JPH0937520A - Icの放熱構造 - Google Patents

Icの放熱構造

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JPH0937520A
JPH0937520A JP18404995A JP18404995A JPH0937520A JP H0937520 A JPH0937520 A JP H0937520A JP 18404995 A JP18404995 A JP 18404995A JP 18404995 A JP18404995 A JP 18404995A JP H0937520 A JPH0937520 A JP H0937520A
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
metal plate
heat dissipation
bent
bent piece
Prior art date
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Pending
Application number
JP18404995A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyoshi Amao
信義 天尾
Eiichi Umezawa
栄一 梅沢
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Sanyo Electric Co Ltd
Kumagaya Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Kumagaya Seimitsu Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡単な構造で部品点数を増加することなく、
十分な放熱効果が得られるとともに、部品の寸法管理が
容易なICの放熱構造を提供すること。 【構成】 非金属製の回路基板(2)に実装されたIC
(3)と、このICの実装された面と反対側の前記回路
基板(2)下面に取り付けられた金属板(1)とを備
え、この金属板(1)の一部が折り曲げられてその折曲
片(12)が回路基板(2)の上面側で金属板(1)と
略平行な平面になるように形成されるとともに、IC
(3)が回路基板(2)を介して金属板(1)とその折
曲片(12)とに挾持されるように配置されて構成され
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC(半導体集積回
路)の放熱構造に係り、特に、非金属製の回路基板に金
属板を重ねた形式の回路基板装置に実装されたICの放
熱に好適する放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば音響映像機器や情報記録再
生機器に用いられるモータの回路基板としては、安価な
非金属製の回路基板、例えば紙フェノール基板等が多用
されている。そしてこの紙フェノール基板に重ねるよう
にして、鉄板等の金属板が配置されるものがある。この
金属板は、モータ等の部品を各種機器に取り付ける際の
強度を確保したり、電磁気的ノイズをシールドしたり、
あるいはモータの磁気回路の一部を構成したりする目的
で設けられるものである。
【0003】このような従来のICの放熱構造について
図8及び図9を参照して説明する。図8は従来のICの
放熱構造の一例の要部を示す側面図であり、非金属製の
回路基板(2)上にIC(3)が表面実装されており、
このIC(3)が実装された面の反対側の回路基板下面
には鉄板等の金属板(1)が取り付けられている。符号
(5)は、IC(3)が動作する際に発生する熱を外部
へ放散するための放熱板であり、放熱性の良いアルミニ
ウム等の金属板が用いられる。
【0004】図9は従来の放熱構造の他の例の要部を示
す側断面図であり、IC(3)の実装された回路基板
(2)のICの下部に透孔(21)が設けられ、回路基
板(2)の下部に貼り合わされた金属板(1)の、回路
基板(2)の透孔(21)に対応する位置に打出し突堤
(10)を形成して、この突堤(10)をIC(3)の
下面に面接触させることによってIC(3)の発する熱
を金属板(1)へ伝導して発散させるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図8に示
すような放熱構造の場合、ICの放熱のためのみの放熱
板(5)が必要となり部品点数が増加するし、放熱板
(5)を接着あるいは半田付けするための余計な工数を
必要とし、コスト高となる難点がある。
【0006】また、図9に示す例では、十分な放熱効果
を得るにはIC(3)の下面と金属板(1)の突堤(1
0)とが確実に密着する必要があり、IC(3)の端子
のフォーミング精度を含む回路基板(2)へのIC
(3)の実装精度と、金属板(1)の突堤(10)の打
出し精度、並びに回路基板(2)の厚みのバラツキを厳
重に管理する必要がある。また、IC(3)と金属板
(1)との接触面積が大きく取れないため、放熱効果が
低下する難点がある。
【0007】本発明はこのような状況の下になされたも
のであって、部品点数を増加することなく十分な放熱効
果が得られるとともに、各個の部品の寸法管理が容易な
ICの放熱構造を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、非金属製の回路基板(2)に実装さ
れたIC(3)と、このICの実装された面と反対側の
前記回路基板(2)下面に取り付けられた金属板(1)
とを備え、この金属板(1)の一部が折り曲げられてそ
