JP6627781B2 - 筐体部品、電子機器、筐体部品の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、電子機器に適用可能な筐体部品、当該筐体部品が適用された電子機器、及び筐体部品の製造方法に関する。

従来、電子機器等の筐体部品として、金属的な外観を有しつつもミリ波等の電磁波を透過可能である部材が考案されている。例えば特許文献１には、自動車のエンブレムに自動車レーダーを搭載するための外装部品について開示されている。例えば樹脂フィルム上にインジウムが蒸着され、このフィルムがインサートモールド法により、エンブレムの表層に取り付けられる。これにより装飾的に金属光沢を持ち、かつインジウムの島状構造によって電磁波周波数帯で吸収域を持たない外装部品を製造することが可能となっている（特許文献１の明細書段落［０００６］等）。

しかしながらインジウムの島状構造を形成する方法では、蒸着面積が大きい場合等において、全体に均一な膜厚を作るのが難しいという問題がある。また筐体部品を成形する際に、流し込まれる樹脂の温度により、容易に島状構造が破壊されてしまうという問題もある（特許文献１の明細書段落［０００７］［０００８］等）。

この問題を解決するために特許文献１には、以下の技術が開示されている。すなわち金属領域を島とし、この島をとりまく無金属領域を海とした海島構造を、人工的に規則性をもたせて形成する。そして各金属領域を無金属領域で互いに絶縁するとともに、金属領域の面積及び隣接する金属領域との間隔を適正に制御する。これにより、インジウムが蒸着されたフィルムと遜色のない電磁波透過性の材料が得られるとのことである（特許文献１の明細書段落［００１３］等）。

特開２０１０−２５１８９９号公報

このように金属の光沢を有しつつも電波を透過可能であり、さらに意匠性の高い筐体部品を製造するための技術が求められている。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品、当該筐体部品が適用された電子機器、及び筐体部品の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る筐体部品は、加飾フィルムと、筐体部とを具備する。
前記加飾フィルムは、ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する。
前記筐体部は、前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する。

この筐体部品では、筐体部の被加飾領域に金属層を有する加飾フィルムが接着される。金属層は、蒸着によりベースフィルムに形成される。また金属層には、ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成される。これにより金属層を構成する金属材料の選択範囲が広くなり、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品を実現することができる。

前記加飾フィルムは、前記金属層が形成されたベースフィルムを含んでもよい。
ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成されるので、高い密着性でベースフィルムに金属層を形成することができる。この結果ベースフィルムを含む加飾フィルムにより加飾された被加飾領域の耐久性を向上させることができる。

前記微細なクラックは、前記ベースフィルムの２軸延伸により形成されてもよい。
これにより微細なクラックを簡単に形成することができる。

前記金属層は、延伸性を抑制する抑制構造を有してもよい。
これにより延伸性が高い金属材料を用いることが可能となり、意匠性を向上させることができる。

前記抑制構造は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となる構造であってもよい。
金属材料を霜柱状とすることで金属層の延伸性を抑制することができる。

前記金属層は、真空蒸着により前記ベースフィルムに形成されてもよい。この場合、前記抑制構造は、所定の温度条件及び所定の圧力条件のもと前記真空蒸着が行われることで構成されてもよい。
温度条件及び圧力条件を制御することで簡単に抑制構造を構成することができる。

前記金属層は、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着が行われることで形成されてもよい。
ロールツーロール方式により低コストで簡単に加飾フィルムを量産することができる。

前記金属層は、アルミニウム、チタン、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかにより構成されてもよい。
湿式のメッキでは形成が難しくまた延伸性の高いこれらの材料にて金属層を構成することができる。これにより筐体部品の意匠性を向上させることができる。

前記金属層は、金属又は酸化金属の層が積層された積層構造を有してもよい。
これにより金属層の延伸性の抑制、筐体部品の意匠性を向上させることができる。

前記金属層は、アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン、酸化チタン、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかの層を含んでもよい。
これにより筐体部品の意匠性を向上させることができる。

前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲で形成されてもよい。
これにより十分な電波透過性を発揮させることが可能となる。

本技術の一形態に係る電子機器は、前記加飾フィルムと、前記筐体部と、前記筐体部内に収容される電子部品とを具備する。

前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有してもよい。

本技術の一形態に係る筐体部品の製造方法は、ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成することを含む。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムが作成される。
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品が形成される。

本技術の他の形態に係る筐体部品の製造方法は、キャリアフィルムとなるベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成することを含む。
前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムが作成される。
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品が形成される。

本技術の他の形態に係る筐体部品の製造方法は、ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成することを含む。
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムが形成される。
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品が形成される。

前記金属層の形成工程は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となるように所定の温度条件及び所定の圧力条件のもとで真空蒸着を行うことを含んでもよい。

以上のように、本技術によれば、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品を実現することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。

一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。 図１に示す金属加飾部の構成例を示す模式的な断面図である。 ベースフィルム及び金属層からなる光沢フィルムの構成例を示す模式図である。 真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。 真空蒸着後、２軸延伸前の光沢フィルムを模式的に示す拡大図である。 フィルム温度及び真空度と、金属層となる膜の形状との関係について示した模式的な図である。 ２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。 インモールド成形法を説明するための模式的な図である。 インサート成形法を説明するための模式的な図である。 電波透過性の評価について説明するための模式図である。 サンプル２の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。 加飾フィルムの表裏を反対にして接着する場合を示す概略図である。 金属加飾部の他の構成例を示す概略図である。 ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

［電子機器の構成］
図１は、本技術の一実施形態に係る電子機器としての携帯端末の構成例を示す概略図である。図１Ａは、携帯端末１００の正面側を示す正面図であり、図１Ｂは、携帯端末１００の背面側を示す斜視図である。

