JP2021180246A - インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法及びインダクタ構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】基板に対する実装面積が小さいインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１０において、第１磁性層２１の下側の面が、第１実装面Ｆ１となっている。第１磁性層２１の内部には、第１インダクタ配線３１が設けられている。第１インダクタ配線３１は、円柱状となっており、上下方向に延びている。境界部５０は、第１インダクタ配線３１の第１内部端子３３に接続されている。第２磁性層６１の上側の面が、第２実装面Ｆ２となっている。第２磁性層６１の内部には、第２インダクタ配線７１が設けられている。第２インダクタ配線７１は、上下方向に延びる柱状となっている。第２インダクタ配線７１の第２内部端子７３は、境界部５０と接続されている。境界部５０は、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１との物理的な境界となっている。【選択図】図１

Description

本開示は、インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法及びインダクタ構造体に関する。

特許文献１に記載のインダクタ部品においては、絶縁樹脂層内に、環状のコイルコアが配置されている。また、絶縁樹脂層内には、インダクタ配線が配置されている。インダクタ配線は、コイルコアにおける環状に延びる方向の周囲を螺旋状に巻回されている。インダクタ配線の第１端側に位置する第１外部端子は、絶縁樹脂層の外面のうち、基板に実装される側の実装面に露出している。インダクタ配線の第２端側に位置する第２外部端子は、第１外部端子と同じ実装面に露出している。

特開２０１６−００９８３３号公報

ここで、インダクタ配線が直列に接続されるように、２つのインダクタ部品を基板に実装する場合がある。この場合に、特許文献１に記載のインダクタ部品では、インダクタ配線の両端が、同一の実装面に露出しているため、基板の同一面に、２つのインダクタ部品を並べて、基板内で配線を接続する必要がある。したがって、基板上にインダクタ部品を２つ並べるためには、基板上に少なくとも２つのインダクタ部品の面積を確保する必要がある。

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、磁性材料からなる第１磁性層及び前記第１磁性層に積層された磁性材料からなる第２磁性層を含み、第１端子面と、前記第１磁性層に第２磁性層が積層されている方向である積層方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、前記第１磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第１インダクタ配線と、前記第１インダクタ配線の第１端に設けられているとともに前記第１端子面からのみ露出している第１外部端子と、前記第１インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられている第１内部端子と、前記第２磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第２インダクタ配線と、前記第２インダクタ配線の第１端に設けられている第２内部端子と、前記第２インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられているとともに、前記第２端子面からのみ露出している第２外部端子と、前記第１内部端子及び前記第２内部端子を接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部と、を備えるインダクタ部品である。

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、磁性材料からなる第１磁性層及び前記第１磁性層に積層された磁性材料からなる第２磁性層を含み、第１端子面と、前記第１磁性層に第２磁性層が積層されている方向である積層方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、前記第１磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第１インダクタ配線と、前記第１インダクタ配線の第１端に設けられているとともに前記第１端子面からのみ露出している第１外部端子と、前記第１インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられている第１内部端子と、前記第２磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第２インダクタ配線と、前記第２インダクタ配線の第１端に設けられている第２内部端子と、前記第２インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられているとともに、前記第２端子面からのみ露出している第２外部端子と、前記第１内部端子及び前記第２内部端子を接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部と、を備える、インダクタ部品と、前記インダクタ部品の前記第１外部端子に入力電圧を印加する入力配線と、前記インダクタ部品の前記第２外部端子から出力電圧が印加される出力配線とを備え、前記積層方向から視たときに、前記入力配線の前記第１外部端子との接続端と、前記出力配線の前記第２外部端子との接続端と、の少なくとも一部は重複しているインダクタ部品実装構造体である。

上記各構成によれば、積層方向に線状に延びる第１インダクタ配線及び第２インダクタ配線が境界部により直列に接続され、第１外部端子は積層方向の第１端側に位置する第１端子面からのみ露出するとともに、第２外部端子は積層方向の第２端側に位置する第２端子面からのみ露出している。そのため、基板上の同一実装面に、別部品で構成される２つのインダクタ配線を並べて実装するよりも、基板に実装する面積を小さくできる。

上記課題を解決するため、本開示の一態様は、第１磁性層を線状に貫通する第１インダクタ配線を形成する第１インダクタ配線形成工程と、第２磁性層を線状に貫通する第２インダクタ配線を形成する第２インダクタ配線形成工程と、前記第１インダクタ配線の端部と、前記第２インダクタ配線の端部とを接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部を形成する境界部形成工程と、前記第１磁性層と前記第２磁性層の積層方向の第１端側に位置する第１端子面からのみ露出する第１外部端子を形成する第１外部端子形成工程と、前記積層方向の第２端側に位置する第２端子面からのみ露出する第２外部端子を形成する第２外部端子形成工程と、を備えるインダクタ部品の製造方法である。

上記構成によれば、境界部形成工程によって、積層方向に線状に延びる第１インダクタ配線及び第２インダクタ配線が直列に接続され、第１外部端子は積層方向の第１端側に位置する第１端子面にのみ露出し、第２外部端子は積層方向の第２端側に位置する第２端子面にのみ露出するインダクタ部品が製造される。そのため、基板上の同一実装面に別部品で構成される２つのインダクタ配線を並べて実装するよりも、基板に実装する面積の小さいインダクタ部品の製造を実現できる。

第１実施形態のインダクタ部品の断面図。 第１実施形態のインダクタ部品における境界部と第１インダクタ配線との近傍の拡大断面図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第１実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の断面図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第２実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の断面図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第３実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第４実施形態のインダクタ部品の断面図。 第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 第４実施形態のインダクタ部品の製造方法の説明図。 インダクタ部品実装基板の実施形態の断面図。 変更例のインダクタ部品の断面図。 変更例のインダクタ構造体の断面図。

以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の各実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。また、図の部材の一部にのみ符号を付している場合がある。

＜第１実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第１実施形態について説明する。

図１に示すように、インダクタ部品１０は、厚み方向に３つの層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、３つの各層の積層方向を上下方向として説明する。
第１層Ｌ１は、上下方向から視たときに、正方形状となっている。第１層Ｌ１は、第１磁性層２１と、第１インダクタ配線３１と、絶縁膜４０と、で構成されている。

第１磁性層２１の材質は、鉄などの金属磁性粉を含む樹脂であり、全体として磁性を有する磁性材料となっている。そして、インダクタ部品１０において、第１層Ｌ１の上下方向の第１端側である下側の面が、第１端子面Ｆ１となっている。本実施形態においては、第１層Ｌ１が上下方向において最も下側の層となっており第１端子面Ｆ１が下側を向いている。

第１磁性層２１の内部には、第１インダクタ配線３１が設けられている。第１インダクタ配線３１は、導電性材料からなっており、本実施形態においては、第１インダクタ配線３１の組成は、銅の比率が９９ｗｔ％以上となっている。なお、図示は省略するが、第１層Ｌ１には、第１インダクタ配線３１は、４つ設けられている。第１層Ｌ１を上下方向から視たときに、正方形の向かい合う一対の辺の延びる方向に沿って、１列あたり２つの第１インダクタ配線３１が２列配置されている。

第１インダクタ配線３１は、円柱状となっており、上下方向すなわち積層方向に直線状に延びている。第１インダクタ配線３１の上下方向の寸法は、第１磁性層２１の上下方向の寸法と同一となっている。そのため、第１インダクタ配線３１の上下方向の第１端側である下側の端面は、第１端子面Ｆ１と面一であり、第１端子面Ｆ１からのみ露出している。本実施形態においては、第１インダクタ配線３１の下側の端面が、第１外部端子３２として機能している。すなわち、第１インダクタ配線３１の第１端には、第１外部端子３２が設けられている。

また、第１インダクタ配線３１の上下方向の第１端側とは反対側の第２端側である上側の端面は、第１層Ｌ１における第１端子面Ｆ１とは反対側の面と面一であり、当該反対側の面からのみ露出している。本実施形態においては、第１インダクタ配線３１の上側の端面が、第１内部端子３３として機能している。すなわち、第１インダクタ配線３１の第２端には、第１内部端子３３が設けられている。

第１インダクタ配線３１の外面のうち、第１外部端子３２が設けられている面及び第１内部端子３３が設けられている面を除く側面３４は、全て絶縁膜４０に覆われている。本実施形態においては、側面３４は、第１端子面Ｆ１に直交する面となっている。絶縁膜４０は、絶縁材料からなっており、本実施形態では、エポキシ樹脂となっている。絶縁膜４０の膜厚は、略均一となっている。

第１層Ｌ１の上面には、第２層Ｌ２が存在している。本実施形態において、第２層Ｌ２は、４つの境界部５０とこれらの間の空間で構成されている。境界部５０は、第１層Ｌ１の第１内部端子３３に接続されている。境界部５０は、略円柱状となっている。境界部５０を上下方向から視たときの円の直径は、第１インダクタ配線３１の直径よりも大きい。そのため、上下方向から視たとき、境界部５０は、第１内部端子３３を全て覆っている。

図２に示すように、境界部５０は、はんだ５１と、金属間化合物５２と、によって構成されている。はんだ５１は、導電性材料からなっており、錫を５０ｗｔ％以上９９ｗｔ％以下含んでいる。

金属間化合物５２は、はんだ５１に比べて薄い層状となっている。金属間化合物５２は、銅及び錫の合金となっている。金属間化合物５２は、第１内部端子３３とはんだ５１との間に形成されている。そのため、境界部５０の材質は、第１インダクタ配線３１の材質とは異なっている。

