WO2016009899A1 - 表面実装インダクタ及びその製造方法 - Google Patents

表面実装インダクタ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2016009899A1
WO2016009899A1 PCT/JP2015/069526 JP2015069526W WO2016009899A1 WO 2016009899 A1 WO2016009899 A1 WO 2016009899A1 JP 2015069526 W JP2015069526 W JP 2015069526W WO 2016009899 A1 WO2016009899 A1 WO 2016009899A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
winding
molded body
outer periphery
size
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/069526
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
佳利 正田
晃三 佐藤
村上　誠
佐々森　邦夫
高橋　直人
Original Assignee
東光株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東光株式会社 filed Critical 東光株式会社
Priority to CN201580039109.9A priority Critical patent/CN106575563B/zh
Priority to KR1020177001313A priority patent/KR101866150B1/ko
Publication of WO2016009899A1 publication Critical patent/WO2016009899A1/ja
Priority to US15/407,727 priority patent/US10847309B2/en
Priority to US17/074,168 priority patent/US11908611B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H01F27/2828—Construction of conductive connections, of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/06—Coil winding
    • H01F41/076—Forming taps or terminals while winding, e.g. by wrapping or soldering the wire onto pins, or by directly forming terminals from the wire
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor

Definitions

  • the present invention relates to a surface mount inductor including a coil formed by winding a conductive wire, and a molded body containing a coil formed using a sealing material including a resin and a magnetic material, and a method for manufacturing the same.
  • a coil 21 is formed by winding a conductive wire on a conventional surface mount inductor, and this coil 21 is embedded in a molded body 27 formed of a sealing material containing magnetic powder and resin. There is one in which the coil 21 is connected to an external terminal 28 formed on the surface of the molded body 27 (see, for example, JP 2010-245473 A).
  • this surface-mount inductor is configured such that a coil 21 formed by winding a conductive wire is placed on a tablet 22, and a lead-out end 21 b of the coil 21 is placed on a columnar protrusion of the tablet 22 as shown in FIG.
  • the coil and the tablet are arranged in the molding die so as to be sandwiched between the inner wall surface of the molding die 24 along the outer side surface of the portion 22a.
  • the molded object 27 which incorporates the coil 21 by the resin molding method or the compacting method is formed using this metal mold
  • such a conventional surface-mount inductor is a molded body in which a coil is built in by a resin molding method or a powder molding method in a state where the lead end of the coil is sandwiched between the columnar convex portion of the tablet and the inner wall surface of the molding die. Since the shape of the tablet is complicated, the shape of the coil cannot be increased, and the area of the coil winding portion and the cross-sectional area of the conductive wire are reduced, resulting in poor superimposed current value Idc and resistance value Rdc. It was.
  • An object of one or more embodiments of the present invention is to provide a surface-mount inductor that can improve the superimposed current value Idc and the resistance value Rdc and can be manufactured at low cost, and a manufacturing method thereof.
  • a surface mount inductor including a coil formed by winding a conducting wire and a sealing material including a resin and a magnetic material, and including a molded body incorporating the coil. Is formed by winding a conducting wire so that the lead end is positioned on the outer periphery of the winding portion, and the molded body has a coil surface partially exposed on four side surfaces parallel to the coil winding axis. The area of the outer part of the winding part of the coil is formed so that the area of the part outside the outer periphery of the coil is substantially the same as or smaller than the area of the inner part of the coil winding part.
  • one or more embodiments of the present invention use a coil formed by winding a conducting wire and a sealing material including a resin and a magnetic material, and a surface-mount inductor including a molded body incorporating the coil.
  • a coil is formed by winding a conducting wire so that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding part, and the coil is arranged between a pair of plate-like tablets formed using a sealing material
  • the molded body Forming the molded body so that the area of the inner part of the winding part is substantially the same as or smaller than the area of the inner periphery of the winding part, and an external terminal connected to the lead-out end of the coil on the surface of the molded body Forming.
  • a surface mount inductor including a coil formed by winding a conducting wire and a sealing material including a resin and a magnetic material, and including a molded body incorporating the coil. Is formed by winding a conducting wire so that the lead end is positioned on the outer periphery of the winding portion, and the molded body has a coil surface partially exposed on four side surfaces parallel to the coil winding axis.
