JPWO2016047653A1 - インダクタ部品の製造方法およびインダクタ部品 - Google Patents

Abstract

樹脂層にインダクタ電極が内蔵されたインダクタ部品において、インダクタ電極の特性ばらつきを小さくするとともに、信頼性を向上することを目的とする。インダクタ部品１ａは、入力、出力端子を形成する２つの金属ピン３ａと、両金属ピン３ａの一端同士を接続する接続導体３ｂとを有し、両金属ピン３ａの他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極と、両金属ピン３ａそれぞれの他端が露出した状態でインダクタ電極３を内蔵する樹脂層２とを備え、該樹脂層２が単層構造で形成される。この構成によると、インダクタ電極３の金属ピン３ａの部分をビア導体やスルーホール導体で形成する場合と比較して、インダクタ電極３の特性ばらつきを低減することができる。また、樹脂層２が単層構造であるため、金属ピン３ａと接続導体３ｂの接続部にかかる応力を低減できるため、インダクタ部品１ａの信頼性を向上することができる。

Description

本発明は、絶縁層の内部に設けられたインダクタ電極を備えるインダクタ部品に関する。

従来より、絶縁層の内部にインダクタ電極が形成されたインダクタ部品が知られている。例えば、図８に示すように、特許文献１に記載のインダクタ部品１００は、多層基板１０１にインダクタ電極１０２が内蔵されて成る。ここで、多層基板１０１は、複数の磁性体層１０１ａの積層体で構成される。また、インダクタ電極１０２は、所定の磁性体層１０１ａの一方主面に形成された面内導体１０３ａ〜１０３ｄと、層間の面内導体１０３ａ〜１０３ｄを接続する柱状導体１０４ａ〜１０４ｃとを備え、多層基板１０１の内部に１本の導体として形成される。そして、このような構成により、インダクタ電極１０２がインダクタ素子として機能している。

特開２００５−１８３８９０号公報（段落００５１、図５等参照）

多層基板１０１にインダクタ電極１０２を内蔵する場合、各柱状導体１０４ａ〜１０４ｃは、磁性体層１０１ａ毎に、ビア導体またはスルーホール導体を形成し、これらの導体を、重ね合せて積み上げることにより形成される。このような柱状導体１０４ａ〜１０４ｃの形成方法によると、磁性体層１０１ａの積層ずれによって、隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）間の接続面積が減少するため、柱状導体１０４ａ〜１０４ｃ全体としての抵抗値が高くなり、ひいてはインダクタ電極１０２の抵抗値が高くなる。また、積層ずれのばらつきは、インダクタ電極１０２の抵抗値のばらつきの原因になる。さらに、隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）間の接続面積が減少すると、その接続箇所で通電時の発熱量が多くなるため、インダクタ電極１０２の信頼性が悪くなる。

本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、絶縁層（樹脂層）にインダクタ電極が内蔵されたインダクタ部品において、インダクタ電極の特性ばらつきを小さくするとともに、信頼性を向上することを目的とする。

上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品の製造方法は、入力、出力端子を形成する第１、第２の柱状導体と、前記第１、第２の柱状導体の一端同士を接続する接続導体とを有し、前記第１、第２の柱状導体の他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極を準備する準備工程と、前記第１、第２の柱状導体それぞれの他端を支持板の一方主面に取着する取着工程と、前記支持板の一方主面に、前記インダクタ電極を埋設するように樹脂層を積層する樹脂層形成工程と、前記支持板を除去して前記第１、第２の柱状導体の他端を前記樹脂層から露出させる除去工程とを備え、前記樹脂層形成工程は、前記第１、第２の柱状導体および前記接続導体を一括して樹脂で埋めることにより、前記樹脂層を単層構造に形成することを特徴としている。

