CN111757628B - 电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子设备壳体的设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子设备壳体的设备，该方法包括：(1)提供复合板材，所述复合板材包括依次层叠设置的内层、外层和包覆层；(2)对所述复合板材进行成型处理，得到盒形坯体，其中，所述内层位于所述盒形坯体内侧，所述包覆层位于所述盒形坯体的外侧；(3)去除所述盒形坯体上的所述包覆层；其中，所述外层为钛或者钛合金，所述内层和所述包覆层分别为金属或合金，且所述金属或合金不包括钛和钛合金。该方法中在外层内侧和外侧分别形成内层和包覆层，可以有效保护外层钛或钛合金在成型过程中不被刮花，同时金属屑不会粘到成型模具上导致粘模。

Description

电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子 设备壳体的设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体的，涉及电子设备壳体及其制备方法、电子设备、复合板材和制备电子设备壳体的设备。

背景技术

现有的电子设备壳体，多采用金属材质，如铝及铝合金、钛及钛合金或者不锈钢，其中钛及钛合金因为具有较高的比强度，在电子行业应用也逐步广泛。目前行业中用钛及钛合金做电子产品壳体时，可以采用常温冲压或者锻压成型的方式先成型出产品的外形，然后再CNC铣削加工，以减少加工成本。在室温进行冲压或者锻压成型时，因钛或钛合金表面常有比较疏松的氧化层，而冲压或者锻压时钛或钛合金表面与模具表面会相对滑动产生摩擦，进而会引起钛或钛合金表面刮花严重，且摩擦产生的金属屑连同润滑油一起粘在模具上，造成金属屑粘模严重，必须中断加工进行清洗，由此严重影响生产或者加工的正常进行。

因而，目前制备钛或钛合金外观的电子设备壳体的相关技术仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种具有高效成型钛或钛合金材料的工艺。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：(1)提供复合板材，所述复合板材包括依次层叠设置的内层、外层和包覆层；(2)对所述复合板材进行成型处理，得到盒形坯体，其中，所述内层位于所述盒形坯体内侧，所述包覆层位于所述盒形坯体的外侧；(3)去除所述盒形坯体上的所述包覆层；其中，所述外层为钛或者钛合金，所述内层和所述包覆层分别为金属或合金，且所述金属或合金不包括钛和钛合金。发明人发现，该方法中在外层内侧和外侧分别形成内层和包覆层，可以有效保护外层钛或钛合金在成型过程中不被刮花，同时金属屑和/或润滑油不会粘到成型模具上导致粘模，进而获得的电子设备壳体外观质量好，良率高，且成型过程可以顺利进行，不需要频繁的中断生产以进行清洁模具步骤，大大提高了生产效率，还降低了成本。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，该电子设备壳体是通过前面所述的方法制备获得的。发明人发现，该电子设备壳体具有钛或钛合金的外观，强度好，且外观质量高，生产良率和生产效率高，且成本较低。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。该电子设备包括前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再一一赘述。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种用于制备电子设备壳体的复合板材。根据本发明的实施例，该复合板材如前面所述限定。发明人发现，该复合板材特别适于采用前面的方法制备电子设备壳体，制备过程中包覆层和内层可以很好地保护外层，使得外层不会被刮花，不会产生外层碎屑粘模的问题，生产良率和生产效率大大提高，同时制备获得的电子设备壳体具有钛或钛合金外观和较好的强度。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种适于实施前面所述的方法的制备电子设备壳体的设备。根据本发明的实施例，该设备包括：储料装置，所述储料装置中设置有前面所述的复合板材；成型装置，所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理，以得到盒形坯体；减材处理装置，所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。通过该设备制备电子设备壳体，制备获得的电子设备壳体表面质量高，生产良率高，且制备过程中不会产生外层碎屑粘模的问题，从而不需要频繁的中断生产以进行清洁模具的步骤，大大提高了生产效率，且降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明一个实施例的制备电子设备壳体的方法流程示意图。

图2是本发明一个实施例的复合板材的剖面结构示意图。

图3A是本发明一个实施例的盒形坯体的立体结构示意图。

图3B是图3A中沿A-A线的剖面结构示意图。

图4是本发明一个实施例的电子设备壳体的剖面结构示意图。

图5是本发明一个实施例的电子设备壳体的立体结构示意图。

图6A是本发明一个实施例的电子设备壳体内侧的结构示意图。

图6B是图6A所示的电子设备壳体外侧的结构示意图。

图7是本发明一个实施例的电子设备壳体的照片。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种制备电子设备壳体的方法。根据本发明的实施例，参照图1，该方法包括：

