JPWO2018221099A1 - 構造体、加飾フィルム、構造体の製造方法、及び加飾フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

本技術の一形態に係る構造体は、加飾部と、部材とを具備する。前記加飾部は、第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層を含む。前記部材は、前記加飾部が接着される被加飾領域を有する。

Description

本技術は、電子機器や車両等に適用可能な構造体、加飾フィルム、構造体の製造方法、及び加飾フィルムの製造方法に関する。

従来、電子機器等の筐体部品として、金属的な外観を有しつつもミリ波等の電磁波を透過可能である部材が考案されている。例えば特許文献１には、自動車のエンブレムに自動車レーダーを搭載するための外装部品について開示されている。例えば樹脂フィルム上にインジウムが蒸着され、このフィルムがインサートモールド法により、エンブレムの表層に取り付けられる。これにより装飾的に金属光沢を持ち、かつインジウムの島状構造によって電磁波周波数帯で吸収域を持たない外装部品を製造することが可能となっている（特許文献１の明細書段落［０００６］等）。

しかしながらインジウムの島状構造を形成する方法では、蒸着面積が大きい場合等において、全体に均一な膜厚を作るのが難しいという問題がある。また筐体部品を成形する際に、流し込まれる樹脂の温度により、容易に島状構造が破壊されてしまうという問題もある（特許文献１の明細書段落［０００７］［０００８］等）。

この問題を解決するために特許文献１には、以下の技術が開示されている。すなわち金属領域を島とし、この島をとりまく無金属領域を海とした海島構造を、人工的に規則性をもたせて形成する。そして各金属領域を無金属領域で互いに絶縁するとともに、金属領域の面積及び隣接する金属領域との間隔を適正に制御する。これにより、インジウムが蒸着されたフィルムと遜色のない電磁波透過性の材料が得られるとのことである（特許文献１の明細書段落［００１３］等）。

特許文献２には、熱線を遮蔽して可視光線及び電磁波を透過する遮熱フィルムについて開示されている。この遮熱フィルムでは、基材フィルムにＩＴＯ等の金属酸化物層とＡｇ等の金属層とが積層された金属積層部が形成される。そして可視光線及び電磁波の透過性を向上させるために、金属積層部にクラックが形成されている。可視光線の反射率を２５％以下に抑えることで、金属光沢が少ない外観に優れた商品が実現する旨が記載されている（特許文献２の明細書段落［０００８］［００４０］〜［００５１］［００８９］等）。

特開２０１０−２５１８９９号公報 特開２０１６−１４４９３０号公報

金属の光沢を有しつつも電波を透過可能であり、さらに意匠性の高い部材を製造するための技術が求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体、加飾フィルム、構造体の製造方法、及び加飾フィルムの製造方法を提供することにある。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る構造体は、加飾部と、部材とを具備する。
前記加飾部は、第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層を含む。
前記部材は、前記加飾部が接着される被加飾領域を有する。

この構造体では、反射率が低い第１の面側の第１の内部領域の硬度が相対的に高く、反射率が高い第２の面側の第２の内部領域の硬度が相対的に低くなるように、金属層が構成される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等を用いて、上記の金属層を構成することが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。

前記金属層は、第１の硬度を有する物質、及び前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属を含んでもよい。この場合、前記第１の内部領域に含まれる前記物質の割合が前記第２の内部領域に含まれる前記物質の割合よりも高く、前記第２の内部領域に含まれる前記金属の割合が前記第１の内部領域に含まれる前記金属の割合よりも高くてもよい。
これにより金属としてアルミニウム等が用いられる場合でも、微細なクラックを容易に形成することが可能となる。

前記金属層は、第１の硬度を有する物質からなる第１の層と、前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属からなり、前記第１の層に積層される第２の層とを有してもよい。
これによりアルミニウム等により第２の層が構成される場合でも、微細なクラックを容易に形成することが可能となる。

前記第１の硬度を有する物質は、金属、半金属、金属化合物、又は半金属化合物であってもよい。
これにより微細なクラックを容易に形成することが可能となる。

前記第１の硬度を有する物質は、金属であってもよい。
これにより金属光沢の劣化を防止することが可能となり、高い意匠性を維持することが可能となる。

前記第２の硬度を有する金属は、アルミニウム、銀、金又は銅であってもよい。
反射率の高いアルミニウムや銀等を用いて、電波を透過可能な金属層を実現することが可能となるので、高い意匠性を発揮させることが可能となる。

前記第１の硬度を有する物質は、クロム、シリコン、チタン、コバルト、鉄、又はニッケルであってもよい。
これらの金属及び半金属を用いることで、微細なクラックを容易に形成することが可能となり、また金属光沢の劣化を防止することが可能となる。

前記第１の硬度を有する物質は、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、又は炭化ホウ素であってもよい。
これにより微細なクラックを容易に形成することが可能となる。

前記第１の内部領域は、前記金属層の厚み方向における中央から前記第１の面までの間の所定の位置から前記第１の面までの領域であってもよい。この場合、前記第２の内部領域は、前記中央から前記第２の面までの間の所定の位置から前記第２の面までの領域であってもよい。
これにより微細なクラックを容易に形成することが可能となり、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。

前記第１の内部領域は、モース硬度が相対的に高くてもよい。この場合、前記第２の内部領域は、モース硬度が相対的に低くてもよい。
これにより微細なクラックを容易に形成することが可能となる。

前記第１の層は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有してもよい。この場合、前記第２の層は、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有してもよい。
これにより高い反射率を維持しつつ十分な電波透過性を発揮することが可能となる。

前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれてもよい。
これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となる。

前記第２の面は、可視光領域の表面反射率が５０％以上であってもよい。
これにより金属光沢による高い意匠性を発揮することが可能となる。

前記微細なクラックは、不規則に形成されていてもよい。
これにより高い意匠性を発揮することが可能となる。

前記構造体は、筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成されてもよい。
本技術を適用することで、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品、車両、及び建築物を実現することが可能となる。

本技術の一形態に係る加飾フィルムは、ベースフィルムと、金属層とを具備する。
前記金属層は、前記ベースフィルムに形成され、第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する。

本技術の一形態に係る構造体の製造方法は、ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成することを含む。
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックが形成される。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムが形成される。
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品が形成される。

この製造方法では、反射率が低い第１の面側の第１の内部領域の硬度が相対的に高く、反射率が高い第２の面側の第２の内部領域の硬度が相対的に低くなるように、ベースフィルムに金属層が形成される。そしてベースフィルムが延伸されることで微細なクラックが形成される。これにより金属層として、例えば反射率が高いアルミニウム等を用いることが可能となり、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。

本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムが形成される。またインモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品が形成される。

本技術の他の形態に係る構造体の製造方法では、インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品が形成される。

本技術の一形態に係る加飾フィルムの製造方法は、ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成することを含む。
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックが形成される。

以上のように、本技術によれば、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い構造体を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。 図１に示す金属加飾部の構成例を示す模式的な断面図である。 金属層の構成例を示す模式的な断面図である。 光沢フィルムの金属層の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。 クロムからなる高硬度層の厚みが異なる場合の表面状態を示す写真である。 真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。 ２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。 他の金属層を形成するための真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。 図８に示す真空蒸着装置で形成された金属層を説明するための模式図である。 金属層の他の構成例を説明するための模式図である。 アルミニウムからなる高反射層（１００ｎｍ）及びコバルトからなる高硬度層（５０ｎｍ）が積層された金属層の表面状態を示す写真である。 金属層を形成する他の方法を説明するための図である。 図１２に示す方法で形成された金属層の構成例を示す模式図である。 酸素が添加されたアルミニウム層として形成された金属層の表面状態を示す写真である。 金属加飾部の他の構成例を示す模式的な断面図である。 図１５に示す金属層の構成例を示す模式的な断面図である。 光沢フィルムに対して高温高湿試験を行い、その試験前後における高反射面の反射率を示す表である。 インモールド成形法を説明するための模式的な図である。 インサート成形法を説明するための模式的な図である。 ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。 他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。 支持層として形成されたコーティング層の厚みと微細クラックのピッチとの関係を示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［電子機器の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１Ａは、携帯端末１００の正面側を示す正面図であり、図１Ｂは、携帯端末１００の背面側を示す斜視図である。

携帯端末１００は、筐体部１０１と、筐体部１０１内に収容される図示しない電子部品とを有する。図１Ａに示すように筐体部１０１の前面側である前面部１０２には、通話部１０３と、タッチパネル１０４と、対面カメラ１０５とが設けられる。通話部１０３は、電話の相手と通話するために設けられ、スピーカ部１０６及び音声入力部１０７を有する。スピーカ部１０６から相手の音声が出力され、音声入力部１０７を介してユーザの声が相手側に送信される。

タッチパネル１０４には、種々の画像やＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。ユーザは、タッチパネル１０４を介して静止画や動画を閲覧可能である。またユーザは、タッチパネル１０４を介して種々のタッチ操作を入力する。対面カメラ１０５は、ユーザの顔等を撮影するときに用いられる。各デバイスの具体的な構成は限定されない。