携帯端末１００は、筐体部１０１と、筐体部１０１内に収容される図示しない電子部品とを有する。図１Ａに示すように筐体部１０１の前面側である前面部１０２には、通話部１０３と、タッチパネル１０４と、対面カメラ１０５とが設けられる。通話部１０３は、電話の相手と通話するために設けられ、スピーカ部１０６及び音声入力部１０７を有する。スピーカ部１０６から相手の音声が出力され、音声入力部１０７を介してユーザの声が相手側に送信される。

タッチパネル１０４には、種々の画像やＧＵＩ（Graphical User Interface）が表示される。ユーザは、タッチパネル１０４を介して静止画や動画を閲覧可能である。またユーザは、タッチパネル１０４を介して種々のタッチ操作を入力する。対面カメラ１０５は、ユーザの顔等を撮影するときに用いられる。各デバイスの具体的な構成は限定されない。

図１Ｂに示すように、筐体部１０１の背面側である背面部１０８には、金属的な外観となるように加飾された金属加飾部１０が設けられる。金属加飾部１０は、金属的な外観を有しつつも電波を透過することが可能である。

後に詳しく説明するが、背面部１０８の所定の領域に被加飾領域１１が設定される。当該被加飾領域１１に、本技術に係る加飾フィルム１２が接着されることで、金属加飾部１０が構成される。従って被加飾領域１１は、金属加飾部１０が設けられる領域となる。被加飾領域１１を有する筐体部１０１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とにより、本技術に係る筐体部品が構成される。

図１Ｂに示す例では、背面部１０８の略中央に部分的に金属加飾部１０が形成される。金属加飾部１０が形成される位置は限定されず適宜設定されてよい。例えば背面部１０８全体に金属加飾部１０が形成されてもよい。これにより背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることが可能である。

金属加飾部１０の周囲の他の部分を金属加飾部１０と略等しい外観とすることで、背面部１０８の全体を一様に金属的な外観とすることも可能である。その他、金属加飾部１０８以外の部分は木目調等の他の外観にすることで、意匠性を向上させることも可能である。ユーザが所望する意匠性が発揮されるように、金属加飾部１０の位置や大きさ、その他の部分の外観等が適宜設定されればよい。

筐体部１０１内に収容される電子部品として、本実施形態では、外部のリーダーライタ等と電波を介して通信することが可能なアンテナ部１５（図２参照）が収容される。アンテナ部１５は、例えばベース基板（図示なし）、ベース基板上に形成されたアンテナコイル１６（図２参照）、及びアンテナコイル１６に電気的に接続される信号処理回路部（図示なし）等を有する。アンテナ部１５の具体的な構成は限定されない。なお筐体部１０１に収容される電子部品として、ＩＣチップやコンデンサ等の種々の電子部品が収容されてよい。

図２は、金属加飾部１０の構成例を示す模式的な断面図である。上記したように金属加飾部１０は、アンテナ部１５等の位置に応じた領域に設定された被加飾領域１１と、被加飾領域１１に接着される加飾フィルム１２とで構成される。

加飾フィルム１２は、粘着層１８と、ベースフィルム１９と、金属層２０と、密封樹脂２１とを有する。粘着層１８は、加飾フィルム１２を被加飾領域１１に接着するための層である。粘着層１８は、ベースフィルム１９の金属層２０が形成されている面の反対側の面に、粘着材料が塗布されることで形成される。粘着材料の種類や塗布方法等は限定されない。

密封樹脂２１は、透明な材料からなり、ベースフィルム１９及び金属層２０を保護する保護層として機能する。密封樹脂２１は、例えばＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂又は２液硬化性樹脂等が塗布されることで形成される。密封樹脂２１が形成されることで、例えば平滑化、防汚、剥離防止、傷防止等が実現される。

ベースフィルム１９は、延伸性を有する材料からなり、典型的には樹脂フィルムが用いられる。ベースフィルム１９の材料としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やアクリル等が用いられる。その他の材料が用いられてもよい。

金属層２０は、被加飾領域１１を金属的な外観とするために形成される。金属層２０は、真空蒸着によりベースフィルム１９に形成される層であり、多数の微細なクラック（以下、微細クラックと記載する）２２が形成されている。

この微細クラック２２により、金属層２０に複数の不連続面が形成される。従って電波が筐体部１０１に当たる際に渦電流が発生してしまうことを十分に抑制することが可能となる。この結果、渦電流損失による電磁波エネルギーの低減を十分に抑制することができ、高い電波透過性が実現される。

本実施形態では、加飾フィルム１２が形成される際には、まずベースフィルム１９及び金属層２０からなる光沢フィルム２３が形成される。その後光沢フィルム２３に粘着層１８及び密封樹脂２１が形成される。なお各層が形成される順番がこれに限定される訳ではない。また筐体部１０１の成形条件等においては、粘着層１８及び密封樹脂２１が省略される場合もある。この場合、光沢フィルム２３が本技術に係る加飾フィルムとして被加飾領域１１に接着される。

図３は、ベースフィルム１９及び金属層２０からなる光沢フィルム２３の構成例を拡大して示す模式図である。後にも述べるが光沢フィルム２３は、ロールツーロール方式によりベースフィルム１９が搬送されている状態で真空蒸着が行われることで形成される。図３Ａは、ベースフィルム１９の走行方向（図中ではＸ方向）に沿って光学フィルムを切断した場合の断面図である。図３Ｂは、ベースフィルム１９の走行方向に直交する方向（図中ではＹ方向）に切断した場合の断面図である。

図３Ａ及びＢに示すように、本実施形態では、金属層２０を構成する金属材料が霜柱状となるように、金属層２０が形成される。すなわち金属材料の微粒子が集合した微細な柱状構造が、ベースフィルム１９上に霜柱のように多数形成される。以下、１つ１つの微細な柱を微細カラム２５と記載すると、隣接する微細カラム２５間には微小な空隙（図示なし）が存在する。

霜柱状の構造は、本実施形態において、金属層２０の延伸性を抑制する抑制構造に相当する。なおこのような構造は、（微細）カラム構造、あるいは繊維状の構造と表現することも可能である。