図１に示すように、第２層Ｌ２の上面には、第３層Ｌ３が積層されている。第３層Ｌ３は、上下方向から視たときに、正方形状となっている。上下方向から視たときの第３層Ｌ３の正方形の各辺の長さは、第１層Ｌ１の上下方向から視たときの正方形の各辺の長さと一致している。本実施形態において、第３層Ｌ３は、第２磁性層６１と、第２インダクタ配線７１と、で構成されている。

第２磁性層６１の材質は、第１磁性層２１と同じ材料となっている。そして、インダクタ部品１０において、第３層Ｌ３の上下方向の第２端側である上側の面が、インダクタ部品１０が回路基板に実装された状態で回路基板に実装される第２端子面Ｆ２となっている。なお、この実施形態では、第３層Ｌ３の第２磁性層６１と、上述した第１層Ｌ１の第１磁性層２１とで、インダクタ部品１０の素体１１が構成されている。

第２磁性層６１の内部には、第２インダクタ配線７１が設けられている。第２インダクタ配線７１は、第１インダクタ配線３１と同じ材料となっている。なお、図示は省略するが、第３層Ｌ３には、第２インダクタ配線７１は、４つ設けられている。第２層Ｌ２における４つの境界部５０の上側の面に、それぞれ第２インダクタ配線７１が接続されている。

第２インダクタ配線７１は、上下方向すなわち積層方向に直線状に延びている柱状となっている。第２インダクタ配線７１の上下方向の寸法は、第１インダクタ配線３１の上下方向の寸法と略同一である。第２インダクタ配線７１は、上下方向に直交する方向の断面形状が円状となっている。そして、第２インダクタ配線７１の上下方向に直交する方向の断面は、上下方向において上側ほど直径が小さくなっている。そのため、第２インダクタ配線７１の上下方向に直交する方向の断面の面積は、上下方向において上側ほど小さくなっている。なお、本実施形態においては、最も断面の面積の小さい上端の面積は、第１インダクタ配線３１の上下方向に直交する方向の断面の面積と一致している。このように、第２インダクタ配線７１は、上側に向かうほど細くなるテーパ状となっている。

第２インダクタ配線７１の上下方向の寸法は、第２磁性層６１の上下方向の寸法と同一となっている。そのため、第２インダクタ配線７１の上下方向の第２端側である上側の端面は、第３層Ｌ３の第２端子面Ｆ２と面一となっている。そして、第２インダクタ配線７１の上下方向の上側の端面は、第２端子面Ｆ２からのみ露出している。本実施形態においては、第２インダクタ配線７１の上下方向の上側の端面が、第２外部端子７２として機能している。すなわち、第２インダクタ配線７１の第２端には、第２外部端子７２が設けられている。

第２インダクタ配線７１の上下方向の第１端側である下側の端面は、第３層Ｌ３の第２端子面Ｆ２とは反対側の面と面一となっている。そして、第２インダクタ配線７１の下側の端面は、第２磁性層６１の第２端子面Ｆ２とは反対側の面からのみ露出している。本実施形態においては、第２インダクタ配線７１の下側の端面が、第２内部端子７３として機能している。すなわち、第２内部端子７３は、第２インダクタ配線７１の第２端とは反対側の第１端に設けられており、第２インダクタ配線７１の境界部５０側に位置している。

そして、第２内部端子７３は、境界部５０と接続されている。そして、境界部５０は、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１との物理的な境界となっている。なお、図示は省略するが、境界部５０の金属間化合物５２は、第２内部端子７３とはんだ５１との間にも形成されている。また、本実施形態において、境界部５０の上下の方向の寸法である厚みは、第１内部端子３３と第２内部端子７３との上下方向の距離と一致する。境界部５０の厚みは、第１インダクタ配線３１、境界部５０及び第２インダクタ配線７１を含む第１端子面Ｆ１に直交する断面において、第１内部端子３３と第２内部端子７３との距離を測定することで得られる。境界部５０の厚みは、第２インダクタ配線７１の第１端側の端面を包含する最小径の円の直径の１０分の１以上となっている。なお、本実施形態においては、第１インダクタ配線３１の第２端面側の端面は、第２インダクタ配線７１の第１端側の端面よりも小さい円状となっている。そのため、境界部５０の厚みは、第１インダクタ配線３１の第２端側の端面を包含する最小径の円の直径の１０分の１以上となっている。

さらに、境界部５０の厚みは、第１インダクタ配線３１の上下方向の寸法の３分の１以下となっている。また、境界部５０の厚みは、第２インダクタ配線７１の上下方向の寸法の３分の１以下となっている。

本実施形態において、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１の上下方向に直交する断面のうち、最大の断面積となる箇所は、第２インダクタ配線７１の第２端側の端面である。そして、上下方向から視たときの境界部５０の最大範囲は、第２インダクタ配線７１の第２端側の端面よりも大きい。

そして、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とは、上下方向すなわち積層方向に並んでおり、第１インダクタ配線３１の上下方向に延びる中心軸線と、第２インダクタ配線７１の上下方向に延びる中心軸線とは、一致している。したがって、インダクタ部品１０を上下方向から視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子７２とが重複しており、両者の位置が一致している。さらに、第１インダクタ配線３１の上下方向の寸法と、第２インダクタ配線７１の上下方向の寸法とは、一致している。

次に、第１実施形態におけるインダクタ部品１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品１０を製造するにあたって、先ず、第３層Ｌ３が個片化されていない第３層群を形成する。本実施形態においては、第３層群は、セミアディティブ工法を用いて形成する。図３に示すように、先ず銅箔付きベース基板８０を準備する。銅箔付きベース基板８０の第３層ベース基板８１は、板状となっている。第３層ベース基板８１の積層方向上側の面には、銅箔８２が積層されている。

次に、第１レジスト層９０を形成する。図４に示すように、銅箔付きベース基板８０の銅箔８２の上側の面のうち、第２インダクタ配線７１を形成しない部分を被覆する第１レジスト層９０をパターニングする。具体的には、先ず、銅箔８２の上側の面全体に感光性のドライフィルムレジストを塗布する。次に、銅箔８２の上側の面のうち、第２インダクタ配線７１を形成しない部分に対して露光する。その結果、塗布されたドライフィルムレジストのうち、露光された部分が硬化される。その後、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化していない部分を、薬液により剥離除去する。これにより、塗布したドライフィルムレジストのうち、硬化されている部分が、第１レジスト層９０として形成される。一方で、塗布したドライフィルムレジストのうち、薬液に除去されて第１レジスト層９０によって被覆されていない部分には、銅箔８２が露出している。なお、本実施形態においては、露光する際の焦点や硬化するための条件等を調整して、第２インダクタ配線７１を形成しない空隙部分が上側に向かうほど細くなるテーパ状になるように第１レジスト層９０を形成する。すなわち、上下方向に沿う断面視で、第１レジスト層９０を、上側ほど太くなる逆テーパ状に形成する。

次に、第２インダクタ配線形成工程として、第２インダクタ配線７１を形成する。図５に示すように、銅箔付きベース基板８０の銅箔８２の上側の面のうち、第１レジスト層９０が形成されていない部分に第２インダクタ配線７１を形成する。そのため、第２インダクタ配線７１は、積層方向に直線状に延びる形状となる。具体的には、銅箔８２の上側の面を電解銅めっき液に浸すことで電解銅めっきを行い、銅箔８２の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以上の第２インダクタ配線７１が形成される。

次に、第１レジスト層９０を剥離する。図６に示すように、第１レジスト層９０の一部を物理的に掴み、第１レジスト層９０と銅箔付きベース基板８０とを引き離すように剥離する。なお、本実施形態においては、第２インダクタ配線７１は、上側ほど細くなるテーパ状となる。

次に、第２インダクタ配線７１の周囲にはみ出している銅箔８２を除去する。具体的には、銅箔８２についてエッチングを行うことで、第２インダクタ配線７１から露出している銅箔８２を除去する。

次に、第２磁性層形成工程として、第２磁性層６１の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。図７に示すように、磁性粉を含む樹脂を、第２インダクタ配線７１の上側の面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第２磁性層６１を形成する。

次に、第２外部端子形成工程として、第２磁性層６１の上側部分を切削する。図８に示すように、第２インダクタ配線７１の上側の端面、すなわち第２外部端子７２が露出するまで、第２磁性層６１の上側部分を削る。これにより、第２外部端子形成工程では、第２端子面Ｆ２からのみ露出する第２外部端子７２が形成される。また、第２インダクタ配線７１の周囲に、第２磁性層６１が形成されることで、直線状の第２インダクタ配線７１が第２磁性層６１を貫通する。

次に、第２内部端子形成工程として、銅箔付きベース基板８０を除去する。図９に示すように、第２インダクタ配線７１の下側の端面、すなわち第２内部端子７３が露出するまで、銅箔付きベース基板８０を削り取る。この際、本実施形態においては、銅箔８２も全て切削することで、第２インダクタ配線７１の下側の端面が第２磁性層６１から露出する。これにより、第２内部端子形成工程では、第３層Ｌ３において第２端子面Ｆ２とは反対側の面からのみ露出する第２内部端子７３が形成される。また、第２インダクタ配線７１が、第２磁性層６１を貫通する。

これらの第２インダクタ配線形成工程と、第２磁性層形成工程と、第２外部端子形成工程と、第２内部端子形成工程とにより、第３層Ｌ３が複数設けられた第３層群が形成される。

一方、上述した第３層群とは別に、第１層Ｌ１が個片化されていない第１層群を形成する。図１０に示すように、先ず第１層ベース基板８３を準備する。第１層ベース基板８３は、板状となっている。

