WO2017179463A1

WO2017179463A1 - 構造体、電子機器、加飾フィルム、及び構造体の製造方法

Info

Publication number: WO2017179463A1
Application number: PCT/JP2017/014167
Authority: WO
Inventors: 下田　和人; 淳博阿部
Original assignee: ソニー株式会社
Priority date: 2016-04-12
Filing date: 2017-04-05
Publication date: 2017-10-19
Also published as: JPWO2017179463A1; US20190152186A1; CN108883607A; CN108883607B

Abstract

本技術の一形態に係る構造体は、加飾フィルムと、筐体部とを具備する。前記加飾フィルムは、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む。前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。

Description

構造体、電子機器、加飾フィルム、及び構造体の製造方法

　本技術は、電子機器等に適用可能な構造体、当該構造体が適用された電子機器、加飾フィルム、及び筐体部品の製造方法に関する。
に関する。

　従来、電子機器等の筐体部品として、金属的な外観を有しつつもミリ波等の電磁波を透過可能である部材が考案されている。例えば特許文献１には、自動車のエンブレムに自動車レーダーを搭載するための外装部品について開示されている。例えば樹脂フィルム上にインジウムが蒸着され、このフィルムがインサートモールド法により、エンブレムの表層に取り付けられる。これにより装飾的に金属光沢を持ち、かつインジウムの島状構造によって電磁波周波数帯で吸収域を持たない外装部品を製造することが可能となっている（特許文献１の明細書段落［０００６］等）。

　しかしながらインジウムの島状構造を形成する方法では、蒸着面積が大きい場合等において、全体に均一な膜厚を作るのが難しいという問題がある。また筐体部品を成形する際に、流し込まれる樹脂の温度により、容易に島状構造が破壊されてしまうという問題もある（特許文献１の明細書段落［０００７］［０００８］等）。

　この問題を解決するために特許文献１には、以下の技術が開示されている。すなわち金属領域を島とし、この島をとりまく無金属領域を海とした海島構造を、人工的に規則性をもたせて形成する。そして各金属領域を無金属領域で互いに絶縁するとともに、金属領域の面積及び隣接する金属領域との間隔を適正に制御する。これにより、インジウムが蒸着されたフィルムと遜色のない電磁波透過性の材料が得られるとのことである（特許文献１の明細書段落［００１３］等）。

特開２０１０－２５１８９９号公報

　このように金属の光沢を有しつつも電波を透過可能であり、さらに意匠性の高い部材を製造するための技術が求められている。

　以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体、当該構造体が適用された電子機器、加飾フィルム、及び構造体の製造方法を提供することにある。

　上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る構造体は、加飾フィルムと、筐体部とを具備する。
　前記加飾フィルムは、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む。
　前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。

　この構造体では、金属層に所定の元素が添加され、添加濃度が相対的に高い第１の領域を基準として微細なクラックが形成される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等により、上記の金属層を構成させることが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。

　前記所定の元素は、酸素又は窒素であってもよい。
　酸素又は窒素を添加させることで、高い反射率を維持したまま微細クラックを形成することが可能となり、意匠性の高い構造体を実現することが可能となる。

　前記金属層は、アルミニウム又は銀であってもよい。
　反射率の高いアルミニウムや銀を用いて、電波を透過可能な金属層を実現することが可能となるので、高い意匠性を発揮させることが可能となる。

　前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有してもよい。
　これにより高い反射率を維持しつつ十分な電波透過性を発揮することが可能となる。

　前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれてもよい。
　これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となる。

　前記金属層は、可視光領域の表面反射率が７０％以上であってもよい。
　これにより金属光沢による非常に高い意匠性を発揮することが可能となる。

　前記加飾フィルムは、前記金属層に積層された保護層を有し、当該保護層における可視光領域の表面反射率は、６５％以上であってもよい。
　保護層が形成される場合でも、非常に高い意匠性を発揮することが可能である。

　前記微細なクラックは、網目状に形成されてもよい。
　例えば２軸延伸により、第１の領域を基準として網目状の微細なクラックを容易に形成することが可能である。例えば低い延伸率により微細なクラックを形成することが可能となる。この結果、延伸による加飾フィルムの変形等を抑えることが可能となり、構造体の製造時における不具合の発生を十分に抑えることができる。

　前記加飾フィルムは、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する基体部を有してもよい。
　金属層よりも引張破断強度が小さい基体部を用いることで、低い延伸率により微細クラックを形成することが可能となる。

　前記基体部は、ベースフィルムであってもよい。
　引張破断強度が小さいベースフィルムに金属層が形成されてもよい。

　前記基体部は、ベースフィルムに形成されたコーティング層であってもよい。
　これにより引張破断強度が大きいベースフィルムを使用しつつ、低い延伸率によるクラックの形成が実現する。

　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低くてもよい。
　これにより金属層の表面における反射率を向上させることが可能となり、高い意匠性を発揮することが可能となる。

　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面とは反対側の面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低くてもよい。
　これにより金属層の表面とは反対側の面における反射率を向上させることが可能となり、高い意匠性を発揮することが可能となる。

　本技術の一形態に係る電子機器は、前記加飾フィルムと、前記筐体部と、前記筐体部内に収容される電子部品とを具備する。

　本技術の一形態に係る加飾フィルムは、ベースフィルムと、金属層とを具備する。
　前記金属層は、前記ベースフィルムに形成され、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する。

　本技術の一形態に係る構造体の製造方法は、ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成することを含む。
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックが形成される。
　前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
　前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムが形成される。
　インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品が形成される。

