JPH07123193B2 - フレキシブル回路カード及び電子パツケージ - Google Patents
フレキシブル回路カード及び電子パツケージInfo
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- JPH07123193B2 JPH07123193B2 JP4272288A JP27228892A JPH07123193B2 JP H07123193 B2 JPH07123193 B2 JP H07123193B2 JP 4272288 A JP4272288 A JP 4272288A JP 27228892 A JP27228892 A JP 27228892A JP H07123193 B2 JPH07123193 B2 JP H07123193B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1461—Slidable card holders; Card stiffeners; Control or display means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフレキシブル回路カード
及び電子パツケージに関し、特にカード実装パツケージ
ングに用いるための電子回路カードに適用して好適なも
のである。
及び電子パツケージに関し、特にカード実装パツケージ
ングに用いるための電子回路カードに適用して好適なも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般的に電子回路カード組立体は導電性
材料及び絶縁材料のサンドイツチ層を形成するように積
層された銅及びエポキシガラスの互層からつくられる。
その結果つくられたカードは多くの用途において望まし
い剛性を有する。一般的に電子回路カードはコネクタを
介して隣接するカード間に、固定された間隔をもつよう
にプレナボードに実装される。またプリント回路カード
は溝案内及び電気コネクタの２つの機能を有する無挿抜
力コネクタを用いて２つのボード間に実装され得る。当
該明細書においては「プレナボード」という語はパネル
上に回路、電子構成部品及びコネクタが積載された絶縁
材料からなるパネルを言う。またバツクプレーン（back
plane）と言われるボードはコネクタを有するが電子構
成部品をもたないパネルである。
材料及び絶縁材料のサンドイツチ層を形成するように積
層された銅及びエポキシガラスの互層からつくられる。
その結果つくられたカードは多くの用途において望まし
い剛性を有する。一般的に電子回路カードはコネクタを
介して隣接するカード間に、固定された間隔をもつよう
にプレナボードに実装される。またプリント回路カード
は溝案内及び電気コネクタの２つの機能を有する無挿抜
力コネクタを用いて２つのボード間に実装され得る。当
該明細書においては「プレナボード」という語はパネル
上に回路、電子構成部品及びコネクタが積載された絶縁
材料からなるパネルを言う。またバツクプレーン（back
plane）と言われるボードはコネクタを有するが電子構
成部品をもたないパネルである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子回路カードの設計
は隣接するカード間の本来の間隔によつて制限を受ける
ため、コスト低減、信頼性向上又は新たな機能の付加な
どの理由により電子回路カードの性能を向上させる必要
があるときに問題が生ずる。隣接する障害物を避けるた
めに曲げることができる例えばコンデンサのようなリー
ドの長い部品を除いてほとんどの構成部品は電子回路カ
ードに固定して実装されているので、隣接するカードと
干渉しないように位置調整をすることができない。ヒー
トシンク又は追加メモリを交換カードに取り付ける必要
がある場合、利用できるスペースに合わないことがある
ためボード又はプレナボードを再設計する必要がある。
は隣接するカード間の本来の間隔によつて制限を受ける
ため、コスト低減、信頼性向上又は新たな機能の付加な
どの理由により電子回路カードの性能を向上させる必要
があるときに問題が生ずる。隣接する障害物を避けるた
めに曲げることができる例えばコンデンサのようなリー
ドの長い部品を除いてほとんどの構成部品は電子回路カ
ードに固定して実装されているので、隣接するカードと
干渉しないように位置調整をすることができない。ヒー
トシンク又は追加メモリを交換カードに取り付ける必要
がある場合、利用できるスペースに合わないことがある
ためボード又はプレナボードを再設計する必要がある。