図３Ａに示すように、各微細カラム２５は、微粒子の成長方向がベースフィルム１９からＺ方向に離れるにつれて変位しており、バナナのように湾曲した形状となっている。各微細カラム２５が歪曲する方向は互いに略等しい。

図３Ｂに示すように、各微細カラム２５の断面の大きさや位置にはばらつきがある。すなわち複数の微細カラム２５は、ベースフィルム１９上のランダムな位置にそれぞれ形成されている。これに限定されず複数の微細カラム２５をＹ方向に沿って略直線上に並ぶように形成することもできる。

金属層１９に形成される微細クラック２２は、微細カラム２５間に形成される。微細クラック２２は、微細カラム２５間の微細な空隙が広げられて形成され、当該空隙よりも十分に大きい。金属層２０が有する霜柱状の構造及び微細クラック２２は、光沢フィルム２３の断面を観察することで十分に確認することが可能である。

光沢フィルム２３の形成方法について説明する。光沢フィルム２３は、真空蒸着及び２軸延伸により形成される。図４は、真空蒸着装置の構成例を示す模式図である。この真空蒸着装置５００にて、ロールツーロール方式による連続した真空蒸着が可能である。

真空蒸着装置５００は、真空槽（図示なし）内に配置されたフィルム搬送機構５０１、隔壁５０２、坩堝５０３、及び加熱源（図示なし）を有する。フィルム搬送機構５０１は、巻出ロール５０５と、回転ドラム５０６と、巻取ロール５０７とを有する。ベースフィルム１９は、巻出ロール５０５から巻取ロール５０７に向けて回転ドラム５０６の周面に沿って搬送される。

坩堝５０３は、回転ドラム５０６に対向する位置に配置される。坩堝５０３には、金属層２０を構成する金属材料９０が収容されている。回転ドラム５０６の坩堝５０３に対向する領域が成膜領域５１０となり、成膜領域５１０を搬送されている間にベースフィルム１９に金属材料９０の微粒子９１が堆積する。隔壁５０２は、成膜領域５１０以外の領域に向かう角度で進む微粒子９１を規制する。

金属材料２５としては、例えば可視光に対して反射率が高く、透磁率が比較的低い金属（例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ又はこれらを含んだ合金）等が用いられる。もちろんこれらに限定されず、他の金属材料が用いられてもよい。例えば意匠性や材料コスト等を考えて、金属材料２５が適宜選択される。

金属層２０の膜厚も限定されないが、例えば可視光をほぼ反射する厚み（例えば数ｎｍ〜１００ｎｍ）で成膜される。約１０ｎｍ以上の厚みで金属層２０を形成することで、十分に高い反射率を発揮させることができる。

回転ドラム５０６が十分に冷却された状態でベースフィルム１９が搬送される。坩堝５０３内の金属材料９０は、例えばヒーター、レーザー、又は電子銃等の図示しない加熱源により加熱される。これにより坩堝５０３から微粒子９１を含む蒸気が発生する。そして微粒子９１が成膜領域５１０を進むベースフィルム１９に堆積することで、ベースフィルム１９に金属層２０が成膜される。なお真空蒸着装置５００の構成は限定されない。

図５は、真空蒸着後、２軸延伸前の光沢フィルム２３'を模式的に示す拡大図である。図５Ａはベースフィルム１９の走行方向に切断した場合の断面図であり、図５Ｂは走行方向に直交する方向に切断した場合の断面図である。図５Ａ及びＢに示す光沢フィルム２３'は、微細クラック２２が形成される前の状態である。

図４の成膜領域５１０に入り成膜が始まった直後は、走行するベースフィルム１９の前方側から所定の角度で金属材料９０の微粒子９１が飛んでくる。ベースフィルム１９が成膜領域５１０を進むにつれて、金属粒子９１が堆積する方向はベースフィルム１９の法線方向に近づく。そして成膜領域５１０の中間位置では、金属材料９０の微粒子９１がベースフィルム１９の法線方向に略等しい方向で堆積する。

ベースフィルム１９が成膜領域５１０の中間位置を過ぎると、金属材料９０の微粒子９１は、ベースフィルム１９の後方側から所定の角度でベースフィルム１９に到達する。ベースフィルム１９の搬送が進むにつれて微粒子９１が堆積する方向は、ベースフィルム１９の平面方向に近づく。この結果、バナナのように湾曲した形状の複数の微細カラム２５が形成される。

また本実施形態では、金属層２０が霜柱状の構造となるように、真空蒸着の温度条件及び圧力条件が適宜制御されている。すなわち本発明者は、複数の微細カラム２５が十分な密着性をもってベースフィルム１９に形成される適切な条件を見出した。その条件は、フィルム温度、真空度、成膜速度、蒸着材料等により決まるものであるが、特にフィルム温度及び真空度の影響が大きい。その点を考慮して検討した結果、フィルム温度及び真空度を制御することで、本技術に係る霜柱状の構造を実現することが可能となった。

図６は、フィルム温度及び真空度と、金属層２０となる膜の形状との関係について示した模式的な図である。図６に示すように、フィルム温度が高く、真空度が高い（圧力が低い）場合は、緻密で硬くベースフィルム１０と密着力のある膜構造Ａをとる。膜構造Ａの場合、延伸性が高く維持されてしまうので、後に説明する２軸延伸により適正な微細クラック２２を形成することが難しい。

フィルム温度が低く、真空度が低い（圧力が高い）場合は、空隙だらけの粗い膜で、非常に脆く、密着力のない膜構造Ｃをとる。膜構造Ｃの場合、２軸延伸によりクラックを形成することは容易であるが、金属層２０の強度が問題となり、金属光沢の外観が損なわれてしまう可能性がある。またベースフィルム１９への密着力が低いので、インモールド成形法やインサート成形法等により筐体部１０１を成形する際に、金属層２０が流れ落ちてしまう可能性も高い。