　この製造方法では、所定の元素が添加された金属層が形成され、それが延伸されることで微細なクラックが形成される。これにより金属層として、例えば反射率が高いアルミニウム等を用いることが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を製造することができる。また所定の元素を添加させることで、低い延伸率により微細なクラックを形成することが可能となる。この結果、延伸によるベースフィルムの変形等を抑えることが可能となり、構造体の製造時における不具合の発生を十分に抑えることができる。

　本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムが形成される。またインモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品が形成される。

　本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品が形成される。

　前記金属層の形成ステップは、前記所定の元素を含む気体を供給しながら蒸着を行ってもよい。
　これにより所定の元素が添加された金属層を容易に形成することが可能となる。

　前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸してもよい。
　所定の元素が添加されるので、低い延伸率にて微細クラックを形成することができる。

　前記金属層の形成ステップは、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着を行ってもよい。
　ロールツーロール方式により低コストで簡単に加飾フィルムを量産することができる。

　以上のように、本技術によれば、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１に示す金属加飾部の構成例を示す模式的な断面図である。金属層の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真を含む表である。金属層をＳＥＭ／ＥＤＸを用いて解析した結果を示す図である。真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インサート成形法を説明するための模式的な図である。ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。基体部として形成されたコーティング層の厚みと微細クラックのピッチとの関係を示す図である。加飾フィルムの表裏を反対にして接着する場合を示す概略図である。

　以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

　［電子機器の構成］
　図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１Ａは、携帯端末１００の正面側を示す正面図であり、図１Ｂは、携帯端末１００の背面側を示す斜視図である。

　携帯端末１００は、筐体部１０１と、筐体部１０１内に収容される図示しない電子部品とを有する。図１Ａに示すように筐体部１０１の前面側である前面部１０２には、通話部１０３と、タッチパネル１０４と、対面カメラ１０５とが設けられる。通話部１０３は、電話の相手と通話するために設けられ、スピーカ部１０６及び音声入力部１０７を有する。スピーカ部１０６から相手の音声が出力され、音声入力部１０７を介してユーザの声が相手側に送信される。

　タッチパネル１０４には、種々の画像やＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。ユーザは、タッチパネル１０４を介して静止画や動画を閲覧可能である。またユーザは、タッチパネル１０４を介して種々のタッチ操作を入力する。対面カメラ１０５は、ユーザの顔等を撮影するときに用いられる。各デバイスの具体的な構成は限定されない。

　図１Ｂに示すように、筐体部１０１の背面側である背面部１０８には、金属的な外観となるように加飾された金属加飾部１０が設けられる。金属加飾部１０は、金属的な外観を有しつつも電波を透過することが可能である。

　後に詳しく説明するが、背面部１０８の所定の領域に被加飾領域１１が設定される。当該被加飾領域１１に、加飾フィルム１２が接着されることで、金属加飾部１０が構成される。従って被加飾領域１１は、金属加飾部１０が形成される領域となる。被加飾領域１１を有する筐体部１０１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とにより、本技術に係る構造体が筐体部品として構成される。なお筐体部品の一部に、本技術に係る構造体が用いられる場合もあり得る。

　図１Ｂに示す例では、背面部１０８の略中央に部分的に金属加飾部１０が形成される。金属加飾部１０が形成される位置は限定されず適宜設定されてよい。例えば背面部１０８全体に金属加飾部１０が形成されてもよい。これにより背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。

　金属加飾部１０の周囲の他の部分を金属加飾部１０と略等しい外観とすることで、背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることも可能である。その他、金属加飾部１０以外の部分は木目調等の他の外観にすることで、意匠性を向上させることも可能である。ユーザが所望する意匠性が発揮されるように、金属加飾部１０の位置や大きさ、その他の部分の外観等が適宜設定されればよい。

　筐体部１０１内に収容される電子部品として、本実施形態では、外部のリーダーライタ等と電波を介して通信することが可能なアンテナ部１５（図２参照）が収容される。アンテナ部１５は、例えばベース基板（図示なし）、ベース基板上に形成されたアンテナコイル１６（図２参照）、及びアンテナコイル１６に電気的に接続される信号処理回路部（図示なし）等を有する。アンテナ部１５の具体的な構成は限定されない。なお筐体部１０１に収容される電子部品として、ＩＣチップやコンデンサ等の種々の電子部品が収容されてよい。

　図２は、金属加飾部１０の構成例を示す模式的な断面図である。上記したように金属加飾部１０は、アンテナ部１５等の位置に応じた領域に設定された被加飾領域１１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とで構成される。

　加飾フィルム１２は、粘着層１８と、ベースフィルム１９と、金属層２０と、密封樹脂２１とを有する。粘着層１８は、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための層である。粘着層１８は、ベースフィルム１９の金属層２０が形成されている面の反対側の面に、粘着材料が塗布されることで形成される。粘着材料の種類や塗布方法等は限定されない。

　密封樹脂２１は、透明な材料からなり、ベースフィルム１９及び金属層２０を保護する保護層（ハードコート層）として機能する。密封樹脂２１は、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂又は２液硬化性樹脂等が塗布されることで形成される。密封樹脂２１が形成されることで、例えば平滑化、防汚、剥離防止、傷防止等が実現される。なお保護層として、アクリル樹脂等がコーティングされてもよい。

　ベースフィルム１９は、延伸性を有する材料からなり、典型的には樹脂フィルムが用いられる。ベースフィルム１９の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、又はＰＰ（ポリプロピレン）等が用いられる。その他の材料が用いられてもよい。

　金属層２０は、被加飾領域１１を金属的な外観とするために形成される。金属層２０は、真空蒸着によりベースフィルム１９に形成される層であり、多数の微細なクラック（以下、微細クラックと記載する）２２が形成されている。

