JPH0635476Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0635476Y2 JPH0635476Y2 JP13866786U JP13866786U JPH0635476Y2 JP H0635476 Y2 JPH0635476 Y2 JP H0635476Y2 JP 13866786 U JP13866786 U JP 13866786U JP 13866786 U JP13866786 U JP 13866786U JP H0635476 Y2 JPH0635476 Y2 JP H0635476Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- frame
- external leads
- guide frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路に関し、特に二枚の混成集積回路
基板から導出される外部リードの位置規制に関するもの
である。
基板から導出される外部リードの位置規制に関するもの
である。
（ロ）従来の技術 従来二枚の混成集積回路基板からなる混成集積回路は第
２図に示す如く、混成集積回路基板（21）（22）と、混
成集積回路基板（21）（22）上に設けられた回路素子
（23）（24）と、混成集積回路基板（21）（22）の一側
辺から導出された外部リード（25）と、混成集積回路基
板（21）（22）を離間支持する枠体（26）とから構成さ
れる。
２図に示す如く、混成集積回路基板（21）（22）と、混
成集積回路基板（21）（22）上に設けられた回路素子
（23）（24）と、混成集積回路基板（21）（22）の一側
辺から導出された外部リード（25）と、混成集積回路基
板（21）（22）を離間支持する枠体（26）とから構成さ
れる。
混成集積回路基板（21）（22）は表面を絶縁処理したア
ルミニウム基板が用いられる。混成集積回路基板（21）
には発熱の少ない回路素子（23）が設けられ、混成集積
回路基板（22）には発熱の伴う回路素子（24）が設けら
れる。混成集積回路基板（21）（22）の一側辺からは外
部回路との接続を行うために外部リード（25）が水平に
導出される。混成集積回路基板（21）（22）はリード線
（27）によって接続される。混成集積回路基板（21）
（22）を枠体（26）を介して固着した際、枠体（26）の
側壁と混成集積回路基板（21）（22）との両端部とで形
成された空間にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂（28）を充填
して一体化するものである。
ルミニウム基板が用いられる。混成集積回路基板（21）
には発熱の少ない回路素子（23）が設けられ、混成集積
回路基板（22）には発熱の伴う回路素子（24）が設けら
れる。混成集積回路基板（21）（22）の一側辺からは外
部回路との接続を行うために外部リード（25）が水平に
導出される。混成集積回路基板（21）（22）はリード線
（27）によって接続される。混成集積回路基板（21）
（22）を枠体（26）を介して固着した際、枠体（26）の
側壁と混成集積回路基板（21）（22）との両端部とで形
成された空間にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂（28）を充填
して一体化するものである。
上述の様な混成集積回路は実公昭55−8316号公報に記載
されている。
されている。
（ハ）考案が解決しようとする問題点 斯上した従来の混成集積回路の外部リードは混成集積回
路基板から水平に導出されているので外部回路との接続
はコネクター等で行なわれる。また、この様な混成集積
回路に数個のメモリICが実装されている場合は夫々の基
板の４側辺から導出され同一方向に直角に曲折されるの
でプリント基板等へ自動実装する場合、外部リードが不
用に曲折してピッチズレが生じて自動実装の妨げになり
作業能率を低下させる問題点があった。また、メモリIC
の実装密度を高くすると外部リードを細く形成してピッ
チを少なくしなければならず上記した問題は更に発生す
るものである。
路基板から水平に導出されているので外部回路との接続
はコネクター等で行なわれる。また、この様な混成集積
回路に数個のメモリICが実装されている場合は夫々の基
板の４側辺から導出され同一方向に直角に曲折されるの
でプリント基板等へ自動実装する場合、外部リードが不
用に曲折してピッチズレが生じて自動実装の妨げになり
作業能率を低下させる問題点があった。また、メモリIC
の実装密度を高くすると外部リードを細く形成してピッ
チを少なくしなければならず上記した問題は更に発生す
るものである。
（ニ）問題点を解決するための手段 本考案は上述した点に鑑みてなされたものであり、第１