図１Ｂに示すように、筐体部１０１の背面側である背面部１０８には、金属的な外観となるように加飾された金属加飾部１０が設けられる。金属加飾部１０は、金属的な外観を有しつつも電波を透過することが可能である。

後に詳しく説明するが、背面部１０８の所定の領域に被加飾領域１１が形成される。当該被加飾領域１１に、加飾フィルム１２が接着されることで、金属加飾部１０が構成される。従って被加飾領域１１は、金属加飾部１０が形成される領域に相当する。

本実施形態では、加飾フィルム１２が、加飾部に相当する。また被加飾領域１１が形成される筐体部１０１が部材に相当する。被加飾領域１１を有する筐体部１０１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とにより、本技術に係る構造体が筐体部品として構成される。なお筐体部品の一部に、本技術に係る構造体が用いられる場合もあり得る。

図１Ｂに示す例では、背面部１０８の略中央に部分的に金属加飾部１０が形成される。金属加飾部１０が形成される位置は限定されず適宜設定されてよい。例えば背面部１０８全体に金属加飾部１０が形成されてもよい。これにより背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。

金属加飾部１０の周囲の他の部分を金属加飾部１０と略等しい外観とすることで、背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることも可能である。その他、金属加飾部１０以外の部分は木目調等の他の外観にすることで、意匠性を向上させることも可能である。ユーザが所望する意匠性が発揮されるように、金属加飾部１０の位置や大きさ、その他の部分の外観等が適宜設定されればよい。

被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２は、意匠面１２ａを有する。意匠面１２ａは、携帯端末１００を使用するユーザが視認可能な面であり、筐体部１０１の外観（デザイン）を構成する要素の１つとなる面である。本実施形態では、背面部１０８の表面側に向けられる面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。すなわち被加飾領域１１に接着される接着面１２ｂ（図２参照）とは反対側の面が、意匠面１２ａとなる。

筐体部１０１内に収容される電子部品として、本実施形態では、外部のリーダーライタ等と電波を介して通信することが可能なアンテナ部１５（図２参照）が収容される。アンテナ部１５は、例えばベース基板（図示なし）、ベース基板上に形成されたアンテナコイル１６（図２参照）、及びアンテナコイル１６に電気的に接続される信号処理回路部（図示なし）等を有する。アンテナ部１５の具体的な構成は限定されない。なお筐体部１０１に収容される電子部品として、ＩＣチップやコンデンサ等の種々の電子部品が収容されてよい。

図２は、金属加飾部１０の構成例を示す模式的な断面図である。上記したように金属加飾部１０は、アンテナ部１５等の位置に応じた領域に形成された被加飾領域１１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とで構成される。

加飾フィルム１２は、粘着層１８と、ベースフィルム１９と、金属層２０と、密封樹脂２１とを有する。粘着層１８は、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための層である。粘着層１８は、ベースフィルム１９の金属層２０が形成される面の反対側の面に、粘着材料が塗布されることで形成される。粘着材料の種類や塗布方法等は限定されない。粘着層１８の被加飾領域１１に接着される面が、加飾フィルム１２の接着面１２ｂとなる。

ベースフィルム１９は、延伸性を有する材料からなり、典型的には樹脂フィルムが用いられる。ベースフィルム１９の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、又はＰＰ（ポリプロピレン）等が用いられる。その他の材料が用いられてもよい。

なおベースフィルム１９は金属と接する層であるので、例えば塩化ビニル系の材料を用いると、遊離した塩素が金属の腐食を促進させることもあり得る。従ってベースフィルム１９として、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食を防止することが可能である。もちろんこれに限定される訳ではない。

金属層２０は、被加飾領域１１を金属的な外観とするために形成される。金属層２０は、真空蒸着によりベースフィルム１９に形成される層であり、多数の微細なクラック（以下、微細クラックと記載する）２２が形成されている。

この微細クラック２２により、金属層２０に複数の不連続面が形成され、面抵抗値がほぼ絶縁状態となる。従って電波が筐体部１０１に当たる際に渦電流が発生することを十分に抑制することが可能となる。この結果、渦電流損失による電磁波エネルギーの低減を十分に抑制することができ、高い電波透過性が実現される。

金属層２０の膜厚は、例えば３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲に設定される。膜厚が小さすぎると光が透過するため可視光領域の反射率が低下し、膜厚が大きすぎると表面形状が荒れやすくなるので反射率が低下する。また膜厚が小さい程、高温高湿試験後（例えば７５℃９０％ＲＨ４８Ｈ後）の反射率低下量が大きくなる。なおＲＨは、相対湿度（Relative Humidity）である。

これらの点を考慮して上記の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率を維持した電波透過面を実現することが可能であった。特に３０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下の範囲で膜厚を設定することで、高い反射率が十分に維持され、また高い電波透過性が発揮された。もちろんこれらの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、金属層２０の膜厚は適宜設定されてよい。また例えば３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

密封樹脂２１は、透明な材料からなり、ベースフィルム１９及び金属層２０を保護する保護層（ハードコート層）として機能する。密封樹脂２１は、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂又は２液硬化性樹脂等が塗布されることで形成される。密封樹脂２１が形成されることで、例えば平滑化、防汚、剥離防止、傷防止等が実現される。なお保護層として、アクリル樹脂等がコーティングされてもよい。密封樹脂２１として、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食の防止に有利である。

また密封樹脂２１は、金属層２０内の微細クラック２２を固定化して再度の接着を防止する機能も有している。すなわち密封樹脂２１は、固定層としても機能する。これにより十分な電波透過性を発揮することが可能となり、また電波透過性を長く維持することが可能となる。なお保護層として機能する層と、固定層として機能する層とが互いに分離して構成され、２層構造を有するカバー層として金属層２０上に形成されてもよい。

密封樹脂２１の表面、すなわち金属層２０を覆う側とは反対側の面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。なお密封樹脂２１の表面（意匠面１２ａ）や密封樹脂２１の下面に、印刷層等が形成されてもよい。これにより意匠性を向上させることが可能である。

本実施形態では、加飾フィルム１２が形成される際には、まずベースフィルム１９及び金属層２０からなる光沢フィルム２３が形成される。その後光沢フィルム２３に粘着層１８及び密封樹脂２１が形成される。なお各層が形成される順番がこれに限定される訳ではない。また筐体部１０１の成形条件等においては、粘着層１８及び密封樹脂２１が省略される場合もある。この場合、光沢フィルム２３が本技術に係る加飾フィルムとして被加飾領域１１に接着される。

図３は、金属層２０の構成例を示す模式的な断面図である。図３では、微細クラック２２の図示は省略されている。

金属層２０は、ベースフィルム１９上に形成された高硬度層２５と、高硬度層２５に積層される高反射層２６とを有する。金属層２０の高反射層２６側の面（以下、高反射面と記載する）２０ａは、図２に示す加飾フィルム１２の意匠面１２ａ側の面となり、透明な密封樹脂２１を介してユーザに視認される面となる。金属層２０の高硬度層２５側の面（以下、高硬度面と記載する）２０ｂは、ベースフィルム１９に接続される。

本実施形態では、モース硬度が約９であるクロムからなるクロム層が、高硬度層２５として形成される。またモース硬度が約２．５であり反射率がクロムよりも高いアルミニウムからなるアルミニウム層が、高反射層２６として形成される。高硬度層２５の厚みは約５０ｎｍであり、高反射層２６の厚みは約１００ｎｍである。

このように高い反射率を有する金属からなる高反射層２６と、高反射層２６よりも硬度が高い高硬度層２５とが積層された金属層２０を形成することにより、ベースフィルム１９を延伸することで、微細クラック２２を容易に形成することが可能である。これは高硬度層２５が膜内において引張破断強度が低い領域となり、当該領域を起点として微細クラック２２が形成されるからだと考えられる。すなわち高硬度層２５の破断に追従して高反射層２６も破断し、金属層２０の全体に微細クラック２２が形成されると考えられる。

これにより例えば硬度が低く延伸によりクラックを生成することが難しいアルミニウム等を用いて金属層２０を構成することが可能となる。すなわち意匠面１２ａ側の高反射層２６をアルミニウム等により形成することが可能となる。アルミニウムは可視光領域の反射率が高いので、意匠面１２ａ（高反射面２０ａ）において、高い反射率を発揮することが可能となる。この結果、意匠性の高い金属光沢を実現することが可能となる。

高反射層２６は、主に意匠面１２ａ（高反射面２０ａ）にて意匠性の高い金属光沢を実現するための層として機能する。高硬度層２５は、主に高反射層２６でのクラックの発生を誘発するための層として機能する。

本実施形態において、高硬度層２５側の高硬度面２０ｂは、第１の面に相当する。高反射層２６側の高反射面２０ａは、第１の面よりも反射率が高い第２の面に相当する。また高硬度層２５は、第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域２７に相当する。また高反射層２６側の高反射面２０ａの近傍の領域は、第２の面側の硬度が相対的に低い第２の内部領域２８に相当する。典型的には、第１及び第２の内部領域２７及び２８は、互いに略等しい厚みにより規定されるが、もちろんこれに限定される訳ではない。

