CN203883117U - 一种天线或电路组件 - Google Patents

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谢守德
王长明
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Dongguan Weiren Electronic Co ltd
Guangdong Janus Intelligent Group Corp Ltd
Dongguan Huajing Powder Metallurgy Co Ltd
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DONGGUAN WEIREN ELECTRONIC Co Ltd
Janus Dongguan Precision Components Co Ltd
Dongguan Huajing Powder Metallurgy Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种天线或电路组件，其特征在于：包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高温涂层以及形成于所述耐高温涂层上的天线或电路；所述天线或电路包括导电层，该导电层由嵌在所述耐高温涂层表面、且相互精密排布以形成连续导电的金属粉末组成，所述金属粉末的粒径介于0.5-200nm之间。本实用新型的天线或电路组件相比于现有的天线或电路组件，在微小电路应用上具有显著的优势。

Description

一种天线或电路组件
技术领域
本实用新型涉及电子电路，尤其是涉及一种天线或电路组件。
背景技术
随着电子装置尺寸越来越小和设计越来越新颖，更多功能被植入进来，诸如蓝牙、WLAN、WIFI、GPS、FM、RFID及微小电路等，这些功能的共同点就是均需要天线和电路来实现，传统天线和电路的制造方法很难满足该类产品超薄紧凑的设计要求以及目标基材三维曲面和空间狭小的特点，一些新的工艺和技术便应运而生。
印刷方式，LDS，双色注塑等加工技术应经被开发出来，广泛应用于制造天线和电路，这些技术在某种程度上推动了电子行业的技术进步和发展。也为工业设计提供了更佳的设计自由度，从而更好的满足市场需求。但同时，这类技术也存在着某些方面的缺陷，诸如设备投入大，三维曲面和狭小空间加工困难，通路电阻大等，这在一定程度上限制了其进一步的应用和推广，为此有必要寻找一种更为经济可行、易于生产加工的天线和电路组件。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，针对上述缺陷，提供一种更加适宜在三维曲面和狭小空间内制备的天线和电路组件。
本实用新型通过下述技术手段解决以上技术问题：
一种天线或电路组件，包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高温涂层以及形成于所述耐高温涂层上的天线或电路；所述天线或电路包括导电层，该导电层由嵌在所述耐高温涂层表面、且相互精密排布以形成连续导电的金属粉末组成，所述金属粉末的粒径介于0.5-200nm之间。
优选地：
所述金属粉末的表面包覆有粘结剂。
所述导电层的厚度为7-20μm。
所述粘结剂为树脂。
所述金属粉末为金、银、青铜、纯铜或其合金粉末。
与现有技术相比，本实用新型的天线或电路组件的电路层由金属粉末嵌在耐高温涂层上形成，由于金属粉末可采用喷头喷涂的方式喷涂在任意形状、大小的空间内而不局限于平面或空间限制，而且成本低廉，因此，本实用新型的天线或电路组件相比于现有的天线或电路组件，在微小电路应用上具有显著的优势。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例的天线或电路组件的结构示意图。
具体实施方式
下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，本实施例的天线或电路组件包括塑料基板100、形成在塑料基板100上的耐高温涂层200、以及形成于耐高温涂层200表面的天线或电路；其中，天线或电路包括导电层，本实施例的导电层由嵌在所述耐高温涂层表面、且相互精密排布以形成连续导电的金属粉末300组成，所述金属粉末300的粒径介于0.5-200nm之间。
本实施例的塑料基板100的表面可以是平面、曲面、或异性面等各种结构。
金属粉末可采用现有的导电金属，优选金、银、青铜、纯铜或其合金粉末；金属粉末的表面优选包覆有粘结剂，粘结剂优选为树脂，其有利于金属粉末间的相互粘结以及，制备过程中金属粉末与塑料基板100表面的图案形成。
导电层的厚度的优选厚度为7-20μm。
本实用新型的天线或电路组件至少可采用下述方法制备：
1)预备用于形成天线或电路的金属粉末，该金属粉末可为金、银、青铜、纯铜或其它铜质合金，金属粉末粒径优选为：0.5-200纳米。优选可对金属粉末进行粘结剂包覆处理，以在金属粉末表面包覆一层粘结剂，该粘结剂优选为树脂组合物，主要起到增强金属粉末与塑胶壳体的粘结力。
2)将需要形成天线或电路的塑料壳体在耐高温涂料中进行浸润，从而在塑料壳体表面形成一层耐高温涂层，从而避免塑料壳体在熔覆烧结过程中发生严重变形。
3)利用喷头将金属粉末喷涂于塑料壳体上，从而在塑料壳体上形成预定的图案，该图案即为要形成的天线或电路的图案。本步骤优选采用由通过计算机程序控制的精密三维运动喷头进行喷涂，以获得高精度的图案；而为了使得金属粉末在塑料表面具有更高的附着力，更优选采用静电粉末喷头喷涂金属粉末，对于包覆有粘结剂的金属粉末则也可采用非静电喷头进行喷涂。金属粉末的喷涂厚度优选为7-20μm。
4)用同轴激光束或电子束对喷射金属粉末进行熔覆烧结使得所示金属粉末紧密附着在所示塑料壳体表面形成天线或电路，其中熔覆烧结的瞬时温度高于塑料壳体表面的软化温度而低于塑料壳体表面的熔点。需要注意的是，在没有浸润耐高温涂层的情况下，塑料壳体表面的软化温度和熔点均是数量壳体材料的软化温度和熔点；而在浸润有耐高温涂层的情况下，塑料壳体表面的软化温度和熔点则均是耐高温涂层的软化温度和熔点，此时，熔覆烧结的温度可高于塑料壳体自身材料的熔点。熔覆烧结的同时，对被熔覆烧结的部位进行惰性气体喷气处理，气流速度为0.1-0.25m/s，以避免金属粉末于空气中的氧气发生反应，被氧化。
步骤熔覆烧结过程中，金属粉末由于激光束或电子束的能够而瞬间升温，使得与之接触的塑料客体的表面发生软化，金属粉末由此于软化的塑料客体紧密结合，形成预定图案的金属导电层，即：预定的天线或电路。
5)为避免天线或电路被氧化，优选对天线和电路进行表面抗氧化处理。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种天线或电路组件，其特征在于：包括塑料基板、形成于塑料基板上的耐高温涂层以及形成于所述耐高温涂层上的天线或电路；所述天线或电路包括导电层，该导电层由嵌在所述耐高温涂层表面、且相互精密排布以形成连续导电的金属粉末组成，所述金属粉末的粒径介于0.5-200nm之间。
2.根据权利要求1所述的天线或电路组件，其特征在于：所述金属粉末的表面包覆有粘结剂。
3.根据权利要求2所述的天线或电路组件，其特征在于：所述导电层的厚度为7-20μm。
4.根据权利要求3所述的天线或电路组件，其特征在于：所述粘结剂为树脂。
5.根据权利要求3所述的天线或电路组件，其特征在于：所述金属粉末为金、银、青铜或纯铜。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN106163163A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

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