次に、第１層ベース基板８３の上側の面に、接着層８４を張り付ける。図１１に示すように、接着層８４は、本実施形態では、張り付けた後に、第１層ベース基板８３から剥離が可能なシールとなっている。さらに、接着層８４の第１層ベース基板８３とは反対側の面も接着が可能となっている。すなわち、接着層８４は両側の面が接着面となっている。

次に、第１インダクタ配線形成工程として、接着層８４の上側の面に、金属柱状部材Ｐを接着する。図１２に示すように、金属柱状部材Ｐは、直線状に延びる円柱状となっており、金属部Ｐ１と絶縁部Ｐ２とで構成されている。金属部Ｐ１は、円柱状となっている。金属部Ｐ１の材質は銅となっている。絶縁部Ｐ２は、金属部Ｐ１の接着する側の面に直交する面である側面を全て覆っている。絶縁部Ｐ２の厚みは略均一となっている。絶縁部Ｐ２の材質は、エポキシ樹脂となっている。後述するように、本実施形態においては、金属部Ｐ１が第１インダクタ配線３１となり、絶縁部Ｐ２が絶縁膜４０となる。

次に、第１磁性層形成工程として、第１磁性層２１の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。図１３に示すように、金属柱状部材Ｐの上側の端面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第１磁性層２１を形成する。

次に、第１内部端子形成工程として、第１磁性層２１の上側の部分を切削する。図１４に示すように、金属柱状部材Ｐの上側の端面が露出するまで第１磁性層２１の上側部分を削る。これにより、金属柱状部材Ｐの上側の端面が露出することで、第１インダクタ配線３１の第１内部端子３３が形成される。すなわち、第１内部端子形成工程では、第１層Ｌ１において、第１端子面Ｆ１とは反対側の面からのみ露出する第１内部端子３３が形成される。

次に、第１外部端子形成工程として、第１層ベース基板８３と接着層８４とを除去する。図１５に示すように、接着層８４と第１層ベース基板８３を物理的に掴んで、接着層８４の上側の面と第１磁性層２１の下側の面とを剥離するように引き離す。これにより、第１磁性層２１の下側の面には、金属柱状部材Ｐの下側の面が露出することで、第１インダクタ配線３１の第１外部端子３２が形成される。すなわち、第１外部端子形成工程では、第１端子面Ｆ１からのみ露出する第１外部端子３２が形成される。また、直線状の第１インダクタ配線３１が、第１磁性層２１を貫通する。そのため、金属部Ｐ１は第１インダクタ配線３１として構成されるとともに、金属部Ｐ１を覆っている絶縁部Ｐ２は絶縁膜４０として構成される。これにより、第１層Ｌ１が個片化されていない第１層群が形成される。

次に、境界部形成工程として、上述した第１層群と第２層群とを接続させる。図１６に示すように、先ず、第１層群における第１内部端子３３の上側の面に、加熱したはんだ５１を配置する。次に、図１７に示すように、第３層群における第２内部端子７３がはんだ５１の上側の面に配置されるように、第３層群をはんだ５１の上側に積層する。そして、はんだ５１を冷やす。これにより、はんだ５１と第１内部端子３３との間に金属間化合物５２を形成する。同様に、はんだ５１と第２内部端子７３との間に金属間化合物５２を形成する。これにより、第１インダクタ配線３１の第２端に設けられている第１内部端子３３と、第２インダクタ配線７１の第１端に設けられている第２内部端子７３と、を接続し、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１との物理的な境界となる境界部５０が形成される。

次に、図１８に示すように、一体となった第１層群と第３層群とを、第１磁性層２１及び第２磁性層６１を通る破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。これにより、インダクタ部品１０を得ることができる。

次に、上記第１実施形態の作用及び効果を説明する。
（１−１）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とが、境界部５０により接続されている。そして、第１外部端子３２が、素体１１の積層方向の第１端側に位置する第１端子面Ｆ１からのみ露出するとともに、第２外部端子７２は、素体１１の積層方向の第２端側に位置する第２端子面Ｆ２からのみ露出している。そのため、仮に、基板上の同一面に、別部品で構成される２つのインダクタ配線を並べて実装するよりも、基板に実装するための面積を小さくできる。

（１−２）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とが、上下方向すなわち積層方向に並んでいる。そのため、インダクタ部品１０において、全体として、上下方向に電流が流れる配線が延びており、過度に湾曲して、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とが並んでいない場合と比べて、素体１１における磁性材料の体積を確保しやすい。

（１−３）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、上下方向から視たときに、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とは重複している。そのため、仮に基板上の同一実装面に、別部品で構成される２つのインダクタ配線を並べて実装するよりも、基板に実装する面積を小さくできる。

（１−４）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、上下方向から視たときに、第１外部端子３２と第２外部端子７２とが重複している。そのため、第１端子面Ｆ１及び第２端子面Ｆ２において、インダクタ部品１０を実装するために必要な面積は、最小で第１外部端子３２の面積まで小さくすることができる。

（１−５）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１の材質は、銅を最も多く含んでいる。そのため、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１の材料費を比較的に低くしやすい。また、境界部５０の材質は、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１の材質と異なっている。そのため、製造の過程で同じような条件がインダクタ部品１０に作用することに伴うインダクタ部品１０の破損等を防げる。

（１−６）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、境界部５０は、第１インダクタ配線３１側に、金属間化合物５２を有している。そのため、境界部５０が第１インダクタ配線３１に確実に密着できる。この点、境界部５０と第２インダクタ配線７１についても同様である。

（１−７）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、境界部５０の材質は、錫を５０ｗｔ％以上９９ｗｔ％以下含んでいる。そのため、境界部５０のはんだ５１を第１内部端子３３に接続した際には、金属間化合物５２として、錫と銅とを含む合金が形成される。すなわち、上記境界部５０の材質であれば、金属間化合物５２を形成しやすい。

（１−８）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、境界部５０の厚みは、第１内部端子３３と第２内部端子７３との距離と一致している。そして、境界部５０の厚みは、第１端子面Ｆ１に直交する方向から視た第１内部端子３３の円の直径の１０分の１倍以上となっている。そのため、境界部５０の厚みは、第１内部端子３３の露出する面積に対して相応な大きさとなるため、十分な接続強度を得ることができる。また、境界部５０の厚みは、前記第２インダクタ配線７１の上下方向の寸法の３分の１以下である。そのため、境界部５０の厚みは、相応に小さい。よって、境界部５０の上下方向から視たときの大きさも、相応に小さくなることで、隣り合う境界部５０との干渉を回避できる。

（１−９）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第１インダクタ配線３１、第２インダクタ配線７１及び境界部５０のうち、第１端子面Ｆ１と平行な断面の断面積が最も大きい部分は、境界部５０である。すなわち、上下方向から視たときに、境界部５０の最大範囲は、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１の上下方向に直交する断面のうち最大の断面積よりも大きい。そのため、境界部５０の存在によってインダクタ部品１０の直流抵抗が大きくなることを抑制できる。

（１−１０）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第１インダクタ配線３１は、第１端子面Ｆ１に直交する方向に延びる柱状である。また、第２インダクタ配線７１は、第２端子面Ｆ２に直交する方向に延びる柱状である。そして、第１インダクタ配線３１の中心軸線と第２インダクタ配線７１の中心軸線とは一致している。そのため、第１端子面Ｆ１に直交する方向から視たときに、第１インダクタ配線３１及び第２インダクタ配線７１が略完全に重複している。

（１−１１）上記第１実施形態のインダクタ部品１０によれば、第２インダクタ配線７１の延び方向に直交する断面の断面積は、第２端子面Ｆ２側ほど小さい。そのため、第２インダクタ配線７１の第２内部端子７３を大きくすることで、境界部５０と接続するための面積を大きくできるため、第１インダクタ配線３１及び境界部５０に対して強固に接続しやすい。また、第２外部端子７２を小さくすることで、基板に実装するための面積を小さくできる。さらに、製造時に、第１レジスト層９０を剥離する際に、第１レジスト層９０が第２インダクタ配線７１に引っ掛かることを抑制できる。

（１−１２）上記第１実施形態のインダクタ部品１０の製造方法によれば、境界部形成工程によって、第１インダクタ配線３１と第２インダクタ配線７１とが、境界部５０により接続される。そのため、第１外部端子３２が素体１１の積層方向の第１端側に位置する第１端子面Ｆ１からのみ露出するとともに、第２外部端子７２が素体１１の積層方向の第２端側に位置する第２端子面Ｆ２からのみ露出しているインダクタ部品１０が製造される。よって、仮に基板上の同一実装面に別部品で構成される２つのインダクタ配線を並べて実装するよりも、基板に実装する面積の小さいインダクタ部品１０の製造を実現できる。

＜第２実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第２実施形態について説明する。

第２実施形態におけるインダクタ部品１１０においては、第１実施形態と比べて、主に、境界部と、製造方法が異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

図１９に示すように、インダクタ部品１１０は、厚み方向に３つの層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、３つの各層の積層方向を上下方向として説明する。

第１層Ｌ１１は、第１磁性層１２１と、第１インダクタ配線１３１と、で構成されている。なお、第２実施形態における第１層Ｌ１１は、第１実施形態における第１層Ｌ１とは異なり、絶縁膜４０を備えていない。

第１層Ｌ１１において、第１インダクタ配線１３１の上下方向の第１端側である下側の端面は、第１外部端子１３２として機能している。また、第１インダクタ配線１３１の上下方向の第２端側である上側の端面は、第１内部端子１３３として機能している。

