TWI632956B - 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 - Google Patents

殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 Download PDF

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Abstract

一種殼體，所述殼體包括基體及天線塗層，所述基體包括第一表面，所述天線塗層藉由冷噴塗的方式形成於基體的第一表面，所述基體由玻璃或陶瓷材料製成。本發明還提供一種殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。

Description

殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法
本發明涉及一種殼體，尤其涉及一種應用於電子裝置的殼體。
隨著現代電子技術的不斷進步和發展，電子裝置取得了相應的發展，與此同時，天線塗層得到迅速發展。習知技術中較為常見的天線塗層有鐳射直接成型(Laser Direct structuring，LDS)天線塗層、雙射天線塗層、印刷天線塗層、移印天線塗層等，但考慮到天線塗層製作成本工藝，且目前的電子裝置都偏向於輕、薄方向發展，使得上述天線塗層的成型結構未能滿足消費者們對電子裝置的外觀需求。
有鑒於此，有必要提供一種形成的天線塗層成本低、且不影響外觀的殼體。
另，還有必要提供一種所述殼體的製作方法。
另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。
一種殼體，所述殼體包括基體及天線塗層，所述基體包括第一表面，所述天線塗層藉由冷噴塗的方式形成於基體的第一表面，所述基體由玻璃或陶瓷材料製成。
一種殼體的製作方法，包括如下步驟：提供一基體，所述基體為玻璃或陶瓷材料製成，基體包括第一表面；於該基體的第一表面形成一層遮蔽層，所述遮蔽層包括一鏤空區域； 藉由冷噴塗的方式於遮蔽層的鏤空區域噴塗金屬粉末，於對應所述鏤空區域的基體的第一表面形成天線塗層；去除形成於基體上的遮蔽層，製得所述殼體。
一種電子裝置，包括視窗部及殼體，所述視窗部與所述殼體組裝為一體，所述殼體包括基體及形成於基體第一表面的天線塗層，所述天線塗層藉由冷噴塗的方式形成於基體上，所述基體為玻璃或陶瓷材料製成。
本發明所提供的電子裝置的殼體藉由冷噴塗工藝於由玻璃或陶瓷材料製成的基體上直接形成天線塗層，在保證天線塗層具有良好的導通性的同時，使得天線塗層的載體可直接作為外觀件，實現天線塗層與殼體一體化，同時使得殼體具有玻璃或陶瓷的外觀效果，且製程工藝較為簡單，在市場上具有較佳的競爭力。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧視窗部
30‧‧‧殼體
31‧‧‧中框
33‧‧‧後蓋
331‧‧‧基體
3311‧‧‧第一表面
3313‧‧‧第二表面
333‧‧‧天線塗層
335‧‧‧裝飾層
圖1為本發明較佳實施例的電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示的電子裝置的分解示意圖。
圖3為圖2所示的電子裝置的蓋體沿III-III線的剖視示意圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。本實施方式中，所述電子裝置100以行動電話為例進行說明。該電子裝置100包括視窗部10及殼體30，所述視窗部10及殼體30形成一容置腔(未圖示)，用以容置電池(未圖示)等零件。
請結合參閱圖2，所述殼體30包括中框31及後蓋33，所述中框31夾設於所述後蓋33及視窗部10之間。所述中框31可由金屬、塑膠、玻璃或陶瓷材料製成。
所述後蓋33蓋設於該中框31背離該視窗部10的一端，該後蓋33包括基體331及天線塗層333。所述基體331由玻璃或陶瓷材料製成。所述基體331包括第一表面3311及與第一表面3311相背設置的第二表面3313，所述第一表面3311朝向所述視窗部10設置。
所述天線塗層333形成於所述基體331的第一表面3311上，所述天線塗層333是由金屬粉末藉由低壓冷噴塗技術形成，該金屬粉末可選自銅粉末、銅合金粉末或銅鎳混合粉末中的一種。所述天線塗層333具有一定的圖案，且該天線塗層333的圖案可根據需求進行調整。該天線塗層333的厚度範圍為20-50um。
請參閱圖3，所述後蓋33還包括一裝飾層335，該裝飾層335形成於所述基體331的第二表面3313上，使得該基體331具有較好的外觀效果。所述裝飾層335藉由烤漆、印刷、噴塗、貼膜等方式形成。
可以理解，所述蓋體33還可包括至少覆蓋於天線塗層333的表面的保護層(未圖示)，以保護所述天線塗層333在使用過程中不易損壞。可以理解，所述保護層由非導體材料製成，以使得該保護層不會影響該天線塗層333的性能。可以理解，該保護層同時還可形成於所述基體331的第一表面3311未形成天線塗層333的區域。
上述較佳實施方式的電子裝置100的殼體10的製作方法，包括如下步驟：提供一基體331，所述基體331具有電子裝置100的殼體30的形狀。該基體331由玻璃或陶瓷材料製成。所述基體331包括一第一表面3311及與第一表面3311相背設置的第二表面3313。
於該基體331的第一表面3311形成一遮蔽層(未圖示)。具體地，將一遮蔽膜貼設於所述基體331的第一表面3311，且所述遮蔽層包括呈一特定形狀的鏤空區域，所述鏤空區域的形狀即為天線塗層333的圖案。所述遮蔽層為聚醯亞胺材料製成。
於所述基體331的第一表面3311上形成天線塗層333。具體地，將金屬粉末放置於一冷噴塗裝置(未圖示)中，所述金屬粉末選自為銅粉末、銅合金粉末或銅鎳混合粉末中的一種。所述金屬粉末的粒徑範圍為10-50um；給所述冷噴塗裝置供應低壓氣體，所述氣體為無油無汙的空氣，氣壓範圍為0.5-0.8Mpa，優選為0.6Mpa，氣流量範圍值為300-600L/min，優選為400L/min；將基體331和冷噴塗裝置進行位置固定；藉由冷噴塗的方式於該基體331的第一表面3311上進行噴塗，使得所述金屬粉末形成於所述遮蔽層的鏤空區域內，形成天線塗層333。所述天線塗層333的厚度範圍為20-50um。
去除遮蔽層，以使得所述天線塗層333露於所述基體331的第一表面3311。可以理解，所述遮蔽層可直接藉由手動的方式去除。
於該基體331的第二表面3313形成一裝飾層335，製得所述殼體30。所述裝飾層335可藉由烤漆、印刷、噴塗、貼膜等方式形成。
可以理解，在其它實施方式中，該基體331的第一表面3311上還形成一層保護層。所述保護層可藉由烤漆或貼膜等方式形成。可以理解，所述保護層至少覆蓋於所述天線塗層333的表面，以保護天線塗層333不易破損。
可以理解，形成有天線塗層333的基體331可作為一嵌件或裝飾件，從而再組裝於一殼體上。
本發明所提供的電子裝置100的殼體30藉由冷噴塗工藝於由玻璃或陶瓷材料製成的基體30上直接形成天線塗層333，在保證天線塗層333具有良好的導通性的同時，使得天線塗層333的載體可直接作為外觀件，同時使得殼體30具有玻璃或陶瓷的外觀效果。在形成所述天線塗層333時採用低壓條件，例如，本發明較佳實施方式所述的0.5-0.8Mpa，使得該電子裝置100的殼體30的厚度選擇範圍較大，且不會受損。所述殼體30的製程工藝簡單，生產成本低，在市場上具有較佳的競爭力。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