【０００４】従つて本発明の目的は既存のカード内蔵設
計を変更するときに課されるスペース上の多数の制約を
除去した電子回路カード組立体を提供することである。
計を変更するときに課されるスペース上の多数の制約を
除去した電子回路カード組立体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、第１の複数の平行案内部材１２
と、第２の複数の平行案内部材１２と、複数の電気コネ
クタ２１とを有し、第１及び第２の複数の平行案内部材
１２が間隔を置いて向かい合うように配置されているカ
ードキヤリア９と、複数の回路カード５、７、８、２
３、２５、２７とを具え、回路カード５は案内部材１２
内に取り外し自在に配置される相対するエツジを有し、
各回路カードは電気的コネクタ手段１９を有し、これに
より各カード上の回路をカードキヤリア９の電気コネク
タ２１の１つに電気的に接続し、回路カード５、７、
８、２３、２５、２７のうち少なくとも１つはフレーム
１１を含み、フレーム１１は相対する側面を有し、フレ
ーム１１のエツジは案内部材１２内に取り外し自在に配
置され、フレキシブル回路部材１３はフレーム１１の相
対する側面間に実装され、フレキシブル回路部材１３の
全長はフレーム１１の相対する側面間の距離より長いの
でフレキシブル回路カード５は隣接する回路カード上の
すべての障害物を避けることができるようにする。
め本発明においては、第１の複数の平行案内部材１２
と、第２の複数の平行案内部材１２と、複数の電気コネ
クタ２１とを有し、第１及び第２の複数の平行案内部材
１２が間隔を置いて向かい合うように配置されているカ
ードキヤリア９と、複数の回路カード５、７、８、２
３、２５、２７とを具え、回路カード５は案内部材１２
内に取り外し自在に配置される相対するエツジを有し、
各回路カードは電気的コネクタ手段１９を有し、これに
より各カード上の回路をカードキヤリア９の電気コネク
タ２１の１つに電気的に接続し、回路カード５、７、
８、２３、２５、２７のうち少なくとも１つはフレーム
１１を含み、フレーム１１は相対する側面を有し、フレ
ーム１１のエツジは案内部材１２内に取り外し自在に配
置され、フレキシブル回路部材１３はフレーム１１の相
対する側面間に実装され、フレキシブル回路部材１３の
全長はフレーム１１の相対する側面間の距離より長いの
でフレキシブル回路カード５は隣接する回路カード上の
すべての障害物を避けることができるようにする。
【０００６】
【作用】本発明の１つの特徴においては、第１及び第２
の複数の平行案内部材を有するカードキヤリアを電子パ
ツケージに与える。第１及び第２の平行案内部材は間隔
を置いて向かい合つて配置される。カードキヤリアは複
数の回路カードを有する。当該回路カードは案内部材内
に取り外し自在に配置される相対するエツジを有する。
各回路カードは電気的コネクタ手段を有し、これにより
カード上の各回路をカードキヤリア内の対応する電気コ
ネクタに電気的に接続する。当該回路カードの少なくと
も１つはフレームを含み、このフレームの一対の相対す
るエツジは案内部材内に取り外し自在に配置される。こ
のフレームの相対する側面間にフレキシブル回路部材が
配設され、このフレキシブル回路部材の全長はフレーム
の相対する側面間の距離より長いのでフレキシブル回路
カードは当該カードキヤリア内の隣接する回路カード上
のすべての障害物を避けることができる。
の複数の平行案内部材を有するカードキヤリアを電子パ
ツケージに与える。第１及び第２の平行案内部材は間隔
を置いて向かい合つて配置される。カードキヤリアは複
数の回路カードを有する。当該回路カードは案内部材内
に取り外し自在に配置される相対するエツジを有する。
各回路カードは電気的コネクタ手段を有し、これにより
カード上の各回路をカードキヤリア内の対応する電気コ
ネクタに電気的に接続する。当該回路カードの少なくと
も１つはフレームを含み、このフレームの一対の相対す
るエツジは案内部材内に取り外し自在に配置される。こ
のフレームの相対する側面間にフレキシブル回路部材が
配設され、このフレキシブル回路部材の全長はフレーム
の相対する側面間の距離より長いのでフレキシブル回路
カードは当該カードキヤリア内の隣接する回路カード上
のすべての障害物を避けることができる。
【０００７】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【０００８】図１及び図２において同一符号は同一の素
子を示す。図１において隣接する２つの回路カード５及
び７がカードキヤリア９から部分的に引き出された状態
