CN106936957B - 一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构，该方法包括：模内注塑时，在金属中框上开设若干定位孔，金属中框的质心落入若干定位孔之间；定位孔开设在远离移动终端的发热器件的位置，避免开设在发热器件投影区域；在金属中框的边缘开设定位孔，定位孔的孔径小于5mm。该金属中框的结构包括中框本体以及开设在中框本体的若干定位孔，定位孔位于中框本体的边缘且远离移动终端的发热器件投影区域；定位孔的孔径小于5mm。本发明旨在解决现有的金属中框定位孔影响金属中框的导热路径，从而影响用户的散热体验的技术问题。

Description

一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构

技术领域

本发明涉及移动终端散热技术领域，尤其涉及一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构。

背景技术

移动终端的中框是现有的智能移动终端的重要组成结构，中框是移动终端的总体框架，用来支撑整个移动终端的内部器件，中框的结构以及材料性能，对于移动终端产品的散热性能具有重要的影响，一般通过提升材料性能来提高中框的散热能力，其中，采用金属中框是近年来常用的一种改善中框散热性能的方法。

随着智能电子产品的发展，CPU核心的数量越来越多；而且随着移动终端显示屏越来越大，背光源发热来那个也越来越高，特别地，使用者对大型3D游戏和高清视频的追求，导致手机、平板等智能电子产品发热量越来越大，严重的影响了客户体验；为了保证手机等产品的强度及可靠性，一般而言，手机前壳都会做一个模内注塑的金属中框，而这个金属中框也就是整个手机传热的主要路径；而金属中框与塑胶融合时需要用到模内注塑工艺，而模内注塑一般需要在金属中框上至少开3个定位孔，为了保证定位可靠性一般打孔位置在中框中间，在对应的发热芯片下面或者周围，这样就严重的破坏了中框金属的导热路径。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构，旨在解决现有的金属中框定位孔影响金属中框的导热路径，从而影响用户的散热体验的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的一种提高金属中框散热性能的方法，方法包括以下步骤：

模内注塑时，在金属中框上开设若干定位孔，所述金属中框的质心落入若干所述定位孔之间；

所述定位孔开设在远离移动终端的发热器件的位置，避免开设在所述发热器件投影区域；

在所述金属中框的边缘开设所述定位孔，所述定位孔的孔径小于5mm。

进一步的，在所述金属中框上开设3个所述定位孔，所述金属中框的质心落在3个所述定位孔形成的三角形区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述金属中框的两端，其中2个所述定位孔开设在所述背光源投影区域两侧，靠近所述金属中框边缘，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述金属中框的一端，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框另一端靠近两个顶角位置，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域。

进一步的，在所述金属中框上开设4个所述定位孔，所述金属中框的质心落在4个所述定位孔形成的四边形区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述金属中框的两侧，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框一端靠近两个顶角位置，另2个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述金属中框边缘，远离所述发热芯片和所述背光源的投影区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述金属中框的一端，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框另一端靠近两个顶角位置，其中1个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述金属中框边缘；另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种金属中框结构，包括中框本体以及开设在所述中框本体的若干定位孔，所述定位孔位于所述中框本体的边缘且远离移动终端的发热器件投影区域；所述定位孔的孔径小于5mm。

进一步的，所述中框本体的厚度为0.4mm-0.6mm，所述中框本体的材质为铝合金6063，铝钛合金，铝镁合金以及不锈钢的其中一种。

进一步的，在所述中框本体上开设3个所述定位孔，所述中框本体的质心落在3个所述定位孔形成的三角形区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述中框本体的两端，其中2个所述定位孔开设在所述背光源投影区域两侧，靠近所述中框本体边缘，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述中框本体的一端，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体另一端靠近两个顶角位置，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域。

进一步的，在所述中框本体上开设4个所述定位孔，所述中框本体的质心落在4个所述定位孔形成的四边形区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述中框本体的两侧，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体一端靠近两个顶角位置，另2个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述中框本体边缘，远离所述发热芯片和所述背光源的投影区域。

进一步的，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述中框本体的一端，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体另一端靠近两个顶角位置，其中1个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述中框本体边缘；另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域。

