JP2009070999A - 電子回路部品実装構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】 冷却効果及び電磁シールド効果に優れた電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】 基板２上に絶縁シート５を介してバスバー３が配列され、バスバー３に樹脂モールドＩＣ１が接合される。樹脂モールドＩＣ１の上端面は、基板２から樹脂モールドＩＣ１の両側に壁部７が立設され、壁部７に板ばね６が締結される。板ばね６は、樹脂モールドＩＣ１の上端面を基板２側へ押圧する爪状押圧部６１を有する。板ばね６は、強磁性及び導電性を有する材料たとえば鉄鋼板により形成され、樹脂モールドＩＣ１の熱を壁部７へ伝熱するとともに、樹脂モールドＩＣ１を電磁シールドする。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板上に延在するバスバーに固定された電子回路部品の実装構造の改良に関する。
半導体モジュールなどの電子回路部品では、側面から多数のリード端子が列状に突出する種々のパッケージ構造が一般的となっている。パワー半導体モジュールやICの電力消費の増大や高温環境での使用などの条件では、電子回路部品の冷却が重要となっている。
このため、ヒートシンク上の電子回路部品の上端面を金属製の門型弾性部材でヒートシンクに向けて押圧することにより、電子回路部品とヒートシンクとの熱抵抗を低減し、併せてこの門型弾性部材を通じて電子回路部品の熱をヒートシンクにバイパス放熱する技術が、本出願人の出願になる下記の特許文献１に記載されている。
しかしながら、上記した従来の門型弾性部材を用いる電子回路部品実装構造では、門型弾性部材の製造、組み付けに手間が掛かって製造費用が増大するという問題があった。特に、冷却を改善すべき電子回路部品が多数存在する場合、多数の門型弾性部材を製造し、組み付ける必要が生じた。更に、これら電子回路部品のパッケージの幅や高さが異なる場合、多種類の門型弾性部材を製造する必要があり、実用化が容易ではなかった。
また、近年、電子回路部品から外部へ放射される電磁波ノイズの低減が問題となっているが、その電磁遮蔽には特別な材料により特別の加工を施した電磁遮蔽材を必要とし、その製造コスト及び取り付けスペースの削減が問題となっていた。
特開２００２−８３９１５
（発明の目的）
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、製造及び組み付けが容易で複数の電子回路部品の冷却性改善に好適な電子部品実装構造を提供することをその目的としている。
（発明の要約）
上記課題を解決するためになされた第１発明は、良熱伝導性の基板と、基板に電気絶縁可能に延設される多数のバスバーと、バスバーに接合される電子回路部品と、基板に支持されて電子回路部品をバスバーを介して基板に向けて押圧するとともに伝熱により電子回路部品の熱を基板に伝熱する金属製の弾性付勢部材とを備える電子回路部品実装構造において、弾性付勢部材は、基板の主面と平行にほぼ延在する平板状の板ばねにより構成され、板ばねは、電子回路部品を挟んで少なくとも基板から立設する壁部に両端支持されていることをその特徴としている。
良熱伝導性の基板は、通常はヒートシンクと呼ばれる部材であり、電子回路部品の熱を吸収して放散する。この基板は、通常は熱伝導性に優れたたとえばアルミニウムなどにより形成されることが好適であるが、それに限定されるものではない。バスバーを電気絶縁可能に基板上に延設することは、バスバーから基板への伝熱放熱の点で非常に有効である。電子回路部品の熱はバスバーを通じて基板に放熱することができる。バスバーと基板との電気絶縁は、たとえば基板表面に配置した絶縁シートにより実現することができる。絶縁シートとしては樹脂フィルムの採用が好適であるが、その他の絶縁材料を採用したり、基板表面に電気絶縁層を設けたりしても良い。
バスバーなどとの線膨張率の差が小さく熱伝導性に優れた各種材料を用いて製造することができる。また、この基板は、電子回路部品やバスバー（配線部材）やプリント基板などにより構成される電子回路装置を収容する外囲器すなわちケースを構成してもよい。また、この基板に冷却フィンや冷却液通路を設けても良い。
