CN107896460B - 壳体及其制作方法、移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：提供壳体基体；在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；加工所述壳体基体，形成贯穿所述壳体基体的天线微缝，所述天线微缝露出所述基底的待加工区；在所述基底的待加工区上加工出多条流道；向所述天线微缝中注射密封胶水，固化所述密封胶水，成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。本申请还提供了一种壳体及移动终端。本申请可以提高移动终端中壳体的密封质量。

Description

壳体及其制作方法、移动终端

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，具体涉及一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端。

背景技术

目前，壳体上常开设微缝，以安装功能组件或透过光信号、电信号等。基于此结构，为了确保壳体的整体美观和防尘防水性能，需要通过填充介质来密封该微缝。若填充介质的封接工艺不良，将降低壳体的密封性能。

发明内容

本申请提供了一种壳体及其制作方法、具有该壳体的移动终端，以提高移动终端中壳体的密封质量。

本申请提供了一种壳体的制作方法，包括以下的步骤：

提供壳体基体；

在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；

加工所述壳体基体，形成贯穿所述壳体基体的天线微缝，所述天线微缝露出所述基底的待加工区；

在所述基底的待加工区上加工出多条流道；

向所述天线微缝中注射密封胶水，固化所述密封胶水，成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝。

本申请提供了一种壳体，所述壳体包括层叠设置的壳体基体和基底、贯穿所述壳体基体的天线微缝以及填充于所述天线微缝中的密封层，所述基底包括朝向所述天线微缝的待加工区，所述待加工区上设有多条流道，所述密封层填充于所述多条流道。

本申请还提供了一种移动终端，包括所述的壳体。

本申请提供的壳体及其制作方法、移动终端，通过在基底的待加工区设置多条流道，在密封所述天线微缝的过程中，向所述天线微缝内注射密封胶水，由于天线微缝底部设有流道，所述密封胶水可以沿所述多条流道流动，增加所述密封胶水的流动速率，所以所述密封胶水可以在短时间内均匀填充于所述天线微缝底部，从而避免所述密封胶水黏在所述天线微缝的内侧壁或底部的局部区域，而在成型所述密封层时产生气泡等缺陷，可以提高所述密封层的成型质量。此外，在所述基底的待加工区开设流道，可以增加所述密封层与所述基底之间的接触面积，从而增大所述密封层与所述基底之间的贴合力度，进而提高所述壳体的密封质量，及提高所述移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的一种移动终端中壳体的局部放大结构示意图。

图3是图2沿AA`的截面示意图。

图4是本申请实施例提供的第一种流道的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的第二种流道的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的第三种流道的结构示意图。

图7是本申请实施例提供的第四种流道的结构示意图。

图8是本申请实施例提供的第五种流道的结构示意图。

图9是本申请实施例提供的一种壳体的制作方法流程图。

图10是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤101流程图。

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102流程图。

图12是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤102流程图。

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤103流程图。

图14是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤104流程图。

图15是本申请实施例提供的壳体制作方法步骤105流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1及图2，图1是本申请实施例提供的一种移动终端100，图2是图1的局部放大图。所述移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

所述移动终端100包括壳体110，所述壳体110用于封装功能器件130。所述功能器件130包括天线。所述壳体110为金属材质，而金属壳体110对于天线所辐射的电磁波有屏蔽作用，使得移动终端100的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端100的金属壳体110对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体110上加工天线微缝120，再向天线微缝120中填充绝缘密封介质，以密封金属壳体110，以使移动终端100的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。然而，在形成天线微缝120过程中，填充的密封介质与所述天线微缝120的内壁结合不良，可能会造成天线微缝120密封不实或产生气泡等问题，从而影响壳体110的整体强度和防水性能。

请参阅图3，图3是图2中壳体沿AA`方向上的截面图。本申请实施例提供的一种壳体110，可以用作移动终端100的电池后壳。所述壳体110包括层叠设置的壳体基体111和基底112、贯穿所述壳体基体111的天线微缝120以及填充于所述天线微缝120中的密封层113。所述基底112包括正对所述天线微缝120的待加工区114。所述待加工区114上设有多条流道115。所述密封层113填充于所述多条流道115。

本实施例中，所述密封层113的形成过程是在所述天线微缝120中注射密封胶水，并固化所述密封胶水，从而形成所述密封层113。

本实施例中，在向所述天线微缝120中注射密封胶水的过程中，由于所述密封胶水的流动性较差，所述密封胶水极可能会附着于所述天线微缝120底部的局部区域，而无法完全覆盖于所述天线微缝120底部，在成型密封层113时，则会在所述密封层113中产生气泡等缺陷，从而影响所述密封层113的成型质量，及降低所述壳体110的整体强度和密封性能。