(1)：提供复合板材，参照图2，所述复合板材100包括依次层叠设置的内层10、外层20和包覆层30，其中，所述外层20为钛或者钛合金，所述内层10和所述包覆层30分别为金属或合金，且所述金属或合金不包括钛和钛合金。

根据本发明的实施例，为了更好的成型，便于加工，所述外层的硬度大于或等于所述内层的硬度，且所述内层的硬度大于或等于所述包覆层的硬度。由此，包覆层、外层和内层的硬度相互配合，易于成型和加工，包覆层和内层的硬度较小可以在成型过程中承担更多的变形量，使得获得的电子设备壳体外观质量高，强度好，使用性能佳。

根据本发明的实施例，为了使得包覆层和内层对外层具有更好的保护作用，同时内层、外层和包覆层之间能够很好的配合作用，外层的材质可以为钛或钛合金，具体可以为TA1钛、TA2钛、TA3钛、TA4钛、TA18钛合金、TC4钛合金等；所述内层和所述包覆层的材质分别包括铝、铝合金、铜和铜合金中的至少一种。具体的，铜或铜合金可以包括紫铜和黄铜等，铝或铝合金可以包括1系铝合金、3系铝合金、5系铝合金、6系铝合金和7系铝合金中的至少一种；一些具体示例中，内层的材质为铝或铝合金，例如包括但不限于5052铝合金、5182铝合金、6063铝合金、6061铝合金、6013铝合金以及锌含量在1wt％-8wt％(如1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％等等)范围内的7系铝合金等；包覆层的材质为铝或铝合金，例如包括但不限于1系铝合金、3系铝合金、5系铝合金、6系铝合金等，具体可以为1100铝合金、1050铝合金、1145铝合金、1060铝合金、1235铝合金、3003铝合金、3004铝合金、5052铝合金、5182铝合金、6063铝合金、6061铝合金、6013铝合金等。由此，内层和包覆层在发挥很好的保护作用的同时，硬度等性能也可以很好的与外层匹配，更易于加工和成型，以获得硬度、强度等使用性能更好的电子设备壳体。

根据本发明的实施例，为了使得内层、外层和包覆层之间获得更好的匹配作用，在所述复合板材中，所述内层的厚度为0.3毫米-6.0毫米(如0.3毫米、1毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3.0毫米、3.5毫米、4.0毫米、4.5毫米、5.0毫米、5.5毫米、6.0毫米等)，所述外层的厚度为0.1毫米-2.0毫米(如0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1.0毫米、1.1毫米、1.2毫米、1.3毫米、1.4毫米、1.5毫米、1.6毫米、1.7毫米、1.8毫米、1.9毫米、2.0毫米等)，包覆层厚度为0.1毫米-1.0毫米(如0.1毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米、0.6毫米、0.7毫米、0.8毫米、0.9毫米、1.0毫米等)。由此，既能够很好的保护外层，在制备过程中不会产生刮花，且不会产生外层钛及钛合金粘模现象，大大减少了生产中清洗模具的次数，提高了生产效率，降低了生产成本。

根据本发明的实施例，为了更加便于成型处理并获得性能更佳的电子设备壳体，内层、外层和包覆层之间可以通过固相压合的方式连接在一起。

(2)对所述复合板材进行成型处理，得到盒形坯体200(结构示意图参见图3A和图3B)，其中，所述内层10位于所述盒形坯体200内侧，所述包覆层30位于所述盒形坯体200的外侧。

需要说明的是，本文中所采用的描述方式“盒形坯体”是指具有一面开口的盒形结构，具体的，包括底壁，以及与底壁相连的侧壁，其具体形状没有特别限制，可以为长方体、圆柱形、正方体、棱柱体以及其他规则或不规则的形状，盒形坯体呈长方体的剖面结构示意图可参照图3B，立体结构示意图可以参照图3A。另外，本发明采用的描述方式“内侧”是指电子设备壳体使用时朝向电子设备内部的一侧，而外侧是指电子设备壳体使用时朝向电子设备外部、即用户可以直接看到的一侧。