金属層２０の厚み方向において、表面からどの位置（距離）までの領域を、当該表面側の内部領域として規定するかは限定されない。典型的には、金属層２０の厚み方向における中央Ｃから高硬度面２０ｂまでの所定の位置から高硬度面２０ｂまでの領域を第１の内部領域２７として規定することが可能である。また中央Ｃから高反射面２０ａまでの所定の位置から高反射面２０ａまでの領域を第２の内部領域２８と規定することが可能である。もちろんこれに限定される訳ではない。

図３に示す例において、高硬度層２５よりも薄い領域や厚い領域を第１の内部領域２７とし、高反射面２０ａから略等しい厚みの領域を第２の内部領域２８とすることも可能である。高硬度層２５よりも薄い領域を第１及び第２の内部領域２７及び２８とする場合でも、第１の内部領域２７は相対的に硬度が高い領域となり、第２の内部領域２８は相対的に硬度が低い領域となる。

高硬度層２５よりも厚い領域を第１及び第２の内部領域２７及び２８とする場合は、第１の内部領域２７に、クロムとアルミニウムとが含まれることになる。この場合でも、第１及び第２の内部領域２７及び２８の各々の平均硬度、すなわち各内部領域に含まれるクロムの硬度及びアルミニウムの硬度の平均に着目すると、第１の内部領域２７は相対的に硬度が高い領域となり、第２の内部領域２８は相対的に硬度が低い領域となる。

すなわち本開示において、内部領域の硬度は、当該内部領域に含まれる１以上の物質の各々の硬度の平均である平均硬度を含む。なお本実施形態では、モース硬度により、内部領域の硬度が規定されるが、これに限定される訳ではない。ビッカーズ硬度、ブリネル硬度、ロックウェル硬度等、他の尺度が用いられる場合でも、本技術は適用可能である。

本実施形態では、高硬度層２５を構成するクロムが、第１の硬度を有する物質に相当する。また高反射層２６を構成するアルミニウムが、第１の硬度を有する物質よりも高い反射率、及び第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属に相当する。

金属層２０は、第１の内部領域２７に含まれるクロムの割合が第２の内部領域２８に含まれるクロムの割合よりも高い。また第２の内部領域２８に含まれるアルミニウムの割合が第１の内部領域２７に含まれるアルミニウムの割合よりも高い。このことは、第１及び第２の内部領域２７及び２８の厚みが、高硬度層２５よりも薄い場合や厚い場合でも認められる特徴である（以下、特徴Ａと記載する）。

例えば高硬度面２０ｂ及び高反射面２０ａから高硬度層２５の厚み分だけの領域、あるいはより薄い領域を第１及び第２の内部領域２７及び２８とする場合には、第１の内部領域２７に含まれるクロムの割合はほぼ１００％であり、アルミニウムの割合はほぼ０％である。一方、第２の内部領域２８に含まれるクロムの割合はほぼ０％であり、アルミニウムの割合はほぼ１００％である。従って上記した特徴Ａは認められる。

高硬度層２５よりも厚い領域を第１及び第２の内部領域２７及び２８とする場合には、第１の内部領域２７に含まれるクロムの割合は１００％よりも小さくなり、アルミニウムの割合は０％よりも大きくなる。しかしながら第２の内部領域２８に含まれるクロムの割合はほぼ０％であり、アルミニウムの割合はほぼ１００％である。従って、上記した特徴Ａは認められる。

図４は、光沢フィルム２３の金属層２０の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。この写真Ｍ１は、スケール（目盛り）を含めて撮影されたものであるが、当該スケールを認識しやすくするために、写真の上から線を補強して図示している。また写真Ｍ１について、カラーの写真を提出できる準備がある。これらの点は、図５等の他の写真（Ｍ２〜５）についても同様である。

本実施形態では、ベースフィルム１９に、クロムからなる高硬度層２５と、アルミニウムからなる高反射層２６とが積層された金属層２０が形成される。そして延伸率（元の大きさに対する延伸量）２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸されることで、微細クラック２２が形成される。

写真Ｍ１に示すように、金属層２０に、微細クラック２２が不規則に形成される。不規則に形成されるとは、微細クラック２２の形成態様に規則性がないことを意味し、微細クラック２２がランダムに形成されているとも言える。

例えば図４に示すように、微細クラック２２の方向に規則性がなく、ランダムな方向に無数のクラック２２が形成される状態となる。あるいは微細クラック２２に囲まれる領域５の形状に規則性がなく、微細クラック２２によりランダムな形状の無数の領域５が形成される状態とも言える。

微細クラック２２のピッチ（クラック間隔）は、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定される。すなわち微細クラック２２により区分される領域５のサイズが、１μｍ以上５００μｍ以下の範囲にほぼ含まれるように、微細クラック２２が形成される。図４に示す例では、クラック２２のピッチは、約１０〜５０μｍとなっている。

例えばピッチが小さすぎると、金属層２０の表面にて反射される光が散乱したり、光透過性を有する空隙（隙間）の面積が相対的に増加するため反射率が低下する。一方、ピッチが大きすぎると電波透過性が低下する。ピッチを１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率を維持しつつ電波透過性を実現することが可能である。例えば、ＷｉＦｉやBluetooth（登録商標）の２．４５ＧＨｚでの電磁波（波長約１２．２ｃｍ）を十分に透過させることが可能となる。

もちろんこの範囲に限定されず、所望の特性が発揮されるように、微細クラック２２のピッチは適宜設定されてよい。例えばピッチを５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲に設定することで、高い反射率及び高い電波透過性が十分に発揮された。その他、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

写真Ｍ１の金属層２０の面抵抗を４探針抵抗器で評価したところ絶縁性を示した。また分光光度計（Ｕ−４１００「株式会社 日立製作所製」）を用いて、可視光領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の表面反射率（平均反射率）を測定したところ、７０％以上の値となった。すなわち高い反射率を有する金属光沢の表面を有し、また十分な電波透過性を有する金属層２０を実現することが可能となった。

なお密封樹脂やハードコート層等の保護層が形成されると、表面反射率は約５％程度低下する。このことを考慮しても、本技術に係る加飾フィルム１２を用いることで、保護層が形成された状態で表面反射率を６５％以上の高い値にすることが可能となる。

図５は、クロムからなる高硬度層２５の厚みが異なる場合の表面状態を示す写真である。図５Ａに示す金属層２０では、厚みが約２５ｎｍの高硬度層２５が形成されている。この場合、ベースフィルム１９が延伸される２軸方向に沿って、網目状に微細クラック２２が形成される。すなわち微細クラック２２の形成態様に規則性が見受けられ、微細クラック２２の方向が２軸方向のいずれかに略等しくなる。このことは微細クラック２２に囲まれる領域５の形状が、略矩形状になるとも言える。微細クラック２２のピッチは、約５０μｍである。

図５Ｂに示す金属層２０では、厚みが約１００ｎｍの高硬度層２５が形成されている。この場合、２軸方向に沿って発生するクラック２２と、不規則に形成されるクラック２２とが混在した状態となる。微細クラック２２のピッチは、約５０μｍである。

写真Ｍ１〜Ｍ３に示すように、高硬度層２５の厚みを制御することで、微細クラック２２の形成態様を異ならせることが可能である。すなわち写真Ｍ１に示すような微細クラック２２が不規則に形成される態様、写真Ｍ２に示すような微細クラック２２が規則的に形成される態様、及び写真Ｍ３に示すような両方の状態が混在する態様を、適宜選択することが可能となる。このことは、薄膜状の物質は、厚みによって硬度が変化する可能性があり、そのことが原因であると考えられる。

なお微細クラック２２が不規則に形成される場合と、規則的に形成される場合とを比較すると、不規則に形成される場合の方が微細クラック２２の視認性（目立ち度）を軽減させることが可能であることが分かった。これは、微細クラック２２の方向が揃っている場合には、微細クラック２２が目立つからだと考えられる。

従って高硬度層２５の厚みを制御することで、微細クラック２２の視認性を制御することが可能となる。例えば微細クラック２２が不規則に形成されるように、高硬度層２５の厚みを制御することで、意匠面１２ａ（高反射面２０ａ）の意匠性を向上させることが可能である。なお高硬度層２５の厚みを制御することで、クラック２２のピッチを制御することも可能である。例えばクラック２２のピッチを小さくすることで、視認性を軽減させることも可能である。

図６は、真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。真空蒸着装置２００は、真空槽（図示なし）内に配置されたフィルム搬送機構２０１、隔壁２０２、載置台２０３、及び加熱源（図示なし）を有する。

フィルム搬送機構２０１は、第１のロール２０５と、回転ドラム２０６と、第２のロール２０７とを有する。回転ドラム２０６が右回転すると、ベースフィルム１９は、第１のロール２０５から第２のロール２０７に向けて、回転ドラム２０６の周面に沿って搬送される。回転ドラム２０６が左回転すると、ベースフィルム１９は、第２のロール２０７から第１のロール２０５に向けて搬送される。