Claims (8)

  1. 一種殼體，所述殼體包括基體及天線塗層，所述基體包括第一表面，所述天線塗層藉由冷噴塗的方式形成於基體的第一表面，所述基體由玻璃或陶瓷材料製成，所述天線塗層為金屬粉末形成，該金屬粉末選自銅粉末、銅合金粉末或銅鎳混合粉末中的一種，所述金屬粉末粒徑範圍為10-50um，所述天線塗層的厚度範圍為20-50um。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體還包括保護層，所述保護層形成於基體的第一表面，至少覆蓋於所述天線塗層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述殼體還包括裝飾層，所述基體還包括與第一表面相背設置的第二表面，所述裝飾層形成於所述基體的第二表面。
  4. 一種殼體的製作方法，包括如下步驟：提供一基體，所述基體為玻璃或陶瓷材料製成，基體包括第一表面；於該基體的第一表面形成一層遮蔽層，所述遮蔽層包括一鏤空區域，所述鏤空區域的形狀為天線塗層的圖案；藉由冷噴塗的方式於遮蔽層的鏤空區域噴塗金屬粉末，於對應所述鏤空區域的基體的第一表面形成天線塗層，所述天線塗層為金屬粉末形成，該金屬粉末選自銅粉末、銅合金粉末或銅鎳混合粉末中的一種，所述金屬粉末粒徑範圍為10-50um，所述天線塗層的厚度範圍為20-50um；去除形成於基體上的遮蔽層，製得所述殼體。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之殼體的製作方法，其中藉由冷噴塗的方式製得所述天線塗層具體包括如下步驟：將金屬粉末置於一冷噴塗裝置中；給 所述冷噴塗裝置供應低壓的氣體，氣壓範圍為0.5-0.8Mpa，氣流量範圍值為300-600L/min；將所述基體和冷噴塗裝置固定，開始沉積所述天線塗層。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之殼體的製作方法，其中形成所述天線塗層後，還進一步包括步驟：所述基體還包括與第一表面相背設置的第二表面，於該基體的第二表面形成一裝飾層，所述裝飾層藉由烤漆、噴塗或貼膜的方式形成。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之殼體的製作方法，其中形成所述天線塗層後，還進一步包括步驟：至少在該天線塗層上進一步形成一保護層，所述保護層藉由烤漆或貼膜的方式形成。
  8. 一種電子裝置，包括視窗部，所述電子裝置還包括如申請專利範圍第1-3項中任一項所述之殼體，所述視窗部與所述殼體組裝為一體。
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