根据本发明的实施例，具体的成型方式可以包括冲压和锻压中的至少一种。由此，工艺成熟，便于操作，对工人和设备均没有苛刻要求，易于实现工业化生产，且成本较低。

根据本发明的实施例，在所述成型处理之前、在所述成型处理的同时或者在所述成型处理之后，还包括：将所述复合板材在100摄氏度-550摄氏度(如100摄氏度、150摄氏度、200摄氏度、250摄氏度、300摄氏度、350摄氏度、400摄氏度、450摄氏度、500摄氏度、550摄氏度等)的温度范围内进行热处理。由此可以调整材料或者产品具有合适的硬度，顺利实现成型复合板材和/或中间产品的加工。

(3)去除所述盒形坯体200上的所述包覆层30，得到的产品的剖面结构示意图参照图4。

根据本发明的实施例，去除包覆层后可以获得强度高、美观的钛或钛合金外观，满足用户的审美要求，其中，具体去除包覆层的方法没有特别限制，例如可以包括但不限于铣削。由此，自动化程度高，加工精度高，且操作简单方便。易于实现。

根据本发明的实施例，只要去除包覆层，电子设备壳体的外观面即可呈现钛或者钛合金外观，满足用户的使用要求和美观要求，由于内层是位于电子设备壳体的内侧，实际使用时是朝向电子设备的内部，而不会暴露出来，因此在内层不影响电子设备壳体的使用时，可以不对内层进行额外的加工，即最终获得的电子设备壳体中保留有内层；一些具体实施例中，为了实现复杂的结构，提高产品的结构强度，或者降低壳体的重量，在保证实现钛或者钛合金外观的同时，可以将内层和部分外层加工成为电子设备壳体的其他结构和部件或者减薄，由此，可以利用复合板材一体成型成电子设备壳体的多个结构和部件或者降低壳体的重量，如可以利用内层和/或外层构成中板以及其他的相关结构等等，由此可以节省材料，且产品有较高的结构强度，因此，该步骤(3)中还可以包括：去除所述内层的至少一部分和/或去除所述外层的一部分。具体的，根据实际需要可以仅去除内层的一部分、去除全部内层、去除全部内层和部分外层、去除部分内层和部分外层、仅去除外层的一部分等等，该步骤同时根据使用需要将内层和/或外层加工成预定的结构和部件，以满足电子设备壳体的使用要求。

根据本发明的实施例，去除内层和外层的方法没有特别限制，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，可以通过铣削的方法去除内层和外层。由此，自动化程度高，加工精度高，且操作简单方便。易于实现。

根据本发明的实施例，电子设备壳体上通常需要一些孔(如耳机孔、充电孔、按键孔、摄像头孔等)、天线槽和卡槽等功能部件，可以在步骤(2)之后且在步骤(3)之前，和/或在步骤(3)之后，对所述盒形坯体进行第一加工，以在所述盒形坯体上形成功能部件。具体的，耳机孔等可以在步骤(3)之前进行加工，以避免加工过程中的治具等对壳体的外观产生影响，而电源键孔、音量键孔等则可以在步骤(3)之后进行加工，由此更利于该方法的实施，且不会对壳体的外观产生不利影响。具体的开孔和开槽的方法可以为本领域常规的在金属或合金件上进行开孔和开槽的方法，具体的功能部件的种类和设置位置可以根据实际电子设备的结构和需要选择，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，根据使用需要，电子设备壳体上通常需要设置一些塑胶件，例如，为了避免电磁屏蔽问题，天线槽通常会通过注塑填充塑胶，为了减轻重量或者绝缘功能考虑，电子设备壳体一般也会设置一些塑胶件(如中板上具有的塑胶件)，因此，在步骤(3)之前，还可以在所述盒形坯体的部分表面或全部表面形成微孔，并在形成有所述微孔的至少部分表面上进行注塑，以形成塑胶件。具体的，在盒形坯体的至少部分表面形成微孔可以是在金属表面形成微孔的电化学处理，也可以是酸液或者碱液腐蚀形成的粗糙结构或者微孔，或者上述两者的结合，以上处理所形成的微孔尺寸可以是微米级或者纳米级的，然后再进行注塑，注塑过程中部分塑胶可以进入金属表面的微孔中，进而可以实现金属和塑胶件之间的无缝连接，结合牢固度明显提升。具体的，以天线槽为例，可以在电子设备壳体的合适位置开设天线槽，然后对天线槽的内壁和工件的其他位置进行表面处理形成微孔，接着对天线槽进行注塑，形成填充在天线槽中的塑胶件，具体的塑胶种类可以包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚对苯二甲酰对苯二胺(PPA)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚亚苯基砜树脂(PPSU)和聚醚醚酮(PEEK)中的至少一种，塑胶中还可以加入一定量的玻璃纤维，玻璃纤维的含量可以为5wt％-70wt％，一些具体实施例中，玻璃纤维的含量可以为15wt％-65wt％，如15wt％、20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％、55wt％、60wt％、65wt％等。

