JPH0937520A - Ｉｃの放熱構造 - Google Patents
Ｉｃの放熱構造Info
- Publication number
- JPH0937520A JPH0937520A JP18404995A JP18404995A JPH0937520A JP H0937520 A JPH0937520 A JP H0937520A JP 18404995 A JP18404995 A JP 18404995A JP 18404995 A JP18404995 A JP 18404995A JP H0937520 A JPH0937520 A JP H0937520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- metal plate
- heat dissipation
- bent
- bent piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
- Brushless Motors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構造で部品点数を増加することなく、
十分な放熱効果が得られるとともに、部品の寸法管理が
容易なＩＣの放熱構造を提供すること。 【構成】 非金属製の回路基板（２）に実装されたＩＣ
（３）と、このＩＣの実装された面と反対側の前記回路
基板（２）下面に取り付けられた金属板（１）とを備
え、この金属板（１）の一部が折り曲げられてその折曲
片（１２）が回路基板（２）の上面側で金属板（１）と
略平行な平面になるように形成されるとともに、ＩＣ
（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）とその折
曲片（１２）とに挾持されるように配置されて構成され
ている。
十分な放熱効果が得られるとともに、部品の寸法管理が
容易なＩＣの放熱構造を提供すること。 【構成】 非金属製の回路基板（２）に実装されたＩＣ
（３）と、このＩＣの実装された面と反対側の前記回路
基板（２）下面に取り付けられた金属板（１）とを備
え、この金属板（１）の一部が折り曲げられてその折曲
片（１２）が回路基板（２）の上面側で金属板（１）と
略平行な平面になるように形成されるとともに、ＩＣ
（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）とその折
曲片（１２）とに挾持されるように配置されて構成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ（半導体集積回
路）の放熱構造に係り、特に、非金属製の回路基板に金
属板を重ねた形式の回路基板装置に実装されたＩＣの放
熱に好適する放熱構造に関する。
路）の放熱構造に係り、特に、非金属製の回路基板に金
属板を重ねた形式の回路基板装置に実装されたＩＣの放
熱に好適する放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば音響映像機器や情報記録再
生機器に用いられるモータの回路基板としては、安価な
非金属製の回路基板、例えば紙フェノール基板等が多用
されている。そしてこの紙フェノール基板に重ねるよう
にして、鉄板等の金属板が配置されるものがある。この
金属板は、モータ等の部品を各種機器に取り付ける際の
強度を確保したり、電磁気的ノイズをシールドしたり、
あるいはモータの磁気回路の一部を構成したりする目的
で設けられるものである。
生機器に用いられるモータの回路基板としては、安価な
非金属製の回路基板、例えば紙フェノール基板等が多用
されている。そしてこの紙フェノール基板に重ねるよう
にして、鉄板等の金属板が配置されるものがある。この
金属板は、モータ等の部品を各種機器に取り付ける際の
強度を確保したり、電磁気的ノイズをシールドしたり、
あるいはモータの磁気回路の一部を構成したりする目的
で設けられるものである。
【０００３】このような従来のＩＣの放熱構造について
図８及び図９を参照して説明する。図８は従来のＩＣの
放熱構造の一例の要部を示す側面図であり、非金属製の
回路基板（２）上にＩＣ（３）が表面実装されており、
このＩＣ（３）が実装された面の反対側の回路基板下面
には鉄板等の金属板（１）が取り付けられている。符号
（５）は、ＩＣ（３）が動作する際に発生する熱を外部
へ放散するための放熱板であり、放熱性の良いアルミニ
ウム等の金属板が用いられる。
図８及び図９を参照して説明する。図８は従来のＩＣの
放熱構造の一例の要部を示す側面図であり、非金属製の
回路基板（２）上にＩＣ（３）が表面実装されており、
このＩＣ（３）が実装された面の反対側の回路基板下面
には鉄板等の金属板（１）が取り付けられている。符号
（５）は、ＩＣ（３）が動作する際に発生する熱を外部
へ放散するための放熱板であり、放熱性の良いアルミニ
ウム等の金属板が用いられる。
【０００４】図９は従来の放熱構造の他の例の要部を示
す側断面図であり、ＩＣ（３）の実装された回路基板
（２）のＩＣの下部に透孔（２１）が設けられ、回路基
板（２）の下部に貼り合わされた金属板（１）の、回路
基板（２）の透孔（２１）に対応する位置に打出し突堤
（１０）を形成して、この突堤（１０）をＩＣ（３）の