上記したように、従来では、それぞれインダクタ電極の一部が形成された複数の層を用意し、これらを積層してインダクタ電極を内蔵するインダクタ部品を完成させる。一方、本発明の製造方法によると、まず、インダクタ電極を完成させた後、該インダクタ電極を一括して樹脂で埋めてインダクタ部品を製造するため、従来のように、積層ずれが生じて、インダクタ電極の抵抗値が増加したり、抵抗値がばらついたりすることがない。また、積層ずれにより隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）の接続面積が減るようなこともないため、通電時の発熱によりインダクタ部品の信頼性が低下するのを防止できる。そのため、インダクタ電極の特性ばらつきが小さく、信頼性が高いインダクタ部品を製造することができる。

また、前記準備工程は、板状の位置決め部材と板状の蓋部材とに分割されて成り、前記位置決め部材と前記蓋部材との分割線が形成される一側面に、前記第１の柱状導体が配置される第１の配置孔と、前記第２の柱状導体が配置される第２の配置孔とが前記分割線を跨ぐように形成された位置決め用治具を用意し、前記位置決め部材の前記蓋部材との対向面には、前記第１の配置孔の一部を成す第１の位置決め部材側配置溝と、前記第２の配置孔の一部を成す第２の位置決め部材側配置溝とが、前記一側面に至るように形成され、
前記蓋部材の前記位置決め部材との対向面には、前記第１の配置孔の残りの一部を成す第１の蓋部材側配置溝と、前記第２の配置孔の残りの一部を成す第２の蓋部材側配置溝とが、前記一側面に至るように形成され、前記位置決め部材の前記第１の位置決め部材側配置溝に、前記第１の柱状導体の一端が前記一側面から突出するように配置し、前記第２の位置決め部材側配置溝に、前記第２の柱状導体の一端が前記一側面から突出するように配置し、前記第１の位置決め部材側配置溝と前記第１の蓋部材側配置溝とが向かい合うとともに、前記第２の位置決め部材側配置溝と前記第２の蓋部材側配置溝とが向かい合うように前記位置決め部材に前記蓋部材を配置して、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体それぞれの一端が前記一側面から突出した状態で、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体を保持し、その一方主面に前記接続導体が貼り付けられた保持板を用意し、前記保持板を用いて前記第１、第２の柱状導体それぞれの前記一端と前記接続導体とを接合し、前記位置決め用治具を除去し、前記取着工程後に、前記保持板を除去するようにしてもよい。

第１、第２の柱状導体と接続導体とで構成されるインダクタ電極において、その完成体を準備する方法として、まず、第１、第２の柱状導体を所定の位置に固定した上で、第１、第２の柱状導体の一端と、接続導体とを接続することが考えられる。ここで、柱状導体の固定方法として、固定用治具に、柱状導体の一方端部を挿入可能に形成された２つの孔を設け、当該孔に柱状導体を挿入して第１、第２の柱状導体を固定する方法がある。しかしながら、柱状導体が細い場合や長い場合は、柱状導体を孔に挿入するのが困難になる。

一方、この構成によると、第１、第２の柱状導体を保持（固定）する第１、第２の配置孔は、板状の位置決め部材と板状の蓋部材との分割線を跨ぐように形成されている。換言すれば、配置孔が深さ方向に分割されることで、位置決め部材に第１、第２の位置決め部材側配置溝が形成され、蓋部材に第１、第２の蓋部材側配置溝が形成される。この場合、位置決め部材の第１、第２の位置決め部材側配置溝に第１、第２の柱状導体を配置する際、両柱状導体を寝かせた状態で配置することができるため、柱状導体が細い場合や長い場合でも位置決めが容易になる。したがって、この構成によると、インダクタ電極の完成体を容易に形成することができる。

また、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体と前記接続導体とを超音波接合により接合してもよい。この構成によると、第１、第２の柱状導体と接続導体とを半田で接合する場合と比較して、第１、第２の柱状導体と接続導体との間の接続抵抗を下げることができる。

また、本発明のインダクタ部品は、入力、出力端子を形成する第１、第２の柱状導体と、前記第１、第２の柱状導体の一端同士を接続する接続導体とを有し、前記第１、第２の柱状導体の他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極と、前記第１、第２の柱状導体それぞれの他端が露出した状態で前記インダクタ電極を内蔵する樹脂層とを備え、前記樹脂層が単層構造で形成されていることを特徴としている。