で示されている。本発明の１つの特徴によると回路カー
ド５は矩形状の剛性のフレーム１１を有する。フレーム
１１は例えばアルミニウムによりつくることができる。
案内部材１２はカードキヤリア９の相対する側面に向か
い合つて互いに平行に配置される。案内部材１２は回路
カードのエツジ側を受け入れる溝壁を有する。案内部材
１２は互いに間隔を置かれることにより、冷却空気を導
入したり、排気することができるスロツトを形成する。
フレーム１１はカードを挿入したり離脱するとき機械的
な支持体となり、フレーム１１の厚さはエポキシガラス
及び銅の積層からなり、カードキヤリア９内において用
いられる他のプリント回路カード７及び８と同一である
ことが好ましい。
子を示す。図１において隣接する２つの回路カード５及
び７がカードキヤリア９から部分的に引き出された状態
で示されている。本発明の１つの特徴によると回路カー
ド５は矩形状の剛性のフレーム１１を有する。フレーム
１１は例えばアルミニウムによりつくることができる。
案内部材１２はカードキヤリア９の相対する側面に向か
い合つて互いに平行に配置される。案内部材１２は回路
カードのエツジ側を受け入れる溝壁を有する。案内部材
１２は互いに間隔を置かれることにより、冷却空気を導
入したり、排気することができるスロツトを形成する。
フレーム１１はカードを挿入したり離脱するとき機械的
な支持体となり、フレーム１１の厚さはエポキシガラス
及び銅の積層からなり、カードキヤリア９内において用
いられる他のプリント回路カード７及び８と同一である
ことが好ましい。
【０００９】ポリイミドなどの薄いフイルム上の金属化
層からなるフレキシブル回路部材１３がフレーム１１の
相対する側面の間の案内部材に実装される。フレキシブ
ル回路部材１３は多くの用途を満たすための信号配線容
量及び電力配線容量を有する。フレキシブル回路部材１
３は複数の金属化層を含み、ある範囲の銅層の厚さ、一
般的にはそれぞれ10-3×1.78〔cm〕ないし10-3×7.11
〔cm〕の厚さと対応する0.5ないし２〔オンス〕の銅の
厚さを有する。フレキシブル回路部材１３は自身が弓状
に曲がれるようにフレーム１１の相対する側面間の距離
より長い。フレキシブル回路部材１３が一段と多層にな
り、金属化銅層が一段と厚くなればなるほどカードのフ
レキシブル回路部材部分は硬くなる。本発明の好適な実
施例においてはフレキシブル回路部材１３はそれが製造
中に与えられた形状を保持するように充分硬くされる。
比較的剛性のフレキシブル回路部材は、構成部品がはん
だ付けされていないエリアに曲げが形成される利点をも
つているのではんだ付け接合点に生ずる応力を除去す
る。非常に軽い構成部品だけが薄いフレキシブル回路カ
ードに実装される。
層からなるフレキシブル回路部材１３がフレーム１１の
相対する側面の間の案内部材に実装される。フレキシブ
ル回路部材１３は多くの用途を満たすための信号配線容
量及び電力配線容量を有する。フレキシブル回路部材１
３は複数の金属化層を含み、ある範囲の銅層の厚さ、一
般的にはそれぞれ10-3×1.78〔cm〕ないし10-3×7.11
〔cm〕の厚さと対応する0.5ないし２〔オンス〕の銅の
厚さを有する。フレキシブル回路部材１３は自身が弓状
に曲がれるようにフレーム１１の相対する側面間の距離
より長い。フレキシブル回路部材１３が一段と多層にな
り、金属化銅層が一段と厚くなればなるほどカードのフ
レキシブル回路部材部分は硬くなる。本発明の好適な実
施例においてはフレキシブル回路部材１３はそれが製造
中に与えられた形状を保持するように充分硬くされる。
比較的剛性のフレキシブル回路部材は、構成部品がはん
だ付けされていないエリアに曲げが形成される利点をも
つているのではんだ付け接合点に生ずる応力を除去す
る。非常に軽い構成部品だけが薄いフレキシブル回路カ
ードに実装される。
【００１０】フレキシブル回路部材１３はエポキシガラ
スの介在カード１７を用いてカードキヤリア９内のボー
ド１５に接続される。介在カード１７はボード１５上の
コネクタ２１と係合するコネクタ１９を有する。介在カ
ード１７はねじ又はリベツトなどの留め具２２を用いて
フレーム１１に実装される。フレキシブル回路部材１３
及び介在カード１７の電気的接続はフレキシブル回路部
材１３を介在カード１７に積層するか、又ははんだ付け
接続若しくは異方性導電性特性を有する接着剤を用いて
フレキシブル回路部材１３及び介在カード１７の重なつ
た部分の整列した電気的コンタクトと接続することによ
つてなされる。フレキシブル回路部材１３のフレーム１
１への接続はフレキシブル回路部材１３のホールを通る
