CN105813421A - 壳体及其制作方法、应用该壳体的便携式电子装置 - Google Patents

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王有财
刘元雄
叶怡庭
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Abstract

一种壳体，包括基体、形成于基体内表面的金属层及形成于基体外表面的外观层，所述基体为泡沫金属材料制成。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的便携式电子装置。本发明所提供的便携式电子装置的壳体采用泡沫金属材料作为基体，并于该基体的内表面及外表面分别贴设一金属层及外观层，使得该壳体具有金属外观，又因基体的内部具有一定的小孔，使得该壳体能够减轻一定的重量。如此，该壳体具有金属质感的同时，还能够减轻一定的重量，在市场上更具有市场竞争力。

Description

壳体及其制作方法、应用该壳体的便携式电子装置
技术领域
本发明涉及一种壳体，尤其涉及一种壳体的制作方法及应用该壳体的便携式电子装置。
背景技术
随着现代电子的技术发展和进步，电子产品得到了相应的发展。目前，市场上的手机壳体以塑料结合烤漆制成、或采用铝、不锈钢等金属制成，由金属材料制成的壳体由于高质感而倍受消费者们的青睐。同时，由于金属材料的制成的壳体较重，从而使得便携式电子装置的总质量偏重，如何使得便携式电子装置能够实现高质感的金属外观层的同时能够控制重量将是设计者们所需面临的问题。
发明内容
鉴于以上情况，有必要提供一种既能减轻重量又能实现金属一体化的壳体。
另，还有必要提供上述壳体的制作方法。
另，还有必要提供应用该壳体的便携式电子装置。
一种壳体，包括基体、形成于基体内表面的金属层及形成于基体外表面的外观层，所述基体为泡沫金属材料制成。
一种壳体的制作方法，包括如下步骤：
提供一基体，该基体具有壳体的基本形状，所述基体为泡沫金属材料制成；
提供一金属层及一外观层，该金属层及外观层均具有壳体的基本形状；
将该金属层及外观层分别贴设并固定于该基体的内表面及外表面，使得外观层、金属层、基体固结为一体，制得所述壳体。
一种便携式电子装置，包括本体及壳体，所述壳体包括基体、形成于基体内表面的金属层及形成于基体外表面的外观层，所述基体为泡沫金属材料制成；所述本体与该壳体组装于一体。
本发明所提供的便携式电子装置的壳体采用泡沫金属材料作为基体，并于该基体的内表面及外表面分别贴设一金属层及外观层，使得该壳体具有金属外观，又因基体的内部具有一定的小孔，使得该壳体能够减轻一定的重量。如此，该壳体具有金属质感的同时，还能够减轻一定的重量，在市场上更具有市场竞争力。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的便携式电子装置的立体示意图。
图2为图1所示便携式电子装置的分解示意图。
图3为图2所示便携式电子装置的壳体沿III-III线的剖视图。
主要元件符号说明
便携式电子装置 100
本体 10
壳体 30
基体 31
内表面 311
外表面 313
小孔 315
金属层 33
外观层 35
保护层 351
容置腔 50
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图与实施例对本发明进行进一步详细说明。
请参阅图1，本发明较佳实施方式的便携式电子装置100，可为但不限于为手机、PDA(PersonalDigitalAssistant)、平板电脑。本实施例中，所述便携式电子装置100为手机。所述便携式电子装置100包括本体10及壳体30，所述本体10与该壳体30组装于一体，并形成一容置腔50。
请结合参阅图2及图3，所述壳体30包括基体31、金属层33及外观层35。所述基体31包括内表面311及与内表面311相对设置的外表面313，所述内表面311朝向该容置腔50的一端。所述基体31为泡沫金属材料制成，可为泡沫铝材料、泡沫镍材料。所述基体31的内部具有多个小孔315，所述小孔315的孔径范围为0.05-0.1mm，从而达到减轻该便携式电子装置100的重量的效果。所述基体31的厚度为0.3-0.4mm。
所述金属层33形成于基体31的内表面311。所述金属层33的厚度为0.2-0.3mm，所述金属层33可由铝、铝合金或不锈钢材料制成。
所述外观层35为形成于基体31的外表面313。所述外观层33的厚度为0.3-0.4mm。所述外观层35为金属材料制成，可为铝、铝合金或不锈钢材料。所述外观层35还包括一保护层351，所述保护层351用于保护该外观层35不易破坏而影响该便携式电子装置100的外观。