の折曲片(12)が回路基板(2)の上面側で金属板
(1)と略平行な平面になるように形成されるととも
に、IC(3)が回路基板(2)を介して金属板(1)
とその折曲片(12)とに挾持されるように配置されて
構成されている。
【0009】上記折曲片(12)は、金属板(1)に回
路基板(2)を重ねたときに、回路基板(2)からはみ
出るように打ち抜かれた部分をその回路基板(2)側に
折り曲げたり、金属板(1)の回路基板(2)に実装さ
れたIC(3)が位置する部分を切り起こしたりして形
成できる。
【0010】また、折曲片(12)の先端部分には回路
基板(2)から離れる方向に折り曲げられた差し込みガ
イド部(13)を設けることができ、これにより、IC
(3)が回路基板(2)を介して金属板(1)と折曲片
(12)とによって弾性的に押圧されるように挾持され
るように折曲片(12)の形状を選定することができ
る。
【0011】
【作用】このように構成された本発明のICの放熱構造
では、金属板(1)の一部が折り曲げられて、その折り
曲げられた折曲片(12)がIC(3)を回路基板
(2)を介して挾持するように十分な面積で密着してい
るので、部品点数を増やすことなくIC(3)の発熱を
効果的に金属板(1)へと伝導して放熱する。
【0012】折曲片(12)を、回路基板(2)を金属
板(1)に重ねたときにIC(3)が位置する部分を切
り起こして形成すれば、金属板(1)の面積を大きくす
ることはない。
【0013】折曲片(12)の先端に差し込みガイド部
(13)を設けておけば、IC(3)の実装された回路
基板(2)を金属板(1)に重ねるときに、スムースに
装着することができる。
【0014】また、差し込みガイド部(13)を設けて
おけば、例えば、IC(3)の実装された回路基板
(2)が装着される前の折曲片(12)の形状を、折曲
片(12)と金属板(1)との間隔がIC(3)と回路
基板(2)の厚みより若干小さいような形状にする等し
て、IC(3)を弾性的に押圧されるように挾持でき、
各個の部品寸法のバラツキを吸収することができる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1乃至図3は本発明の一実施例を示し、図1は
IC(3)が実装された回路基板(2)を、折曲片(1
2)が形成された金属板(1)に装着したところを示す
斜視図、図2は折曲片(12)の形成された金属板
(1)とIC(3)の実装された回路基板(2)とを別
々に示す斜視図、図3は図1の要部を示す断面図であ
る。
【0016】図において、金属板(1)は鉄板やアルミ
ニウム板等の金属板を型抜きした後に、基板外形に沿っ
て連結部(11)を略直角に折り曲げ、次にIC(3)
に接触する折曲片(12)を金属板(1)と略平行にな
るように折り曲げ、さらに折曲片(12)の先端部を差
し込みガイド部(13)として上方に折り曲げて形成さ
れている。
【0017】ここで、連結部(11)の長さはIC
(3)と回路基板(2)を足した厚みと同じにし、差し
込みガイド部(13)の折れ曲がり部分での折曲片(1
2)と金属板(1)との間隔をIC(3)と回路基板
(2)を足した厚みより若干小さくしておけば、差し込
みガイド部(13)によってIC(3)を実装した回路
基板(2)の金属板(1)と折曲片(12)間への装着
がスムースになるとともに、折曲片(12)の弾性によ
って、IC(3)の端子のフォーミング精度を含む実装
精度や折曲片(12)の曲げ精度、回路基板(2)の厚
み寸法精度のバラツキを吸収してIC(3)の上面と折
曲片(12)との良好な密着関係を確保することができ
る。
【0018】図4乃至図6は本発明の他の実施例を示
し、図4、図5及び図6はそれぞれ前述の実施例の図
1、図2及び図3に対応する図である。
【0019】この実施例において、折曲片(12)は、
IC(3)の実装された回路基板(2)が金属板(1)
に装着されたときにIC(3)の下部に位置する部分を
切り起こして形成されている。
【0020】これにより、図1乃至図3に示した実施例
に比べて小さな面積で金属板(1)を構成することがで
きる。例えば先の実施例の金属板(1)を量産する場
合、定尺(例えば1メートル四方)の板材から何枚の部
品が取れるかに単品のコストが影響するが、例えば図7
のように2枚1組にレイアウトしたとしても、不要部分
ができ取り数が少なくなってしまう。しかし図4乃至図
6に示すように、回路基板(2)と重なる部分に相当す
る部分を切り起こして折曲片(12)を形成すれば、定
尺からの取り数が増えて効率的である。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように本発明のICの放熱
構造によれば、部品点数を増やすことなく、各個の部品
の精度管理が容易で低コストのICの放熱構造を提供す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICの放熱構造の一実施例を示す
斜視図である。
【図2】図1の個々の部品を示す斜視図である。
【図3】図1の要部断面図である。
【図4】本発明に係るICの放熱構造の他の実施例を示
す斜視図である。
【図5】図4の個々の部品を示す斜視図である。
【図6】図4の要部断面図である。
【図7】図1の実施例の金属板を示す斜視図である。
【図8】従来のICの放熱構造の一例を示す断面図であ
る。
【図9】従来のICの放熱構造の他の例を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
(1) 金属板 (2) 回路基板 (3) IC (5) 放熱板 (10) 突堤 (11) 連結部 (12) 折曲片 (13) 差し込みガイド部 (21) 透孔