すなわち、本発明では、平板状の板ばねにより電子回路部品をバスバーを通じて基板に押圧する。これにより、電子回路部品の熱は、バスバーに良好に伝達され、バスバーを通じて放散される。また、バスバーも板ばねにより基板に押圧されるため、バスバーの熱は良好に基板に伝熱により放散される。したがって、本発明によれば、電子回路部品の熱と同時に、抵抗損失により発生するバスバーの熱も良好に基板に放熱することができる。このため、バスバーの温度上昇を抑えて、バスバーと基板との線膨張率の差に起因する応力も低減することができる。なお、この応力は特にバスバーと電子回路部品の端子とのはんた接合部に悪影響を与える。
特に、本発明では、弾性付勢部材として、特許文献１に記載した門型の弾性部材ではなく、平板状の板ばねを用いている。この平板状の板ばねは、たとえばりん青銅などの良く知られた弾性素材を用いてもよく、あるいはもっと安価なステンレスや非ステンレスの鋼板を用いても良い。
本発明によれば、基板から別体又は一体に立設される良熱伝導性の壁部に両端支持される平板状の板ばねを従来の門型弾性部材に代えて採用しているので、下記に記載する効果を更に奏することができる。なお、この壁部は当然、弾性をもつ必要はない。
まず、電子回路部品から弾性付勢部材すなわち平板状の板ばねに伝達された熱を、上記門型弾性部材の脚部を経由することなく、実質的に基板に伝達される。つまり、壁部は、たとえばアルミダイキャストなどにより基板と一体に形成され、実質的に基板とみなすことができる。したがって、電子回路部品から平板状の板ばねに与えられた熱は、平板状の板ばね内を平面状に移動すればよく、伝熱経路を短縮して熱抵抗を低減することができる。
また、平板状の板ばねは門型弾性部材に比べて製造及び組付けが簡単であり、製造コストの低減に有利となる。
また、門型弾性部材の場合には、その一対の脚部の設置スペースだけ、ケース内の実装空間における電子回路部品の実装やバスバー配線のためのスペースが増大し、装置の大型化、大重量化を招く。更に、門型弾性部材の脚部による実装密度の低下は、当然、配線長さの増大を招き、それによる種々の問題も派生させる。これに対して、平板状の板ばねは、門型弾性部材の脚部を必要としないため、このような問題の発生を抑止することができる。
なお、この平板状の板ばねをたとえば接地電位をもつ配線部材（一種のバスバー）として用いることも可能である。その他、平板状の板ばねと壁部との間に絶縁シートを設けてもよい。
好適な態様において、板ばねは、基板の主面と平行方向における互いに異なる位置に配置された複数の電子回路部品を一度に押圧する。このようにすれば、弾性付勢部材の製造、取り付けが容易となり、製造コストを低減することができる。また、金属製の板ばねは、渦電流による電磁シールド効果をもつため、電子回路部品と外部との間の電磁波ノイズの低減効果を奏する。
好適な態様において、板ばねは、複数の電子回路部品を押圧する位置に形成されて複数の電子回路部品の上端面に向けて突出する押圧部を前記複数の電子回路部品ごとに少なくとも１個有する。この態様によれば、各電子回路部品に与える板ばねの押圧効果のばらつきを良好に低減することができる。
更に詳しく説明すると、各電子回路部品の高さは公差やパッケージの変更などにより異なる。また、板ばねの基板主面方向各部間の基板厚さ方向への弾性率は異なる。壁部（柱状でもよい）近くの板ばね部分は、壁部から遠い位置の板ばね部分よりも小さい弾性率をもつ。このため、複数の電子回路部品を同一の板ばねにより押圧する場合、押圧力は電子回路部品ごとに異なり、その結果として熱抵抗低減効果は冷却効果多数のばらつきにより生じる。
この態様によれば、板ばねは、各電子回路部品に向けて個別に延設されて各電子回路部品を個別に押圧する押圧部を各電子回路部品ごとにもつため、この押圧の形状を変更することにより各電子回路部品ごとに最適な押圧力を発生させることができる。
好適な態様において、押圧部は、電子回路部品の上端面に向けて斜めに垂下し、先端部が電子回路部品の上端面を押圧する爪状押圧部からなる。このようにすれば、板ばねの本体に一端支持される爪状押圧部の長さ、幅、角度を調整することにより、各電子回路部品ごとの押圧力を容易に調整することが可能となる。
好適な態様において、押圧部は、互いに向き合う方向に延在して同一の電子回路部品の上端面を押圧する一対の爪状押圧部を有する。このようにすれば、一つの爪状押圧部では発生が容易でない大きな押圧力を容易に発生させることができる。
