WO2008009796A2 - Procédé de fabrication par moulage d'une entité électronique portable, et entité ainsi obtenue - Google Patents

Procédé de fabrication par moulage d'une entité électronique portable, et entité ainsi obtenue Download PDF

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WO2008009796A2
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Definitions

  • the invention relates to a method of manufacturing by molding a portable electronic entity comprising a substantially plane support comprising a plurality of components and / or having recesses or projections. It aims in particular, but not exclusively, where the portable electronic entity is a USB key or a microcircuit card, and particularly in the case where one of the components of this portable electronic entity is flush, for example a display, even overflowing, for example a push button.
  • microcircuit cards have various formats, standardized or not (ID-1 or ID-000, in particular).
  • these cards (ID-1 or ID-OOO format above) have dimensions in accordance with ISO 7816, including a thickness of about 0.76 mm.
  • it may be, in particular, a card conforming to the MMC standard.
  • USB keys they can have very different formats.
  • displays or screens
  • batteries or batteries
  • switches or pushbuttons switches or pushbuttons
  • sensors MEMS type or others
  • keyboards modules carrying a printed circuit and a microcircuit, etc. It is easy to understand that a display, for example, is useful for allowing communication with the wearer, in market segments as diverse as authentication, personal credit, loyalty, e-commerce, transportation, identity verification, prepaid services or health.
  • a display allows you to display information such as:
  • the technique of lamination consists in preparing a support possibly comprising components and in pressing this support together with at least one other layer (in practice between at least two layers) so as to fasten by pressure this layer to this support (with possibly a heat input).
  • this technique is incompatible in practice with a support which comprises a fragile component (such as a display or a battery) or a support whose face coming along the support is not flat (because of steps or because of the presence of portions of projecting components) taking into account the risk of degradation of the support (especially if it is compressible) or steps or protruding portions due to the application of the lamination pressure (typically of the order of 20 kg / cm 2 ) and / or the temperature (typically between 130 0 C and 17O 0 C) necessary.
  • the lamination pressure typically of the order of 20 kg / cm 2
  • the temperature typically between 130 0 C and 17O 0 C
  • the die casting technique has the advantage of using a molding resin which is in a liquid state, which allows a distribution of this resin in the available volume, without necessarily transmitting all the pressure. on the support.
  • the application of both a pressure and a heat input during molding is conventionally considered necessary to ensure a good distribution of the resin in the mold, in particular avoiding the formation of air bubbles. in the molded mass, especially when the resin has a significant viscosity.
  • EP-0 914 921 which describes an injection molding process (therefore under pressure) in two stages and without support for the components. More specifically, this document teaches to begin by injecting a first half of a card (this first half corresponds to a fraction of the final thickness) in a first cavity of a mold, to incorporate a winding by hot pressing. , then to inject the second half so as to trap the winding.
  • the above-mentioned pressure or temperature conditions may be incompatible with certain fragile components; for example, a battery that tolerates temperatures up to about 100 ° C. can not withstand injection molding, typically using temperatures of 200 ° C. It follows that injection molding, like lamination, uses pressure and temperature conditions that may require additional operations to implement certain fragile components.
  • the invention aims to overcome the aforementioned drawbacks.
  • the subject of the invention is thus a method for manufacturing a portable electronic entity comprising components making it possible to set up these components very early in the formation of the body of this entity, without thereby risking subsequently degrading these components due to the application of a pressure or a high temperature, while allowing for these components a support that can be both rigid and flexible, and while allowing at least some of these components are flush or overflowing.
  • the invention proposes a method of manufacturing a portable electronic entity comprising at least one component, this method comprising the following steps:
  • pressure-free casting as its name indicates, only involves ambient pressure, and furthermore only involves lower temperatures than injection molding.
  • a portable electronic entity comprising a component sensitive to pressure or temperature, thanks to the fact that this component is worn or integrated to a support that can be both rigid and flexible since it is sufficient that the support can be disposed along a wall of the cavity of a mold of appropriate shape.
  • this wall may be horizontal (ie be a bottom), or vertical or inclined.
  • said support comprises, with the component, a portion projecting from the first face of the support, said wall of the cavity of the first open mold against which this face comes into contact with. shaped so as to have a depression opposite this protruding portion when the support is in contact by this first face with said wall of the cavity of the first open mold, whereby the contact of the support with said wall of the cavity of this first open mold is essentially made at a distance from this projecting portion.
  • the support comprises, with the component, a portion projecting from the first face of the support, said wall of the cavity of the first open mold with which this face is in contact being compressible so as to to be able to adapt to this projecting part.
  • said wall of the cavity of said first mold comprises means of adaptation to the presence of components on the first face (the compressible bottom, or the presence of the depressions, being only two of the possible forms, possibly combined, of these means).
  • the support remains well parallel to said wall, or even to that which faces it, if it exists (which makes it possible to have a constant thickness for the portable electronic entity) and flat (including, for example, when this one is flexible), some are the projections present on the support. It is also avoided that the components are subjected to stresses by contact with said wall of the cavity (it is typically avoided that they are crushed).
  • the projecting portion is mechanically preserved when the support is in contact with said wall of the mold, which minimizes the risk of mechanical degradation during molding, including when it begins with the installation of the support by this face presenting the protruding part.
  • This projection may, depending on the case, be part of the support itself (for example a local extra thickness) or be formed by a part of the component); this is particularly advantageous when the support or the component is made of a fragile material, for example when the support is made of a compressible material such as paper or cardboard or a deformable plastic material, or when the component is a display or a drums.
  • this protruding part especially when it is formed by a component part, comes out flush (see overflow, or even further) of the free surface, that is to say that the step casting of the second mass of resin is carried out so that the free surface of this second mass of resin surrounds without submerging this projecting portion.
  • this projecting portion may alternatively be part of the support.
  • the support comprises at least one other projecting portion located on its second face, that is to say that the invention advantageously implements a support provided with parts protruding on its two faces.
  • the general arrangement of the support is horizontal, that is to say that:
  • the support is placed in the first open mold in a configuration in which it is substantially horizontal, said wall of the first open mold lined by this support being the bottom of the cavity of this first open mold, and the first mass of resin is poured without pressure in this cavity of the first open mold so as to form by this first mass of resin a first horizontal free surface, -
  • the support is returned after curing the first mass of resin and placed in the second mold open in a configuration in which it is substantially horizontal, said wall of the second open mold lined by the first mass of resin being the bottom of the cavity.
  • this second open mold, and the second mass of resin is poured without pressure into this cavity of the second open mold so as to form by this second mass of resin a second horizontal free surface.
  • the support comprises, with the component, a protruding portion vis-à-vis the first face of the support, which comes flush or overflowing the free surface of the second mass of resin.
  • the support comprises at least one protruding portion vis-à-vis the second face (in practice in addition to at least a first portion protruding vis-à-vis the first face), and ci, especially when it is formed by another component part, advantageously comes flush or overflow, the free surface of the first mass of resin, that is to say, the casting step of this first resin mass is advantageously carried out so that the free surface of this first mass of resin surrounds without submerging this other projecting portion;
  • the bottom of the cavity of the second open mold is shaped so as to have a depression opposite this other part flush (or overflow) when the support is laid by the first mass of resin on the bottom of the second open mold, whereby the support of the support, together with the first mass of resin, on the bottom of the second open mold is essentially made at
  • the bottom of the cavity of said second mold advantageously comprises means of adaptation to the presence of components flush with (or exceeding) the surface of the resin disposed on the second face.
  • the support remains horizontal and flat. It is also avoided that the components at least flush with (or exceeding) the surface of the resin disposed on the second face are subjected to constrained by the bottom of the cavity.
  • These means of adaptation may be the depressions (or savings) mentioned above.
  • the bottom of the cavity of the second mold is shaped so as to be compressible opposite this other portion flush (or overflow) when the support is placed on the bottom of the second mold.
  • either the first mold, the second mold or the two molds advantageously comprises adaptation means for accommodating at least a portion of said components, these means preferably comprising a compressible mold cavity bottom, and / or depressions.
  • Said compressible material is preferably an adhesive (such as acrylate).
  • This compressible material is advantageously carried by a support film along the bottom of the mold in question. It follows from the aforementioned advantageous characteristics that such a component projecting from the support, or flush with respect to the first mass of resin, is preserved from any mechanical degradation during the following casting steps and curing. This is particularly suitable for the case where the component is a display or a battery.
  • the projecting part of the support is intended, not to be flush but to overflow, that is to say to project, vis-à-vis the body of the portable electronic entity, that is to say that the first mass of resin only surrounds this projecting part, without adhering to it or coming to its level; we can mention the case of a push-button or a switch.
  • the support has, horizontally, a shape (or section) substantially equal to or identical to the shape of the bottom of the cavity of the first open mold, so that, when this support bears on the bottom of this cavity of the first open mold, the first mass of resin has access only to the second face of the support, with low risk of contortion of the support and access to the first face.
  • the support has, horizontally, a shape (or section) substantially equal (or identical) to that of the bottom of the cavity of the second mold open, so that when the first mass of resin is in resting on the bottom of this cavity of the second open mold, the second mass of resin has access only to the first face of the support, with low risk of bypassing the support.
  • the same open mold for the two pouring and hardening steps (provided that the possible adaptations of the bottom for one and the other of the steps are compatible on the same background); however, it may appear advantageous to implement two different molds, to allow, for example, a step of manufacturing a first entity (or group of entities) in the first mold at the same time as a manufacturing step of 'another entity (or group of entities) in the second mold.
