KR20200014288A

KR20200014288A - 구조체, 가식 필름, 구조체의 제조 방법, 및 가식 필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR20200014288A
Application number: KR1020197034474A
Authority: KR
Inventors: 카즈히토 시모다; 아츠히로 아베; 요시히토 후쿠시마
Original assignee: 소니 주식회사
Priority date: 2017-05-30
Filing date: 2018-04-26
Publication date: 2020-02-10
Also published as: CN110709238B; JP7211359B2; CN110709238A; EP3632674A1; JPWO2018221099A1; KR102511461B1; WO2018221099A1; TW201902694A; US20200086679A1; EP3632674A4; TWI760490B

Abstract

본 기술의 일 형태에 관련되는 구조체는 가식부와 부재를 구비한다. 상기 가식부는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층을 포함한다. 상기 부재는, 상기 가식부가 접착되는 피가식 영역을 갖는다.

Description

구조체, 가식 필름, 구조체의 제조 방법, 및 가식 필름의 제조 방법

본 기술은, 전자 기기나 차량 등에 적용 가능한 구조체, 가식 필름, 구조체의 제조 방법, 및 가식 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

종래, 전자 기기 등의 케이스 부품으로서, 금속적인 외관을 가지면서도 밀리미터파 등의 전자파를 투과 가능한 부재가 고안되어 있다. 예를 들면, 특허 문헌 1에는, 자동차의 엠블럼(emblem)에 자동차 레이더를 탑재하기 위한 외장 부품에 대해 개시되어 있다. 예를 들면, 수지 필름 상에 인듐이 증착되고, 이 필름이 인서트 몰드법에 의해, 엠블럼의 표층에 부착된다. 이에 의해, 장식적으로 금속 광택을 가지며, 또한 인듐의 섬(island)형상 구조에 의해 전자파 주파수대에서 흡수역을 가지지 않는 외장 부품을 제조하는 것이 가능해지고 있다(특허 문헌 1의 명세서 단락［0006］등).

그러나, 인듐의 섬형상 구조를 형성하는 방법에서는, 증착 면적이 큰 경우 등에 있어서, 전체적으로 균일한 막 두께를 만드는 것이 어렵다고 하는 문제가 있다. 또한, 케이스 부품을 성형할 때에, 유입되는 수지의 온도에 의해, 용이하게 섬형상 구조가 파괴되어 버린다고 하는 문제도 있다(특허 문헌 1의 명세서 단락［0007］［0008］등).

이 문제를 해결하기 위해서 특허 문헌 1에는, 이하의 기술이 개시되어 있다. 즉, 금속 영역을 섬으로 하고, 이 섬을 둘러싸는 비금속 영역을 바다(sea)로 한 해도 구조(sea-island structure)를, 인공적으로 규칙성을 갖게 하여 형성한다. 그리고 각 금속 영역을 비금속 영역에서 서로 절연함과 함께, 금속 영역의 면적 및 인접하는 금속 영역과의 간격을 적정하게 제어한다. 이에 의해, 인듐이 증착된 필름과 손색이 없는 전자파 투과성의 재료를 얻을 수 있다라는 것이다(특허 문헌 1의 명세서 단락［0013］등).

특허 문헌 2에는, 열선을 차폐하여 가시광선 및 전자파를 투과하는 차열 필름에 대해 개시되어 있다. 이 차열 필름에서는, 기재 필름에 ITO 등의 금속 산화물층과 Ag 등의 금속층이 적층된 금속 적층부가 형성된다. 그리고 가시광선 및 전자파의 투과성을 향상시키기 위해서, 금속 적층부에 크랙이 형성되어 있다. 가시광선의 반사율을 25% 이하로 억제함으로써, 금속 광택이 적은 외관이 우수한 상품이 실현되는 취지가 기재되어 있다(특허 문헌 2의 명세서 단락［0008］［0040］내지［0051］［0089］등).

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2010-251899호 공보 특허 문헌 2 : 일본특허공개 제2016-144930호 공보

금속의 광택을 가지면서도 전파를 투과 가능하고, 나아가 의장성이 높은 부재를 제조하기 위한 기술이 요구되고 있다.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 기술의 목적은, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 구조체, 가식 필름, 구조체의 제조 방법, 및 가식 필름의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 기술의 일 형태에 관련되는 구조체는 가식부와 부재를 구비한다.

상기 가식부는, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층을 포함한다.

상기 부재는, 상기 가식부가 접착되는 피가식 영역을 갖는다.

이 구조체에서는, 반사율이 낮은 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상대적으로 높고, 반사율이 높은 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도가 상대적으로 낮게 되도록, 금속층이 구성된다. 이에 의해, 예를 들면 반사율이 높은 알루미늄 등을 이용하여, 상기 금속층을 구성하는 것이 가능해진다. 이 결과, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 구조체를 실현할 수 있다.

상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질, 및 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속을 포함해도 된다. 이 경우, 상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율이 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율보다 높고, 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율이 상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율보다 높아도 된다.

이에 의해, 금속으로서 알루미늄 등이 이용되는 경우에서도, 미세한 크랙을 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질로 이루어지는 제1 층과, 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속으로 이루어지며 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 가져도 된다.

이에 의해, 알루미늄 등에 의해 제2 층이 구성되는 경우에서도, 미세한 크랙을 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

상기 제1 경도를 갖는 물질은 금속, 반금속, 금속 화합물, 또는 반금속 화합물이어도 된다.

이에 의해, 미세한 크랙을 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

상기 제1 경도를 갖는 물질은 금속이어도 된다.

이에 의해, 금속 광택의 열화를 방지하는 것이 가능해지고, 높은 의장성을 유지하는 것이 가능해진다.

상기 제2 경도를 갖는 금속은 알루미늄, 은, 금 또는 구리이어도 된다.

반사율이 높은 알루미늄이나 은 등을 이용하여, 전파를 투과 가능한 금속층을 실현하는 것이 가능해지므로, 높은 의장성을 발휘시키는 것이 가능해진다.

상기 제1 경도를 갖는 물질은 크롬, 실리콘, 티탄, 코발트, 철, 또는 니켈이어도 된다.

이들 금속 및 반금속을 이용함으로써, 미세한 크랙을 용이하게 형성하는 것이 가능해지고, 또한 금속 광택의 열화를 방지하는 것이 가능해진다.

상기 제1 경도를 갖는 물질은 산화알루미늄, 산화철, 산화크롬, 산화세륨, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화규소, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화티탄, 탄화규소, 또는 탄화붕소이어도 된다.

상기 제1 내부 영역은, 상기 금속층의 두께 방향에 있어서의 중앙에서부터 상기 제1 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제1 면까지의 영역이어도 된다. 이 경우, 상기 제2 내부 영역은, 상기 중앙에서부터 상기 제2 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제2 면까지의 영역이어도 된다.

이에 의해, 미세한 크랙을 용이하게 형성하는 것이 가능해지고, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 구조체를 실현할 수 있다.

상기 제1 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 높아도 된다. 이 경우, 상기 제2 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 낮아도 된다.

상기 제1 층은 10nm 이상 300nm 이하의 두께를 가져도 된다. 이 경우, 상기 제2 층은 30nm 이상 300nm 이하의 두께를 가져도 된다.

이에 의해, 높은 반사율을 유지하면서 충분한 전파 투과성을 발휘하는 것이 가능해진다.

상기 미세한 크랙은 피치가 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위에 포함되어도 된다.

이에 의해, 충분한 전파 투과성을 발휘하는 것이 가능해진다.

상기 제2 면은 가시광 영역의 표면 반사율이 50% 이상이어도 된다.

이에 의해, 금속 광택에 의한 높은 의장성을 발휘하는 것이 가능해진다.

상기 미세한 크랙은 불규칙하게 형성되어 있어도 된다.

이에 의해, 높은 의장성을 발휘하는 것이 가능해진다.

상기 구조체는 케이스 부품, 차량, 또는 건축물의 적어도 일부로서 구성되어도 된다.

본 기술을 적용함으로써, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 케이스 부품, 차량, 및 건축물을 실현하는 것이 가능해진다.

본 기술의 일 형태에 관련되는 가식 필름은 베이스 필름과 금속층을 구비한다.

상기 금속층은, 상기 베이스 필름에 형성되고, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는다.

본 기술의 일 형태에 관련되는 구조체의 제조 방법은, 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하는 것을 포함한다.

상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙이 형성된다.

상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 가식 필름이 형성된다.

상기 가식 필름에 캐리어 필름을 접착함으로써 전사용 필름이 형성된다.

인몰드 성형법(in-mold molding method), 핫 스탬프법(hot stamp method), 또는 진공 성형법에 의해 상기 전사용 필름으로부터 상기 가식 필름이 전사되도록 성형 부품이 형성된다.

이 제조 방법에서는, 반사율이 낮은 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상대적으로 높고, 반사율이 높은 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도가 상대적으로 낮게 되도록, 베이스 필름에 금속층이 형성된다. 그리고 베이스 필름이 연신됨으로써 미세한 크랙이 형성된다. 이에 의해, 금속층으로서, 예를 들면 반사율이 높은 알루미늄 등을 이용하는 것이 가능해지고, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 구조체를 실현할 수 있다.

본 기술의 다른 형태에 관련되는 구조체의 제조 방법에서는, 상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 전사용 필름이 형성된다. 또한, 인몰드 성형법, 핫 스탬프법, 또는 진공 성형법에 의해 상기 베이스 필름으로부터 박리한 상기 금속층이 전사되도록 성형 부품이 형성된다.

본 기술의 다른 형태에 관련되는 구조체의 제조 방법에서는, 인서트 성형법에 의해 상기 가식 필름과 일체적으로 성형 부품이 형성된다.

본 기술의 일 형태에 관련되는 가식 필름의 제조 방법은, 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하는 것을 포함한다.

이상과 같이, 본 기술에 의하면, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 구조체를 실현할 수 있다. 또한, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정되는 것은 아니고, 본 개시 중에 기재된 어떠한 효과이어도 된다.

도 1은 일 실시 형태에 관련되는 전자 기기로서의 휴대 단말의 구성예를 나타내는 개략도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 금속 가식부의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 3은 금속층의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 4는 광택 필름의 금속층의 표면 상태를 현미경으로 확대하여 촬영한 사진이다.
도 5는 크롬으로 이루어지는 고경도층의 두께가 상이한 경우의 표면 상태를 나타내는 사진이다.
도 6은 진공 증착 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 7은 2축 연신 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 8은 다른 금속층을 형성하기 위한 진공 증착 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 진공 증착 장치로 형성된 금속층을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10은 금속층의 다른 구성예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 11은 알루미늄으로 이루어지는 고반사층(100nm) 및 코발트로 이루어지는 고경도층(50nm)이 적층된 금속층의 표면 상태를 나타내는 사진이다.
도 12는 금속층을 형성하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 도 12에 나타내는 방법으로 형성된 금속층의 구성예를 나타내는 모식도이다.
도 14는 산소가 첨가된 알루미늄층으로서 형성된 금속층의 표면 상태를 나타내는 사진이다.
도 15는 금속 가식부의 다른 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 16은 도 15에 나타내는 금속층의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 17은 광택 필름에 대해서 고온 고습 시험을 행하고, 그 시험 전후에 있어서의 고반사면의 반사율을 나타내는 표이다.
도 18은 인몰드 성형법을 설명하기 위한 모식적인 도면이다.
도 19는 인서트 성형법을 설명하기 위한 모식적인 도면이다.
도 20은 베이스 필름과 금속층을 포함하는 전사용 필름의 구성예를 나타내는 개략도이다.
도 21은 다른 실시 형태에 관련되는 광택 필름의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 22는 지지층으로서 형성된 코팅층의 두께와 미세 크랙의 피치의 관계를 나타내는 도면이다.