留め具を用いるか又はフレキシブル回路部材１３の一部
を圧縮するフレーム１１に取り付けられたクリツプによ
つてなされる。ボード１５がフレキシブル回路部材１３
を直接受け入れ、かつフレーム１１をコネクタ１９に取
り付けることができれば介在カード１７は必要ではな
い。フレーム１１はフレキシブル回路部材１３が挿入し
たり離脱するとき機械的な支持体となり、定位置からた
わんだり滑り出さないようにフレキシブル回路部材１３
の上部を支持する。フレキシブル回路部材１３に取り付
けられた構成部品の重量及びフレキシブル回路部材１３
の剛性次第であるが、フレキシブル回路部材１３はフレ
ーム１１の全側面から支持され得る。フレーム１１はフ
レキシブル回路部材１３をカードキヤリア９内の定位置
に保持し、無挿抜力コネクタを用いてフレキシブル回路
カード５をその溝内に保持するときに用いることができ
る。
スの介在カード１７を用いてカードキヤリア９内のボー
ド１５に接続される。介在カード１７はボード１５上の
コネクタ２１と係合するコネクタ１９を有する。介在カ
ード１７はねじ又はリベツトなどの留め具２２を用いて
フレーム１１に実装される。フレキシブル回路部材１３
及び介在カード１７の電気的接続はフレキシブル回路部
材１３を介在カード１７に積層するか、又ははんだ付け
接続若しくは異方性導電性特性を有する接着剤を用いて
フレキシブル回路部材１３及び介在カード１７の重なつ
た部分の整列した電気的コンタクトと接続することによ
つてなされる。フレキシブル回路部材１３のフレーム１
１への接続はフレキシブル回路部材１３のホールを通る
留め具を用いるか又はフレキシブル回路部材１３の一部
を圧縮するフレーム１１に取り付けられたクリツプによ
つてなされる。ボード１５がフレキシブル回路部材１３
を直接受け入れ、かつフレーム１１をコネクタ１９に取
り付けることができれば介在カード１７は必要ではな
い。フレーム１１はフレキシブル回路部材１３が挿入し
たり離脱するとき機械的な支持体となり、定位置からた
わんだり滑り出さないようにフレキシブル回路部材１３
の上部を支持する。フレキシブル回路部材１３に取り付
けられた構成部品の重量及びフレキシブル回路部材１３
の剛性次第であるが、フレキシブル回路部材１３はフレ
ーム１１の全側面から支持され得る。フレーム１１はフ
レキシブル回路部材１３をカードキヤリア９内の定位置
に保持し、無挿抜力コネクタを用いてフレキシブル回路
カード５をその溝内に保持するときに用いることができ
る。
【００１１】図２においてカードキヤリア９は３つのフ
レキシブル回路カード５、２３及び２５と３つの積層さ
れたエポキシガラス並びに銅張り回路カード７、８及び
２７とをもつている。フレキシブル回路カード５が与え
るより大きな配線容量又は大きな剛性が必要な場合、フ
レキシブル回路カード２３及び２５のような剛−フレキ
シブル回路カードを用いることができる。剛−フレキシ
ブル回路カードはフレキシブル領域３５を形成する薄い
フイルムに積層された金属化層並びにこの金属化フイル
ム層に設けて剛性エリア３３を形成するエポキシガラス
及び銅の新たな層を用いて形成することができる。剛−
フレキシブル回路カードのフレキシブル領域３５は剛性
エリア３３に接合される。剛性エリア３３には一段と大
きな電子構成部品及びコネクタを取り付けることがで
き、パツケージングの要件を満たすようにカードの頂部
又は底部に剛性エリア３３を設けることができる。
レキシブル回路カード５、２３及び２５と３つの積層さ
れたエポキシガラス並びに銅張り回路カード７、８及び
２７とをもつている。フレキシブル回路カード５が与え
るより大きな配線容量又は大きな剛性が必要な場合、フ
レキシブル回路カード２３及び２５のような剛−フレキ
シブル回路カードを用いることができる。剛−フレキシ
ブル回路カードはフレキシブル領域３５を形成する薄い
フイルムに積層された金属化層並びにこの金属化フイル
ム層に設けて剛性エリア３３を形成するエポキシガラス
及び銅の新たな層を用いて形成することができる。剛−
フレキシブル回路カードのフレキシブル領域３５は剛性
エリア３３に接合される。剛性エリア３３には一段と大
きな電子構成部品及びコネクタを取り付けることがで
き、パツケージングの要件を満たすようにカードの頂部
又は底部に剛性エリア３３を設けることができる。
【００１２】フレキシブル回路部材に構成部品を適正に
配置することにより、一段と背の高い部品を用いたり又
は隣接する規格エポキシガラス回路カードに両面実装す
ることができる。エポキシガラス回路カードに隣接して
用いられるフレキシブル回路カードは高さが10.2〔c