第１層Ｌ１１の上面には、第２層Ｌ１２が積層されている。第２実施形態において、第２層Ｌ１２は、シード層１５１と、第２インダクタ配線１７１の一部と、絶縁層１５５と、で構成されている。なお、第２層Ｌ１２の厚みは、第１層Ｌ１１の厚みよりも小さくなっている。

第１層Ｌ１１の上面には、樹脂からなる絶縁層１５５が積層されている。絶縁層１５５においては、当該絶縁層１５５の上下方向に複数の穴１５６が貫通している。穴１５６は、第１インダクタ配線１３１の第１内部端子１３３の上側に配置されている。したがって、穴１５６の下側に、第１内部端子１３３が露出している。

第１インダクタ配線１３１の第１内部端子１３３と、絶縁層１５５の穴１５６の内周面と、絶縁層１５５の上面のうち穴１５６の開口縁近傍は、境界部としてのシード層１５１に覆われている。シード層１５１の材質は、銅となっている。シード層１５１の厚みは、１ｎｍ以上１０μｍ以下、この実施形態では１μｍ程度となっている。なお、図１９においては、シード層１５１の厚みを誇張して図示している。

シード層１５１の上面には、第２インダクタ配線１７１が接続されている。第２インダクタ配線１７１は、全体として、上下方向に延びる柱状となっている。第２インダクタ配線１７１のうち、穴１５６の内部に存在する下側部分１７１Ｂは、穴１５６よりも上側の上側部分１７１Ａよりも、直径が小さくなっている。また、第２実施形態においては、上下方向から視たときの上側部分１７１Ａの直径は、上下方向から視たときの第１インダクタ配線１３１の直径よりも大きくなっている。

この実施形態では、第２インダクタ配線１７１のうちの下側部分１７１Ｂが第２層Ｌ１２の一部を構成している。また、この第２実施形態においては、第２インダクタ配線１７１のシード層１５１と接している面が、第２内部端子１７３となっている。

第２層Ｌ１２の上面には、第３層Ｌ１３が積層されている。第２実施形態において、第３層Ｌ１３は、第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａと、第２磁性層１６１と、で構成されている。第３層Ｌ１３の厚みは、第１層Ｌ１１の厚みと同一である。第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａの上下方向の第１端側である上側の端面が、第２外部端子１７２として機能している。なお、この実施形態では、第３層Ｌ３の第２磁性層６１と、上述した第１層Ｌ１の第１磁性層２１とで、インダクタ部品１１０の素体１１１が構成されている。

そして、第１インダクタ配線１３１との上下方向に延びる中心軸線と、第２インダクタ配線１７１の上下方向に延びる中心軸線とは、一致している。したがって、インダクタ部品１１０を上下方向から視たときに、第１外部端子１３２の範囲内に、第２外部端子１７２が収まっている。

次に、第２実施形態におけるインダクタ部品１１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品１１０を製造するにあたっては、先ず、第１層Ｌ１１が個片化されていない第１層群を形成する。第１層群については、第１実施形態における第３層群と同様の工程、すなわちセミアディティブ工法で形成する。詳しい説明は省略するが、第１層群を形成するにあたっては、先ず、銅箔付きベース基板８０の上側の面に第１レジスト層９０を形成し、第１インダクタ配線形成工程において、第１インダクタ配線１３１を形成する。なお、第２実施形態の第１層群では、第１実施形態の第３層群と異なり、第１レジスト層９０を形成する際に、露光する際の焦点や硬化するための条件等を調整して、第１インダクタ配線１３１が円柱状となるように形成する。

次に、境界部形成工程において、第１層群の上側の面に、第２層を構成する絶縁層１５５及びシード層１５１を形成する。図２０に示すように、第１層の上側の面の全体に、絶縁樹脂を塗布する。次に、絶縁樹脂を硬化させることで、絶縁層１５５を形成する。次に、絶縁層１５５のうち、第１インダクタ配線１３１の第１内部端子１３３の上側に、レーザ加工によって、穴１５６を開口する。これにより、第１内部端子１３３が露出する。

次に、図２１に示すように、第１層群の上側の面全体に、スパッタリングによってシード層１５１を形成する。すなわち、絶縁層１５５の上面、穴１５６の内周面及び第１内部端子１３３には、シード層１５１が積層される。

次に、シード層１５１の上面に、第２層Ｌ１２及び第３層Ｌ１３を構成する第２インダクタ配線１７１を形成する。先ず、第２レジスト層１９１を形成する。図２２に示すように、シード層１５１の上面のうち、第２インダクタ配線１７１を形成しない部分を被覆する第２レジスト層１９１をパターニングする。

次に、第２インダクタ配線１７１を形成する。シード層１５１の上面のうち、第２レジスト層１９１が形成されていない部分に、第２インダクタ配線１７１を形成する。具体的には、シード層１５１の上面を電解銅めっき液に浸すことで電解銅めっきを行い、シード層１５１の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以上の第２インダクタ配線１７１が形成される。この結果、シード層１５１は、第２インダクタ配線１７１と第１インダクタ配線１３１との境界部になる。

次に、第２レジスト層１９１を剥離する。図示は省略するが、第２レジスト層１９１の一部を物理的に掴み、第２レジスト層１９１と第１層群とを引き離すように剥離する。なお、本実施形態においては、第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａは、円柱状となる。

次に、第２インダクタ配線１７１の周囲にはみ出しているシード層１５１を除去する。具体的には、シード層１５１についてエッチングを行うことで、第２インダクタ配線１７１から露出しているシード層１５１を除去する。

次に、第２磁性層１６１の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。磁性粉を含む樹脂を、第２インダクタ配線１７１の上側の端面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第２磁性層１６１を形成する。

次に、第２磁性層１６１の上側部分を切削する。図２３に示すように、第２インダクタ配線１７１の上側の端面、すなわち第２外部端子１７２が露出するまで、第２磁性層１６１の上側部分を削る。これにより、第３層Ｌ１３を構成する第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａ及び第２磁性層１６１を形成する。

次に、銅箔付きベース基板を除去する。図２４に示すように、第１インダクタ配線１３１の下側の端面、すなわち、第１外部端子１３２が露出するまで、銅箔付きベース基板８０を削り取る。次に、図示は省略するが、ダイシングにより個片化することで、インダクタ部品１１０を得ることができる。

次に、上記第２実施形態の作用及び効果を説明する。上記第２実施形態によれば、上述した（１−１）〜（１−５）、（１−９）〜（１−１０）、（１−１２）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。

（２−１）上記第２実施形態によれば、境界部として機能するシード層１５１の材質と、第１内部端子１３３の材質は、銅で同じ材質となっている。そのため、シード層１５１と第１内部端子１３３との接続強度を大きくすることができる。

（２−２）上記第２実施形態によれば、境界部として機能しているシード層１５１の厚みは、１ｎｍ以上である。そのため、シード層１５１が第１内部端子１３３の表面を確実に被覆できる。また、境界部と指摘のしているシード層１５１の厚みは、１０μｍ以下である。そのため、製造時に、スパッタリングによる絶縁層１５５への影響を小さくできる。

（２−３）上記第２実施形態によれば、上下方向から視たときの第１インダクタ配線１３１の直径は、上下方向から視たときの第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａの直径よりも小さい。例えば、インダクタ部品１１０全体のインダクタンスを調整するうえで、上下方向から視たときの第１インダクタ配線１３１の直径か、又は上下方向から視たときの第２インダクタ配線１７１の上側部分１７１Ａの直径のいずれかを変更することで対応できる。

＜第３実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第３実施形態について説明する。

第３実施形態におけるインダクタ部品２１０においては、第１実施形態及び第２実施形態と比べて、第１インダクタ配線２３１の内部端子の構成と、境界部の位置が異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態又は第２実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

図２５に示すように、インダクタ部品２１０では、第１インダクタ配線２３１が、配線本体２３１Ａと、第１外部端子２３２と、第１内部端子２３３とで構成されている。配線本体２３１Ａは、上下方向に延びる円柱状となっている。配線本体２３１Ａの延び方向の第１端側である下側の端面は、第１磁性層２２１の下面、すなわち第１端子面Ｆ１から露出している。第３実施形態では、配線本体２３１Ａの下側の端面が、第１外部端子２３２となっている。

一方で、配線本体２３１Ａの延び方向の第１端側である上側の端面は、第１磁性層２２１の上面と面一となっている。そして、配線本体２３１Ａの上側の端面には、第１内部端子２３３が接続されている。第１内部端子２３３は、配線本体２３１Ａ側から順に、ニッケルからなる防腐層２３３Ａ及び金からなるはんだ用層２３３Ｂの２層構造となっている。そのため、第３実施形態においては、第１内部端子２３３は、第１磁性層２２１の上面から突出している。

第１磁性層２２１の上面全体には、絶縁層２５５が積層されている。絶縁層２５５の厚みは、第１内部端子２３３よりもわずかに小さくなっている。第３実施形態では、第１層Ｌ２１には、第１インダクタ配線２３１と、第１磁性層２２１と、絶縁層２５５と、が含まれている。

第１内部端子２３３の上側には、境界部２５０が接続されている。境界部２５０は、第１実施形態と同様に、はんだ２５１と２つの金属間化合物とで構成されている。第３実施形態においては、第１内部端子２３３のはんだ用層２３３Ｂの上側には、第１金属化合物が形成されている。第１金属間化合物は、錫及び金の合金となっている。なお、図２５では、境界部２５０と第１内部端子２３３とは、区別して図示しているが、一体化していて界面や境界が判別できなくてもよい。また、境界部２５０には、はんだ用層２３３Ｂの金めっきが拡散するが、境界部２５０内の金の拡散量は、１．５ｗｔ％以下が好ましく、この場合、はんだの機械的強度を十分に確保できる。