載置台２０３は、回転ドラム２０６に対向する位置に配置される。載置台２０３には、ベースフィルム１９に形成される金属層２０を構成する材料が収容された坩堝２０８が配置される。回転ドラム２０６の坩堝２０８に対向する領域が成膜領域２１０となる。隔壁２０２は、成膜領域２１０以外の領域に向かう角度で進む成膜材料９０の微粒子９１を規制する。

本実施形態では、まず高硬度層２５を構成するクロムが収容された坩堝２０８が載置台２０３に載置される。回転ドラム２０６が十分に冷却された状態でベースフィルム１９が搬送される。例えば回転ドラム２０６が右回転され、第１のロール２０５から第２のロール２０７に向けて、ベースフィルム１９が搬送される。

ベースフィルム１９の搬送に合わせて、例えばヒーター、レーザー又は電子銃等の図示しない加熱源により、坩堝２０３内のクロムが加熱される。これにより坩堝２０３から微粒子９１を含む蒸気が発生する。蒸気に含まれるクロムの微粒子９１が、成膜領域２１０を進むベースフィルム１９に堆積することで、ベースフィルム１９に、クロムからなる高硬度層２５が成膜される。ベースフィルム１９の送り速度や溶融金属の蒸発速度等を制御することで、成膜される層の厚みを制御することが可能である。

次に、高反射層２６を構成する金属であるアルミニウムが収容された坩堝２０８が、載置台２０３に載置される。回転ドラム２０６が左回転され、第２のロール２０７から第１のロール２０５に向けて、高硬度層２５が形成されたベースフィルム１９が搬送される。搬送に合わせて、坩堝２０８内のアルミニウムを加熱することで、高硬度層２５上に高反射層２６が成膜される。本実施形態では、蒸着開始面が高硬度面２０ｂとなり、蒸着終了面が高反射面２０ａとなる。

本実施形態ではロールツーロール方式による連続した真空蒸着が可能であるので、大幅なコスト低減、生産性の向上を図ることができる。もちろんバッチ方式の真空蒸着装置が用いられる場合にも、本技術は適用可能である。

図７は、２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。２軸延伸装置２５０は、ベース部材２５１と、ベース部材２５１上に配置される、互いに略等しい構成を有する４つの延伸機構２５２を有する。４つの延伸機構２５２は、互いに直交する２軸（ｘ軸及びｙ軸）の各々に２つずつ、各軸上で互いに対向するように配置される。以下、ｙ軸方向の矢印の反対向きに光沢フィルム２３'を延伸する延伸機構２５２ａを参照しながら説明を行う。

延伸機構２５２ａは、固定ブロック２５３と、可動ブロック２５４と、複数のクリップ２５５とを有する。固定ブロック２５３は、ベース部材２５１に固定される。固定ブロック２５３には、延伸方向（ｙ方向）に延在する延伸ネジ２５６が貫通されている。

可動ブロック２５４は、ベース部材２５１に移動可能に配置される。可動ブロック２５４は、固定ブロック２５３を貫通する延伸ネジ２５６に接続される。従って延伸ネジ２５６が操作されることで、可動ブロック２５４がｙ方向に移動可能となる。

複数のクリップ２５５は、延伸方向に直交する方向（ｘ方向）に沿って並べられる。複数のクリップ２５５の各々には、ｘ方向に延在するスライドシャフト２５７が貫通している。各クリップ２５５は、スライドシャフト２５７に沿ってｘ方向における位置を変更可能である。複数のクリップ２５５の各々と、可動ブロック２５４とは、連結リンク２５８及び連結ピン２５９により連結されている。

延伸ネジ２５６の操作量によって、延伸率が制御される。また複数のクリップ２５５の数や位置、連結リンク２５８の長さ等を適宜設定することでも、延伸率の制御が可能である。なお２軸延伸装置２５０の構成は限定されない。本実施形態に係る２軸延伸装置２５０は、フィルムをフルカットされた枚葉で２軸延伸するものであるが、ロールで連続して２軸延伸することも可能である。例えばロール間の走行方向による張力と、ロール間に設けられた走行に同期して動くクリップ２５５により走行方向に直角な張力を与えることにより、連続した２軸延伸が可能となる。

ベース部材２５１上に真空蒸着後の光沢フィルム２３'が配置され、４つ辺の各々に延伸機構２５２の複数のクリップ２５５が取り付けられる。図示しない温調された加熱ランプ又は温調された熱風により光沢フィルム２３'が加熱されている状態で、４つの延伸ネジ２５６が操作されて２軸延伸が行われる。本実施形態では、各軸方向における延伸率２％、基板加熱１３０℃の条件で、ベースフィルム１９が２軸延伸される。これにより図４に示すように、微細クラック２２が不規則に形成される。あるいは図５に示すように、延伸方向に直交する方向（２軸方向）に沿って、網目状となる微細クラック２２が形成される。

延伸率が低すぎると適正な微細クラック２２が形成されず、金属層２０が導電性を有してしまう。この場合、渦電流等の影響により、十分な電波透過性が発揮されない。一方で、延伸率が大きすぎると、延伸後のベースフィルム１９へのダメージが大きくなる。その結果、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着する際に、エアの噛み込みやしわの発生等により、歩留りが悪化してしまう可能性がある。またベースフィルム１９や金属層２０自体の変形により、金属加飾部１０の意匠性が低下してしまうこともある。この問題は、金属層２０がベースフィルム１９から剥離されて転写される場合にも起こり得る。

本実施形態に係る光沢フィルム２３では、各軸の方向において２％以下のという低い延伸率にて、微細クラック２２を適正に形成することができる。これによりベースフィルム１９へのダメージを十分に防止することが可能となり、歩留を向上させることができる。また加飾フィルム１２が接着された金属加飾部１０の意匠性を高く維持することができる。もちろん延伸率は適宜設定可能であり、上記のような不具合が発生しないのであれば、２％以上の延伸率が設定されてもよい。

［金属層の他の構成例］
高硬度面２０ｂ、その反対側の高反射面２０ａ、高硬度面２０ｂ側の硬度が相対的に高い第１の内部領域２７、及び高反射面２０ａ側の硬度が相対的に低い第２の内部領域２８を有する金属層２０として、他に種々の構成例が挙げられる。

図８は、他の金属層を形成するための真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。この真空蒸着装置３００は、第１の載置台３０３ａ、第２の載置台３０３ｂ、及び中間隔壁３１１を有する。第１の載置台３０３ａは、回転ドラム３０６の正面から、第１のロール３０５が配置されている側にオフセットされて配置される。第２の載置台３０３ｂは、回転ドラム３０６の正面から、第２のロール３０７が配置されている側にオフセットされて配置される。

中間隔壁３１１は、第１及び第２の載置台３０３ａ及び３０３ｂの中間に配置され、回転ドラム３０６に対して正面に位置するように配置される。中間隔壁３１１により、成膜領域は、第１の載置台３０３ａ側の第１の成膜領域３１０ａと、第２の載置台３０３ｂ側の第２の成膜領域３１０ｂに分割される。

第１の載置台３０３ａには、クロムが収容された坩堝３０８ａが配置される。第２の載置台３０３ｂには、アルミニウムが収容された坩堝３０８ｂが配置される。回転ドラム３０６は右回転され、ベースフィルム１９が第１のロール３０５から第２のロール３０７に向けて搬送される。これに合わせて、坩堝３０８ａ内のクロム、及び坩堝３０８ｂ内のアルミニウムが加熱される。

クロムが収容された坩堝３０８ａが載置される側が上流側となり、第１の成膜領域３１０ａは高硬度層２５の成膜領域となる。クロムの微粒子９１ａが第１の成膜領域３１０ａを進むベースフィルム１９に堆積することで、高硬度層２５が形成される。

アルミニウムが収容された坩堝３０８ｂが載置される側は下流側となり、第２の成膜領域３１０ｂは高反射層２６の成膜領域となる。アルミニウムの微粒子９１ｂが第２の成膜領域３１０ｂを進むベースフィルム１９上の高硬度層２５に堆積することで、高反射層２６が形成される。

このように成膜領域を分割することで、ベースフィルム１９を往復させることなく、同じ工程内で、高硬度層２５及び高反射層２６を形成することが可能となる。この結果、さらに大幅なコスト低減、生産性の向上を図ることができる。

図９Ａは、図８に示す真空蒸着装置３００で形成された金属層２０Ｈの構成例を示す模式的な断面図である。図９Ｂは、金属層２０Ｈの厚み方向の位置におけるクロムと、アルミニウムとの原子組成割合を示す模式的なグラフである。

例えば図８に示す中間隔壁３１１に規制されずに、クロムの微粒子９１ａが第２の成膜領域３１０ｂまで進行する場合もあり得る。同様にアルミニウムの微粒子９１ｂが第１の成膜領域３１９ａまで進行する場合もあり得る。

従って、図９Ａ及びＢに示すように、高硬度層２５と高反射層２６との境界に、クロムとアルミニウムが混在する混在領域２９が形成される可能性がある。このような混在領域２９が形成される構成も、本技術に係る金属層の構成に含まれる。