例えば、第１、第２の柱状導体を、樹脂層に貫通孔を形成して成るビア導体やスルーホール導体で構成した場合、樹脂層の上に接続導体を形成した後、接続導体を保護するために別の樹脂層を積層する場合がある。この場合、樹脂層形成工程が複数回となるため、インダクタ部品の製造コストが高くなる。また、両樹脂層を形成する樹脂の種類が異なると、両者の硬化収縮の違いによる応力が生じるため、その応力が、第１、第２の柱状導体と接続導体との接続部に作用してインダクタ電極の信頼性が低下するおそれがある。また、樹脂の種類が同じであっても、全体硬化前の樹脂の硬化度が異なるため硬化収縮量の違いによる応力が発生し、同じく、当該応力によるインダクタ電極の信頼性の低下を招くおそれもある。

一方、本発明によると、樹脂層が単層構造で形成されるため、インダクタ部品の製造コストを下げることができる。また、上述の硬化収縮の違いによる応力も生じないため、インダクタ部品の信頼性を向上することができる。

また、前記第１、第２の柱状導体の前記一端と前記接続導体とは、超音波接合により接続されていてもよい。この場合、第１、第２の柱状導体と接続導体とを半田で接合する場合と比較して接続抵抗を下げることができる。

また、前記インダクタ電極を複数備え、前記複数のインダクタ電極が、前記樹脂層内でマトリクス状に配列されていてもよい。この場合、複数のインダクタ電極がマトリクス状に配列されたインダクタ部品の信頼性の向上を図ることができる。

本発明によれば、まず、インダクタ電極を完成させた後、該インダクタ電極を一括して樹脂で埋めてインダクタ部品を製造するため、従来のように、積層ずれに起因するインダクタ電極の抵抗値の増加や、抵抗値のばらつきが生じない。また、積層ずれにより隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）の接続面積が減るようなことも生じないため、通電時の発熱によりインダクタ部品の信頼性が低下するのを低減することができる。したがって、インダクタ電極の特性ばらつきが小さく、信頼性が高いインダクタ部品を製造することができる。

本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 位置決め用治具の構造を説明するための図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 図１のインダクタ部品の製造方法を説明するための図である。 本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。 インダクタ電極の変形例を示す図である。 従来のインダクタ部品の断面図である。

＜第１実施形態＞
本発明の一実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの斜視図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１に示すように、樹脂層２と、該樹脂層２に内蔵されたインダクタ電極３とを備え、例えば、電子機器のマザー基板等に実装される。

インダクタ電極３は、入力、出力端子を形成する２つの金属ピン３ａ（本発明の「第１、第２の柱状導体」に相当）と、両金属ピン３ａの一端同士を接続する接続導体３ｂとを有する。両金属ピン３ａは、他端同士が対向するように樹脂層２の厚み方向に立設されている。ここで、両金属ピン３ａは略平行に配置されて、それぞれの他端面が樹脂層２の下面から露出して設けられる。そして、両他端面が、入出力用の外部電極として使用される。なお、金属ピン３ａは、ＣｕやＣｕ−Ｎｉ合金などのＣｕ合金またはＦｅなどの金属で形成された線材を剪断加工して得られる。また、両金属ピン３ａの他端同士が対向するように配置されているとは、両金属ピン３ａの他端面がともに樹脂層２の下面から露出するように配置されている場合のように、両金属ピン３ａの他端がともに、樹脂層２の厚み方向で接続導体３ｂに対して同じ側に配置されている状態をいい、例えば、一方の金属ピン３ａの他端面が樹脂層２の下面から露出し、他方の金属ピン３ａの他端面が樹脂層２の上面から露出しているような配置を除くことを意味する。