フィルム温度及び真空度をともに上記の中間となるように制御すると、ベースフィルム１０上に最初に付着した粒子を核として成長が始まり、柱状（カラム構造）に成長するで、適度な硬さ、密着力のある膜構造Ｂとなる。膜構造Ｂの場合、膜構造Ａやバルク状の金属と比べて、延伸性を抑制することが可能となり、２軸延伸により適切に微細クラック２２を形成することができる。また膜構造Ｃと比べて、適正な強度、及び十分な密着力を有するので、金属加飾部１０の高い耐久度、インモールド成形等による筐体部１０１への適正な加飾が実現可能となる。

フィルム温度及び真空度を中間の範囲に制御することで、金属層２０が膜構造Ｂで構成可能となる。その中間の範囲は、例えばフィルム温度が約−３０℃から約１００度までの範囲であり、真空度は約１×１０^-4Ｐａから約１×１０^-2Ｐａの範囲である。もちろんこれに限定されず、金属層２０を膜構造Ｂとするための適正な条件は、例えば蒸着される金属材料等に応じて適正設定されればよい。例えば金属層２０が膜構造Ａとなった場合は、フィルム温度及び真空度を下げればよい。また金属層２０が膜構造Ｃとなった場合は、フィルム温度及び真空度を上げればよい。

図７は、２軸延伸装置の構成例を示す模式図である。２軸延伸装置５５０は、ベース部材５５１と、ベース部材５５１上に配置される、互いに略等しい構成を有する４つの延伸機構５５２を有する。４つの延伸機構５５２は、互いに直交する２軸（ｘ軸及びｙ軸）の各々に２つずつ、各軸上で互いに対向するように配置される。以下、ｙ軸方向の矢印の反対向きに光沢フィルム２３'を延伸する延伸機構５５２ａを参照しながら説明を行う。

延伸機構５５２ａは、固定ブロック５５３と、可動ブロック５５４と、複数のクリップ５５５とを有する。固定ブロック５５３は、ベース部材５５１に固定される。固定ブロック５５３には、延伸方向（ｙ方向）に延在する延伸ネジ５５６が貫通されている。

可動ブロック５５４は、ベース部材５５１に移動可能に配置される。可動ブロック５５４は、固定ブロック５５３を貫通する延伸ネジ５５６に接続される。従って延伸ネジ５５６が操作されることで、可動ブロック５５４がｙ方向に移動可能となる。

複数のクリップ５５５は、延伸方向に直交する方向（ｘ方向）に沿って並べられる。複数のクリップ５５５の各々には、ｘ方向に延在するスライドシャフト５５７が貫通している。各クリップ５５５は、スライドシャフト５５７に沿ってｘ方向における位置を変更可能である。複数のクリップ５５５の各々と、可動ブロック５５４とは、連結リンク５５８及び連結ピン５５９により連結されている。

延伸ネジ５５６の操作量によって、延伸率（元の大きさに対する延伸量）を制御される。また複数のクリップ５５５の数や位置、連結ピン５５８の長さ等を適宜設定することでも、延伸率の制御が可能である。なお２軸延伸装置５５０の構成は限定されない。本実施形態に係る２軸延伸装置５５０は、フィルムをフルカットされた枚葉で２軸延伸するものであるが、ロールで連続して２軸延伸することも可能である。例えばロール間の走行方向による張力と、ロール間に設けられた走行に同期して動くクリップ５５５により走行方向に直角な張力を与えることにより、連続した２軸延伸が可能となる。

ベース部材５０１上に真空蒸着後の光沢フィルム２３'が配置され、４つ辺の各々に延伸機構５５２の複数のクリップ５５５が取り付けられる。図示しない温調された加熱ランプ又は温調された熱風により光沢フィルム２３'が加熱されている状態で、４つの延伸ネジ５５６が操作されて２軸延伸が行われる。これにより図３に示すように、金属層２０に複数の微細クラック２２が形成される。

なお延伸率は限定されないが、典型的には、約２％から約１０％までの範囲に設定される。延伸率は、光沢フィルム２３の大きさや、金属材料の延伸性等をもとに適宜設定されてよい。形成される微細クラック２２のピッチは、アンテナの周波数帯にもよるが、人間の目で判別できない大きさとして、例えば１μｍ以上５００μｍ以下の範囲で設定される。これに限定されず、例えば外観上の意匠性等をもとに適宜設定されてよい。

図８は、インモールド成形法を説明するための模式的な図である。インモールド成形は、図８に示すようなキャビティ型６０１とコア型６０２とを有する成形装置６００により行われる。図８Ａに示すように、キャビティ型６０１には、筐体部１０１の形状に応じた凹部６０３が形成されている。この凹部６０３を覆うようにして転写用フィルム３０が配置される。転写用フィルム３０は、キャリアフィルム３１に、図２に示す加飾フィルム１２が接着されることで作成される。転写用フィルム３０は、例えばロールツーロール方式によって、成形装置６００の外部から供給される。

図８Ｂに示すように、キャビティ型６０１とコア型６０２とがクランプされ、コア型６０２に形成されたゲート部６０６を介して、凹部６０３に成形樹脂３５が射出される。キャビティ型６０１には、成形樹脂３５が供給されるスプルー部６０８と、これに連結するランナー部６０９とが形成されている。キャビティ型６０１とコア型６０２とがクランプされると、ランナー部６０９とゲート部６０６とが連結される。これによりスプルー部６０８に供給された成形樹脂３５が、凹部６０３に射出される。なお成形樹脂３５を射出するための構成は限定されない。

成形樹脂３５としては、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等の汎用樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＡＢＳとＰＣの混合樹脂等のエンジニアリングプラスチック等が用いられる。これらに限定されず、所望の筐体部（筐体部品）が得られるように、成形樹脂の材料や色（透明度）が適宜選択されてよい。