下面に面接触させることによってＩＣ（３）の発する熱
を金属板（１）へ伝導して発散させるものである。
す側断面図であり、ＩＣ（３）の実装された回路基板
（２）のＩＣの下部に透孔（２１）が設けられ、回路基
板（２）の下部に貼り合わされた金属板（１）の、回路
基板（２）の透孔（２１）に対応する位置に打出し突堤
（１０）を形成して、この突堤（１０）をＩＣ（３）の
下面に面接触させることによってＩＣ（３）の発する熱
を金属板（１）へ伝導して発散させるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図８に示
すような放熱構造の場合、ＩＣの放熱のためのみの放熱
板（５）が必要となり部品点数が増加するし、放熱板
（５）を接着あるいは半田付けするための余計な工数を
必要とし、コスト高となる難点がある。
すような放熱構造の場合、ＩＣの放熱のためのみの放熱
板（５）が必要となり部品点数が増加するし、放熱板
（５）を接着あるいは半田付けするための余計な工数を
必要とし、コスト高となる難点がある。
【０００６】また、図９に示す例では、十分な放熱効果
を得るにはＩＣ（３）の下面と金属板（１）の突堤（１
０）とが確実に密着する必要があり、ＩＣ（３）の端子
のフォーミング精度を含む回路基板（２）へのＩＣ
（３）の実装精度と、金属板（１）の突堤（１０）の打
出し精度、並びに回路基板（２）の厚みのバラツキを厳
重に管理する必要がある。また、ＩＣ（３）と金属板
（１）との接触面積が大きく取れないため、放熱効果が
低下する難点がある。
を得るにはＩＣ（３）の下面と金属板（１）の突堤（１
０）とが確実に密着する必要があり、ＩＣ（３）の端子
のフォーミング精度を含む回路基板（２）へのＩＣ
（３）の実装精度と、金属板（１）の突堤（１０）の打
出し精度、並びに回路基板（２）の厚みのバラツキを厳
重に管理する必要がある。また、ＩＣ（３）と金属板
（１）との接触面積が大きく取れないため、放熱効果が
低下する難点がある。
【０００７】本発明はこのような状況の下になされたも
のであって、部品点数を増加することなく十分な放熱効
果が得られるとともに、各個の部品の寸法管理が容易な
ＩＣの放熱構造を提供することを目的とする。
のであって、部品点数を増加することなく十分な放熱効
果が得られるとともに、各個の部品の寸法管理が容易な
ＩＣの放熱構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明は、非金属製の回路基板（２）に実装さ
れたＩＣ（３）と、このＩＣの実装された面と反対側の
前記回路基板（２）下面に取り付けられた金属板（１）
とを備え、この金属板（１）の一部が折り曲げられてそ
の折曲片（１２）が回路基板（２）の上面側で金属板
（１）と略平行な平面になるように形成されるととも
に、ＩＣ（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）
とその折曲片（１２）とに挾持されるように配置されて
構成されている。
るために本発明は、非金属製の回路基板（２）に実装さ
れたＩＣ（３）と、このＩＣの実装された面と反対側の
前記回路基板（２）下面に取り付けられた金属板（１）
とを備え、この金属板（１）の一部が折り曲げられてそ
の折曲片（１２）が回路基板（２）の上面側で金属板
（１）と略平行な平面になるように形成されるととも
に、ＩＣ（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）
とその折曲片（１２）とに挾持されるように配置されて
構成されている。
【０００９】上記折曲片（１２）は、金属板（１）に回
路基板（２）を重ねたときに、回路基板（２）からはみ
出るように打ち抜かれた部分をその回路基板（２）側に
折り曲げたり、金属板（１）の回路基板（２）に実装さ
れたＩＣ（３）が位置する部分を切り起こしたりして形
成できる。
路基板（２）を重ねたときに、回路基板（２）からはみ
出るように打ち抜かれた部分をその回路基板（２）側に
折り曲げたり、金属板（１）の回路基板（２）に実装さ
れたＩＣ（３）が位置する部分を切り起こしたりして形
成できる。
【００１０】また、折曲片（１２）の先端部分には回路
基板（２）から離れる方向に折り曲げられた差し込みガ
イド部（１３）を設けることができ、これにより、ＩＣ
（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）と折曲片
（１２）とによって弾性的に押圧されるように挾持され
るように折曲片（１２）の形状を選定することができ
る。
基板（２）から離れる方向に折り曲げられた差し込みガ
イド部（１３）を設けることができ、これにより、ＩＣ
（３）が回路基板（２）を介して金属板（１）と折曲片
（１２）とによって弾性的に押圧されるように挾持され
るように折曲片（１２）の形状を選定することができ
る。
【００１１】
【作用】このように構成された本発明のＩＣの放熱構造
では、金属板（１）の一部が折り曲げられて、その折り
曲げられた折曲片（１２）がＩＣ（３）を回路基板
（２）を介して挾持するように十分な面積で密着してい
るので、部品点数を増やすことなくＩＣ（３）の発熱を
効果的に金属板（１）へと伝導して放熱する。