接続導体３ｂは、ＣｕやＡｌなどの配線電極を形成する一般的な材料で形成される。この接続導体３ｂは、所望のインダクタンス値が得られるように、所定のパターン形状で形成される。なお、接続導体３ｂは、板状の金属箔であってもよいし、金属ピンを折り曲げ加工したものであってもかまわない。

樹脂層２は、両金属ピン３ａの他端が露出した状態でインダクタ電極３を内蔵する。樹脂層２は、エポキシ樹脂などの絶縁性熱硬化樹脂とフェライト粉末などの磁性体フィラーとを混合した磁性体含有樹脂で形成される。樹脂層２に上記したインダクタ電極３を内蔵する場合、樹脂層２を多層構造にした上で、各層に形成されたビア導体を重ね合わせて金属ピン３ａの代わりの導体を形成する方法が一般的に採用される。この場合、層の積層ずれにより、隣接するビア導体の接続面積が変化してインダクタ電極全体の抵抗値が増加する。また、積層ずれの位置ばらつきは、インダクタ電極の抵抗値のばらつきの要因となる。そこで、この実施形態では、従来採用されていたビア導体に代えて金属ピン３ａを採用することで、インダクタ電極３全体の抵抗値の増加や抵抗値のばらつきが生じないように構成されている。

また、上記したインダクタ電極３の構造の場合、樹脂層２に各金属ピン３ａを埋設した後、研磨・研削等によりそれぞれの両端部を露出させ、樹脂層２の上面（両金属ピン３ａの上端が露出する主面）に接続導体３ｂを形成する場合がある。また、接続導体３ｂを保護することなどを目的として、樹脂層２の上面に別の樹脂層を設けることも考えられ、このような場合は、樹脂層２が多層構造になる。樹脂層２が多層構造の場合、樹脂層形成工程が複数回になるため製造コストが高くなる。また、両樹脂層を形成する樹脂の種類が異なると、両者の硬化収縮の違いによる応力が生じるため、その応力が、金属ピン３ａと接続導体３ｂとの接続部に作用してインダクタ電極３の信頼性が低下するおそれがある。そこで、この実施形態では、上記した製造コストの増加および信頼性の低下を低減するために、樹脂層２が単層構造で形成されている。

（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品１ａの製造方法について、図２〜図４を参照して説明する。なお、図２は金属ピン３ａを位置決めするための位置決め用治具４の構造を説明するための図、図３および図４それぞれはインダクタ部品１ａの製造方法を説明するための図である。なお、図２において、（ａ）は位置決め用ジグの正面図、（ｂ）は位置決め部材４ａの平面図、（ｃ）は位置決め部材４ａに金属ピン３ａを配置した状態の位置決め部材４ａの平面図である。また、図３（ａ）〜（ｆ）はそれぞれインダクタ部品１ａの製造方法の各工程を示し、図４（ａ）〜図４（ｆ）は、それぞれ図３（ｆ）に続く各工程を示している。なお、この実施形態では、インダクタ部品１ａの製造方法の一例として、複数（この実施形態では３つ）のインダクタ部品１ａの集合体を形成した後、インダクタ部品１ａ単体に個片化する場合について説明する。また、以下に示す製造方法は、他の実施形態にかかるインダクタ部品１ｂ，１ｃの製造方法にも適用することができる。

まず、図２に示すように、金属ピン３ａを所定の位置に位置決めするための位置決め用治具４を用意する。この位置決め用治具４は、それぞれ板状の位置決め部材４ａと蓋部材４ｂとに分割されて成る。また、位置決め部材４ａと蓋部材４ｂとの分割線ＰＬが形成される一側面には、図２（ａ）に示すように、金属ピン３ａが配置される複数の配置孔５（本発明の「第１、第２の配置孔」に相当）が形成されている。この場合、各配置孔５は、分割線ＰＬを跨ぐように形成される。