　この微細クラック２２により、金属層２０に複数の不連続面が形成され、面抵抗値がほぼ絶縁状態となる。従って電波が筐体部１０１に当たる際に渦電流が発生することを十分に抑制することが可能となる。この結果、渦電流損失による電磁波エネルギーの低減を十分に抑制することができ、高い電波透過性が実現される。

　金属層２０の膜厚は、例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲に設定される。膜厚が小さすぎると光が透過するため可視光領域の反射率が低下し、膜厚が大きすぎると表面形状が荒れやすくなるので反射率が低下する。また膜厚が小さい程、高温高湿試験後（例えば７５℃９０％ＲＨ４８Ｈ後）の反射率低下量が大きくなる。なおＲＨは、相対湿度（Relative Humidity）である。

　これらの点を考慮して上記の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率を維持した電波透過面を実現することが可能であった。特に５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率が十分に維持され、また高い電波透過性が発揮された。もちろんこれらの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、金属層２０の膜厚は適宜設定されてよい。また例えば５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

　本実施形態では、加飾フィルム１２が形成される際には、まずベースフィルム１９及び金属層２０からなる光沢フィルム２３が形成される。その後光沢フィルム２３に粘着層１８及び密封樹脂２１が形成される。なお各層が形成される順番がこれに限定される訳ではない。また筐体部１０１の成形条件等においては、粘着層１８及び密封樹脂２１が省略される場合もある。この場合、光沢フィルム２３が本技術に係る加飾フィルムとして被加飾領域１１に接着される。

　図３は、光沢フィルム２３の金属層２０の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真を含む表である。図３では、５枚の写真Ｍ１～Ｍ５が図示されているが、本実施形態に係る光沢フィルム２３の表面は、写真Ｍ３である。他の写真については、後に説明する。なお写真Ｍ１～Ｍ５について、カラーの写真を提出できる準備がある。

　本実施形態では、ベースフィルム１９に、所定の元素として酸素が添加されたアルミニウム層が、金属層２０として形成される（以下、同じ符号を用いてアルミニウム層２０と記載する場合がある）。そして延伸率（元の大きさに対する延伸量）２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸されることで、微細クラック２２が形成される。

　写真Ｍ３に示すように、金属層２０に、２軸方向に沿って網目状に微細クラック２２が形成される。すなわち互いに略直交する２方向に沿って、互いに交差するように、微細クラック２２が形成される。各方向における微細クラック２２のピッチ（クラック間隔）は、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定される。

　例えばピッチが小さすぎると、金属層２０の表面にて反射される光が散乱したり、光透過性を有する空隙（隙間）の面積が相対的に増加するため反射率が低下する。一方、ピッチが大きすぎると電波透過性が低下する。ピッチを１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率を維持しつつ電波透過性を実現することが可能である。例えば、ＷｉＦｉやBluetooth（登録商標）の２．４５ＧＨｚでの電磁波（波長約１２．２ｃｍ）を十分に透過させることが可能となる。

　もちろんこの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、微細クラック２２のピッチは適宜設定されてよい。例えばピッチを５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率及び高い電波透過性が十分に発揮された。その他、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

　図３の表に示すように、写真Ｍ３の金属層２０の面抵抗を４探針抵抗器で評価したところ絶縁性を示した。また分光光度計（Ｕ－４１００「株式会社　日立製作所製」）を用いて、可視光領域（４００ｎｍ～７００ｎｍ）の表面反射率を測定したところ、８１．３％となった。すなわち高い反射率を有する金属光沢の表面であり、十分な電波透過性を有する金属層２０を実現することが可能となった。

　図４は、金属層２０をＳＥＭ／ＥＤＸ（走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いて解析した結果を示す図である。図４Ａが、ＳＥＭにより取得された表面の画像である。図４Ｂは、図４Ａに示すポイントＰ１及びＰ２における構成元素の組成比である。

　図４Ｂに示すように、微細クラック２２が交差する部分のポイントＰ１は、添加される酸素の比率が相対的に高くなっている。相対的にというのは、微細クラック２２が発生していない部分のポイントＰ２と比べてという意味である。なお「その他」の組成比は、主にベースフィルム１９に含まれる構成元素の組成比である。ベースフィルム１９に酸素が含まれることも考えられるが、その比率はポイントＰ１及びＰ２において互いに同等となる。従って金属層２０において、ポイントＰ１の方が高い酸素比率となっている。

　このように発明者は、以下に説明する本技術に係る方法で製造された光沢フィルム２３に関して、酸素の添加濃度が相対的に高い領域（第１の領域）と、酸素の添加濃度が相対的に低い領域（第２の領域）とが金属層２０に含まれることを見出した。すなわち局所的に酸素密度が高い領域が発生することを見出した。図４に示す例では、ポイントＰ１を含む領域が第１の領域となり、ポイントＰ２を含む領域が第２の領域となる。また第１の領域を基準として、微細クラック２２が形成されることも見出した。おそらく酸素の添加濃度が高くなると引張破断強度が低下するのではないかと考えられる。

　なお第１の領域のある点を起点として、微細クラック２２が形成され、そのクラックが２軸方向に沿って伸びていく。その伸びていくクラック同士が交差することも、もちろん有り得る。すなわち微細クラック２２の全ての交点が、第１の領域に含まれるわけではない。しかしながら少なくとも一部の交差点（１点の可能性も有り得る）は、酸素の添加濃度が高い第１の領域に含まれる。

　第１の領域を基準として微細クラック２２が形成されるとは、例えば上記したような微細クラック２２の交差点の少なくとも一部が第１の領域に含まれる、ということを含む。もちろんこれに限定されず、第１の領域の任意の点が、微細クラック２２の形成の起点となっている他の状況も、第１の領域を基準とした微細クラック２２の形成に含まれる。例えば第１の領域内の微細クラック２２のクラック幅が、第２の領域内のクラックよりも相対的に大きい等である。