이하, 본 기술에 관련되는 실시 형태를 도면을 참조하면서 설명한다.

［전자 기기의 구성］

도 1은 본 기술의 일 실시 형태에 관련되는 전자 기기로서의 휴대 단말의 구성예를 나타내는 개략도이다. 도 1의 A는 휴대 단말(100)의 정면 측을 나타내는 정면도이며, 도 1의 B는 휴대 단말(100)의 배면 측을 나타내는 사시도이다.

휴대 단말(100)은, 케이스부(101)와, 케이스부(101) 내에 수용되는 도시하지 않는 전자 부품을 갖는다. 도 1의 A에 나타내는 바와 같이 케이스부(101)의 전면 측인 전면부(102)에는, 통화부(103)와, 터치 패널(104)과, 대면 카메라(105)가 설치된다. 통화부(103)는, 전화의 상대와 통화하기 위해서 설치되고, 스피커부(106) 및 음성 입력부(107)를 갖는다. 스피커부(106)로부터 상대의 음성이 출력되고, 음성 입력부(107)를 통하여 유저의 소리가 상대 측으로 송신된다.

터치 패널(104)에는, 여러 가지의 화상이나 GUI(Graphical User Interface)가 표시된다. 유저는 터치 패널(104)을 통하여 정지 화상이나 동화상을 열람 가능하다. 또한, 유저는 터치 패널(104)을 통하여 여러 가지의 터치 조작을 입력한다. 대면 카메라(105)는 유저의 얼굴 등을 촬영할 때에 이용된다. 각 디바이스의 구체적인 구성은 한정되지 않는다.

도 1의 B에 나타내는 바와 같이, 케이스부(101)의 배면 측인 배면부(108)에는, 금속적인 외관이 되도록 가식된 금속 가식부(10)가 설치된다. 금속 가식부(10)는, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과하는 것이 가능하다.

이후에 자세하게 설명하지만, 배면부(108)의 소정의 영역에 피가식 영역(11)이 형성된다. 해당 피가식 영역(11)에, 가식 필름(12)이 접착됨으로써 금속 가식부(10)가 구성된다. 따라서, 피가식 영역(11)은, 금속 가식부(10)가 형성되는 영역에 상당한다.

본 실시 형태에서는, 가식 필름(12)이 가식부에 상당한다. 또한, 피가식 영역(11)이 형성되는 케이스부(101)가 부재에 상당한다. 피가식 영역(11)을 갖는케이스부(101)와, 피가식 영역(11)에 접착되는 가식 필름(12)에 의해, 본 기술에 관련되는 구조체가 케이스 부품으로서 구성된다. 또한, 케이스 부품의 일부에, 본 기술에 관련되는 구조체가 이용되는 경우도 있을 수 있다.

도 1의 B에 나타내는 예에서는, 배면부(108)의 대략 중앙에 부분적으로 금속 가식부(10)가 형성된다. 금속 가식부(10)가 형성되는 위치는 한정되지 않고 적절히 설정되어도 된다. 예를 들면, 배면부(108) 전체에 금속 가식부(10)가 형성되어도 된다. 이에 의해, 배면부(108)의 전체를 균일하게 금속적인 외관으로 하는 것이 가능하다.

금속 가식부(10)의 주위의 다른 부분을 금속 가식부(10)와 대략 동등한 외관으로 함으로써, 배면부(108)의 전체를 균일하게 금속적인 외관으로 하는 것도 가능하다. 그 밖에, 금속 가식부(10) 이외의 부분은 나뭇결 등의 다른 외관으로 함으로써, 의장성을 향상시키는 것도 가능하다. 유저가 소망하는 의장성이 발휘되도록, 금속 가식부(10)의 위치나 크기, 그 밖의 부분의 외관 등이 적절히 설정되면 된다.

피가식 영역(11)에 접착되는 가식 필름(12)은 의장면(12a)을 갖는다. 의장면(12a)은, 휴대 단말(100)을 사용하는 유저가 시인 가능한 면이며, 케이스부(101)의 외관(디자인)을 구성하는 요소의 하나가 되는 면이다. 본 실시 형태에서는, 배면부(108)의 표면 측으로 향해지는 면이, 가식 필름(12)의 의장면(12a)이 된다. 즉, 피가식 영역(11)에 접착되는 접착면(12b)(도 2 참조)과는 반대측의 면이 의장면(12a)이 된다.

케이스부(101) 내에 수용되는 전자 부품으로서, 본 실시 형태에서는, 외부의 리더/라이터(reader/writer) 등과 전파를 통하여 통신하는 것이 가능한 안테나부(15)(도 2 참조)가 수용된다. 안테나부(15)는, 예를 들면 베이스 기판(도시하지 않음), 베이스 기판 상에 형성된 안테나 코일(16)(도 2 참조), 및 안테나 코일(16)에 전기적으로 접속되는 신호 처리 회로부(도시하지 않음) 등을 갖는다. 안테나부(15)의 구체적인 구성은 한정되지 않는다. 또한, 케이스부(101)에 수용되는 전자 부품으로서, IC 칩이나 콘덴서 등의 여러 가지의 전자 부품이 수용되어도 된다.

도 2는 금속 가식부(10)의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다. 상기한 바와 같이 금속 가식부(10)는, 안테나부(15) 등의 위치에 따른 영역에 형성된 피가식 영역(11)과, 피가식 영역(11)에 접착되는 가식 필름(12)으로 구성된다.

가식 필름(12)은, 점착층(18)과 베이스 필름(19)과 금속층(20)과 밀봉 수지(21)를 갖는다. 점착층(18)은, 가식 필름(12)을 피가식 영역(11)에 접착하기 위한 층이다. 점착층(18)은, 베이스 필름(19)의 금속층(20)이 형성되는 면의 반대측의 면에, 점착 재료가 도포됨으로써 형성된다. 점착 재료의 종류나 도포 방법 등은 한정되지 않는다. 점착층(18)의 피가식 영역(11)에 접착되는 면이, 가식 필름(12)의 접착면(12b)이 된다.

베이스 필름(19)은, 연신성을 갖는 재료로 이루어지며, 전형적으로는 수지 필름이 이용된다. 베이스 필름(19)의 재료로서는, 예를 들면 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트), PC(폴리카보네이트), PMMA(폴리메타크릴산 메틸), 또는 PP(폴리프로필렌) 등이 이용된다. 그 외의 재료가 이용되어도 된다.

또한, 베이스 필름(19)은 금속과 접하는 층이므로, 예를 들면 염화비닐계의 재료를 이용하면, 유리(遊離)된 염소가 금속의 부식을 촉진시키는 일도 있을 수 있다. 따라서, 베이스 필름(19)으로서, 비염화비닐계의 재료를 선택함으로써, 금속의 부식을 방지하는 것이 가능하다. 물론 이것으로 한정되는 것은 아니다.

금속층(20)은 피가식 영역(11)을 금속적인 외관으로 하기 위해서 형성된다. 금속층(20)은, 진공 증착에 의해 베이스 필름(19)에 형성되는 층이고, 다수의 미세한 크랙(이하, 미세 크랙이라고 기재함)(22)이 형성되어 있다.

이 미세 크랙(22)에 의해, 금속층(20)에 복수의 불연속면이 형성되고, 면 저항값이 거의 절연 상태가 된다. 따라서, 전파가 케이스부(101)에 부딪힐 때에 와전류가 발생하는 것을 충분히 억제하는 것이 가능해진다. 이 결과, 와전류 손실에 의한 전자파 에너지의 저감을 충분히 억제할 수 있어, 높은 전파 투과성이 실현된다.

금속층(20)의 막 두께는, 예를 들면 30nm 이상 300nm 이하의 범위로 설정된다. 막 두께가 너무 작으면 광이 투과하기 위해 가시광 영역의 반사율이 저하하고, 막 두께가 너무 크면 표면 형상이 거칠어지기 쉬워지므로 반사율이 저하한다. 또한, 막 두께가 작을수록, 고온 고습 시험 후(예를 들면, 75℃ 90%RH 48H 후)의 반사율 저하량이 커진다. 또한, RH는 상대습도(Relative Humidity)이다.

이러한 점을 고려하여 상기 범위에서 막 두께를 설정함으로써, 높은 반사율을 유지한 전파 투과면을 실현하는 것이 가능했다. 특히 30nm 이상 150nm 이하의 범위에서 막 두께를 설정함으로써, 높은 반사율이 충분히 유지되고, 또한 높은 전파 투과성이 발휘되었다. 물론 이러한 범위로 한정되지 않고, 소망한 특성이 발휘되도록, 금속층(20)의 막 두께는 적절히 설정되어도 된다. 또한, 예를 들면 30nm 이상 300nm 이하의 범위 안에서, 최적인 수치 범위가 다시 설정되어도 된다.

밀봉 수지(21)는 투명한 재료로 이루어지고, 베이스 필름(19) 및 금속층(20)을 보호하는 보호층(하드 코트 층)으로서 기능한다. 밀봉 수지(21)는, 예를 들면 UV 경화 수지, 열 경화 수지 또는 2액 경화성 수지 등이 도포됨으로써 형성된다. 밀봉 수지(21)가 형성됨으로써, 예를 들면 평활화, 방오, 박리 방지, 긁힘 방지 등이 실현된다. 또한, 보호층으로서, 아크릴 수지 등이 코팅되어도 된다. 밀봉 수지(21)로서, 비염화비닐계의 재료를 선택함으로써, 금속의 부식의 방지에 유리하다.

또한, 밀봉 수지(21)는, 금속층(20) 내의 미세 크랙(22)을 고정화하여 재차의 접착을 방지하는 기능도 가지고 있다. 즉, 밀봉 수지(21)는 고정층으로서도 기능한다. 이에 의해, 충분한 전파 투과성을 발휘하는 것이 가능해지고, 또한 전파 투과성을 길게 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 보호층으로서 기능하는 층과, 고정층으로서 기능하는 층이 서로 분리하여 구성되어, 2층 구조를 가지는 커버층으로서 금속층(20) 상에 형성되어도 된다.

밀봉 수지(21)의 표면, 즉, 금속층(20)을 덮는 측과는 반대측의 면이, 가식 필름(12)의 의장면(12a)이 된다. 또한, 밀봉 수지(21)의 표면(의장면(12a))이나 밀봉 수지(21)의 하면에, 인쇄층 등이 형성되어도 된다. 이에 의해, 의장성을 향상시키는 것이 가능하다.

본 실시 형태에서는, 가식 필름(12)이 형성될 때에는, 우선 베이스 필름(19) 및 금속층(20)으로 이루어지는 광택 필름(23)이 형성된다. 그 후 광택 필름(23)에 점착층(18) 및 밀봉 수지(21)가 형성된다. 또한, 각 층이 형성되는 순번이 이것으로 한정되는 것은 아니다. 또한, 케이스부(101)의 성형 조건 등에 있어서는, 점착층(18) 및 밀봉 수지(21)가 생략되는 경우도 있다. 이 경우, 광택 필름(23)이 본 기술에 관련되는 가식 필름으로서 피가식 영역(11)에 접착된다.

도 3은 금속층(20)의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 3에서는, 미세 크랙(22)의 도시는 생략되어 있다.

금속층(20)은, 베이스 필름(19) 상에 형성된 고경도층(25)과, 고경도층(25)에 적층되는 고반사층(26)을 갖는다. 금속층(20)의 고반사층(26) 측의 면(이하, 고반사면이라고 기재함)(20a)은, 도 2에 나타내는 가식 필름(12)의 의장면(12a) 측의 면이 되어, 투명한 밀봉 수지(21)를 통하여 유저에게 시인되는 면이 된다. 금속층(20)의 고경도층(25) 측의 면(이하, 고경도면이라고 기재함)(20b)은 베이스 필름(19)에 접속된다.