境界部２５０の上側には、第２インダクタ配線２７１の第２内部端子２７３が接続されている。そして、第２内部端子２７３とはんだ２５１との間には、第２金属間化合物が形成されている。第２金属間化合物は、錫及び銅の合金となっている。これらの金属間化合物の厚みは、はんだ２５１の厚みに対して極めて小さいため、図示は省略する。

第２インダクタ配線２７１は、上下方向に柱状に延びている。第２インダクタ配線２７１の上下方向の寸法は、第１インダクタ配線２３１の上下方向の寸法よりも小さい。第２インダクタ配線２７１の延び方向の第２端側である上側の端面は、第２外部端子２７２となっている。そして、絶縁層２５５の上面全体には、第２磁性層２６１が積層されている。第２磁性層２６１は、絶縁層２５５の上面から突出する第１内部端子２３３の部分の第１端子面Ｆ１に直交する側面を覆っている。また、第２磁性層２６１は、境界部２５０の外面のうち、第１内部端子２３３と接している部分及び第２内部端子２７３と接している部分を除いた部分も覆っている。さらに、第２磁性層２６１は、第２インダクタ配線２７１の側面も覆っている。第３実施形態では、第３層Ｌ２３には、第２インダクタ配線２７１と、第２磁性層２６１と、境界部２５０が含まれている。そのため、インダクタ部品２１０は、第１層Ｌ２１と第３層Ｌ２３とが積層されている。また、インダクタ部品２１０においては、境界部２５０が第３層Ｌ２３の内部に配置されている。境界部２５０の厚みは、第２インダクタ配線２７１の延び方向の寸法の３分の１以下となっている。なお、この実施形態では、第３層Ｌ３の第２磁性層２６１と、上述した第１層Ｌ１の第１磁性層２２１とで、インダクタ部品２１０の素体２１１が構成されている。

次に、第３実施形態におけるインダクタ部品２１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品２１０を製造するにあたっては、先ず、第１層Ｌ２１が個片化されていない第１層群を形成する。図示は省略するが、第１層群については、第１実施形態における第３層群と同様の工程で、セミアディティブ工法によって、銅箔付きベース基板８０の上側の面に、第１レジスト層９０を形成し、第１インダクタ配線２３１の配線本体２３１Ａを形成する。そして、図２６に示すように、第１磁性層２２１を塗布して、配線本体２３１Ａの上側の端面が露出するまで第１磁性層２２１の上側部分を削る。

次に、絶縁層２５５を塗布する。図２７に示すように、第１磁性層２２１の上側の面と配線本体２３１Ａの上側の端面のうち、第１内部端子２３３を形成しない部分を被覆する絶縁層２５５をフォトリソグラフィによって形成する。具体的には、配線本体２３１Ａの上側の端面以外の箇所について、絶縁層２５５が覆うようにパターニングする。第３実施形態において、絶縁層２５５は、ソルダーレジストである。

次に、第１内部端子２３３を形成する。図２８に示すように、ニッケルめっきによって、配線本体２３１Ａの上側の端面に、ニッケルからなる防腐層２３３Ａを形成する。次に、金めっきによって、防腐層２３３Ａの上側の面に、金からなるはんだ用層２３３Ｂを形成する。これにより、第１層群が形成される。

一方で、上述した第１層群とは別に、第３層Ｌ２３が個片化されておらず、第２磁性層２６１を備えない第３層群を形成する。図２９に示すように、第２層ベース基板２８５を準備する。第２層ベース基板２８５は、板状となっている。

次に、第２層ベース基板２８５の上側の面に、接着層２８６を張り付ける。接着層２８６は、張り付けた後に、第２層ベース基板２８５から剥離が可能なシールとなっている。さらに、接着層２８６の第２層ベース基板２８５とは反対側の面も接着が可能となっている。すなわち、接着層２８６の両側の面が接着面となっている。次に、接着層２８６の上面に、銅箔２８７を接着させる。

次に、銅箔２８７の上側の面に、第２インダクタ配線２７１を形成する。先ず、図３０に示すように、フォトリソグラフィによって、銅箔２８７の上側の面のうち、第２インダクタ配線２７１を形成しない部分を被覆する第２レジスト層２９１を形成する。次に、銅箔２８７の上側の面のうち、第２レジスト層２９１が形成されていない部分に、第２インダクタ配線２７１を形成する。具体的には、銅箔２８７の上側の面を電解めっき液に浸すことで電解銅めっきを行い、銅箔２８７の上側の面に、銅の比率が９９ｗｔ％以上の第２インダクタ配線２７１が形成される。なお、第３実施形態においては、形成された第２インダクタ配線２７１の上側の端面が、第２内部端子２７３となる。

次に、第２レジスト層２９１を剥離する。そして、図３１に示すように、第２インダクタ配線２７１の周囲にはみ出している銅箔２８７をエッチングにより銅箔２８７を除去する。次に、第２内部端子２７３に、はんだ２５１を接続させる。これにより、第２磁性層２６１を備えない第３層群が形成される。

次に、上述した第１層群と第２磁性層２６１を備えない第３層群とを接続させる。図３２に示すように、先ず、第３層群におけるはんだ２５１が第１層群における第１内部端子２３３の上側の面に配置されるように、第３層群を第１層群の上側に積層する。そして、はんだ２５１を冷やす。これにより、はんだ２５１と第１内部端子２３３との間に第１金属間化合物を形成する。また、同様に、はんだ２５１と第２内部端子２７３との間に第２金属間化合物を形成する。その結果、境界部２５０が形成される。

次に、第２層ベース基板２８５及び接着層２８６を、銅箔２８７から剥がす。図３３に示すように、第２層ベース基板２８５及び接着層２８６の一部を物理的に掴み、接着層２８６を銅箔２８７から引き離すように剥離する。

次に、絶縁層２５５の上側から、第２磁性層２６１の材料である磁性粉を含む樹脂を塗布する。この際、当該樹脂を、銅箔２８７が全て覆われるように塗布する。次に、プレス加工で磁性粉を含む樹脂を固めて第２磁性層２６１を形成する。

次に、図３４に示すように、第２外部端子形成工程として、第２磁性層２６１の上側部分を削る。これにより、第２インダクタ配線２７１の上側の端面が露出することで、第２インダクタ配線２７１の第２外部端子２７２が形成される。

次に、第１外部端形成工程として、銅箔付きベース基板８０を除去する。図３５に示すように、第１インダクタ配線２３１の下側の端面、すなわち第１外部端子２３２が露出するまで、銅箔付きベース基板８０を削り取る。この際、第３実施形態においては、銅箔８２もすべて切削することで、第１インダクタ配線２３１の下側の端面が第１磁性層２２１から露出する。そして、一体となった第１層群と第３層群とを、第１磁性層２２１及び第２磁性層２６１を通る破断線にてダイシングにより個片化する。これにより、インダクタ部品２１０を得ることができる。

次に、上記第３実施形態の作用及び効果を説明する。上記第３実施形態によれば、上述した（１−１）〜（１−１０）の効果に加えて、さらに以下の効果を奏する。
（３−１）上記第３実施形態によれば、第２インダクタ配線２７１は、上下方向に柱状に延びている。第２インダクタ配線２７１の上下方向の寸法は、第１インダクタ配線２３１の上下方向の寸法よりも小さい。すなわち、第１インダクタ配線２３１の上下方向の寸法は、第２インダクタ配線２７１の上下方向の寸法とは異なっている。そのため、一方の配線の長さを調整することで、全体の配線の長さを調整可能である。

＜第４実施形態＞
以下、インダクタ部品及びインダクタ部品の製造方法の第４実施形態について説明する。

第４実施形態におけるインダクタ部品３１０においては、第１実施形態と比べて、主に、境界部と、製造方法が異なる。なお、以下の説明において、第１実施形態と同様の構成については、符号を同一とし、説明を省略又は簡略化する。

図３６に示すように、インダクタ部品３１０は、厚み方向に３つの層が積層されたような構造になっている。以下の説明では、３つの各層の積層方向を上下方向として説明する。

第４実施形態においては、第１実施形態〜第３実施形態と異なり、第２層Ｌ３２が緩衝層３５５を備える点と、第３層Ｌ３３の第２内部端子３７３が３層構造となっている。
第３層Ｌ３３は、第２インダクタ配線３７１と、第２絶縁膜３４０と、第２磁性層３６１と、で構成されている。第２インダクタ配線３７１が、配線本体３７１Ａと、第２外部端子３７２と、第２内部端子３７３と、で構成されている。配線本体３７１Ａは、円柱状となっている。配線本体３７１Ａの第１端子面Ｆ１に直交する側面は、第２絶縁膜３４０に覆われている。第２絶縁膜３４０は、絶縁膜４０と同一の材料となっている。配線本体３７１Ａの延び方向の第２端側である上側の端面は、第２磁性層３６１の上面、すなわち第２端子面Ｆ２から露出している。第４実施形態では、配線本体３７１Ａの上側の端面が、第２外部端子３７２となっている。なお、この実施形態では、第３層Ｌ３の第２磁性層３６１と、上述した第１層Ｌ１の第１磁性層２１とで、インダクタ部品３１０の素体３１１が構成されている。