　なお、本技術に係る方法で製造された光沢フィルム２３に特有の構造又は特性として、他の点を抽出することは困難であり、実際的ではないと思料する。また本技術に係る方法で製造された光沢フィルム２３について、上記の特徴点が完全に常に発生するか否かについては、製造条件等によっては発生しない可能性も否定できない。

　図５は、真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。真空蒸着装置５００は、真空槽（図示なし）内に配置されたフィルム搬送機構５０１、隔壁５０２、坩堝５０３、加熱源（図示なし）、及び酸素導入機構５２０を有する。

　フィルム搬送機構５０１は、巻出ロール５０５と、回転ドラム５０６と、巻取ロール５０７とを有する。ベースフィルム１９は、巻出ロール５０５から巻取ロール５０７に向けて回転ドラム５０６の周面に沿って搬送される。

　坩堝５０３は、回転ドラム５０６に対向する位置に配置される。坩堝５０３には、金属層２０を構成する金属材料としてアルミニウム９０が収容されている。回転ドラム５０６の坩堝５０３に対向する領域が成膜領域５１０となる。隔壁５０２は、成膜領域５１０以外の領域に向かう角度で進むアルミニウム９０の微粒子９１を規制する。酸素導入機構５２０は、成膜領域５１０の上流側（巻出ロール５０５側）に配置される。酸素導入機構５２０としては、任意の装置が用いられてよい。

　回転ドラム５０６が十分に冷却された状態でベースフィルム１９が搬送される。酸素導入機構５２０により、ベースフィルム１９に向けて酸素が吹き付けられる。酸素導入機構５２０により供給される酸素は、所定の元素を含む気体に相当する。酸素の供給に合わせて、例えばヒーター、レーザー又は電子銃等の図示しない加熱源により、坩堝５０３内のアルミニウム９０が加熱される。これにより坩堝５０３から微粒子９１を含む蒸気が発生する。

　蒸気に含まれるアルミニウム９０の微粒子９１が、成膜領域５１０を進むベースフィルム１９に堆積することで、ベースフィルム１９に、酸素が添加されたアルミニウム層２０が成膜される。本実施形態ではロールツーロール方式による連続した真空蒸着が可能であるので、大幅なコスト低減、生産性の向上を図ることができる。もちろんバッチ方式の真空蒸着装置が用いられる場合にも、本技術は適用可能である。

　また酸素供給装置５２０が上流側に配置されるので、成膜領域５１０の上流側にてベースフィルム１９に形成される金属層２０への酸素の添加量が多くなる。一方、下流側にて形成される金属層２０への酸素の添加量は少なくなる。従って金属層２０の厚み方向において、表面に近い領域ほど酸素の添加濃度が全体的に低くなる。この結果、金属層２０の表面における可視光領域の反射率を向上させることが可能となり、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。

　なお金属層２０の厚み方向において、酸素の添加濃度を全体的に異ならせる場合でも、金属層２０内に添加濃度が高い第１の領域と、添加濃度が低い第２の領域とが形成されることに影響はない。第１の領域を基準として微細クラック２２が適正に形成される。

　図６は、２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。２軸延伸装置５５０は、ベース部材５５１と、ベース部材５５１上に配置される、互いに略等しい構成を有する４つの延伸機構５５２を有する。４つの延伸機構５５２は、互いに直交する２軸（ｘ軸及びｙ軸）の各々に２つずつ、各軸上で互いに対向するように配置される。以下、ｙ軸方向の矢印の反対向きに光沢フィルム２３'を延伸する延伸機構５５２ａを参照しながら説明を行う。

　延伸機構５５２ａは、固定ブロック５５３と、可動ブロック５５４と、複数のクリップ５５５とを有する。固定ブロック５５３は、ベース部材５５１に固定される。固定ブロック５５３には、延伸方向（ｙ方向）に延在する延伸ネジ５５６が貫通されている。

　可動ブロック５５４は、ベース部材５５１に移動可能に配置される。可動ブロック５５４は、固定ブロック５５３を貫通する延伸ネジ５５６に接続される。従って延伸ネジ５５６が操作されることで、可動ブロック５５４がｙ方向に移動可能となる。

　複数のクリップ５５５は、延伸方向に直交する方向（ｘ方向）に沿って並べられる。複数のクリップ５５５の各々には、ｘ方向に延在するスライドシャフト５５７が貫通している。各クリップ５５５は、スライドシャフト５５７に沿ってｘ方向における位置を変更可能である。複数のクリップ５５５の各々と、可動ブロック５５４とは、連結リンク５５８及び連結ピン５５９により連結されている。

　延伸ネジ５５６の操作量によって、延伸率が制御される。また複数のクリップ５５５の数や位置、連結リンク５５８の長さ等を適宜設定することでも、延伸率の制御が可能である。なお２軸延伸装置５５０の構成は限定されない。本実施形態に係る２軸延伸装置５５０は、フィルムをフルカットされた枚葉で２軸延伸するものであるが、ロールで連続して２軸延伸することも可能である。例えばロール間の走行方向による張力と、ロール間に設けられた走行に同期して動くクリップ５５５により走行方向に直角な張力を与えることにより、連続した２軸延伸が可能となる。

　ベース部材５０１上に真空蒸着後の光沢フィルム２３'が配置され、４つ辺の各々に延伸機構５５２の複数のクリップ５５５が取り付けられる。図示しない温調された加熱ランプ又は温調された熱風により光沢フィルム２３'が加熱されている状態で、４つの延伸ネジ５５６が操作されて２軸延伸が行われる。本実施形態では、各軸方向における延伸率２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸される。これにより図３に示すように、延伸方向に直交する方向（２軸方向）に沿って、網目状となる微細クラック２２が形成される。