본 실시 형태에서는, 모스 경도가 약 9인 크롬으로 이루어지는 크롬층이, 고경도층(25)으로서 형성된다. 또한, 모스 경도가 약 2.5이며 반사율이 크롬보다 높은 알루미늄으로 이루어지는 알루미늄층이, 고반사층(26)으로서 형성된다. 고경도층(25)의 두께는 약 50nm이며, 고반사층(26)의 두께는 약 100nm이다.

이와 같이 높은 반사율을 갖는 금속으로 이루어지는 고반사층(26)과, 고반사층(26)보다 경도가 높은 고경도층(25)이 적층된 금속층(20)을 형성함으로써, 베이스 필름(19)을 연신함으로써, 미세 크랙(22)을 용이하게 형성하는 것이 가능하다. 이것은 고경도층(25)이 막 내에서 인장 파단 강도가 낮은 영역이 되어, 해당 영역을 기점으로 하여 미세 크랙(22)이 형성되기 때문이라고 생각된다. 즉, 고경도층(25)의 파단에 추종하여 고반사층(26)도 파단하고, 금속층(20)의 전체에 미세 크랙(22)이 형성된다고 생각된다.

이에 의해, 예를 들면 경도가 낮고 연신에 의해 크랙을 생성하는 것이 어려운 알루미늄 등을 이용하여 금속층(20)을 구성하는 것이 가능해진다. 즉, 의장면(12a) 측의 고반사층(26)을 알루미늄 등에 의해 형성하는 것이 가능해진다. 알루미늄은 가시광 영역의 반사율이 높으므로, 의장면(12a)(고반사면(20a))에 있어서 높은 반사율을 발휘하는 것이 가능해진다. 이 결과, 의장성이 높은 금속 광택을 실현하는 것이 가능해진다.

고반사층(26)은, 주로 의장면(12a)(고반사면(20a))에서 의장성이 높은 금속 광택을 실현하기 위한 층으로서 기능한다. 고경도층(25)은, 주로 고반사층(26)에서의 크랙의 발생을 유발하기 위한 층으로서 기능한다.

본 실시 형태에 있어서, 고경도층(25) 측의 고경도면(20b)은 제1 면에 상당한다. 고반사층(26) 측의 고반사면(20a)은, 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면에 상당한다. 또한, 고경도층(25)은, 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27)에 상당한다. 또한, 고반사층(26) 측의 고반사면(20a)의 근방의 영역은, 제2 면 측의 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)에 상당한다. 전형적으로는, 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)은, 서로 대략 동등한 두께에 의해 규정되지만, 물론 이것으로 한정되는 것은 아니다.

금속층(20)의 두께 방향에 대해, 표면으로부터 어느 위치(거리)까지의 영역을, 해당 표면 측의 내부 영역으로서 규정할지는 한정되지 않는다. 전형적으로는, 금속층(20)의 두께 방향에 있어서의 중앙(C)에서부터 고경도면(20b)까지의 소정의 위치로부터 고경도면(20b)까지의 영역을 제1 내부 영역(27)으로서 규정하는 것이 가능하다. 또한, 중앙(C)에서부터 고반사면(20a)까지의 소정의 위치로부터 고반사면(20a)까지의 영역을 제2 내부 영역(28)으로 규정하는 것이 가능하다. 물론 이것으로 한정되는 것은 아니다.

도 3에 나타내는 예에 있어서, 고경도층(25)보다 얇은 영역이나 두꺼운 영역을 제1 내부 영역(27)으로 하고, 고반사면(20a)으로부터 대략 동등한 두께의 영역을 제2 내부 영역(28)으로 하는 것도 가능하다. 고경도층(25)보다 얇은 영역을 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)으로 하는 경우에서도, 제1 내부 영역(27)은 상대적으로 경도가 높은 영역이 되고, 제2 내부 영역(28)은 상대적으로 경도가 낮은 영역이 된다.

고경도층(25)보다 두꺼운 영역을 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)으로 하는 경우는, 제1 내부 영역(27)에 크롬과 알루미늄이 포함되게 된다. 이 경우에서도, 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)의 각각의 평균 경도, 즉, 각 내부 영역에 포함되는 크롬의 경도 및 알루미늄의 경도의 평균에 주목하면, 제1 내부 영역(27)은 상대적으로 경도가 높은 영역이 되고, 제2 내부 영역(28)은 상대적으로 경도가 낮은 영역이 된다.

즉, 본 개시에 있어서, 내부 영역의 경도는, 해당 내부 영역에 포함되는 1 이상의 물질의 각각의 경도의 평균인 평균 경도를 포함한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 모스 경도에 의해, 내부 영역의 경도가 규정되지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다. 비커스 경도(Vickers hardness), 브리넬 경도(Brinell hardness), 록웰 경도(Rockwell hardness) 등, 다른 척도가 이용되는 경우에서도, 본 기술은 적용 가능하다.

본 실시 형태에서는, 고경도층(25)을 구성하는 크롬이, 제1 경도를 갖는 물질에 상당한다. 또한, 고반사층(26)을 구성하는 알루미늄이, 제1 경도를 갖는 물질보다 높은 반사율, 및 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속에 상당한다.

금속층(20)은, 제1 내부 영역(27)에 포함되는 크롬의 비율이 제2 내부 영역(28)에 포함되는 크롬의 비율보다 높다. 또한, 제2 내부 영역(28)에 포함되는 알루미늄의 비율이 제1 내부 영역(27)에 포함되는 알루미늄의 비율보다 높다. 이것은, 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)의 두께가, 고경도층(25)보다 얇은 경우나 두꺼운 경우에서도 인정되는 특징이다(이하, 특징 A라고 기재한다).

예를 들면, 고경도면(20b) 및 고반사면(20a)으로부터 고경도층(25)의 두께만큼의 영역, 혹은 보다 얇은 영역을 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)으로 하는 경우에는, 제1 내부 영역(27)에 포함되는 크롬의 비율은 거의 100%이며, 알루미늄의 비율은 거의 0%이다. 한편, 제2 내부 영역(28)에 포함되는 크롬의 비율은 거의 0%이며, 알루미늄의 비율은 거의 100%이다. 따라서, 상기한 특징 A는 인정된다.

고경도층(25)보다 두꺼운 영역을 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)으로 하는 경우에는, 제1 내부 영역(27)에 포함되는 크롬의 비율은 100%보다 작게 되고, 알루미늄의 비율은 0%보다 크게 된다. 그러나, 제2 내부 영역(28)에 포함되는 크롬의 비율은 거의 0%이며, 알루미늄의 비율은 거의 100%이다. 따라서, 상기한 특징 A는 인정된다.

도 4는 광택 필름(23)의 금속층(20)의 표면 상태를 현미경으로 확대하여 촬영한 사진이다. 이 사진(M1)은 스케일(눈금)을 포함하여 촬영된 것이지만, 해당 스케일을 인식하기 쉽게 하기 위해서, 사진 위에서부터 선을 보강하여 도시하고 있다. 또한, 사진(M1)에 대해, 컬러의 사진을 제출 가능한 준비가 있다. 이러한 점은, 도 5 등의 다른 사진(M2 내지 M5)에 대해서도 마찬가지이다.

본 실시 형태에서는, 베이스 필름(19)에, 크롬으로 이루어지는 고경도층(25)과, 알루미늄으로 이루어지는 고반사층(26)이 적층된 금속층(20)이 형성된다. 그리고 연신율(원래의 크기에 대한 연신량) 2%, 기판 가열 130℃의 조건에서, 베이스 필름(19)이 2축 연신됨으로써, 미세 크랙(22)이 형성된다.

사진(M1)에 나타내는 바와 같이, 금속층(20)에, 미세 크랙(22)이 불규칙하게 형성된다. 불규칙하게 형성된다는 것은, 미세 크랙(22)의 형성 태양에 규칙성이 없다는 것을 의미하고, 미세 크랙(22)이 랜덤하게 형성되어 있다고도 말할 수 있다.

예를 들면, 도 4에 나타내는 바와 같이, 미세 크랙(22)의 방향에 규칙성이 없고, 랜덤인 방향으로 무수한 크랙(22)이 형성되는 상태가 된다. 혹은 미세 크랙(22)으로 둘러싸이는 영역(5)의 형상에 규칙성이 없고, 미세 크랙(22)에 의해 랜덤인 형상의 무수한 영역(5)이 형성되는 상태라고도 말할 수 있다.

미세 크랙(22)의 피치(크랙 간격)는, 예를 들면 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위로 설정된다. 즉, 미세 크랙(22)에 의해 구분되는 영역(5)의 사이즈가, 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위에 거의 포함되도록 미세 크랙(22)이 형성된다. 도 4에 나타내는 예에서는, 크랙(22)의 피치는 약 10 내지 50㎛가 되어 있다.

예를 들면, 피치가 너무 작으면, 금속층(20)의 표면에서 반사되는 광이 산란하거나, 광투과성을 갖는 공극(틈새)의 면적이 상대적으로 증가하기 때문에 반사율이 저하한다. 한편, 피치가 너무 크면 전파 투과성이 저하한다. 피치를 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위로 설정함으로써, 높은 반사율을 유지하면서 전파 투과성을 실현하는 것이 가능하다. 예를 들면, WiFi나 Bluetooth(등록상표)의 2.45GHz에서의 전자파(파장 약 12.2cm)를 충분히 투과시키는 것이 가능해진다.

물론 이 범위로 한정되지 않고, 소망한 특성이 발휘되도록, 미세 크랙(22)의 피치는 적절히 설정되어도 된다. 예를 들면, 피치를 50㎛ 이상 200㎛ 이하의 범위로 설정함으로써, 높은 반사율 및 높은 전파 투과성이 충분히 발휘되었다. 그 외에, 예를 들면 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위 안에서, 최적인 수치 범위가 다시 설정되어도 된다.

사진(M1)의 금속층(20)의 면 저항을 4탐침 저항기로 평가했더니 절연성을 나타냈다. 또한, 분광 광도계(U-4100 「주식회사 히타치 제작소 제조」)를 이용하여, 가시광 영역(400nm 내지 700nm)의 표면 반사율(평균 반사율)을 측정했더니, 70% 이상의 값이 되었다. 즉, 높은 반사율을 갖는 금속 광택의 표면을 가지며, 또한 충분한 전파 투과성을 갖는 금속층(20)을 실현하는 것이 가능해졌다.

또한, 밀봉 수지나 하드 코트 층 등의 보호층이 형성되면, 표면 반사율은 약 5% 정도 저하한다. 이것을 고려하더라도, 본 기술에 관련되는 가식 필름(12)을 이용함으로써, 보호층이 형성된 상태로 표면 반사율을 65% 이상의 높은 값으로 하는 것이 가능해진다.

도 5는 크롬으로 이루어지는 고경도층(25)의 두께가 상이한 경우의 표면 상태를 나타내는 사진이다. 도 5의 A에 나타내는 금속층(20)에서는, 두께가 약 25nm의 고경도층(25)이 형성되어 있다. 이 경우, 베이스 필름(19)이 연신되는 2축 방향을 따라, 메시 형상(mesh shape)으로 미세 크랙(22)이 형성된다. 즉, 미세 크랙(22)의 형성 태양에 규칙성이 보여지고, 미세 크랙(22)의 방향이 2축 방향 중 어느 하나에 대략 동등하게 된다. 이것은 미세 크랙(22)으로 둘러싸이는 영역(5)의 형상이, 대략 직사각형 형상이 된다고도 말할 수 있다. 미세 크랙(22)의 피치는 약 50㎛이다.

도 5의 B에 나타내는 금속층(20)에서는, 두께가 약 100nm인 고경도층(25)이 형성되어 있다. 이 경우, 2축 방향을 따라 발생하는 크랙(22)과, 불규칙하게 형성되는 크랙(22)이 혼재한 상태가 된다. 미세 크랙(22)의 피치는 약 50㎛이다.