  • the support is smaller than the cavity of the first open mold
  • the support is smaller than the cavity of the second open mold, which allows the second mass of resin protrudes laterally vis-à-vis the support and the first mass of resin to obtain a shape bigger than the support. It follows that the support may be smaller than the body of the electronic entity to be produced. According to yet another variant, the support is smaller at a time than the first mold and the second mold, the support forming an interface between the two resin masses on only part of their facing surfaces (in this variant also, the two molds can be formed of a single mold); in fact according to this variant, the first mass of resin can be used for the proper positioning of the support in the second mold.
  • the support comprises a plurality of components and, preferably, interconnections between these components.
  • a microcircuit card In the case of the manufacture of a microcircuit card, it may be a central inlay, that is to say a support (generally less than 0.25 mm, typically between 0.04 mm and 0.25 mm), for example plastic or paper advantageously carrying metal interconnections formed by a conventional technique (etching, deposit, etc.) between the components.
  • the resin masses advantageously have a respective thickness of between 0.1 mm and 0.38 mm.
  • These two resin masses preferably have equal thicknesses.
  • the support carries a module provided with a microcircuit and external contacts.
  • the support is advantageously flexible.
  • the support is rigid, which is well suited to the manufacture of USB keys.
  • At least one of the molds is advantageous for at least one of the molds to comprise at least one movable lateral wall making it possible to interpose a USB interface between this movable side wall and the bottom of the cavity of this mold during the casting of the mass. of resin in this mold.
  • the support can have a substantially vertical configuration, or inclined.
  • the wall of the cavity of the first open mold is a vertical side wall against which the support is maintained in a configuration in which the support is vertical.
  • the cavity comprises in practice an opposite wall, preferably flat and parallel to the contact wall; it is this opposite wall which defines the free surface of the resin mass after hardening.
  • This configuration is particularly suitable for the manufacture of USB keys, in which case the maintenance of the support is advantageously achieved, at least in part, by means of a clamping element acting on a piece forming a USB interface, which does not need to be coated by any of the resin masses.
  • the invention also allows the support and the wall that it runs in the first mold can be inclined, which when the free surface formed by the first mass of resin does not form a face of the body of the entity, nor a portion of a wafer perpendicular to a face of the body, but a surface inclined with respect to these faces ; however, it should be noted that it is not a necessity that the body of a portable electronic entity has a parallelepipedal shape, and that its slices can be inclined without hindering the performance of this entity.
  • an inclined configuration can allow to cumulate the advantages of a horizontal configuration (the support rests on the wall of contact, by its own weight, without requiring maintenance in position, in particular) and those of a vertical configuration (ease of molding when an interface must overflow the two resin masses, in particular).
  • each of the horizontal and vertical configurations, or inclined, above is suitable for the manufacture of USB keys, especially given that the holders for USB keys are in principle rigid.
  • the support is typically a PCB (that is to say a printed circuit board (printed circuit board in English), epoxy); it conventionally carries metal interconnections between the components.
  • microcircuit cards is advantageously carried out in horizontal configuration only (or even inclined), given that these cards have a very small thickness, so that their manufacture in vertical configuration would involve casting the resin in a cavity. formed of a very narrow slot, which could cause problems of distribution of the resin in this cavity, especially because of air bubbles that could be trapped in the cavity, and therefore in the resin.
  • At least one of the components is at least partly disposed in a depression formed in the support.
  • the medium can be used to manufacture a single portable electronic entity (which has just been commented on) or, alternatively, to manufacture several adjacent electronic entities, in which case it is sufficient to then provide a separation of these adjacent entities.
  • a global support is placed in a large mold inside which a batch of adjacent entities is manufactured, which is then separated from each other, or a support is used, of which successive parts are placed in the molds (preferably in two parts) to successively form entities from these support parts.
  • the holding in place of the support on the bottom or a side wall of the cavity of the first mold (and / or the support and the first mass of resin in the second open mold) is ensured, at least in part, by means of suction holes.
  • the support is provided with an adhesive for its good maintenance on the bottom of the first mold open, which simplifies the structure of the molds.
  • the adhesive may be more effective than suction holes alone to prevent resin from creeping between the bottom of the mold and the face of the support that faces it (for example provided with external contacts when the support door a module) or plug the suction holes.
  • this adhesive is carried by the bottom of the mold in question, forming a wall of the cavity of this mold. This characteristic is all the more interesting because, advantageously, the resin used for each of the first and second resin masses has a very low viscosity, preferably of the order of 60 mPa.s.
  • This very low viscosity has the particular advantage of facilitating the flow of the mass in the molds, and a good coating of the protruding parts, but also has the advantage of accelerating the formation of a flat free surface and smooth to the end of pouring when hardening begins. However, in the case of more viscous resins, there may be smoothing by means of a tool.
  • the resins of the two masses may be identical, or if it brings an advantage, for example of color, different. As already mentioned above, these resins can be molded so as to have equal thickness after curing.
  • this resin (or these resins) have a viscosity of less than 10,000 mPa.s, preferably less than 1000 mPa.s (and very particularly preferably the very particularly preferred value mentioned above of 60 mPa.s ).
  • Each resin is preferably a polymerizable resin, preferably thermosetting, so that its hardening is controllable, at will, by heating.
  • This resin advantageously comprises a hardener, of any known type suitable.
  • This resin is for example polyurethane.
  • the polymerizable resin is selected so to have, after the step of curing by polymerization, a glass transition temperature greater than 50 0 C, preferably above 70 0 C.
  • each mold is heated after deposition and molding of the corresponding resin to trigger its hardening.
  • the support comprises protrusions and / or depressions, or even holes, to promote the anchoring of the resin.
  • the components may, optionally, be arranged on the surface of the support or at least partly in depressions in the support.
  • the support also carries an antenna and / or a display, and / or a button, and / or a module provided with a microcircuit and external contacts, and / or a battery.
  • the invention further proposes, for the implementation of the aforementioned method, an open mold system whose cavity comprises a wall which comprises at least one depression so as to be able to go along a support of predetermined shape having a projecting portion of geometry predetermined so that the projecting portion enters the depression and the support runs along the wall away from this depression.
  • this wall is compressible, or even, more generally, is adapted to the predetermined presence of protruding portions of the support.
  • this open mold system comprises a heating device intended to be activated for a phase of curing a resin in this mold.
  • the invention also proposes a portable electronic entity obtained according to a particular case of the method of the invention, that is to say a portable electronic entity comprising a support between two molded resin masses, and at least one component carried by the support and coming flush or overflowing the free surface of one of the resin masses.
  • FIG. 1 is a sectional view of a support provided with components for the manufacture of a portable electronic entity
  • FIG. 2 is a view of this support placed in a mold according to an intermediate phase of the method of the invention, in a first configuration, generally horizontal
  • FIG. 4 is a top view of a mold being implemented for the manufacture of another portable electronic entity
  • FIG. 5 is a sectional view of yet another mold being implemented for the manufacture of yet another portable electronic entity
  • Figure 6 is a sectional view of yet another mold being implemented in the method of the invention, in a second, generally vertical configuration.
  • FIGS. 1 to 3 represent three states in the manufacture of a portable electronic entity, in a case where it is a microcircuit and display card (it appears in FIG. 3) and where one implements the method of the invention in a generally horizontal configuration.
  • microcircuit and display cards are indeed a type of card capable of great development given the communication possibilities they allow with the holder of such a card.
  • the invention is generalized to the manufacture of a wide variety of portable electronic entities comprising various components, for example fragile mechanically or thermally (including, but not exclusively displays or batteries).
  • displays and batteries (or batteries) flexible are already available on the market.
  • these products are not compatible with the high lamination pressures (typically 20 Kg / cm 2), nor with the temperatures (130-170 ° C.) of hot lamination processes usually used by smart card manufacturers.
  • FIGS. 1 to 3 describe how the implementation of the present invention makes it possible, in particular, to meet the objective of producing a display card without mechanical or thermal stress, thus allowing the incorporation of sensitive systems into the card body.
  • sensitive systems such as displays, batteries, certain detectors or devices called MEMS (Micro Electrical Mechanical Systems).
  • MEMS Micro Electrical Mechanical Systems
  • the process uses a polyurethane casting molding.
  • the invention is generalized to many other casting resins, preferably polymerizable, preferably of the thermosetting type, which allows to control the hardening.
  • a support 10 intended to come in a central position (in the direction of the thickness of the future card), of generally planar shape and presenting opposite generally flat faces 10A and 10B, is firstly prepared with at least one component.
  • the components comprise a microcircuit 11 and a display 12 on the upper face 10A 1 a push button 13, a sensor 14 and other components or microcircuits jointly designated under the reference 15 on the underside 10B .
  • the components may also include a battery, an antenna, a MEMS, a piezoelectric button, a flash memory, etc.
  • the support is advantageously PVC, or PET, or epoxy glass, polyimide or another plastic material, rigid or flexible (this depends both on the constituent material and the thickness of this support).
  • these components may, if appropriate, be at least partly located in the thickness of the support.
  • the projecting parts formed on the surface of the support are formed by parts of components. However, alternatively, it may be steps or extra thickness of this support.
  • the microcircuit 11 is here part of a module provided with external contacts 16 which, like the display, must be accessible from the outside.
  • the support advantageously comprises the useful interconnections between at least some of the components.
  • the various components can be connected on either side of the central sheet. As shown in FIG. 2, this support 10 provided with the various components is then deposited on the bottom 21 of the cavity of an open mold 20.