成形材料３７５、高温で溶かされた状態で凹部６０３に射出される。成形材料３５は、凹部６０３の内面を押圧するように射出される。この際、凹部６０３に配置された転写用フィルム３０は成形樹脂３５により押圧されて変形する。成形樹脂３５の熱により、転写用フィルム３０に形成された粘着層１８が溶かされ、成形樹脂３５の表面に加飾フィルム１２が接着される。

成形樹脂３５射出された後、キャビティ型６０１及びコア型６０２は冷却され、クランプが解除される。コア型６０２には、加飾フィルム１２が転写された成形樹脂３５が付着している。当該成形樹脂３５が取り出されることで、所定の領域に金属加飾部１０が形成された筐体部１０１が製造される。なおクランプが解除される際に、キャリアフィルム３０は剥離される。

インモールド成形法が用いられることで、加飾フィルム１２の位置合わせが容易となり、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また筐体部１０１の形状の設計自由度が高く、種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。

なお筐体部１０１の内側に収容されるアンテナ部１５が、筐体部１０１の成形時にインモールド成形法により取り付けられてもよい。あるいは筐体部１０１の成形後に、筐体部１０１の内側にアンテナ部１５が貼り付けられてもよい。また、筺体内部にアンテナ部１５が内蔵される場合もあり得る。

図２に示すように本実施形態では、粘着層１８を介してベースフィルム１９と筐体部１０１とが接着された。これに限定されず、図１２に示すように、密封樹脂２１側が筐体部１０１に接着されてもよい。この場合、透明なベースフィルム１９が用いられ、密封樹脂２１は不透明であってもよい。すなわち密封樹脂２１として任意に着色されたものが用いられてよく、これにより意匠性を向上させることができる。またベースフィルム１９を保護層として機能させることも可能である。

図９は、インサート成形法を説明するための模式的な図である。インサート成形では、成形装置６５０のキャビティ型６５１内に、加飾フィルム１２がインサートフィルムとして配置される。そして図９Ｂに示すように、キャビティ型６５１とコア型６５２とがクランプされ、ゲート部６５６を介して、キャビティ型６５１内に成形樹脂３５が射出される。これにより加飾フィルム１２と一体的に筐体部１０１が形成される。インサート成形法が用いられることでも、簡単に金属加飾部１０を形成することができる。また種々の形状を有する筐体部１０１を製造することができる。なおインモールド成形及びインサート成形を実行する成形装置の構成は限定されない。

本技術に係る金属加飾部１０を形成した場合の、金属加飾性及び電波透過性について説明する。図１０Ａは、電波透過性の評価方法を説明するための模式図である。図１０Ｂは、電波透過性の評価結果を示す表である。

この評価に用いられるサンプルとして、サンプル１から８までの８つのサンプルを作成した。各サンプルは、厚みが約１００μｍのＰＥＴフィルムをベースフィルム１９として、真空蒸着により図６に示す膜構造Ｂとなるように金属層２０の膜を形成した。

蒸着条件は、約１×１０^-3Ｐａから約１×１０^-2Ｐａの真空度で、約１ｎｍ／ｓの速度で成膜した。このとき坩堝５０３とベースフィルム１９との距離は約５００ｎｍである。各サンプルの金属材料は図１０Ｂの表の通りであるが、このうちＴｉＯ₂（酸化チタン）の酸化膜は、Ｔｉを蒸着しながら酸素を約３０ｓｃｃｍ流しながら成膜した。

真空蒸着後には、図１０Ｂに示す延伸率にて、２軸延伸工程が行われた。なお延伸率が０％の場合は、延伸工程は行われていない（サンプル１）。これらのサンプルの各々にて、高い反射率で光を反射可能な高い意匠性が確認された。

図１０Ａに示すように、電波透過性の評価には、ネットワークアナライザ（高周波回路）７０が用いられた。ネットワークアナライザ７０の反射電力端子７１及び通過電力端子７２が、直径１００ｍｍ、長さ２６０ｍｍの導波管７３の両端に設置される。導波管７３の中央部には、開口のサイズが４０ｍｍ×４０ｍｍである角孔７４が形成されたアパーチャー７５が配置される。

このアパーチャー７５に上記したサンプルをそれぞれ挟み電波透過性を評価した。本実施形態では、電波透過性の評価値として、ＷｉＦｉ等で一般に利用される２．４５ＧＨｚにおける減衰率を算出した。図１０Ｂに示すように、減衰率は、サンプルを入れないときの値をレファレンスとして差し引いた値がｄＢ表示される。減衰率が０ｄＢに近いほど電波透過性が高く、マイナスの値が大きくなるほど電波透過性が低くなる。

サンプル１は、厚みが２０ｎｍのＣｏ膜で延伸がされていないフィルムである。このサンプル１では、表面抵抗及び電波減衰率がそれぞれ２２Ω／ｃｍ及び−９．３ｄＢとなり、電波透過性が悪い。

サンプル２は、同じ厚みのＣｏ膜でｘｙ方向にそれぞれ約３％延伸したフィルムである。このサンプル２では、表面抵抗が無限大となり電波減衰率は−０．５ｄＢであった。すなわち非常に高い電波透過性が発揮された。外観も延伸しないサンプル１とほぼ同じダークメタリックであり、金属の光沢にて加飾することが十分に可能である。

図１１は、サンプル２の表面状態を顕微鏡にて拡大して撮影した写真である。この写真は、図１１に示すｘ軸及びｙ軸も含めて撮影されたものであるが、当該軸及び目盛の部分を認識しやすくするために、写真の上から各線を補強して図示している。

図１１に示すｘ軸及びｙ軸の１つの目盛の大きさは、約１００μｍである。従ってサンプル２の金属層２０に、２軸方向にて約１０μｍのピッチで微細クラック２２が形成されていることがわかる。なお図１０Ｂのクラックサイズ（μｍ）は、微細クラック２２のピッチに相当する。