本发明提出的一种提高金属中框散热性能的方法及金属中框结构，通过改变金属中框的定位孔结构来提高散热性能，合理的开孔规则能避免减少中框金属的传热路径，开孔靠边还可以减少热量往边框位置传导，改善使用者手握手机时发热体验。同时给出了对于屏背光在上面和对于屏背光在下面两种实施例的具体中框开孔规则设置。相比于现有技术中通过增加导热介质来实现散热的方案，基本不会影响原有的移动终端性能及结构，也不会增加相关成本，通过合理的布局中框的开孔以及选材，减少中框开孔对中框导热的影响，以便能更好地把移动终端做到均热效果，提升移动终端芯片的性能及可靠性；改善客户体验。

附图说明

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的无线通信系统示意图；

图3为本发明的提高金属中框散热性能的方法流程框图；

图4为本发明的第一种金属中框结构示意图；

图5为本发明的第二种金属中框结构示意图；

图6为本发明的第三种金属中框结构示意图；

图7为本发明的第四种金属中框结构示意图；

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

图1为实现本发明各个实施例的移动终端的硬件结构示意。

移动终端100可以包括无线通信单元110、A/V(音频/视频)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端的元件。

无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。

广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且，广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供，并且在该情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在，例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、数字视频广播-手持(DVB-H)，前向链路媒体(MediaFLO^@)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。

移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如，接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。

无线互联网模块113支持移动终端的无线互联网接入。该模块可以内部或外部地耦接到终端。该模块所涉及的无线互联网接入技术可以包括WLAN(无线LAN)(Wi-Fi)、Wibro(无线宽带)、Wimax(全球微波互联接入)、HSDPA(高速下行链路分组接入)等等。

短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙^TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂^TM等等。

位置信息模块115是用于检查或获取移动终端的位置信息的模块。位置信息模块的典型示例是GPS(全球定位系统)。根据当前的技术，GPS模块115计算来自三个或更多卫星的距离信息和准确的时间信息并且对于计算的信息应用三角测量法，从而根据经度、纬度和高度准确地计算三维当前位置信息。当前，用于计算位置和时间信息的方法使用三颗卫星并且通过使用另外的一颗卫星校正计算出的位置和时间信息的误差。此外，GPS模块115能够通过实时地连续计算当前位置信息来计算速度信息。

A/V输入单元120用于接收音频或视频信号。A/V输入单元120可以包括相机121和麦克风1220，相机121对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元151上。经相机121处理后的图像帧可以存储在存储器160(或其它存储介质)中或者经由无线通信单元110进行发送，可以根据移动终端的构造提供两个或更多相机1210。麦克风122可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由移动通信模块112发送到移动通信基站的格式输出。麦克风122可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

用户输入单元130可以根据用户输入的命令生成键输入数据以控制移动终端的各种操作。用户输入单元130允许用户输入各种类型的信息，并且可以包括键盘、锅仔片、触摸板(例如，检测由于被接触而导致的电阻、压力、电容等等的变化的触敏组件)、滚轮、摇杆等等。特别地，当触摸板以层的形式叠加在显示单元151上时，可以形成触摸屏。

感测单元140检测移动终端100的当前状态，(例如，移动终端100的打开或关闭状态)、移动终端100的位置、用户对于移动终端100的接触(即，触摸输入)的有无、移动终端100的取向、移动终端100的加速或减速移动和方向等等，并且生成用于控制移动终端100的操作的命令或信号。例如，当移动终端100实施为滑动型移动电话时，感测单元140可以感测该滑动型电话是打开还是关闭。另外，感测单元140能够检测电源单元190是否提供电力或者接口单元170是否与外部装置耦接。感测单元140可以包括接近传感器1410将在下面结合触摸屏来对此进行描述。

接口单元170用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。识别模块可以是存储用于验证用户使用移动终端100的各种信息并且可以包括用户识别模块(UIM)、客户识别模块(SIM)、通用客户识别模块(USIM)等等。另外，具有识别模块的装置(下面称为"识别装置")可以采取智能卡的形式，因此，识别装置可以经由端口或其它连接装置与移动终端100连接。接口单元170可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端和外部装置之间传输数据。

