CN107896462A - 壳体及其制作方法、移动终端 - Google Patents

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CN107896462A CN201711118481.6A CN201711118481A CN107896462A CN 107896462 A CN107896462 A CN 107896462A CN 201711118481 A CN201711118481 A CN 201711118481A CN 107896462 A CN107896462 A CN 107896462A
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/18—Telephone sets specially adapted for use in ships, mines, or other places exposed to adverse environment

Abstract

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；去除所述模具；在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请用以提高移动终端中壳体的密封质量。

Description

壳体及其制作方法、移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。
背景技术
手机等移动终端的壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。
发明内容
本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高壳体的密封质量。
本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：
提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；
提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；
将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；
在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；
去除所述模具；
在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。
本申请提供了一种壳体，由所述的壳体制作方法制得。
本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。
本申请提供的壳体制作方法，在壳体基体的第一表面成型基底前，通过在壳体基体的天线微缝中设置模具，所述模具的填充部填满所述天线微缝，所述模具的凸出部伸出所述天线微缝，在壳体基体的第一表面成型基底的过程中，由于所述凸出部的存在，使得基底上形成与天线微缝相连通凹槽，所述基底上设有凹槽，可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。
图2是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤101的结构示意图。
图3是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1011的结构示意图。
图4是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1012的结构示意图。
图5是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1013的结构示意图。
图6是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1014的结构示意图。
图7是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的一种结构示意图。
图8是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤102的另一种结构示意图。
图9是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第一种结构示意图。
图10是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第二种结构示意图。
图11是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤1044的第三种结构示意图。
图12是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤105的结构示意图。
图13是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第一种结构示意图。
图14是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第二种结构示意图。
图15是本申请实施例提供的壳体制作方法中步骤106的第三种结构示意图。
图16是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。