具体的には、位置決め部材４ａの蓋部材４ｂとの対向面には、図２（ｂ）に示すように、配置孔５の一部を成す位置決め部材側配置溝５ａ（本発明の「第１、第２の位置決め部材側配置溝」に相当）が複数形成される。各位置決め部材側配置溝５ａは、一端が位置決め用治具４の前記一側面に至るようにそれぞれ形成されている。すなわち、位置決め部材側配置溝５ａの一端は開放されて配置孔５の開口部の一部を成し、他端は閉塞されて、配置孔５の底部の一部を成す。また、位置決め部材側配置溝５ａは、直線状の溝で形成され、その長さＬ１が、金属ピン３ａの長さＬ２よりも若干短く形成されている（Ｌ１＜Ｌ２）。

一方、蓋部材４ｂの位置決め部材４ａとの対向面には、配置孔５の残りの一部を成す蓋部材側配置溝５ｂ（本発明の「第１、第２の蓋部材側配置溝」に相当）が複数形成される。各蓋部材側配置溝５ｂそれぞれは、１つの位置決め部材側配置溝５ａと対となるものであり、当該対となる位置決め部材側配置溝５ａと同様の形状で形成されている。そして、対と成る位置決め部材側配置溝５ａと蓋部材側配置溝５ｂとが向かい合うように、位置決め部材４ａに蓋部材４ｂが配置されることで、位置決め用治具４に各配置孔５が形成される。

以上のように形成された位置決め用治具４を用意した後、図３（ａ）に示すように、各位置決め部材側配置溝５ａが形成された主面（蓋部材４ｂとの対向面）が上側に向くように位置決め部材４ａを配置する。

次に、図３（ｂ）に示すように、各位置決め部材側配置溝５ａそれぞれに、金属ピン３ａを寝かせた状態で配置する。この場合、各位置決め部材側配置溝５ａそれぞれの長さＬ１が、金属ピン３ａの長さよりも短く形成されているため、各金属ピン３ａの一端が位置決め部材側配置溝５ａ（位置決め用治具４の前記一側面）から突出した状態で配置される。なお、この構成によると、各金属ピン３ａを寝かせた状態で配置できるため、金属ピン３ａが長い場合であっても、位置決め部材側配置溝５ａに容易に配置することができる。

次に、図３（ｃ）に示すように、対と成る位置決め部材側配置溝５ａと蓋部材側配置溝５ｂとが向かい合うように、位置決め部材４ａに蓋部材４ｂを配置し、各金属ピン３ａそれぞれを位置決め用治具４の配置孔５により保持する。この場合、位置決め用治具４は、各金属ピン３ａそれぞれの一端が位置決め用治具４の前記一側面から突出した状態で、各金属ピン３ａを保持する。

次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂等で形成された保持板６に、所望の形状を有する複数の接続導体３ｂを貼付けたものを用意する。この場合、保持板６の貼付け面には、図示省略の粘着層が形成されている。なお、各接続導体３ｂについては、例えば、保持板６にＣｕなどで形成された金属板を貼付けた後、フォトリソグラフィ技術等を用いて所望の形状に加工してもよいし、所望の形状に加工した接続導体３ｂを保持板６に貼付けてもかまわない。

次に、図３（ｅ）に示すように、各金属ピン３ａを寝かせた状態で保持した位置決め用治具４を、各金属ピン３ａが立った状態になるように移動させる。このとき、各金属ピン３ａそれぞれの一端が上側に向くように位置決め用治具４を移動させる。

次に、図３（ｆ）に示すように、各接続導体３ｂが貼り付けられた保持板６を用いて、入力、出力端子を形成する２つの金属ピン３ａそれぞれの一端と接続導体３ｂとを接合する。この場合、各接続導体３ｂそれぞれが、隣接配置された２つの金属ピン３ａの一端同士を接続するように、金属ピン３ａと接続導体３ｂとを超音波接合により接合する。この接合により、入力、出力端子を形成する２つの金属ピン３ａと、両金属ピン３ａの一端同士を接続する接続導体３ｂとを有し、両金属ピン３ａの他端同士が対向するように配置された複数（この実施形態では３つ）のインダクタ電極３が形成される。なお、本実施形態においては、上記した図３（ａ）から図３（ｆ）に至る工程が、本発明の「準備工程」に相当する。

