JP2014017314A - インダクタの製造方法 - Google Patents

インダクタの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014017314A
JP2014017314A JP2012152469A JP2012152469A JP2014017314A JP 2014017314 A JP2014017314 A JP 2014017314A JP 2012152469 A JP2012152469 A JP 2012152469A JP 2012152469 A JP2012152469 A JP 2012152469A JP 2014017314 A JP2014017314 A JP 2014017314A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
coil
magnetic body
inductor
out part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012152469A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5974283B2 (ja
Inventor
Atsushi Kato
篤 加藤
Takeo Baba
偉夫 馬場
Manabu Sato
学 佐藤
Shinobu Nakatani
忍 中谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2012152469A priority Critical patent/JP5974283B2/ja
Publication of JP2014017314A publication Critical patent/JP2014017314A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5974283B2 publication Critical patent/JP5974283B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

【課題】より小型化が可能な面実装型のインダクタを製造する方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】平角導線を巻回した巻回部13とこの巻回部13から延びる導出部14とこの導出部14とつながる引き出し部15とからなるコイル12と、磁性体粉と樹脂とを混合した磁性体材料16とコイル12と、を入れて加圧成形することにより磁性体ボディ11を形成するものであり、磁性体材料16は磁性体粉を造粒させたものを用い、磁性体材料の平均造粒径を、金型17の内壁と引き出し部15との距離よりも大きく、巻回部13と引き出し部15との距離よりも小さくしたものである。
【選択図】図1

Description

本発明は、磁性体内にコイルが埋設された構造を有する面実装型インダクタの製造方法に関するものである。
近年電子機器の小型化に伴い、各種電子部品の小型化への要望も強くなってきている。インダクタに対してもその要望は強く、図2のように、磁性体粉末と樹脂とを混合した磁性体材料1にコイル2を埋設させて金型で加圧成形し、両側面から導出されたコイル端部3を側面から底面に沿わせることにより、面実装型のインダクタを実現していた。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開2009−123927号公報
上記従来のインダクタでは、両側面からコイル端部が導出されているため、その導出部でふくらみが生じてしまう。インダクタそのものの形状が小さくなってくると、そのふくらみの影響度が大きくなり、インダクタの小型化への支障が出てくる。
本発明はこの課題に対して、より小型化が可能な面実装型のインダクタを提供することを目的とする。
本発明は上記課題を解決するために、所定形状の磁性体ボディと、この磁性体ボディに埋設されたコイルと、このコイルと導通する2つの外部電極とを備えたインダクタの製造方法であって、コイルは巻回された巻回部とこの巻回部から延びる導出部とこの導出部とつながる引き出し部とからなり、導出部と引き出し部とのなす角度を鋭角とし、金型の中に磁性体粉と樹脂とを混合した磁性体材料とコイルとを入れて加圧成形することにより磁性体ボディを形成するものであり、磁性体材料は磁性体粉を造粒させたものを用い、磁性体粉の平均造粒径を、金型の内壁と引き出し部との距離よりも大きく、巻回部と引き出し部との距離よりも小さくしたものである。
上記構成により、磁性体ボディを加圧成形するときに金型の内壁と引き出し部との間に造粒粉状態の磁性体材料が入らず、巻回部と引き出し部との間には造粒粉状態の磁性体材料が入り、加圧成形時に磁性体材料が引き出し部を金型の内壁に押し付ける状態となる。このため、成形された磁性体ボディの両側面に引き出し部が露出した状態とすることができる。この磁性体ボディの引き出し部が露出した両側面に外部電極を形成することにより、小型のインダクタを製造することができる。
本発明の一実施の形態におけるインダクタの製造方法を説明する図 従来のインダクタの側面図
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品について、図面を参照しながら説明する。
まず図1(a)のように、厚さ約0.04mm、幅約0.15mmの銅からなる平角導線の表面に厚さ約0.005mmの絶縁被覆(図示せず)を施したものを巻回してコイル12を作る。コイル12は長円状に所定回数巻回された巻回部13と、この巻回部13から延びる導出部14と、この導出部14とつながる引き出し部15によって構成されている。巻回部13の外形は、長手方向(R1)が約1.5mm、短手方向(R2)が約1.3mmとなっている。巻回はアルファ巻きによって行われ、巻回の両端部は巻回部13から離れる方向に導出部14が延ばされ、導出部14の先を約20度に折り曲げることにより、引き出し部15を構成している。両側の引き出し部15はお互いにほぼ平行となるように折り曲げられており、その長さ(L1)は約1.2mmとしている。そして、両引出し部15の外側の間であるコイル12の長手方向の寸法(L4)を約1.8mmとしている。
これと並行して磁性体材料16を準備する。平均粒径が約10μmのFe−Si−Cr合金からなる金属磁性体粉とエポキシ樹脂とを混合し、混練、造粒、粉砕した後、目開き200μmと100μmのふるいにかけることにより、平均造粒径が約150μmの粉体状の磁性体材料16を得る。
次に、図1(b)のように、所定の金型17の底部に磁性体材料16を入れ、その上にコイル12を配置する。金型17の内形は、長手方向(L3)が約1.85mm、短手方向(L2)が約1.45mmの矩形状となっている。このようにすることにより、金型17の内形(L3)の方がコイル12の寸法(L4)よりもわずかに大きくなっているため、金型17内部にコイル12を入れるときにスムースに行うことができる。
金型17の内壁と引き出し部15との間の隙間は数10μm程度と非常に小さいものとなっている。一方引き出し部15の先端部と巻回部13との間(D1)は約0.4mmの隙間ができている。この上に平均造粒径が約150μmの磁性体材料16を入れると、磁性体材料16よりも大きな隙間に入っていく。したがって、金型17の内壁と引き出し部15との間には入っていかず、引き出し部15と巻回部13との間には入っていく。この磁性体材料16の上から金型により約4トン/平方センチメートルの圧力で加圧していくと、造粒粉はつぶされ、その間の隙間を埋めていく。このとき引き出し部15と巻回部13との間に入っている磁性体材料16は、加圧力を受け、引き出し部15を金型17の内壁に押し付けるように働く。その結果として、成形されたものは、図1(c)のように、磁性体ボディ11の両側面に引き出し部15が露出した形となる。
このあと引き出し部15が露出した部分の絶縁皮膜を、レーザ等で剥離したあと、両端面に樹脂銀を塗布、硬化することにより外部電極18を形成し、図1(d)のようなインダクタを得る。なお必要に応じて樹脂銀の上にNi、Sn等をメッキしてもかまわない。
樹脂銀を用いて外部電極18を形成する場合、引き出し部15との接触抵抗による直流抵抗の増加が課題となるが、本実施の形態のように、導出部14と引き出し部15とのなす角度を鋭角になるように形成することにより、引き出し部15全体を磁性体ボディ11の両側面に露出させることができ、接触抵抗を小さくすることができる。さらに引き出し部15の長さは長いほど接触抵抗に対して有利になり、少なくとも外部電極18を形成する面の長さの半分より長くすることが望ましい。
また、引き出し部15の長さを、外部電極18を形成する面の長さとほぼ同等とすることにより、コイル12を金型17に入れるとき、引き出し部15によって位置規制されるため、位置ずれを防ぐことができ、特性も安定するため、より望ましい。
本発明に係るインダクタの製造方法は、小型で、直流抵抗の小さいインダクタを製造することができ、産業上有用である。
11 磁性体ボディ
12 コイル
13 巻回部
14 導出部
15 引き出し部
16 磁性体材料
17 金型
18 外部電極