사진(M1 내지 M3)에 나타내는 바와 같이, 고경도층(25)의 두께를 제어함으로써, 미세 크랙(22)의 형성 태양을 다르게 하는 것이 가능하다. 즉, 사진(M1)에 나타내는 바와 같은 미세 크랙(22)이 불규칙하게 형성되는 태양, 사진(M2)에 나타내는 바와 같은 미세 크랙(22)이 규칙적으로 형성되는 태양, 및 사진(M3)에 나타내는 바와 같은 양쪽 모두의 상태가 혼재하는 태양을, 적절히 선택하는 것이 가능해진다. 이것은, 박막 형상의 물질은 두께에 따라 경도가 변화할 가능성이 있어, 그것이 원인이다라고 생각된다.

또한, 미세 크랙(22)이 불규칙하게 형성되는 경우와, 규칙적으로 형성되는 경우를 비교하면, 불규칙하게 형성되는 경우가 미세 크랙(22)의 시인성(눈에 띄는 정도)을 경감시키는 것이 가능하다는 것을 알았다. 이것은, 미세 크랙(22)의 방향이 갖추어져 있는 경우에는, 미세 크랙(22)이 눈에 띄기 때문이라고 생각된다.

따라서, 고경도층(25)의 두께를 제어함으로써, 미세 크랙(22)의 시인성을 제어하는 것이 가능해진다. 예를 들면, 미세 크랙(22)이 불규칙하게 형성되도록, 고경도층(25)의 두께를 제어함으로써, 의장면(12a)(고반사면(20a))의 의장성을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 고경도층(25)의 두께를 제어함으로써, 크랙(22)의 피치를 제어하는 것도 가능하다. 예를 들면, 크랙(22)의 피치를 작게 함으로써, 시인성을 경감시키는 것도 가능하다.

도 6은 진공 증착 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 진공 증착 장치(200)는, 진공조(도시하지 않음) 내에 배치된 필름 반송 기구(201), 격벽(202), 재치대(203), 및 가열원(도시하지 않음)을 갖는다.

필름 반송 기구(201)는, 제1 롤(205)과 회전 드럼(206)과 제2 롤(207)을 갖는다. 회전 드럼(206)이 오른쪽으로 회전하면, 베이스 필름(19)은, 제1 롤(205)로부터 제2 롤(207)을 향해, 회전 드럼(206)의 주위면을 따라 반송된다. 회전 드럼(206)이 왼쪽으로 회전하면, 베이스 필름(19)은 제2 롤(207)로부터 제1 롤(205)을 향해 반송된다.

재치대(203)는 회전 드럼(206)에 대향하는 위치에 배치된다. 재치대(203)에는, 베이스 필름(19)에 형성되는 금속층(20)을 구성하는 재료가 수용된 도가니(208)가 배치된다. 회전 드럼(206)의 도가니(208)에 대향하는 영역이 성막 영역(210)이 된다. 격벽(202)은, 성막 영역(210) 이외의 영역으로 향하는 각도로 진행하는 성막 재료(90)의 미립자(91)를 규제한다.

본 실시 형태에서는, 우선 고경도층(25)을 구성하는 크롬이 수용된 도가니(208)가 재치대(203)에 재치된다. 회전 드럼(206)이 충분히 냉각된 상태에서 베이스 필름(19)이 반송된다. 예를 들면, 회전 드럼(206)이 오른쪽으로 회전되고, 제1 롤(205)로부터 제2 롤(207)을 향해 베이스 필름(19)이 반송된다.

베이스 필름(19)의 반송에 맞추어, 예를 들면 히터, 레이저 또는 전자총 등의 도시하지 않는 가열원에 의해, 도가니(203) 내의 크롬이 가열된다. 이에 의해, 도가니(203)로부터 미립자(91)를 포함하는 증기가 발생한다. 증기에 포함되는 크롬의 미립자(91)가, 성막 영역(210)을 진행하는 베이스 필름(19)에 퇴적함으로써, 베이스 필름(19)에, 크롬으로 이루어지는 고경도층(25)이 성막된다. 베이스 필름(19)의 전송 속도나 용융 금속의 증발 속도 등을 제어함으로써, 성막되는 층의 두께를 제어하는 것이 가능하다.

다음으로, 고반사층(26)을 구성하는 금속인 알루미늄이 수용된 도가니(208)가 재치대(203)에 재치된다. 회전 드럼(206)이 왼쪽으로 회전되고, 제2 롤(207)로부터 제1 롤(205)을 향해, 고경도층(25)이 형성된 베이스 필름(19)이 반송된다. 반송에 맞추어, 도가니(208) 내의 알루미늄을 가열함으로써, 고경도층(25) 상에 고반사층(26)이 성막된다. 본 실시 형태에서는, 증착 개시면이 고경도면(20b)이 되고, 증착 종료면이 고반사면(20a)이 된다.

본 실시 형태에서는 롤 투 롤 방식(roll-to-roll method)에 의한 연속한 진공 증착이 가능하므로, 대폭적인 비용 저감, 생산성의 향상을 도모할 수 있다. 물론 배치(batch) 방식의 진공 증착 장치가 이용되는 경우에도, 본 기술은 적용 가능하다.

도 7은 2축 연신 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 2축 연신 장치(250)는, 베이스 부재(251)와, 베이스 부재(251) 상에 배치되는, 서로 대략 동등한 구성을 갖는 4개의 연신 기구(252)를 갖는다. 4개의 연신 기구(252)는, 서로 직교하는 2축(x축 및 y축)의 각각에 2개씩, 각 축 상에서 서로 대향하도록 배치된다. 이하, y축 방향의 화살표의 반대 방향으로 광택 필름(23')을 연신하는 연신 기구(252a)를 참조하면서 설명을 한다.

연신 기구(252a)는, 고정 블록(253)과 가동 블록(254)과 복수의 클립(255)을 갖는다. 고정 블록(253)은 베이스 부재(251)에 고정된다. 고정 블록(253)에는, 연신 방향(y 방향)으로 연장되는 연신 나사(256)가 관통되고 있다.

가동 블록(254)은 베이스 부재(251)에 이동 가능하게 배치된다. 가동 블록(254)은, 고정 블록(253)을 관통하는 연신 나사(256)에 접속된다. 따라서, 연신 나사(256)가 조작됨으로써, 가동 블록(254)이 y 방향으로 이동 가능하게 된다.

복수의 클립(255)은, 연신 방향에 직교하는 방향(x 방향)을 따라 배열된다. 복수의 클립(255)의 각각에는, x 방향으로 연장되는 슬라이드 샤프트(257)가 관통하고 있다. 각 클립(255)은, 슬라이드 샤프트(257)를 따라 x 방향에 있어서의 위치를 변경 가능하다. 복수의 클립(255)의 각각과 가동 블록(254)은, 연결 링크(258) 및 연결 핀(259)에 의해 연결되어 있다.

연신 나사(256)의 조작량에 따라 연신율이 제어된다. 또한, 복수의 클립(255)의 수나 위치, 연결 링크(258)의 길이 등을 적절히 설정함으로써도, 연신율의 제어가 가능하다. 또한, 2축 연신 장치(250)의 구성은 한정되지 않는다. 본 실시 형태에 관련되는 2축 연신 장치(250)는, 필름을 풀컷된 시트로 2축 연신하는 것이지만, 롤로 연속하여 2축 연신하는 것도 가능하다. 예를 들면, 롤 사이의 주행 방향에 의한 장력과, 롤 사이에 설치된 주행에 동기하여 움직이는 클립(255)에 의해 주행 방향에 직각인 장력을 부여함으로써, 연속한 2축 연신이 가능해진다.

베이스 부재(251) 상에 진공 증착 후의 광택 필름(23')이 배치되고, 4변의 각각에 연신 기구(252)의 복수의 클립(255)이 부착된다. 도시하지 않는 온도 조절된 가열 램프 또는 온도 조절된 열풍에 의해 광택 필름(23')이 가열되고 있는 상태에서, 4개의 연신 나사(256)가 조작되어 2축 연신이 행해진다. 본 실시 형태에서는, 각 축 방향에 있어서의 연신율 2%, 기판 가열 130℃의 조건에서, 베이스 필름(19)이 2축 연신된다. 이에 의해, 도 4에 나타내는 바와 같이, 미세 크랙(22)이 불규칙하게 형성된다. 혹은 도 5에 나타내는 바와 같이, 연신 방향에 직교하는 방향(2축 방향)을 따라, 메시 형상이 되는 미세 크랙(22)이 형성된다.

연신율이 너무 낮으면 적정한 미세 크랙(22)이 형성되지 않고, 금속층(20)이 도전성을 가져 버린다. 이 경우, 와전류 등의 영향에 의해, 충분한 전파 투과성이 발휘되지 않는다. 한편으로, 연신율이 너무 크면, 연신 후의 베이스 필름(19)에 대한 데미지가 커진다. 그 결과, 가식 필름(12)을 피가식 영역(11)에 접착할 때에, 공기의 혼입이나 주름의 발생 등에 의해, 수율이 악화되어 버릴 가능성이 있다. 또한, 베이스 필름(19)이나 금속층(20) 자체의 변형에 의해, 금속 가식부(10)의 의장성이 저하해 버리는 일도 있다. 이 문제는, 금속층(20)이 베이스 필름(19)으로부터 박리되어 전사되는 경우에도 일어날 수 있다.

본 실시 형태에 관련되는 광택 필름(23)에서는, 각 축의 방향에 있어서 2% 이하의 것이라고 하는 낮은 연신율에서, 미세 크랙(22)을 적정하게 형성할 수 있다. 이에 의해, 베이스 필름(19)에 대한 데미지를 충분히 방지하는 것이 가능해지고, 수율을 향상시킬 수 있다. 또한, 가식 필름(12)이 접착된 금속 가식부(10)의 의장성을 높게 유지할 수 있다. 물론 연신율은 적절히 설정 가능하고, 상기와 같은 문제가 발생하지 않는 것이면, 2% 이상의 연신율이 설정되어도 된다.

［금속층의 다른 구성예］

고경도면(20b), 그 반대측의 고반사면(20a), 고경도면(20b) 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27), 및 고반사면(20a) 측의 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)을 갖는 금속층(20)으로서, 그 밖에 여러 가지의 구성예를 들 수 있다.

도 8은 다른 금속층을 형성하기 위한 진공 증착 장치의 구성예를 나타내는 모식도이다. 이 진공 증착 장치(300)는, 제1 재치대(303a), 제2 재치대(303b), 및 중간 격벽(311)을 갖는다. 제1 재치대(303a)는, 회전 드럼(306)의 정면으로부터, 제1 롤(305)이 배치되어 있는 측으로 오프셋되어 배치된다. 제2 재치대(303b)는, 회전 드럼(306)의 정면으로부터, 제2 롤(307)이 배치되어 있는 측으로 오프셋되어 배치된다.

중간 격벽(311)은, 제1 및 제2 재치대(303a, 303b)의 중간에 배치되고, 회전 드럼(306)에 대해서 정면에 위치하도록 배치된다. 중간 격벽(311)에 의해, 성막 영역은, 제1 재치대(303a) 측의 제1 성막 영역(310a)과, 제2 재치대(303b) 측의 제2 성막 영역(310b)으로 분할된다.

제1 재치대(303a)에는, 크롬이 수용된 도가니(308a)가 배치된다. 제2 재치대(303b)에는, 알루미늄이 수용된 도가니(308b)가 배치된다. 회전 드럼(306)은 오른쪽으로 회전되고, 베이스 필름(19)이 제1 롤(305)로부터 제2 롤(307)을 향해 반송된다. 이것에 맞추어, 도가니(308a) 내의 크롬, 및 도가니(308b) 내의 알루미늄이 가열된다.