図に示す如く外部リード（３）（４）のピッチに対応し
て穴（９）が設けられた枠状のガイド枠（６）内に混成
集積回路を配置して穴（９）に外部リード（３）（４）
を挿入してケース（６）で位置規制を行い解決するもの
である。
図に示す如く外部リード（３）（４）のピッチに対応し
て穴（９）が設けられた枠状のガイド枠（６）内に混成
集積回路を配置して穴（９）に外部リード（３）（４）
を挿入してケース（６）で位置規制を行い解決するもの
である。
（ホ）作用 斯上の如く、ガイド枠に設けた穴に外部リードを挿入す
ることで外部リードがケースの穴によって支持され外部
リードの位置規制を行うことができ外部リード間ピッチ
のズレを無くすことができる。
ることで外部リードがケースの穴によって支持され外部
リードの位置規制を行うことができ外部リード間ピッチ
のズレを無くすことができる。
（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。
説明する。
本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二枚の混成
集積回路基板（１）（２）と二枚の混成集積回路基板
（１）（２）上に設けられた回路素子及び夫々の基板
（１）（２）の４側辺から直角に曲折して導出された外
部リード（３）（４）と、混成集積回路基板（１）
（２）を離間支持する枠体（５）と、混成集積回路を挿
入するガイド枠（６）とから構成される。
集積回路基板（１）（２）と二枚の混成集積回路基板
（１）（２）上に設けられた回路素子及び夫々の基板
（１）（２）の４側辺から直角に曲折して導出された外
部リード（３）（４）と、混成集積回路基板（１）
（２）を離間支持する枠体（５）と、混成集積回路を挿
入するガイド枠（６）とから構成される。
混成集積回路基板（１）（２）は良熱伝導性の優れたア
ルミニウムを用いる。そのアルミニウム基板表面は陽極
酸化により酸化アルミニウム膜が形成され、その面上に
銅箔を貼着し銅箔をエッチングして所望形状の導電路が
形成される。その導電路上にはトランジスタ、チップ抵
抗、チップコンデンサー及び複数のメモリーチップが固
着される。導電路に延在される夫々の混成集積回路基板
（１）（２）の４側辺端部には複数のパッドが形成さ
れ、そのパッド上に外部回路との接続を行うための外部
リード（３）（４）が基板（１）（２）より突出する様
に固着され、枠体（５）で離間配置された後、夫々のリ
ード（３）（４）と同一方向に直角に折曲される。
ルミニウムを用いる。そのアルミニウム基板表面は陽極
酸化により酸化アルミニウム膜が形成され、その面上に
銅箔を貼着し銅箔をエッチングして所望形状の導電路が
形成される。その導電路上にはトランジスタ、チップ抵
抗、チップコンデンサー及び複数のメモリーチップが固
着される。導電路に延在される夫々の混成集積回路基板
（１）（２）の４側辺端部には複数のパッドが形成さ
れ、そのパッド上に外部回路との接続を行うための外部
リード（３）（４）が基板（１）（２）より突出する様
に固着され、枠体（５）で離間配置された後、夫々のリ
ード（３）（４）と同一方向に直角に折曲される。
枠体（５）はエポキシ樹脂等の樹脂で混成集積回路基板
（１）（２）より少し大きく形成される。枠体（５）の
夫々の隅には混成集積回路基板（１）（２）の規制を行
うＬ字形のガイド部（７）が設けられ、ガイド部（７）
の中間部分には混成集積回路基板（１）（２）を仕切る
仕切り板（８）が設けられている。枠体（５）内のガイ
ド部（７）に二枚の混成集積回路基板（１）（２）を配
置し混成集積回路とし、この混成集積回路は枠状のガイ
ド枠（６）内に挿入される。
（１）（２）より少し大きく形成される。枠体（５）の
夫々の隅には混成集積回路基板（１）（２）の規制を行
うＬ字形のガイド部（７）が設けられ、ガイド部（７）
の中間部分には混成集積回路基板（１）（２）を仕切る
仕切り板（８）が設けられている。枠体（５）内のガイ
ド部（７）に二枚の混成集積回路基板（１）（２）を配
置し混成集積回路とし、この混成集積回路は枠状のガイ
ド枠（６）内に挿入される。
本考案の特徴はこのガイド枠（６）にある。ガイド枠
（６）は耐熱性を有する樹脂で枠状に形成され、その枠
状に形成されたガイド枠（６）の周辺面には外部リード
（３）（４）のピッチに対応した穴（９）が設けられ、
その穴（９）の径の大きさは外部リード（３）（４）の
径より少し大きく形成される。更にガイド枠（６）の内
側の隅には枠体（５）のガイド部（７）が嵌合する様な
窪（10）が形成される。このガイド枠（６）の穴（９）
に外部リード（３）（４）を挿入する様に混成集積回路
を収納する。
（６）は耐熱性を有する樹脂で枠状に形成され、その枠
状に形成されたガイド枠（６）の周辺面には外部リード
（３）（４）のピッチに対応した穴（９）が設けられ、
その穴（９）の径の大きさは外部リード（３）（４）の