  • Said bottom of the cavity has depressions (or savings) 22 and
  • the support is advantageously plated on the bottom of the cavity by suction holes 25. As a variant not shown, this holding in position is achieved by means of a layer of adhesive along the bottom of the cavity, optionally in combination with these suction holes.
  • the face 10B of the support is then covered, which in FIG. 1 was oriented downwards, but which is directed in this FIG. 2 upwards, by a casting of resin, preferably polyurethane (see the arrow down to FIG. Fig.2).
  • the thickness of the resin mass thus deposited is such that the components 13 and 14 which must at least outcrop (come substantially to the outer surface of the body of the portable electronic entity, or even exceed - or overflow - beyond above this level) are surrounded but not covered.
  • the mold is horizontal and that the mass of resin spreads spontaneously, if its viscosity allows it, to form a plane and smooth upper free surface (it will therefore not be necessary to polish it later).
  • the resin is then allowed to harden.
  • this curing is caused at the desired time, by heat input.
  • the mold comprises a heating device (shown diagrammatically at 28) for heating the wall, which promotes hardening.
  • the upper face 10A of said support 10 (facing the open part of the mold) is then covered by a second resin casting (arrow in FIG. 3) so as to form a mass of resin 50 which has a surface free upper which is flat and smooth; the resin is left (or in fact) subsequently cured.
  • the thickness of the second casting is such that the components to flush or protrude from the card body are not covered (this is the case of the display 12 and the external contacts 16 of the microprocessor module.
  • the mold 30 here has suction holes 45 but the maintenance can also be provided by a layer of adhesive along the bottom of the cavity of this mold.
  • the molds 20 and 30 are different here, but it must be understood that, if the geometry of the cavities allows, especially when the bottom is surrounded by a layer of adhesive (which can thus temporarily seal cavities temporarily not used) it is possible that the two steps are carried out in one and the same mold.
  • resin such as epoxy resins, can be used in this process.
  • the preferred resins are polymeric resins, preferably polyurethanes of low viscosity or very low viscosity (typically substantially equal to 60 mPa.s (or of the order of 50cps)) to obtain a flat surface and reducing risks of inclusion of air pockets between the components.
  • the resin is advantageously chosen so as to have a glass transition temperature greater than 50 ° C., preferably greater than 70 ° C.
  • the selected resin cures at room temperature or at a very low temperature (typically 50 ° C.), which allows to control the kinetics, thanks to the activation of the heating device of the considered mold.
  • the masses 30 and 50 may be made of the same resin, or alternatively two resins having different characteristics, depending on the needs.
  • the molds are disposed in a horizontal arrangement, such that the support is horizontal, the two faces of the final body, defined by the free surface of the resin masses before hardening, are well parallel and smooth.
  • the method thus described thus makes it possible: to avoid any significant mechanical and thermal stress on the displays, batteries and any sensitive component, during the production of the card body; greatly reduce the costs of producing the plastic support by a simple and inexpensive method compared to multilayer hot lamination techniques; - To remove the embedding operation of the microprocessor module by bonding said module on the previously machined central sheet.
  • the surface of the support is not necessary for the surface of the support to be identical in size to the surface of the bottom of the mold cavity (even if this contributes to guaranteeing a good positioning of the support in the mold.
  • surface of said support is smaller than the bottom surface of the mold cavity to allow a total coating (including the lateral edges of the support) of the central sheet (Fig.4).
  • FIG. 4 there is a support 10 'carrying a module 11' and a display 12 'on the upper face and other components
  • the support comprises excrescences, and / or contrary to through depressions (holes) or not to also promote the connection between this support and the resin; such depressions or holes are shown under reference 141 in Figure 6.
  • the present invention can not be limited to microcircuit cards.
  • the support may have an area equal to or less than that of the bottom of the cavity of the molds, it is also possible that this support is larger, for example by using a support which is formed of several elementary parts each intended to be part of a portable electronic entity. This is made possible by using a mold whose bottom and walls are separate pieces. Moreover, the formation of cavities in the bottom of a mold is not the only way to adapt the geometry of this bottom to the presence of protruding parts of the support placed on the bottom.
  • Figure 5 shows a mold 70 having a bottom 70A and walls 7OB and 7OC which can be part of the same frame.
  • a support film 71 is laid, covered with a layer of compressible material 72, here an adhesive layer, in which protruding parts 81 and 82 of the support 80, for example made up of by projecting component parts.
  • a layer of compressible material 72 here an adhesive layer, in which protruding parts 81 and 82 of the support 80, for example made up of by projecting component parts.
  • the mold walls 7OB and 7OC are brought closer to each other and towards the bottom so as to delimit a mold cavity. There is then only to pour the mass of resin to be molded.
  • the layer 72 here forms the bottom of the mold cavity, which is therefore distinct from the bottom of the mold itself.
  • the bottom 70A is shown here with suction holes; these can be used to press the support film against the bottom of the mold (or its cavity), but it is understood that they can also be used to hold the support itself in position, especially if this film is replaced by other means of adaptation to the presence of downward projecting parts, which do not cover the entire bottom 70A.
  • USB of a microcomputer or similar device in practice, the second mold then also has movable walls to allow the presence of such a USB interface; it should however be noted that the implementation of the USB interface can also intervene only during the casting of the second mass of resin, in which case only the second mold needs to have at least one movable wall; it is understood that the invention allows the manufacture of a USB key.
  • a seal such as that shown under the reference 95 is advantageously provided near the interface between this insert 90 and the left mold wall 7OC.
  • a component 83 is shown which is not connected to the carrier. It is thus understood that the geometry of the support can be chosen according to the needs and can therefore be much smaller than the cavity of the molds.
  • the invention can also be implemented by using a large support which, like the layers 71 and 72, is interposed between a bottom and mold walls. The examples considered above correspond to a generally horizontal configuration of the support during the production of the resin masses.
  • Figure 6 corresponds to another configuration, generally vertical, in which the support 110, preferably rigid (for example a support commonly called PCB) runs along a side wall 121 of the cavity of a mold 120 deeper than wide.
  • This wall 121 is, as in Figure 5, formed of a layer of compressible material 172 along the underlying wall of the mold.
  • This mold has a wall 121 B which is opposite and whose geometry determines the face of the future mass of resin which will extend substantially parallel to the support.
  • This wall 121 B is in practice parallel to the wall 121.
  • This support 110 comprises, as previously, protruding components, designated under the references 112, 113, 114 and 115. It may be noted in this regard that the component 115 is partly disposed in a depression formed in this support is to say that it is partly located in the thickness of this support.
  • This support is provided with protuberances (thus protruding parts) and / or depressions, or even through holes, denoted 141, which facilitate the anchoring of the support to the resin; there may be on both sides of the support. The support here comes into contact with the bottom of the mold cavity.
  • this support is held in position by a clamp 200, here mounted by the mold itself.
  • this support 110 is intended for the manufacture of a USB key and comprises, at its upper part, an element 190 forming a USB interface. Taking advantage of the fact that this interface is not intended to be coated by the resin masses, this element is advantageously used for the mechanical support of the support by the clamp 200.
  • the whole of the support and the first mass of resin is placed in another open mold, horizontal or vertical, for the formation of the second mass of resin.
  • the support is only held in position by the clamp, without coming into contact with the bottom of the mold, or with the side walls located in front of and behind the cutting plane of FIG. 6.

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Abstract

Pour la fabrication par moulage d'une entité électronique portable, on place un support muni d'au moins un composant le long d'une paroi d'une cavité de moule ouvert, on coule le long de ce support une première masse de résine que l'on fait durcir, on place l'ensemble ainsi obtenu dans une autre cavité de moule ouvert, on coule le long du support une seconde masse de résine par exemple la même que précédemment, que l'on fait durcir. Le support comporte avantageusement des parties en saillie, par exemple des parties de composants venant en saillie vis-à-vis du support. L'entité électronique portable peut être une carte à microcircuit ou une clef USB, notamment.

Description

Procédé de fabrication par moulage d'une entité électronique portable, et entité ainsi obtenue
Domaine technique de l'invention
L'invention concerne un procédé de fabrication par moulage d'une entité électronique portable comportant un support sensiblement plan comportant une pluralité de composants et/ou présentant des creux ou des saillies. Elle vise en particulier, mais non exclusivement le cas où l'entité électronique portable est une clef USB ou une carte à microcircuit, et tout particulièrement le cas où l'un des composants de cette entité électronique portable est affleurant, par exemple un afficheur, voire débordant, par exemple un bouton poussoir.
Ainsi qu'on le sait, les cartes à microcircuit ont divers formats, standardisés ou non (ID-1 ou ID-000, notamment). Dans diverses applications, ces cartes (au format ID-1 ou ID-OOO précité) ont des dimensions conformes à la norme ISO 7816, notamment une épaisseur de 0.76 mm environ. En variante, il peut s'agir, notamment, d'une carte conforme à la norme MMC. Quant aux clefs USB, elles peuvent avoir des formats très divers. Parmi les composants que l'on peut souhaiter intégrer à une telle entité électronique portable, on peut citer les afficheurs (ou écrans), les batteries (ou piles), les interrupteurs ou les boutons-poussoirs, les capteurs (de type MEMS ou autres), les claviers, les modules portant un circuit imprimé et un microcircuit, etc. On comprend aisément qu'un afficheur, par exemple, est utile pour permettre une communication avec le porteur, dans des segments de marché aussi divers que l'authentification, le crédit individuel, la fidélisation, le commerce électronique, le transport, la vérification d'identité, les services prépayés ou la santé. Un afficheur permet ainsi d'afficher des informations telles que :
- le solde et la balance des comptes, ou - les taux de change, ou
- les types de transaction, ou
- les points de fidélité, ou
- les informations personnelles, ou
- la photographie, ou - l'état du trafic, ou
- un code, etc.