根据本发明的实施例，根据用户对电子设备外观的美观要求，通常需要具有2.5D结构或3D结构，因此需要在电子设备壳体上形成弧面等外形和结构，一些实施例中，成型后的盒形坯体的弧度即可满足要求，此处不需额外加工处理，而另一些实施例中，直接成型后形成的弧度不能满足产品的需求，此时该方法还可以包括对步骤(3)得到的产物进行第二加工，以形成预定外形和结构，一些具体实施例中，可以在步骤(3)得到的产物外表面的合适位置(如四周边缘位置)进行进一步加工以形成满足使用要求的弧面结构，进而可以提高电子设备壳体的美观度，满足用户的审美要求，提高用户体验。具体的加工方法包括但不限于数控车床加工等，由此，加工精度高、自动化程度高、易于实施和工业化生产。

根据本发明的实施例，为了进一步提高电子设备壳体的美观程度，还可以对步骤(3)得到的产物的外观面进行表面装饰，一些具体实施例中，当需要进行上述第二加工步骤时，表面装饰可以在第二加工步骤完成之后进行。。具体的装饰方法包括但不限于抛光、喷砂、拉丝、PVD(物理气相沉积)镀膜、激光镭雕、喷涂油墨、喷涂油漆、AF Coating(抗指纹膜)等方式中的至少一种，具体如单纯的抛光装饰，也可以为抛光以及PVD镀膜两种装饰方式的组合，或者为抛光以及AF Coating(抗指纹膜)两种装饰方式的组合，或者为抛光、PVD、激光镭雕三种装饰方式的组合，或者为抛光、PVD镀膜、激光镭雕、AF Coating(抗指纹膜)等四种装饰方式的组合等等。由此可以在电子设备壳体上形成不同颜色、图案、纹理和logo(标识信息)等等不同的装饰效果，大大提高电子设备壳体的美观性，满足用户审美需求，提高用户体验。

根据本发明的实施例，上述各步骤加工过程中，一般会在电子设备壳体的坯体上保留一些用于夹持、固定的结构，而这些结构并不是最终产品中需要的，因此，在上述工序完成之后，还可以包括对电子设备壳体的相关结构(如中板)进行进一步加工，例如去除预留的用于夹持、固定的结构等。

根据本发明的实施例，该电子设备壳体的具体形状和结构没有任何限制，可以是本领有任何电子设备的壳体，其具体形状和结构可以根据实际需要灵活选择，当其形状和结构不同时，本发明的方法中有些制备步骤和工序会有所不同。

具体的，在本发明的一些实施例中，参照图5，所述壳体300包括框体31，本发明的方法中，步骤(3)可以包括：所述盒形坯体的侧壁上的所述包覆层和去除所述盒形坯体的底壁，未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体。进一步的，根据使用需要，还可以进一步去除框体上的至少一部分内层或对框体上的外层进行减薄。由此，可以减薄壳体的厚度，降低壳体的重量。

根据本发明的实施例，电子设备壳体内部需要摆放和固定电子设备的元件，因此通常需要设置有背壳或者中板，在本发明的一些实施例中，可以利用复合板材仅加工形成上述框体，此时，可以通过焊接、铆接和注塑中的至少一种方式将单独制备的中板和框体连接，然后再连接背壳，其中，中板可以通过冲压、压铸和数控机床铣削中的至少一种工艺制备形成，材质可以为铝、铝合金(如压铸铝合金)、镁合金、不锈钢、铜和铜合金中的至少一种。在本发明的另一些实施例中，中板或背壳可以与框体一体成型，即利用外层和/或内层形成中板或背壳，下面详细描述一体成型的情况。

