JP6296148B2 - インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明に係るインダクタ装置は、磁性体と、磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、導体は金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係るインダクタアレイは、磁性体と、磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、導体は金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係る多層基板は、磁性体層と、磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、導体は、金属ピンである第1導体を備える。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第1の実施形態は、磁性体と、第1導体および第2導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。
第3工程では、第1導体の一方端部を、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。
第5工程では、第2基台上に、第1導体の他方端部が露出した状態で第1導体が埋設されるように、磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する。
この発明に係るインダクタ装置の製造方法の第2の実施形態は、磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法である。
第3工程では、第1導体の一方端部を、第2基台に当接するまで、磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、未硬化物を硬化させ、磁性体の一部となる磁性体層を形成する。
第5工程では、第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する下地層を、磁性体の一部である磁性体層上に形成する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の構造、製造方法および変形例について、図1〜図14を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図1および図2を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の一例について、図3〜図10を用いて説明する。図3〜図10は、インダクタ装置1の製造方法の一例において順次行なわれる第1工程〜第8工程を模式的に示す図である。なお、図3〜図10において、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1−Y1線を含む面の矢視断面図である。
図3は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第1基台50に一時的に支持された状態となる。
図4は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体転写用磁性体層準備工程)を模式的に示す図である。第2工程により、未硬化の磁性体層2aが、第2基台60上に支持された状態となる。
図5は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第1導体転写工程)を模式的に示す図である。第3工程により、第1導体3の他方端部が第1基台50に仮固定されつつ、一方端部が硬化した磁性体層2aによって支持された状態となる。
図6は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第1基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第1基台50が除去された状態となる。
図7は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第5工程により、第1導体3が磁性体層2a、2bに埋設された状態となる。
図8は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2導体形成工程)を模式的に示す図である。第6工程により、所定のパターンを有する第2導体4が、第1導体3に接続された状態となる。
図9は、インダクタ装置1の製造方法の第7工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第7工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2a、2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
図10は、インダクタ装置1の製造方法の第8工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第8工程により、磁性体層2aを支持していた第2基台60が除去された状態となる。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタ装置1の変形例について、図11〜図18を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の構造および製造方法について、図19〜図26を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図19および図20を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の一例について、図21〜図26を用いて説明する。図21〜図26は、インダクタ装置1の製造方法の一例において順次行なわれる第1工程〜第6工程を模式的に示す図である。なお、図21〜図26では、前述の製造方法の説明と同じく、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1−Y1線を含む面の矢視断面図である。
図21は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第2基台60に一時的に支持された状態となる。
図22は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第2工程により、第1導体3が磁性体層2bに埋設された状態となる。
図23は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第2導体下地層形成工程)を模式的に示す図である。第3工程により、所定のパターンを有する第2導体4の下地層4aが、第1導体3に接続された状態となる。
図24は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第2基台60が除去された状態となる。
図25は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第2導体めっき層形成工程)を模式的に示す図である。第5工程により、2本の第1導体3を接続する第2導体4が形成された状態となる。
図26は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第6工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の他の例について、図27〜図34を用いて説明する。図27〜図34は、インダクタ装置1の製造方法の他の例において順次行なわれる第1工程〜第8工程を模式的に示す図である。なお、図27〜図34では、前述の製造方法の説明と同じく、(A)は上面図であり、(B)は(A)のY1−Y1線を含む面の矢視断面図である。
図27は、インダクタ装置1の製造方法の第1工程(第1導体準備工程)を模式的に示す図である。第1工程により、第1導体3は、第1基台50に一時的に支持された状態となる。この工程は、第1の実施形態に係るインダクタ装置1の製造方法の第1工程に準じる。
図28は、インダクタ装置1の製造方法の第2工程(第1導体埋設用磁性体層準備工程)を模式的に示す図である。第2工程により、第1導体3を埋設する磁性体2bの未硬化物が、第2基台60上に支持された状態となる。
図29は、インダクタ装置1の製造方法の第3工程(第1導体埋設工程)を模式的に示す図である。第3工程により、第1導体3の他方端部が第1基台50に仮固定されつつ、第1導体3が磁性体層2b内に埋設された状態となる。
図30は、インダクタ装置1の製造方法の第4工程(第1基台除去工程)を模式的に示す図である。第4工程により、第1導体3を仮固定していた第1基台50が除去された状態となる。
図31は、インダクタ装置1の製造方法の第5工程(第2導体下地層形成工程)を模式的に示す図である。第5工程により、所定のパターンを有する第2導体4の下地層4aが、第1導体3に接続された状態となる。
図32は、インダクタ装置1の製造方法の第6工程(第2基台除去工程)を模式的に示す図である。第6工程により、磁性体層2bから、未硬化の磁性体層2bを支持していた第2基台60およびダムDが除去された状態となる。
図33は、インダクタ装置1の製造方法の第7工程(第2導体めっき層形成工程)を模式的に示す図である。第7工程により、2本の第1導体3を接続する第2導体4が形成された状態となる。
図34は、インダクタ装置1の製造方法の第8工程(第2導体埋設工程)を模式的に示す図である。第8工程により、第1導体3および第2導体4が、磁性体層2bおよび2cを含む磁性体2に埋設された状態となる。
この発明の第3の実施形態に係るインダクタ装置1の構造について、図35および図36を用いて説明する。