Etat de la technique et problème à résoudre
On connaît diverses techniques pour réaliser des entités électroniques portables. Parmi celles-ci on peut citer la technique de lamination d'un support entre au moins deux couches, et celle du moulage sous pression.
La technique de la lamination consiste à préparer un support comportant éventuellement des composants et à presser ce support conjointement avec au moins une autre couche (en pratique entre au moins deux couches) en sorte de solidariser par pression cette couche à ce support (avec éventuellement un apport de chaleur). Toutefois, cette technique est incompatible en pratique avec un support qui comporte un composant fragile (tel qu'un afficheur ou une batterie) ou un support dont la face venant longer le support n'est pas plane (en raison de marches ou en raison de la présence de portions de composants en saillie) compte tenu des risques de dégradation du support (surtout s'il est compressible) ou des marches ou des portions en saillie en raison de l'application de la pression de lamination (typiquement de l'ordre de 20 kg/cm2) et/ou de la température (typiquement comprise entre 1300C et 17O0C) nécessaires. Des techniques de lamination à froid, ou à faible température (lamination dite « tiède »), ont déjà été proposées, mais celles-ci ne permettent pas en pratique de surmonter les inconvénients précités (les températures ou les pressions restent critiques). Il en découle que cette technique de lamination impose en pratique des étapes supplémentaires pour implanter des composants dans cette couche (ou ces couches) située(s) le long du support.
Quant à la technique du moulage sous pression, elle a l'avantage de mettre en œuvre une résine de moulage qui est en un état liquide, ce qui permet une répartition de cette résine dans le volume disponible, sans nécessairement transmettre la totalité de la pression sur le support. En pratique, l'application à la fois d'une pression et d'un apport de chaleur lors du moulage est classiquement considérée comme nécessaire pour garantir une bonne répartition de la résine dans le moule, en évitant notamment la formation de bulles d'air dans la masse moulée, surtout lorsque la résine présente une viscosité significative.
On peut citer à cet égard le document EP - 0 914 921 qui décrit un procédé de moulage par injection (donc sous pression), en deux étapes et sans support pour les composants. Plus précisément, ce document enseigne de commencer par couler par injection une première moitié de carte (cette première moitié correspond à une fraction de l'épaisseur finale) dans une première cavité d'un moule, d'y intégrer un enroulement par pressage à chaud, puis de couler par injection la seconde moitié en sorte d'emprisonner l'enroulement.
Il faut noter que, en cas de réalisation de moulage par injection, il peut être difficile de maintenir en place les composants à intégrer dans le corps à réaliser, surtout s'ils sont fragiles et/ou s'ils sont portés par un support flexible.
En outre, les conditions de pression ou de température précitées peuvent être incompatibles avec certains composants fragiles ; c'est ainsi par exemple qu'une batterie, qui tolère des températures jusqu'à de l'ordre de 1000C ne peut pas supporter un moulage par injection, mettant typiquement en œuvre des températures de 2000C. Il en découle que le moulage par injection met en œuvre, comme la lamination, des conditions de pression et de température qui peuvent nécessiter des opérations supplémentaires pour implanter certains composants fragiles.
L'invention a pour objet de pallier les inconvénients précités. L'invention a ainsi pour objet un procédé de fabrication d'une entité électronique portable comportant des composants permettant de mettre en place ces composants très tôt dans la formation du corps de cette entité, sans pour autant risquer ensuite de dégrader ces composants du fait de l'application d'une pression ou d'une température importante, tout en autorisant pour ces composants un support qui peut être aussi bien rigide que flexible, et tout en autorisant que certains au moins de ces composants soient affleurants voire débordants.
Présentation de l'invention
L'invention propose un procédé, de fabrication d'une entité électronique portable comportant au moins un composant, ce procédé comportant les étapes suivantes :
- préparation d'un support muni d'un composant et ayant de première et seconde faces opposées globalement planes et parallèles,
- placement dudit support dans la cavité ouverte d'un premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle ce support longe par sa première face une paroi de cette cavité ouverte,
- coulage sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert d'une première masse de résine le long de la seconde face du support puis durcissement de cette première masse de résine en sorte de la solidariser à cette seconde face,
- placement de ce support, avec la première masse de résine, dans la cavité ouverte d'un second moule ouvert dans une configuration dans laquelle cette première masse de résine longe une paroi de la cavité de ce second moule ouvert,
- coulage sans pression d'une seconde masse de résine le long de la première face du support, puis durcissement de cette seconde masse de résine en sorte de la solidariser à cette première face. II convient de noter qu'un coulage sans pression n'implique, comme son nom l'indique, que la pression ambiante, et qu'en outre il n'implique que des températures plus basses qu'un moulage par injection. Un tel procédé permet donc de fabriquer par moulage, sans la haute pression, ni la haute température, impliquées par un moulage par injection, une entité électronique portable comportant un composant sensible à la pression ou à la température, grâce au fait que ce composant est porté ou intégré à un support qui peut être aussi bien rigide que flexible puisqu'il suffit que ce support puisse être disposé le long d'une paroi de la cavité d'un moule de forme appropriée.
Ainsi que cela sera détaillé plus loin, cette paroi peut être horizontale (à savoir être un fond), ou verticale voire inclinée.
Selon une caractéristique tout à fait avantageuse, ledit support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert contre laquelle cette face vient en contact étant conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette partie en saillie lorsque le support est en contact par cette première face avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert, grâce à quoi le contact du support avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert est essentiellement réalisé à distance de cette partie en saillie.
De manière avantageuse, le support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert avec laquelle cette face est en contact étant compressible en sorte de pouvoir s'adapter à cette partie en saillie.
Il faut noter que les parties en saillie peuvent n'être que localisées, ou au contraire s'étendre sur une fraction notable du support, notamment jusqu'à un bord de celui-ci. Plus généralement, de manière préférée, ladite paroi de la cavité dudit premier moule comporte des moyens d'adaptation à la présence de composants sur la première face (le fond compressible, voire la présence des dépressions, n'étant que deux des formes possibles, éventuellement combinées, de ces moyens). Ainsi, le support reste bien parallèle à ladite paroi,, voire à celle qui lui fait face, si elle existe, (ce qui permet d'avoir une épaisseur constante pour l'entité électronique portable) et plat (y compris, par exemple, lorsque celui-ci est flexible), quelques soient les saillies présentes sur le support. On évite également que les composants soient soumis à des contraintes par contact avec ladite paroi de la cavité (on évite, typiquement, qu'ils soient écrasés).
On comprend qu'ainsi la partie en saillie est préservée mécaniquement lorsque le support est en contact avec ladite paroi du moule, ce qui minimise les risques de dégradation mécanique lors du moulage, y compris lorsque celui-ci commence par la pose du support par cette face présentant la partie en saillie. Cette saillie peut, selon les cas, faire partie du support lui-même (par exemple une surépaisseur locale) ou être formée par une partie du composant) ; cela est tout particulièrement avantageux lorsque le support ou le composant est en un matériau fragile, par exemple lorsque le support est en un matériau compressible tel que du papier ou du carton ou en une matière plastique déformable, ou lorsque le composant est un afficheur ou une batterie. De manière encore plus avantageuse, cette partie en saillie, surtout lorsqu'elle est formée par une partie de composant, vient en affleurement (voir déborde, voire plus loin) de la surface libre, c'est-à-dire que l'étape de coulage de la seconde masse de résine est réalisée en sorte que la surface libre de cette seconde masse de résine entoure sans submerger cette partie en saillie. Bien entendu, cette partie en saillie peut en variante faire partie du support.
Selon une autre caractéristique avantageuse, le support comporte au moins une autre partie en saillie située sur sa seconde face, c'est-à-dire que l'invention met avantageusement en œuvre un support muni de parties en saillie sur ses deux faces. De manière tout particulièrement avantageuse, la disposition générale du support est horizontale, c'est-à-dire que :
- le support est placé dans le premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du premier moule ouvert longée par ce support étant le fond de la cavité de ce premier moule ouvert, et la première masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert en sorte de faire former par cette première masse de résine une première surface libre horizontale, - le support est retourné après durcissement de la première masse de résine puis placé dans le second moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du seconde moule ouvert longée par la première masse de résine étant le fond de la cavité de ce second moule ouvert, et la seconde masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du second moule ouvert en sorte de faire former par cette seconde masse de résine une seconde surface libre horizontale.
De manière avantageuse, le support comporte, avec le composant, une partie en saillie vis-à-vis de la première face du support, laquelle vient en affleurement, voire déborde, de la surface libre de la seconde masse de résine. De manière également avantageuse, le support comporte au moins une partie en saillie vis-à-vis de la seconde face (en pratique en complément d'au moins une première partie en saillie vis-à-vis de la première face), et celle- ci,, surtout lorsqu'elle est formée par une autre partie de composant, vient avantageusement en affleurement, voire en débordement, de la surface libre de la première masse de résine, c'est-à-dire que l'étape de coulage de cette première masse de résine est avantageusement réalisée en sorte que la surface libre de cette première masse de résine entoure sans submerger cette autre partie en saillie ; en outre, de manière également avantageuse, le fond de la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette autre partie en affleurement (ou en débordement) lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de ce second moule ouvert, grâce à quoi l'appui du support, conjointement avec la première masse de résine, sur le fond de ce second moule ouvert est essentiellement réalisé à distance, latéralement, de cette partie en affleurement.