ここで、各金属ピン３ａそれぞれの一端は、位置決め用治具４の前記一側面から突出した状態で各金属ピン３ａが位置決め用治具４に保持される。そのため、金属ピン３ａと接続導体３ｂとの超音波接合を容易に行うことができる。なお、金属ピン３ａと接続導体３ｂとの接合は、超音波接合に限らず、例えば、半田接合であってもかまわない。

次に、図４（ａ）に示すように、各金属ピン３ａを保持した位置決め用治具４を除去する。具体的には、接続導体３ｂと接合された金属ピン３ａを引き抜くように、位置決め用治具４から保持板６を離す。

次に、図４（ｂ）に示すように、各金属ピン３ａの他端を支持板７の一方主面に取着する（本発明の「取着工程」に相当）。なお、支持板７は、樹脂などで形成することができ、その一方主面には図示省略の粘着層が形成されている。

次に、図４（ｃ）に示すように、インダクタ電極３を形成するために用いられた保持板６を除去する。

次に、図４（ｄ）に示すように、支持板７の一方主面に各インダクタ電極３を埋設するように樹脂層２を積層する（本発明の「樹脂層形成工程」に相当）。この場合、各インダクタ電極３を形成する金属ピン３ａと接続導体３ｂとを一括して樹脂で埋めることにより、樹脂層２を単層構造に形成する。なお、樹脂層２は、塗布方式、印刷方式、コンプレッションモールド方式、トランスファモールド方式等により形成することができる。

次に、図４（ｅ）に示すように、支持板７を除去して各金属ピン３ａの他端を樹脂層２の下面から露出させる（本発明の「除去工程」に相当）。この場合、樹脂層２から支持板７を剥がして除去してもよいし、研磨・研削等により支持板７を除去してもよい。

最後に、図４（ｆ）に示すように、ダイシング等により個片化して、インダクタ部品１ａの単体が完成する。

したがって、上記した実施形態によれば、従来では、それぞれインダクタ電極の一部が形成された複数の層を用意し、これらを積層してインダクタ電極を内蔵するインダクタ部品を完成させるのに対して、本発明の製造方法では、まず、インダクタ電極３を完成させた後、該インダクタ電極３を一括して樹脂で埋めてインダクタ部品１ａを製造する。そのため、従来のように、積層ずれが生じて、インダクタ電極３の抵抗値が増加したり、抵抗値がばらついたりすることがない。また、積層ずれにより隣接する導体（ビア導体またはスルーホール導体）の接続面積が減るようなこともないため、通電時の発熱によりインダクタ部品１ａの信頼性が低下するのを軽減することができる。したがって、インダクタ電極３の特性ばらつきが小さく、信頼性が高いインダクタ部品１ａを製造することができる。

また、インダクタ電極３の金属ピン３ａの部分をビア導体やスルーホール導体などの柱状導体で形成する場合、当該柱状導体を精度よく形成できず、またその内部に欠陥が発生し易い。このような場合、柱状導体の比抵抗が高くなり、またそのばらつきが大きくなる。また、インダクタ電極３の抵抗値を所望の範囲内に収めることも困難になる。さらに、このような欠陥部を有する導体は、通電時に発熱し易いので、インダクタ部品１ａの信頼性が悪くなるおそれがある。一方、この実施形態のようにインダクタ電極３の一部を金属ピン３ａで構成する場合、ビア導体やスルーホール導体と比較して精度よく形成できるだけでなく、比抵抗も低く、かつ、ばらつきを小さくでき、さらに内部欠陥も少ない。したがって、インダクタ電極３の一部に金属ピン３ａを用いることで、インダクタ電極３全体としての抵抗値を低く、また、そのばらつきも小さく、さらに信頼性の高いインダクタ部品１ａを提供することができる。