一方で、配線本体３７１Ａの延び方向の第１端側の下側の端面は、第２磁性層３６１の下側の面と面一となっている。そして、配線本体３７１Ａの下側の端面には、第２内部端子３７３が接続されている。第２内部端子３７３は、配線本体３７１Ａ側から順に、銅からなるベース層３７３Ａ、ニッケルからなる防腐層３７３Ｂ及び金からなるはんだ用層３７３Ｃの３層構造となっている。そのため、第４実施形態においては、第２内部端子３７３は、第２磁性層３６１の下面から突出している。なお、図３６では、第２内部端子３７３は、３つの層を区別して図示しているが、これらが一体化していて界面や境界が判別できなくてもよい。また、境界部３５０には、はんだ用層３７３Ｃの金めっきが拡散するが、境界部３５０内の金の拡散量は、１．５ｗｔ％以下が好ましく、この場合、はんだの機械的強度を十分に確保できる。

また、上下方向から視たときに、第２内部端子３７３は円状となっている。そして、上下方向から視たときの第２内部端子３７３の円の直径は、配線本体３７１Ａの円の直径よりも大きい。

そして、第１層Ｌ１と第３層Ｌ３３との間には、第２層Ｌ３２が介在している。第２層Ｌ３２は、境界部３５０と、緩衝層３５５と、で構成されている。境界部３５０は、第１内部端子３３と、第２内部端子３７３との間に配置されており、両者と接続されている。上下方向から視たときに、境界部３５０は円状となっている。上下方向から視たときに、境界部３５０の円は、第２内部端子３７３の円よりも小さくなっている。

第１層Ｌ１の上面には、境界部３５０が配置されている部分を除いて、緩衝層３５５が積層されている。緩衝層３５５は、第１磁性層２１の上面に接しており、第２磁性層３６１の下面にも接している。境界部３５０及び第２内部端子３７３の表面は、緩衝層３５５に覆われている。緩衝層３５５は、図示は省略するが、無機材料からなる絶縁フィラーや磁性材料からなる磁性フィラーを含む樹脂からなっている。本実施形態においては、絶縁フィラーは、針状の非磁性材料からなっている。具体的には絶縁フィラーの材質は、シリカとなっている。また、磁性フィラーは、球状の磁性体からなっている。具体的には、磁性フィラーの材質は、金属磁性粉となっている。

次に、第４実施形態におけるインダクタ部品３１０の製造方法について説明する。
インダクタ部品３１０を製造するにあたっては、先ず、第１層Ｌ１が個片化されていない第１層群を形成する。上述した第１実施形態の第１層群を形成する際と同様に、第１層群を形成する。

一方、第１層群とは別に、第３層Ｌ３３を形成する。まず、上述した第１実施形態の第１層群を形成する際と同様に、金属柱状部材Ｐを用いて第２インダクタ配線３７１の配線本体３７１Ａ及び第２絶縁膜３４０を形成する。そして、配線本体３７１Ａの延び方向の第２端側である上側の端面が第２磁性層３６１の上面から露出するようにして、第２外部端子３７２を形成する。また、配線本体３７１Ａの延び方向の第１端側である下側の端面が第２磁性層３６１の下面と面一となるように、第２磁性層３６１の下側部分を研削する。

そして、図３７に示すように、配線本体３７１Ａの下側の端面に、第２内部端子３７３を形成する。具体的には、先ず、配線本体３７１Ａの端面を覆うように、銅めっきによって、銅からなるベース層３７３Ａを形成する。次に、ベース層３７３Ａの表面に、ニッケルめっきによって、ニッケルからなる防腐層３７３Ｂを形成する。次に、防腐層３７３Ｂの表面に、金めっきによって、金からなるはんだ用層３７３Ｃを形成する。これにより、３層構造の第２内部端子３７３が形成される。そのため、第４実施形態においては、第２内部端子３７３は、第２磁性層３６１の下面から突出する。そして、ダイシングにより第３層群を個片化することで、第２内部端子３７３を備えていない第３層Ｌ３３が形成される。

次に、第１層群における第１内部端子３３の上側の面に、錫を含むはんだ３５１を配置する。そして、第３層Ｌ３３を、第２内部端子３７３がはんだ３５１の上側に位置するように、第１層群に積層する。これにより、はんだ３５１が第２内部端子３７３と接続される。そして、はんだ３５１を硬化させると、境界部３５０が形成される。この際、はんだ３５１と第１内部端子３３との間には、錫と銅とを含む合金の第１金属間化合物が形成される。また、はんだ３５１と第２内部端子３７３との間には、錫と金とを含む合金の第２金属間化合物が形成される。これらにより、金属間化合物を含む境界部３５０が形成される。

そして、第４実施形態では、図３８に示すように、第１層Ｌ１の上側から、緩衝層３５５の材料である絶縁フィラーを含む樹脂を塗布する。絶縁フィラーを含む樹脂を、第３層Ｌ３の上面も覆うように塗布する。次に、プレス加工で絶縁フィラーを含む樹脂を固めて緩衝層３５５を形成する。

次に、緩衝層３５５の上側部分を切削する。図３９に示すように、第２インダクタ配線３７１の第２外部端子３７２が露出するまで、緩衝層３５５を削る。
そして、図４０に示すように、一体となった第１層群と第３層Ｌ３３とを、緩衝層３５５と第２磁性層３６１との境界を通る破断線ＤＬにてダイシングにより個片化する。これにより、インダクタ部品３１０を得ることができる。

次に、上記第４実施形態の作用及び効果を説明する。上記第４実施形態によれば、上述した（１−１）〜（１−８）、（１−１０）の効果に加えて、さらに以下の効果を奏する。

（４−１）上記第４実施形態によれば、第１端子面Ｆ１に直交する方向から視たときの境界部３５０は、第２内部端子３７３に収まっている。すなわち、境界部３５０は、上下方向から視たときに第２インダクタ配線３７１の大きさよりも小さい。そのため、境界部３５０は、同じ層内に配置されている他の境界部２５０と干渉することを抑制できる。

（４−２）上記第４実施形態によれば、境界部３５０の第１端子面Ｆ１に直交する側面は、樹脂を含む緩衝層３５５に接している。そのため、境界部３５０に対して熱応力が集中することを緩和できる。

（４−３）上記第４実施形態によれば、緩衝層３５５には、絶縁フィラーが含まれている。そして、緩衝層３５５中の絶縁フィラーは、境界部３５０との接触面にも含まれている。そのため、絶縁フィラーの一部が境界部３５０に刺さることで、緩衝層３５５が境界部３５０に対して、強固に接続できる。

（４−４）上記第４実施形態によれば、緩衝層３５５には、磁性材料からなる磁性フィラーが含まれている。磁性フィラーは、第１磁性層２１や第２磁性層３６１にも含まれている。そのため、緩衝層３５５と、第１磁性層２１や第２磁性層３６１との間で、線膨張係数を近づけることができる。そのため、熱によって膨張する量の違いが小さくなることで、残留応力を低減できる。

（４−５）上記第４実施形態によれば、緩衝層３５５は、第１磁性層２１及び第２磁性層３６１に接している。そのため、緩衝層３５５は、第１磁性層２１及び第２磁性層３６１に挟まれていることで、緩衝層３５５が境界部３５０から剥がれにくい。

＜第５実施形態＞
以下、第１実施形態〜第４実施形態で例示したインダクタ部品を、一部品として含むインダクタ構造体の実施形態を説明する。なお、以下では、インダクタ構造体の一例として、第１実施形態で説明したインダクタ部品１０を含むインダクタ部品実装基板を説明する。なお、この実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。

図４１に示すように、インダクタ部品実装基板４００は、インダクタ部品１０と、インダクタ部品１０が電気的に接続される基板４１０と、によって構成されている。本実施形態においては、インダクタ部品１０は、基板４１０の内部に内蔵されている。

第５実施形態において、基板４１０は、第１基板層４１１と、第２基板層４１２と、第３基板層４１３と、に大別される。
第１基板層４１１は、板状であり、第１基板層４１１の内部には、複数の入力配線４２０が配置されている。各入力配線４２０の第１端は、図示は省略するが、直流電源の高電位側端子に接続される。各入力配線４２０の第２端は、第１基板層４１１の上側の面に露出している。

第１基板層４１１の上側の面には、第２基板層４１２が積層されている。第２基板層４１２は、全体として板状となっており、コア材４３０などが配置されている。そして、第２基板層４１２内には、インダクタ部品１０が配置されている。本実施形態においては、３つのインダクタ部品１０が配置されている。そして、各入力配線４２０の第１端と、インダクタ部品１０の各第１外部端子３２が接するように、インダクタ部品１０は並んでいる。したがって、入力配線４２０の数は、第１外部端子３２の数と等しい。また、入力配線４２０は、インダクタ部品１０の第１外部端子３２に入力電圧を印加する。

第２基板層４１２の上側の面には、第３基板層４１３が積層されている。第３基板層４１３は、全体として板状となっている。第３基板層４１３の内部には、複数の出力配線４４０が配置されている。各出力配線４４０の第１端は、インダクタ部品１０の各第２外部端子７２に接している。したがって、出力配線４４０の数は、第２外部端子７２の数と等しい。また、図示は省略するが、各出力配線４４０の第２端は、直流電源の低電位側端子に接続されている。そして、出力配線４４０は、インダクタ部品１０の第２外部端子７２から出力電圧が印加される。

ここで、入力配線４２０の第１外部端子３２との接続端である端面と、出力配線４４０の第２外部端子７２との接続端である端面とは、高さ方向Ｔｄから視たときの位置及び大きさが一致している。そのため、これらの端面は、高さ方向Ｔｄから視たときに、全てが重複している。