m〕、カード間距離2.03〔cm〕及び単一の曲げを有する
カードに対しては、例えばほぼ１−５〔％〕長さを長く
するように設計される。他の場合にはフレキシブル回路
部材の全長の概算は次式（１）より決定される。
配置することにより、一段と背の高い部品を用いたり又
は隣接する規格エポキシガラス回路カードに両面実装す
ることができる。エポキシガラス回路カードに隣接して
用いられるフレキシブル回路カードは高さが10.2〔c
m〕、カード間距離2.03〔cm〕及び単一の曲げを有する
カードに対しては、例えばほぼ１−５〔％〕長さを長く
するように設計される。他の場合にはフレキシブル回路
部材の全長の概算は次式（１）より決定される。
【００１３】
【数１】
【００１４】上述の式（１）においてＬはフレキシブル
回路部材を支持するフレームの相対する側面間を伸張す
るフレキシブル回路部材の全長である。Ｈはフレキシブ
ル回路部材が支持されている間のフレームの相対する側
面間の直線距離を表す。Ｗはフレキシブル回路部材が支
持されている間のフレームの相対する側面間の距離と平
行な方向に延びるフレキシブル回路部材の曲げの長さを
表す。Ｎはフレキシブル回路部材の曲げの数であり、Ｂ
＝３／４Ｐである。ここでＰは隣接するカード間の距離
又はピッチである。例えばフレキシブル回路カード５は
長さＷの曲げを１つ有し、この長さはフレキシブル回路
部材が取り付けられているフレームの相対する側面間の
直線距離Ｈと等しい。
回路部材を支持するフレームの相対する側面間を伸張す
るフレキシブル回路部材の全長である。Ｈはフレキシブ
ル回路部材が支持されている間のフレームの相対する側
面間の直線距離を表す。Ｗはフレキシブル回路部材が支
持されている間のフレームの相対する側面間の距離と平
行な方向に延びるフレキシブル回路部材の曲げの長さを
表す。Ｎはフレキシブル回路部材の曲げの数であり、Ｂ
＝３／４Ｐである。ここでＰは隣接するカード間の距離
又はピッチである。例えばフレキシブル回路カード５は
長さＷの曲げを１つ有し、この長さはフレキシブル回路
部材が取り付けられているフレームの相対する側面間の
直線距離Ｈと等しい。
【００１５】必要であれば誘電体材料からなるパツド層
を隣接するカード間に加えて電気的短絡及び振動による
損傷を防ぐことができる。フレキシブル回路部材に与え
られる機械的支持は用いられるパツケージング方法によ
り決まる。剛性フレームはフレキシブル回路部材の周辺
に位置するので背の高い構成部品と衝突しない。図１の
ようにフレキシブル回路カード５及び隣接する規格エポ
キシガラス回路カード７をフレーム１１及び隣接する背
の高い構成部品が干渉しないように部分的に同時に挿入
し、その後ボード１５上のそれぞれのコネクタ２１に個
別に差し込むことができる。カードの方向は垂直にボー
ドは水平に向けることができる。ボードの垂直配置及び
カードの水平配置は相互に取り代えることができる。ボ
ードはエポキシガラス又はフレキシブル回路カードから
製造することができる。コネクタの他に構成部品が必要
な場合にはプレナボードを使うことができる。また電気
的接続だけが必要な場合、ボード又はプレナの代わりに
ケーブルを用いることができる。
を隣接するカード間に加えて電気的短絡及び振動による
損傷を防ぐことができる。フレキシブル回路部材に与え
られる機械的支持は用いられるパツケージング方法によ
り決まる。剛性フレームはフレキシブル回路部材の周辺
に位置するので背の高い構成部品と衝突しない。図１の
ようにフレキシブル回路カード５及び隣接する規格エポ
キシガラス回路カード７をフレーム１１及び隣接する背
の高い構成部品が干渉しないように部分的に同時に挿入
し、その後ボード１５上のそれぞれのコネクタ２１に個
別に差し込むことができる。カードの方向は垂直にボー
ドは水平に向けることができる。ボードの垂直配置及び
カードの水平配置は相互に取り代えることができる。ボ
ードはエポキシガラス又はフレキシブル回路カードから
製造することができる。コネクタの他に構成部品が必要
な場合にはプレナボードを使うことができる。また電気
的接続だけが必要な場合、ボード又はプレナの代わりに
ケーブルを用いることができる。
【００１６】上述のように既存のカード内蔵設計を変更
するときに課されるスペース上の多数の制約を除去する
回路カードについて述べて来た。
するときに課されるスペース上の多数の制約を除去する
回路カードについて述べて来た。
【００１７】上述の通り本発明を最適な実施例に基づい
て図示、説明したが、本発明の精神及び範囲から脱する
ことなく詳細構成について種々の変更を加えてもよい。