请参阅图1，图1是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法10，用于成型出壳体，可以理解的是，所述壳体应用于移动终端上，该移动终端可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备等，所述壳体可以理解是移动终端的后盖。所述壳体制作方法10包括以下的步骤。
步骤101、请参阅图2，提供壳体基体110，所述壳体基体110具有相对设置的第一表面111和第二表面112以及贯穿所述第一表面111和所述第二表面112的天线微缝120。
本实施方式中，所述第一表面111和所述第二表面112可以是平整面或是弧形面。所述第一表面111和所述第二表面112可以为光滑面，提高视觉效果，也可以是磨砂面，增加握持手感。其中，所述第一表面111朝向所述壳体内的功能器件，所述第二表面112朝向外界环境。所述第二表面112用于阳极氧化及加工商标或标志等。
本实施方式中，所述壳体为金属材质，壳体用于封装功能器件，所述功能器件包括天线等。而金属壳体对于天线所辐射的电磁波有屏蔽作用，使得移动终端的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端的金属壳体对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体上加工天线微缝120，再向天线微缝120中填充密封介质，密封介质为非屏蔽材料，以密封金属壳体，以使移动终端的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。然而，在形成天线微缝120过程中，密封介质与所述天线微缝120的内壁结合不良，可能会造成密封不实或产生气泡等问题，从而影响壳体的整体强度和防水性能。
提供所述壳体基体110的步骤101包括以下的步骤。
步骤1011、提供壳体板体113。
本实施方式中，请参阅图3，所述壳体板体113先由壳体原材进行切割、多次模具冲压，形成厚度均匀的壳体板料。所述壳体板体113大致呈矩形板件状。所述壳体板体113的材质可以是铝或合金材料等。
步骤1012、请参阅图4，锻压所述壳体板体113，成型第一壳体114，所述第一壳体114包括第一表面111和第二表面112以及设于所述第一表面111上的第二凸起115。
本实施方式中，通过锻压方式成型第一壳体114，所述第一壳体114包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和所述第二表面112可以是弧形面。所述第一表面111和所述第二表面112还可以形成朝向所述功能组件弯折的包边，该包边与显示面板或前框相结合，以将主板、电源、功能组件等封装于其中。所述第二凸起115为铣削天线微缝120的预留量。在锻压过程中，在第二表面112上即将加工天线微缝120的区域，预留第二凸起115，所述第二凸起115用于在所述壳体基体110上切割天线微缝120时，提供支撑作用力，以免所述壳体基体110发生弯曲和形变。所述第二凸起115可以是沿天线微缝120延伸的凸条或沿天线微缝120延伸方向分布的多个凸块。
具体而言，请参阅图4，提供第一上模131和第一下模132，所述第一下模132上设有凹槽133，所述凹槽133与所述第二凸起115相匹配。将所述壳体板体113放置在所述第一上模131和第一下模132之间，所述凹槽133对准所述第一表面111，冲压成型第一壳体114。第一壳体114正对所述凹槽133处成型所述第二凸起115。
在其他的实施方式中，第一壳体114还可以使用计算机数字控制机床(Computernumerical control，CNC)对壳体板体113进行车、铣、磨、削等形成。此外，还可以通过CNC在第一表面111铣削出定位孔、耳机孔、按键安装孔、摄像头安装孔等结构。
步骤1013、请参阅图5，采用铣刀134从所述第二表面112切割所述第一壳体114，将所述第一壳体114分隔成第二壳体116和第三壳体117，所述第二凸起115连接于所述第二壳体116与所述第三壳体117之间。
本实施方式中，可以使用计算机数字控制机床(Computer numerical control，CNC)沿预设的天线微缝120延伸方向切割所述第一壳体114，以将所述第一壳体114分隔成第二壳体116和第三壳体117，其中切割的路径形成天线微缝120。在切割过程中，通过设置切割参数，控制铣刀134贯穿所述第一表面111和所述第二表面112，但不贯穿所述第二凸起115，所以所述第二凸起115连接于所述第二壳体116与所述第三壳体117之间，以提供支撑作用力，以免所述壳体基体110在受到切割应力后发生弯曲和形变。在其他的实施方式中，也可以采用激光切割所述第一壳体114。
步骤1014、请参阅图6，去除所述第二凸起115，所述第二壳体116与所述第三壳体117之间成型天线微缝120。
本实施方式中，可以采用CNC铣削的方式去除所述第二凸起115，还可以采用光学磨削的方式，磨去所述第二凸起115，以在所述天线微缝120完全暴露在所述第一表面111，以便于后续对所述天线微缝120进行加工。
步骤102、请参阅图7，提供模具140。所述模具140包括填充部141以及固定于所述填充部141的凸出部142。
步骤103、请参阅图7，将所述模具与所述壳体基体110配合，所述填充部141填满所述天线微缝120，所述凸出部142伸出所述天线微缝120，并凸出于所述第一表面112。
本实施方式中，所述模具140可以是金属或塑胶等材质。可选的，所述模具140可以在一定的温度(例如200～300℃)下不产生形变。因为在模具140插入所述天线微缝120中之后，会在第一表面111进行注塑基底，在注塑工艺的200～300℃的高温下，所述模具140应该具有良好的稳定性，以确保基底成型的形状。
步骤104、请参阅图8～图9，在所述第一表面111成型基底151，所述基底151覆盖所述凸出部142，所述基底151上具有与所述凸出部142相匹配的第一凹槽152。(增大贴合面积)