另外，当移动终端100与外部底座连接时，接口单元170可以用作允许通过其将电力从底座提供到移动终端100的路径或者可以用作允许从底座输入的各种命令信号通过其传输到移动终端的路径。从底座输入的各种命令信号或电力可以用作用于识别移动终端是否准确地安装在底座上的信号。输出单元150被构造为以视觉、音频和/或触觉方式提供输出信号(例如，音频信号、视频信号、警报信号、振动信号等等)。输出单元150可以包括显示单元151、音频输出模块152、警报单元153等等。

显示单元151可以显示在移动终端100中处理的信息。例如，当移动终端100处于电话通话模式时，显示单元151可以显示与通话或其它通信(例如，文本消息收发、多媒体文件下载等等)相关的用户界面(UI)或图形用户界面(GUI)。当移动终端100处于视频通话模式或者图像捕获模式时，显示单元151可以显示捕获的图像和/或接收的图像、示出视频或图像以及相关功能的UI或GUI等等。

同时，当显示单元151和触摸板以层的形式彼此叠加以形成触摸屏时，显示单元151可以用作输入装置和输出装置。显示单元151可以包括液晶显示器(LCD)、薄膜晶体管LCD(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器、柔性显示器、三维(3D)显示器等等中的至少一种。这些显示器中的一些可以被构造为透明状以允许用户从外部观看，这可以称为透明显示器，典型的透明显示器可以例如为TOLED(透明有机发光二极管)显示器等等。根据特定想要的实施方式，移动终端100可以包括两个或更多显示单元(或其它显示装置)，例如，移动终端可以包括外部显示单元(未示出)和内部显示单元(未示出)。触摸屏可用于检测触摸输入压力以及触摸输入位置和触摸输入面积。

音频输出模块152可以在移动终端处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将无线通信单元110接收的或者在存储器160中存储的音频数据转换音频信号并且输出为声音。而且，音频输出模块152可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出模块152可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

警报单元153可以提供输出以将事件的发生通知给移动终端100。典型的事件可以包括呼叫接收、消息接收、键信号输入、触摸输入等等。除了音频或视频输出之外，警报单元153可以以不同的方式提供输出以通知事件的发生。例如，警报单元153可以以振动的形式提供输出，当接收到呼叫、消息或一些其它进入通信(incomingcommunication)时，警报单元153可以提供触觉输出(即，振动)以将其通知给用户。通过提供这样的触觉输出，即使在用户的移动电话处于用户的口袋中时，用户也能够识别出各种事件的发生。警报单元153也可以经由显示单元151或音频输出模块152提供通知事件的发生的输出。

存储器160可以存储由控制器180执行的处理和控制操作的软件程序等等，或者可以暂时地存储己经输出或将要输出的数据(例如，电话簿、消息、静态图像、视频等等)。而且，存储器160可以存储关于当触摸施加到触摸屏时输出的各种方式的振动和音频信号的数据。

存储器160可以包括至少一种类型的存储介质，所述存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，SD或DX存储器等等)、随机访问存储器(RAM)、静态随机访问存储器(SRAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁性存储器、磁盘、光盘等等。而且，移动终端100可以与通过网络连接执行存储器160的存储功能的网络存储装置协作。

控制器180通常控制移动终端的总体操作。例如，控制器180执行与语音通话、数据通信、视频通话等等相关的控制和处理。另外，控制器180可以包括用于再现(或回放)多媒体数据的多媒体模块1810，多媒体模块1810可以构造在控制器180内，或者可以构造为与控制器180分离。控制器180可以执行模式识别处理，以将在触摸屏上执行的手写输入或者图片绘制输入识别为字符或图像。

电源单元190在控制器180的控制下接收外部电力或内部电力并且提供操作各元件和组件所需的适当的电力。

这里描述的各种实施方式可以以使用例如计算机软件、硬件或其任何组合的计算机可读介质来实施。对于硬件实施，这里描述的实施方式可以通过使用特定用途集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理装置(DSPD)、可编程逻辑装置(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器、被设计为执行这里描述的功能的电子单元中的至少一种来实施，在一些情况下，这样的实施方式可以在控制器180中实施。对于软件实施，诸如过程或功能的实施方式可以与允许执行至少一种功能或操作的单独的软件模块来实施。软件代码可以由以任何适当的编程语言编写的软件应用程序(或程序)来实施，软件代码可以存储在存储器160中并且由控制器180执行。