すなわち図９に示す金属層２０Ｈも、硬度が相対的に高い第１の内部領域２７及び硬度が相対的に高い第２の内部領域２８を含む金属層となり、上記した種々の効果が発揮される。また第１及び第２の内部領域２７及び２８におけるクロム及びアルミニウムの割合に関する特徴Ａも認められる。

また図１０Ａ及びＢに示すような、金属層２０Ｉの厚み方向において、クロム及びアルミニウムの各々の割合が制御されて、金属層が形成されてもよい。例えば高硬度面２０ｂから高反射面２０ａにかけて、クロムの割合が低くなり、アルミニウムの割合が高くなるように金属層２０Ｉが構成される。

このような高硬度層と高反射層とが区分し難い構成も、本技術に係る金属層の構成に含まれ、上記の種々の効果が発揮される。すなわち硬度が相対的に高い第１の内部領域２７及び硬度が相対的に第２の内部領域２８を含む金属層２０Ｉとなり、クロム及びアルミニウムの割合に関する特徴Ａも認められる。

金属層を構成する材料は、クロム及びアルミニウムに限定されない。第１の硬度を有する物質、及び第１の硬度を有する物質よりも高い反射率、及び第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属の種々の組み合わせが採用されてよい。以下、第１の硬度を有する物質を高硬度物質と記載し、第２の硬度を有する金属を高反射金属と記載する。

例えば高反射金属として、アルミニウムや銀（Ａｇ）等の可視光領域の反射率が高い金属が用いられる。また高反射金属として、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等の金属が用いられてもよい。そして高硬度物質として、相対的に硬度が高い金属、半金属、金属化合物、又は半金属化合物が用いられる。

アルミニウム、銀、金、及び銅のモース硬度は約２．５程度である。従って高硬度物質として、モース硬度が約２．５よりも高い金属、半金属、金属化合物、又は半金属化合物を用いることが可能である。例えば、以下の物質を用いることが可能であるが、もちろんこれらの材料に限定される訳ではない。

クロム（Ｃｒ）：モース硬度 約９
シリコン（Ｓｉ）：モース硬度 約７
チタン（Ｔｉ）：モース硬度 約６
コバルト（Ｃｏ）：モース硬度 約５．５
鉄（Ｆｅ）：モース硬度 約４．５
ニッケル（Ｎｉ）：モース硬度 約３．５
酸化アルミニウム（Ａｌ₂Ｏ₃）：モース硬度 約９
酸化鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）：モース硬度 約６
酸化クロム（Ｃｒ₂Ｏ₃）：モース硬度 約６
酸化セリウム（ＣｅＯ₂）：モース硬度 約６
酸化ジルコニウム（ＺｒＯ₂）：モース硬度 約６
酸化チタン（ＴｉＯ₂）：モース硬度 約５．５
酸化ケイ素（ＳｉＯ₂）：モース硬度 約７
酸化マグネシウム（ＭｇＯ）：モース硬度 約６．５
窒化ホウ素（ＢＮ）：モース硬度 約９
窒化チタン（ＴｉＮ）：モース硬度 約９
炭化ケイ素（ＳｉＣ）：モース硬度 約９．５
炭化ホウ素（Ｂ₄Ｃ）：モース硬度 約９

なお、ある構成では高反射金属として用いられる金属が、他の構成では高硬度物質として用いられる場合もあり得る。

図１１は、アルミニウムからなる高反射層（１００ｎｍ）及びコバルトからなる高硬度層（５０ｎｍ）が積層された金属層の表面状態を示す写真である。写真Ｍ４に示すように、ベースフィルム１９が延伸される２軸方向に沿って、網目状に微細クラック２２が形成された。この結果、高い反射率を有する金属光沢の表面を有し、また十分な電波透過性を有する金属層２０が実現された。なおクラック２２のピッチは約５０〜１００ｕｍであり、クロムからなる高硬度層（５０ｎｍ）が形成される場合と比べて、ピッチが大きくなっている。このように高硬度物質を適宜選択することで、クラック２２の規則性の有無、クラック２２のピッチを適宜制御することが可能である。

高硬度物質及び高反射金属の硬度の差が小さいと、延伸により微細クラック２２を形成することが難しくなる場合がある。例えばアルミニウムからなる高反射層２６に対して、銅（Ｃｕ）からなる高硬度層２５を形成した。そして、クロムやコバルトからなる高硬度層２５を形成した場合と同じ条件でベースフィルム１９を延伸した。

クロムやコバルトからなる高硬度層２５を形成した場合には微細クラック２２が適正に形成される条件では、銅からなる高硬度層２５を形成した場合に微細クラック２２が形成されないといった場合もあった。これは銅にクラックが発生せず、クラックを誘発する力が発生しなかったからだと考えられる。もちろん延伸条件等を制御することで、銅からなる高硬度層２５でも、微細クラック２２を形成することも可能である。

なおアルミニウムからなる単層の金属層や、クロムからなる単層の金属層を、同じ延伸条件で延伸しても、微細クラック２２はほとんど形成されず、表面に導電性を有する金属層２０となった。高硬度物質を付加することで、微細クラック２２を容易に形成することが可能となる。また高硬度物質の材料を選択し、高硬度層２５の厚みを制御することで、クラックピッチやクラック形状を制御することが可能となる。

本発明者は、種々の高硬度物質を用いて、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲で高硬度層２５を形成し、また種々の高反射金属を用いて、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲で高反射層２６を形成した。その結果、高い反射率及び高い電波透過性を発揮する加飾フィルム１２を形成することが可能であった。例えば高反射面２０ａの可視光領域の表面反射率が５０％以上となる加飾フィルム１２を容易に製造することが可能であった。また可視光領域の表面反射率が７０％以上となる加飾フィルム１２も容易に製造可能であった。

さらに、上記した金属層２０の全体の膜厚が３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の範囲であるという条件を満たすように、高硬度層２５及び高反射層２６を形成することで、非常に高い反射率及び電波透過性を有する加飾フィルム１２を形成することが可能であった。なお高硬度層２５を薄くすることで、生産性を向上させることが可能である。

図１２は、金属層を形成する他の方法を説明するための図である。図１３は、図１２に示す方法で形成された金属層の構成例を示す模式図である。ここでは、高硬度物質及び高反射金属として、酸化アルミニウム及びアルミニウムを含む金属層２０Ｊを形成する場合を例に挙げて説明する。

図１２に示すように、真空蒸着装置４００の載置台４０３には、アルミニウムが収容された坩堝４０８が載置される。また成膜領域４１０の上流側（第１のロール４０５側）には、酸素導入機構４２０が配置される。酸素導入機構４２０により導入される酸素の導入量（流量：ｓｃｃｍ）は限定されず、適宜設定されてよい。

回転ドラム４０６が右回転され、第１のロール４０５から第２のロール４０７に向けてベースフィルム１９が搬送される。ベースフィルム１９の搬送に合わせて、酸素導入機構４２０により、ベースフィルム１９に向けて酸素が吹き付けられる。坩堝４０８内のアルミニウムが加熱され、アルミニウムの微粒子９１が、成膜領域４１０を進むベースフィルム１９に堆積する。これにより酸素が添加されたアルミニウム層が金属層２０Ｊとして成膜される。

酸素導入機構４２０が上流側に配置されるので、図１３に示すように、成膜領域４１０の上流側にてベースフィルム１９に形成される金属層２０Ｊへの酸素の添加量が多くなる。一方、下流側にて形成される金属層２０Ｊへの酸素の添加量は少なくなる。すなわち蒸着開始面が最も添加濃度が高い面となり、蒸着終了面が最も添加濃度が低い面となる。

従って、蒸着開始面（高硬度面２０ｂ）から蒸着終了面（高反射面２０ａ）にかけて、高硬度物質である酸化アルミニウムの割合が低くなり、高反射金属であるアルミニウムの割合が高くなる金属層２０Ｊを容易に形成することが可能となる。

この金属層２０Ｊは、硬度が相対的に高い第１の内部領域２７及び硬度が相対的に第２の内部領域２８を含む金属層となり、上記した種々の効果が発揮される。また第１及び第２の内部領域２７及び２８における酸化アルミニウム及びアルミニウムの割合に関する特徴Ａも認められる。

このようにクラック２２を誘発するための高硬度物質として、高反射金属の化合物が用いられる場合には、金属層の成膜時に、高反射金属を所定の元素と反応させて、当該金属の化合物が形成されてもよい。これによりコスト低減や生産性の向上を図ることができる。

もちろん供給される元素は酸素に限定されず、窒素（Ｎ）等を供給することで、窒素化合物等を含む金属層を容易に生成することが可能である。

図１４は、酸素が添加されたアルミニウム層として形成された金属層２０Ｊの表面状態を示す写真である（この金属層２０Ｊは、全体としてＡｌＯｘ薄膜とも言える）。写真Ｍ５に示すように、ベースフィルム１９が延伸される２軸方向に沿って、網目状に微細クラック２２が形成された。この結果、高い反射率を有する金属光沢の表面を有し、また十分な電波透過性を有する金属層２０が実現された。なおクラック２２のピッチは約１００〜２００ｕｍであり、若干大き目となっている。