本实施方式中，所述基底151与所述壳体基体110层叠设置。所述基底151可以密封与所述天线微缝120在所述第一表面111上的开口，同时，所述基底151还可以用于成型定位孔等。
一种实施方式中，所述基底151采用注塑工艺成型。所述基底151的成型工艺包括以下的步骤。
步骤1041、请参阅图8～图9，提供第二上模136和第二下模137。所述第二上模136和第二下模137分别对应于所述第二表面112和第一表面111。
步骤1042、将所述壳体基体110放入第二上模136和第二下模137之间。所述壳体基体110的第一表面111设于所述第二下模137上，所述第二表面112朝向所述第二上模136，且所述第一表面111与所述第二下模137之间预留较小的空隙138。
步骤1043、向第二上模136和第二下模137注入基底151原材料。所述基底151原材料呈液态。将所述基底151原材料注入所述第一表面111与所述第二上模136之间的空隙138中。
步骤1044、请参阅图9，成型基底151。将第二上模136与第二下模137相互压合，挤压所述基底151原材料以成型所述基底151，并将所述基底151成型于所述壳体基体110的第一表面111。
第一种实施方式
在提供模具140的步骤中，请参阅图10，所述凸出部142的周侧壁上设有多个微孔1421。
在所述第一表面111成型基底151的步骤中，由于所述凸出部142的周侧壁上设有多个微孔1421，在成型基底151的过程中，所述第一凹槽152内会成型与所述多个微孔1421相匹配的多个微凸起153。
本实施方式中，由于所述第一凹槽152内会成型与所述多个微孔1421相匹配的多个微凸起153，这些微凸起153使得所述第一凹槽152的内壁面积增大，从而增加所述密封层与所述基底151之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底151之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
在其他的实施方式中，所述凸出部142的周侧壁上可以设有多个微凸起153，从而所述第一凹槽152内会成型与所述多个微凸起153相匹配的多个微孔1421，多个微孔1421使得所述第一凹槽152的内壁面积增大，从而增加所述密封层与所述基底151之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底151之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
第二种实施方式
请参阅图11，在提供模具140的步骤中，所述凸出部142上设有凹孔1422，所述凹孔1422朝向所述填充部141凹陷。
在所述第一表面111成型基底151的步骤中，由于所述凸出部142上设有凹孔1422，在成型基底151的过程中，所述第一凹槽152内成型与所述凹孔1422相匹配的第一凸起154。
本实施方式中，在成型所述天线微缝120后，所述天线微缝120底部对应所述基底151处会呈中间凸起和两侧凹陷的形状。
在一种可能的实施方式中，在所述第一表面111成型基底151的步骤中，所述第一凸起154伸入所述天线微缝120中。
步骤105、请参阅图12，去除所述模具140，成型壳体基体110。
步骤106、请参阅图13，在所述天线微缝120和所述第一凹槽152中成型密封层160，包括在所述天线微缝120中填充密封胶水及固化所述密封胶水，成型密封层160。
一种可能的实施方式中，请参阅图14，在所述天线微缝120和所述第一凹槽152中成型密封层160包括以下的步骤。
步骤1061、在所述天线微缝120中填充第一密封胶水。
步骤1062、固化所述第一密封胶水，成型第一密封层161。所述第一密封层160覆盖所述基底151。
步骤1063、在所述第一密封层161上填充第二密封胶水。
步骤1064、固化所述第二密封胶水，成型第二密封层162，以填满所述天线微缝120。
一种可能的实施方式中，请参阅图12，所述基底151包括第一凹槽155和第二凹槽156以及所述第一凹槽155与所述第二凹槽156之间形成的第一凸起154。所述天线微缝120包括相对设置的第一侧壁121和第二侧壁122。所述第一凹槽155的内侧壁与所述第一侧壁121可以在所述第一侧壁121所在面内相接，及所述第二凹槽156与所述第二侧壁122可以在所述第二侧壁122所在面内相接。
在一种可能的实施方式中，请参阅图15，在所述第一表面111成型基底151的步骤中，所述第一表面111与所述基底151之间设有间隙157，所述间隙157连通于所述天线微缝120。
在所述天线微缝120和所述第一凹槽155中成型密封层160的步骤中，所述第一密封胶水填充于所述第一凹槽155和所述第二凹槽156。所述第一密封层160填充于所述间隙157。
由于所述第一凹槽155的内侧壁与所述第一侧壁121在所述第一侧壁121所在面内相接，及所述第二凹槽156与所述第二侧壁122在所述第二侧壁122所在面内相接，以使所述壳体基体110与所述基底151之间的间隙157暴露于所述天线微缝120的内壁，在填充所述密封胶水时，所述密封胶水很容易进入所述间隙157中，从而减少所述密封层160中出现气泡等缺陷，提高所述壳体的密封质量。
本实施方式中，通过在所述天线微缝120中填充第一密封胶水后，所述第一密封胶水填充于所述天线微缝120与所述基底151之间的间隙157，成型的第一密封层160可以密封所述天线微缝120与所述基底151之间的间隙157，再在所述第一密封层160上填充第二密封胶水，形成第二密封层160，所述第二密封层160填满所述天线微缝120。可以减少密封胶水在填满天线微缝120后再进入间隙157而造成密封层160中产生气泡等，导致密封层160密封质量差等问题，从而提高所述密封层160的成型质量，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