では、金属板（１）の一部が折り曲げられて、その折り
曲げられた折曲片（１２）がＩＣ（３）を回路基板
（２）を介して挾持するように十分な面積で密着してい
るので、部品点数を増やすことなくＩＣ（３）の発熱を
効果的に金属板（１）へと伝導して放熱する。
【００１２】折曲片（１２）を、回路基板（２）を金属
板（１）に重ねたときにＩＣ（３）が位置する部分を切
り起こして形成すれば、金属板（１）の面積を大きくす
ることはない。
板（１）に重ねたときにＩＣ（３）が位置する部分を切
り起こして形成すれば、金属板（１）の面積を大きくす
ることはない。
【００１３】折曲片（１２）の先端に差し込みガイド部
（１３）を設けておけば、ＩＣ（３）の実装された回路
基板（２）を金属板（１）に重ねるときに、スムースに
装着することができる。
（１３）を設けておけば、ＩＣ（３）の実装された回路
基板（２）を金属板（１）に重ねるときに、スムースに
装着することができる。
【００１４】また、差し込みガイド部（１３）を設けて
おけば、例えば、ＩＣ（３）の実装された回路基板
（２）が装着される前の折曲片（１２）の形状を、折曲
片（１２）と金属板（１）との間隔がＩＣ（３）と回路
基板（２）の厚みより若干小さいような形状にする等し
て、ＩＣ（３）を弾性的に押圧されるように挾持でき、
各個の部品寸法のバラツキを吸収することができる。
おけば、例えば、ＩＣ（３）の実装された回路基板
（２）が装着される前の折曲片（１２）の形状を、折曲
片（１２）と金属板（１）との間隔がＩＣ（３）と回路
基板（２）の厚みより若干小さいような形状にする等し
て、ＩＣ（３）を弾性的に押圧されるように挾持でき、
各個の部品寸法のバラツキを吸収することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１乃至図３は本発明の一実施例を示し、図１は
ＩＣ（３）が実装された回路基板（２）を、折曲片（１
２）が形成された金属板（１）に装着したところを示す
斜視図、図２は折曲片（１２）の形成された金属板
（１）とＩＣ（３）の実装された回路基板（２）とを別
々に示す斜視図、図３は図１の要部を示す断面図であ
る。
する。図１乃至図３は本発明の一実施例を示し、図１は
ＩＣ（３）が実装された回路基板（２）を、折曲片（１
２）が形成された金属板（１）に装着したところを示す
斜視図、図２は折曲片（１２）の形成された金属板
（１）とＩＣ（３）の実装された回路基板（２）とを別
々に示す斜視図、図３は図１の要部を示す断面図であ
る。
【００１６】図において、金属板（１）は鉄板やアルミ
ニウム板等の金属板を型抜きした後に、基板外形に沿っ
て連結部（１１）を略直角に折り曲げ、次にＩＣ（３）
に接触する折曲片（１２）を金属板（１）と略平行にな
るように折り曲げ、さらに折曲片（１２）の先端部を差
し込みガイド部（１３）として上方に折り曲げて形成さ
れている。
ニウム板等の金属板を型抜きした後に、基板外形に沿っ
て連結部（１１）を略直角に折り曲げ、次にＩＣ（３）
に接触する折曲片（１２）を金属板（１）と略平行にな
るように折り曲げ、さらに折曲片（１２）の先端部を差
し込みガイド部（１３）として上方に折り曲げて形成さ
れている。
【００１７】ここで、連結部（１１）の長さはＩＣ
（３）と回路基板（２）を足した厚みと同じにし、差し
込みガイド部（１３）の折れ曲がり部分での折曲片（１
２）と金属板（１）との間隔をＩＣ（３）と回路基板
（２）を足した厚みより若干小さくしておけば、差し込
みガイド部（１３）によってＩＣ（３）を実装した回路
基板（２）の金属板（１）と折曲片（１２）間への装着
がスムースになるとともに、折曲片（１２）の弾性によ
って、ＩＣ（３）の端子のフォーミング精度を含む実装
精度や折曲片（１２）の曲げ精度、回路基板（２）の厚
み寸法精度のバラツキを吸収してＩＣ（３）の上面と折
曲片（１２）との良好な密着関係を確保することができ
る。
（３）と回路基板（２）を足した厚みと同じにし、差し
込みガイド部（１３）の折れ曲がり部分での折曲片（１
２）と金属板（１）との間隔をＩＣ（３）と回路基板
（２）を足した厚みより若干小さくしておけば、差し込
みガイド部（１３）によってＩＣ（３）を実装した回路
基板（２）の金属板（１）と折曲片（１２）間への装着
がスムースになるとともに、折曲片（１２）の弾性によ
って、ＩＣ（３）の端子のフォーミング精度を含む実装
精度や折曲片（１２）の曲げ精度、回路基板（２）の厚
み寸法精度のバラツキを吸収してＩＣ（３）の上面と折
曲片（１２）との良好な密着関係を確保することができ
る。
【００１８】図４乃至図６は本発明の他の実施例を示
し、図４、図５及び図６はそれぞれ前述の実施例の図
１、図２及び図３に対応する図である。
し、図４、図５及び図６はそれぞれ前述の実施例の図
１、図２及び図３に対応する図である。
【００１９】この実施例において、折曲片（１２）は、
ＩＣ（３）の実装された回路基板（２）が金属板（１）
に装着されたときにＩＣ（３）の下部に位置する部分を
切り起こして形成されている。
ＩＣ（３）の実装された回路基板（２）が金属板（１）
に装着されたときにＩＣ（３）の下部に位置する部分を
切り起こして形成されている。
【００２０】これにより、図１乃至図３に示した実施例
に比べて小さな面積で金属板（１）を構成することがで