また、上記したインダクタ部品１ａの製造方法によると、位置決め部材４ａの位置決め部材側配置溝５ａに各金属ピン３ａを寝かせた状態で配置することができるため、金属ピン３ａが細い場合や長い場合でも位置決めが容易になる（たとえば、金属ピンを立たせた状態で位置決めする方法と比べると、金属ピンが傾くおそれがなく、金属ピン両端の位置決めが容易となる）。したがって、インダクタ電極３の完成体を容易に形成することができる。

また、各金属ピン３ａと接続導体３ｂとを超音波接合により接合するため、各金属ピン３ａと接続導体３ｂとを半田接合する場合と比較して、各金属ピン３ａと接続導体３ｂとの間の接続抵抗を下げることができる。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図５を参照して説明する。なお、図５はインダクタ部品１ｂの斜視図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図５に示すように、インダクタ電極３０の入力、出力端子を形成する２つの金属ピン３０ａと、両金属ピン３０ａの一端同士を接続する接続導体３０ｂとが一体的に形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、インダクタ電極３０は、１本の金属ピンを屈曲させて形成される。この構成によると、インダクタ電極３０の製造工程で、金属ピン３０ａと接続導体３０ｂとの接合工程が不要になる。また、インダクタ電極３０が、金属ピン３０ａと接続導体３０ｂとの接続部がない１本の金属ピンで形成されるため、当該接続部に起因する抵抗値の増加が生じない。その結果、インダクタ電極３０全体としての抵抗値が低くなり、またそのばらつきが小さくなる。さらに、通電時の発熱が低減するため、インダクタ部品１ｂの信頼性を向上することができる。なお、インダクタ電極３０は、第１実施形態で用いた金属ピン３ａと同じ材料で形成することができる。なお、上記した1本の金属ピンを屈曲させてインダクタ電極３０を形成する工程が、インダクタ部品１ｂの製造工程における「準備工程」に相当する。

＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｃについて、図６を参照して説明する。なお、図６はインダクタ部品１ｃの斜視図である。

この実施形態にかかるインダクタ部品１ｃが、図１を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図６に示すように、樹脂層２に複数のインダクタ電極３が埋設されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。

この場合、樹脂層２の内部で６つのインダクタ電極３がマトリクス状に配列されてインダクタアレイ構造が形成される。また、各金属ピン３ａそれぞれの他端が樹脂層２の下面から露出しており、これらの他端それぞれが、外部接続用の入力、出力端子として機能している。

この構成によると、従来のインダクタアレイ構造のように、金属ピン３ａの部分にビア導体やスルーホール導体を形成しないため、入力、出力端子の部分（金属ピン３ａ）を精度よく形成することができる。また、当該部分（入力、出力端子の部分）には、ビア導体の場合に生じる導体の未充填部、めっき未形成部および積層ずれ部などの内部欠陥がなくなる。その結果、従来のインダクタアレイ構造と比較して、インダクタ電極３間の距離を短くできるため、インダクタ部品１ｃの小型化を図ることができる。また、インダクタ電極３全体の比抵抗を低くでき、また、そのばらつきを低減できる。さらに、通電時の発熱を低減できるため、インダクタ部品１ｃの信頼性を向上することができる。

なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した各実施形態において、金属ピン３ａ，３０ａの一端同士を接続する接続導体３ｂ，３０ｂの形状を、図７に示すように直線状に形成してもかまわない。なお、図７は、インダクタ電極の変形例を示す図であり、第１実施形態のインダクタ部品１ａの接続導体３ｂを直線状に形成した場合を例として図示している。

また、上述したインダクタ部品１ａの製造方法では、インダクタ部品１ａの集合体を形成した後、インダクタ部品１ａの単体に個片化する場合を例として説明したが、同様の製造方法により、インダクタ部品１ａを単体で形成するようにしてもよい。