サンプル４は、厚みが６４ｎｍのＡｌ膜であり２軸延伸が行われたフィルムである。図１０Ｂに示すように、２軸方向において約１５μｍのピッチで適正に微細クラック２２が形成されており、電波減衰率は−０．１ｄＢと非常に高い。

このＡｌやＴｉ等は、明るさと光沢のある金属であり、金属光沢を実現するためには、非常に有用な金属材料である。しかしながらＡｌやＴｉ等は、延伸性が高いので、従来の技術では、微細クラック２２を形成することが難しかった。本技術では、真空蒸着において、霜柱状の構造となるように金属層２０を形成することで延伸性を抑制することができる。従ってＡｌやＴｉ等の延伸性が高い金属材料が用いられる場合でも、２軸延伸工程により適切に微細クラック２２を形成することが可能である。その結果、非常に良好な金属光沢の外観を有しつつも高い電波透過性を発揮させるとことが可能となった。

サンプル４は、ＣｏとＡｌの２層膜であるが、このような２層構造でも、適正な電波透過性を有する光沢フィルム２３を形成することが可能である。これにより金属光沢のバリエーションを増やすことが可能となり、意匠性をさらに向上させることができる。なお本技術により、３層以上の積層構造でも高い電波透過性を実現することができる。

サンプル５から８は、Ｔｉ＋ＴｉＯ₂の２層構造で、Ｔｉ膜面とＴｉＯ₂膜光の干渉を利用して発色させたものである。このような金属＋酸化膜による加飾膜でも、本技術を用いることで、高い電波透過性を発揮させることができる。図１０Ｂに示すように、ＴｉＯ₂の厚みを調整することで、種々の金属光沢とすることが可能であり、意匠性を向上させることができる。

このように金属層２０として、金属又は酸化金属の層が積層された積層構造を有するものが形成されてもよい。Ａｌ、Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム）、Ｔｉ、ＴｉＯ₂、及びこれらうち少なくとも１つを含む合金のいずれかの層が含まれる場合でも、高い電波透過性を発揮させることができる。

以上、本実施形態では、筐体部１０１の被加飾領域１１に加飾フィルム１２が接着される。その加飾フィルム１２では、真空蒸着によりベースフィルム１９に金属層２０が形成され、ベースフィルム１９を２軸延伸することで金属層２０に微細なクラック２２が形成される。

真空蒸着により金属材料の膜が形成されるので、無電解メッキ等の湿式のメッキでは樹脂上に成膜することが難しいＡｌやＴｉ等の材料を用いることができる。従って使用可能な金属材料の選択範囲が非常に広い。また２軸延伸により微細クラック２２を形成するので、真空蒸着においては、高い密着性にて金属層２０を形成することが可能となる。その結果、インモールド成形時及びインサート成形時において、金属層２０が流れ落ちるといったことがなく適正に筐体部１０１を成形することが可能となる。また金属加飾部１０自体の耐久性も向上させることができる。

また真空蒸着において、霜柱状となるように金属層が形成され、延伸性が抑制されるので、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｎ等の延伸性が高い金属材料を使用することが可能である。この点においても金属材料の選択範囲が非常に広くなり、筐体部１０１を所望の金属外観となるように形成することができる。この結果、金属的な外観を有しつつも電波を透過可能な意匠性の高い筐体部品を実現することができる。

また従来真空成膜法は高コストの加工方法とされていたが、本実施形態では、ロールツーロール方式によりフィルムに連続成膜可能であるので、大幅なコスト低減、生産性の向上を図ることができる。

上記した電波透過性のインジウム箔では、インジウムの不連続膜により電波の透過性が実現されている。しかしながらこのインジウム箔では、膜厚が薄いために十分な反射率が得られず黒ずんで、金属加飾の意匠性が非常に低い。またインジウムは希少金属であるため材料コストがかかってしまう。

金属のメッキ膜に応力を加え、クラックを発生させて不連続膜を形成する方法も考えられる。しかしながら湿式のメッキで成膜可能な金属材料は限られており、特にＡｌ、Ｔｉ、Ｚｎ等は、樹脂上に無電解メッキにより被覆させることができない。また廃液処理などの環境問題もある。

微細なパターンエッチングにより不連続膜を形成する方法も考えられるが、これはレジスト塗布、露光、エッチング、洗浄、樹脂封止というプロセスが追加されるので、コストアップにつながってしまう。

これに対して、本技術に係る金属加飾部を有する筐体部では、以下のような種々の効果を発揮することが可能となる。
金属加飾による意匠的付加価値を向上させつつ、電波透過性も向上させることができる。
蒸着等によりほとんどの金属を使用可能であるので、質感の選択性が広い。
延伸性の高い金属材料でも、ベースフィルム１９を十分に冷却して蒸着条件を制御することで、結晶性の微細化、霜柱状の成長構造、微細カラム間の空隙等を実現することができる。この結果、２軸延伸において微細クラック２２の入りやすい構造（延伸性が抑制された構造）が容易に実現されるので、電波透過性のある加飾が可能となる。
従来使用されている品より光沢、反射率を向上させることができるので、高い付加価値を実現させることができる。
ロールツーロール方式等の量産性があるプロセスにより簡単に光沢フィルム２３を形成可能であるので、大量生産及びコストダウンに非常に有利である。
マスク工程やエッチング工程を行うことなく形成可能であるので、コストダウンを実現でき、また有害な廃棄物の発生を防止することができる。
金属層２０を保護する保護層を最外部に簡単に形成することができるので（例えば図２の密封樹脂２１等）、金属層２０が剥がれる等の不良を防止可能であり、経年使用により金属層２０がすり減ってしまうことも防ぐことができる。この結果、外観品質を維持することができる。また保護部を着色することで、金属＋着色の新しい意匠表現を実現することができる。
樹脂性の筺体部１０１を簡単に形成可能であるので、商品の軽量化を実現可能である。