至此，己经按照其功能描述了移动终端。下面，为了简要起见，将描述诸如折叠型、直板型、摆动型、滑动型移动终端等等的各种类型的移动终端中的滑动型移动终端作为示例。因此，本发明能够应用于任何类型的移动终端，并且不限于滑动型移动终端。

如图1中所示的移动终端100可以被构造为利用经由帧或分组发送数据的诸如有线和无线通信系统以及基于卫星的通信系统来操作。

现在将参考图2描述其中根据本发明的移动终端能够操作的通信系统。

这样的通信系统可以使用不同的空中接口和/或物理层。例如，由通信系统使用的空中接口包括例如频分多址(FDMA)、时分多址(TDMA)、码分多址(CDMA)和通用移动通信系统(UMTS)(特别地，长期演进(LTE))、全球移动通信系统(GSM)等等。作为非限制性示例，下面的描述涉及CDMA通信系统，但是这样的教导同样适用于其它类型的系统。

参考图2，CDMA无线通信系统可以包括多个移动终端100、多个基站(BS)270、基站控制器(BSC)275和移动交换中心(MSC)280。MSC280被构造为与公共电话交换网络(PSTN)290形成接口。MSC280还被构造为与可以经由回程线路耦接到基站270的BSC275形成接口。回程线路可以根据若干己知的接口中的任一种来构造，所述接口包括例如E1/T1、ATM，IP、PPP、帧中继、HDSL、ADSL或xDSL。将理解的是，如图2中所示的系统可以包括多个BSC2750。

每个BS270可以服务一个或多个分区(或区域)，由多向天线或指向特定方向的天线覆盖的每个分区放射状地远离BS270。或者，每个分区可以由用于分集接收的两个或更多天线覆盖。每个BS270可以被构造为支持多个频率分配，并且每个频率分配具有特定频谱(例如，1.25MHz,5MHz等等)。

分区与频率分配的交叉可以被称为CDMA信道。BS270也可以被称为基站收发器子系统(BTS)或者其它等效术语。在这样的情况下，术语"基站"可以用于笼统地表示单个BSC275和至少一个BS270。基站也可以被称为"蜂窝站"。或者，特定BS270的各分区可以被称为多个蜂窝站。

如图2中所示，广播发射器(BT)295将广播信号发送给在系统内操作的移动终端100。如图1中所示的广播接收模块111被设置在移动终端100处以接收由BT295发送的广播信号。在图2中，示出了几个全球定位系统(GPS)卫星300。卫星300帮助定位多个移动终端100中的至少一个。

在图2中，描绘了多个卫星300，但是理解的是，可以利用任何数目的卫星获得有用的定位信息。如图1中所示的GPS模块115通常被构造为与卫星300配合以获得想要的定位信息。替代GPS跟踪技术或者在GPS跟踪技术之外，可以使用可以跟踪移动终端的位置的其它技术。另外，至少一个GPS卫星300可以选择性地或者额外地处理卫星DMB传输。

作为无线通信系统的一个典型操作，BS270接收来自各种移动终端100的反向链路信号。移动终端100通常参与通话、消息收发和其它类型的通信。特定基站270接收的每个反向链路信号被在特定BS270内进行处理。获得的数据被转发给相关的BSC275。BSC提供通话资源分配和包括BS270之间的软切换过程的协调的移动管理功能。BSC275还将接收到的数据路由到MSC280，其提供用于与PSTN290形成接口的额外的路由服务。类似地，PSTN290与MSC280形成接口，MSC与BSC275形成接口，并且BSC275相应地控制BS270以将正向链路信号发送到移动终端100。