在本发明的一些实施例中，参照图6A和图6B，所述壳体300包括框体31和背壳32(实际应用时，用户可以直接看到背壳的外表面)，本发明的方法中，步骤(3)可以包括：去除所述盒形坯体上的所述包覆层；其中，所述盒形坯体的未被去除的侧壁构成所述框体，未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述背壳。该实施例中，框体和背壳一体成型，可以根据需要对内层和外层进行减薄，另外，此时电子设备中的结构部件一般需要固定设置在背壳内侧，由此，为了充分利用内层和外层，还可以利用内层和/或外层形成电子设备壳体的一些限位结构等功能部件，具体的，可以根据使用需要对内层和外层进行加工，例如可以去除部分内层，使得盒形坯体底壁上形成功能部件，可以去除全部内层和部分外层(此时需要在厚度方向上去除部分外层，但去除部分的外层的厚度小于外层的整体厚度)，以使得盒形坯体底壁上形成功能部件，也可以去除部分内层和部分外层(此时需要在厚度方向上去除部分外层，但去除部分的外层的厚度小于外层的整体厚度)，以使得盒形坯体底壁上形成功能部件。

在本发明的一些实施例中，参照图7，所述壳体300包括框体31和中板33，本发明的方法中，步骤(3)可以包括：去除所述盒形坯体上的所述包覆层；去除位于所述盒形坯体的底壁上的所述内层的至少一部分和/或位于所述盒形坯体的底壁上的所述外层的至少一部分；其中，未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体，未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述中板。可以理解，为了降低壳体的重量，可以根据需要对内层和外层进行减薄。进一步的，为了充分利用内层和外层，还可以利用内层和/或外层形成电子设备壳体的其他部件，例如可以利用内层、外层、或者同时利用内层和外层形成电子设备壳体的中板，此时可以根据中板的形状和结构对内层和外层进行加工，例如可以去除位于底壁上的外层和部分内层，以使得盒形坯体底壁上未被去除的内层形成中板，可以去除位于底壁上的内层和部分外层，以使得盒形坯体底壁上未被去除的外层形成中板，也可以去除位于底壁上的部分内层和部分外层，以使得盒形坯体底壁上未被去除的另一部分内层和另一部分外层形成中板。

根据本发明的实施例，在该方法中，制备过程中需要对内层、外层进行一些加工和处理，因此在复合板材中内层和外层的厚度和电子设备壳体中内层和外层的厚度并不一致，本发明的一些具体实施例中，在所述电子设备壳体中，所述外层的厚度为0.2毫米-0.5毫米(如0.2毫米、0.25毫米、0.30毫米、0.35毫米、0.40毫米、0.45毫米、0.50毫米等)，所述内层的厚度为0.5-3.0毫米(如0.5毫米、1毫米、1.5毫米、2.0毫米、2.5毫米、3.0毫米等)。由此，得到的电子设备壳体具有合适的厚度、较轻的质量和较好的强度。

发明人发现，该方法中在外层内侧和外侧分别形成内层和包覆层，可以有效保护外层钛或钛合金在成型过程中不被刮花，同时金属屑不会粘到成型模具上导致粘模，进而获得的电子设备壳体外观质量好，良率高，且成型过程可以顺利进行，不需要频繁的中断生产以进行清洗模具的步骤，大大提高了生产效率，还降低了成本。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，该电子设备壳体是通过前面所述的方法制备获得的。发明人发现，该电子设备壳体具有钛或钛合金的外观，强度好，且外观质量高，生产良率和生产效率高，且成本较低。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。该电子设备包括前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，在此不再一一赘述。

根据本发明的实施例，该电子设备的具体种类不受特别限制，可以为任何已知的电子设备，如手机、平板电脑、游戏机、笔记本电脑、可穿戴设备等3C消费电子产品。另外，本领域技术人员可以理解，处理前面所述的电子设备壳体之前，该电子设备还具有常规电子设备所必备的结构和部件，如手机包括CPU、电路结构、显示模组、触控模组、摄像模组、指纹识别模组等等，在此不再一一赘述。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种用于制备电子设备壳体的复合板材。根据本发明的实施例，该复合板材如前面所述限定。发明人发现，该复合板材特别适于采用前面的方法制备电子设备壳体，制备过程中包覆层和内层可以很好地保护外层，使得外层不会被刮花，不会产生金属屑粘模的问题，生产良率和生产效率大大提高，同时制备获得的电子设备壳体具有钛或钛合金外观和较好的强度。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种用于适于实施前面所述的方法的制备电子设备壳体的设备。根据本发明的实施例，该设备包括：储料装置，所述储料装置中设置有前面所述的复合板材；成型装置，所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理，以得到盒形坯体；减材处理装置，所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。通过该设备制备电子设备壳体，制备获得的电子设备壳体表面质量高，生产良率高，且制备过程中不会产生金属屑粘模问题，从而不需要频繁的中断生产以进行清洗模具的操作，大大提高了生产效率，且降低了生产成本。