Plus généralement, le fond de la cavité dudit deuxième moule comporte avantageusement des moyens d'adaptation à la présence de composants affleurant à (voire dépassant de) la surface de la résine disposée sur la seconde face. Ainsi, le support reste bien horizontal et plat. On évite également que les composants au moins affleurants à (voire dépassant de) la surface de la résine disposée sur la seconde face soient soumis à des contraintes par le fond de la cavité. Ces moyens d'adaptation peuvent être les dépressions (ou épargnes) précitées. Toutefois, en variante tout particulièrement avantageuse, le fond de la cavité du second moule est conformé en sorte d'être compressible en regard de cette autre partie en affleurement (voire en débordement) lorsque le support est posé sur le fond de ce second moule.
Ainsi, soit le premier moule, soit le second moule, soit les deux moules, comporte(nt) avantageusement des moyens d'adaptation pour accueillir au moins une partie desdits composants, ces moyens comportant de préférence un fond de cavité de moule compressible, et/ou des dépressions.
Ledit matériau compressible est préférentiellement un adhésif (tel que de l'acrylate).
Ce matériau compressible est avantageusement porté par un film support longeant le fond du moule en question. II découle des caractéristiques avantageuses précitées qu'un tel composant venant en saillie vis-à-vis du support, ou en affleurement vis-à-vis de la première masse de résine, est préservé de toute dégradation mécanique lors des étapes suivantes de coulage et durcissement. Cela convient tout particulièrement pour le cas où le composant est un afficheur ou une pile. Selon encore une autre variante avantageuse, la partie en saillie du support est destinée, non pas à affleurer mais à déborder, c'est-à-dire à venir en saillie, vis-à-vis du corps de l'entité électronique portable, c'est-à-dire que la première masse de résine ne fait qu'entourer cette partie en saillie, sans y adhérer ni venir à son niveau ; on peut citer le cas d'un bouton-poussoir ou un interrupteur.
De manière avantageuse, le support a, horizontalement, une forme (ou section) sensiblement égale ou identique à la forme du fond de la cavité du premier moule ouvert, de sorte que, lorsque ce support est en appui sur le fond de cette cavité du premier moule ouvert, la première masse de résine n'a accès qu'à la seconde face du support, avec de faibles risques de contoumement du support et d'accès à la première face. De même, de manière également avantageuse, le support a, horizontalement, une forme (ou section) sensiblement égale (ou identique) à celle du fond de la cavité du second moule ouvert, de sorte que, lorsque la première masse de résine est en appui sur le fond de cette cavité du second moule ouvert, la seconde masse de résine n'a accès qu'à la première face du support, avec de faibles risques de contournement du support. On comprend que, dans ce cas, on peut utiliser un même moule ouvert pour les deux étapes de coulage et durcissement (sous réserve que les éventuelles adaptations du fond pour l'une et l'autre des étapes soient compatibles sur un même fond) ; toutefois, il peut apparaître avantageux de mettre en œuvre deux moules différents, pour permettre, par exemple, une étape de fabrication d'une première entité (ou groupe d'entités) dans le premier moule en même temps qu'une étape de fabrication d'une autre entité (ou groupe d'entités) dans le second moule. Selon une autre variante qui peut présenter des avantages, le support est plus petit que la' cavité du premier moule ouvert
En variante également avantageuse, le support est plus petit que la cavité de ce second moule ouvert, ce qui permet que la seconde masse de résine déborde latéralement vis-à-vis du support et de la première masse de résine jusqu'à obtenir une forme plus grande que le support. Il en découle que le support peut être plus petit que le corps de l'entité électronique à réaliser. Selon encore une autre variante, le support est plus petit, à la fois, que le premier moule et que le second moule, le support formant un interface entre les deux masses de résine sur une partie seulement de leurs surfaces en regard (dans cette variante aussi, les deux moules peuvent être formés d'un seul et unique moule) ; en fait selon cette variante, la première masse de résine peut servir au bon positionnement du support dans le second moule.
De manière avantageuse, le support comporte une pluralité de composants et, de manière préférée, des interconnexions entre ces composants.
Dans le cas la fabrication d'une carte à microcircuit, il peut s'agir d'un inlay central, c'est à dire d'un support (d'épaisseur généralement inférieure à 0.25 mm, typiquement comprise entre 0.04 mm et 0.25 mm), par exemple en plastique ou en papier portant avantageusement des interconnexions métalliques formées par une technique classique (gravure, dépôt, etc.) entre les composants. Les masses en résine ont avantageusement une épaisseur respective comprise entre 0.1 mm et 0.38 mm.
Ces deux masses de résine ont de préférence des épaisseurs égales.
Dans une forme de réalisation, le support porte un module muni d'un microcircuit et de contacts externes.
Dans le cas de la fabrication d'une carte à microcircuit, le support est avantageusement flexible. En variante, le support est rigide, ce qui est bien adapté à la fabrication de clefs USB.
A cet effet, il est avantageux qu'au moins l'un des moules comporte au moins une paroi latérale mobile permettant d'interposer un interface USB entre cette paroi latérale mobile et le fond de la cavité de ce moule pendant la coulée de la masse de résine dans ce moule.
Au lieu d'avoir une configuration globalement horizontale, le support peut avoir une configuration sensiblement verticale, voire inclinée. C'est ainsi que, selon une autre variante avantageuse de l'invention, la paroi de la cavité du premier moule ouvert est une paroi latérale verticale contre laquelle le support est maintenu dans une configuration dans laquelle ce support est vertical. La cavité comporte en pratique une paroi opposée, préférentiellement plane et parallèle à la paroi de contact ; c'est cette paroi opposée qui définit la surface libre de la masse de résine après durcissement.
Cette configuration est notamment adaptée à la fabrication de clefs USB, auquel cas ce maintien du support est avantageusement réalisé, au moins en partie, au moyen d'un élément de pinçage agissant sur une pièce formant un interface USB, qui n'a pas besoin d'être enrobée par aucune des masses de résine.
En fait, on comprend que l'invention permet également que le support et la paroi qu'il longe dans le premier moule peut être incliné, auquel cas la surface libre formée par la première masse de résine ne forme ni une face du corps de l'entité, ni une partie d'une tranche perpendiculaire à une face de ce corps, mais une surface inclinée vis-à-vis de ces faces ; toutefois, il faut noter que ce n'est pas une nécessité que le corps d'une entité électronique portable ait une forme parallélépipédique, et que ses tranches peuvent être inclinées sans gêner les performances de cette entité. Pourtant une configuration inclinée peut permettre de cumuler les avantages d'une configuration horizontale (le support repose sur la paroi de contact, par son propre poids, sans nécessiter de maintien en position, notamment) et ceux d'une configuration verticale (facilité de moulage lorsqu'un interface doit déborder des deux masses de résine, notamment).
On comprend ainsi que chacune des configurations horizontale et verticale, voire inclinée, précitées est adaptée à la fabrication de clefs USB, compte tenu notamment de ce que les supports pour clefs USB sont en principe rigides. En effet, dans le cas d'une clef USB, le support est typiquement un PCB (c'est-à-dire une carte à circuit imprimé (Printed Circuit Board en anglais), en époxy) ; celui-ci porte classiquement des interconnexions métalliques entre les composants.
Par contre, la fabrication de cartes à microcircuit est avantageusement réalisée en configuration horizontale seulement (voire inclinée), compte tenu de ce que ces cartes ont une épaisseur très faible, de sorte que leur fabrication en configuration verticale impliquerait de couler la résine dans une cavité formée d'une fente très étroite, ce qui pourrait poser des problèmes de répartition de la résine dans cette cavité, en raison notamment de bulles d'air qui risqueraient d'être emprisonnées dans la cavité, et donc dans la résine.
De manière préférée, surtout lorsque le support est rigide (et donc a une épaisseur significative), l'un au moins des composants est au moins en partie disposé dans une dépression ménagée dans le support. Selon une autre variante avantageuse, il n'y a pas d'interconnexion entre les composants ou, s'il y a des interconnexions, celles-ci ne sont pas portées par le support (elles sont ailleurs, réalisées au sein du corps ou à l'extérieur de celui-ci).
Il faut bien comprendre ici que le support peut servir à la fabrication d'une seule entité électronique portable (ce qui vient d'être commenté) ou, en variante, à la fabrication de plusieurs entités électroniques adjacentes, auquel cas il suffit de prévoir ensuite une séparation de ces entités adjacentes. Pour ce faire, soit un support global est mis dans un grand moule à l'intérieur duquel on fabrique un lot d'entités adjacentes que l'on sépare ensuite les unes des autres, soit on met en œuvre un support dont des parties successives sont mises en place dans les moules (préférentiellement en deux parties) pour former successivement des entités à partir de ces parties de support.
Selon une variante avantageuse le maintien en place du support sur le fond ou une paroi latérale de la cavité du premier moule (et/ou du support et de la première masse de résine dans le second moule ouvert) est assuré, au moins en partie, au moyen de trous d'aspiration.
En variante également avantageuse, éventuellement combinée avec la précédente, on munit le support d'un adhésif pour son bon maintien sur le fond du premier moule ouvert, ce qui permet de simplifier la structure des moules. L'adhésif peut se révéler plus efficace que des trous d'aspiration seuls pour éviter que de la résine vienne s'insinuer entre le fond du moule et la face du support qui lui fait face (par exemple munie de contacts externes lorsque le support porte un module) ou vienne boucher les trous d'aspiration. En variante, cet adhésif est porté par le fond du moule considéré, en formant une paroi de la cavité de ce moule. Cette caractéristique est d'autant plus intéressante que, de manière avantageuse, la résine utilisée pour chacune des première et seconde masses de résine a une très faible viscosité, de préférence de l'ordre de 60 mPa.s. Cette très faible viscosité a notamment pour avantage de faciliter l'écoulement de la masse dans les moules, ainsi qu'un bon enrobage des parties en saillie, mais a aussi pour avantage d'accélérer la formation d'une surface libre plane et lisse à la fin du coulage au moment où commence le durcissement. Toutefois, dans le cas de résines plus visqueuses, il peut y avoir un lissage au moyen d'un outil.