크롬이 수용된 도가니(308a)가 재치되는 측이 상류측이 되고, 제1 성막 영역(310a)은 고경도층(25)의 성막 영역이 된다. 크롬의 미립자(91a)가 제1 성막 영역(310a)을 진행하는 베이스 필름(19)에 퇴적함으로써, 고경도층(25)이 형성된다.

알루미늄이 수용된 도가니(308b)가 재치되는 측은 하류측이 되고, 제2 성막 영역(310b)은 고반사층(26)의 성막 영역이 된다. 알루미늄의 미립자(91b)가 제2의 성막 영역(310b)을 진행하는 베이스 필름(19) 상의 고경도층(25)에 퇴적함으로써, 고반사층(26)이 형성된다.

이와 같이 성막 영역을 분할함으로써, 베이스 필름(19)을 왕복시키지 않고, 동일한 공정 내에서, 고경도층(25) 및 고반사층(26)을 형성하는 것이 가능해진다. 이 결과, 나아가 대폭적인 비용 저감, 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

도 9의 A는, 도 8에 나타내는 진공 증착 장치(300)로 형성된 금속층(20H)의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 9의 B는, 금속층(20H)의 두께 방향의 위치에 있어서의 크롬과 알루미늄의 원자 조성 비율을 나타내는 모식적인 그래프이다.

예를 들면, 도 8에 나타내는 중간 격벽(311)에 규제되지 않고, 크롬의 미립자(91a)가 제2 성막 영역(310b)까지 진행하는 경우도 있을 수 있다. 마찬가지로, 알루미늄의 미립자(91b)가 제1 성막 영역(319a)까지 진행하는 경우도 있을 수 있다.

따라서, 도 9의 A 및 B에 나타내는 바와 같이, 고경도층(25)과 고반사층(26)의 경계에, 크롬과 알루미늄이 혼재하는 혼재 영역(29)이 형성될 가능성이 있다. 이러한 혼재 영역(29)이 형성되는 구성도, 본 기술에 관련되는 금속층의 구성에 포함된다.

즉, 도 9에 나타내는 금속층(20H)도, 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27) 및 경도가 상대적으로 높은 제2 내부 영역(28)을 포함하는 금속층이 되어, 상기한 여러 가지의 효과가 발휘된다. 또한, 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)에 있어서의 크롬 및 알루미늄의 비율에 관한 특징 A도 인정된다.

또한, 도 10의 A 및 B에 나타내는 바와 같은, 금속층(20I)의 두께 방향에 있어서, 크롬 및 알루미늄의 각각의 비율이 제어되어, 금속층이 형성되어도 된다. 예를 들면, 고경도면(20b)으로부터 고반사면(20a)에 걸쳐, 크롬의 비율이 낮아지고, 알루미늄의 비율이 높아지도록 금속층(20I)이 구성된다.

이러한 고경도층과 고반사층이 구분되기 어려운 구성도, 본 기술에 관련되는 금속층의 구성에 포함되며, 상기 여러 가지의 효과가 발휘된다. 즉, 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27) 및 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)을 포함하는 금속층(20I)이 되어, 크롬 및 알루미늄의 비율에 관한 특징 A도 인정된다.

금속층을 구성하는 재료는, 크롬 및 알루미늄으로 한정되지 않는다. 제1 경도를 갖는 물질, 및 제1 경도를 갖는 물질보다 높은 반사율, 및 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속의 여러 가지의 조합이 채용되어도 된다. 이하, 제1 경도를 갖는 물질을 고경도 물질이라고 기재하고, 제2 경도를 갖는 금속을 고반사 금속이라고 기재한다.

예를 들면, 고반사 금속으로서, 알루미늄이나 은(Ag) 등의 가시광 영역의 반사율이 높은 금속이 이용된다. 또한, 고반사 금속으로서, 금(Au)이나 구리(Cu) 등의 금속이 이용되어도 된다. 그리고 고경도 물질로서, 상대적으로 경도가 높은 금속, 반금속, 금속 화합물, 또는 반금속 화합물이 이용된다.

알루미늄, 은, 금, 및 구리의 모스 경도는 약 2.5 정도이다. 따라서, 고경도 물질로서, 모스 경도가 약 2.5보다 높은 금속, 반금속, 금속 화합물, 또는 반금속 화합물을 이용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 이하의 물질을 이용하는 것이 가능하지만, 물론 이러한 재료로 한정되는 것은 아니다.

크롬(Cr)：모스 경도 약 9

실리콘(Si)：모스 경도 약 7

티탄(Ti)：모스 경도 약 6

코발트(Co)：모스 경도 약 5.5

철(Fe)：모스 경도 약 4.5

니켈(Ni)：모스 경도 약 3.5

산화알루미늄(Al₂O₃)：모스 경도 약 9

산화철(Fe₂O₃)：모스 경도 약 6

산화크롬(Cr₂O₃)：모스 경도 약 6

산화세륨(CeO₂)：모스 경도 약 6

산화지르코늄(ZrO₂)：모스 경도 약 6

산화티탄(TiO₂)：모스 경도 약 5.5

산화규소(SiO₂)：모스 경도 약 7

산화마그네슘(MgO)：모스 경도 약 6.5

질화붕소(BN)：모스 경도 약 9

질화티탄(TiN)：모스 경도 약 9

탄화규소(SiC)：모스 경도 약 9.5

탄화붕소(B₄C)：모스 경도 약 9

또한, 어떤 구성에서는 고반사 금속으로서 이용되는 금속이, 다른 구성에서는 고경도 물질로서 이용되는 경우도 있을 수 있다.

도 11은 알루미늄으로 이루어지는 고반사층(100nm) 및 코발트로 이루어지는 고경도층(50nm)이 적층된 금속층의 표면 상태를 나타내는 사진이다. 사진(M4)에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(19)이 연신되는 2축 방향을 따라, 메시 형상으로 미세 크랙(22)이 형성되었다. 이 결과, 높은 반사율을 갖는 금속 광택의 표면을 가지며, 또한 충분한 전파 투과성을 갖는 금속층(20)이 실현되었다. 또한, 크랙(22)의 피치는 약 50 내지 100 um이며, 크롬으로 이루어지는 고경도층(50nm)이 형성되는 경우와 비교하여, 피치가 크게 되어 있다. 이와 같이 고경도 물질을 적절히 선택함으로써, 크랙(22)의 규칙성의 유무, 크랙(22)의 피치를 적절히 제어하는 것이 가능하다.

고경도 물질 및 고반사 금속의 경도의 차이가 작으면, 연신에 의해 미세 크랙(22)을 형성하는 것이 어려워지는 경우가 있다. 예를 들면, 알루미늄으로 이루어지는 고반사층(26)에 대해서, 구리(Cu)로 이루어지는 고경도층(25)을 형성했다. 그리고, 크롬이나 코발트로 이루어지는 고경도층(25)을 형성한 경우와 동일한 조건에서 베이스 필름(19)을 연신했다.

크롬이나 코발트로 이루어지는 고경도층(25)을 형성한 경우에는 미세 크랙(22)이 적정하게 형성되는 조건에서는, 구리로 이루어지는 고경도층(25)을 형성한 경우에 미세 크랙(22)이 형성되지 않는다고 한 경우도 있었다. 이것은 구리에 크랙이 발생하지 않고, 크랙을 유발하는 힘이 발생하지 않았기 때문이라고 생각된다. 물론 연신 조건 등을 제어함으로써, 구리로 이루어지는 고경도층(25)에서도, 미세 크랙(22)을 형성하는 것도 가능하다.

또한, 알루미늄으로 이루어지는 단층의 금속층이나, 크롬으로 이루어지는 단층의 금속층을, 동일한 연신 조건에서 연신하더라도, 미세 크랙(22)은 거의 형성되지 않고, 표면에 도전성을 갖는 금속층(20)이 되었다. 고경도 물질을 부가함으로써, 미세 크랙(22)을 용이하게 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 고경도 물질의 재료를 선택하고, 고경도층(25)의 두께를 제어함으로써, 크랙 피치나 크랙 형상을 제어하는 것이 가능해진다.

본 발명자는, 여러 가지의 고경도 물질을 이용하여, 10nm 이상 300nm 이하의 범위에서 고경도층(25)을 형성하고, 또한 여러 가지의 고반사 금속을 이용하여, 30nm 이상 300nm 이하의 범위에서 고반사층(26)을 형성했다. 그 결과, 높은 반사율 및 높은 전파 투과성을 발휘하는 가식 필름(12)을 형성하는 것이 가능했다. 예를 들면, 고반사면(20a)의 가시광 영역의 표면 반사율이 50% 이상이 되는 가식 필름(12)을 용이하게 제조하는 것이 가능했다. 또한, 가시광 영역의 표면 반사율이 70% 이상이 되는 가식 필름(12)도 용이하게 제조 가능했다.

게다가, 상기한 금속층(20)의 전체의 막 두께가 30nm 이상 300nm 이하의 범위라고 하는 조건을 만족하도록, 고경도층(25) 및 고반사층(26)을 형성함으로써, 매우 높은 반사율 및 전파 투과성을 갖는 가식 필름(12)을 형성하는 것이 가능했다. 또한, 고경도층(25)을 얇게 함으로써, 생산성을 향상시키는 것이 가능하다.

도 12는 금속층을 형성하는 다른 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 13은 도 12에 나타내는 방법으로 형성된 금속층의 구성예를 나타내는 모식도이다. 여기에서는, 고경도 물질 및 고반사 금속으로서, 산화알루미늄 및 알루미늄을 포함하는 금속층(20J)을 형성하는 경우를 예로 들어 설명한다.

도 12에 나타내는 바와 같이, 진공 증착 장치(400)의 재치대(403)에는, 알루미늄이 수용된 도가니(408)가 재치된다. 또한, 성막 영역(410)의 상류측(제1 롤(405) 측)에는, 산소 도입 기구(420)가 배치된다. 산소 도입 기구(420)에 의해 도입되는 산소의 도입량(유량： sccm)은 한정되지 않고, 적절히 설정되어도 된다.

회전 드럼(406)이 오른쪽으로 회전되고, 제1 롤(405)로부터 제2 롤(407)을 향해 베이스 필름(19)이 반송된다. 베이스 필름(19)의 반송에 맞추어, 산소 도입 기구(420)에 의해, 베이스 필름(19)을 향해 산소가 분무된다. 도가니(408) 내의 알루미늄이 가열되고, 알루미늄의 미립자(91)가, 성막 영역(410)을 진행하는 베이스 필름(19)에 퇴적한다. 이에 의해, 산소가 첨가된 알루미늄층이 금속층(20J)으로서 성막된다.

산소 도입 기구(420)가 상류측에 배치되므로, 도 13에 나타내는 바와 같이, 성막 영역(410)의 상류측에서 베이스 필름(19)에 형성되는 금속층(20J)에 대한 산소의 첨가량이 많아진다. 한편, 하류측에서 형성되는 금속층(20J)에 대한 산소의 첨가량은 적어진다. 즉, 증착 개시면이 가장 첨가 농도가 높은 면이 되고, 증착 종료면이 가장 첨가 농도가 낮은 면이 된다.

따라서, 증착 개시면(고경도면(20b))으로부터 증착 종료면(고반사면(20a))에 걸쳐, 고경도 물질인 산화알루미늄의 비율이 낮아지고, 고반사 금속인 알루미늄의 비율이 높아지는 금속층(20J)을 용이하게 형성하는 것이 가능해진다.

이 금속층(20J)은, 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27) 및 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)을 포함하는 금속층이 되어, 상기한 여러 가지의 효과가 발휘된다. 또한, 제1 및 제2 내부 영역(27, 28)에 있어서의 산화알루미늄 및 알루미늄의 비율에 관한 특징 A도 인정된다.