Claims (2)

  1. 所定形状の磁性体ボディと、この磁性体ボディに埋設されたコイルと、このコイルと導通する2つの外部電極とを備えたインダクタの製造方法であって、前記コイルは平角導線を巻回した巻回部とこの巻回部から延びる導出部とこの導出部とつながる引き出し部とからなり、前記導出部と前記引き出し部とのなす角度を鋭角とし、金型の中に磁性体粉と樹脂とを混合した磁性体材料と前記コイルとを入れて加圧成形することにより前記磁性体ボディを形成するものであり、前記磁性体材料は前記磁性体粉を造粒させたものを用い、前記磁性体材料の平均造粒径を、前記金型の内壁と前記引き出し部との距離よりも大きく、前記巻回部と前記引き出し部との距離よりも小さくしたことを特徴とするインダクタの製造方法。
  2. 前記引き出し部の長さをL1、前記外部電極を形成する面の前記磁性体ボディの長さをL2として、L2/2<L1<L2としたことを特徴とする請求項1記載のインダクタの製造方法。
JP2012152469A 2012-07-06 2012-07-06 インダクタの製造方法 Active JP5974283B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012152469A JP5974283B2 (ja) 2012-07-06 2012-07-06 インダクタの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012152469A JP5974283B2 (ja) 2012-07-06 2012-07-06 インダクタの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016121373A Division JP6357657B2 (ja) 2016-06-20 2016-06-20 インダクタおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014017314A true JP2014017314A (ja) 2014-01-30
JP5974283B2 JP5974283B2 (ja) 2016-08-23