Les résines des deux masses peuvent être identiques, ou si cela apporte un avantage, par exemple de couleur, différentes. Comme déjà mentionné ci-dessus, ces résines peuvent être moulées en sorte d'avoir des épaisseurs égales après durcissement.
De manière générale, cette résine (ou ces résines) ont une viscosité inférieure à 10.000 mPa.s, préférentiellement inférieure à 1000 mPa.s (et de manière tout particulièrement préférée, la valeur tout particulièrement préférée citée ci-dessus de 60 mPa.s).
Chaque résine est avantageusement une résine polymérisable, de préférence thermodurcissable, de sorte que son durcissement est commandable, à volonté, par chauffage. Cette résine comporte avantageusement un durcisseur, de tout type connu approprié. Cette résine est par exemple du polyuréthane.
De manière préférée, la résine polymérisable est choisie en sorte d'avoir, après l'étape de durcissement par polymérisation, une température de transition vitreuse supérieure à 500C, de préférence supérieure à 700C.
De manière avantageuse, chaque moule est chauffé après dépôt et moulage de la résine correspondante pour déclencher son durcissement.
De manière préférée, le support comporte des excroissances et/ou des dépressions, voire des perçages, pour favoriser l'ancrage de la résine.
Comme indiqué ci-dessus, les composants peuvent, au choix, être disposés sur la surface du support ou au moins en partie dans des dépressions ménagées dans le support.
De manière avantageuse, le support porte également une antenne et/ou un afficheur, et/ou un bouton, et/ou un module muni d'un microcircuit et de contacts externes, et/ou une batterie.
L'invention propose en outre, pour la mise en œuvre du procédé précité, un système à moule ouvert dont la cavité comporte une paroi qui comporte au moins une dépression en sorte de pouvoir longer un support de forme prédéterminée présentant une partie en saillie de géométrie prédéterminée en sorte que cette partie en saillie pénètre dans cette dépression et que le support longe cette paroi à distance de cette dépression. En variante, cette paroi est compressible, voire, plus généralement, est adaptée à la présence prédéterminée de parties en saillie du support. De manière préférée, ce système à moule ouvert comporte un dispositif de chauffe destiné à être activé pour une phase de durcissement d'une résine dans ce moule.
Ce moule, et ladite paroi, est avantageusement globalement horizontal. L'invention propose également une entité électronique portable obtenue selon un cas particulier du procédé de l'invention, c'est-à-dire une entité électronique portable comportant un support entre deux masses de résine moulée, et au moins un composant porté par le support et venant en affleurement ou en débordement de la surface libre d'une des masses de résine.
Description de l'invention
Des objets, caractéristiques et avantages de l'invention ressortent de la description qui suit, donnée à titre d'exemple illustratif non limitatif, en regard des dessins annexés sur lesquels : la figure 1 est une vue en coupe d'un support muni de composants en vue de la fabrication d'une entité électronique portable, la figure 2 est une vue de ce support placé dans un moule conformément à une phase intermédiaire du procédé de l'invention, selon une première configuration, globalement horizontale, la figure 3 est une autre vue de ce support placé dans un autre moule conformément à une phase ultérieure du procédé de l'invention, la figure 4 est une vue de dessus d'un moule en cours de mise en œuvre pour la fabrication d'une autre entité électronique portable, la figure 5 est une vue en coupe d'encore un autre moule en cours de mise en œuvre pour la fabrication d'encore une autre entité électronique portable, et la figure 6 est une vue en coupe d'encore un autre moule en cours de mise en œuvre du procédé de l'invention, dans une seconde configuration, globalement verticale.
Exemple de mode de réalisation
Les figures 1 à 3 représentent trois états dans la fabrication d'une entité électronique portable , dans un cas où celle-ci est une carte à microcircuit et à afficheur (elle apparaît à la figure 3) et où un met en œuvre le procédé de l'invention dans une configuration globalement horizontale.
Les cartes à microcircuit et à afficheur sont en effet un type de carte susceptibles d'un grand développement compte tenu des possibilités de communication qu'elles permettent avec le porteur d'une telle carte. Il est toutefois rappelé que l'invention se généralise à la fabrication d'une grande variété d'entités électroniques portables comportant divers composants, par exemple fragiles du point de vue mécanique ou thermique (notamment, mais pas exclusivement des afficheurs ou des batteries). II est rappelé que des afficheurs et des piles (ou batteries) flexibles sont déjà disponibles sur le marché. Toutefois ces produits ne sont pas compatibles avec les fortes pressions de lamination (typiquement 20Kg/cm2), ni avec les températures (130-1700C) des procédés de lamination à chaud utilisés habituellement par les fabricants de cartes à puce. Des procédés de lamination à froid ou de lamination dite « tiède » (70-900C) ont été développés mais, soit les températures et/ou les pressions utilisées restent critiques pour les afficheurs ou les batteries, soit lesdits procédés sont onéreux et peu industriels. En outre, la lamination de ce type de produit nécessite l'assemblage de différentes feuilles avec des « fenêtres » ou épargnes autour de l'afficheur et de la batterie (couches de protection, de compensation de pression, de dissimulation etc.). Des entités électroniques portables du type précité sont donc des structures complexes et coûteuses à mettre en œuvre par la technique de la lamination. De même, compte tenu des conditions de température et de pression qui sont excessives pour certains composants, la fabrication de telles entités électroniques portables par moulage par injection implique aussi en pratique des opérations complexes et coûteuses, qui peut rendre cette technique irréaliste dans les faits.
Les figures 1 à 3 décrivent comment la mise en œuvre de la présente invention permet, notamment, de répondre à l'objectif de fabriquer une carte à afficheur sans contrainte mécanique ni thermique, autorisant ainsi l'incorporation dans le corps de carte de systèmes sensibles tels que des afficheurs, des piles ou batteries, certains détecteurs ou des dispositifs appelés MEMS (Micro Electrical Mechanical Systems). Dans le cas considéré ici, le procédé utilise un moulage par coulée de polyuréthane. Il faut toutefois comprendre que l'invention se généralise à bien d'autres résines de coulage, avantageusement polymérisables, préférentiellement du type thermodurcissables, ce qui permet de bien en contrôler le durcissement. A la figure 1 , un support 10 destiné à venir en position centrale (dans le sens de l'épaisseur de la future carte), de forme globalement plane et présentant des faces opposées 10A et 10B globalement planes et parallèles, est d'abord préparé avec au moins un composant. Ce support présente, conjointement avec ce (ou ces) composant(s) au moins une saillie. Dans l'exemple ici considéré, les composants comportent un microcircuit 11 et un afficheur 12 sur la face supérieure 10A1 un bouton-poussoir 13, un capteur 14 et d'autres composants ou microcircuits désignés conjointement sous la référence 15 sur la face inférieure 10B. En variante, il peut aussi comporter une pile, une antenne, un MEMS, un bouton piézoélectrique, une mémoire flash, etc.
Les différents composants précités fixés et/ou connectés par des techniques connues en soi (par exemple, soudure filaire, soudure étain ou montage dit « Flip-Chip » pour les composants électroniques, collage (pouvant utiliser des colles anisotropes) pour les afficheurs et détecteurs, photogravure pour l'antenne et les pistes d'interconnexion etc.).
Le support est avantageusement en PVC, ou en PET, ou en verre époxy, en polyimide ou en une autre matière plastique, rigide ou flexible (cela dépend à la fois du matériau constitutif et de l'épaisseur de ce support).
Il convient de noter que ces composants peuvent, le cas échéant, être au moins en partie situés dans l'épaisseur du support.
Dans le cas considéré, les parties en saillie formées à la surface du support sont formées par des parties de composants. Toutefois, en variante, il peut s'agir de marches ou de surépaisseurs de ce support.
Dans la mesure où la carte ici considérée est destiné à avoir un interface externe, le microcircuit 11 fait ici partie d'un module muni de contacts externes 16 dont il faut, comme l'afficheur, qu'ils soient accessibles de l'extérieur.
Le support comporte avantageusement les interconnexions utiles entre certains au moins des composants. A cet égard, il est à noter que les différents composants peuvent être connectés de part et d'autre de la feuille centrale. Ainsi que cela est représenté à la figure 2, ce support 10 muni des divers composants est alors déposé sur le fond 21 de la cavité d'un moule ouvert 20.
Ledit fond de la cavité présente des dépressions (ou épargnes) 22 et
23 qui permettent de loger les composants 11/16 et 12 qui sont connectés sur la face supérieure 10A du support à la figure 1. Ces cavités sont donc disposées en regard des parties en saillie que présente la face 10A du support lorsqu'il est retourné et posé sur le fond de cette cavité. On peut noter que le module 11/16 occupe sensiblement la totalité du volume de la cavité 22 tandis que l'afficheur 12 n'occupe qu'une partie de la hauteur et de la section de la cavité correspondante 23. Il est à la portée de l'homme de métier de définir la géométrie appropriée des cavités en fonction des composants à préserver. Le support est avantageusement plaqué sur le fond de la cavité par des trous d'aspiration 25. En variante non représentée, ce maintien en position est réalisé au moyen d'une couche d'adhésif longeant le fond de la cavité, éventuellement en combinaison avec ces trous d'aspiration. On recouvre alors la face 10B du support qui, à la figure 1 était orientée vers le bas, mais qui est orientée en cette figure 2 vers le haut, par une coulée de résine, de préférence polyuréthane (voir la flèche vers le bas à la Fig.2).