이와 같이 크랙(22)을 유발하기 위한 고경도 물질로서 고반사 금속의 화합물이 이용되는 경우에는, 금속층의 성막 시에, 고반사 금속을 소정의 원소와 반응시켜, 해당 금속의 화합물이 형성되어도 된다. 이에 의해, 비용 저감이나 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

물론 공급되는 원소는 산소로 한정되지 않고, 질소(N) 등을 공급함으로써, 질소 화합물 등을 포함하는 금속층을 용이하게 생성하는 것이 가능하다.

도 14는 산소가 첨가된 알루미늄층으로서 형성된 금속층(20J)의 표면 상태를 나타내는 사진이다(이 금속층(20J)은, 전체적으로 AlOx 박막이라고도 말할 수 있다). 사진(M5)에 나타내는 바와 같이, 베이스 필름(19)이 연신되는 2축 방향을 따라, 메시 형상으로 미세 크랙(22)이 형성되었다. 이 결과, 높은 반사율을 갖는 금속 광택의 표면을 가지며, 또한 충분한 전파 투과성을 갖는 금속층(20)이 실현되었다. 또한, 크랙(22)의 피치는 약 100 내지 200 um이며, 약간 크게 되어 있다.

또한, 금속층(20)의 내부의 조성 분석은, 단면 TEM(투과형 전자현미경：Transmission Electron Microscope)를 이용한 해석, SEM/EDX(주사형 전자현미경/에너지 분산형 X선 분광법)를 이용한 해석, X선 광전자 분광법(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)을 이용한 Al2p에 있어서의 좁은 스캔 스펙트럼(narrow scan spectrum)(각도 분해능 측정)의 해석 등, 주지의 기술에 의해 실행 가능하다.

따라서, 고경도면(20b), 그 반대측의 고반사면(20a), 고경도면(20b) 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27), 및 고반사면(20a) 측의 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)을 갖는 금속층(20)인지 아닌지는, 충분히 판정 가능하다.

도 15는 금속 가식부의 다른 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 15에 나타내는 예에서는, 금속층(20K)을 덮는 밀봉 수지(21) 상에 점착층(18)이 형성되고, 밀봉 수지(21) 측이 케이스부(101)의 피가식 영역(11)에 접착된다. 따라서, 베이스 필름(19)의 금속층(20K)이 형성되는 면과는 반대측의 면이, 가식 필름(12)의 의장면(12a)이 된다. 이 경우, 투명한 베이스 필름(19)이 이용되고, 밀봉 수지(21)는 불투명해도 된다. 즉, 밀봉 수지(21)로서 임의로 착색된 것이 이용되어도 되어, 이에 의해 의장성을 향상시킬 수 있다.

또한, 베이스 필름(19) 상에 보호층이 형성되어도 되고, 베이스 필름(19)에 보호층으로서의 기능이 구비되어도 된다. 또한, 금속층(20K)을 보호하는 보호층, 미세 크랙(22)의 재차의 접착을 방지하는 고정층, 및 가식 필름(12)을 피가식 영역(11)에 접착하기 위한 접착층의 기능의 모두를 구비하는 층이, 금속층(20)을 덮도록 형성되어도 된다.

도 16은 도 15에 나타내는 금속층(20K)의 구성예를 나타내는 모식적인 단면도이다. 도 15에 나타내는 구성에서는, 금속층(20K)의 베이스 필름(19)에 접촉하는 접촉면이, 의장면(12a) 측의 면이 된다. 따라서, 베이스 필름(19)에 접촉하는 면이 고반사면(20a)이 되고, 그 반대측의 면이 고경도면(20b)이 되도록, 금속층(20K)이 형성된다. 또한, 고경도면(20b) 측에 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역(27)이 형성되고, 고반사면(20a) 측에 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역(28)이 형성되도록, 금속층(20K)이 형성된다.

따라서, 베이스 필름(19)에 대해서, 고반사면(20a) 및 고경도면(20b)이 반대로 되도록, 금속층이 형성되면 된다. 예를 들면, 도 16에 나타내는 금속층(20K)과 같이, 베이스 필름(19) 상에 고반사층(26)이 형성되고, 그 위에 고경도층(25)이 적층된다. 물론 명확한 2층 구조가 되지 않는 금속층에 대해서도, 베이스 필름(19)에 대해서, 고반사면(20a) 및 고경도면(20b)이 반대로 되도록 형성하면 된다.

예를 들면, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이 회전 드럼(206)의 회전 방향을 전환하여 베이스 필름(19)을 왕복시키는 경우에는, 도가니(208)를 재치하는 순번을 반대로 하면 된다. 즉, 우선 고반사층(26)을 구성하는 금속이 수용된 도가니(208)를 재치하고, 고반사층(26)을 성막한다. 그 후, 고경도층(25)을 구성하는 물질이 수용된 도가니(208)를 재치하고, 고경도층(25)을 성막하면 된다.

도 8을 참조하여 설명한 바와 같이 성막 영역을 분할하여, 1회의 공정으로 금속층을 성막하는 경우에는, 도가니를 재치하는 위치를 반대로 하면 된다. 즉, 성막 영역에 대해서 상류측이 되는 재치대(303a)에, 고반사층(26)을 구성하는 금속이 수용된 도가니를 재치한다. 성막 영역에 대해서 하류측이 되는 재치대(303b)에, 고경도층(25)을 구성하는 물질이 수용된 도가니를 재치하면 된다.

도 12를 참조하여 설명한 바와 같이, 성막 시에 소정의 원소를 첨가하는 경우에는, 원소를 공급하는 공급 기구의 위치를 반대로 하면 된다. 즉, 공급 기구를 하류측에 배치함으로써, 증착 개시면이 가장 첨가 농도가 낮은 면이 되고, 증착 종료면이 가장 첨가 농도가 높은 면이 되는 금속층을 형성하는 것이 가능해진다.

도 17은 광택 필름(23)에 대해서 고온 고습 시험을 행하고, 그 시험 전후에 있어서의 고반사면(20a)의 반사율을 나타내는 표이다. 샘플로서, 알루미늄 및 크롬의 2층 구조를 가지는 금속층(샘플 1이라고 기재함)과, 산소가 첨가된 알루미늄층인 금속층(샘플 2라고 기재함)을 작성했다. 또한, 베이스 필름(19) 측이 고반사면(20a)이 되도록, 샘플 1 및 샘플 2를 작성했다(도 15에 나타내는 구성).

샘플 1 및 샘플 2에 대해, 금속층의 성막 시의 반사율(Initial)과, 75℃ 90%RH의 환경에서의 24H/48H 후의, 가시광 영역(400nm 내지 700nm)의 표면 반사율을 측정했다. 또한, 반사율은 베이스 필름(19) 측으로부터 측정한 결과이다.

샘플 1에서는, 성막 시에는, 77.4%라고 하는 매우 높은 반사율이 되었다. 또한, 연신 공정전의 반사율은 83.2%이며, 높은 반사율을 유지하면서, 미세 크랙을 발생할 수 있었다. 또한, 24H 후의 반사율은 74.7%가 되고, 48H 후의 반사율은 73.0%였다. 즉, 24H 후의 저하량 2.7, 48H 후의 저하량 4.4가 되어, 금속 광택의 열화는 거의 보이지 않고, 높은 반사율이 유지되었다.

샘플 2에서는, 성막 시에는, 75.3%라고 하는 매우 높은 반사율이 되었다. 24H 후의 반사율은 57.8%가 되고, 48H 후의 반사율은 50.7%였다. 즉, 24H 후의 저하량 17.5, 48H 후의 저하량 24.6이 되어, 금속 광택의 열화가 보여졌다.

샘플 2에서는, 산소의 첨가에 의해 막의 치밀함이 없어지고, 막밀도가 저하하는 경향이 보여졌다. 그것에 의해 외부로부터 수분 등이 침입하는 경로가 가능하게 되어, 금속층(20)의 산화가 촉진되고, 금속 광택의 열화가 발생해 버린다고 생각된다.

샘플 1과 같이, 고경도 물질로서 크롬 등의 금속을 이용함으로써, 막밀도의 저하를 방지하는 것이 가능하다. 즉, 고반사층 및 고경도층을, 함께 금속 재료에서 구성함으로써, 매우 내구성이 높은 가식 필름(12)을 제조하는 것이 가능해지고, 높은 의장성을 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 반금속 재료를 이용하는 것도, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

도 18은 인몰드 성형법을 설명하기 위한 모식적인 도면이다. 인몰드 성형은, 도 18에 나타내는 바와 같은 캐비티형(501)과 코어형(502)을 가지는 성형 장치(500)에 의해 행해진다. 도 18의 A에 나타내는 바와 같이, 캐비티형(501)에는, 케이스부(101)의 형상에 따른 오목부(503)가 형성되어 있다. 이 오목부(503)를 덮도록 하여 전사용 필름(30)이 배치된다. 전사용 필름(30)은, 캐리어 필름(31)에, 도 2에 나타내는 가식 필름(12)이 접착됨으로써 형성된다. 전사용 필름(30)은, 예를 들면 롤 투 롤 방식에 의해, 성형 장치(500)의 외부로부터 공급된다.

도 18의 B에 나타내는 바와 같이, 캐비티형(501)과 코어형(502)이 클램프되고, 코어형(502)에 형성된 게이트부(506)를 통하여, 오목부(503)에 성형 수지(35)가 사출된다. 캐비티형(501)에는, 성형 수지(35)가 공급되는 스프루부(sprue portion)(508)와, 이것에 연결하는 러너부(runner portion)(509)가 형성되어 있다. 캐비티형(501)과 코어형(502)이 클램프되면, 러너부(509)와 게이트부(506)가 연결된다. 이에 의해, 스프루부(508)에 공급된 성형 수지(35)가, 오목부(503)에 사출된다. 또한, 성형 수지(35)를 사출하기 위한 구성은 한정되지 않는다.

성형 수지(35)로서는, 예를 들면 ABS(아크릴로니트릴·부타디엔·스틸렌) 수지 등의 범용 수지, PC 수지, ABS와 PC의 혼합 수지 등의 고성능 플라스틱 등이 이용된다. 이들로 한정되지 않고, 소망한 케이스부(케이스 부품)를 얻을 수 있도록, 성형 수지의 재료나 색(투명도)이 적절히 선택되어도 된다.

성형 수지(35)는, 고온에서 녹은 상태로 오목부(503)에 사출된다. 성형 수지(35)는, 오목부(503)의 내면을 가압하도록 사출된다. 이 때, 오목부(503)에 배치된 전사용 필름(30)은 성형 수지(35)에 의해 가압되어 변형한다. 성형 수지(35)의 열에 의해, 전사용 필름(30)에 형성된 점착층(18)이 녹아, 성형 수지(35)의 표면에 가식 필름(12)이 접착된다.

성형 수지(35) 사출된 후, 캐비티형(501) 및 코어형(502)은 냉각되어, 클램프가 해제된다. 코어형(502)에는, 가식 필름(12)이 전사된 성형 수지(35)가 부착되어 있다. 해당 성형 수지(35)가 꺼내짐으로써, 소정의 영역에 금속 가식부(10)가 형성된 케이스부(101)가 제조된다. 또한, 클램프가 해제될 때에, 캐리어 필름(31)은 박리된다.

인몰드 성형법이 이용됨으로써, 가식 필름(12)의 위치 맞춤이 용이해지고, 간단하게 금속 가식부(10)를 형성할 수 있다. 또한, 케이스부(101)의 형상의 설계 자유도가 높고, 여러 가지의 형상을 갖는 케이스부(101)를 제조할 수 있다.

또한, 케이스부(101)의 내측에 수용되는 안테나부(15)가, 케이스부(101)의 성형 시에 인몰드 성형법에 의해 부착되어도 된다. 혹은 케이스부(101)의 성형 후에, 케이스부(101)의 내측에 안테나부(15)를 부착하여도 된다. 또한, 프레임 내부에 안테나부(15)가 내장되는 경우도 있을 수 있다.