本实施方式中，所述第一密封胶水可以与所述第二密封胶水为相同或不同的材质。
可选的，所述第一密封胶水的粘度可以小于所述第二密封胶水的粘度。所述第一密封胶水具有较好的流动性，从而所述第一密封胶水在填充于所述天线微缝120后，可以流动至所述壳体基体110与所述基底151之间的间隙157中，以减少密封层160中形成气泡、密封不良及漏胶等缺陷。
在其他的实施方式中，还可以在形成第二密封层162后，再经过多次填充密封胶水和多次固化密封胶水后，填满所述天线微缝120。
可选的，所述第二密封胶水包括有色料，所述有色料以使所述第二密封胶水呈现白色、金色、银色等，在形成所述第二密封层162后，所述第二密封层162形成有色的封装带，可以起到标记和装饰的作用。
可选的，在固化所述密封胶水的步骤中，可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一密封胶水。在通过加热固化工艺固化所述第一密封胶水的过程中，热固化的温度可以为80～100℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一密封胶水发生开裂或收缩变形或与所述天线微缝120的内侧壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。
可选的，在成型所述密封层160之后，打磨所述壳体基体110，去除溢出的密封胶水，以使所述密封层160与所述壳体基体110的表面齐平。
请参阅图13，图13为本申请实施例提供的一种壳体200，所述壳体200由上述的壳体200制作方法制得，可以用作移动终端的电池后壳。所述壳体200包括壳体基体110、贯穿所述壳体基体110且延伸至所述基底151的天线微缝120以及填充于所述天线微缝120中的密封层160。所述基底151上设有与所述天线微缝120相连通的凹槽。
所述基底151上设有凹槽，可以增加所述密封层160与所述基底151之间的接触面积，从而增大所述密封层160与所述基底151之间的贴合力度，进而提高所述壳体200的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。
请参阅图16，图16为本申请实施例提供的一种移动终端300，所述移动终端300包括上述任一实施方式所述的壳体200。
综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：
提供壳体基体，所述壳体基体具有相对设置的第一表面和第二表面以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的天线微缝；
提供模具，所述模具包括填充部以及固定于所述填充部的凸出部；
将所述模具与所述壳体基体配合，所述填充部填满所述天线微缝，所述凸出部伸出所述天线微缝，并凸出于所述第一表面；
在所述第一表面成型基底，所述基底覆盖所述凸出部，所述基底上具有与所述凸出部相匹配的第一凹槽；
去除所述模具；
在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层。
2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供模具的步骤中，所述凸出部的周侧壁上设有多个微孔；
在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凹槽内成型与所述多个微孔相匹配的多个微凸起。
3.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供模具的步骤中，所述凸出部上设有凹孔，所述凹孔朝向所述填充部凹陷；
在所述第一表面成型基底的步骤中，所述基底具有与所述凹孔相匹配的第一凸起，所述第一凸起设于所述第一凹槽内。
4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一凸起伸入所述天线微缝中。
5.如权利要求1～4任意一项所述的壳体制作方法，其特征在于，在提供所述壳体基体的步骤包括：
提供壳体板体；
锻压所述壳体板体，成型第一壳体，所述第一壳体包括第一表面和第二表面以及设于所述第一表面上的第二凸起；
从所述第二表面切割所述第一壳体，将所述第一壳体分隔成第二壳体和第三壳体，所述第二凸起连接于所述第二壳体与所述第三壳体之间；
去除所述第二凸起，所述第二壳体与所述第三壳体之间成型天线微缝。
6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤包括：
在所述天线微缝和所述第一凹槽中填充密封胶水；
固化所述密封胶水，成型所述密封层。
7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤包括：
在所述天线微缝和所述第一凹槽中填充第一密封胶水；
固化所述第一密封胶水，成型所述第一密封层；
在所述第一密封层上填充第二密封胶水；
固化所述第二密封胶水，成型所述第二密封层。
8.如权利要求7所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述第一表面成型基底的步骤中，所述第一表面与所述基底之间设有间隙，所述间隙连通于所述天线微缝；
在所述天线微缝和所述第一凹槽中成型密封层的步骤中，所述第一密封层填充于所述间隙。
9.一种壳体，其特征在于，由如权利要求1～8任意一项所述的壳体制作方法制得。
10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。
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