L'épaisseur de la masse de résine ainsi déposée est telle que les composants 13 et 14 qui doivent au moins affleurer (venir sensiblement au niveau de la surface extérieure du corps de l'entité électronique portable, voire même dépasser - ou déborder - au-dessus de ce niveau) sont entourés mais pas recouverts.
On notera que le moule est horizontal et que la masse de résine s'étale spontanément, si sa viscosité le permet, jusqu'à former une surface libre supérieure plane et lisse (il ne sera donc pas nécessaire de la polir ensuite).
On laisse ensuite la résine durcir. De manière préférée, si la résine est thermodurcissable, on provoque ce durcissement au moment voulu, par apport de chaleur. De manière avantageuse, le moule comporte un dispositif de chauffage (schématisé en 28) permettant d'en chauffer la paroi, ce qui favorise le durcissement.
On retourne ensuite la demie carte 10+30 ainsi réalisée.
On la positionne alors dans le fond 41 de la cavité d'un second moule ouvert 40 présentant ici des cavités (ou épargnes) 42 et 43 correspondant aux composants 13 et 14 situés sur la face 10B du support et dont on souhaite qu'ils soient affleurants ou débordants, donc accessibles depuis l'extérieur.
On recouvre alors la face supérieure 10A dudit support 10 (faisant face à la partie ouverte du moule) par une seconde coulée de résine (flèche à la figure 3) en sorte de former une masse de résine 50 qui présente une surface libre supérieure qui est plane et lisse ; on laisse (ou en fait) ensuite durcir la résine.
Evidemment, l'épaisseur de la seconde coulée est telle que les composants devant affleurer ou dépasser du corps de carte ne sont pas recouverts (c'est le cas de l'afficheur 12 et des contacts externes 16 du module à microprocesseur.
Comme le moule 20, le moule 30 comporte ici des trous d'aspiration 45 mais le maintien peut aussi être assuré par une couche d'adhésif longeant le fond de la cavité de ce moule. Les moules 20 et 30 sont ici différents, mais il faut bien comprendre que, si la géométrie des cavités le permet, surtout lorsque le fond est longé par une couche d'adhésif (qui peut ainsi obturer temporairement des cavités temporairement non utilisées) il est possible que les deux étapes soient réalisées dans un seul et même moule. Plusieurs types de résine, telles les résines époxy, peuvent être utilisées dans le cadre de ce procédé.
Les résines préférées sont les résines polymères, préférentiellement les polyuréthanes de faible viscosité, voire de très faible viscosité (typiquement sensiblement égale à 60 mPa.s (ou de l'ordre de 50cps)) permettant d'obtenir une surface bien plane et réduisant les risques d'inclusion de poches d'air entre les composants.
La résine est avantageusement choisie en sorte de présenter une température de transition vitreuse supérieure à 500C, de préférence supérieure à 7O0C. La résine choisie durcit à température ambiante ou à très faible température (typiquement 500C), ce qui permet d'en contrôler la cinétique, grâce à l'activation du dispositif de chauffage du moule considéré.
Les masses 30 et 50 peuvent être réalisées en une même résine, ou au contraire en deux résines ayant des caractéristiques différentes, en fonction des besoins.
On appréciera que, sous réserve de disposer les moules selon une disposition horizontale, telle que le support soit bien horizontal, les deux faces du corps final, définies par la surface libre des masses de résine avant durcissement, sont bien parallèles et lisses.
On appréciera que le procédé ainsi décrit permet donc : d'éviter toute contrainte mécanique et thermique significative sur les afficheurs, piles et tout composant sensible, pendant la réalisation du corps de carte ; de réduire fortement les coûts de réalisation du support plastique par un procédé simple et peu onéreux par rapport aux techniques de lamination à chaud multicouches ; - de supprimer l'opération d'encartage du module microprocesseur par collage dudit module sur la feuille centrale préalablement usinée.
Bien évidemment, il n'est pas nécessaire que la surface du support soit identique en dimensions à la surface du fond de la cavité du moule (même si cela contribue à garantir un bon positionnement du support dans le moule. Il est même avantageux que la surface dudit support soit plus petite que la surface du fond de la cavité du moule pour permettre un enrobage total (y compris sur les bords latéraux du support) de la feuille centrale (Fig.4).
C'est ainsi qu'à la figure 4, on observe un support 10', portant un module 11' et un afficheur 12' sur la face supérieure et d'autres composants
13', 14' et 15' sur la face inférieure, qui repose sur le fond d'une cavité de moule dont la surface est plus grande que celle de ce support, de sorte qu'il subsiste une portion de fond 2OB' autour de ce support. Ceci permet un meilleur ancrage du support dans la résine ainsi qu'une meilleure protection des composants.
De manière avantageuse, le support comporte des excroissances, et/ou au contraire des dépressions traversantes (perçages) ou non pour favoriser également la liaison entre ce support et la résine ; de telles dépressions ou perçages sont représentés sous la référence 141 à la figure 6. II est à noter que la présente invention ne saurait se limiter à des cartes à microcircuit. Ainsi, il est possible par exemple d'intégrer un afficheur à une clé USB par ce procédé.
Par ailleurs, s'il vient d'être indiqué que le support peut avoir une surface égale ou inférieure à celle du fond de la cavité des moules, il est également possible que ce support soit plus grand, par exemple en utilisant un support qui est formé de plusieurs parties élémentaires destinées chacune à faire partie d'une entité électronique portable. Cela est notamment rendu possible en utilisant un moule dont le fond et les parois sont des pièces distinctes. Par ailleurs la formation de cavités dans le fond d'un moule n'est pas la seule manière d'adapter la géométrie de ce fond à la présence de parties en saillie du support posé sur ce fond
C'est ainsi que la figure 5 représente un moule 70 comportant un fond 7OA et des parois 7OB et 7OC qui peuvent faire partie d'un même cadre.
Sur le fond 7OA, un film de support 71 est posé, recouvert d'une couche de matériau compressible 72, ici une couche d'adhésif, dans laquelle peuvent s'imprimer des parties en saillie 81 et 82 du support 80, par exemple constituées par des parties de composants en saillie. Avant ou après mise en place du support 80, les parois de moule 7OB et 7OC sont rapprochées l'une de l'autre et vis-à-vis du fond en sorte de bien délimiter une cavité de moule. Il n'y a plus alors qu'à verser la masse de résine à mouler. On peut noter que la couche 72 forme ici le fond de la cavité du moule, laquelle est donc distincte du fond du moule proprement dit.
Le fond 7OA est ici représenté avec des trous d'aspiration ; ceux-ci peuvent servir à plaquer le film de support contre le fond du moule (ou de sa cavité), mais on comprend que ceux-ci peuvent aussi servir à maintenir en position le support lui-même, notamment si ce film est remplacé par d'autres moyens d'adaptation à la présence de parties en saillie vers le bas, qui ne couvrent pas la totalité du fond 7OA.
On observe la présence, sous la paroi gauche 7OC, une pièce rapportée 90 destinée à former un interface USB (ou connecteur USB) destiné à permettre la connexion de la future entité électronique portable sur un port
USB d'un microordinateur ou dispositif analogue ; en pratique, le second moule comporte alors de même des parois mobiles pour permettre la présence d'un tel interface USB ; il faut toutefois noter que la mise en place de l'interface USB peut aussi n'intervenir que lors de la coulée de la seconde masse de résine, auquel cas seul le second moule a besoin d'avoir au moins une paroi mobile ; on comprend qu'ainsi l'invention permet la fabrication d'une clef USB.
Un joint tel que celui représenté sous la référence 95 est avantageusement prévu prés de l'interface entre cette pièce rapportée 90 et la paroi gauche de moule 7OC.
Il peut être noté qu'à la figure 5, un composant 83 est représenté qui n'est pas connecté au support. On comprend ainsi que la géométrie du support peut être choisie selon les besoins et peut donc être bien plus petite que la cavité des moules. L'invention peut également être mise en œuvre en utilisant un support de grande dimensions qui comme les couches 71 et 72, est interposé entre un fond et des parois de moule. Les exemples considérés ci-dessus correspondent à une configuration globalement horizontale du support lors de la réalisation des masses de résine.
La figure 6 correspond à une autre configuration, globalement verticale, dans laquelle le support 110, avantageusement rigide (par exemple un support couramment appelé PCB) longe une paroi latérale 121 de la cavité d'un moule 120 plus profond que large. Cette paroi 121 est, comme à la figure 5, formée d'une couche de matériau compressible 172 longeant la paroi sous- jacente du moule. Ce moule comporte une paroi 121 B qui est opposée et dont la géométrie détermine la face de la future masse de résine qui s'étendra sensiblement parallèlement au support. Cette paroi 121 B est en pratique parallèle à la paroi 121.
Ce support 110 comporte, comme précédemment, des composants en saillie, désignés sous les références 112, 113, 114 et 115. Il peut être noté à cet égard que le composant 115 est en partie disposé dans une dépression ménagée dans ce support c'est-à-dire qu'il est en partie situé dans l'épaisseur de ce support. Ce support est muni d'excroissances (donc des parties en saillie) et/ou des dépressions, voire des perçages traversants, notés 141 , qui facilitent l'ancrage du support à la résine ; il peut y en avoir sur les deux faces du support. Le support vient ici en contact jusqu'au fond de la cavité du moule.