도 19는, 인서트 성형법을 설명하기 위한 모식적인 도면이다. 인서트 성형에서는, 성형 장치(550)의 캐비티형(551) 내에, 가식 필름(12)이 인서트 필름으로서 배치된다. 그리고 도 19의 B에 나타내는 바와 같이, 캐비티형(551)과 코어형(552)이 클램프되어, 게이트부(556)를 통하여, 캐비티형(551) 내에 성형 수지(35)가 사출된다. 이에 의해, 가식 필름(12)과 일체적으로 케이스부(101)가 형성된다. 인서트 성형법이 이용됨으로써도, 간단하게 금속 가식부(10)를 형성할 수 있다. 또한, 여러 가지의 형상을 갖는 케이스부(101)를 제조할 수 있다. 또한 인몰드 성형 및 인서트 성형을 실행하는 성형 장치의 구성은 한정되지 않는다.

도 20은 베이스 필름과 금속층을 포함하는 전사용 필름의 구성예를 나타내는 개략도이다. 이 전사용 필름(630)은, 베이스 필름(619)과 박리층(681)과 하드 코트 층(682)과 금속층(620)과 밀봉 수지(621)와 점착층(618)을 갖는다. 박리층(681) 및 하드 코트 층(682)은, 이 순서로 베이스 필름(619) 상에 형성된다.

따라서, 금속층(620)은, 박리층(681) 및 하드 코트 층(682)이 형성된 베이스 필름(619) 상에 형성된다. 그리고 베이스 필름(619)이 연신됨으로써, 금속층(620)에 미세 크랙(622)이 형성된다.

도 20의 B에 나타내는 바와 같이, 인몰드 성형법에 의해 케이스부(101)가 형성될 때에는, 베이스 필름(619) 및 박리층(681)이 박리되어 금속층(620)을 포함하는 가식부(612)가, 피가식 영역(611)에 접착된다. 이와 같이 베이스 필름(619)이 캐리어 필름으로서 이용되어도 된다. 또한, 박리층(681)이 형성된 베이스 필름(619)을, 본 기술에 관련되는 베이스 필름으로 간주할 수도 있다. 또한, 베이스 필름(619)으로부터 박리된 가식부(612)를 가식 필름이라고 말할 수 있다.

또한, 도 20에 나타내는 예에서는, 금속층(620)의 증착 개시면이 의장면(612a) 측의 고반사면(420a)이 되고, 증착 종료면이 반대측의 고경도면(420b)이 된다. 이 구성에 대신하여, 증착 개시면이 고경도면이 되고, 증착 종료면이 고반사면이 되도록, 전사용 필름이 작성되어도 된다.

도 18 및 도 20에 나타내는 전사용 필름(30, 630)을 이용하여, 핫 스탬프법에 의해, 피가식 영역(11)에 금속층(20)을 포함하는 가식 필름(가식부)(12)이 전사된 케이스부(101)가 형성되어도 된다. 그 외에, 부착 등의 임의의 방법에 의해, 가식 필름(12)이 케이스부(101)에 접착되어도 된다. 또한, 진공 성형이나 압공 성형 등이 이용되어도 된다.

이상, 본 실시 형태에 관련되는 구조체인 케이스부(101)(케이스 부품)에서는, 반사율이 낮은 고경도면(20b) 측의 제1 내부 영역(27)의 경도가 상대적으로 높고, 반사율이 높은 고반사면(20a) 측의 제2 내부 영역(28)의 경도가 상대적으로 낮게 되도록, 금속층(20)이 구성된다. 이에 의해, 예를 들면 반사율이 높은 알루미늄 등을 이용하여, 상기 금속층(20)을 구성하는 것이 가능해진다. 이 결과, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 의장성이 높은 케이스부(101)를 실현할 수 있다.

전파를 투과하는 금속막으로서 In이나 Sn의 섬형상 구조를 가지는 박막을 사용한 경우, 반사율은 50% 내지 60% 정도가 된다. 이것은 재료의 광학 상수에 기인하고 있고, 본 실시 형태에 관련되는 광택 필름(23)과 같이, 70% 이상의 반사율을 실현하는 것은 매우 어렵다. 또한, In은 희소 금속이기 때문에 재료 비용이 들어 버린다.

또한, 무전해 도금을 이용하여, 애프터 베이킹(after-baking)을 행함으로써 니켈이나 구리 등의 금속 피막에 크랙을 발생시키는 경우도, 70% 이상의 반사율을 실현하는 것은 어렵다. 또 실리콘과 금속을 합금화시켜, 표면 저항율을 높임으로써 전파 투과성을 발생시키는 것도 생각할 수 있지만, 이 경우도, 70% 이상의 반사율을 실현하는 것은 어렵다.

또한, 본 실시 형태에서는, 진공 증착에 의해 금속 재료의 막이 형성되므로, 무전해 도금 등의 습식의 도금에서는 수지 상에 성막하는 것이 어려운 Al이나 Ti 등의 재료를 이용할 수 있다. 따라서, 사용 가능한 금속 재료의 선택 범위가 매우 넓고, 반사율이 높은 금속 재료를 이용할 수 있다. 또한, 2축 연신에 의해 미세 크랙(22)을 형성하므로, 진공 증착에 있어서는, 높은 밀착성으로 금속층(20)을 형성하는 것이 가능해진다. 그 결과, 인몰드 성형시나 인서트 성형시에 있어서, 금속층(20)이 흘러내린다고 한 적이 없고 적정하게 케이스부(101)를 성형하는 것이 가능해진다. 또한, 금속 가식부(10) 자체의 내구성도 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는, 금속의 2층 막만으로, 광택 필름(23)을 실현 가능하다. 따라서, 간이한 증착원의 구성에 의한 간이한 증착 프로세스를 이용하는 것이 가능해지므로, 장치 비용 등을 억제할 수 있다. 또한, 산소나 질소가 첨가된 금속층의 형성 방법은, 필름 반송 기구(201)를 향해 가스를 내뿜는 경우로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도가니 내의 금속 재료에 산소 등을 포함시켜도 된다.

본 기술은 내장 안테나 등이 내부에 수용된 거의 모든 전자 기기에 적용 가능하다. 예를 들면, 그러한 전자 기기로서, 휴대 전화, 스마트 폰, PC, 게임기, 디지털 카메라, 오디오 기기, TV, 프로젝터, 카내비게이션, GPS 단말, 웨어러블 정보 기기(안경형, 리스트밴드형(wristband type)) 등의 전자 기기, 이들을 무선 통신 등에 의해 조작하는 리모콘, 마우스, 터치 펜 등의 조작 기기, 차재 레이더나 차재 안테나 등의 차량에 구비되는 전자 기기 등 여러 가지의 것을 들 수 있다. 또한, 인터넷 등에 접속된 IoT 기기에도 적용 가능하다.

또한, 본 기술은, 전자 기기 등의 케이스 부품으로 한정되지 않고, 차량이나 건축물에 대해서도 적용 가능하다. 즉, 본 기술에 관련되는 가식부와, 가식부가 접착되는 피가식 영역을 갖는 부재를 구비하는 구조체가, 차량이나 건축물의 전부 또는 일부에 이용되어도 된다. 이에 의해, 금속적인 외관을 가지면서도 전파를 투과 가능한 벽면 등을 갖는 차량이나 건축물을 실현하는 것이 가능해지고, 매우 높은 의장성을 발휘시키는 것이 가능해진다. 또한, 차량은, 자동차, 버스, 전차등, 임의의 차량을 포함한다. 건축물은, 독채, 집합주택, 시설, 다리 등, 임의의 건축물을 포함한다.

＜그 외의 실시 형태＞

본 기술은, 이상 설명한 실시 형태로 한정되지 않고, 다른 여러 가지의 실시 형태를 실현할 수 있다.

고반사 금속으로서, 티탄, 크롬, 및 이들 중 적어도 1개를 포함하는 합금이 이용되어도 된다.

상기에서 설명한 본 기술에 관련되는 금속층의 특징으로서, 경도가 상대적으로 높은 제1 면과, 제1 면의 반대측의, 제1 면보다 반사율이 높고 경도가 낮은 제2 면을 갖는 점을 드는 것도 가능하다. 또한, 본 기술에 관련되는 금속층의 특징으로서, 제1 면으로부터, 제1 면의 반대측의 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면에 걸쳐, 경도가 낮아진다고 하는 점을 드는 것도 가능하다.

도 21은 다른 실시 형태에 관련되는 광택 필름의 구성예를 나타내는 단면도이다. 이 광택 필름(723)에서는, 인장 파단 강도가 금속층(720)보다 작은 지지층(750)이, 금속층(720)을 지지하는 층으로서 설치된다. 이에 의해, 미세 크랙(722)을 형성하기 위해서 필요한 연신율을 저하시키는 것이 가능해졌다. 예를 들면, 금속층(720) 자체(주로, 고경도층 등)를 파단시키는 데 필요한 연신율보다 작은 연신율에서, 미세 크랙(722)을 형성하는 것도 가능하다. 이것은 도 21의 A 및 B에 나타내는 바와 같이, 인장 파단 강도가 작은 지지층(750A, 750B)의 표면의 파단에 추종하여, 금속층(720)이 파단하기 때문이라고 생각된다.

도 21의 A에 나타내는 바와 같이, 지지층(750A)로서 인장 파단 강도가 작은 베이스 필름이 이용되어도 된다. 예를 들면, 2축 연신 PET는 인장 파단 강도가 약 200 내지 약 250 MPa이 되고, 금속층(720)의 인장 파단 강도보다 높아지는 경우가 많다.

한편으로, 무연신 PET, PC, PMMA, 및 PP의 인장 파단 강도는 이하와 같이 된다.

무연신 PET：약 70 MPa

PC：약 69 내지 약 72 MPa

PMMA：약 80 MPa

PP：약 30 내지 약 72 MPa

따라서, 이들 재료로 이루어지는 베이스 필름을 지지층(750A)으로서 이용함으로써, 낮은 연신율에서 미세 크랙(522)을 적정하게 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 지지층(750A)으로서, 비염화비닐계의 재료를 선택함으로써, 금속의 부식의 방지에 유리하다.

도 21의 B에 나타내는 바와 같이, 지지층(750B)으로서, 베이스 필름(719) 상에 코팅층이 형성되어도 된다. 예를 들면, 아크릴 수지 등을 코팅하여 하드 코트 층을 형성함으로써, 해당 하드 코트 층을 지지층(750B)으로서 간단하게 형성할 수 있다.

인장 파단 강도가 큰 베이스 필름(719)과 금속층(720) 사이에 인장 파단 강도가 작은 코팅층을 형성함으로써, 광택 필름(723B)의 내구성을 높게 유지하면서도, 낮은 연신율에 의한 미세 크랙(722)의 형성을 실현할 수 있다. 또한, 제조 공정상 PET를 사용해야 하는 경우 등에도 유효하다. 또한, 도 21의 A 및 B에 나타내는 지지층(750A, 750B)으로서 기능하는 베이스 필름이나 하드 코트 층의 표면의 파단은, 미세 크랙(722)의 폭 정도의 매우 작은 것으로 있다. 따라서, 공기의 혼입 등이나 의장성의 저하 등을 일으키는 것은 아니다.

도 22는 지지층(750B)으로서 형성된 코팅층의 두께와 금속층(720)에 형성되는 미세 크랙(722)의 피치(크랙 간격)의 관계를 나타내는 도면이다. 도 22는 코팅층으로서 아크릴층이 형성된 경우의 관계가 나타나 있다.