なお金属層２０の内部の組成分析は、断面ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡：Transmission Electron Microscope）を用いた解析、ＳＥＭ／ＥＤＸ（走査型電子顕微鏡／エネルギー分散型Ｘ線分光法）を用いた解析、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ:X-ray Photoelectron Spectroscopy）を用いたＡｌ２ｐにおけるナロースキャンスペクトル（角度分解能測定）の解析等、周知の技術により実行可能である。

従って高硬度面２０ｂ、その反対側の高反射面２０ａ、高硬度面２０ｂ側の硬度が相対的に高い第１の内部領域２７、及び高反射面２０ａ側の硬度が相対的に低い第２の内部領域２８を有する金属層２０であるか否かは、十分に判定可能である。

図１５は、金属加飾部の他の構成例を示す模式的な断面図である。図１５に示す例では、金属層２０Ｋを覆う密封樹脂２１上に粘着層１８が形成され、密封樹脂２１側が筐体部１０１の被加飾領域１１に接着される。従ってベースフィルム１９の金属層２０Ｋが形成される面とは反対側の面が、加飾フィルム１２の意匠面１２ａとなる。この場合、透明なベースフィルム１９が用いられ、密封樹脂２１は不透明であってもよい。すなわち密封樹脂２１として任意に着色されたものが用いられてよく、これにより意匠性を向上させることができる。

なおベースフィルム１９上に保護層が形成されてもよいし、ベースフィルム１９に保護層としての機能が備えられてもよい。また金属層２０Ｋを保護する保護層、微細クラック２２の再度の接着を防止する固定層、及び加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための接着層の機能の全てを備える層が、金属層２０を覆うように形成されてもよい。

図１６は、図１５に示す金属層２０Ｋの構成例を示す模式的な断面図である。図１５に示す構成では、金属層２０Ｋのベースフィルム１９に当接する当接面が、意匠面１２ａ側の面となる。従ってベースフィルム１９に当接する面が高反射面２０ａとなり、その反対側の面が高硬度面２０ｂとなるように、金属層２０Ｋが形成される。また高硬度面２０ｂ側に硬度が相対的に高い第１の内部領域２７が形成され、高反射面２０ａ側に硬度が相対的に低い第２の内部領域２８が形成されるように、金属層２０Ｋが形成される。

従ってベースフィルム１９に対して、高反射面２０ａ及び高硬度面２０ｂが逆となるように、金属層が形成されればよい。例えば図１６に示す金属層２０Ｋのように、ベースフィルム１９上に高反射層２６が形成され、その上に高硬度層２５が積層される。もちろん明確な２層構造とならない金属層についても、ベースフィルム１９に対して、高反射面２０ａ及び高硬度面２０ｂが逆となるように形成すればよい。

例えば図６を参照して説明したように回転ドラム２０６の回転方向を切替えてベースフィルム１９を往復させる場合には、坩堝２０８を載置する順番を逆にすればよい。すなわち、まず高反射層２６を構成する金属が収容された坩堝２０８を載置し、高反射層２６を成膜する。その後、高硬度層２５を構成する物質が収容された坩堝２０８を載置し、高硬度層２５を成膜すればよい。

図８を参照して説明したように成膜領域を分割して、１回の工程で金属層を成膜する場合には、坩堝を載置する位置を逆にすればよい。すなわち、成膜領域に対して上流側となる載置台３０３ａに、高反射層２６を構成する金属が収容された坩堝を載置する。成膜領域に対して下流側となる載置台３０３ｂに、高硬度層２５を構成する物質が収容された坩堝を載置すればよい。

図１２を参照して説明したように、成膜時に所定の元素を添加する場合には、元素を供給する供給機構の位置を、逆にすればよい。すなわち供給機構を下流側に配置することで、蒸着開始面が最も添加濃度が低い面となり、蒸着終了面が最も添加濃度が高い面となる金属層を形成することが可能となる。

図１７は、光沢フィルム２３に対して高温高湿試験を行い、その試験前後における高反射面２０ａの反射率を示す表である。サンプルとして、アルミニウム及びクロムの２層構造を有する金属層（サンプル１と記載する）と、酸素が添加されたアルミニウム層である金属層（サンプル２と記載する）とを作成した。なおベースフィルム１９側が高反射面２０ａとなるように、サンプル１及び２を作成した（図１５に示す構成）。

サンプル１及び２について、金属層の成膜時の反射率（Initial）と、７５℃９０％ＲＨの環境での２４Ｈ／４８Ｈ後の、可視光領域（４００ｎｍ〜７００ｎｍ）の表面反射率を測定した。なお反射率はベースフィルム１９側から測定した結果である。

サンプル１では、成膜時には、７７．４％という非常に高い反射率となった。なお延伸工程前の反射率は８３．２％であり、高い反射率を維持しながら、微細クラックを発生することができた。また２４Ｈ後の反射率は７４．７％となり、４８Ｈ後の反射率は７３．０％であった。すなわち２４Ｈ後の低下量２．７、４８Ｈ後の低下量４．４となり、金属光沢の劣化はほとんど見られず、高い反射率が維持された。

サンプル２では、成膜時には、７５．３％という非常に高い反射率となった。２４Ｈ後の反射率は５７．８％となり、４８Ｈ後の反射率は５０．７％であった。すなわち２４Ｈ後の低下量１７．５、４８Ｈ後の低下量２４．６となり、金属光沢の劣化が見受けられた。

サンプル２では、酸素の添加により膜の緻密さが失われ、膜密度が低下する傾向が見受けられた。それにより外部から水分等が侵入する経路ができてしまい、金属層２０の酸化が促進され、金属光沢の劣化が発生してしまうと考えられる。

サンプル１のように、高硬度物質としてクロム等の金属を用いることで、膜密度の低下を防止することが可能である。すなわち高反射層及び高硬度層を、ともに金属材料にて構成することで、非常に耐久性の高い加飾フィルム１２を製造することが可能となり、高い意匠性を維持することが可能となる。なお半金属材料を用いることでも、同様の効果を得ることができる。

図１８は、インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インモールド成形は、図１８に示すようなキャビティ型５０１とコア型５０２とを有する成形装置５００により行われる。図１８Ａに示すように、キャビティ型５０１には、筐体部１０１の形状に応じた凹部５０３が形成されている。この凹部５０３を覆うようにして転写用フィルム３０が配置される。転写用フィルム３０は、キャリアフィルム３１に、図２に示す加飾フィルム１２が接着されることで形成される。転写用フィルム３０は、例えばロールツーロール方式によって、成形装置５００の外部から供給される。

図１８Ｂに示すように、キャビティ型５０１とコア型５０２とがクランプされ、コア型５０２に形成されたゲート部５０６を介して、凹部５０３に成形樹脂３５が射出される。キャビティ型５０１には、成形樹脂３５が供給されるスプルー部５０８と、これに連結するランナー部５０９とが形成されている。キャビティ型５０１とコア型５０２とがクランプされると、ランナー部５０９とゲート部５０６とが連結される。これによりスプルー部５０８に供給された成形樹脂３５が、凹部５０３に射出される。なお成形樹脂３５を射出するための構成は限定されない。

成形樹脂３５としては、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂等のエンジニアリングプラスチック等が用いられる。これらに限定されず、所望の筐体部（筐体部品）が得られるように、成形樹脂の材料や色（透明度）が適宜選択されてよい。

成形樹脂３５は、高温で溶かされた状態で凹部５０３に射出される。成形樹脂３５は、凹部５０３の内面を押圧するように射出される。この際、凹部５０３に配置された転写用フィルム３０は成形樹脂３５により押圧されて変形する。成形樹脂３５の熱により、転写用フィルム３０に形成された粘着層１８が溶かされ、成形樹脂３５の表面に加飾フィルム１２が接着される。

成形樹脂３５射出された後、キャビティ型５０１及びコア型５０２は冷却され、クランプが解除される。コア型５０２には、加飾フィルム１２が転写された成形樹脂３５が付着している。当該成形樹脂３５が取り出されることで、所定の領域に金属加飾部１０が形成された筐体部１０１が製造される。なおクランプが解除される際に、キャリアフィルム３１は剥離される。

インモールド成形法が用いられることで、加飾フィルム１２の位置合わせが容易となり、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また筐体部１０１の形状の設計自由度が高く、種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。

なお筐体部１０１の内側に収容されるアンテナ部１５が、筐体部１０１の成形時にインモールド成形法により取り付けられてもよい。あるいは筐体部１０１の成形後に、筐体部１０１の内側にアンテナ部１５が貼り付けられてもよい。また、筺体内部にアンテナ部１５が内蔵される場合もあり得る。