本技術は内蔵アンテナ等が内部に収容されたほぼ全ての電子機器に適用可能である。例えばそのような電子機器として、携帯電話、スマートフォン、パソコン、ゲーム機、デジタルカメラ、オーディオ機器、ＴＶ、プロジェクタ、カーナビ、ＧＰＳ端末、デジタルカメラ、ウエアラブル情報機器（眼鏡型、リストバンド型）等の電子機器、これらを無線通信等により操作するリモコン、マウス、タッチペンン等の操作機器、車載レーダーや車載アンテナ等の車両に備えられる電子機器等種々のものが挙げられる。

なおここで列記した効果を含む本開示中に記載された効果はあくまで例示であって、これらに限定されるものではない。また上記の複数の効果の記載は、これらの効果が必ずしも同時に発揮されるということを意味しているのではない。条件等により、少なくとも上記した効果のいずれかが得られることを意味しており、もちろん本開示中に記載されていない効果が発揮される可能性もある。

＜その他の実施形態＞
本技術は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態を実現することができる。

図１３は、金属加飾部の他の構成例を示す概略図である。図１３Ａに示す金属加飾部２１０では、加飾フィルム２１２内のベースフィルム２１９上に凹凸加工が施されており、その凹凸面２１９ａ上に真空蒸着により金属層２２０が形成される。そしてその後、２軸延伸により微細クラック２２２が形成される。これにより金属層２２０の表面も、ベースフィルム２１０の凹凸に応じた凹凸形状となる。この結果、金属加飾部２１０を金属加工仕上げのヘアライン加工やブラスト加工のような意匠とすることが可能となる。凹凸の形状、寸法等を変更することで、金属加飾部２１０の質感を変えることも可能である。なお凹凸面２１９ａの反対側の面２１９ｂに金属層２２０が形成される場合も、同様な効果が得られる。

図１３Ｂに示す金属加飾部３１０では、加飾フィルム３１２内の金属層３２０の上に、光学的な干渉膜として酸化膜３８０が形成される。これは図１０Ｂに示すサンプル５から８の、Ｔｉ＋ＴｉＯ₂の２層構造に相当する構成であり、高い意匠性を発揮させることが可能である。例えば金属加飾部３１０を見る角度に応じて、色合いや質感等が変化する構造を実現させることも可能である。このことはベースフィルム２１９の凹凸形状を適宜設定したり、または密着樹脂２２１の材質や厚み等を適宜設定することでも実現可能である。

図１４は、ベースフィルムと金属層とを含む転写用フィルムの構成例を示す概略図である。転写用フィルム４３０は、ベースフィルム４１９と、剥離層４８１と、ハードコート層４８２と、金属層４２０と、密着樹脂４２１と、粘着層４１８とを有する。剥離層４８１及びハードコート層４８２は、この順でベースフィルム４１９上に形成される。

従って金属層４２０は、剥離層４８１及びハードコート層４８２が形成されたベースフィルム４１９上に形成される。そしてベースフィルム４１９が延伸されることで、金属層４２０に微細クラック４２２が形成される。

図１４Ｂに示すように、インモールド成形法により筐体部１０１が形成される際には、ベースフィルム４１９及び剥離層４８１が剥離され、金属層４２０を含む加飾フィルム４１２が、被加飾領域４１１に接着される。このようにベースフィルム４１９がキャリアフィルムとして用いられてもよい。なお剥離層４８１及びハードコート層４８２が形成されたベースフィルム４１９を、本技術に係るベースフィルムとみなすこともできる。

上記では、霜柱状の構造により、金属層の延伸性を抑制する抑制構造が実現された。これに限定されず、他の構成により抑制構造が実現されてもよい。例えば金属層を構成する金属材料に不純物が混入された構造が、抑制構造として採用されてもよい。例えば純金属ではなく１％以上の不純物が混入された材料により金属層を形成することで、純金属で金属層が形成される場合よりも延伸性を抑制することが可能である。また、金属層の下地に金属酸化層を形成しても延伸性を抑制することが可能である。なお延伸性が低い金属については、抑制構造が構成されなくてもよい。この場合でも真空蒸着及び２軸延伸により、本技術に係る加飾フィルムを形成することができる。

上記では図３等に示すように、湾曲した微細カラム２５が形成された。これに限定されず、平面上に固定されたベースフィルムに対して真空蒸着により微細カラムが形成されてもよい。その場合金属材料の微粒子は直線状に成長し、一方向に延在する微細カラムが形成される。もちろんバッチ成膜処理により光沢フィルム２３が形成されてもよい。

上記では、インモールド成形及びインサート成形により筐体部が成形された。これに限定されず、真空成形や圧空成形等に、本技術に係る金属加飾部を有する筐体部品が成形されてもよい。

微細クラック２２を形成するための延伸は２軸延伸に限定されない。１軸延伸や３軸以上の延伸が実行されてもよい。また図４に示す巻取ロール５０７に巻き取られたベースフィルム１９に対して、さらにロールツーロール方式で２軸延伸が実行されてもよい。さらに真空蒸着が行われた後、巻取ロール５０７に巻き取られる前に２軸延伸が実行されてもよい。

上記では、インモールド成形法やインサート成形法により、加飾フィルム１２が筐体部１０１に接着された。これに限定されず、熱転写、貼り付け等の他の方法により、加飾フィルム１２が筐体部１０１に接着されてもよい。すなわち図８及び図１４に示す転写用フィルム３０及び４３０を用いて、ホットスタンプ法により、被加飾領域に金属層を含む加飾フィルムが転写された筐体部が形成されてもよい。