好適な態様において、各押圧部は、平板のプレス打ち抜き加工により一挙に形成される。このようにすれば、各押圧部の製造が非常に容易となる。
好適な態様において、押圧部は、電子回路部品の上端面に向けてコ字状に曲成されたコ字状押圧部からなる。このようにすれば、両端支持されたコ字状押圧部を用いるため、一端支持構造の押圧部に比べて押圧部の押圧力すなわち弾性付勢力を大幅に向上することができる。なお、コ字状押圧部は、板ばねの主部と略平行な梁板部と、この梁板部の両端を支持する一対の脚板部とからなる。梁板部の長手方向中央部は電子回路部品側へ突出していても良い。脚板部は板ばねの主部に対して斜めに形成されていてもよい。このコ字状押圧部は、長平板状の板ばねをプレスなどにより折り曲げることにより、容易に製造することができる。
好適な態様において、押圧部は、電子回路部品の上端面に向けて湾曲する湾曲押圧部からなる。このようにすれば、両端支持されたたとえばレンズ状や円弧状の湾曲押圧部を用いるため、一端支持構造の押圧部に比べて押圧部の押圧力すなわち弾性付勢力を大幅に向上することができる。なお、湾曲押圧部の主部からの電子回路部品側への突出量は適宜選択することができる。この湾曲押圧部は、長平板状の板ばねをプレスなどにより折り曲げることにより、容易に製造することができる。
好適な態様において、板ばねは、電子回路部品側から上方へのバスバーを引き出すための溝部又は孔部を有する。このようにすれば、基板上に設けられた電子回路部品からバスバーを通じて、板ばねよりも反基板側に設けられたたとえばプリント基板に電気的接続を板ばねに邪魔されずに最短距離で接続することが可能となる。なお、上記溝部は、並列に並べられた複数の長尺状の板ばねの間の溝状の隙間により構成されても良い。
好適な態様において、板ばねは、高透磁率と低電気抵抗を有する強磁性体材料により構成されて電子回路部品を電磁遮蔽する。たとえば、板ばねは、鉄を主成分とする強磁性金属たとえば鉄鋼材を採用することができる。板ばねのヒシテリシス損失は大きい方が好ましく、その比抵抗は小さい方が好ましい。このようにすれば、たとえばりん青銅のような非磁性の弾性付勢部材に比べて、電子回路部品の電磁シールド効果を大幅に向上することができる。
好適な態様において、基板は、壁部とともに一体形成されたヒートシンクからなる。一体成形としては、たとえばアルミダイキャストにより行われる。このようにすれば、基板への壁部の固定が不要となり、工数を減らすことができる。
好適な態様において、電子回路部品は、側端から突出するリード端子がバスバーに接続される半導体モジュールからなる。このようにすれば、たとえばＤＩＰやＳＩＰパッケージなどに収容されて多数のリード端子をもつ電子回路部品も良好に冷却することができる。
上記課題を解決するためになされた第２発明は、良熱伝導性の基板と、基板上に配置される電子回路部品と、基板に支持されて電子回路部品を基板に向けて押圧するとともに伝熱により電子回路部品の熱を基板に伝熱する金属製の弾性付勢部材とを備える電子回路部品実装構造において、弾性付勢部材は、高透磁性及び導電性を有する強磁性体により構成されて下方の電子回路部品を電磁遮蔽することをその特徴としている。
すなわち、この発明では、電子回路部品を基板に押圧してそれらの間の熱抵抗を低減するための弾性付勢部材が、比抵抗が小さい磁性材料により構成されているため、非磁性材料からなる従来の弾性付勢部材に比べて電子回路部品から外部へ漏出する磁束を良好に低減することができる。弾性付勢部材としては非透磁率μが１０００以上の強磁性材料の採用が好適である。必要な弾性率をもつこの種の磁性材料としては経済性の点で炭素鋼が好適である。なお、一部の結晶形態の鉄鋼材は非磁性であるため、除外される。これにより、電子回路部品から外部へ放射される電磁波ノイズや外部から電子回路部品に侵入する電磁波ノイズを特別の電磁シールド材を用いることなく低減することができる。
本発明の電子部品実装構造の好適な実施形態を図面を参照して説明する。なお、本発明は下記の実施形態に限定解釈されるべきではなく、その他の公知技術の組み合わせにより本発明を技術思想を実現してもよいことは当然である。
（実施形態１）
この実施形態の電子部品実装構造を図１〜図３を参照して説明する。図１は電子部品実装構造の縦断面図、図２は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図３は板ばねの模式斜視図、図４は電子回路部品とバスバーと基板との固定状態を示す拡大立て断面図である。