基于上述移动终端硬件结构以及通信系统，提出本发明方法各个实施例。

金属中框在移动终端内部起到支撑作用，也是热量传递导出的主要路径；一般采用模内注塑工艺，用来和这些金属模内注塑的塑胶材质一般为PC，ABS,GF等一种或两种组合；金属材料导热率是塑胶材质的上百倍；然而在和金属中框和塑胶融合在一起时，模内注塑时就需要在中框上开若干个定位孔，孔径一般为5mm左右；目前的结构设计时经常开孔在对应的发热芯片下面或者周围，严重的影响了芯片的传热，对于整机热传递及热体验肯定是不利的。

实施例1

为了解决上述技术缺陷，参考附图1，本发明提供的一种提高金属中框散热性能的方法，方法包括以下步骤：

S101、模内注塑时，在金属中框上开设若干定位孔，所述金属中框的质心落入若干所述定位孔之间；

S102、所述定位孔开设在远离移动终端的发热器件的位置，避免开设在所述发热器件投影区域；

S103、在所述金属中框的边缘开设所述定位孔，所述定位孔的孔径小于5mm。

定位孔开设在金属中框上会显著改变金属中框的导热路径而影响金属中框的散热效果，因此，需要避免定位孔开设在移动终端的发热器件投影区域，而且离发热器件越远越好；另外，在保证定位的可靠性前提条件下，定位孔的数量越少越好，同时孔径越小越好。这些定位孔需要保证金属中框的质心落在定位孔之间，才能够保证有效而且可靠的定位，否则，金属中框将会发生倾斜，从而定位失败。

实施例2

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种金属中框结构，包括中框本体400以及开设在所述中框本体的若干定位孔430，所述定位孔430位于所述中框本体400的边缘且远离移动终端100的发热器件投影区域；所述定位孔430的孔径小于5mm。

其中，所述中框本体400的厚度为0.4mm-0.6mm，所述中框本体400的材质为铝合金6063，铝钛合金，铝镁合金以及不锈钢的其中一种。移动终端的金属中框材质是手机在面临压挤或施力情况下对手机的一种直接保护。金属中框材质的强度越高，移动终端就越不容易变形，这对移动终端的使用也是一种保护。

奥氏体304不锈钢具有极佳可塑性、极强耐腐蚀，而且成本极低，但是导热系数较差，色泽晦暗。

铝质地更软，可冲压性高，很容易产生塑性变形，也就是变形后弹不回去了，因此造成掰弯门事件。而且整机厚度更薄，手机更大，冲压的话中心力矩大大增加，抗弯性能更差。

铝镁合金中框想比奥氏体钢板更轻强度更高，对比铝在遭受冲击时也更不易损害。镁铝合金最大优点在于轻，密度只有1.8，且刚性强度高，更易吸收冲击力。不过这种材质燃烧系数低，发热情况严重会导致自焚。

铝钛合金是航空材料，强度高，耐蚀耐热性也很好，无需实验。更加坚硬和抗压抗摔，同等大小只是不锈钢的一半重量，又轻又薄，抗压在500磅以上。

一般地，为了发挥中框的最佳导热能力；在金属中框的选择材料上，优先选择AL6063，其次是铝钛合金，铝镁合金及不锈钢等；金属材质越厚对导热效果越好。

实施例3

如图4、5所示，在所述中框本体400上开设3个所述定位孔430，所述中框本体400的质心落在3个所述定位孔430形成的三角形区域。

如图4所示，所述移动终端100的发热器件包括若干发热芯片410和背光源420，所述发热芯片410和所述背光源420的投影区域分别在所述中框本体400的两端，其中2个所述定位孔430开设在所述背光源420投影区域两侧，靠近所述中框本体400边缘，另1个所述定位孔430开设在所述发热芯片410投影区域一侧所述中框本体400边缘，远离所述发热芯片410投影区域。

如图5所示，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片410和背光源420，所述发热芯片410和所述背光源420的投影区域分布在所述中框本体400的一端，其中2个所述定位孔430开设在所述中框本体400另一端靠近两个顶角位置，另1个所述定位孔430开设在所述发热芯片410投影区域一侧所述中框本体400边缘，远离所述发热芯片410投影区域。

一般情况下，定位孔的数量为3个，能够确保金属中框定位的可靠性，不同种类的移动终端对于发热芯片和背光源的设置位置多种多样，根据定位孔靠近中框本体边缘以及数量尽量少的原则，利用本实施例的定位孔设置方式，能够实现金属中框良好的导热路径。