次に、上記第５実施形態の作用及び効果について説明する。上記第５実施形態によれば、上述した（１−１）〜（１−１２）の効果に加え、さらに以下の効果を奏する。
（５−１）上記第５実施形態におけるインダクタ部品実装基板４００によれば、インダクタ部品１０の第１端子面Ｆ１は、基板４１０の第１基板層４１１に積層されているとともに、インダクタ部品１０の第２端子面Ｆ２は、基板４１０の第３基板層４１３に積層されている。また、インダクタ部品１０の第１外部端子３２は、入力配線４２０と接続しており、インダクタ部品１０の第２外部端子７２は、出力配線４４０と接続している。そして、高さ方向Ｔｄから視たときに、入力配線４２０の第１外部端子３２側との接続端である端面と、出力配線４４０の第２外部端子７２との接続端である端面とは重複している。そのため、インダクタ部品１０を基板４１０に実装するうえで、上下方向から視たときに、基板４１０に必要な面積は、最小で第１外部端子３２の面積分だけで足りる。

上記各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。各実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で組み合わせて実施することができる。
・上記各実施形態において、インダクタ部品における素体の構成は、上記各実施形態の例に限られない。第１実施形態において、素体１１は、少なくとも、第１磁性層２１及び第２磁性層６１と、第１端子面Ｆ１及び第２端子面Ｆ２を備えていればよく、例えば、第１磁性層２１と第２磁性層６１とに加えて、ソルダーレジストを備えていてもよい。この場合、ソルダーレジストが第１磁性層２１の高さ方向Ｔｄの下側の面や第２磁性層６１の高さ方向Ｔｄの上側の面を覆っており、ソルダーレジストの外面が、第１端子面Ｆ１や第２端子面Ｆ２となっていてもよい。また、第１実施形態のように、素体１１において、第１磁性層２１と第２磁性層６１との間が離れていても、第１磁性層２１と第２磁性層６１とが積層されていればよい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線とは、電流が流れた場合に磁性層に磁束を発生させることによって、インダクタ部品にインダクタンスを付与できるものであればよい。

・上記各実施形態において、第１インダクタ配線と第２インダクタ配線との組の数は、上記各実施形態の例に限られない。１つのインダクタ部品に対して、３つ未満のインダクタ配線の組が含まれていてもよいし、５つ以上のインダクタ配線の組が含まれていてもよい。なお、個片化する際のダイシングの位置を調整することでも、１つのインダクタ部品あたりのインダクタ配線の組の数を変更できる。

・上記各実施形態において、１つのインダクタ部品に対して、複数の第１インダクタ配線と第２インダクタ配線との組が含まれている場合に、全ての組が同一寸法でなくてもよい。例えば、上下方向における境界部の位置がずれていたり、上下方向から視たときの境界部の大きさが異なっていたりしてもよい。このような場合、互い違いにずれていると、隣り合うインダクタ配線の組との干渉を避けやすい。例えば、第３実施形態のように、第１インダクタ配線２３１の延び方向の寸法と、第２インダクタ配線２７１の延び方向の寸法とが異なれば、境界部２５０の上下方向の位置は調整できる。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の延び方向に広がる面は、全て磁性層に覆われていなくてもよい。例えば、インダクタ配線の延び方向に広がる面の一部が磁性層の外面に露出していてもよい。

・上記各実施形態において、インダクタ配線の形状は、円柱状でなくてもよい。例えば、四角柱状や、他の多角柱状、楕円柱状、錐台形状であってもよい。
・上記各実施形態において、インダクタ配線の形状は、柱状でなくてもよい。例えば、インダクタ配線の形状が、正四角柱状である場合に、インダクタ配線において上下方向から視たときのインダクタ配線が収容される最小径の円は、正方形の外接円になる。このような場合に、インダクタ配線の上下方向の寸法は、このような外接円の直径より大きいと、インダクタ部品全体として小型化するうえで望ましい。同様に、インダクタ配線が、第１端子面Ｆ１から第２端子面Ｆ２に向かって線状に延びるうえでは、柱状であることが好ましいが、部分的に曲線や螺旋があっても、全体として線状に延びていればよい。例えば、インダクタ配線は、全体として線状に延びていれば、部分的に螺旋状に巻回されていてもよいし、部分的にミアンダ形状であってもよい。例えば、インダクタ配線の形状が、上下方向を巻中心として巻回される場合に、インダクタ配線において上下方向から視たときのインダクタ配線が収容される最小径の円は、インダクタ配線の回転によって描かれる円よりも大きくなる。このような場合に、インダクタ配線の上下方向の寸法は、インダクタ配線において上下方向から視たときのインダクタ配線が収容される最小径の円の直径より大きいと、インダクタ部品全体として小型化するうえで望ましい。

・上記各実施形態において、上下方向から視たときの第１外部端子と第２外部端子との位置は、完全に一致していなくてもよい。上下方向から視たときに、第１外部端子と第２外部端子との一部が重複していてもよいし、第１外部端子と第２外部端子とが、全く重複していなくてもよい。上下方向から視たときに、第１外部端子と第２外部端子とが、全く重複していなくてもよい。上下方向から視たときに、第１外部端子と第２外部端子との少なくとも一部が重複していると、基板の端子側に占める面積を低減できる。

・上記各実施形態において、第１外部端子及び第２外部端子の構成は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、第４実施形態における第２内部端子２７３のように、３層構造の外部端子としてもよい。この場合、銅からなるベース層があることで、外部端子の厚みを調整しやすくなる。また、ニッケルからなる防腐層があることで、エレクトロマイグレーションを抑制できる。また、外部端子に金からなるはんだ用層があることで、はんだで基板側と接続する際には、はんだ濡れ性を確保しやすい。さらに、はんだ用層は、錫からなっていてもよい。

また、第１外部端子及び第２外部端子のいずれか一方が、上述したようにめっき層となっており、第１外部端子及び第２外部端子のいずれか他方は、第１インダクタ配線又は第２インダクタ配線の延び方向の端の端面が端子面から露出して構成されていてもよい。

なお、外部端子を積層構造とする場合、上述した防腐層及びはんだ用層のうち少なくとも１つの層を含むと、上述した各層によって、エレクトロマイグレーションの抑制や、はんだ濡れ性を確保しやすい点で好ましい。

第１外部端子が第１インダクタ配線と別部材である場合や、第２外部端子が第２インダクタ配線と別部材である場合には、第１外部端子３２や第２外部端子７２は、各インダクタ配線と直接接触していることが好ましい。第１外部端子３２や第２外部端子７２が、各インダクタ配線と直接接触していると、インダクタ配線からさらに追加で引出配線が必要ないため、インダクタ部品全体として、低電気抵抗化や低背化が可能である。

・上記各実施形態において、第１外部端子は、第１端子面Ｆ１と面一でなくてもよい。例えば、第１外部端子が、第１端子面Ｆ１よりも内側に凹んだ位置に配置されていてもよい。これにより、インダクタ部品を基板に実装する際に、凹んでいる空間を基板の突出している部分に当てることで、位置決めをしやすくなる。この点、第２外部端子と第２端子面Ｆ２との位置についても同様である。

また、第１外部端子が、第１端子面Ｆ１よりも外側に突出した位置に配置されていてもよい。これにより、インダクタ部品を基板に実装する際に、突出している位置を基板の凹んだ部分に嵌め込むことで、位置決めをしやすくなる。この点、第２外部端子と第２端子面Ｆ２との位置についても同様である。

・上記各実施形態において、インダクタ部品の外観形状は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、円柱状であってもよいし、多角形柱状であってもよい。
・上記各実施形態において、磁性層の材質は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、金属磁性粉としては、ニッケル、クロム、銅及びアルミニウム、並びにこれらの合金であってもよい。また、金属磁性粉を含む樹脂としては、絶縁性や成形性を考慮すると、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂が好ましいが、これらに限られず、エポキシ樹脂などでもよい。なお、金属磁性粉を含む樹脂で磁性層を構成する場合に、磁性層にあっては、その全重量に対して金属磁性粉が６０ｗｔ％以上含まれることが好ましい。また、金属磁性粉を含む樹脂の充填性を高くするために、重度分布の異なる２種類又は３種類の金属磁性粉を樹脂に含ませることがさらに好ましい。さらに、磁性層の材質は、金属磁性粉の代わりにフェライト粉を含む樹脂で構成されるものであってもよいし、金属磁性粉及びフェライト粉の双方を含む樹脂で構成されるものであってもよい。

・上記各実施形態において、第１インダクタ配線の中心軸線を、第２インダクタ配線の中心軸線に対してずらしてもよい。図４２に示す例では、インダクタ部品５１０において、第１インダクタ配線３１の延び方向の中心軸線ＣＡ１と、第２インダクタ配線３７１の延び方向の中心軸線ＣＡ２とは、ずれている。この場合、インダクタ部品３１０の周囲の配線との距離を担保しつつ、インダクタ配線全体の長さを伸ばすことができる。また、入力配線の接続端と出力配線の接続端の位置が少しずれている場合に、無駄な配線を引き回す必要がなくなるため、柔軟な設計をすることができる。

・インダクタ部品が基板に実装される態様としては、上記第５実施形態の例に限られない。例えば、インダクタ部品は、基板の上側の面にインダクタ部品の第１端子面Ｆ１が接続され、インダクタ部品の第２端子面Ｆ２は、サブモジュールなどの別部品に接続されていてもよい。