本发明较佳实施方式的便携式电子装置100的壳体30的制作方法，包括如下步骤：
提供一基体31，该基体31具有壳体30的基本形状，该基体31为泡沫金属材料制成，可为泡沫铝材料或泡沫镍材料，并通过数控机床加工技术(ComputerNumberControl，CNC)形成，所述基体31的厚度为0.3-0.4mm。
可以理解，所述基体31包括内表面311及与内表面311相对的外表面313。
提供一金属层33，该金属层33具有壳体30的基本形状，该金属层33通过铸造及数控机床加工技术制成。所述金属层33可由铝、铝合金或不锈钢中的一种制成。
将该金属层33贴设于该基体31的内表面311，并通过焊接或粘胶等方式将该金属层33与该基体31固结为一体，其中粘胶方式中可选用厌氧胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶。
提供一外观层35，所述外观层35具有壳体30的基本形状，通过铸造及数控机床加工技术制成。所述外观层35为金属材料制成。所述金属材料可为铝、铝合金或不锈钢中的一种。
对该外观层35进行表面处理，于该外观层35的外表面形成一保护层351，具体地，若所述外观层35选用铝或铝合金材料制成，则可通过阳极氧化方式或电着涂装方式进行表面处理，形成该保护层351；所述外观层35选用不锈钢材料制成时，则可通过物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）、烤漆或电着涂装方式进行表面处理，形成该保护层351。
将经过表面处理的外观层35贴设于该基体31的表面，具体地，将该外观层35未进行表面处理的表面贴设于该基体31的外表面313，通过焊接或胶合等方式将该基体31及金属层33固结为一体的组件与外观层35固结为一体，从而制得所述壳体30。
本发明所提供的便携式电子装置100的壳体30采用泡沫金属作为基体31，并于该基体31的内表面311及外表面313分别贴设一金属层33及外观层35，使得该壳体30具有金属外观，又因基体31的内部具有一定的小孔315，使得该壳体30能够减轻一定的重量。如此，该壳体30具有金属质感的同时，还能够减轻一定的重量，在市场上更具有市场竞争力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种壳体，其特征在于：所述壳体包括基体、形成于基体内表面的金属层及形成于基体外表面的外观层，所述基体为泡沫金属材料制成。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体包含多个小孔，所述小孔的孔径为0.05-0.1mm。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述泡沫金属材料为泡沫铝材料或泡沫镍材料。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述基体的厚度为0.3-0.4mm。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属层的厚度为0.2-0.3mm，所述外观层的厚度为0.3-0.4mm。
6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述壳体还包括形成于该外观层外表面的保护层。
7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属层与该外观层均为金属材料制成。
8.一种壳体的制作方法，包括如下步骤：
提供一基体，该基体具有壳体的基本形状，所述基体为泡沫金属材料制成；
提供一金属层及一外观层，该金属层及外观层均具有壳体的基本形状；
将该金属层及外观层分别贴设并固定于该基体的内表面及外表面，使得外观层、金属层、基体固结为一体，制得所述壳体。
9.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体的制作方法还包括步骤：对该外观层进行表面处理，于该外观层的外表面形成一保护层。
10.如权利要求8所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述金属层与该基体之间及该外观层与该基体之间通过焊接或粘胶的方式结合。
11.一种便携式电子装置，包括本体，其特征在于：所述便携式电子装置还包括如权利要求1-7任一项所述的壳体，所述本体与该壳体组装于一体。
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