JP6627781B2 - 筐体部品、電子機器、筐体部品の製造方法 - Google Patents
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Description
前記加飾フィルムは、ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する。
前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。
ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成されるので、高い密着性でベースフィルムに金属層を形成することができる。この結果ベースフィルムを含む加飾フィルムにより加飾された被加飾領域の耐久性を向上させることができる。
これにより微細なクラックを簡単に形成することができる。
これにより延伸性が高い金属材料を用いることが可能となり、意匠性を向上させることができる。
金属材料を霜柱状とすることで金属層の延伸性を抑制することができる。
温度条件及び圧力条件を制御することで簡単に抑制構造を構成することができる。
ロールツーロール方式により低コストで簡単に加飾フィルムを量産することができる。
湿式のメッキでは形成が難しくまた延伸性の高いこれらの材料にて金属層を構成することができる。これにより筐体部品の意匠性を向上させることができる。
これにより金属層の延伸性の抑制、筐体部品の意匠性を向上させることができる。
これにより筐体部品の意匠性を向上させることができる。
これにより十分な電波透過性を発揮させることが可能となる。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムが作成される。
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品が形成される。
前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムが作成される。
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品が形成される。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品が形成される。
図1は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図1Aは、携帯端末100の正面側を示す正面図であり、図1Bは、携帯端末100の背面側を示す斜視図である。
金属加飾による意匠的付加価値を向上させつつ、電波透過性も向上させることができる。
蒸着等によりほとんどの金属を使用可能であるので、質感の選択性が広い。
延伸性の高い金属材料でも、ベースフィルム19を十分に冷却して蒸着条件を制御することで、結晶性の微細化、霜柱状の成長構造、微細カラム間の空隙等を実現することができる。この結果、2軸延伸において微細クラック22の入りやすい構造(延伸性が抑制された構造)が容易に実現されるので、電波透過性のある加飾が可能となる。
従来使用されている品より光沢、反射率を向上させることができるので、高い付加価値を実現させることができる。
ロールツーロール方式等の量産性があるプロセスにより簡単に光沢フィルム23を形成可能であるので、大量生産及びコストダウンに非常に有利である。
マスク工程やエッチング工程を行うことなく形成可能であるので、コストダウンを実現でき、また有害な廃棄物の発生を防止することができる。
金属層20を保護する保護層を最外部に簡単に形成することができるので(例えば図2の密封樹脂21等)、金属層20が剥がれる等の不良を防止可能であり、経年使用により金属層20がすり減ってしまうことも防ぐことができる。この結果、外観品質を維持することができる。また保護部を着色することで、金属+着色の新しい意匠表現を実現することができる。
樹脂性の筺体部101を簡単に形成可能であるので、商品の軽量化を実現可能である。
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。
(1)ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
を具備する筐体部品。
(2)(1)に記載の筐体部品であって、
前記加飾フィルムは、前記金属層が形成されたベースフィルムを含む
筐体部品。
(3)(1)又は(2)に記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、前記ベースフィルムの2軸延伸により形成される
筐体部品。
(4)(1)から(3)のうちいずれか1つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、延伸性を抑制する抑制構造を有する
筐体部品。
(5)(4)に記載の筐体部品であって、
前記抑制構造は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となる構造である
筐体部品。
(6)(4)又は(5)に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、真空蒸着により前記ベースフィルムに形成され、
前記抑制構造は、所定の温度条件及び所定の圧力条件のもと前記真空蒸着が行われることで構成される
筐体部品。
(7)(6)に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着が行われることで形成される
筐体部品。
(8)(4)から(7)のうちいずれか1つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、アルミニウム、チタン、及びこれらのうち少なくとも1つを含む合金のうちのいずれかにより構成される
筐体部品。
(9)(4)から(7)のうちいずれか1つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、金属又は酸化金属の層が積層された積層構造を有する
筐体部品。
(10)(9)に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン、酸化チタン、及びこれらのうち少なくとも1つを含む合金のうちのいずれかの層を含む
筐体部品。
(11)(1)から(10)のうちいずれか1つに記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、ピッチが1μm以上500μm以下の範囲で形成される
筐体部品。
(12)ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と、
前記筐体部内に収容される電子部品と
を具備する電子機器。
(13)(12)に記載の電子機器であって、
前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有する
電子機器。
(14)ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを作成し、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
筐体部品の製造方法。
(15)キャリアフィルムとなるベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムを作成し、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
筐体部品の製造方法。
(16)ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
筐体部品の製造方法。
(17)(14)から(16)のうちいずれか1つに記載の筐体部品の製造方法であって、
前記金属層の形成工程は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となるように所定の温度条件及び所定の圧力条件のもとで真空蒸着を行う
筐体部品の製造方法。
11、411…被加飾領域
12、212、312、412…加飾フィルム
15…アンテナ部
19、219、419…ベースフィルム
20、220、320、420…金属層
22、422…微細クラック
25…微細カラム
30、430…転写用フィルム
31…キャリアフィルム
90…金属材料
100…携帯端末
101…筐体部
500…真空蒸着装置
550…2軸延伸装置
600、650…成形装置
Claims (15)
- ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
を具備し、
前記金属層は、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有し、
前記抑制層は、前記光反射層よりも延伸性が低い層であり、Al、Ti、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、Sn、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成される
筐体部品。 - 請求項1に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、10nm以上100nm以下の厚みを有する
筐体部品。 - 請求項2に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、15nm以上100nm以下の厚みを有する
筐体部品。 - 請求項3に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、20nm以上100nm以下の厚みを有する
筐体部品。 - 請求項4に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、64nm以上100nm以下の厚みを有する
筐体部品。 - 請求項5に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、70nm以上100nm以下の厚みを有する
筐体部品。 - 請求項1から6のうちいずれか1項に記載の筐体部品であって、
前記加飾フィルムは、前記金属層が形成されたベースフィルムを含む
筐体部品。 - 請求項1から7のうちいずれか1項に記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、前記ベースフィルムの2軸延伸により形成される
筐体部品。 - 請求項1から8のうちいずれか1項に記載の筐体部品であって、
前記光反射層は、アルミニウム、チタン、及びこれらのうち少なくとも1つを含む合金のうちのいずれかにより構成される
筐体部品。 - 請求項1から9のうちいずれか1項に記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、ピッチが1μm以上500μm以下の範囲で形成される
筐体部品。 - ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と、
前記筐体部内に収容される電子部品と
を具備し、
前記金属層は、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有し、
前記抑制層は、前記光反射層よりも延伸性が低い層であり、Al、Ti、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、Sn、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成される
電子機器。 - 請求項11に記載の電子機器であって、
前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有する
電子機器。 - ベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
前記微細なクラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成するステップと、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを作成するステップと、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成するステップと
を具備し、
前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Al、Ti、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、Sn、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
筐体部品の製造方法。 - キャリアフィルムとなるベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムを作成するステップと、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品を形成するステップと
を具備し、
前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Al、Ti、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、Sn、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
筐体部品の製造方法。 - ベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
前記微細なクラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成するステップと、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成するステップと
を具備し、
前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Al、Ti、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ag、W、Ir、Au、Pt、Sn、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
筐体部品の製造方法。
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