  • the area of the outer part of the outer periphery of the winding part of the coil is formed so that it is substantially the same as or smaller than the area of the inner part of the inner part of the winding part of the coil,
  • the built-in coil can be enlarged, and the superimposed current value Idc and the resistance value Rdc can be improved.
  • the structure of the tablet for forming the molded body can be simplified, and the tablet can be easily made.
  • one or more embodiments of the present invention use a coil formed by winding a conducting wire and a sealing material including a resin and a magnetic material, and a surface-mount inductor including a molded body incorporating the coil.
  • a coil is formed by winding a conducting wire so that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding part, and the coil is arranged between a pair of plate-like tablets formed using a sealing material
  • the coil is partially exposed on the four side surfaces parallel to the winding axis of the coil, and the area of the outer portion of the coil winding portion is smaller than the coil.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a surface mount inductor according to the present invention. It is a perspective view which shows arrangement
  • One or more embodiments of the present invention include a molded body including a coil formed by winding a conductive wire and a coil formed using a sealing material including a resin and a magnetic material.
  • the coil has a winding portion around which a conducting wire is wound so that both ends thereof are positioned on the outer periphery, and a lead-out end portion drawn from the outer periphery of the winding portion.
  • the surface of the coil is partially exposed on four side surfaces parallel to the coil winding axis, and the area of the outer portion of the coil winding portion is larger than the inner periphery of the coil winding portion. It is formed so as to be substantially the same as or smaller than the area of the inner part.
  • one or more embodiments of the present invention can increase the outer size of the coil to the maximum within the range of the outer size of the molded body, and thus reduce the dead space of the molded body. It is possible to increase the diameter of the winding axis of the coil and the cross-sectional area of the conducting wire.
  • a coil is formed by winding a conducting wire such that the leading end is positioned on the outer periphery of the winding portion.
  • the coil is arranged between a pair of plate-like tablets formed using a sealing material and having the same size as the outer circumference of the coil, and these are integrated using a resin molding method.
  • the coil is partially exposed on four side surfaces parallel to the winding axis of the coil, and the area of the outer part of the coil winding part is substantially the same as the area of the inner part of the coil winding part.
  • the molded body is formed to be the same or smaller.
  • an external terminal connected to the coil drawing end is formed on the surface of the molded body. Therefore, the manufacturing method of the surface mount inductor according to the present invention can increase the outer size of the coil to the limit within the range of the outer size of the molded body, so that the dead space of the molded body can be reduced. It is possible to increase the diameter of the winding axis of the coil and the cross-sectional area of the conducting wire.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a state where a molded body of a surface mount inductor according to an embodiment of the present invention is seen through
  • FIG. 2 is a view where the inside of the molded body of a surface mounted inductor according to the present invention is seen through.
  • 11 is a coil
  • 17 is a molded body.
  • the coil 11 includes a winding part 11a in which a conducting wire is wound in a spiral shape so that both ends thereof are positioned on the outer periphery, and a drawing end part 11b drawn from the winding part 11a.
  • An air core coil is formed.
  • the conducting wire is a rectangular wire having a rectangular cross section.
  • the winding part 11a is formed in an elliptical shape.
  • the lead-out end portion 11b is formed such that both ends of the conducting wire are drawn out from the winding portion 11a so as to face each other with the winding portion 11a interposed therebetween, and further bent in a direction opposite to the drawn-out direction.
  • the molded body 17 is formed so as to incorporate the coil 11 using a sealing material including a resin and a magnetic material.
  • a sealing material for example, an iron-based metal magnetic powder is used as a magnetic material, and an epoxy resin is used as a resin, and a mixture thereof is used.
  • the size W1 of the molded body 17 in the width direction is formed to be approximately the same as the size W2 of the outer circumference in the minor axis direction of the winding portion 11a of the coil 11.