以上説明した各形態の特徴部分のうち、少なくとも２つの特徴部分を組み合わせることも可能である。すなわち各実施形態として説明した種々の特徴部分は、各実施形態の区別なく、任意に組み合わされてもよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。
（１）ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
を具備する筐体部品。
（２）（１）に記載の筐体部品であって、
前記加飾フィルムは、前記金属層が形成されたベースフィルムを含む
筐体部品。
（３）（１）又は（２）に記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、前記ベースフィルムの２軸延伸により形成される
筐体部品。
（４）（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、延伸性を抑制する抑制構造を有する
筐体部品。
（５）（４）に記載の筐体部品であって、
前記抑制構造は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となる構造である
筐体部品。
（６）（４）又は（５）に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、真空蒸着により前記ベースフィルムに形成され、
前記抑制構造は、所定の温度条件及び所定の圧力条件のもと前記真空蒸着が行われることで構成される
筐体部品。
（７）（６）に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、巻出ロールから巻取ロールに向けて回転ドラムの周面に沿って搬送される前記ベースフィルムに対して真空蒸着が行われることで形成される
筐体部品。
（８）（４）から（７）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、アルミニウム、チタン、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかにより構成される
筐体部品。
（９）（４）から（７）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記金属層は、金属又は酸化金属の層が積層された積層構造を有する
筐体部品。
（１０）（９）に記載の筐体部品であって、
前記金属層は、アルミニウム、酸化アルミニウム、チタン、酸化チタン、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかの層を含む
筐体部品。
（１１）（１）から（１０）のうちいずれか１つに記載の筐体部品であって、
前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲で形成される
筐体部品。
（１２）ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と、
前記筐体部内に収容される電子部品と
を具備する電子機器。
（１３）（１２）に記載の電子機器であって、
前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有する
電子機器。
（１４）ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを作成し、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成する
筐体部品の製造方法。
（１５）キャリアフィルムとなるベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムを作成し、
インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品を形成する
筐体部品の製造方法。
（１６）ベースフィルムに蒸着により金属層を形成し、前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成し、
前記微細クラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成し、
インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成する
筐体部品の製造方法。
（１７）（１４）から（１６）のうちいずれか１つに記載の筐体部品の製造方法であって、
前記金属層の形成工程は、前記金属層を構成する金属材料が霜柱状となるように所定の温度条件及び所定の圧力条件のもとで真空蒸着を行う
筐体部品の製造方法。

１０、２１０、３１０…金属加飾部
１１、４１１…被加飾領域
１２、２１２、３１２、４１２…加飾フィルム
１５…アンテナ部
１９、２１９、４１９…ベースフィルム
２０、２２０、３２０、４２０…金属層
２２、４２２…微細クラック
２５…微細カラム
３０、４３０…転写用フィルム
３１…キャリアフィルム
９０…金属材料
１００…携帯端末
１０１…筐体部
５００…真空蒸着装置
５５０…２軸延伸装置
６００、６５０…成形装置

Claims (15)

1. ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
   前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と
   を具備し、
   前記金属層は、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有し、
   前記抑制層は、前記光反射層よりも延伸性が低い層であり、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成される
   筐体部品。
2. 請求項１に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有する
   筐体部品。
3. 請求項２に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、１５ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有する
   筐体部品。
4. 請求項３に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、２０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有する
   筐体部品。
5. 請求項４に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、６４ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有する
   筐体部品。
6. 請求項５に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、７０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の厚みを有する
   筐体部品。
7. 請求項１から６のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記加飾フィルムは、前記金属層が形成されたベースフィルムを含む
   筐体部品。
8. 請求項１から７のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記微細なクラックは、前記ベースフィルムの２軸延伸により形成される
   筐体部品。
9. 請求項１から８のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
   前記光反射層は、アルミニウム、チタン、及びこれらのうち少なくとも１つを含む合金のうちのいずれかにより構成される
   筐体部品。
10. 請求項１から９のうちいずれか１項に記載の筐体部品であって、
    前記微細なクラックは、ピッチが１μｍ以上５００μｍ以下の範囲で形成される
    筐体部品。
11. ベースフィルムに蒸着により形成され前記ベースフィルムの延伸により微細なクラックが形成された金属層を有する加飾フィルムと、
    前記加飾フィルムが接着される被加飾領域を有する筐体部と、
    前記筐体部内に収容される電子部品と
    を具備し、
    前記金属層は、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有し、
    前記抑制層は、前記光反射層よりも延伸性が低い層であり、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成される
    電子機器。
12. 請求項１１に記載の電子機器であって、
    前記電子部品は、前記被加飾領域の内側に配置されたアンテナ部を有する
    電子機器。
13. ベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
    前記微細なクラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成するステップと、
    前記加飾フィルムにキャリアフィルムを接着することで転写用フィルムを作成するステップと、
    インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記加飾フィルムが転写されるように成型部品を形成するステップと
    を具備し、
    前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
    筐体部品の製造方法。
14. キャリアフィルムとなるベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
    前記ベースフィルムと前記金属層とを含む転写用フィルムを作成するステップと、
    インモールド成形法又はホットスタンプ法により前記転写用フィルムから前記金属層が転写されるように成型部品を形成するステップと
    を具備し、
    前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
    筐体部品の製造方法。
15. ベースフィルムに蒸着により金属層を形成するステップと、
    前記ベースフィルムを延伸することで前記金属層に微細なクラックを形成するステップと、
    前記微細なクラックが形成された金属層を含む加飾フィルムを形成するステップと、
    インサート成形法により前記加飾フィルムと一体的に成形部品を形成するステップと
    を具備し、
    前記金属層を形成するステップは、金属材料からなり金属的な外観を有する光反射層と、前記光反射層とは異なる金属材料からなり前記光反射層よりも延伸性が低い層であり前記微細なクラックを形成するステップにおいて前記ベースフィルムが延伸される際に前記光反射層の延伸性を抑制して前記微細なクラックを発生させる抑制層とが積層された積層構造を有するように、かつ、前記抑制層が、Ａｌ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｗ、Ｉｒ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｓｎ、及びこれらの金属材料からなる合金のうちのいずれかにより構成されるように、前記金属層を形成する
    筐体部品の製造方法。