CN106141586A - 一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备 - Google Patents

一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种电子设备中框加工方法，涉及电子设备加工领域，包括：对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；将所述中框胚料置于压铸模内；通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。通过本发明实施例公开的加工方法解决了现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题。通过采用压铸工艺加工中框的内部结构件，有效地降低了加工成本。

Description

一种电子设备中框加工方法、电子设备中框及电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备加工领域，特别是涉及一种电子设备中框加工方法、电子设备中框，及电子设备。
背景技术
由于铝材质通过阳极氧化及高光CNC(Computer Numerical control，数控机床)后，金属质感强，且颜色丰富不易掉色。因此，电子设备行业中设备的中框及电池盖采用铝材质越来越多，尤其是中高端手机。现有技术中，电子设备的中框的外观面和内部结构件都需要通过CNC加工实现。由于，电子设备中框内部结构通常比较复杂，加工内部结构件的时间很长，通常需要60分钟左右，成本非常高。
可见，现有技术中的电子设备中框加工方法至少存在工艺复杂，加工时间长，生产成本高的缺陷。
发明内容
本发明提供一种电子设备中框加工方法，解决现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种电子设备中框加工方法，包括：
对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；
将所述中框胚料置于压铸模内；
通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；
对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备中框，根据本发明实施例所述的电子设备中框加工方法加工而成。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括本发明实施例公开的电子设备中框。
本发明实施例公开的电子设备中框加工方法，通过对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；将所述中框胚料置于压铸模内；通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品，解决现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题。通过采用压铸工艺加工中框的内部结构件，有效地降低了加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明的实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例一的电子设备中框加工方法的流程图；
图2是本发明实施例一中中框胚料示意图；
图3是本发明实施例一中压铸后的中框胚料示意图；
图4是本发明实施例四中电子设备中框结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
本发明实施例一提供了一种电子设备中框加工方法，如图1所示，该方法包括：步骤100至步骤130。
步骤100，对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料。
电子设备的中框通常采用铝、铝合金、不锈钢等硬度好、质量轻的金属材料。在加工电子设备中框时，首先取锻造的金属胚料，利用数控机床进行加工，得到如图2所示的中框胚料。
具体实施时，所述中框胚料的四边的宽度略等于中框成品除内部结构件部分的四边的宽度加上加工余量，即对锻造的金属胚料进行机加工时，不需要预留用来加工内部结构件的胚料。现有技术中的中框胚料的四边的宽度大于或等于中框成品的宽度加上加工余量，与现有技术中加工的中框胚料相比，本发明实施例中加工的中框胚料的四边的宽度更小，节省胚料。
在加工中框胚料时，需要对中框胚料的前面201和后面(图中未示出)进行初步处理，保证中框胚料前后面的平整度。加工中框胚料时，胚料的厚度，和中框胚料的四边的宽度和厚度需要预留加工余量，避免由于在中框加工过程中中框胚料表面氧化、腐蚀或磨损，影像中框成品的外观。例如，中框胚料的四边的宽度比中框成品的宽度宽0.2至0.5mm；中框胚料的四边的厚度比中框成品的厚度厚0.2至0.5mm。
为了减少加工误差，需要在中框胚料上加工定位孔，如图2中的202，用于在加工过程中固定中框胚料。优选地，在中框胚料的对角上设置两个定位孔。
具体实施时，所述对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料的步骤，包括：通过冲床冲压金属胚料，得到电子设备的中框胚料；或，通过数控机床冲铣金属胚料，得到电子设备的中框胚料。由于本发明实施例中的中框胚料没有内部架构件，所以结构简单，可以通过冲床冲压金属胚料加工获得，与现有技术中相比，降低了加工成本。
步骤110，将所述中框胚料置于压铸模内。
在压铸电子设备中框的内部结构件之前，首先将中框胚料放置入压铸模内。预设的压铸模的尺寸与所述中框胚料相匹配。
步骤120，通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件。
将所述中框胚料置于压铸模内之后，采用注塑工艺，压铸内部结构件。具体为，通过压铸模的压铸水口注入熔融状态的压铸原材料，如金属熔液、塑胶熔液等。熔融状态的压铸原材料通过压铸模的流道流入与所述中框胚料内侧开设的内部结构件的模具槽位，与所述中框胚料内侧紧密结合在一起。熔融状态的压铸原材料注入完成后，待熔液凝固，带有内部结构件的中框胚料即成型，如图3所示。压铸了内部结构件的中框胚料包括：中框胚料外观面301、内部结构件302，还包括压铸过程中流道和压铸水口中的熔液凝固后形成的附属结构303。
步骤130，对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。
对于压铸得到的带有内部结构件的中框胚料，需要冲铣到压铸过程中流道和压铸水口中的熔液凝固后形成的附属结构303。同时，对于中框胚料的外观面进行CNC处理，加工电子设备中框外部的结构，如：接线孔、扬声孔等，最后对电子设备中框外部结构的外观面进行处理，如：高光、拉丝、阳极处理等。经过对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。