根据本发明的实施例，该设备还包括以下装置中的至少一种：热处理装置，所述热处理装置用于对所述复合板材和/或所述盒形坯体进行热处理；加工装置，所述加工装置用于对所述盒形坯体进行加工；注塑装置，所述注塑装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面上进行注塑；表面处理和表面装饰装置，所述表面处理和表面装饰装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面形成微孔和/或对电子设备壳体的外观面进行表面装饰。

根据本发明的实施例，所述成型装置包括冲压装置和锻压装置中的至少一种；所述减材处理装置包括但不限于数控机床；所述加工装置包括但不限于数控机床；所述表面处理和表面装饰装置包括化学处理装置、电化学处理装置、抛光装置、喷砂装置、拉丝装置、镀膜装置、印刷装置、激光镭雕装置和喷涂装置中的至少一种。

根据本发明的实施例，上述设备可以用于实施前面所述的方法，各装置用于实施前面所述的相应步骤，各装置的具体设置位置和相互之间的连接关系本领域技术人员可以根据制备过程、具体环境等等灵活设置，例如可以将各装置相连形成连续的生产线，也可以各装置独立工作，互不影响。

下面详细描述本发明的实施例。

实施例1：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、底壁进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并铣削出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

接着，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

实施例2：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA4，厚度为0.9mm，内层为铝合金6063，厚度为3.3mm，包覆层为铝5052，厚度为0.2mm。

对复合板材进行530℃的热处理，然后冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体，并对盒型坯体进行180℃的热处理。

对盒形坯体的侧壁和底壁进行后续铣削加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，并铣削出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

接着，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

实施例3：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、内腔和底壁的外表面进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含50wt％玻璃纤维的PA。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

接着，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

实施例4：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、内腔和底壁的外表面进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.4mm，内层厚度为1.5mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

接着，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

实施例5：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、内腔和底壁的外表面进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，并去除盒形坯体剩余的底壁，得到框体，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。

接着，在框体上额外焊接上的压铸铝合金的中板，中板与框体的内层连接。

然后，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

实施例6：

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、内腔和底壁的外表面进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉包覆层、外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

然后，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、AF Coating两种方式的组合。

实施例7

采用内层、外层和包覆层依次层叠设置的三层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm，包覆层为铝1050，厚度为0.3mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程顺利，成型出盒形坯体。

对盒形坯体的侧壁、内腔和底壁的外表面进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁上的部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构，得到具有框体和背板的壳体，其中，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。背板为复合板材加工掉包覆层以及一部分内层后剩余的内层的一部分和外层。

然后，对框体和底壁的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、AFCoating两种方式的组合。

对比例1

采用内层、外层层叠设置的二层的复合板材，外层为钛TA2，厚度为0.8mm，内层为铝合金5052，厚度为3.5mm。

对复合板材进行冲压成型，成型过程中钛表面拉伤严重，拉伤掉的金属屑粘在模具上，造成频繁修模，无法批量生产。

对冲压成的产品进行后续铣削加工，具体加工为铣削出耳机孔，以及铣削出底壁上需要填充塑胶的结构、侧壁和底壁的包覆层及部分外层，并加工出天线槽，然后进行注塑，天线槽中注塑介质为含40wt％玻璃纤维的PBT。

对注塑完的产品继续加工，具体加工可以为，铣削侧壁外层的一部分，以及侧壁上的音量键孔、电源键孔等，形成框体，并铣削掉底壁剩余的外层以及部分内层，同时在底壁上加工出电池仓、马达位等结构形成中板，得到具有框体和中板的壳体，加工完的框体外层厚度为0.3mm，内层厚度为1.1mm。中板为复合板材加工掉外层以及一部分内层后剩余的内层的一部分，中板与框体的内层连接。

然后，对框体的外表面进行表面装饰处理，具体的表面装饰为抛光、PVD镀膜、激光镭雕以及AF Coating四种方式的组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (18)