図１９は、インサート成形法を説明するための模式的な図である。インサート成形では、成形装置５５０のキャビティ型５５１内に、加飾フィルム１２がインサートフィルムとして配置される。そして図１９Ｂに示すように、キャビティ型５５１とコア型５５２とがクランプされ、ゲート部５５６を介して、キャビティ型５５１内に成形樹脂３５が射出される。これにより加飾フィルム１２と一体的に筐体部１０１が形成される。インサート成形法が用いられることでも、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。なおインモールド成形及びインサート成形を実行する成形装置の構成は限定されない。

図２０は、ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。この転写用フィルム６３０は、ベースフィルム６１９と、剥離層６８１と、ハードコート層６８２と、金属層６２０と、密封樹脂６２１と、粘着層６１８とを有する。剥離層６８１及びハードコート層６８２は、この順でベースフィルム６１９上に形成される。

従って金属層６２０は、剥離層６８１及びハードコート層６８２が形成されたベースフィルム６１９上に形成される。そしてベースフィルム６１９が延伸されることで、金属層６２０に微細クラック６２２が形成される。

図２０Ｂに示すように、インモールド成形法により筐体部１０１が形成される際には、ベースフィルム６１９及び剥離層６８１が剥離され、金属層６２０を含む加飾部６１２が、被加飾領域６１１に接着される。このようにベースフィルム６１９がキャリアフィルムとして用いられてもよい。なお剥離層６８１が形成されたベースフィルム６１９を、本技術に係るベースフィルムとみなすこともできる。またベースフィルム６１９から剥離された加飾部６１２を加飾フィルムと言うこともできる。

なお図２０に示す例では、金属層６２０の蒸着開始面が意匠面６１２ａ側の高反射面４２０ａとなり、蒸着終了面が反対側の高硬度面４２０ｂとなる。この構成に代えて、蒸着開始面が高硬度面となり、蒸着終了面が高反射面となるように、転写用フィルムが作成されてもよい。

図１８及び図２０に示す転写用フィルム３０及び６３０を用いて、ホットスタンプ法により、被加飾領域１１に金属層２０を含む加飾フィルム（加飾部）１２が転写された筐体部１０１が形成されてもよい。その他、貼り付け等の任意の方法により、加飾フィルム１２が筐体部１０１に接着されてもよい。また真空成形や圧空成形等が用いられてもよい。

以上、本実施形態に係る構造体である筐体部１０１（筐体部品）では、反射率が低い高硬度面２０ｂ側の第１の内部領域２７の硬度が相対的に高く、反射率が高い高反射面２０ａ側の第２の内部領域２８の硬度が相対的に低くなるように、金属層２０が構成される。これにより例えば反射率が高いアルミニウム等を用いて、上記の金属層２０を構成することが可能となる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部１０１を実現することができる。

電波を透過する金属膜としてＩｎやＳｎの島状構造を有する薄膜を使用した場合、反射率は、５０％〜６０％程度となる。これは材料の光学定数に起因しており、本実施形態に係る光沢フィルム２３のように、７０％以上の反射率を実現することは非常に難しい。またＩｎは希少金属であるため材料コストがかかってしまう。

また無電解メッキを用いて、アフターベーキングを行うことでニッケルや銅等の金属皮膜にクラックを発生させる場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。またシリコンと金属を合金化させ、表面抵抗率を上げることで電波透過性を発生させることも考えられるが、この場合も、７０％以上の反射率を実現することは難しい。

また本実施形態では、真空蒸着により金属材料の膜が形成されるので、無電解メッキ等の湿式のメッキでは樹脂上に成膜することが難しいＡｌやＴｉ等の材料を用いることができる。従って使用可能な金属材料の選択範囲が非常に広く、反射率が高い金属材料を用いることができる。また２軸延伸により微細クラック２２を形成するので、真空蒸着においては、高い密着性にて金属層２０を形成することが可能となる。その結果、インモールド成形時やインサート成形時において、金属層２０が流れ落ちるといったことがなく適正に筐体部１０１を成形することが可能となる。また金属加飾部１０自体の耐久性も向上させることができる。

また本実施形態では、金属の２層膜のみで、光沢フィルム２３を実現可能である。従って簡易な蒸着源の構成による簡易な蒸着プロセスを用いることが可能となるので、装置コスト等を抑制することができる。なお酸素や窒素が添加された金属層の形成方法は、フィルム搬送機構２０１に向けてガスを吹き付ける場合に限定されない。例えば坩堝内の金属材料に酸素等を含ませてもよい。

本技術は内蔵アンテナ等が内部に収容されたほぼ全ての電子機器に適用可能である。例えばそのような電子機器として、携帯電話、スマートフォン、パソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、オーディオ機器、ＴＶ、プロジェクタ、カーナビ、ＧＰＳ端末、ウエアラブル情報機器（眼鏡型、リストバンド型）等の電子機器、これらを無線通信等により操作するリモコン、マウス、タッチペンン等の操作機器、車載レーダーや車載アンテナ等の車両に備えられる電子機器等種々のものが挙げられる。またインターネット等に接続されたＩｏＴ機器にも適用可能である。

また本技術は、電子機器等の筐体部品に限定されず、車両や建築物に対しても適用可能である。すなわち本技術に係る加飾部と、加飾部が接着される被加飾領域を有する部材とを具備する構造体が、車両や建築物の全部又は一部に用いられてもよい。これにより金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な壁面等を有する車両や建築物を実現することが可能となり、非常に高い意匠性を発揮させることが可能となる。なお車両は、自動車、バス、電車等、任意の車両を含む。建築物は、一戸建、集合住宅、施設、橋等、任意の建築物を含む。

＜その他の実施形態＞
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

高反射金属として、チタン、クロム、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金が用いられてもよい。

上記で説明した本技術に係る金属層の特徴として、硬度が相対的に高い第１の面と、第１の面の反対側の、第１の面よりも反射率が高く硬度が低い第２の面とを有する点を挙げることも可能である。また本技術に係る金属層の特徴として、第１の面から、第１の面の反対側の第１の面よりも反射率が高い第２の面にかけて、硬度が低くなるという点を挙げることも可能である。

図２１は、他の実施形態に係る光沢フィルムの構成例を示す断面図である。この光沢フィルム７２３では、引張破断強度が金属層７２０よりも小さい支持層７５０が、金属層７２０を支持する層として設けられる。これにより微細クラック７２２を形成するために必要な延伸率を低下させることが可能となった。例えば金属層７２０自体（主に高硬度層等）を破断させるのに必要な延伸率よりも小さい延伸率にて、微細クラック７２２を形成することも可能である。これは図２１Ａ及びＢに示すように、引張破断強度の小さい支持層７５０Ａ及びＢの表面の破断に追従して、金属層７２０が破断するからだと考えられる。

図２１Ａに示すように、支持層７５０Ａとして引張破断強度が小さいベースフィルムが用いられてもよい。例えば二軸延伸ＰＥＴは引張破断強度が約２００〜約２５０ＭＰａとなり、金属層７２０の引張破断強度よりも高くなる場合が多い。

一方で無延伸ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、及びＰＰの引張破断強度は以下のようになる。
無延伸ＰＥＴ：約７０ＭＰａ
ＰＣ：約６９〜約７２ＭＰａ
ＰＭＭＡ：約８０ＭＰａ
ＰＰ：約３０〜約７２ＭＰａ
従ってこれらの材料からなるベースフィルムを支持層７５０Ａとして用いることで、低い延伸率にて微細クラック５２２を適正に形成することが可能となる。なお支持層７５０Ａとして、非塩化ビニル系の材料を選択することで、金属の腐食の防止に有利である。

図２１Ｂに示すように、支持層７５０Ｂとして、ベースフィルム７１９上にコーティング層が形成されてもよい。例えばアクリル樹脂等をコーティングしてハードコート層を形成することで、当該ハードコート層を支持層７５０Ｂとして簡単に形成することができる。

引張破断強度が大きいベースフィルム７１９と金属層７２０との間に引張破断強度が小さいコーティング層を形成することで、光沢フィルム７２３Ｂの耐久性を高く維持しつつも、低い延伸率による微細クラック７２２の形成を実現することができる。また製造工程上ＰＥＴを使用しなければならない場合等にも有効である。なお図２１Ａ及びＢに示す支持層７５０Ａ及びＢとして機能するベースフィルムやハードコート層の表面の破断は、微細クラック７２２の幅程度の非常に小さいものである。従ってエアの噛み込み等や意匠性の低下等を引き起こすものではない。

図２２は、支持層７５０Ｂとして形成されたコーティング層の厚みと、金属層７２０に形成される微細クラック７２２のピッチ（クラック間隔）との関係を示す図である。図２２は、コーティング層としてアクリル層が形成された場合の関係が示されている。

図２２に示すように、アクリル層の厚みが１μｍ以下の場合、微細クラック７２２のピッチは、５０μｍ〜１００μｍとなった。一方で、アクリル層の厚みを１μｍ〜５μｍの範囲に設定すると、微細クラック７２２のピッチは、１００μｍ〜２００μｍとなった。このように、アクリル層の厚みを大きくするほど、微細クラック７２２のピッチが大きくなることが分かった。従って、アクリル層の厚みを適宜制御することで、微細クラック７２２のピッチを調整することが可能となる。例えばアクリル層の厚みを０．１μｍ以上１０μｍ以下とすることで、微細クラック７２２の厚みを所望の範囲で調整することが可能である。もちろんこの範囲に限定されるわけではなく、例えば０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲の中で、最適な数値範囲が改めて設定されてもよい。

