TW201417982A - 電子裝置之殼體的組裝方法及電子裝置之殼體的組合 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置之殼體的組裝方法，包括以下步驟。提供一天線圖案層及一黏著層，其中天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面，黏著層配置於天線圖案層的第一表面。藉由射出成型將一塑膠框體形成於天線圖案層的第二表面。藉由黏著層將天線圖案層及塑膠框體貼附於一基材。此外，一種電子裝置之殼體的組合亦被提出。

Description

電子裝置之殼體的組裝方法及電子裝置之殼體的組 合

本發明是有關於一種殼體的組裝方法及組合，且特別是有關於一種電子裝置之殼體的組裝方法及組合。

目前一般社會大眾的通訊聯絡方式已經慢慢的進入了無線通訊的時代，所以電子裝置在各種場合上的使用率也愈來愈高、愈趨於多樣化，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板裝置等等。在無線網路逐漸普及的情形下，使用者除了可以使用網路線來進行上網的動作外，還可利用無線網路來連上網路。

為了要讓使用者取得較佳的訊號品質，電子裝置往往需要在其內部配置天線，用以接收無線網路基地台所發出的訊號。一般來說，習知的電子裝置為了外殼強度的因素，會採用金屬來作為外殼的材質。然而，由於金屬的屏蔽效應會影響天線的收訊。因此，在習知的筆記型電腦之外殼上，除了採用金屬材質外，在對應到天線的部分，勢必得額外保留一個區塊，改以塑膠取代金屬材質，以不影響天線的收訊。如此一來，在外殼的生產時，就必須額外增加生產與組裝塑膠件的成本。

習知組裝天線的另一作法，有採用玻璃來作為外殼的材質，而天線鎖住在電子裝置的邊框，並藉由雙面膠而使玻璃外殼與電子裝置的邊框結合在一起。然而，此作法不僅費時，且會限制天線的配置空間。

本發明提供一種電子裝置之殼體的組裝方法，用以解決天線圖案層貼附時產生的問題，且不會限制天線圖案層的配置空間。

本發明提供一種電子裝置之殼體的組合，其可提升天線圖案層的空間利用率。

本發明提出一種電子裝置之殼體的組裝方法，包括以下步驟。提供一天線圖案層及一黏著層，其中天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面，黏著層配置於天線圖案層的第一表面。接著，藉由射出成型將一塑膠框體形成於天線圖案層的第二表面。藉由黏著層將天線圖案層及塑膠框體貼附於一基材。

本發明另提出一種電子裝置之殼體的組合，包括一天線圖案層、一黏著層、一塑膠框體和一基材。天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面。黏著層配置於天線圖案層的第一表面。塑膠框體組裝於天線圖案層的第二表面。基材藉由黏著層貼附於天線圖案層。

基於上述，相較於習知的電子裝置之殼體的組裝方法以及電子裝置之殼體的組合，本發明的天線圖案層與黏著層整合在一起，且塑膠框體預先形成在天線圖案層，之後藉由黏著層而將天線圖案層及塑膠框體貼附於基材，而不需要另外透過雙面膠或點膠的方式來貼附於基材。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明一實施例的電子裝置之殼體的組裝方法的文字流程圖。圖2A至圖2G為圖1之電子裝置之殼體的組裝方法的組裝流程示意圖。請先參照圖1與圖2A，本實施例的電子裝置之殼體的組裝方法是如圖2A所示提供一天線圖案層110及一黏著層120，其中天線圖案層110具有相對的一第一表面112及一第二表面114。此時，黏著層120配置於天線圖案層110的第一表面112(步驟S110)。天線圖案層110的材質例如為銅、鎳、金、銀、白金及其合金，且可以透過電鍍、蒸鍍、濺鍍、印刷、塗佈、蝕刻等方式來形成。此外，天線圖案層110的厚度例如為1至20 um。

需說明的是，本實施例的黏著層120的耐熱溫度大於230度，且黏著層120採用丙烯酸黏著劑(acrylic adhesive)、丙烯酸酯泡沫(acrylic foam)、聚烯烴膠黏劑(polyolefin adhesive)、聚烯烴泡沫(polyolefin adhesive)或是黏著劑加泡沫等耐熱溫度高的材質所製成。詳細而言，黏著層120例如上下兩層為丙烯酸黏著劑，且可在上下二層之間加入丙烯酸酯泡沫，使黏著層120具有彈性。此外，黏著層120的厚度例如為20 um至2.0mm。

上述提供天線圖案層110及黏著層120的步驟S110包括下列步驟。首先，將一離型層130如圖2B所示配置在黏著層120上。詳細而言，離型層130的材質包括矽烷(silane)或氟矽烷(fluorosilane)，且離型層130的厚度 例如為0.1至5 um。接著，將一保護層140如圖2C所示配置在天線圖案層110的第二表面114上。保護層140的材質包括聚酯黏著劑(polyester adhesive)、丙烯酸黏著劑(acrylic adhesive)、聚烯烴膠粘劑(polyolefin adhesive)。此外，保護層140的厚度例如為5至20 um。在其他實施例中，可以先將保護層140配置在天線圖案層110的第二表面114上，再將離型層130配置在黏著層120上，故本實施例並未限制組裝方法的前後順序。