本实施例中，请参阅图2，所述天线微缝120可以为长条形的微缝，沿第一方向x在所述壳体基体111延伸扩展。

在一些可能的实施例中，请参阅图4，所述流道115可以沿所述第一方向x延伸扩展。所述密封胶水注射于所述天线微缝120内后，所述密封胶水可以沿所述流道115流动，从而快速地从所述天线微缝120的一端流向另一端，从而快速地在所述天线微缝120的底部扩展开，并覆盖所述待加工区114，从而减少所述密封层113中产生气泡等，提高所述天线微缝120的密封质量。

在一些可能的实施例中，请参阅图5，所述流道115可以沿垂直于所述第一方向x的方向y延伸扩展。所述天线微缝120包括相对设置的第一侧壁121和第二侧壁122。所述流道115从第二侧壁122向所述第二侧壁122延伸。所述密封胶水注射于所述天线微缝120内后，所述密封胶水可以沿所述流道115流动，从而快速地从所述天线微缝120的第一侧壁121流向第二侧壁122，从而快速地在所述天线微缝120的底部扩展开，并覆盖所述待加工区114，从而减少所述密封层113中产生气泡等，提高所述天线微缝120的密封质量。

在一些可能的实施例中，请参阅图6，所述流道115可以沿所述第一方向x及垂直于所述第一方向x的方向y延伸扩展。所述流道115可以呈网格状，网格状的流道115既沿第一侧壁121至所述第二侧壁122延伸，还沿所述天线微缝120的一端向另一端延伸。所述密封胶水注射于所述天线微缝120内后，所述密封胶水沿所述流道115流动，从而快速地从所述天线微缝120的第一侧壁121流向第二侧壁122，同时还从所述天线微缝120的一端流向另一端，从而快速地在所述天线微缝120的底部扩展开，并覆盖所述待加工区114，从而减少所述密封层113中产生气泡等，提高所述天线微缝120的密封质量。

在一些可能的实施例中，请参阅图7，所述流道115还可以沿相对于所述第一侧壁121倾斜的弯折线延伸。

本实施例中，所述壳体基体111为金属材质，所述基底112为注塑成型的塑胶。由于塑胶和金属的结合不稳定，所述壳体基体111与所述基底112之间极可能会存在缝隙。在密封胶水填满所述天线微缝120后，会停止填充密封胶水，并进行固化，在停止填充密封胶水后，所述密封胶水可能会进入所述壳体基体111与所述基底112之间的缝隙中，从而在密封层113中形成气泡等缺陷。

在一些可能的实施例中，请参阅图8，所述流道115包括相平行的第一流道115和第二流道115。所述第一流道115和所述第二流道115可以沿所述天线微缝120延伸的方向延伸，其中，所述第一流道115与所述第二流道115分别位于所述待加工区114的相对两侧的边缘处。

通过所述第一流道115与所述第二流道115分别位于所述待加工区114的相对两侧的边缘处，以使所述壳体基体111与所述基底112之间的间隙116暴露于所述天线微缝120的侧壁与流道115的内壁之间，在填充所述密封胶水时，所述密封胶水可以很容易填充于所述天线微缝120与所述基底112之间的间隙116，从而减少密封胶水在填满天线微缝120后再进入间隙116而造成密封层113中产生气泡等，导致密封层113密封质量差等问题，从而提高所述密封层113的成型质量和密封质量。

请参阅图9～图15，图9是本申请实施例提供的一种壳体110的制作方法10。所述壳体110制作方法，包括以下的步骤。

步骤101、提供壳体基体111。

本实施方式中，请参阅图10，所述壳体基体111先由壳体110原材进行切割、多次模具冲压，形成厚度均匀的壳体110板料，然后使用计算机数字控制机床(Computernumerical control，CNC)对壳体110板料进行车、铣、磨、削等，以形成壳体基体111。所述壳体基体111大致呈矩形板件状。所述壳体基体111具有第一表面1111及与所述第一表面1111相对设置的第二表面1112。所述第一表面1111和所述第二表面1112可以是平整面或是弧形面。其中，所述第一表面1111朝向所述壳体110内的功能器件130，所述第二表面1112朝向外界环境。

步骤102、在所述壳体基体111上成型基底112，所述基底112与所述壳体基体111层叠设置。

本实施方式中，在所述壳体基体111的第一表面1111上成型基底112。所述基底112与所述壳体基体111层叠设置。所述基底112用于在所述壳体基体111上切割天线微缝120时，提供支撑作用力，以免所述壳体基体111发生弯曲和形变。