微細クラックを形成するための延伸は２軸延伸に限定されない。１軸延伸や３軸以上の延伸が実行されてもよい。また図６に示す第２のロール２０７に巻き取られたベースフィルム１９に対して、さらにロールツーロール方式で２軸延伸が実行されてもよい。さらに真空蒸着が行われた後、第２のロール２０７に巻き取られる前に２軸延伸が実行されてもよい。

以上説明した本技術に係る特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態で説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。また上記で記載した種々の効果は、あくまで例示であって限定されるものではなく、また他の効果が発揮されてもよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１） 第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層を含む加飾部と、
前記加飾部が接着される被加飾領域を有する部材と
を具備する構造体。
（２）（１）に記載の構造体であって、
前記金属層は、第１の硬度を有する物質、及び前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属を含み、
前記第１の内部領域に含まれる前記物質の割合が前記第２の内部領域に含まれる前記物質の割合よりも高く、前記第２の内部領域に含まれる前記金属の割合が前記第１の内部領域に含まれる前記金属の割合よりも高い
構造体。
（３）（１）又は（２）に記載の構造体であって、
前記金属層は、第１の硬度を有する物質からなる第１の層と、前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属からなり、前記第１の層に積層される第２の層とを有する
構造体。
（４）（２）又は（３）に記載の構造体であって、
前記第１の硬度を有する物質は、金属、半金属、金属化合物、又は半金属化合物である
構造体。
（５）（２）から（４）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の硬度を有する物質は、金属である
構造体。
（６）（２）から（５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第２の硬度を有する金属は、アルミニウム、銀、金、又は銅である
構造体。
（７）（２）から（６）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の硬度を有する物質は、クロム、シリコン、チタン、コバルト、鉄、又はニッケルである
構造体。
（８）（２）から（６）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の硬度を有する物質は、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、又は炭化ホウ素である
構造体。
（９）（１）から（８）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の内部領域は、前記金属層の厚み方向における中央から前記第１の面までの間の所定の位置から前記第１の面までの領域であり、
前記第２の内部領域は、前記中央から前記第２の面までの間の所定の位置から前記第２の面までの領域である
構造体。
（１０）（１）から（９）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の内部領域は、モース硬度が相対的に高く
前記第２の内部領域は、モース硬度が相対的に低い
構造体。
（１１）（３）から（１０）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の層は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有し、
前記第２の層は、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
構造体。
（１２）（１）から（１１）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
構造体。
（１３）（１）から（１２）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第２の面は、可視光領域の表面反射率が５０％以上である
構造体。
（１）（１）から（１３）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記微細なクラックは、不規則に形成されている
構造体。
（１５）（１）から（１４）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成される
構造体。
（１６） ベースフィルムと、
前記ベースフィルムに形成され、第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層と
を具備する加飾フィルム。
（１７） ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
（１８） ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
構造体の製造方法。
（１９） ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
構造体の製造方法。
（２０） ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成する
加飾フィルムの製造方法。
（２１）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記金属層は、第１の硬度を有する物質、及び前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属を含み、前記第１の面から前記第２の面にかけて、前記物質の割合が低くなり前記金属の割合が高くなる
構造体。
（２２）（２）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の硬度を有する前記物質は、前記第２の硬度を有する前記金属の化合物である
構造体。
（２３）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第１の内部領域の硬度は、前記第１の内部領域の平均硬度であり、
前記第２の内部領域の硬度は、前記第２の内部領域の平均硬度である
構造体。
（２４）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記第２の面は、可視光領域の表面反射率が７０％以上である
構造体。
（２５）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記加飾フィルムは、前記第２の面に積層された保護層を有し、当該保護層における可視光領域の表面反射率は、６５％以上である
構造体。
（２６）（１）から（１５）のうちいずれか１つに記載の構造体であって、
前記加飾部は、引張破断強度が前記金属層よりも小さく前記金属層を支持する支持層を有する
構造体。
（２７）（２６）に記載の構造体であって、
前記支持層部は、ベースフィルムである
構造体。
（２８）（２６）に記載の構造体であって、
前記基体部は、ベースフィルムに形成されたコーティング層である
構造体。
（２９）（１７）から（１９）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
前記微細なクラックの形成ステップは、前記ベースフィルムを各々の軸方向の延伸率２％以下で２軸延伸する
構造体の製造方法。
（３０）（１７）から（１９）、及び（２９）のうちいずれか１つに記載の製造方法であって、
前記金属層の形成ステップは、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着を行う
構造体の製造方法。

１０…金属加飾部
１１、６１１…被加飾領域
１２…加飾フィルム
１９、６１９、７１９…ベースフィルム
２０、２０Ｈ〜Ｋ、６２０、７２０…金属層
２０ａ…高反射面
２０ｂ…高硬度面
２２、５２２、６２２、７２２…微細クラック
２５…高硬度層
２６…高反射層
２７…第１の内部領域
２８…第２の内部領域
３０、６３０…転写用フィルム
１００…携帯端末
１０１…筐体部
２００、３００、４００…真空蒸着装置
２５０…２軸延伸装置
５００、５５０…成形装置
６１２…加飾部

Claims (20)

1. 第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層を含む加飾部と、
   前記加飾部が接着される被加飾領域を有する部材と
   を具備する構造体。
2. 請求項１に記載の構造体であって、
   前記金属層は、第１の硬度を有する物質、及び前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属を含み、
   前記第１の内部領域に含まれる前記物質の割合が前記第２の内部領域に含まれる前記物質の割合よりも高く、前記第２の内部領域に含まれる前記金属の割合が前記第１の内部領域に含まれる前記金属の割合よりも高い
   構造体。
3. 請求項１に記載の構造体であって、
   前記金属層は、第１の硬度を有する物質からなる第１の層と、前記物質よりも高い反射率及び前記第１の硬度よりも低い第２の硬度を有する金属からなり、前記第１の層に積層される第２の層とを有する
   構造体。
4. 請求項２に記載の構造体であって、
   前記第１の硬度を有する物質は、金属、半金属、金属化合物、又は半金属化合物である
   構造体。
5. 請求項２に記載の構造体であって、
   前記第１の硬度を有する物質は、金属である
   構造体。
6. 請求項２に記載の構造体であって、
   前記第２の硬度を有する金属は、アルミニウム、銀、金、又は銅である
   構造体。
7. 請求項２に記載の構造体であって、
   前記第１の硬度を有する物質は、クロム、シリコン、チタン、コバルト、鉄、又はニッケルである
   構造体。
8. 請求項２に記載の構造体であって、
   前記第１の硬度を有する物質は、酸化アルミニウム、酸化鉄、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化チタン、炭化ケイ素、又は炭化ホウ素である
   構造体。
9. 請求項１に記載の構造体であって、
   前記第１の内部領域は、前記金属層の厚み方向における中央から前記第１の面までの間の所定の位置から前記第１の面までの領域であり、
   前記第２の内部領域は、前記中央から前記第２の面までの間の所定の位置から前記第２の面までの領域である
   構造体。
10. 請求項１に記載の構造体であって、
    前記第１の内部領域は、モース硬度が相対的に高く
    前記第２の内部領域は、モース硬度が相対的に低い
    構造体。
11. 請求項３に記載の構造体であって、
    前記第１の層は、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有し、
    前記第２の層は、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下の厚みを有する
    構造体。
12. 請求項１に記載の構造体であって、
    前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲に含まれる
    構造体。
13. 請求項１に記載の構造体であって、
    前記第２の面は、可視光領域の表面反射率が５０％以上である
    構造体。
14. 請求項１に記載の構造体であって、
    前記微細なクラックは、不規則に形成されている
    構造体。
15. 請求項１に記載の構造体であって、
    筐体部品、車両、又は建築物の少なくとも一部として構成される
    構造体。
16. ベースフィルムと、
    前記ベースフィルムに形成され、第１の面と、前記第１の面の反対側の前記第１の面よりも反射率が高い第２の面と、前記第１の面側の硬度が相対的に高い第１の内部領域と、前記第２の面側の前記硬度が相対的に低い第２の内部領域と、微細なクラックとを有する金属層と
    を具備する加飾フィルム。
17. ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
    前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
    前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを形成し、
    インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
    構造体の製造方法。
18. ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
    前記微細クラックが形成された金属層を含む転写用フィルムを形成し、
    インモールド成形法、ホットスタンプ法、又は真空成形法により前記ベースフィルムから剥離した前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
    構造体の製造方法。
19. ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
    前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
    インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
    構造体の製造方法。
20. ベースフィルムに蒸着により第１の面と前記第１の面よりも反射率が高い第２の面とを有する金属層を、前記第１の面側の第１の内部領域の硬度が前記第２の面側の第２の内部領域の硬度よりも高くなるように形成し、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成する
    加飾フィルムの製造方法。