て図示、説明したが、本発明の精神及び範囲から脱する
ことなく詳細構成について種々の変更を加えてもよい。
【００１８】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、回路カー
ドにフレームを設け、このフレームに曲げることができ
るフレキシブル回路部材を配設したことにより、スペー
ス上の多数の制約を除去することができ、これによつて
電子回路カードの性能を格段に向上させることができ
る。
ドにフレームを設け、このフレームに曲げることができ
るフレキシブル回路部材を配設したことにより、スペー
ス上の多数の制約を除去することができ、これによつて
電子回路カードの性能を格段に向上させることができ
る。
【図１】図１は複数のカードを有する本発明によるカー
ドキヤリアを部分的に切断した斜視図である。
ドキヤリアを部分的に切断した斜視図である。
【図２】図２は壁を取り除いた図１のカードキヤリアの
一部を示す側面図である。
一部を示す側面図である。
５、７、８、２３、２５、２７……回路カード、９……
カードキヤリア、１１……フレーム、１２……案内部
材、１３……フレキシブル回路カード部材、１５……ボ
ード、１７……介在カード、１９、２１……コネクタ、
２２……留め具、３３……剛性エリア、３５……フレキ
シブル領域。
カードキヤリア、１１……フレーム、１２……案内部
材、１３……フレキシブル回路カード部材、１５……ボ
ード、１７……介在カード、１９、２１……コネクタ、
２２……留め具、３３……剛性エリア、３５……フレキ
シブル領域。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マーク・ジヨセフ・クザウインスキー アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13802、 マイン、アシユレイ・ロード ボツクス38 ジー、エイチシー81（番地なし) (72)発明者 ダグラス・ミルトン・サンダース アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13865、 ウインザー、アール・デイー４号、ボツク ス4408（番地なし)
Claims (6)
- 【請求項１】第１の複数の平行案内部材と、第２の複数
の平行案内部材と、複数の電気コネクタとを有し、上記
第１及び第２の複数の平行案内部材が間隔を置いて向か
い合うように配置されているカードキヤリアと、それぞれ電気回路を含む 複数の回路カードと を具え、上記回路カードは上記案内部材内に取り外し自
在に配置される相対するエツジを有し、上記各回路カー
ドは電気的コネクタ手段を有し、これにより上記各カー
ド上の電気回路を上記カードキヤリアの電気コネクタの
１つに電気的に接続し、上記回路カードのうち少なくと
も１つはフレームを含み、上記フレームは相対する側面
を有し、上記フレームのエツジは上記案内部材内に取り
外し自在に配置され、フレキシブル回路部材は上記フレ
ームの相対する側面間に取り付けられ、上記フレキシブ
ル回路部材は上記フレームの相対する側面間の距離より
長い全長を有し、これにより上記フレキシブル回路を有
する上記回路カードが外側に曲ることによつて隣接する
回路カード上の取付部材との干渉を避けることを特徴と
する電子パツケージ。 - 【請求項２】上記フレキシブル回路部材はエポキシガラ
ス及び銅を積層した領域を有する金属化フイルムを有す
ることを特徴とする請求項１に記載の電子パツケージ。 - 【請求項３】バツクプレーンを有するカードキヤリア内
に用いられるフレキシブル回路カードにおいて、 相対する側面を有し、かつエツジによつて上記カードキ
ヤリア内の所定位置に配置されるフレームと、 上記フレームの相対する側面間に取り付けられ、上記フ
レームの相対する側面間の距離より長い長さを有し、こ
れにより外側に曲ることによつて上記カードキヤリアと
の干渉を避けることができるようになされたフレキシブ
ル回路部材と、上記フレームの一方のエツジに配置され、上記フレキシ
ブル回路部材を上記バツクプレーンに電気的に接続する
コネクタとを具えることを特徴とするフレキシブル回路
カード。 - 【請求項４】上記フレキシブル回路部材はエポキシガラ
ス及び銅を積層した領域を有する金属化フイルムを有す
ることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブル回路
カード。 - 【請求項５】一対の相対して配置された壁と、複数の電
気コネクタとを含み、上記壁の一対の向かい合う面上に
