JP5974283B2 - インダクタの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、磁性体内にコイルが埋設された構造を有する面実装型インダクタの製造方法に関するものである。
近年電子機器の小型化に伴い、各種電子部品の小型化への要望も強くなってきている。インダクタに対してもその要望は強く、図2のように、磁性体粉末と樹脂とを混合した磁性体材料1にコイル2を埋設させて金型で加圧成形し、両側面から導出されたコイル端部3を側面から底面に沿わせることにより、面実装型のインダクタを実現していた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2009−123927号公報
上記従来のインダクタでは、両側面からコイル端部が導出されているため、その導出部でふくらみが生じてしまう。インダクタそのものの形状が小さくなってくると、そのふくらみの影響度が大きくなり、インダクタの小型化への支障が出てくる。
本発明はこの課題に対して、より小型化が可能な面実装型のインダクタを提供することを目的とする。
本発明は上記課題を解決するために、所定形状の磁性体ボディと、この磁性体ボディに埋設されたコイルと、このコイルと導通する2つの外部電極とを備えたインダクタの製造方法であって、コイルは巻回された巻回部とこの巻回部から延びる導出部とこの導出部とつながる引き出し部とからなり、導出部と引き出し部とのなす角度を鋭角とし、金型の中に磁性体粉と樹脂とを混合した磁性体材料とコイルとを入れて加圧成形することにより磁性体ボディを形成するものであり、磁性体材料は磁性体粉を造粒させたものを用い、磁性体粉の平均造粒径を、金型の内壁と引き出し部との距離よりも大きく、巻回部と引き出し部との距離よりも小さくしたものである。
上記構成により、磁性体ボディを加圧成形するときに金型の内壁と引き出し部との間に造粒粉状態の磁性体材料が入らず、巻回部と引き出し部との間には造粒粉状態の磁性体材料が入り、加圧成形時に磁性体材料が引き出し部を金型の内壁に押し付ける状態となる。このため、成形された磁性体ボディの両側面に引き出し部が露出した状態とすることができる。この磁性体ボディの引き出し部が露出した両側面に外部電極を形成することにより、小型のインダクタを製造することができる。
本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造方法を説明する図 従来のインダクタの側面図
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品について、図面を参照しながら説明する。
まず図1(a)のように、厚さ約0.04mm、幅約0.15mmの銅からなる平角導線の表面に厚さ約0.005mmの絶縁被覆(図示せず)を施したものを巻回してコイル12を作る。コイル12は長円状に所定回数巻回された巻回部13と、この巻回部13から延びる導出部14と、この導出部14とつながる引き出し部15によって構成されている。巻回部13の外形は、長手方向(R1)が約1.5mm、短手方向(R2)が約1.3mmとなっている。巻回はアルファ巻きによって行われ、巻回の両端部は巻回部13から離れる方向に導出部14が延ばされ、導出部14の先を約20度に折り曲げることにより、引き出し部15を構成している。両側の引き出し部15はお互いにほぼ平行となるように折り曲げられており、その長さ(L1)は約1.2mmとしている。そして、両引出し部15の外側の間であるコイル12の長手方向の寸法(L4)を約1.8mmとしている。
これと並行して磁性体材料16を準備する。平均粒径が約10μmのFe−Si−Cr合金からなる金属磁性体粉とエポキシ樹脂とを混合し、混練、造粒、粉砕した後、目開き200μmと100μmのふるいにかけることにより、平均造粒径が約150μmの粉体状の磁性体材料16を得る。
次に、図1(b)のように、所定の金型17の底部に磁性体材料16を入れ、その上にコイル12を配置する。金型17の内形は、長手方向(L3)が約1.85mm、短手方向(L2)が約1.45mmの矩形状となっている。このようにすることにより、金型17の内形(L3)の方がコイル12の寸法(L4)よりもわずかに大きくなっているため、金型17内部にコイル12を入れるときにスムースに行うことができる。
金型17の内壁と引き出し部15との間の隙間は数10μm程度と非常に小さいものとなっている。一方引き出し部15の先端部と巻回部13との間(D1)は約0.4mmの隙間ができている。この上に平均造粒径が約150μmの磁性体材料16を入れると、磁性体材料16よりも大きな隙間に入っていく。したがって、金型17の内壁と引き出し部15との間には入っていかず、引き出し部15と巻回部13との間には入っていく。この磁性体材料16の上から金型により約4トン/平方センチメートルの圧力で加圧していくと、造粒粉はつぶされ、その間の隙間を埋めていく。このとき引き出し部15と巻回部13との間に入っている磁性体材料16は、加圧力を受け、引き出し部15を金型17の内壁に押し付けるように働く。その結果として、成形されたものは、図1(c)のように、磁性体ボディ11の両側面に引き出し部15が露出した形となる。
このあと引き出し部15が露出した部分の絶縁皮膜を、レーザ等で剥離したあと、両端面に樹脂銀を塗布、硬化することにより外部電極18を形成し、図1(d)のようなインダクタを得る。なお必要に応じて樹脂銀の上にNi、Sn等をメッキしてもかまわない。
樹脂銀を用いて外部電極18を形成する場合、引き出し部15との接触抵抗による直流抵抗の増加が課題となるが、本実施の形態のように、導出部14と引き出し部15とのなす角度を鋭角になるように形成することにより、引き出し部15全体を磁性体ボディ11の両側面に露出させることができ、接触抵抗を小さくすることができる。さらに引き出し部15の長さは長いほど接触抵抗に対して有利になり、少なくとも外部電極18を形成する面の長さの半分より長くすることが望ましい。
また、引き出し部15の長さを、外部電極18を形成する面の長さとほぼ同等とすることにより、コイル12を金型17に入れるとき、引き出し部15によって位置規制されるため、位置ずれを防ぐことができ、特性も安定するため、より望ましい。
本発明に係るインダクタの製造方法は、小型で、直流抵抗の小さいインダクタを製造することができ、産業上有用である。
11 磁性体ボディ
12 コイル
13 巻回部
14 導出部
15 引き出し部
16 磁性体材料
17 金型
18 外部電極

Claims (2)

  1. 所定形状の磁性体ボディと、この磁性体ボディに埋設されたコイルと、このコイルと導通する2つの外部電極とを備えたインダクタの製造方法であって、前記コイルは平角導線を巻回した巻回部とこの巻回部から延びる導出部とこの導出部とつながる引き出し部とからなり、前記導出部と前記引き出し部とのなす角度を鋭角とし、金型の中に磁性体粉と樹脂とを混合した磁性体材料と前記コイルとを入れて加圧成形することにより前記磁性体ボディを形成するものであり、前記磁性体材料は前記磁性体粉を造粒させたものを用い、前記磁性体材料の平均造粒径を、前記金型の内壁と前記引き出し部との距離よりも大きく、前記巻回部と前記引き出し部との距離よりも小さくしたことを特徴とするインダクタの製造方法。
  2. 前記引き出し部の長さをL1、前記外部電極を形成する面の前記磁性体ボディの長さをL2として、L2/2<L1<L2としたことを特徴とする請求項1記載のインダクタの製造方法。
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