　延伸率が低すぎると適正な微細クラック２２が形成されず、金属層２０が導電性を有してしまう。この場合、渦電流等の影響により、十分な電波透過性が発揮されない。一方で、延伸率が大きすぎると、延伸後のベースフィルム１９へのダメージが大きくなる。その結果、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着する際に、エアの噛み込みやしわの発生等により、歩留りが悪化してしまう可能性がある。またベースフィルム１９や金属層２０自体の変形により、金属加飾部１０の意匠性が低下してしまうこともある。この問題は、金属層２０がベースフィルム１９から剥離されて転写される場合にも起こり得る。

　本実施形態に係る光沢フィルム２３では、各軸の方向において２％以下のという低い延伸率にて、微細クラック２２を適正に形成することができる。これによりベースフィルム１９へのダメージを十分に防止することが可能となり、歩留を向上させることができる。また加飾フィルム１２が接着された金属加飾部１０の意匠性を高く維持することができる。もちろん延伸率は適宜設定可能であり、上記のような不具合が発生しないのであれば、２％以上の延伸率が設定されてもよい。

　図３に示す表には、金属層２０の形成条件として酸素の導入量（流量：ｓｃｃｍ）を異ならせた場合の写真が図示されている。写真Ｍ１に示すように、酸素の流量が０ｓｃｃｍの場合には、延伸率２％では微細クラック２２がほとんど形成されず、表面に導電性を有する金属層２０となった（面抵抗値：約２Ω/□）。一方、酸素が添加されないので、延伸工程前及び工程後の反射率はそれぞれ９１．０％及び８４．４％となり、高い数値となった。

　写真Ｍ２に示すように、酸素の流量が５ｓｃｃｍの場合には、延伸率２％での２軸延伸により微細クラック２２が形成されたが、不連続面が形成されるまでの十分なクラックとはならなかった。そのため表面には導電性が示された。反射率は、延伸工程前及び工程後で、８９．６％及び７３．８％となる。

　写真Ｍ３に示すように、酸素の流量が１０ｓｃｃｍの場合には、延伸率２％での２軸延伸により適正に微細クラック２２が形成され、表面は絶縁状態となった。また反射率は、延伸工程前及び工程後で、８６．６％及び８１．３％となる。このように高い反射率及び十分の電波透過性を発揮することが可能となる。なお微細クラック２２が形成されると、微細クラック２２の隙間から光が透過するので、反射率が約５％低下している。

　写真Ｍ４に示すように、酸素の流量が２５ｓｃｃｍの場合には、微細クラック２２により、表面が絶縁状態となる。反射率は、延伸工程前及び工程後で、７８．１％及び７２．５％となる。酸素の流量が５０ｓｃｃｍの場合にも表面が絶縁状態となり、反射率は、延伸工程前及び工程後で、７３．７％及び６８．５％となる。

　このように酸素の流量を増やし酸素の添加濃度を高く（添加量を多く）することで、延伸率２％での２軸延伸により、微細クラック２２を適正に形成することが可能となる。一方、酸素の流量を増やすと、アルミニウムの比率が低くなるので、反射率は低下する。例えば酸素の供給量は、金属層２０の表面が絶縁状態となる量から延伸工程後の反射率が７０％未満となる量までの範囲で適宜設定される。もちろん７０％未満の反射率でもよい場合や、敢えて反射率を抑えたい場合には、より多くの酸素が供給されてもよい。酸素により金属層２０が酸化膜となるまでの範囲で、酸素の供給量は適宜設定されてよい。

　なお図３に示す例では、酸素の流量が５ｓｃｃｍの場合、延伸工程後の反射率が傾向よりも低い値となっている。これは低延伸でクラックが発生可能な第１の領域が十分に形成されておらず、引張破断強度が抑えられていない領域にて、無理にクラックが発生したからと考えられる。すなわち不完全な微細クラックにより表面平坦性が損なわれてしまい、乱反射等により分光光度計の測定値が低くなってしまったと考えられる。この点から見ても、酸素の供給量を適正な範囲に設定することが重要であることが分かる。

　密着樹脂やハードコート層等の保護層が形成されると、表面反射率は約５％程度低下する。このことを考慮しても、本技術に係る加飾フィルム１２を用いることで、保護層が形成された状態で表面反射率を６５％以上の高い値にすることが可能となる。

　図７は、インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インモールド成形は、図７に示すようなキャビティ型６０１とコア型６０２とを有する成形装置６００により行われる。図７Ａに示すように、キャビティ型６０１には、筐体部１０１の形状に応じた凹部６０３が形成されている。この凹部６０３を覆うようにして転写用フィルム３０が配置される。転写用フィルム３０は、キャリアフィルム３１に、図２に示す加飾フィルム１２が接着されることで形成される。転写用フィルム３０は、例えばロールツーロール方式によって、成形装置６００の外部から供給される。

　図７Ｂに示すように、キャビティ型６０１とコア型６０２とがクランプされ、コア型６０２に形成されたゲート部６０６を介して、凹部６０３に成形樹脂３５が射出される。キャビティ型６０１には、成形樹脂３５が供給されるスプルー部６０８と、これに連結するランナー部６０９とが形成されている。キャビティ型６０１とコア型６０２とがクランプされると、ランナー部６０９とゲート部６０６とが連結される。これによりスプルー部６０８に供給された成形樹脂３５が、凹部６０３に射出される。なお成形樹脂３５を射出するための構成は限定されない。

