（中心）から離すことができるため、アンテナ感度の向上を図ることができる。

また、上記した各実施形態では、各金属ピン７ａ〜７ｈが円柱状の場合について説明したが、例えば、長さ方向に垂直な方向の断面形状が矩形を有する角柱状に形成してもよい。

また、各実施形態のインダクタ部品１ａ〜１ｅの構成を組み合わせてもよい。

本発明は、インダクタ電極が金属ピンと配線用の金属板とを有する種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｅ インダクタ部品
２ 配線基板
３ 樹脂層
４ 部品
５ コイルコア
６，６０ インダクタ電極
６ａ 内巻部
６ｂ 外巻部
７ａ 内巻左側金属ピン（第１金属ピン）
７ｂ 内巻右側金属ピン（第２金属ピン）
７ｃ 外巻左側金属ピン（第３金属ピン）
７ｄ 外巻右側金属ピン（第４金属ピン）
７ｇ 入力金属ピン（第５金属ピン）
７ｈ 出力金属ピン（第５金属ピン）
８ａ 内巻上側配線板（第１金属板）
８ｂ 内巻下側配線板（第２金属板）
８ｃ 外巻上側配線板（第３金属板）
８ｄ 外巻下側配線板（第４金属板）
９ａ 第１エッチングプレート（第１プレート）
９ｂ 第２エッチングプレート（第２プレート）
９ｃ 第３エッチングプレート（第３プレート）
９ｄ 第４エッチングプレート（第４プレート）
１０ａ〜１０ｄ 枠（平板枠）
１１ａ〜１１ｄ 延出部
１３ 支持板
１４ａ〜１４ｋ，１４ｍ 挿通孔（小径の挿通孔）
１５ａ，１５ｂ 挿通孔（接触防止用の挿通孔、大径の挿通孔）
ＷＡ 巻回軸

Claims (10)

1. 主面を有する樹脂層と、
   前記樹脂層の内部に設定された巻回軸の周囲を巻回するインダクタ電極とを備え、
   前記インダクタ電極は、内巻部と外巻部とを有し、
   前記内巻部は、
   前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の一方側で、巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第１金属板と、
   前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記各第１金属板それぞれと複数の対を成すように、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の他方側で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第２金属板と、
   前記各第１金属板それぞれの一端と、当該第１金属板と対を成す前記第２金属板の一端とを接続する複数の第１金属ピンと、
   前記各第１金属板それぞれの他端と、当該第１金属板と対を成す前記第２金属板に隣接する前記第２金属板の他端とを接続する複数の第２金属ピンとを有し、
   前記外巻部は、
   前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の一方側であって前記各第１金属板よりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第３金属板と、
   前記主面に対して垂直な方向から見たときに、一端が前記巻回軸に対して一方側に配置されるとともに他端が前記巻回軸に対して他方側に配置され、前記各第３金属板それぞれと複数の対を成すように、前記主面に対して垂直な方向における前記巻回軸の他方側であって前記各第２金属板よりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸方向に並んで配列された複数の配線用の第４金属板と、
   前記各第３金属板それぞれの一端と、当該第３金属板と対を成す前記第４金属板の一端とを接続する複数の第３金属ピンと、
   前記各第３金属板それぞれの他端と、当該第３金属板と対を成す前記第４金属板に隣接する前記第４金属板の他端とを接続する複数の第４金属ピンとを有する
   ことを特徴とするインダクタ部品。
2. 前記各第１金属ピンおよび前記各第２金属ピンは、接続する前記第１金属板および前記第２金属板を貫通して、前記第３金属板および前記第４金属板に達する長さで形成されており、
   前記各第３金属板および前記各第４金属板には、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンとの接触防止用の挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンが同じ長さで形成されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記インダクタ電極は、入力端子または出力端子を構成する第５金属ピンをさらに有し、
   前記第５金属ピンは、前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンのいずれよりも長く形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
5. 一方主面が前記樹脂層の前記主面に当接する配線基板と、
   前記一方主面に実装されて前記樹脂層に封止される部品とをさらに備え、
   前記第５金属ピンの一端が前記樹脂層の前記主面に露出して、前記配線基板に接続されることを特徴とする請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記各第３金属ピンは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記各第１金属ピンよりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸に沿って配列され、
   前記各第４金属ピンは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記各第２金属ピンよりも前記巻回軸から離れた位置で、前記巻回軸に沿って配列されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のインダクタ部品。
7. 前記各第１金属板および前記各第３金属板に流れる電流は、いずれも前記一端から前記他端に流れ、
   前記各第２金属板および前記各第４金属板に流れる電流は、いずれも前記他端から前記一端に流れることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
8. 前記各第１金属板、前記各第２金属板、前記各第３金属板および前記各第４金属板それぞれは、前記主面に対して垂直な方向から見たときに、前記一端および前記他端それぞれにおいて前記樹脂層の周縁に達する延出部を有することを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のインダクタ部品。
9. 前記巻回軸にコイルコアが配置されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載のインダクタ部品。
10. 請求項２に記載のインダクタ部品を製造する製造方法において、
    支持板の一方主面に、前記各第１金属ピン、前記各第２金属ピン、前記各第３金属ピンおよび前記各第４金属ピンそれぞれの一端を固定して、前記支持板の前記一方主面に前記各金属ピンを立設する工程と、
    前記各第３金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第３金属板それぞれに、接続する前記第３金属ピンおよび前記第４金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第１プレートと、
    前記各第１金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第１金属板それぞれに、接続する前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第２プレートと、
    前記各第２金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第２金属板それぞれに、接続する前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第３プレートと、
    前記各第４金属板が平板枠に支持されて成り、前記各第４金属板それぞれに、接続する前記第３金属ピンおよび前記第４金属ピンの径よりも小径の挿通孔が形成された第４プレートとを準備し、前記各挿通孔それぞれに、対応する前記金属ピンを挿通することにより、前記第１プレート、前記第２プレート、前記第３プレートおよび前記第４プレートの順に、所定間隔で略平行に配置・固定する工程と、
    前記第１〜第４金属ピンおよび前記第１〜第４プレートを樹脂で封止して樹脂層を形成する工程と、
    前記第１〜第４プレートそれぞれの前記平板枠をダイシングで除去する工程とを備え、
    前記各第３金属板および前記各第４金属板それぞれには、前記支持板の前記一方主面に対して垂直な方向から見たときに、前記第１金属ピンおよび前記第２金属ピンに重なる位置に当該金属ピンよりも大径の挿通孔が形成されている
    ことを特徴とするインダクタ部品の製造方法。

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