도 22에 나타내는 바와 같이, 아크릴층의 두께가 1㎛ 이하인 경우, 미세 크랙(722)의 피치는, 50㎛ 내지 100㎛가 되었다. 한편으로, 아크릴층의 두께를 1㎛ 내지 5㎛의 범위로 설정하면, 미세 크랙(722)의 피치는, 100㎛ 내지 200㎛가 되었다. 이와 같이, 아크릴층의 두께를 크게 할수록, 미세 크랙(722)의 피치가 커지는 것을 알았다. 따라서, 아크릴층의 두께를 적절히 제어함으로써, 미세 크랙(722)의 피치를 조정하는 것이 가능해진다. 예를 들면, 아크릴층의 두께를 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하로 함으로써, 미세 크랙(722)의 두께를 소망한 범위에서 조정하는 것이 가능하다. 물론 이 범위로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 0.1㎛ 이상 10㎛ 이하의 범위 안에서, 최적인 수치 범위가 다시 설정되어도 된다.

미세 크랙을 형성하기 위한 연신은 2축 연신으로 한정되지 않는다. 1축 연신이나 3축 이상의 연신이 실행되어도 된다. 또한, 도 6에 나타내는 제2 롤(207)에 감긴 베이스 필름(19)에 대해서, 나아가 롤 투 롤 방식으로 2축 연신이 실행되어도 된다. 나아가 진공 증착이 행해진 후, 제2 롤(207)에 감기기 전에 2축 연신이 실행되어도 된다.

이상 설명한 본 기술에 관련되는 특징 부분 중 적어도 2개의 특징 부분을 조합하는 것도 가능하다. 즉, 각 실시 형태에서 설명한 여러 가지의 특징 부분은, 각 실시 형태의 구별 없이, 임의로 조합되어도 된다. 또한, 상기에서 기재한 여러 가지의 효과는, 어디까지나 예시이며 한정되는 것은 아니고, 또 다른 효과가 발휘되어도 된다.

또한, 본 기술은 이하와 같은 구성도 채용할 수 있다.

(1) 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층을 포함하는 가식부와,

상기 가식부가 접착되는 피가식 영역을 갖는 부재

를 구비하는 구조체.

(2) (1)에 기재된 구조체로서,

상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질, 및 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속을 포함하고,

상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율이 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율보다 높고, 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율이 상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율보다 높은

구조체.

(3) (1) 또는 (2)에 기재된 구조체로서,

상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질로 이루어지는 제1 층과, 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속으로 이루어지며 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 갖는

구조체.

(4) (2) 또는 (3)에 기재된 구조체로서,

상기 제1 경도를 갖는 물질은, 금속, 반금속, 금속 화합물, 또는 반금속 화합물인

구조체.

(5) (2) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 경도를 갖는 물질은 금속인

구조체.

(6) (2) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제2 경도를 갖는 금속은 알루미늄, 은, 금, 또는 구리인

구조체.

(7) (2) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 경도를 갖는 물질은 크롬, 실리콘, 티탄, 코발트, 철, 또는 니켈인

구조체.

(8) (2) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 경도를 갖는 물질은, 산화알루미늄, 산화철, 산화크롬, 산화세륨, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화규소, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화티탄, 탄화규소, 또는 탄화붕소인

구조체.

(9) (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 내부 영역은, 상기 금속층의 두께 방향에 있어서의 중앙에서부터 상기 제1 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제1 면까지의 영역이며,

상기 제2 내부 영역은, 상기 중앙에서부터 상기 제2 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제2 면까지의 영역인

구조체.

(10) (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 높고,

상기 제2 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 낮은

구조체.

(11) (3) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 층은 10nm 이상 300nm 이하의 두께를 가지며,

상기 제2 층은 30nm 이상 300nm 이하의 두께를 갖는

구조체.

(12) (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 미세한 크랙은 피치가 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위에 포함되는

구조체.

(13) (1) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제2 면은 가시광 영역의 표면 반사율이 50% 이상인

구조체.

(14) (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 미세한 크랙은 불규칙하게 형성되어 있는

구조체.

(15) (1) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

케이스 부품, 차량, 또는 건축물의 적어도 일부로서 구성되는

구조체.

(16) 베이스 필름과,

상기 베이스 필름에 형성되며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층

을 구비하는 가식 필름.

(17) 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,

상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하고,

상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 가식 필름을 형성하고,

상기 가식 필름에 캐리어 필름을 접착함으로써 전사용 필름을 형성하고,

인몰드 성형법, 핫 스탬프법, 또는 진공 성형법에 의해 상기 전사용 필름으로부터 상기 가식 필름이 전사되도록 성형 부품을 형성하는

구조체의 제조 방법.

(18) 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,

상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 전사용 필름을 형성하고,

인몰드 성형법, 핫 스탬프법, 또는 진공 성형법에 의해 상기 베이스 필름으로부터 박리한 상기 금속층이 전사되도록 성형 부품을 형성하는

구조체의 제조 방법.

(19) 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,

인서트 성형법에 의해 상기 가식 필름과 일체적으로 성형 부품을 형성하는

구조체의 제조 방법.

(20) 베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,

상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하는

가식 필름의 제조 방법.

(21) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질, 및 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속을 포함하고, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면에 걸쳐, 상기 물질의 비율이 낮아지고 상기 금속의 비율이 높아지는

구조체.

(22) (2) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 경도를 갖는 상기 물질은, 상기 제2 경도를 갖는 상기 금속의 화합물인

구조체.

(23) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제1 내부 영역의 경도는 상기 제1 내부 영역의 평균 경도이며,

상기 제2 내부 영역의 경도는 상기 제2 내부 영역의 평균 경도인

구조체.

(24) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 제2 면은, 가시광 영역의 표면 반사율이 70% 이상인

구조체.

(25) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 가식 필름은 상기 제2 면에 적층된 보호층을 가지며, 해당 보호층에 있어서의 가시광 영역의 표면 반사율은 65% 이상인

구조체.

(26) (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 구조체로서,

상기 가식부는, 인장 파단 강도가 상기 금속층보다 작고 상기 금속층을 지지하는 지지층을 갖는

구조체.

(27) (26)에 기재된 구조체로서,

상기 지지층부는 베이스 필름인

구조체.

(28) (26)에 기재된 구조체로서,

상기 기체(基體)부는 베이스 필름에 형성된 코팅층인

구조체.

(29) (17) 내지 (19) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법으로서,

상기 미세한 크랙의 형성 단계는, 상기 베이스 필름을 각각의 축방향의 연신율 2% 이하로 2축 연신하는

구조체의 제조 방법.

(30) (17) 내지 (19), 및 (29) 중 어느 하나에 기재된 제조 방법으로서,

상기 금속층의 형성 단계는, 권출 롤로부터 권취 롤을 향해 회전 드럼의 주위면을 따라 반송되는 상기 베이스 필름에 대해서 진공 증착을 행하는

구조체의 제조 방법.

10: 금속 가식부
11, 611: 피가식 영역
12: 가식 필름
19, 619, 719: 베이스 필름
20, 20H 내지 20K, 620, 720: 금속층
20a: 고반사면
20b: 고경도면
22, 522, 622, 722: 미세 크랙
25: 고경도층
26: 고반사층
27: 제1 내부 영역
28: 제2 내부 영역
30, 630: 전사용 필름
100: 휴대 단말
101: 케이스부
200, 300, 400: 진공 증착 장치
250: 2축 연신 장치
500, 550: 성형 장치
612: 가식부

Claims

제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층을 포함하는 가식부와,
상기 가식부가 접착되는 피가식 영역을 갖는 부재를 구비하는 구조체.
제1항에 있어서,
상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질, 및 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속을 포함하고,
상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율이 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 물질의 비율보다 높고, 상기 제2 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율이 상기 제1 내부 영역에 포함되는 상기 금속의 비율보다 높은 구조체.
제1항에 있어서,
상기 금속층은, 제1 경도를 갖는 물질로 이루어지는 제1 층과, 상기 물질보다 높은 반사율 및 상기 제1 경도보다 낮은 제2 경도를 갖는 금속으로 이루어지며 상기 제1 층에 적층되는 제2 층을 갖는 구조체.
제2항에 있어서,
상기 제1 경도를 갖는 물질은 금속, 반금속, 금속 화합물, 또는 반금속 화합물인 구조체.
제2항에 있어서,
상기 제1 경도를 갖는 물질은 금속인 구조체.
제2항에 있어서,
상기 제2 경도를 갖는 금속은 알루미늄, 은, 금, 또는 구리인 구조체.
제2항에 있어서,
상기 제1 경도를 갖는 물질은 크롬, 실리콘, 티탄, 코발트, 철, 또는 니켈인 구조체.
제2항에 있어서,
상기 제1 경도를 갖는 물질은 산화알루미늄, 산화철, 산화크롬, 산화세륨, 산화지르코늄, 산화티탄, 산화규소, 산화마그네슘, 질화붕소, 질화티탄, 탄화규소, 또는 탄화붕소인 구조체.
제1항에 있어서,
상기 제1 내부 영역은, 상기 금속층의 두께 방향에 있어서의 중앙에서부터 상기 제1 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제1 면까지의 영역이며,
상기 제2 내부 영역은, 상기 중앙에서부터 상기 제2 면까지의 사이의 소정의 위치로부터 상기 제2 면까지의 영역인 구조체.
제1항에 있어서,
상기 제1 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 높고,
상기 제2 내부 영역은 모스 경도가 상대적으로 낮은 구조체.
제3항에 있어서,
상기 제1 층은 10nm 이상 300nm 이하의 두께를 가지며,
상기 제2 층은 30nm 이상 300nm 이하의 두께를 갖는 구조체.
제1항에 있어서,
상기 미세한 크랙은 피치가 1㎛ 이상 500㎛ 이하의 범위에 포함되는 구조체.
제1항에 있어서,
상기 제2 면은 가시광 영역의 표면 반사율이 50% 이상인 구조체.
제1항에 있어서,
상기 미세한 크랙은 불규칙하게 형성되어 있는 구조체.
제1항에 있어서,
케이스 부품, 차량, 또는 건축물의 적어도 일부로서 구성되는 구조체.
베이스 필름과,
상기 베이스 필름에 형성되며, 제1 면과, 상기 제1 면의 반대측의 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면과, 상기 제1 면 측의 경도가 상대적으로 높은 제1 내부 영역과, 상기 제2 면 측의 상기 경도가 상대적으로 낮은 제2 내부 영역과, 미세한 크랙을 갖는 금속층을 구비하는 가식 필름.
베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,
상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하고,
상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 가식 필름을 형성하고,
상기 가식 필름에 캐리어 필름을 접착함으로써 전사용 필름을 형성하고,
인몰드 성형법(in-mold molding method), 핫 스탬프법(hot stamp method), 또는 진공 성형법에 의해 상기 전사용 필름으로부터 상기 가식 필름이 전사되도록 성형 부품을 형성하는 구조체의 제조 방법.
베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,
상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하고,
상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 전사용 필름을 형성하고,
인몰드 성형법, 핫 스탬프법, 또는 진공 성형법에 의해 상기 베이스 필름으로부터 박리한 상기 금속층이 전사되도록 성형 부품을 형성하는 구조체의 제조 방법.
베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,
상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하고,
상기 미세 크랙이 형성된 금속층을 포함하는 가식 필름을 형성하고,
인서트 성형법에 의해 상기 가식 필름과 일체적으로 성형 부품을 형성하는 구조체의 제조 방법.
베이스 필름에 증착에 의해 제1 면과 상기 제1 면보다 반사율이 높은 제2 면을 갖는 금속층을, 상기 제1 면 측의 제1 내부 영역의 경도가 상기 제2 면 측의 제2 내부 영역의 경도보다 높게 되도록 형성하고,
상기 베이스 필름을 연신함으로써 상기 금속층에 미세한 크랙을 형성하는 가식 필름의 제조 방법.