また、樹脂層２が、磁性体フィラーを含有しない構成であってもかまわない。

また、本発明は、樹脂層にインダクタ電極が内蔵されて成る種々のインダクタ部品に広く適用することができる。

１ａ〜１ｃ インダクタ部品
２ 樹脂層
３，３０ インダクタ電極
３ａ，３０ａ 金属ピン（第１、第２の柱状導体）
３ｂ，３０ｂ 接続導体
４ 位置決め用治具
４ａ 位置決め部材
４ｂ 蓋部材
５ 配置孔
５ａ 位置決め部材側配置溝
５ｂ 蓋部材側配置溝
６ 保持板
７ 支持板
ＰＬ 分割線

Claims (6)

1. 入力、出力端子を形成する第１、第２の柱状導体と、前記第１、第２の柱状導体の一端同士を接続する接続導体とを有し、前記第１、第２の柱状導体の他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極を準備する準備工程と、
   前記第１、第２の柱状導体それぞれの他端を支持板の一方主面に取着する取着工程と、
   前記支持板の一方主面に、前記インダクタ電極を埋設するように樹脂層を積層する樹脂層形成工程と、
   前記支持板を除去して前記第１、第２の柱状導体の他端を前記樹脂層から露出させる除去工程とを備え、
   前記樹脂層形成工程は、前記第１、第２の柱状導体および前記接続導体を一括して樹脂で埋めることにより、前記樹脂層を単層構造に形成する
   ことを特徴とするインダクタ部品の製造方法。
2. 前記準備工程は、
   板状の位置決め部材と板状の蓋部材とに分割されて成り、前記位置決め部材と前記蓋部材との分割線が形成される一側面に、前記第１の柱状導体が配置される第１の配置孔と、前記第２の柱状導体が配置される第２の配置孔とが前記分割線を跨ぐように形成された位置決め用治具を用意し、
   前記位置決め部材の前記蓋部材との対向面には、前記第１の配置孔の一部を成す第１の位置決め部材側配置溝と、前記第２の配置孔の一部を成す第２の位置決め部材側配置溝とが、前記一側面に至るように形成され、
   前記蓋部材の前記位置決め部材との対向面には、前記第１の配置孔の残りの一部を成す第１の蓋部材側配置溝と、前記第２の配置孔の残りの一部を成す第２の蓋部材側配置溝とが、前記一側面に至るように形成され、
   前記位置決め部材の前記第１の位置決め部材側配置溝に、前記第１の柱状導体の一端が前記一側面から突出するように配置し、前記第２の位置決め部材側配置溝に、前記第２の柱状導体の一端が前記一側面から突出するように配置し、
   前記第１の位置決め部材側配置溝と前記第１の蓋部材側配置溝とが向かい合うとともに、前記第２の位置決め部材側配置溝と前記第２の蓋部材側配置溝とが向かい合うように前記位置決め部材に前記蓋部材を配置して、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体それぞれの一端が前記一側面から突出した状態で、前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体を保持し、
   その一方主面に前記接続導体が貼り付けられた保持板を用意し、前記保持板を用いて前記第１、第２の柱状導体それぞれの前記一端と前記接続導体とを接合し、
   前記位置決め用治具を除去し、
   前記取着工程後に、前記保持板を除去する
   ことを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品の製造方法。
3. 前記第１の柱状導体および前記第２の柱状導体と前記接続導体とを超音波接合により接合することを特徴とする請求項２に記載のインダクタ部品の製造方法。
4. 入力、出力端子を形成する第１、第２の柱状導体と、前記第１、第２の柱状導体の一端同士を接続する接続導体とを有し、前記第１、第２の柱状導体の他端同士が対向するように配置されたインダクタ電極と、
   前記第１、第２の柱状導体それぞれの他端が露出した状態で前記インダクタ電極を内蔵する樹脂層とを備え、
   前記樹脂層が単層構造であることを特徴とするインダクタ部品。
5. 前記第１、第２の柱状導体の前記一端と前記接続導体とは、超音波接合により接続されていることを特徴とする請求項４に記載のインダクタ部品。
6. 前記インダクタ電極を複数備え、
   前記複数のインダクタ電極が、前記樹脂層内でマトリクス状に配列されていることを特徴とする請求項４または５に記載のインダクタ部品。

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