平行に配列された案内部材を有するカードキヤリアと、それぞれ電気回路を含む 複数の回路カードと を具え、上記回路カードは上記案内部材内に取り外し自
在に配置される相対するエツジを有し、上記各回路カー
ドは電気的コネクタを有し、これにより上記各回路カー
ド上の電気回路を上記カードキャリアの電気的コネクタ
の１つに電気的に接続し、上記回路カードの少なくとも
１つはフレームを含み、上記フレームは相対する側面を
有し、上記フレームのエツジは上記案内部材内に取り外
し自在に配置され、フレキシブル回路は上記フレームの
相対する側面間に取り付けられ、上記フレキシブル回路
部材は上記フレームの相対する側面間の距離より長い全
長を有し、これにより上記フレキシブル回路カードが外
側に曲ることによつて隣接する回路カード上の取付部品
との干渉を避けることを特徴とする電子パツケージ。 - 【請求項６】上記フレキシブル回路部材はエポキシガラ
ス及び銅を積層した領域を有する金属化フイルムを有す
ることを特徴とする請求項５に記載の電子パツケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/782216 | 1991-10-24 | ||
| US07/782,216 US5276590A (en) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | Flex circuit electronic cards |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05218670A JPH05218670A (ja) | 1993-08-27 |
| JPH07123193B2 true JPH07123193B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=25125370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4272288A Expired - Lifetime JPH07123193B2 (ja) | 1991-10-24 | 1992-09-14 | フレキシブル回路カード及び電子パツケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5276590A (ja) |
| JP (1) | JPH07123193B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2910670B2 (ja) * | 1996-04-12 | 1999-06-23 | 日本電気株式会社 | 半導体実装構造 |
| US6027958A (en) * | 1996-07-11 | 2000-02-22 | Kopin Corporation | Transferred flexible integrated circuit |
| US6191474B1 (en) | 1997-12-31 | 2001-02-20 | Micron Technology, Inc. | Vertically mountable interposer assembly and method |
| US6320750B2 (en) * | 1998-11-24 | 2001-11-20 | Trw Inc. | Sub-modular configurable avionics |
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| US7663888B2 (en) * | 2006-07-17 | 2010-02-16 | Alcatel Lucent | Printed circuit board thickness adaptors |
| US20100165581A1 (en) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | Stmicroelectronics S.R.L. | Package for micro-electro-mechanical systems of the mems type and corresponding manufacturing process |
| US8942005B2 (en) * | 2009-05-21 | 2015-01-27 | Raytheon Company | Low cost, high strength electronics module for airborne object |