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非金属製の回路基板に表面実装されたI
    Cと、このICの実装された面と反対側の前記回路基板
    下面に取り付けられた金属板とを備え、 前記金属板の一部が折り曲げられ、この折曲片が前記回
    路基板の上面側で前記金属板と略平行な平面になるよう
    に形成されるとともに、前記ICが前記回路基板を介し
    て前記金属板と前記折曲片とに挾持されるように配置さ
    れてなることを特徴とするICの放熱構造。
  2. 【請求項2】 前記折曲片は、前記回路基板を前記金属
    板に重ねたときに、前記回路基板からはみ出るように打
    ち抜かれた部分を前記回路基板側に折り曲げて形成され
    たものであることを特徴とする請求項1記載のICの放
    熱構造。
  3. 【請求項3】 前記折曲片は、前記回路基板を前記金属
    板に重ねたときに、前記回路基板に実装されたICが位
    置する部分を切り起こして形成されたものであることを
    特徴とする請求項1記載のICの放熱板。
  4. 【請求項4】 前記折曲片は、その先端部分に前記回路
    基板から離れる方向に折り曲げられた差し込みガイド部
    を備えていることを特徴とする請求項1乃至3記載のI
    Cの放熱構造。
  5. 【請求項5】 前記ICが、前記回路基板を介して前記
    金属板と前記折曲片とによって弾性的に挾持されている
    ことを特徴とする請求項1乃至4記載のICの放熱構
    造。
JP18404995A 1995-07-20 1995-07-20 Icの放熱構造 Pending JPH0937520A (ja)

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JP18404995A JPH0937520A (ja) 1995-07-20 1995-07-20 Icの放熱構造

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999031785A1 (de) * 1997-12-17 1999-06-24 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Elektromotorisch angetriebene pumpe, insbesondere für die servolenkung eines kraftfahrzeugs
DE102019126531A1 (de) * 2019-10-01 2021-04-01 Hanon Systems Vorrichtung zum Antreiben eines Verdichters und Verfahren zum Montieren der Vorrichtung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999031785A1 (de) * 1997-12-17 1999-06-24 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg Elektromotorisch angetriebene pumpe, insbesondere für die servolenkung eines kraftfahrzeugs
DE102019126531A1 (de) * 2019-10-01 2021-04-01 Hanon Systems Vorrichtung zum Antreiben eines Verdichters und Verfahren zum Montieren der Vorrichtung
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