Family

ID=50111776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012152469A Active JP5974283B2 (ja) 2012-07-06 2012-07-06 インダクタの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5974283B2 (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法
CN103928215A (zh) * 2014-04-02 2014-07-16 深圳振华富电子有限公司 屏蔽式电感器
JP2015225887A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2016058419A (ja) * 2014-09-05 2016-04-21 東光株式会社 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2016111280A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 東光株式会社 電子部品及びその製造方法
JP2016146476A (ja) * 2015-01-30 2016-08-12 東光株式会社 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2016171349A (ja) * 2016-06-20 2016-09-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクタ
JP2017175160A (ja) * 2017-06-01 2017-09-28 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
KR20180025592A (ko) * 2016-09-01 2018-03-09 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018182205A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2019004174A (ja) * 2018-09-05 2019-01-10 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2019201220A (ja) * 2018-09-05 2019-11-21 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
US10734150B2 (en) 2014-03-04 2020-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor device, inductor array, and multilayered substrate, and method for manufacturing inductor device
JP2021141089A (ja) * 2020-02-29 2021-09-16 太陽誘電株式会社 コイル部品、回路基板及び電子機器
JP2022062984A (ja) * 2020-10-09 2022-04-21 株式会社村田製作所 インダクタ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004197218A (ja) * 2002-11-22 2004-07-15 Toko Inc 複合磁性材料とそれを用いたコア及び磁性素子
JP2010177492A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Toko Inc モールドコイルの製造方法
JP2013110184A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Toko Inc 面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004197218A (ja) * 2002-11-22 2004-07-15 Toko Inc 複合磁性材料とそれを用いたコア及び磁性素子
JP2010177492A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Toko Inc モールドコイルの製造方法
JP2013110184A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Toko Inc 面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法
GB2538471B (en) * 2014-03-04 2020-10-21 Murata Manufacturing Co Inductor device, inductor array, and multilayered substrate, and method for manufacturing inductor device
US10734150B2 (en) 2014-03-04 2020-08-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor device, inductor array, and multilayered substrate, and method for manufacturing inductor device
CN103928215A (zh) * 2014-04-02 2014-07-16 深圳振华富电子有限公司 屏蔽式电感器
JP2015225887A (ja) * 2014-05-26 2015-12-14 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2016058419A (ja) * 2014-09-05 2016-04-21 東光株式会社 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2016111280A (ja) * 2014-12-10 2016-06-20 東光株式会社 電子部品及びその製造方法
US10879005B2 (en) 2014-12-10 2020-12-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component and method of manufacturing same
JP2016146476A (ja) * 2015-01-30 2016-08-12 東光株式会社 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2016171349A (ja) * 2016-06-20 2016-09-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 インダクタ
KR102632366B1 (ko) * 2016-09-01 2024-02-02 삼성전기주식회사 코일 부품
KR20180025592A (ko) * 2016-09-01 2018-03-09 삼성전기주식회사 코일 부품
JP2018182205A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2017175160A (ja) * 2017-06-01 2017-09-28 株式会社村田製作所 電子部品及びその製造方法
JP2019004174A (ja) * 2018-09-05 2019-01-10 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2019201220A (ja) * 2018-09-05 2019-11-21 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP2021141089A (ja) * 2020-02-29 2021-09-16 太陽誘電株式会社 コイル部品、回路基板及び電子機器
US11862387B2 (en) 2020-02-29 2024-01-02 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component, circuit board, and electronic device
JP2022062984A (ja) * 2020-10-09 2022-04-21 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7384141B2 (ja) 2020-10-09 2023-11-21 株式会社村田製作所 インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JP5974283B2 (ja) 2016-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5974283B2 (ja) インダクタの製造方法
WO2016009899A1 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
TWI564918B (zh) 面接裝電感器及其製造方法
US9978506B2 (en) Coil component and method for manufacturing same
TWI578342B (zh) 電感及製造電感之方法
US9987777B2 (en) Power inductor encapsulated through injection molding
KR20130139993A (ko) 면실장 인덕터와 면실장 인덕터의 제조 방법
US10147535B2 (en) Electronic component
JP2014175437A (ja) インダクタンス素子およびその製造方法
JP2007165779A (ja) コイル封入型磁性部品
JP2009260116A (ja) モールドコイルおよびモールドコイルの製造方法
JP6357657B2 (ja) インダクタおよびその製造方法
JP2014204054A (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2015002228A (ja) 面実装インダクタの製造方法
US20160322153A1 (en) Method of manufacturing electronic component, and electronic component
JP2013191726A (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2016119385A (ja) 表面実装インダクタおよびその製造方法
JP4718583B2 (ja) モールドコイルの製造方法
TWI629699B (zh) Electronic component manufacturing method, electronic component
JP2007123308A (ja) チョークコイル
JP2014220466A (ja) コイル
JP2018022867A (ja) コイル電子部品
KR20160054809A (ko) 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
JP2011054811A (ja) コイル部品およびその製造方法
JP2016058419A (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150225

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150605

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160511

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160607

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160620

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5974283

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151