請接著參考圖2D，藉由射出成型將一塑膠框體150形成於天線圖案層110的第二表面114(步驟S120)。在此組裝流程之下，本實施例採用的黏著層120之材質的耐熱溫度大於230度，故可以承受較高的耐熱溫度。藉此，進行射出成型的步驟120時，黏著層120便不會因高溫而喪失黏著層120自身的黏著性。

請繼續參考圖2G，藉由黏著層120將天線圖案層110及塑膠框體150貼附於一基材160(步驟S130)。基材160例如為玻璃、壓克力、聚碳酸酯、ABS樹酯、聚苯乙烯、耐隆樹酯、環氧樹酯、陶瓷的材質所製成。如此一來，便完成了電子裝置之殼體的組裝流程。

相較於習知的電子裝置之殼體的組裝方法，本實施例的天線圖案層110與黏著層120整合在一起，且塑膠框體150預先形成在天線圖案層110，之後藉由黏著層120而將天線圖案層110及塑膠框體150貼附於基材160，而不需要另外透過雙面膠或點膠的方式來貼附於基材160。此 外，本實施例的塑膠框體150以模內射出(In mold injection)成型的方式形成在天線圖案層110，使天線圖案層110由平面形狀轉變為立體形狀，藉以製作出具曲面(立體)或者平面的天線圖案層110。如此一來，此具曲面(立體)或者平面的天線圖案層110能不受基材160的形狀限制，而可以任意貼附在基材160的適當的位置，此舉能提升天線圖案層110的配置空間。

具體而言，請參考圖2E，在上述藉由黏著層120將天線圖案層110及塑膠框體150貼附於基材160的步驟S130中，電子裝置之殼體的組裝方法更包括移除離型層130。舉例來說，基材160可先形成一裝飾油墨層170，如圖2F所示。裝飾油墨層170例如為白油墨層或黑油墨層，其中白油墨層可提供較純粹的白色外觀，而黑油墨層的功效可遮擋基材160的外圍可能產生的漏光或避免從基材160觀看時會透視到內部的構件。然而，裝飾油墨層170的顏色與結構為本領域具通常知識者可自由變化，以達成所要的裝飾效果為目的。

在本實施例中，電子裝置之殼體的組合100可用於執行前述之電子裝置之殼體的組裝方法。請參考圖2G，電子裝置之殼體的組合100包括一天線圖案層110、一黏著層120、一塑膠框體150、一基材160。天線圖案層110為立體形狀。天線圖案層110具有相對的一第一表面112及一第二表面114。詳細而言，天線圖案層110的材質例如為銅、鎳、鈀、金、銀、白金及其合金，且可以透過電鍍、 蒸鍍、濺鍍、印刷、塗佈、蝕刻等方式來形成。此外，天線圖案層110的厚度例如為1至20um。

黏著層120配置於天線圖案層110的第一表面112，且黏著層120的厚度例如為16至250 um。塑膠框體150組裝於天線圖案層110的第二表面114。電子裝置之殼體的組合100更包括一保護層140。保護層140配置於塑膠框體150與天線圖案層110的第二表面114之間。保護層140的材質包括聚酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、聚烯烴膠粘劑，且保護層140的厚度例如為5至20 um。

基材160藉由黏著層120貼附於天線圖案層110。此外，電子裝置之殼體的組合100更包括一裝飾油墨層170。裝飾油墨層170配置在黏著層120與基材160之間，本發明不對裝飾油墨層170的顏色與結構加以限制。

在此配置之下，相較於習知的電子裝置之殼體的組合，本實施例的天線圖案層110藉由黏著層120貼附於基材160，而不需要另外透過雙面膠或點膠的方式來貼附於基材160，故可提升天線圖案層110的空間利用率。此外，塑膠框體150例如是藉由射出成型而組裝於天線圖案層110的第二表面114，且黏著層120採用丙烯酸黏著劑、丙烯酸酯泡沫、聚烯烴膠黏劑、聚烯烴泡沫等耐熱溫度高的材質所製成。據此，本實施例採用的黏著層120之材質的耐熱溫度可大於230度，故可以承受較高的耐熱溫度。因此，即便進行射出成型，黏著層120也不會因高溫而喪失黏著層120自身的黏著性。

綜上所述，相較於習知的電子裝置之殼體的組裝方法以及電子裝置之殼體的組合，本發明的天線圖案層與黏著層整合在一起，且塑膠框體預先形成在天線圖案層，之後藉由黏著層而將天線圖案層及塑膠框體貼附於基材，而不需要另外透過雙面膠或點膠的方式來貼附於基材。