（全体構成）
図１において、１は本発明で言う電子回路部品をなすDIP構造の樹脂モールドIC、２は基板、３はバスバー、４は樹脂モールドＩＣ１のリード端子、５は電気絶縁用の樹脂フィルム、６は板ばね（本発明で言う弾性付勢部材）である。７はアルミダイキャストにて基板２と一体に製造された一対の壁部、８はアルミダイキャストにて基板２と一体に製造された柱部（本発明で言う壁部）である。バスバー３及びリード端子４は銅製である。
基板２の上面には絶縁シート５を介して多数のバスバー３が配列されている。多数のバスバー３の一部の上面には、はんだにより樹脂モールドＩＣ１が個別に接合されている。この実施形態では、４つの樹脂モールドＩＣ１が配置されている。図１に示すように、各樹脂モールドＩＣ１の両側には、樹脂モールドＩＣ１の側面から突出するリード端子４の先端がはんだ接合されるバスバー３の一端部が配列されている。各バスバー３は、図略のねじにより基板２に電気絶縁可能に固定されている。各バスバー３の他端部は、直角に屈曲されて上方へ突出し、図略のプリント基板の端子挿入孔に挿入され、端子挿入孔周囲の導電パターンにはんだ接合されている。
板ばね６は平板状に形成されており、その両端部は、基板２の両端から上方へ立設された一対の壁部７の上端面にねじ９により締結されている。また、板ばね６は、基板２の中央部にて上方へ立設された柱部８の上端面にもねじ９により締結されている。１０は、板ばね６に設けられた長溝部であり、一部のバスバー３の上方突出部分はこの長溝部１０を貫通して、既述したプリント基板に達している。
板ばね６は、４つの樹脂モールドＩＣ１の上端面を基板２に向けて押圧する爪状押圧部６１を有している。爪状押圧部６１は、平板状の炭素鋼板をプレス打ち抜きすることにより樹脂モールドＩＣ１の直上位置に形成されている。このプレス打ち抜きにより、板ばね６には、壁部７及び柱部８への締結用の締結孔６２も形成されている。板ばね６の弾性を増大させるため、焼き入れなどの熱処理を行うことが好ましい。６３は爪状押圧部６１が打ち抜かれた板ばね６の孔である。各爪状押圧部６１は、板ばね６の主部から斜め下方に延在した後、樹脂モールドＩＣ１の平坦な上端面に接しつつ水平に延在している。
（組み立て）
アルミダイキャストにより作製された基板２に絶縁シート５を介してバスバー３を固定し、バスバー３の所定部位に樹脂モールドＩＣ１をはんだにより接合し、樹脂モールドＩＣ１のリード端子４をバスバー３にはんだ接合する。次に、ねじ９により板ばね６を壁部７及び柱部８の上端面に締結し、更に壁部７及び柱部８よりも高い壁部（図示せず）の上端面に図略のプリント基板を固定する。バスバーの上方突出部分の先端部は、プリント基板の端子挿入孔に挿通され、はんだ付けされる。なお、基板２はケースの下側箱部を構成することもでき、あるいは上記したアセンブリをケースに収容しても良い。
（効果）
このようにすれば、次の効果を奏することができる。
樹脂モールドＩＣ１はその直下のバスバー３及び絶縁シート５を通じて基板２に伝熱により放散される。また、バスバー３の発生熱も絶縁シート５を通じて基板２に伝熱により放散される。更に、樹脂モールドＩＣ１の熱は、爪状押圧部６１を通じて板ばね６に伝熱され、板ばね６から壁部７や柱部８を通じて基板２に伝熱により放散される。また、板ばね６が樹脂モールドＩＣ１を基板２へ向けて弾性押圧しているため、バスバー３と基板２との間の伝熱抵抗が低減され、その分だけ樹脂モールドＩＣ１の温度上昇を抑制することができる。
この実施例では特に、樹脂モールドＩＣ１を押圧する弾性付勢部材が爪状押圧部６１をもつ平板状の板ばね６により構成されているため、次の効果を奏することができる。
まず、樹脂モールドＩＣ１から板ばね６を通じて基板２に到る伝熱経路における最大の熱抵抗を発生する部位は、板ばね６である。この実施形態では、板ばね６中の熱伝達経路の長さは、樹脂モールドＩＣ１から壁部７又は柱部８までであり、壁部７や柱部８をなるべく樹脂モールドＩＣ１に近接配置させることによりその熱抵抗を低減することができる。
また、板ばね６を門型に形成した場合には、その脚部の曲がりにより板ばね６の各部の弾性がばらつくという問題が生じるが、この実施形態では、平板状の板ばね６を用いるため、この問題は生じない。