　成形樹脂３５としては、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂等のエンジニアリングプラスチック等が用いられる。これらに限定されず、所望の筐体部（筐体部品）が得られるように、成形樹脂の材料や色（透明度）が適宜選択されてよい。

　成形樹脂３５は、高温で溶かされた状態で凹部６０３に射出される。成形樹脂３５は、凹部６０３の内面を押圧するように射出される。この際、凹部６０３に配置された転写用フィルム３０は成形樹脂３５により押圧されて変形する。成形樹脂３５の熱により、転写用フィルム３０に形成された粘着層１８が溶かされ、成形樹脂３５の表面に加飾フィルム１２が接着される。

　成形樹脂３５射出された後、キャビティ型６０１及びコア型６０２は冷却され、クランプが解除される。コア型６０２には、加飾フィルム１２が転写された成形樹脂３５が付着している。当該成形樹脂３５が取り出されることで、所定の領域に金属加飾部１０が形成された筐体部１０１が製造される。なおクランプが解除される際に、キャリアフィルム３１は剥離される。

　インモールド成形法が用いられることで、加飾フィルム１２の位置合わせが容易となり、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また筐体部１０１の形状の設計自由度が高く、種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。

　なお筐体部１０１の内側に収容されるアンテナ部１５が、筐体部１０１の成形時にインモールド成形法により取り付けられてもよい。あるいは筐体部１０１の成形後に、筐体部１０１の内側にアンテナ部１５が貼り付けられてもよい。また、筺体内部にアンテナ部１５が内蔵される場合もあり得る。

　図８は、インサート成形法を説明するための模式的な図である。インサート成形では、成形装置６５０のキャビティ型６５１内に、加飾フィルム１２がインサートフィルムとして配置される。そして図８Ｂに示すように、キャビティ型６５１とコア型６５２とがクランプされ、ゲート部６５６を介して、キャビティ型６５１内に成形樹脂３５が射出される。これにより加飾フィルム１２と一体的に筐体部１０１が形成される。インサート成形法が用いられることでも、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。なおインモールド成形及びインサート成形を実行する成形装置の構成は限定されない。

　図９は、ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。この転写用フィルム４３０は、ベースフィルム４１９と、剥離層４８１と、ハードコート層４８２と、金属層４２０と、密着樹脂４２１と、粘着層４１８とを有する。剥離層４８１及びハードコート層４８２は、この順でベースフィルム４１９上に形成される。

　従って金属層４２０は、剥離層４８１及びハードコート層４８２が形成されたベースフィルム４１９上に形成される。そしてベースフィルム４１９が延伸されることで、金属層４２０に微細クラック４２２が形成される。

　図９Ｂに示すように、インモールド成形法により筐体部１０１が形成される際には、ベースフィルム４１９及び剥離層４８１が剥離され、金属層４２０を含む加飾フィルム４１２が、被加飾領域４１１に接着される。このようにベースフィルム４１９がキャリアフィルムとして用いられてもよい。なお剥離層４８１が形成されたベースフィルム４１９を、本技術に係るベースフィルムとみなすこともできる。

　図７及び図９に示す転写用フィルム３０及び４３０を用いて、ホットスタンプ法により、被加飾領域１１に金属層２０を含む加飾フィルム１２が転写された筐体部１０１が形成されてもよい。その他、貼り付け等の任意の方法により、加飾フィルム１２が筐体部１０１に接着されてもよい。また真空成形や圧空成形等が用いられてもよい。

　以上、本実施形態に係る構造体である筐体部１０１（筐体部品）では、金属層２０に酸素が添加され、添加濃度が相対的に高い第１の領域を基準として微細クラック２２が形成される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等により、金属層２０を構成させることが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部１０１を実現することができる。

　アルミニウムに代えて銀（Ａｇ）が用いられてもよい。この場合にも、酸素を添加することで、２％以下の延伸率にて微細クラック２２を適正に形成することが可能となり、反射率が７０％以上の金属層２０を実現することが可能となる。

　添加される元素も酸素に限定されず、例えば窒素（Ｎ）が添加されてもよい。例えば図５に示す酸素導入機構５２０に代えて、窒素導入機構が配置され、導入ガスとして窒素が吹き付けられてもよい。例えば延伸工程後の金属膜の表面が絶縁状態となる添加量から、金属層が窒化するまでの範囲で、供給量が適宜設定されればよい。なお、その他の元素が添加されてもよい。

　電波を透過する金属膜としてＩｎやＳｎの島状構造を有する薄膜を使用した場合、反射率は、５０％～６０％程度と低い値となる。これは材料の光学定数に起因しており、本実施啓太に係る光沢フィルム２３のように、７０％以上の反射率を実現することは非常に難しい。またＩｎは希少金属であるため材料コストがかかってしまう。

　また無電解メッキを用いて、アフターベーキングを行うことでニッケルや銅等の金属皮膜にクラックを発生させる場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。またシリコンと金属を合金化させ、表面抵抗率を上げることで電波透過性を発生させることも考えられるが、この場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。

　また本実施形態では、真空蒸着により金属材料の膜が形成されるので、無電解メッキ等の湿式のメッキでは樹脂上に成膜することが難しいＡｌやＴｉ等の材料を用いることができる。従って使用可能な金属材料の選択範囲が非常に広く、反射率が高い金属材料を用いることができる。また２軸延伸により微細クラック２２を形成するので、真空蒸着においては、高い密着性にて金属層２０を形成することが可能となる。その結果、インモールド成形時やインサート成形時において、金属層２０が流れ落ちるといったことがなく適正に筐体部１０１を成形することが可能となる。また金属加飾部１０自体の耐久性も向上させることができる。