  • the length L1 of the molded body 17 is such that the outer diameter L2 of the winding portion 11a of the coil 11 in the longitudinal direction, the thickness A of one of the leading ends 11b, and the thickness A of the other leading end 11b. It is approximately the same size as the sum of the thickness A or slightly larger.
  • a part of the surface in the minor axis direction of the winding portion 11 a of the coil 11 is exposed on the opposite side surfaces of the molded body 17 in the width direction.
  • the surface of the lead-out end portion 11 b of the coil 11 is exposed on the side surfaces of the molded body 17 facing in the length direction.
  • the total area of the portions D1, D2, D3, D4 outside the outer peripheral surface of the winding part 11a of the coil 11 of the molded body 17 is the part inside the inner peripheral surface of the winding part 11a of the coil 11. It is formed to be substantially the same as S1 or smaller.
  • a pair of external terminals 18 is formed on the surface of the molded body 17 as shown in FIG.
  • the coil 11 is connected between the pair of external terminals 18 by connecting the drawn end portions 11 b of the coils 11 exposed on the opposite side surfaces in the length direction of the molded body 17 to the external terminals 18.
  • Such a surface mount inductor is manufactured as follows. First, after forming a winding part by winding a conductive wire coated with a rectangular insulating coating in a spiral shape so that both ends thereof are positioned on the outer periphery, and then winding both ends of the conductive wire
  • the air core coil is formed by being drawn from the outer periphery of the turning portion and further bent to form a lead end portion.
  • the outer periphery of the coil 11 is used. Plate-shaped tablets 12 and 13 having approximately the same size are formed. Next, as shown in FIG.
  • the winding part 11a and the leading end part 11b are The provided air-core coil is placed between the pair of plate-like tablets 12 and 13, and the punch 16 is set in the cavity of the molding die in this state.
  • the air core coil 11 is built in by molding a pair of plate-like tablets and air core coils by a so-called resin molding method in which the mold is punched by a mold and a punch at 120 to 250 ° C. A molded body 17 is formed.
  • the formed body 17 has a part of the surface in the short diameter direction of the winding portion 11a of the coil 11 on the side surface facing in the width direction, and the surface of the leading end portion 11b of the coil 11 on the side surface facing in the length direction.
  • the area of the portion outside the outer peripheral surface of the winding portion 11a of the coil 11 is larger than the inner peripheral surface of the winding portion 11a of the coil 11. Is formed to be substantially the same as or smaller than the area of the inner portion.
  • the molded body 17 formed in this way is subjected to a treatment for peeling off the insulating coating on the lead-out end portion 11b of the coil 11 exposed on the opposite side surfaces in the length direction and a barrel polishing treatment.
  • the process of peeling off the insulating coating and the barrel polishing process can be performed simultaneously.
  • an external terminal material containing a conductive material is applied to the surface of the molded body 17 and cured to form external terminals 18 on the surface of the molded body 17.
  • the external terminal 18 may be plated with a material appropriately selected from one or more of Ni, Sn, Cu, Au, Pd and the like.
  • the present invention is not limited to this embodiment.
  • iron-based metal magnetic powder is used as the sealing material as the sealing material
  • epoxy resin is used as the resin.
  • the metal magnetic powder of another composition is used as the filling material, and the surface is coated with an insulator such as glass.
  • Metal magnetic powder, metal magnetic powder with modified surface, ferrite powder, glass powder, etc. may be used.
  • the resin a thermosetting resin such as a polyimide resin or a phenol resin, or a thermoplastic resin such as a polyethylene resin or a polyamide resin may be used.
  • the coil may have a winding portion formed in a circular shape.
  • the molded body has a coil placed on a plate-like tablet formed using a sealing material in a cavity of a molding die, and a powdery sealing material is filled on the coil, and these are resin molded.
  • a compacting method to expose the surface in the short diameter direction of the coil winding portion on the surfaces of two opposite side surfaces in the width direction, and outside the outer periphery of the coil winding portion Is formed so that the area of the part of the coil is substantially the same as or smaller than the area of the inner part of the coil winding part, and the coil is drawn out on the surfaces of the two opposite side surfaces in the length direction.
  • the surface of the end portion may be exposed.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部と成型金型の内壁面に挟んだ状態で樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイルを内蔵する成形体を形成しているため、タブレットの形状が複雑になると共に、コイルの形状を大きくできず、コイルの巻軸部分の面積や導線の断面積が小さくなって重畳電流値や抵抗値が悪かった。　導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成される。成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成される。