| US8755197B1 (en) * | 2010-12-31 | 2014-06-17 | Veetle, Inc. | High-density, low-power computer cluster for video streaming |
| DE102014011036A1 (de) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Diehl Bgt Defence Gmbh & Co. Kg | Sensorkopf für einen Flugkörper |
| CN115757216A (zh) * | 2021-09-03 | 2023-03-07 | 戴尔产品有限公司 | 具有电容器模块的存储驱动器 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3631325A (en) * | 1970-06-15 | 1971-12-28 | Sperry Rand Corp | Card module and end wall treatment facilitating heat transfer and sliding |
| US4026011A (en) * | 1975-08-28 | 1977-05-31 | Burroughs Corporation | Flexible circuit assembly |
| US4064552A (en) * | 1976-02-03 | 1977-12-20 | Angelucci Thomas L | Multilayer flexible printed circuit tape |
| JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| DE3414480C2 (de) * | 1984-04-17 | 1993-02-25 | Ifm Electronic Gmbh, 4300 Essen | Elektrisches, insbesondere elektronisches, berührungslos arbeitendes Schaltgerät |
| IT1202670B (it) * | 1987-03-23 | 1989-02-09 | Crouzet Spa | Dispositivo di interfaccia per connessioni elettriche in macchine lavatrici e asciugatrici ad elementi piani rigidi e circuiti stampati flessibili |
| US4834660A (en) * | 1987-06-03 | 1989-05-30 | Harris Corporation | Flexible zero insertion force interconnector between circuit boards |
| US4781601A (en) * | 1987-07-06 | 1988-11-01 | Motorola, Inc. | Header for an electronic circuit |
| JPH0717162Y2 (ja) * | 1988-05-13 | 1995-04-19 | ミノルタ株式会社 | フレキシブルプリント基板 |
| US5010450A (en) * | 1988-06-10 | 1991-04-23 | Adc Telecommunications, Inc. | Front-rear modular unit |
| US4928206A (en) * | 1988-11-23 | 1990-05-22 | Ncr Corporation | Foldable printed circuit board |
-
1991
- 1991-10-24 US US07/782,216 patent/US5276590A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-14 JP JP4272288A patent/JPH07123193B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05218670A (ja) | 1993-08-27 |
| US5276590A (en) | 1994-01-04 |
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