　また本実施形態では、金属の単層膜のみで、光沢フィルム２３を実現可能である。従って簡易な蒸着源の構成による簡易な蒸着プロセスを用いることが可能となるので、装置コスト等を抑制することができる。なお酸素や窒素が添加された金属層の形成方法は、フィルム搬送機構５０１に向けてガスを吹き付ける場合に限定されない。例えば坩堝内の金属材料に酸素等を含ませてもよい。

　本技術は内蔵アンテナ等が内部に収容されたほぼ全ての電子機器に適用可能である。例えばそのような電子機器として、携帯電話、スマートフォン、パソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、オーディオ機器、ＴＶ、プロジェクタ、カーナビ、ＧＰＳ端末、デジタルカメラ、ウエアラブル情報機器（眼鏡型、リストバンド型）等の電子機器、これらを無線通信等により操作するリモコン、マウス、タッチペンン等の操作機器、車載レーダーや車載アンテナ等の車両に備えられる電子機器等種々のものが挙げられる。またインターネット等に接続されたＩｏＴ機器にも適用可能である。

　また本技術は、電子機器等の筐体部品に限定されず、車両や建築物に対しても適用可能である。すなわち本技術に係る加飾部と、加飾部が接着される被加飾領域を有する部材とを具備する構造体が、車両や建築物の全部又は一部に用いられてもよい。これにより金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な壁面等を有する車両や建築物を実現することが可能となり、非常に高い意匠性を発揮させることが可能となる。なお車両は、自動車、バス、電車等、任意の車両を含む。建築物は、一戸建、集合住宅、施設、橋等、任意の建築物を含む。

　＜その他の実施形態＞
　本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

　図１０は、他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。この光沢フィルム２２３では、引張破断強度が金属層２２０よりも小さい基体部２５０が、金属層２２０を支持する部材として設けられる。これにより微細クラック２２２を形成するために必要な延伸率を低下させることが可能となった。例えば金属層２２０自体を破断させるのに必要な延伸率よりも小さい延伸率にて、微細クラック２２２を形成することも可能である。これは図１０Ａ及びＢに示すように、引張破断強度の小さい基体部２５０Ａ及びＢの表面の破断に追従して、金属層２２０が破断するからだと考えられる。

　図１０Ａに示すように、基体部２５０Ａとして引張破断強度が小さいベースフィルムが用いられてもよい。例えば二軸延伸ＰＥＴは引張破断強度が約２００～約２５０ＭＰａとなり、アルミニウム層２２０の引張破断強度よりも高くなる場合が多い。

　一方で無延伸ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、及びＰＰの引張破断強度は以下のようになる。
　無延伸ＰＥＴ：約７０ＭＰａ
　ＰＣ：約６９～約７２ＭＰａ
　ＰＭＭＡ：約８０ＭＰａ
　ＰＰ：約３０～約７２ＭＰａ
　従ってこれらの材料からなるベースフィルムを基体部２５０Ａとして用いることで、低い延伸率にて微細クラック２２２を適正に形成することが可能となる。

　図１０Ｂに示すように、基体部２５０Ｂとして、ベースフィルム２１９上にコーティング層が形成されてもよい。例えばアクリル樹脂等をコーティングしてハードコート層を形成することで、当該ハードコート層を基体部２５０Ｂとして簡単に形成することができる。

　引張破断強度が大きいベースフィルム２１９と金属層２２０との間に引張破断強度が小さいコーティング層を形成することで、光沢フィルム２２３Ｂの耐久性を高く維持しつつも、低い延伸率による微細クラック２２２の形成を実現することができる。また製造工程上ＰＥＴを使用しなければならない場合等にも有効である。なお図１０Ａ及びＢに示す基体部２５０Ａ及びＢとして機能するベースフィルムやハードコート層の表面の破断は、微細クラック２２２の幅程度の非常に小さいものである。従ってエアの噛み込み等や意匠性の低下等を引き起こすものではない。

　図１１は、基体部２５０Ｂとして形成されたコーティング層の厚みと、金属層２２０に形成される微細クラック２２２のピッチ（クラック間隔）との関係を示す図である。図１１は、コーティング層としてアクリル層が形成された場合の関係が示されている。

　図１１に示すように、アクリル層の厚みが１μｍ以下の場合、微細クラック２２２のピッチは、５０μｍ～１００μｍとなった。一方で、アクリル層の厚みを１μｍ～５μｍの範囲に設定すると、微細クラック２２２のピッチは、１００μｍ～２００μｍとなった。このように、アクリル層の厚みを大きくするほど、微細クラック２２２のピッチが大きくなることが分かった。従って、アクリル層の厚みを適宜制御することで、微細クラック２２２のピッチを調整することが可能となる。例えばアクリル層の厚みを０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることで、微細クラック２２２の厚みを所望の範囲で調整することが可能である。もちろんこの範囲に限定されるわけではなく、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

　図２に示すように本実施形態では、粘着層１８を介してベースフィルム１９と筐体部１０１とが接着された。これに限定されず、図１２に示すように、密封樹脂２１側が筐体部１０１に接着されてもよい。この場合、透明なベースフィルム１９が用いられ、密封樹脂２１は不透明であってもよい。すなわち密封樹脂２１として任意に着色されたものが用いられてよく、これにより意匠性を向上させることができる。またベースフィルム１９を保護層として機能させることも可能である。

　また図１２に示す構成が採用される場合には、金属層２０の厚み方向において、金属層２０の表面とは反対側の面に近い領域ほど酸素の添加濃度が全体的に低くなるように、光沢フィルム２３が形成されてもよい。金属層２０の表面は蒸着終了面に相当し、その反対側の面とは蒸着開始面に相当する。本実施形態では、透明なベースフィルム１９を介して視認される面が、金属層２０の表面とは反対側の面に相当する。