实施例4

如图6、7所示，在所述中框本体400上开设4个所述定位孔430，所述中框本体400的质心落在4个所述定位孔430形成的四边形区域。

如图6所示，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片410和背光源420，所述发热芯片410和所述背光源420的投影区域分别在所述中框本体400的两侧，其中2个所述定位孔430开设在所述中框本体400一端靠近两个顶角位置，另2个所述定位孔430开设在所述发热芯片410和所述背光源420投影区域之间的所述中框本体400边缘，远离所述发热芯片410和所述背光源420的投影区域。

如图7所示，所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片410和背光源420，所述发热芯片410和所述背光源420的投影区域分布在所述中框本体400的一端，其中2个所述定位孔430开设在所述中框本体400另一端靠近两个顶角位置，其中1个所述定位孔430开设在所述发热芯片410和所述背光源420投影区域之间的所述中框本体400边缘；另1个所述定位孔430开设在所述发热芯片410投影区域一侧所述中框本体400边缘，远离所述发热芯片410投影区域。

本实施例中，采用了4个定位孔设置，为了进一步加强定位孔的承载强度和可靠性，将定位孔尽量靠近中框本体的边缘位置设置，并且远离发热器件，避免落入发热器件的投影区域，从而不会干扰金属中框的散热路径，提升移动终端的散热性能。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (2)

1.一种提高金属中框散热性能的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

模内注塑时，在金属中框上开设若干定位孔，所述金属中框的质心落入若干所述定位孔之间；

所述定位孔开设在远离移动终端发热器件的位置，避免开设在所述发热器件的投影区域；

在所述金属中框的边缘开设所述定位孔，所述定位孔的孔径小于5mm；

在所述金属中框上开设4个所述定位孔，所述金属中框的质心落在4个所述定位孔形成的四边形区域；

所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源；当所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述金属中框的两侧，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框一端靠近两个顶角位置，另2个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述金属中框边缘，远离所述发热芯片和所述背光源的投影区域；

当所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述金属中框的一端，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框另一端靠近两个顶角位置，其中1个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述金属中框边缘；另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域，或者：在所述金属中框上开设3个所述定位孔，所述金属中框的质心落在3个所述定位孔形成的三角形区域；

所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源；当所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述金属中框的两端，其中2个所述定位孔开设在所述背光源投影区域两侧，靠近所述金属中框边缘，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域；

当所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述金属中框的一端，其中2个所述定位孔开设在所述金属中框另一端靠近两个顶角的位置，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述金属中框边缘，远离所述发热芯片投影区域。

2.一种金属中框结构，其特征在于，包括中框本体以及开设在所述中框本体的若干定位孔，所述定位孔位于所述中框本体的边缘且远离移动终端的发热器件投影区域；所述定位孔的孔径小于5mm；

所述中框本体的厚度为0.4mm-0.6mm，所述中框本体的材质为铝合金6063，铝钛合金，铝镁合金以及不锈钢的其中一种；

或者，在所述中框本体上开设4个所述定位孔，所述中框本体的质心落在4个所述定位孔形成的四边形区域；

所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源；所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述中框本体的两侧，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体一端靠近两个顶角位置，另2个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述中框本体边缘，远离所述发热芯片和所述背光源的投影区域；

或者，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述中框本体的一端，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体另一端靠近两个顶角位置，其中1个所述定位孔开设在所述发热芯片和所述背光源投影区域之间的所述中框本体边缘；另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域

或者：在所述中框本体上开设3个所述定位孔，所述中框本体的质心落在3个所述定位孔形成的三角形区域；

所述移动终端的发热器件包括若干发热芯片和背光源；所述发热芯片和所述背光源的投影区域分别在所述中框本体的两端，其中2个所述定位孔开设在所述背光源投影区域两侧，靠近所述中框本体边缘，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域；

或者，所述发热芯片和所述背光源的投影区域分布在所述中框本体的一端，其中2个所述定位孔开设在所述中框本体另一端靠近两个顶角位置，另1个所述定位孔开设在所述发热芯片投影区域一侧的所述中框本体边缘，远离所述发热芯片投影区域。

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