Par ailleurs, ce support est maintenu en position par une pince repérée 200, ici montée par le moule lui-même.
De manière préférée, ce support 110 est destiné à la fabrication d'une clef USB et comporte, à sa partie haute, un élément 190 formant un interface USB. En profitant de ce que cet interface n'est pas destiné à être enrobé par les masses de résine, cet élément est avantageusement utilisé pour le maintien mécanique du support par la pince 200.
Après versement de la masse de résine par la buse puis durcissement de celle-ci, éventuellement en chauffant des parois du moule, au moyen d'éléments de chauffage schématisés sous la référence 300, comme indiqué à propos des figures précédentes, l'ensemble du support et de la première masse de résine est placé dans un autre moule ouvert, horizontal ou vertical, pour la formation de la seconde masse de résine.
En variante, le support est uniquement maintenu en position par la pince, sans venir en contact avec le fond du moule, ni avec les parois latérales situées en avant et en arrière du plan de coupe de la figure 6.
On appréciera que l'invention permet de bien contrôler l'épaisseur des diverses masses de résine.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une entité électronique portable comportant un support et au moins un composant, ce procédé comportant les étapes suivantes : - préparation d'un support muni d'un composant et ayant de première et seconde faces opposées globalement planes et parallèles,
- placement dudit support dans la cavité ouverte d'un premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle ce support longe par sa première face une paroi de cette cavité ouverte, - coulage sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert d'une première masse de résine le long de la seconde face du support, puis durcissement de cette première masse de résine en sorte de la solidariser à cette seconde face,
- placement de ce support, avec la première masse de résine, dans la cavité ouverte d'un second moule ouvert dans une configuration dans laquelle cette première masse de résine longe une paroi de la cavité de ce second moule ouvert,
- coulage sans pression d'une seconde masse de résine le long de la première face du support puis durcissement de cette seconde masse de résine en sorte de la solidariser à cette première face.
2. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert contre laquelle cette face vient en contact étant conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette partie en saillie lorsque le support est en contact par cette première face avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert, grâce à quoi le contact du support avec ladite paroi de la cavité de ce premier moule ouvert est essentiellement réalisé à distance de cette partie en saillie.
3. Procédé selon la revendication 1 ou la revendication 2, caractérisé en ce que le support comporte, avec le composant, une partie venant en saillie vis-à-vis de la première face du support, ladite paroi de la cavité du premier moule ouvert avec laquelle cette face vient en contact étant compressible en sorte de pouvoir s'adapter à cette partie en saillie.
4. Procédé selon la revendication 1 , caractérisé en ce que, le support présentant, avec le composant, au moins une partie en saillie, ladite paroi de la cavité du premier moule comporte des moyens d'adaptation à la présence de cette partie en saillie de manière à permettre que le support soit parallèle à cette paroi et plat.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendication 2 à 4, caractérisé en ce que la partie venant en saillie fait partie du support.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 5, caractérisé en ce que la partie venant en saillie fait partie du composant.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 2 à 6, caractérisé en ce que le support comporte au moins une autre partie en saillie située sur sa seconde face.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que :
- le support est placé dans le premier moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du premier moule ouvert longée par ce support étant le fond de la cavité de ce premier moule ouvert, et la première masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du premier moule ouvert en sorte de faire former par cette première masse de résine une première surface libre horizontale,
- le support est retourné après durcissement de la première masse de résine puis placé dans le second moule ouvert dans une configuration dans laquelle il est sensiblement horizontal, ladite paroi du second moule ouvert longée par la première masse de résine étant le fond de la cavité de ce second moule ouvert, et la seconde masse de résine est coulée sans pression dans cette cavité du second moule ouvert en sorte de faire former par cette seconde masse de résine une seconde surface libre horizontale.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le support comporte, avec le composant, une partie en saillie vis-à-vis de la première face du support, laquelle vient en affleurement, voire déborde, de la surface libre de la seconde masse de résine.
10. Procédé selon la revendication 8 ou la revendication 9, caractérisé en ce que le support comporte au moins une autre partie en saillie vis-à-vis de la seconde face de ce support, laquelle vient en affleurement ou déborde de la surface libre de la première masse de résine.
11. Procédé selon la revendication 10, caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte de présenter une dépression en regard de cette autre partie en affleurement, ou en débordement, lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de la cavité du second moule ouvert.
12. Procédé selon la revendication 10 ou la revendication 11 caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert est conformée en sorte d'être compressible en regard de cette autre partie en affleurement ou en débordement lorsque le support est posé par la première masse de résine sur le fond de la cavité du second moule ouvert.
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, caractérisé en ce que le fond de la cavité du second moule ouvert comporte des moyens d'adaptation à la présence de composants affleurant ou dépassant de la surface de la première masse de résine.
14. Procédé selon la revendication 3 ou la revendication 12, caractérisé en ce que le matériau compressible est une couche d'adhésif.
15. Procédé selon la revendication 14, caractérisé en ce que le matériau compressible est porté par un film support longeant le fond du moule ouvert dont ce matériau compressible forme le fond de la cavité.
16. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 15, caractérisé en ce que le support a, horizontalement, une forme sensiblement égale à celle du fond du premier moule ouvert.
17. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 15, caractérisé en ce que le support a, horizontalement, une forme plus petite que celle du fond du premier moule ouvert.
18. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 17, caractérisé en ce que l'entité électronique portable est une carte à microcircuit et le support est un inlay central.
19. Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce que l'inlay a une épaisseur comprise entre 0.04 mm et 0.25 mm, et les deux masses de résine entre lesquelles cet inlay est disposé ont chacune une épaisseur comprise entre 0.1 mm et 0.38 mm.
20. Procédé selon la revendication 18 ou la revendication 19, caractérisé en ce que les deux masses de résine entre lesquelles cet inlay est disposé ont des épaisseurs respectives égales.
21. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 20, caractérisé en ce que le support porte un module muni d'un microcircuit et de contacts externes.
22. Procédé selon l'une quelconque des revendications 18 à 21 , caractérisé en ce que le support est flexible.
23. Procédé selon l'une quelconque des revendications 8 à 17, caractérisé en ce qu'au moins l'un des moules comporte au moins une paroi latérale mobile permettant d'interposer un interface USB entre cette paroi latérale mobile et le fond de la cavité de ce moule pendant la coulée de la masse de résine.
24. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la paroi de la cavité du premier moule ouvert est une paroi latérale verticale contre laquelle le support est maintenu dans une configuration dans laquelle il est vertical.
25. Procédé selon la revendication 24, caractérisé en ce que le support comporte un interface USB par lequel ce support est maintenu dans le moule ouvert, ladite entité électronique portable étant une clef USB.
26. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 17 et 23 à 25, caractérisé en ce que le support est rigide.
27. Procédé selon la revendication 26, caractérisé en ce que l'entité électronique portable est une clé USB.
28. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 27, caractérisé en ce que le composant est au moins en partie disposé dans une cavité ménagée dans le support.
29. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 28, caractérisé en ce que le support est utilisé pour la fabrication de plusieurs entités électroniques portables adjacentes que l'on sépare ensuite.
30. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 29, caractérisé en ce que le maintien en place du support sur le fond d'au moins l'un des moules ouverts est assuré au moyen de trous d'aspiration.
31. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 30, caractérisé en ce que le maintien en place du support sur le fond de l'un des moules ouverts est assuré au moyen d'un adhésif.
32. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 31 , caractérisé en ce que les deux masses de résine ont des épaisseurs respectives égales.
33. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 32, caractérisé en ce que cette viscosité est inférieure à 1000 mPa.s
34. Procédé selon la revendication 33, caractérisé en ce que cette viscosité est sensiblement égale à 60 mPa.s.
35. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 34, caractérisé en ce que la température de transition vitreuse est supérieure à 700C.
36. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 35, caractérisé en ce que les première et seconde masses de résine sont en des résines identiques.
37. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 36, caractérisé en ce que la résine comporte un durcisseur.
38. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 37, caractérisé en ce que la résine est polymérisable.
39. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 38, caractérisé en ce que la résine est une résine thermodurcissable.
40. Procédé selon la revendication 39, caractérisé en ce qu'on chauffe le moule après dépôt et coulage de la résine pour déclencher son durcissement.
41. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 40, caractérisé en ce que le support comporte des excroissances ou des cavités pour l'ancrage de la résine.
42. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 41 , caractérisé en ce que le support porte une batterie.
43. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 42, caractérisé en ce que le support porte une antenne.
44. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 43, caractérisé en ce que le support porte un afficheur.
45. "Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 44, caractérisé en ce que le support porte un bouton.
46. Système à moule ouvert, comportant un moule ouvert dont la cavité comporte une paroi qui comporte au moins une dépression en sorte de pouvoir longer un support de forme prédéterminée présentant une partie en saillie de géométrie prédéterminée en sorte que cette partie en saillie pénètre dans cette dépression et que le support longe cette paroi à distance de cette dépression.
47. Système à moule ouvert selon la revendication 46, caractérisé en ce que ce moule comporte un dispositif de chauffage pour le durcissement d'une résine dans ce moule.
48. Système selon la revendication 46 ou la revendication 47, caractérisé en ce que la paroi est globalement horizontale.
49. Entité électronique portable comportant un support entre deux masses de résine moulée, et au moins un composant porté par le support et venant en affleurement ou en débordement de la surface libre d'une des masses de résine.
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