　ベースフィルム１９側の面に近い領域ほど酸素の添加濃度を全体的に低くすることで、当該面における可視光領域の反射率を向上させることが可能となり、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。なお図５に示す真空蒸着装置５００において、酸素導入機構５２０を、成膜領域５１０の下流側（巻取ロール５０７側）に配置することで、容易にベースフィルム１９側の面に近い領域の添加濃度を全体的に低くすることが可能である。

　微細クラック２２を形成するための延伸は２軸延伸に限定されない。１軸延伸や３軸以上の延伸が実行されてもよい。また図５に示す巻取ロール５０７に巻き取られたベースフィルム１９に対して、さらにロールツーロール方式で２軸延伸が実行されてもよい。さらに真空蒸着が行われた後、巻取ロール５０７に巻き取られる前に２軸延伸が実行されてもよい。

　以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。

　なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む加飾フィルムと、
　前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
　を具備する構造体。
（２）（１）に記載の構造体であって、
　前記所定の元素は、酸素又は窒素である
　構造体。
（３）（１）又は（２）に記載の構造体であって、
　前記金属層は、アルミニウム又は銀である
　構造体。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
　構造体。
（５）（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
　構造体。
（６）（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記金属層は、可視光領域の表面反射率が７０％以上である
　構造体。
（７）（１）から（６）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記加飾フィルムは、前記金属層に積層された保護層を有し、当該保護層における可視光領域の表面反射率は、６５％以上である
　構造体。
（８）（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記微細なクラックは、網目状に形成される
　構造体。
（９）（８）に記載の構造体であって、
　前記微細なクラックの交点の少なくとも１つは、前記第１の領域に含まれる
　構造体。
（１０）（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記加飾フィルムは、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する基体部を有する
　構造体。
（１１）（１０）に記載の構造体であって、
　前記基体部は、ベースフィルムである
　構造体。
（１２）（１０）に記載の構造体であって、
　前記基体部は、ベースフィルムに形成されたコーティング層である
　構造体。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低い
　構造体。
（１４）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面とは反対側の面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低い
　構造体。
（１５）所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む加飾フィルムと、
　前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
　前記筐体部内に収容される電子部品と
　を具備する電子機器。
（１６）ベースフィルムと、
　前記ベースフィルムに形成され、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層と
　を具備する加飾フィルム。
（１７）ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
　前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
　インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
　構造体の製造方法。
（１８）ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
　インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
　構造体の製造方法。
（１９）ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
　インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
　構造体の製造方法。
（２０）（１７）から（１９）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
　前記金属層の形成ステップは、前記所定の元素を含む気体を供給しながら蒸着を行う
　構造体の製造方法。
（２１）（１７）から（２０）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
　前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸する
　構造体。
（２２）（１７）から（２１）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
　前記金属層の形成ステップは、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着を行う
　構造体。

　Ｐ１…酸素の添加濃度が高いポイント
　Ｐ２…酸素の添加濃度が低いポイント
　１０…金属加飾部
　１１、４１１…被加飾領域
　１２、４１２…加飾フィルム
　１５…アンテナ部
　１９、２１９、４１９…ベースフィルム
　２０、２２０、４２０…金属層（アルミニウム層）
　２２、２２２、４２２…微細クラック
　２３、２２３…光沢フィルム
　３０、４３０…転写用フィルム
　３１…キャリアフィルム
　９０…アルミニウム
　１００…携帯端末
　１０１…筐体部
　２５０Ａ及びＢ…基体部
　４８２…ハードコート層
　５００…真空蒸着装置
　５０１…フィルム搬送機構
　５１０…成膜領域
　５２０…酸素導入機構
　５５０…２軸延伸装置
　６００、６５０…成形装置

Claims

　所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む加飾フィルムと、
　前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
　を具備する構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記所定の元素は、酸素又は窒素である
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記金属層は、アルミニウム又は銀である
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記金属層は、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記金属層は、可視光領域の表面反射率が７０％以上である
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記加飾フィルムは、前記金属層に積層された保護層を有し、当該保護層における可視光領域の表面反射率は、６５％以上である
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記微細なクラックは、網目状に形成される
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記加飾フィルムは、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する基体部を有する
　構造体。
　請求項９に記載の構造体であって、
　前記基体部は、ベースフィルムである
　構造体。
　請求項９に記載の構造体であって、
　前記基体部は、ベースフィルムに形成されたコーティング層である
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低い
　構造体。
　請求項１に記載の構造体であって、
　前記金属層は、前記金属層の厚み方向において、前記金属層の表面とは反対側の面に近い領域ほど前記添加濃度が全体的に低い
　構造体。
　所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層を含む加飾フィルムと、
　前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
　前記筐体部内に収容される電子部品と
　を具備する電子機器。
　ベースフィルムと、
　前記ベースフィルムに形成され、所定の元素の添加濃度が相対的に高い第１の領域と、前記第１の領域よりも前記添加濃度が相対的に低い第２の領域と、前記第１の領域を基準として形成された微細なクラックとを有する金属層と
　を具備する加飾フィルム。
　ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
　前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
　インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
　構造体の製造方法。
　ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
　インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
　構造体の製造方法。
　ベースフィルムに蒸着により所定の元素が添加された金属層を形成し、
　前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
　前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
　インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
　構造体の製造方法。
　請求項１６に記載の製造方法であって、
　前記金属層の形成ステップは、前記所定の元素を含む気体を供給しながら蒸着を行う
　構造体の製造方法。
　請求項１６に記載の製造方法であって、
　前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸する
　構造体の製造方法。
　請求項１６に記載の製造方法であって、
　前記金属層の形成ステップは、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着を行う
　構造体の製造方法。