径より少し大きく形成される。更にガイド枠（６）の内
側の隅には枠体（５）のガイド部（７）が嵌合する様な
窪（10）が形成される。このガイド枠（６）の穴（９）
に外部リード（３）（４）を挿入する様に混成集積回路
を収納する。
斯上の如く、混成集積回路基板から導出された外部リー
ドをガイド枠の穴に挿入する様に混成集積回路をガイド
枠内に収納することで、外部リード間のピッチの乱を防
止することができる。
ドをガイド枠の穴に挿入する様に混成集積回路をガイド
枠内に収納することで、外部リード間のピッチの乱を防
止することができる。
（ト）考案の効果 上述の如く、本考案によれば、ガイド枠に設けた穴に外
部リードを挿入することで梱包作業中あるいは自動機挿
入中の外部リード間のピッチの乱を防止することができ
るのでプリント基板等の取付け基板へ自動実装がスムー
ズに行え作業性が向上する利点を有する。
部リードを挿入することで梱包作業中あるいは自動機挿
入中の外部リード間のピッチの乱を防止することができ
るのでプリント基板等の取付け基板へ自動実装がスムー
ズに行え作業性が向上する利点を有する。
第１図は本考案の実施例を示す斜視組み立て図、第２図
は従来例を示す断面図である。 （１）（２）…混成集積回路基板、（３）（４）…外部
リード、（５）…枠体、（６）…ガイド枠、（７）…ガ
イド部、（８）…仕切り板、（９）…穴、（10）…溝。
は従来例を示す断面図である。 （１）（２）…混成集積回路基板、（３）（４）…外部
リード、（５）…枠体、（６）…ガイド枠、（７）…ガ
イド部、（８）…仕切り板、（９）…穴、（10）…溝。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｇ 7047−4Ｅ 1/18 Ｄ 7128−4Ｅ 5/00 Ａ 7362−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】回路素子が設けられた二枚の混成集積回路
基板と該二枚の混成集積回路基板の少なくとも一側辺か
ら複数本同一方向に略直角に曲折された外部リードと前
記二枚の混成集積回路基板を対向離間配置する枠体とを
備えた混成集積回路において、前記外部リードのピッチ
に対応する複数の穴が設けられた枠状のガイド枠を有
し、該ガイド枠に設けられた前記穴に前記外部リードを
挿入すると共に前記ガイド枠内に前記混成集積回路を配
置し、前記外部リードを位置規制することを特徴とする
混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13866786U JPH0635476Y2 (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13866786U JPH0635476Y2 (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6344457U JPS6344457U (ja) | 1988-03-25 |
| JPH0635476Y2 true JPH0635476Y2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=31043856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13866786U Expired - Lifetime JPH0635476Y2 (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635476Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2722639B2 (ja) * | 1989-04-07 | 1998-03-04 | 日本電気株式会社 | 集積回路パッケージ |
| JP5556316B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2014-07-23 | 株式会社デンソー | 表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品の実装構造 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP13866786U patent/JPH0635476Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022185515A1 (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6344457U (ja) | 1988-03-25 |
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