きる。例えば先の実施例の金属板（１）を量産する場
合、定尺（例えば１メートル四方）の板材から何枚の部
品が取れるかに単品のコストが影響するが、例えば図７
のように２枚１組にレイアウトしたとしても、不要部分
ができ取り数が少なくなってしまう。しかし図４乃至図
６に示すように、回路基板（２）と重なる部分に相当す
る部分を切り起こして折曲片（１２）を形成すれば、定
尺からの取り数が増えて効率的である。
に比べて小さな面積で金属板（１）を構成することがで
きる。例えば先の実施例の金属板（１）を量産する場
合、定尺（例えば１メートル四方）の板材から何枚の部
品が取れるかに単品のコストが影響するが、例えば図７
のように２枚１組にレイアウトしたとしても、不要部分
ができ取り数が少なくなってしまう。しかし図４乃至図
６に示すように、回路基板（２）と重なる部分に相当す
る部分を切り起こして折曲片（１２）を形成すれば、定
尺からの取り数が増えて効率的である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣの放熱
構造によれば、部品点数を増やすことなく、各個の部品
の精度管理が容易で低コストのＩＣの放熱構造を提供す
ることができる。
構造によれば、部品点数を増やすことなく、各個の部品
の精度管理が容易で低コストのＩＣの放熱構造を提供す
ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣの放熱構造の一実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の個々の部品を示す斜視図である。
【図３】図１の要部断面図である。
【図４】本発明に係るＩＣの放熱構造の他の実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図５】図４の個々の部品を示す斜視図である。
【図６】図４の要部断面図である。
【図７】図１の実施例の金属板を示す斜視図である。
【図８】従来のＩＣの放熱構造の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図９】従来のＩＣの放熱構造の他の例を示す断面図で
ある。
ある。
（１） 金属板 （２） 回路基板 （３） ＩＣ （５） 放熱板 （１０） 突堤 （１１） 連結部 （１２） 折曲片 （１３） 差し込みガイド部 （２１） 透孔
Claims (5)
- 【請求項１】 非金属製の回路基板に表面実装されたＩ
Ｃと、このＩＣの実装された面と反対側の前記回路基板
下面に取り付けられた金属板とを備え、 前記金属板の一部が折り曲げられ、この折曲片が前記回
路基板の上面側で前記金属板と略平行な平面になるよう
に形成されるとともに、前記ＩＣが前記回路基板を介し
て前記金属板と前記折曲片とに挾持されるように配置さ
れてなることを特徴とするＩＣの放熱構造。 - 【請求項２】 前記折曲片は、前記回路基板を前記金属
板に重ねたときに、前記回路基板からはみ出るように打
ち抜かれた部分を前記回路基板側に折り曲げて形成され
たものであることを特徴とする請求項１記載のＩＣの放
熱構造。 - 【請求項３】 前記折曲片は、前記回路基板を前記金属
板に重ねたときに、前記回路基板に実装されたＩＣが位
置する部分を切り起こして形成されたものであることを
特徴とする請求項１記載のＩＣの放熱板。 - 【請求項４】 前記折曲片は、その先端部分に前記回路
基板から離れる方向に折り曲げられた差し込みガイド部
を備えていることを特徴とする請求項１乃至３記載のＩ
Ｃの放熱構造。 - 【請求項５】 前記ＩＣが、前記回路基板を介して前記
金属板と前記折曲片とによって弾性的に挾持されている
ことを特徴とする請求項１乃至４記載のＩＣの放熱構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404995A JPH0937520A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｉｃの放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18404995A JPH0937520A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｉｃの放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0937520A true JPH0937520A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16146483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18404995A Pending JPH0937520A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | Ｉｃの放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0937520A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999031785A1 (de) * | 1997-12-17 | 1999-06-24 | Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg | Elektromotorisch angetriebene pumpe, insbesondere für die servolenkung eines kraftfahrzeugs |