・上記各実施形態において、境界部は、金属間化合物を含んでいなくてもよい。例えば、境界部は、はんだのみから構成されていてもよい。また、境界部が金属間化合物を含んでいても、厚みの略均一な層状となっていなくてもよい。境界部は、第１インダクタ配線と、第１インダクタ配線とは別部材の第２インダクタ配線との、物理的な境界となっていればよい。

・上記各実施形態において、境界部の厚みは、上記各実施形態の例に限られない。例えば、上述した変更例のように、第１インダクタ配線が螺旋状である場合には、第１端子面に直交する方向から視た第１内部端子の境界部側の端面を包含する最小径の円の直径の１０分の１倍以上となっていてもよい。この場合であっても、境界部の厚みは、第１内部端子の露出する面積に対して相応な大きさとなるため、十分な接続強度を得ることができる。

・境界部形成工程は、第２内部端子形成工程より先に行われてもよいし、後に行われてもよい。いずれの場合であっても、境界部が、第１インダクタ配線の第１内部端子と第２インダクタ配線の第２内部端子を接続すればよい。

・上記第１実施形態における絶縁膜４０の材質は、上記各実施形態の例に限られない。例えば、絶縁膜４０は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、や、これらの樹脂及びエポキシ樹脂の組み合わせであってもよい。また、これらの樹脂にシリカや硫酸バリウムなどの無機フィラーを混合してもよい。この点、第４実施形態における第２絶縁膜３４０においても同様である。

・上記第４実施形態における緩衝層３５５は、針状の磁性材料からなる磁性フィラーと、球状の非磁性材料からなる絶縁フィラーを含むことが好ましいが、いずれか一方を含んでいなくてもよいし、いずれも含まなくてもよい。また、球状の磁性体からなる磁性フィラーが含まれていてもよい。

・インダクタ構造体の形態としては、上記インダクタ部品実装基板の実施形態の例に限られない。例えば、図４３に示すインダクタ構造体の例では、インダクタ部品１０は、基板６１０の上側の面にインダクタ部品１０の第１端子面Ｆ１が接続されている。基板６１０には、図示を省略する入力電圧を印加する入力配線が設けられており、入力配線は、インダクタ部品１０の第１外部端子３２に接続されている。また、インダクタ部品１０の第２端子面Ｆ２は、サブモジュールなどの別の電子部品６２０に接続されている。電子部品６２０には、図示を省略する出力電圧が印加される出力配線が設けられており、出力配線は、インダクタ部品１０の第２外部端子７２に接続されている。このように、入力配線と出力配線とが、基板６１０と電子部品６２０とのように、異なる部品に備わっていてもよい。

また図４３に示す例において、インダクタ部品１０が実装される面は、基板６１０上だけでなく、電子部品６２０の実装面側やサブストレート上であってもよい。さらに、基板６１０とインダクタ部品１０との間に、さらに別の電子部品が介在していてもよい。

１０…インダクタ部品
２１…第１磁性層
３１…第１インダクタ配線
３２…第１外部端子
３３…第１内部端子
５０…境界部
５１…はんだ
５２…金属間化合物
６１…第２磁性層
７１…第２インダクタ配線
７２…第２外部端子
７３…第２内部端子
４００…インダクタ部品実装基板
４１０…基板
４２０…入力配線
４４０…出力配線
Ｆ１…第１端子面
Ｆ２…第２端子面

Claims (22)

1. 磁性材料からなる第１磁性層及び前記第１磁性層に積層された磁性材料からなる第２磁性層を含み、第１端子面と、前記第１磁性層及び前記第２磁性層の積層方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、
   前記第１磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第１インダクタ配線と、
   前記第１インダクタ配線の第１端に設けられているとともに前記第１端子面からのみ露出している第１外部端子と、
   前記第１インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられている第１内部端子と、
   前記第２磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第２インダクタ配線と、
   前記第２インダクタ配線の第１端に設けられている第２内部端子と、
   前記第２インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられているとともに、前記第２端子面からのみ露出している第２外部端子と、
   前記第１内部端子及び前記第２内部端子を接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部と、を備える
   インダクタ部品。
2. 前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線は、前記積層方向に並んでいる
   請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記積層方向から視たときに、前記第１インダクタ配線と前記第２インダクタ配線との少なくとも一部は重複している
   請求項１又は請求項２に記載のインダクタ部品。
4. 前記積層方向から視たときに、前記第１外部端子と前記第２外部端子との少なくとも一部は重複している
   請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
5. 前記第１インダクタ配線の材質は、銅を最も多く含んでおり、
   前記境界部の材質は、前記第１インダクタ配線の材質と異なっている
   請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
6. 前記境界部は、前記第１インダクタ配線側に金属間化合物を有する
   請求項５に記載のインダクタ部品。
7. 前記境界部の材質は、錫を５０ｗｔ％以上９９ｗｔ％以下含んでいる
   請求項５又は請求項６に記載のインダクタ部品。
8. 前記第１インダクタ配線は、前記積層方向に延びる柱状であり、
   前記積層方向に沿った前記第１内部端子と前記第２内部端子との距離は、前記第１インダクタ配線の前記第２端側の端面を包含する最小径の円の直径の１０分の１倍以上、且つ前記第１インダクタ配線の前記積層方向の最大の寸法の３分の１以下である
   請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
9. 前記第１インダクタ配線の材質は、銅を最も多く含んでおり、
   前記境界部の材質は、銅を最も多く含んでいる
   請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
10. 前記境界部の積層方向の寸法である厚みは、１ｎｍ以上１０μｍ以下である
    請求項９に記載のインダクタ部品。
11. 前記積層方向から視たときの前記境界部の最大範囲は、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の前記積層方向に直交する断面のうち最大の断面積よりも大きい
    請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
12. 前記積層方向から視たときの前記境界部の最大範囲は、前記積層方向から視たときの前記第１内部端子の前記境界部側の端面及び前記積層方向から視たときの前記第２内部端子の前記境界部側の端面よりも小さい
    請求項１〜請求項１０のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
13. 前記第１インダクタ配線は、前記積層方向に延びる柱状であり、
    前記第２インダクタ配線は、前記積層方向に延びる柱状である
    請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
14. 前記第１インダクタ配線の延び方向の中心軸線は、前記積層方向から視たときに、前記第２インダクタ配線の延び方向の中心軸線とずれている
    請求項１３に記載のインダクタ部品。
15. 前記第１インダクタ配線の延び方向の寸法は、前記第２インダクタ配線の延び方向の寸法と異なる
    請求項１３又は請求項１４に記載のインダクタ部品。
16. 前記積層方向から視たときに前記第１インダクタ配線を包含する最小径の円の直径は、前記積層方向から視たときに前記第２インダクタ配線を包含する最小径の円の直径は、異なる
    請求項１３〜請求項１５のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
17. 前記第１インダクタ配線は、前記積層方向に延びており、
    前記第１インダクタ配線の前記積層方向に直交する断面の断面積は、前記第１インダクタ配線の前記積層方向における位置によって異なる
    請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
18. 前記境界部の外面のうち、前記第１内部端子と接している面及び前記第２内部端子と接している面を除く側面は、樹脂を含む緩衝層に接している
    請求項１〜請求項１７のいずれか１項に記載のインダクタ部品。
19. 前記緩衝層は、磁性材料及び非磁性材料からなるフィラーの少なくともいずれかのフィラーを含む
    請求項１８に記載のインダクタ部品。
20. 前記緩衝層の第１端子面側の面は、第１磁性層と接しており、
    前記緩衝層の第２端子面側の面は、第２磁性層と接している
    請求項１８又は請求項１９に記載のインダクタ部品。
21. 第１磁性層を線状に貫通する第１インダクタ配線を形成する第１インダクタ配線形成工程と、
    第２磁性層を線状に貫通する第２インダクタ配線を形成する第２インダクタ配線形成工程と、
    前記第１インダクタ配線の端部と、前記第２インダクタ配線の端部とを接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部を形成する境界部形成工程と、
    前記第１磁性層と前記第２磁性層の積層方向の第１端側に位置する第１端子面からのみ露出する第１外部端子を形成する第１外部端子形成工程と、
    前記積層方向の第２端側に位置する第２端子面からのみ露出する第２外部端子を形成する第２外部端子形成工程と、を備える
    インダクタ部品の製造方法。
22. 磁性材料からなる第１磁性層及び前記第１磁性層に積層された磁性材料からなる第２磁性層を含み、第１端子面と、前記第１磁性層に第２磁性層が積層されている方向である積層方向における前記第１端子面とは反対側の第２端子面と、を有する素体と、
    前記第１磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第１インダクタ配線と、
    前記第１インダクタ配線の第１端に設けられているとともに前記第１端子面からのみ露出している第１外部端子と、
    前記第１インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられている第１内部端子と、
    前記第２磁性層の内部で前記積層方向に線状に延びている第２インダクタ配線と、
    前記第２インダクタ配線の第１端に設けられている第２内部端子と、
    前記第２インダクタ配線の第１端とは反対側の第２端に設けられているとともに、前記第２端子面からのみ露出している第２外部端子と、
    前記第１内部端子及び前記第２内部端子を接続し、前記第１インダクタ配線及び前記第２インダクタ配線の物理的な境界となる境界部と、を備える、
    インダクタ部品と、
    前記インダクタ部品の前記第１外部端子に入力電圧を印加する入力配線と、
    前記インダクタ部品の前記第２外部端子から出力電圧が印加される出力配線と
    を備え、
    前記積層方向から視たときに、前記入力配線の前記第１外部端子との接続端と、前記出力配線の前記第２外部端子との接続端と、の少なくとも一部は重複している
    インダクタ構造体。

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