Description

表面実装インダクタ及びその製造方法
　本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成されたコイルを内蔵する成形体とを備えた表面実装インダクタ及びその製造方法に関する。
　従来の表面実装インダクタに、図８に示す様に、導線を巻回してコイル２１を形成し、このコイル２１を磁性粉末と樹脂を含む封止材で形成された成形体２７内に埋設し、コイル２１を成形体２７表面に形成された外部端子２８に接続したものがある（例えば、特開２０１０－２４５４７３号公報を参照。）。この表面実装インダクタは、図９に示す様に、導線を巻回して形成したコイル２１をタブレット２２に載置し、図１０に示す様に、コイル２１の引き出し端部２１ｂをタブレット２２の柱状凸部２２ａの外側側面に沿わせて成型金型２４の内壁面との間に挟まれるようにコイルとタブレットを成型金型に配置する。そして、この金型を用い、樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイル２１を内蔵する成形体２７が形成される。
　この様な従来の表面実装インダクタは、コイルが磁性材料入りの封止材で形成された成形体内に埋設されているので、コイル全体が磁性材料で被覆されることとなり、漏れ磁束を低減することができる。
　この種の表面実装インダクタでは、小型化が望まれている上、高密度実装でない用途においては漏れ磁束よりも重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが重視され、重畳電流値Ｉｄｃが高く、抵抗値Ｒｄｃが低いものが望まれている。
　しかしながら、この様な従来の表面実装インダクタは、コイルの引き出し端部をタブレットの柱状凸部と成型金型の内壁面に挟んだ状態で樹脂成形法もしくは圧粉成形法によりコイルを内蔵する成形体を形成しているため、タブレットの形状が複雑になると共に、コイルの形状を大きくできず、コイルの巻軸部分の面積や導線の断面積が小さくなって重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃが悪かった。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善でき、安価に製造できる表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されている。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備える。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されているので、成形体に内蔵するコイルを大きくでき、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善することができる。また、成形体を形成するためのタブレットの構造を簡素化することができると共に、タブレットを作り易くすることができる。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えるので、製造工程を複雑にすることなく、成形体に内蔵するコイルを大きくでき、重畳電流値Ｉｄｃや抵抗値Ｒｄｃを改善することができる。また、タブレットの構造を簡素化することができると共に、タブレットを作り易くすることができる。
本発明による表面実装インダクタの実施の形態の成形体の内部を透視した状態を示す斜視図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態の成形体の内部を透視した状態を示す断面図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態を示す斜視図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態のコイルとタブレットの配置を示す斜視図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態の成型金型内のコイルとタブレットの配置を示す上面図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態の製造方法のコイルとタブレットを成型金型に配置する工程を説明する断面図である。 本発明による表面実装インダクタの実施の形態の製造方法の成形体の成形工程を説明する断面図である。 従来の表面実装インダクタの内部を透視した状態を示す斜視図である。 従来の表面実装インダクタのタブレットを説明する斜視図である。 従来の表面実装インダクタの成型金型内のコイルとタブレットの配置を示す上面図である。
　本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成されたコイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、その両端が外周に位置する様に導線が巻回された巻回部と、巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有する。成形体は、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルの表面が部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成される。従って、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、コイルの外形の大きさを成形体の外形の大きさの範囲内で極限まで大きくすることができるので、成形体のデットスペースを小さくすることができ、コイルの巻軸部分の径や導線の断面積を大きくできる。
　また、本発明の一又はそれ以上の実施の形態は、まず、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される。次に、封止材を用いてコイルの外周の大きさとほぼ同じ大きさに形成された１対の板状タブレット間にコイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、コイルの巻軸と平行な４つの側面にコイルが部分的に露出し、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する。最後に、成形体の表面にコイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する。従って、本発明の表面実装インダクタの製造方法は、コイルの外形の大きさを成形体の外形の大きさの範囲内で極限まで大きくすることができるので、成形体のデットスペースを小さくすることができ、コイルの巻軸部分の径や導線の断面積を大きくできる。
　以下、本発明を実施するための最良の形態について図１乃至図７を参照して説明する。