本发明实施例公开的电子设备中框加工方法，通过对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；将所述中框胚料置于压铸模内；通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品，解决了现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题。通过将中框胚料一并放入压铸模内，压铸电子设备中框的内部结构件，减少了采用数控机床加工内部结构件的工艺难度，有效降低了加工成本。
实施例二：
基于实施例一，本发明实施例二提供了一种电子设备中框加工方法，所述将所述中框胚料置于压铸模内的步骤，包括：将所述中框胚料加热至预设温度后，置于压铸模内。
在具体实施时，在将所述中框胚料置于压铸模内时，首先将所述中框胚料加热至预设温度后，再将加热的中框胚料放置在压铸模内，然后通过压铸模的压铸水口向压铸模内注入熔融状态的压铸原材料，如金属熔液、塑胶熔液等。熔融状态的压铸原材料通过压铸模的流道流入与所述中框胚料内侧开设的内部结构件的模具槽位，与所述中框胚料内侧紧密结合在一起。熔融状态的压铸原材料注入完成后，待熔液凝固，带有内部结构件的中框胚料即成型。
具体实施时，所述预设温度低于所述中框胚料自身的熔点，优选地，所述预设温度介于300度到600度之间。对于铝合金材质的中框，可以设置预设温度为300度。
通过将中框胚料预先加热，中框胚料热胀冷缩，能够减小内部结构件成型后与中框外部结构之间的应力。同时，若内部结构件的材质为与中框胚料相同的金属，经过将中框胚料加热后再压铸，可以提高中框胚料和内部结构件的结合力。
实施例三：
基于实施例一或实施例二，本发明实施例三提供了一种电子设备中框加工方法，所述将所述中框胚料置于压铸模内的步骤，包括：将所述中框胚料内侧进行加工形成粗糙面后，置于压铸模内。具体实施时，所述内部结构件的材质为塑胶或与所述金属胚料相同的金属。
具体实施时，可以通过在中框胚料内侧加工倒扣、拉胶柱或毛刺、凹坑等结构，以形成粗糙面。通过在中框胚料内侧进行加工形成粗糙面后在进行压铸内部结构件，可以提升中框胚料和内部结构件的结合力。
实施例四：
参见图4，本发明实施例还公开了一种电子设备中框。所述电子设备中框包括：外观面401和内部结构件402。本发明实施例中的电子设备中框采用本发明前述实施例一、实施例二及实施例三中公开的电子设备中框加工方法加工而成。
所述外观面401，由锻造的金属胚料机加工成型；
所述内部结构件402，采用压铸工艺加工成型；
其中，所述内部结构件通过压铸模紧密压铸至所述外观面的内侧。
通过压铸工艺加工内部结构件，解决了现有技术中电子设备中框加工方法工艺复杂，加工时间长，生产成本高的问题，可以有效地降低加工成本。
可选地，所述所述内部结构件通过压铸模紧密压铸至所述外观面的内侧，包括：将所述外观面加热到预设温度时，通过压铸模将所述内部结构件紧密压铸至所述外观面的内侧。
所述预设温度低于所述中框胚料自身的熔点，优选地，所述预设温度介于300度到600度之间。对于铝合金材质的中框，可以设置预设温度为300度。
通过将中框胚料预先加热，中框胚料热胀冷缩，能够减小内部结构件成型后与中框外部结构之间的应力。同时，若内部结构件的材质为与中框胚料相同的金属，经过将中框胚料加热后再压铸，可以提高中框胚料和内部结构件的结合力。
可选地，所述所述内部结构件通过压铸模紧密压铸至所述外观面的内侧，包括：将所述中框胚料内侧进行加工形成粗糙面后，置于压铸模内。
具体实施时，可以通过在中框胚料内侧加工倒扣、拉胶柱或毛刺、凹坑等结构，以形成粗糙面。通过在中框胚料内侧进行加工形成粗糙面后在进行压铸内部结构件，可以提升中框胚料和内部结构件的结合力。
所述内部结构件的材质为塑胶或与所述金属胚料同材质的金属。
相应地，本发明实施例还公开了一种电子设备，包括：包括本发明实施例公开的电子设备中框加工方法加工而成的电子设备中框。
可选的，所述电子设备包括手机、电子书阅读器、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、音乐播放器或导航仪。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的电子设备中框的具体加工过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于电子设备实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

Claims (9)

1.一种电子设备中框加工方法，其特征在于，包括：
对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料；
将所述中框胚料置于压铸模内；
通过所述压铸模，压铸与所述中框胚料的内部紧密结合的内部结构件；
对压铸有内部结构件的中框胚料的外观面和内部结构件进行冲铣处理，得到中框成品。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述将所述中框胚料置于压铸模内的步骤，包括：
将所述中框胚料加热至预设温度后，置于压铸模内。
3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述预设温度介于300度到600度之间。
4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述将所述中框胚料置于压铸模内的步骤，包括：
将所述中框胚料内侧进行加工形成粗糙面后，置于压铸模内。
5.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述内部结构件的材质为塑胶或与所述金属胚料相同的金属。
6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述对锻造的金属胚料进行机加工，得到电子设备的中框胚料的步骤，包括：
通过冲床冲压金属胚料，得到电子设备的中框胚料；或，
通过数控机床冲铣金属胚料，得到电子设备的中框胚料。
7.一种电子设备中框，其特征在于，所述电子设备中框根据权利要求1至6任一项所述的电子设备中框加工方法加工而成。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7所述的电子设备中框。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、电子书阅读器、平板电脑、笔记本电脑、个人数字助理、音乐播放器或导航仪。
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