また、この実施形態の板ばね６は強磁性かつ導電性をもつ材料により作製されているため、電磁界の変化に対して大きな鉄損を発生させることができ、電磁波ノイズ放射を低減する電磁シールド効果を奏することができる。
更に、爪状押圧部６１を樹脂モールドＩＣ１ごとに一個ずつ設けているため、各爪状押圧部６１の幅や長さあるいは斜設角度を変更することにより、各樹脂モールドＩＣ１ごとに適切な弾性押圧力を発生させることができる。
（変形態様）
変形態様を図５、図６を参照して説明する。図５はこの変形態様の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図、図６は爪状押圧部６１を９個有する板ばねの平面図である。この変形態様では、板ばね６は、９個の電子回路部品を押圧するために９個の爪状押圧部６１をもつ。各爪状押圧部６１は、プレス成形により板ばね６の長手方向と直角方向へ切り曲げられている。なお、一つの電子回路部品を複数の爪状押圧部６１で押圧してもよい。
（実施形態２）
実施形態２を図７、図８を参照して説明する。図７はこの実施形態の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図、図８は板ばねの平面図である。
この実施形態では、一対の爪状押圧部６１が、互いに向き合う方向に延在する姿勢で形成され、この一対の爪状押圧部６１は一つの樹脂モールドＩＣ１の上端面を押圧する。このようにすれば、一つの爪状押圧部６１では発生が容易でない大きな押圧力で一つの樹脂モールドＩＣ１を押圧することができる。また、樹脂モールドＩＣ１の各部の押圧力のばらつきを減らすこともできる。
（実施形態３）
実施形態３を図９、図１０を参照して説明する。図９はこの実施形態の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図、図１０は板ばねの平面図である。
この実施形態では、それぞれ長板状の２枚の板ばね６Ａ、６Ｂが形成されて平行に配置されている。板ばね６Ａ、６Ｂは、クランク状に折り曲げられて、両端支持されたコ字状押圧部６４がそれぞれ２個有している。コ字状押圧部６４は、板ばね６Ａ、６Ｂの主部と略平行な梁板部６４Ａと、この梁板部６４Ａの両端を支持する一対の脚板部６４Ｂ、６４Ｃとからなる。脚板部６４Ｂ、６４Ｃの高さは樹脂モールドＩＣ１の高さに合わせて調節される。コ字状押圧部６４は、爪状押圧部６１よりも樹脂モールドＩＣ１の上面各部を均等に押圧することができるため、樹脂モールドＩＣ１内部の応力ばらつきを減らすことができる。なお、樹脂モールドＩＣ１の代わりにセラミックパッケージを用いたＩＣを採用してもよいことはもちろんである。
コ字状押圧部６４は、板ばね６Ａ、６Ｂをプレスにより折り曲げることにより、容易に製造することができる。板ばね６Ａ、６Ｂの代わりに一枚の板ばね６を折り曲げても良いことは当然である。板ばね６Ａ、６Ｂの間の隙間は、バスバーを上方へ突出させるための長溝部１０として機能させることができる。梁板部６４Ａの長手方向中央部を電子回路部品側へ突出させたり、脚板部６４Ｂ、６４Ｃを板ばね６Ａ、６Ｂの主部に対して斜めに設けて良い。
（実施形態４）
実施形態４を図１１、図１２を参照して説明する。図１１はこの実施形態の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図である。
この実施形態では、長板状の板ばね６Aが形成され、板ばね６Ａは、レンズ状に折り曲げられて、両端支持された湾曲押圧部６５を有している。湾曲押圧部６５の両端は板ばね６Ａの主部に連なり、湾曲押圧部６５の長手方向中央部は樹脂モールドＩＣ１の上端面を押圧している。
湾曲押圧部６５は、板ばね６Ａをプレスなどにより湾曲させることにより、容易に製造することができる。なお、板ばね６Ａと平行に他の板ばねを配置してもよく、あるいは、それらを一枚の板ばね６により代替してもよい。
（変形態様）
上記各実施形態において、バスバー３を上方のプリント基板に突出させる長溝部の代わりに、バスバー３が板ばねに貫通孔を設けても良い。