　図１は本発明による表面実装インダクタの実施の形態の成形体の内部を透視した状態を示す斜視図、図２は本発明による表面実装インダクタの実施の形態の成形体の内部を透視した状態を示す断面図である。
　図１、図２において、１１はコイル、１７は成形体である。
　コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。巻回部１１ａは楕円形に形成される。また、引き出し端部１１ｂは、導線の両端部が巻回部１１ａから巻回部１１ａを挟んで対向する様に引き出され、さらに引き出された方向とは逆方向に折り曲げられて形成される。
　成形体１７は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１７の幅方向の大きさＷ１は、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の外周の大きさＷ２とほぼ同じ大きさに形成される。また、この成形体１７の長さ方向の大きさＬ１は、コイル１１の巻回部１１ａの長径方向の外周の大きさＬ２と一方の引き出し端部１１ｂの厚みＡと他方の引き出し端部１１ｂの厚みＡを足した大きさとほぼ同じ大きさか又は、少し大きく形成される。この成形体１７の幅方向の対向する側面には、コイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が露出する。また、成形体１７の長さ方向の対向する側面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が露出する。この時、成形体１７のコイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４の合計面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よりも内側の部分Ｓ１とほぼ同じか又は小さくなる様に形成される。この成形体１７の表面には、図３に示す様に、１対の外部端子１８が形成される。
　そして、成形体１７の長さ方向の対向する側面にそれぞれ露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂが外部端子１８に接続されることにより、コイル１１が１対の外部端子１８間に接続される。
　この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面が平角状の絶縁被覆が施された導線をその両端が外周に位置する様に渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部を形成した後、導線の両端が巻回部の外周から引き出され、さらに折り曲げ加工を施して引き出し端部を形成して空芯コイルが形成される。
　また、後述の様に巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイル１１を内蔵する成形体を形成するために、封止材を用いて図４に示す様にコイル１１の外周の大きさとほぼ同じ大きさの板状タブレット１２、１３が形成される。
　次に、図５に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型（図示せず）とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１２上に搭載された状態で巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルを収納する。
　続いて、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルと板状タブレット１２が収納された成型金型のキャビティ内に、板状タブレット１３が空芯コイル上に位置する様に収納される。これにより、図６に示す様に、割型１４ａと割型１４ｂを備える上型１４と下型１５とでキャビティを形成する成型金型のキャビティ内において、巻回部１１ａと引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが１対の板状タブレット１２、１３間に配置された状態となり、この状態で成型金型のキャビティにパンチ１６がセットされる。
　さらに、図７に示す様に、１対の板状タブレットと空芯コイルを成型金型とパンチによって１２０～２５０℃で圧縮するいわゆる樹脂成形法で成型することにより、空芯コイル１１を内蔵した成形体１７が形成される。この成形体１７は、幅方向の対向する側面にコイル１１の巻回部１１ａの短径方向の表面の一部が、長さ方向の対向する側面にコイル１１の引き出し端部１１ｂの表面がそれぞれ露出し、成形体１７をコイル１１の巻軸方向から透視した場合における、コイル１１の巻回部１１ａの外周表面よりも外側の部分の面積が、コイル１１の巻回部１１ａの内周表面よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、又は、それよりも小さくなる様に形成される。
　この様に形成された成形体１７は、長さ方向の対向する側面に露出したコイル１１の引き出し端部１１ｂの絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。
　そして、再度図３を参照して、この成形体１７の表面に導電材を含有する外部端子材料を塗布し、硬化させて成形体１７の表面に外部端子１８が形成される。この外部端子１８は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｄ等から１つもしくは複数を適宜選択した材料でメッキを施してもよい。
　以上、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施の形態を述べたが、本発明はこの実施の形態に限られるものではない。例えば、実施の形態では封止材として充填物に鉄系金属磁性粉末、樹脂にエポキシ樹脂を用いたが、充填物として他の組成の金属磁性粉末、その表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末、フェライト粉末、ガラス粉末等を用いても良い。また、樹脂として、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。さらに、コイルは、巻回部が円形に形成されても良い。またさらに、成形体は、成型金型のキャビティ内において封止材を用いて形成された板状タブレット上にコイルを配置し、コイル上に粉末状の封止材を充填し、これらを樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて、幅方向の対向する２つの側面の表面にコイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積がコイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面にコイルの引き出し端部の表面を露出させて形成しても良い。
１１　コイル
１７　成形体