| DE102019126531A1 (de) * | 2019-10-01 | 2021-04-01 | Hanon Systems | Vorrichtung zum Antreiben eines Verdichters und Verfahren zum Montieren der Vorrichtung |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18404995A patent/JPH0937520A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999031785A1 (de) * | 1997-12-17 | 1999-06-24 | Trw Automotive Electronics & Components Gmbh & Co. Kg | Elektromotorisch angetriebene pumpe, insbesondere für die servolenkung eines kraftfahrzeugs |
| DE102019126531A1 (de) * | 2019-10-01 | 2021-04-01 | Hanon Systems | Vorrichtung zum Antreiben eines Verdichters und Verfahren zum Montieren der Vorrichtung |
| DE102019126531B4 (de) * | 2019-10-01 | 2021-07-01 | Hanon Systems | Vorrichtung zum Antreiben eines Verdichters und Verfahren zum Montieren der Vorrichtung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6239973B1 (en) | EMI containment for microprocessor core mounted on a card using surface mounted clips | |
| JP2962580B2 (ja) | チップカードモジュールおよびそれと接続されたコイルを有する回路装置 | |
| JP2009070999A (ja) | 電子回路部品実装構造 | |
| US10620015B2 (en) | Magnetic sensor device with heat dissipater | |
| CN108476590B (zh) | 树脂封固型车载控制装置 | |
| JPH04287396A (ja) | 小形電子装置筐体 | |
| CN107396621A (zh) | 用于电子装置的电磁屏蔽件 | |
| JPH07123193B2 (ja) | フレキシブル回路カード及び電子パツケージ | |
| JPH0685461B2 (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPH0937520A (ja) | Ｉｃの放熱構造 | |
| JPH07290869A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH04273200A (ja) | シールド装置 | |
| JPH10117082A (ja) | 電磁波シールドカバー | |
| JP5590713B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP2776366B2 (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
| JPH03132059A (ja) | Ｉｃの実装方法 | |
| JP5765215B2 (ja) | 電子機器筐体の配線部材固定構造並びに配線部材固定方法およびこれを用いる電子機器または映像音響機器 | |
| CN110914112A (zh) | 车载信息设备 | |
| JPH04245700A (ja) | メタルベース基板装置 | |
| JPS58225688A (ja) | 電気回路部品とその製造方法 | |
| JPS627192A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS61248497A (ja) | モジユ−ルプリント配線基板装置 | |
| JPS6350090A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2680619B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2590577B2 (ja) | 金属プリント板 |