1.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：

(1)提供复合板材，所述复合板材包括依次层叠设置的内层、外层和包覆层；

(2)对所述复合板材进行成型处理，得到盒形坯体，其中，所述内层位于所述盒形坯体内侧，所述包覆层位于所述盒形坯体的外侧；

(3)去除所述盒形坯体上的所述包覆层；

其中，所述外层为钛或者钛合金，所述内层和所述包覆层分别为金属或合金，且所述金属或合金不包括钛和钛合金；

所述内层、外层和包覆层之间通过固相压合的方式连接在一起；

所述外层的硬度大于或等于所述内层的硬度，且所述内层的硬度大于或等于所述包覆层的硬度；

所述内层的厚度为0.3毫米-6.0毫米，所述外层的厚度为0.1毫米-2.0毫米，所述包覆层厚度为0.1毫米-1.0毫米。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述内层和所述包覆层的材质分别包括铝、铝合金、铜和铜合金中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成型处理为冲压和锻压中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述成型处理之前、在所述成型处理的同时或者在所述成型处理之后，还包括：

将所述复合板材在100摄氏度-550摄氏度的温度范围内进行热处理。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)中还包括：

去除所述内层的至少一部分和/或去除所述外层的一部分。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，去除所述包覆层、去除所述内层的至少一部分和去除所述外层的一部分是通过铣削进行的。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤中的至少之一：

在步骤(2)之后且在步骤(3)之前，和/或在所述步骤(3)之后，对所述盒形坯体进行第一加工，以在所述盒形坯体上形成功能部件；

在步骤(3)之前，在所述盒形坯体的至少部分表面上形成微孔，并在形成有所述微孔的至少部分表面上进行注塑；

对步骤(3)得到的产物进行第二加工，以形成预定外形和结构；

对步骤(3)得到的产物的外观面进行表面装饰。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体包括框体，步骤(3)包括：

去除所述盒形坯体的侧壁上的所述包覆层和所述盒形坯体的底壁，未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体包括框体和背壳，步骤(3)包括：

去除所述盒形坯体上的所述包覆层；

其中，所述盒形坯体的未被去除的侧壁构成所述框体，未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述背壳。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，步骤(3)还包括：

去除所述内层的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体包括框体和中板，步骤(3)包括：

去除所述盒形坯体上的所述包覆层；

去除位于所述盒形坯体的底壁上的所述内层的至少一部分和/或位于所述盒形坯体的底壁上的所述外层的至少一部分；

其中，未被去除的所述盒形坯体的侧壁构成所述框体，未被去除的所述盒形坯体的底壁构成所述中板。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述电子设备壳体中，所述外层的厚度为0.2毫米-0.5毫米，所述内层的厚度为0.5-3.0毫米。

13.一种电子设备壳体，其特征在于，是通过权利要求1-12中任一项所述的方法制备获得的。

14.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求13所述的电子设备壳体。

15.一种用于制备电子设备壳体的复合板材，其特征在于，所述复合板材如权利要求1-2中任一项所述限定。

16.一种用于实施权利要求1-12中任一项所述的方法的制备电子设备壳体的设备，其特征在于，包括：

储料装置，所述储料装置中设置有权利要求15所述的复合板材；

成型装置，所述成型装置用于对所述复合板材进行成型处理，以得到盒形坯体；

减材处理装置，所述减材处理装置用于去除所述盒形坯体上的包覆层。

17.根据权利要求16所述的设备，其特征在于，还包括以下装置中的至少一种：

热处理装置，所述热处理装置用于对所述复合板材和/或所述盒形坯体进行热处理；

加工装置，所述加工装置用于对所述盒形坯体进行加工；

注塑装置，所述注塑装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面上进行注塑；

表面处理和表面装饰装置，所述表面处理和表面装饰装置用于在所述盒形坯体的至少部分表面形成微孔和/或对电子设备壳体的外观面进行表面装饰。

18.根据权利要求17所述的设备，其特征在于，所述成型装置包括冲压装置和锻压装置中的至少一种；

所述减材处理装置包括数控机床；

所述加工装置包括数控机床；

所述表面处理和表面装饰装置包括化学处理装置、电化学处理装置、抛光装置、印刷装置、喷砂装置、拉丝装置、镀膜装置、激光镭雕装置和喷涂装置中的至少一种。

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