Claims (6)

  1. 　導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
    　該コイルは、引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回して形成され、
    　該成形体は、該コイルの巻軸と平行な４つの側面に該コイルの表面が部分的に露出し、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成されていることを特徴とする表面実装インダクタ。
  2. 　前記コイルは、その両端が外周に位置する様に導線が巻回された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有する請求項１に記載の表面実装インダクタ。
  3. 　前記コイルは、その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと前記成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、前記成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にし、
    　前記成形体は、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させて、該コイルの引き出し端部を外部端子に接続した請求項１に記載の表面実装インダクタ。
  4. 　導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
    　引き出し端部が巻回部の外周に位置する様に導線を巻回してコイルが形成される工程、
    　該封止材を用いて形成された１対の板状タブレット間に該コイルを配置し、これらを樹脂成形法を用いて一体化させて、該コイルの巻軸と平行な４つの側面に該コイルが部分的に露出し、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に成形体を形成する工程及び、
    　該成形体の表面に該コイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
  5. 　前記コイルが形成される工程において、その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと前記成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、前記成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にしたコイルが形成され、
    　前記成形体を形成する工程において、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させて成形体が形成された請求項４に記載の表面実装インダクタの製造方法。
  6. 　導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
    　その両端が外周に位置する様に導線を巻回して楕円形に形成された巻回部と、該巻回部の外周から引き出された引き出し端部を有し、該巻回部の短径方向の大きさと該成形体の幅方向の大きさを同じにし、該巻回部の長径方向の大きさを、該成形体の長さ方向の大きさから導線２本分の大きさを引いた大きさ以下にしたコイルが形成される工程、
    　成型金型のキャビティ内において該封止材を用いて形成された板状タブレット上に該コイルを配置し、該コイル上に該封止材を充填し、これらを樹脂成形法もしくは圧粉成形法を用いて一体化させて、幅方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの巻回部の短径方向の表面を露出させ、該コイルの巻回部の外周よりも外側の部分の面積が該コイルの巻回部の内周よりも内側の部分の面積とほぼ同じか、それよりも小さくなる様に形成され、長さ方向の対向する２つの側面の表面に該コイルの引き出し端部の表面を露出させた成形体を形成する工程及び、
    　該成形体の表面に該コイルの引き出し端部と接続する外部端子を形成する工程を備えたことを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
PCT/JP2015/069526 2014-07-18 2015-07-07 表面実装インダクタ及びその製造方法 WO2016009899A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201580039109.9A CN106575563B (zh) 2014-07-18 2015-07-07 表面安装电感器及其制造方法
KR1020177001313A KR101866150B1 (ko) 2014-07-18 2015-07-07 표면 실장 인덕터 및 그 제조 방법
US15/407,727 US10847309B2 (en) 2014-07-18 2017-01-17 Surface mounted inductor and manufacturing method therefor
US17/074,168 US11908611B2 (en) 2014-07-18 2020-10-19 Manufacturing method for surface mounted inductor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014147486A JP6060116B2 (ja) 2014-07-18 2014-07-18 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2014-147486 2014-07-18

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US15/407,727 Continuation US10847309B2 (en) 2014-07-18 2017-01-17 Surface mounted inductor and manufacturing method therefor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016009899A1 true WO2016009899A1 (ja) 2016-01-21

Family

ID=55078395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/069526 WO2016009899A1 (ja) 2014-07-18 2015-07-07 表面実装インダクタ及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10847309B2 (ja)
JP (1) JP6060116B2 (ja)
KR (1) KR101866150B1 (ja)
CN (1) CN106575563B (ja)
WO (1) WO2016009899A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101792389B1 (ko) 2016-01-29 2017-11-20 삼성전기주식회사 코일 전자부품
CN113972048A (zh) * 2021-10-29 2022-01-25 深圳市斯比特电子有限公司 快速装配式磁集成器件