此外，本實施例的塑膠框體以模內射出成型的方式形成在天線圖案層，藉以製作出具曲面(立體)或者平面的天線圖案層。如此一來，此具曲面(立體)或者平面的天線圖案層能不受基材的形狀限制，而可以任意貼附在基材的適當的位置，此舉能提升天線圖案層的配置空間。

另外，本發明採用的黏著層之材質的耐熱溫度大於230度，故可以承受較高的耐熱溫度。藉此，進行射出成型的步驟時，黏著層便不會因高溫而喪失自身的黏著性，以確保黏著層可以貼附於基材。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置之殼體的組合

110‧‧‧天線圖案層

112‧‧‧第一表面

114‧‧‧第二表面

120‧‧‧黏著層

130‧‧‧離型層

140‧‧‧保護層

150‧‧‧塑膠框體

160‧‧‧基材

170‧‧‧裝飾油墨層

S110~S130‧‧‧步驟

圖1為本發明一實施例的電子裝置之殼體的組裝方法的文字流程圖。

圖2A至圖2G為圖1之電子裝置之殼體的組裝方法的組裝流程示意圖。

S110~S130‧‧‧步驟

Claims (28)

1. 一種電子裝置之殼體的組裝方法，包括：提供一天線圖案層及一黏著層，其中該天線圖案層具有相對的一第一表面及一第二表面，該黏著層配置於該天線圖案層的該第一表面；藉由射出成型將一塑膠框體形成於該天線圖案層的該第二表面；以及藉由該黏著層將該天線圖案層及該塑膠框體貼附於一基材。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中在藉由射出成型將該塑膠框體形成於該天線圖案層的該第二表面的步驟中，該天線圖案層由平面形狀轉變為立體形狀。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該黏著層的耐熱溫度大於230度。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該黏著層的材質包括丙烯酸黏著劑、丙烯酸酯泡沫、聚烯烴膠黏劑、聚烯烴泡沫或是黏著劑加泡沫。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該黏著層的厚度為20um至2.0mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，更包括：藉由射出成型將該塑膠框體形成於該天線圖案層的該第二表面之前，將一離型層配置在該黏著層上；以及 在藉由該黏著層將該天線圖案層及該塑膠框體貼附於該基材之前，移除該離型層。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該離型層的材質包括矽烷或氟矽烷。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該離型層的厚度為0.1至5 um。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，更包括：藉由射出成型將該塑膠框體形成於該天線圖案層的該第二表面之前，將一保護層配置在該天線圖案層的該第二表面上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該保護層的材質包括聚酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、聚烯烴膠粘劑。
11. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該保護層的厚度為5至20 um。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，更包括：藉由該黏著層將該天線圖案層及該塑膠框體貼附於該基材之前，將一裝飾油墨層配置在該基材上。
13. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該基材的材質包括玻璃、壓克力、聚碳酸酯、ABS樹酯、聚苯乙烯、耐隆樹酯、環氧樹酯、陶瓷。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的 組裝方法，其中該天線圖案層的材質包括銅、鎳、鈀、金、銀、白金及其合金。
15. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該天線圖案層的厚度為1至20 um。
16. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置之殼體的組裝方法，其中該天線圖案層的形成包括電鍍、蒸鍍、濺鍍、印刷、塗佈、蝕刻。
17. 一種電子裝置之殼體的組合，包括：一天線圖案層，具有相對的一第一表面及一第二表面；一黏著層，配置於該天線圖案層的該第一表面；一塑膠框體，組裝於該天線圖案層的該第二表面；以及一基材，藉由該黏著層貼附於該天線圖案層。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該天線圖案層為立體形狀。
19. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該黏著層的耐熱溫度大於230度。
20. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該黏著層的材質包括丙烯酸黏著劑、丙烯酸酯泡沫、聚烯烴膠黏劑、聚烯烴泡沫或是黏著劑加泡沫。
21. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該黏著層的厚度為20um至2.0mm。
22. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體 的組合，更包括：一保護層，配置於該塑膠框體與該天線圖案層的該第二表面之間。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該保護層的材質包括聚酯黏著劑、丙烯酸黏著劑、聚烯烴膠粘劑。
24. 如申請專利範圍第22項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該保護層的厚度為5至20 um。
25. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，更包括：一裝飾油墨層，配置在該黏著層與該基材之間。
26. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該基材的材質包括玻璃、壓克力、聚碳酸酯、ABS樹酯、聚苯乙烯、耐隆樹酯、環氧樹酯、陶瓷。
27. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該天線圖案層的材質包括銅、鎳、鈀、金、銀、鋅、白金及其合金。
28. 如申請專利範圍第17項所述之電子裝置之殼體的組合，其中該天線圖案層的厚度為1至20 um。