この発明の第1の実施形態に係るインダクタアレイ10の構造について、図37を用いて説明する。
この発明の第2の実施形態に係るインダクタアレイ10の構造について、図38を用いて説明する。
この発明の実施形態に係る多層基板20の構造について、図39を用いて説明する。
Claims (13)
- 磁性体と、前記磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、
前記導体は、金属ピンである複数の第1導体と、複数の前記第1導体の他方端部同士を接続する第2導体とを備え、
前記導体のうちの少なくとも前記第2導体の全体が、前記磁性体の内部に存在し、
前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記第1導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びる第1直線部と、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延び、前記第1直線部と垂直に交わる第2直線部とを含み、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面が対向する方向において単層となるように設けられる、インダクタ装置。 - 前記第1導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に露出している、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記磁性体の外表面に露出している前記第1導体の一方端部の端面の面積は、前記磁性体内の前記第1導体の断面積よりも大きい、請求項2に記載のインダクタ装置。
- 前記第1導体の一方端部は、前記磁性体の外表面に設けられ、かつ前記第1導体の断面積より大きな面積を有する外部電極に接続されている、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記第2導体は、下地層と、前記下地層の表面に形成されためっき層とを含み、前記第1導体は、前記第2導体の前記下地層および前記めっき層の両方に直接接続されている、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記第2導体は、金属ピンである、請求項1に記載のインダクタ装置。
- 前記導体は、前記第1導体および前記第2導体が一体となっている屈曲した1本の金属ピンである、請求項6に記載のインダクタ装置。
- 磁性体と、前記磁性体内に所定の配列で埋設された複数の導体とを備えるインダクタアレイであって、
前記導体は、金属ピンである複数の第1導体と、複数の前記第1導体の端部同士を接続する第2導体とを備え、
前記導体のうちの少なくとも前記第2導体の全体が、前記磁性体の内部に存在し、
前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記第1導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びる第1直線部と、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延び、前記第1直線部と垂直に交わる第2直線部とを含み、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面が対向する方向において単層となるように設けられる、インダクタアレイ。 - 磁性体層と、前記磁性体層内に埋設された導体とを備える多層基板であって、
前記導体は、金属ピンである複数の第1導体と、複数の前記第1導体の他方端部同士を接続する第2導体とを備え、
前記導体のうちの少なくとも前記第2導体の全体が、前記磁性体層の内部に存在し、
前記磁性体層は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記第1導体は、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びる第1直線部と、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延び、前記第1直線部と垂直に交わる第2直線部とを含み、前記磁性体層の前記第1主面および前記第2主面が対向する方向において単層となるように設けられる、多層基板。 - 磁性体と、第1導体および第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が第1基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の他方端部を前記第1基台上に仮固定する第1工程と、
第2基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第2工程と、
前記第1導体の一方端部を、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第3工程と、
前記第1導体の他方端部から前記第1基台を除去する第4工程と、
前記第2基台上に、前記第1導体の他方端部が露出した状態で前記第1導体が埋設されるように、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層を形成する第5工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記第2導体を、前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に形成する第6工程と、
前記磁性体の別の一部である別の磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように前記磁性体の残部であるさらに別の磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第7工程と、
前記磁性体から前記第2基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第8工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。 - 磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が、基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の一方端部を前記基台上に仮固定する第1工程と、
前記基台上に、前記第1導体の他方端部が露出した状態で前記第1導体が埋設されるように前記磁性体の一部である磁性体層を形成する第2工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第3工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層から前記基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の一部である磁性体層の外表面に露出させる第4工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第2導体を形成する第5工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように、前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第6工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。 - 磁性体と、第1導体ならびに下地層およびめっき層を含む第2導体を含み、前記磁性体内に埋設された導体と、を備えるインダクタ装置の製造方法であって、
金属ピンである前記第1導体が第1基台によって一時的に支持されるように、前記第1導体の他方端部を前記第1基台上に仮固定する第1工程と、
第2基台上に前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物を準備する第2工程と、
前記第1導体の一方端部を、前記第2基台に当接するまで、前記磁性体の一部となる磁性体層の未硬化物に貫入させた後、前記未硬化物を硬化させ、前記磁性体の一部となる磁性体層を形成する第3工程と、
前記第1導体の他方端部から前記第1基台を除去する第4工程と、
前記第1導体の他方端部に接続され、所定のパターンを有する前記下地層を、前記磁性体の一部である磁性体層上に形成する第5工程と、
前記磁性体から前記第2基台を除去し、かつ前記第1導体の一方端部を前記磁性体の外表面に露出させる第6工程と、
前記下地層を基材として、前記下地層の露出面に前記めっき層を成長させることにより、所定のパターンを有する前記第2導体を形成する第7工程と、
前記磁性体の一部である磁性体層上に、前記第2導体が埋設されるように前記磁性体の残部である磁性体層を形成することにより、前記磁性体を形成する第8工程と、
を備える、インダクタ装置の製造方法。 - 磁性体と、前記磁性体内に埋設された導体とを備えるインダクタ装置であって、
前記導体は、金属ピンである第1導体を備え、
前記磁性体は、互いに対向する所定の形状を有する第1主面および第2主面と、前記第1主面および前記第2主面を接続する側面とを有する平板状であり、
前記導体は、前記第1導体と、前記第1導体の他方端部に接続される第2導体とを備え、
前記第1導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して垂直に延びるように設けられ、
前記第2導体は、前記磁性体の前記第1主面および前記第2主面に対して平行に延びるように設けられ、
前記第2導体は、下地層と、前記下地層の表面に形成されためっき層とを含み、前記第1導体は、前記第2導体の前記下地層および前記めっき層の両方に直接接続されている、インダクタ装置。
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