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6341138B2 (ja) * 2015-04-10 2018-06-13 株式会社村田製作所 面実装インダクタ及びその製造方法
JP6388015B2 (ja) * 2016-11-17 2018-09-12 Tdk株式会社 コイル部品およびコイル装置
JP2018182209A (ja) * 2017-04-19 2018-11-15 株式会社村田製作所 コイル部品
CN107359045B (zh) * 2017-07-17 2022-03-25 广州市精程达精密机械有限公司 一种弯角成型机
KR102484848B1 (ko) * 2017-09-20 2023-01-05 삼성전기주식회사 박막형 칩 전자부품
JP7372747B2 (ja) * 2018-03-16 2023-11-01 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6986152B2 (ja) * 2018-06-15 2021-12-22 アルプスアルパイン株式会社 コイル封入圧粉成形コア、インダクタンス素子、および電子・電気機器
JP6922871B2 (ja) * 2018-09-28 2021-08-18 株式会社村田製作所 インダクタ部品およびインダクタ部品の製造方法
JP2020077795A (ja) * 2018-11-08 2020-05-21 株式会社村田製作所 表面実装インダクタ
KR102176279B1 (ko) * 2019-05-03 2020-11-09 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
JP7373930B2 (ja) * 2019-06-28 2023-11-06 太陽誘電株式会社 積層コイル部品
US20210035730A1 (en) * 2019-07-31 2021-02-04 Murata Manufacturing Co., Ltd. Inductor
CN110718359A (zh) * 2019-11-08 2020-01-21 汕头市信技电子科技有限公司 一种表面贴装一体成型电感器的制造结构及其方法
JP7456239B2 (ja) * 2020-03-31 2024-03-27 株式会社村田製作所 インダクタ
JP7279688B2 (ja) * 2020-06-08 2023-05-23 株式会社村田製作所 インダクタ
KR102414826B1 (ko) * 2020-06-18 2022-06-30 삼성전기주식회사 코일 부품
CN112382479B (zh) * 2020-10-21 2022-09-23 惠州市明大精密电子有限公司 一种工字电感及其制作方法
CN113470966B (zh) * 2021-07-15 2022-05-20 合泰盟方电子（深圳）股份有限公司 一种电感成型系统及成型工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010283119A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Denso Corp リアクトル
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3201309B2 (ja) * 1997-05-23 2001-08-20 株式会社村田製作所 積層型コイル及びその製造方法
JP4933830B2 (ja) * 2006-05-09 2012-05-16 スミダコーポレーション株式会社 インダクタ
JP2008124162A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Toko Inc 低背型チップコイルとその製造方法
JP4714779B2 (ja) * 2009-04-10 2011-06-29 東光株式会社 表面実装インダクタの製造方法とその表面実装インダクタ
JP2012160507A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Toko Inc 面実装インダクタと面実装インダクタの製造方法
JP2013110184A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Toko Inc 面実装インダクタの製造方法とその面実装インダクタ
JP5623446B2 (ja) * 2012-03-02 2014-11-12 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法
KR101771731B1 (ko) * 2012-08-28 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품
JP5894119B2 (ja) * 2013-06-14 2016-03-23 東光株式会社 面実装インダクタの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010283119A (ja) * 2009-06-04 2010-12-16 Denso Corp リアクトル
JP2014049597A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Toko Inc 面実装インダクタ及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101792389B1 (ko) 2016-01-29 2017-11-20 삼성전기주식회사 코일 전자부품
CN113972048A (zh) * 2021-10-29 2022-01-25 深圳市斯比特电子有限公司 快速装配式磁集成器件
CN113972048B (zh) * 2021-10-29 2022-05-17 深圳市斯比特电子有限公司 快速装配式磁集成器件

Also Published As

Publication number Publication date
CN106575563B (zh) 2018-10-26
KR101866150B1 (ko) 2018-06-08
KR20170019439A (ko) 2017-02-21
US20170125158A1 (en) 2017-05-04
CN106575563A (zh) 2017-04-19
JP2016025180A (ja) 2016-02-08
JP6060116B2 (ja) 2017-01-11
US10847309B2 (en) 2020-11-24
US11908611B2 (en) 2024-02-20
US20210035731A1 (en) 2021-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016009899A1 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
TWI581277B (zh) 面安裝電感器及面安裝電感器之製造方法
KR102046344B1 (ko) 면실장 인덕터 및 그 제조 방법
JP6763295B2 (ja) 表面実装インダクタ
WO2016035861A1 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2015115406A (ja) コモンモードチョークコイル及びその製造方法
JP2013098282A (ja) 面実装インダクタ
WO2013018755A1 (ja) コイル部品及びその製造方法
JP2020077794A (ja) 表面実装インダクタ
JP5450566B2 (ja) 面実装インダクタの製造方法
JP2020107861A (ja) コイル部品の製造方法
JP2020077790A (ja) 表面実装インダクタ
JP2020077795A (ja) 表面実装インダクタ
JP6332159B2 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
JP2020167304A (ja) コイル部品の製造方法
JP2016162801A (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
KR20150139267A (ko) 권선형 인덕터
WO2016035862A1 (ja) 表面実装インダクタ及びその製造方法
KR20160134633A (ko) 권선형 인덕터 및 그 제조 방법
WO2017070832A1 (zh) 一种表面贴装电感及其制造方法
JP6379468B2 (ja) 巻線型電子部品
KR102310477B1 (ko) 인덕터 및 이의 제조 방법
JP2016025150A (ja) トロイダルコイル
JP2015201537A (ja) コイル部品およびその製造方法
KR101130790B1 (ko) 변압기 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15821836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177001313

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15821836

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1