一种实施方式中，所述基底112采用注塑工艺成型。所述基底112的成型工艺包括以下的步骤。

步骤1021、提供模具。请参阅图11及图12，所述模具包括上模151和下模152。所述上模151和下模152分别对应于所述第二表面1112和第一表面1111。

步骤1022、将所述壳体基体111放入所述模具中。所述壳体基体111的第一表面1111设于所述下模152上，所述第二表面1112朝向所述上模151，且所述第一表面1111与所述下模152之间预留较小的空隙。

步骤1023、向所述模具中注入基底112原材料。所述基底112原材料呈液态。将所述基底112原材料注入所述第一表面1111与所述上模151之间的空隙中。

步骤1024、成型基底112。将上模151与下模152相互压合，挤压所述基底112原材料以成型所述基底112，并将所述基底112成型于所述壳体基体111的第一表面1111。

步骤103、请参阅图13，加工所述壳体基体111，形成贯穿所述壳体基体111的天线微缝120。所述天线微缝120露出所述基底112的待加工区114。即所述待加工区114位于所述天线微缝120的底部。

本实施方式中，所述壳体基体111为金属材质，用于制备移动终端100的电池后盖。而金属壳体110对于电磁波有屏蔽作用，使得移动终端100的内置天线无法接收和发送电信号。为了解决移动终端100的金属壳体110对电磁波的屏蔽问题，通过在金属壳体110上形成天线微缝120，以使移动终端100的内置天线通过天线微缝120来辐射信号。

本实施方式中，请参阅图13，将所述壳体基体111放在计算机数字控制机床上，用CNC的铣刀141在壳体基体111上切割天线微缝120。所述铣刀141从所述第二表面1112开始朝向所述第一表面1111切割，由于所述基底112贴合于所述第一表面1111，所述铣刀141可以切断壳体基体111，以成型贯穿于所述壳体基体111及伸入所述基底112中的天线微缝120。可以理解地，本实施方式中，铣刀141切断所述壳体基体111是指从所述第一表面1111朝向所述第二表面1112贯穿切割，而不是将壳体基体111切割成分离的两段。在切割多条天线微缝120时，所述基底112可以用于支撑所述壳体基体111，所述基底112保持相邻的天线微缝120之间的切割过程不发生弯曲和形变。

步骤104、请参阅图14，在所述基底112的待加工区114上加工出多条流道115。

一种可能的实施方式中，请参阅图4，在所述基底112的待加工区114上加工出多条流道115的步骤104中，采用刀具142沿所述天线微缝120的延伸方向多次切割所述待加工区114，以形成沿所述天线微缝120的延伸方向延伸的多条相平行的流道115。

另一种可能的实施方式中，请参阅图5，在所述基底112的待加工区114上加工出多条流道115的步骤104中，采用刀具沿垂直于所述天线微缝120的延伸方向多次切割所述待加工区114，以形成垂直于沿所述天线微缝120的延伸方向延伸的多条相平行的流道115。

再一种可能的实施方式中，请参阅图6，在所述基底112的待加工区114上加工出多条流道115的步骤104中，采用刀具沿所述天线微缝120的延伸方向或沿垂直于所述天线微缝120的延伸方向多次切割所述待加工区114，形成网格状的多条流道115。

步骤105、向所述天线微缝120中注射密封胶水，所述密封胶水沿所述多条流道115流动，固化所述密封胶水，成型密封层113，所述密封层113密封所述天线微缝120。。

通过在基底112的待加工区114设置多条流道115，在密封所述天线微缝120的过程中，向所述天线微缝120内注射密封胶水，由于天线微缝120底部设有流道115，所述密封胶水可以沿所述多条流道115流动，增加所述密封胶水的流动速率，所以所述密封胶水可以在短时间内均匀填充于所述天线微缝120底部，从而避免所述密封胶水黏在所述天线微缝120的内侧壁或底部的局部区域，而在后续成型的所述密封层113中产生气泡等缺陷，可以提高所述壳体110的整体强度和密封质量。

一种可能的实施例中，在向所述天线微缝120中注射密封胶水的步骤105包括：

步骤1051、向所述天线微缝120中注射第一密封胶水，所述第一密封胶水覆盖所述待加工区114。在注射第一密封胶水后，第一密封胶水沿所述流道115流动，第一密封胶水很快地铺满所述待加工区114，从而减少在后续成型密封层113时形成气泡等缺陷。