実施形態１の電子部品実装構造を示す縦断面図である。 図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。 図１に示す板ばねの模式斜視図である。 図１の電子部品近傍の拡大縦断面図である。 実施形態１の変形態様を示す模式縦断面図である。 図５の板ばねの平面図である。 実施形態２の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図である。 図７の板ばねの平面図である。 実施形態３の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図である。 図９の板ばねの平面図である。 実施形態４の電子部品実装構造の要部を示す模式縦断面図である。
符号の説明
１ 樹脂モールドIC
２ 基板
３ バスバー
４ リード端子
５ 絶縁シート
６ 板ばね（弾性付勢部材）
７ 壁部
８ 柱部
１０ 長溝部
６１ 爪状押圧部
６２ 締結孔
６４ コ字状押圧部
６４Ａ 梁板部
６４Ｂ 脚板部
６４C 脚板部
６５ 湾曲押圧部

Claims (13)

  1. 良熱伝導性の基板と、前記基板に電気絶縁可能に延設される多数のバスバーと、前記バスバーに接合される電子回路部品と、前記基板に支持されて前記電子回路部品を前記バスバーを介して前記基板に向けて押圧するとともに伝熱により前記電子回路部品の熱を前記基板に伝熱する金属製の弾性付勢部材とを備える電子回路部品実装構造において、
    前記弾性付勢部材は、前記基板の主面と平行にほぼ延在する平板状の板ばねにより構成され、
    前記板ばねは、前記電子回路部品を挟んで少なくとも前記基板から立設する壁部に両端支持されていることを特徴とする電子回路部品実装構造。
  2. 請求項１記載の電子回路部品実装構造において、
    前記板ばねは、前記基板の主面と平行方向における互いに異なる位置に配置された前記複数の電子回路部品を一度に押圧する電子回路部品実装構造。
  3. 請求項２記載の電子回路部品実装構造において、
    前記板ばねは、前記複数の電子回路部品を押圧する位置に形成されて前記複数の電子回路部品の上端面に向けて突出する押圧部を前記複数の電子回路部品ごとに少なくとも１個有する電子回路部品実装構造。
  4. 請求項３記載の電子回路部品実装構造において、
    前記押圧部は、前記電子回路部品の上端面に向けて斜めに垂下し、先端部が前記電子回路部品の上端面を押圧する爪状押圧部からなる電子回路部品実装構造。
  5. 請求項４記載の電子回路部品実装構造において、
    前記押圧部は、互いに向き合う方向に延在して同一の前記電子回路部品の上端面を押圧する一対の前記爪状押圧部を有する電子回路部品実装構造。
  6. 請求項３記載の電子回路部品実装構造において、
    前記押圧部は、平板のプレス打ち抜き加工により形成される電子回路部品実装構造。
  7. 請求項３記載の電子回路部品実装構造において、
    前記押圧部は、前記電子回路部品の上端面に向けてコ字状に曲成されたコ字状押圧部からなる電子回路部品実装構造。
  8. 請求項３記載の電子回路部品実装構造において、
    前記押圧部は、前記電子回路部品の上端面に向けて湾曲する湾曲押圧部からなる電子回路部品実装構造。
  9. 請求項１記載の電子回路部品実装構造において、
    前記板ばねは、前記電子回路部品側から上方へのバスバーを引き出すための溝部又は孔部を有する電子回路部品実装構造。
  10. 請求項１記載の電子回路部品実装構造において、
    前記板ばねは、高透磁率と導電性とを有する強磁性体材料により構成されて前記電子回路部品を電磁遮蔽する電子回路部品実装構造。
  11. 請求項１記載の電子回路部品実装構造において、
    前記基板は、前記壁部とともに一体形成されたヒートシンクからなる電子回路部品実装構造。
  12. 請求項１記載の電子回路部品実装構造において、
    前記電子回路部品は、側端から突出するリード端子がバスバーに接続される半導体モジュールからなる電子回路部品実装構造。
  13. 良熱伝導性の基板と、前記基板上に配置される電子回路部品と、前記基板に支持されて前記電子回路部品を前記基板に向けて押圧するとともに伝熱により前記電子回路部品の熱を前記基板に伝熱する金属製の弾性付勢部材とを備える電子回路部品実装構造において、
    前記弾性付勢部材は、高透磁性及び導電性を有する強磁性体材料により形成されて下方の前記電子回路部品を電磁遮蔽することを特徴とする電子回路部品実装構造。
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