可选的，所述第一密封胶水的量可以较少，覆盖所述待加工区114即可。在注射第一密封胶水后，由于所述待加工区114具有流道115，所述第一密封胶水可以具有较快的流动速率，避免第一密封胶水与待加工区114之间产生未填充区域，该未填充区域会在成型第一密封层1131后形成气泡，从而提高所述第一密封层1131的成型质量。

此外，在所述基底112的待加工区114开设流道115，可以增加所述密封胶水与所述基底112之间的接触面积，从而增大所述密封层113与所述基底112之间的贴合力度，进而提高所述壳体110的密封质量，及提高所述移动终端100的可靠性。

步骤1052、请参阅图15，固化所述第一密封胶水，成型第一密封层1131。

可选的，可以通过加热固化工艺或紫外光固化工艺固化所述第一密封胶水。在通过加热固化工艺固化所述第一密封胶水的过程中，热固化的温度可以为80～100℃，尽量选适于固化且较低的温度，以避免固化温度过高，所述第一密封胶水发生开裂或收缩变形或与所述天线微缝120的内侧壁分离。可选的，所以热固化的时间可以为0.5～2h。

进一步地，步骤1053、在成型第一密封层1131后，向所述天线微缝120中注射第二密封胶水。所述第二密封胶水填满并溢出所述天线微缝120。

进一步地，步骤1054、去除溢出所述天线微缝120的第二密封胶水。

本实施方式中，所述第一密封胶水可以与所述第二密封胶水为相同或不同的材质。

可选的，所述第一密封胶水的粘度可以小于所述第二密封胶水的粘度。所述第一密封胶水具有较好的流动性，从而所述第一密封胶水在填充于所述天线微缝120后，可以流动至所述壳体基体111与所述基底112之间的间隙116中，以减少密封层113中形成气泡、密封不良及漏胶等缺陷。

在其他的实施方式中，还可以在形成第一密封层1131后，再经过多次填充密封胶水和多次固化密封胶水后，填满所述天线微缝120。

可选的，所述第二密封胶水包括有色料，所述有色料以使所述第二密封胶水呈现白色、金色、银色等，在形成所述第二密封层1132后，所述第二密封层1132形成有色的封装带，可以起到标记和装饰的作用。

步骤1055、请参阅图15，固化所述第二密封胶水，成型第二密封层1132，所述第二密封层1132密封所述天线微缝120。

成型第一密封层1131后，在第一密封层1131上注射第二密封胶水，固化所述第二密封胶水，成型第二密封层1132，所述第二密封层1132密封所述天线微缝120。

步骤1056、打磨所述壳体基体111，去除溢出的密封层113，以使所述密封层113与所述壳体基体111的表面齐平。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供壳体基体；

在所述壳体基体上成型基底，所述基底与所述壳体基体层叠设置；

加工所述壳体基体，形成贯穿所述壳体基体的天线微缝，所述天线微缝露出所述基底的待加工区；

在所述基底的待加工区上加工出多条流道，所述流道沿第一方向及垂直于第一方向的方向延伸扩展；

向所述天线微缝中注射密封胶水，固化所述密封胶水，成型密封层，所述密封层密封所述天线微缝，其中，所述密封胶水注射于所述天线微缝后，所述密封胶水沿所述流道流动，从所述天线微缝的第一侧壁流向第二侧壁，同时还从天线微缝的一端流向另一端。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在向所述天线微缝中注射密封胶水的步骤包括：

向所述天线微缝中注射第一密封胶水，所述第一密封胶水覆盖所述待加工区；

向所述天线微缝中注射第二密封胶水，所述第二密封胶水填满并溢出所述天线微缝；

去除溢出所述天线微缝的第二密封胶水。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，在固化所述密封胶水的步骤包括：

固化所述第一密封胶水，成型第一密封层，所述第一密封层密封所述天线微缝底部；

固化所述第二密封胶水，成型第二密封层，所述第二密封层密封所述天线微缝。

4.如权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，所述第一密封胶水的粘度小于所述第二密封胶水的粘度。

5.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括层叠设置的壳体基体和基底、贯穿所述壳体基体的天线微缝以及填充于所述天线微缝中的密封层，所述基底包括正对所述天线微缝的待加工区，所述待加工区上设有多条流道，所述密封层填充于所述多条流道，所述流道沿第一方向及垂直于第一方向的方向延伸扩展。

6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于，所述天线微缝沿第一方向在所述壳体基体内延伸扩展。

7.如权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述流道包括沿所述第一方向延伸的第一流道和第二流道，且所述第一流道和所述第二流道分别位于所述待加工区的两侧边缘处。

8.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求5～7任意一项所述的壳体。

Images