CN106738621B - 壳体及其制备方法、电子装置 - Google Patents

壳体及其制备方法、电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN106738621B
CN106738621B CN201611271544.7A CN201611271544A CN106738621B CN 106738621 B CN106738621 B CN 106738621B CN 201611271544 A CN201611271544 A CN 201611271544A CN 106738621 B CN106738621 B CN 106738621B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metalwork
shell
slot
moulding
micropore
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201611271544.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106738621A (zh
Inventor
曹立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU YIKAI ELECTRONIC POWER TECHNOLOGY CO., LTD.
Original Assignee
Jiangsu Yikai Electronic Power Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Yikai Electronic Power Technology Co Ltd filed Critical Jiangsu Yikai Electronic Power Technology Co Ltd
Priority to CN201611271544.7A priority Critical patent/CN106738621B/zh
Publication of CN106738621A publication Critical patent/CN106738621A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106738621B publication Critical patent/CN106738621B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/1418—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure
    • B29C2045/14237—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity
    • B29C2045/14245—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the inserts being deformed or preformed, e.g. by the injection pressure the inserts being deformed or preformed outside the mould or mould cavity using deforming or preforming means outside the mould cavity

Abstract

本发明提供一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：提供一金属件；对所述金属件进行冲压处理，于所述金属件开设至少一通槽；对经冲压处理后的金属件进行表面处理，于所述金属件的外表面和所述通槽的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔；于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；对所述金属件进行注塑处理形成注塑件，所述注塑件填充所述通槽和所述第二微孔，所述注塑件还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽的区域；对所述金属件进行清洗处理，以去除靠近所述通槽区域的注塑件、和所述水性漆层。本发明的壳体的制备方法具有成本低的优点，并可制得外观佳的壳体。

Description

壳体及其制备方法、电子装置
技术领域
本发明涉及电子装置技术领域，尤其涉及一种壳体，该壳体的制备方法和应用该壳体的电子装置。
背景技术
传统的纳米注塑工艺通常为CNC处理+纳米注塑的方式，其包括以下步骤：采用CNC处理于金属板开设槽，再对金属板进行T处理，于槽壁形成微孔，通过注塑的方式于微孔和槽内填充塑料，再次采用CNC处理对金属板进行精加工。由于传统的纳米注塑工艺中CNC处理的时间超过50min，导致传统的纳米注塑工艺的成本较高。因此，很多厂商都在尝试用冲压+纳米注塑的低成本方式来替代昂贵的CNC+纳米注塑的方式，即，采用冲压的方式于金属板形成电子装置壳体的外观面。
塑料都具有非常好的流动性，由冲压的方式制得的金属板的外观面的精密度一般，导致纳米注塑后，于金属板的外观面形成大面积的披锋。由于在T处理过程中，金属板的外观面也形成有大量微孔，披锋会渗透进入金属板的外观面的微孔中，导致渗入于金属板外观面的微孔中的塑料很难被去除，导致金属板的外观较差。目前，通常采用CNC处理的方式来去除金属板外观面的披锋，导致冲压+纳米注塑的方式的成本也增加。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种壳体的制备方法，旨在提供一种成本低、外观佳的壳体的制备方法。
为解决上述技术问题，本发明提供的壳体的制备方法，其包括以下步骤：
提供一金属件；
对所述金属件进行冲压处理，于所述金属件开设至少一通槽；
对经冲压处理后的金属件进行表面处理，于所述金属件的外表面和所述通槽的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔；
于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件进行注塑处理形成注塑件，所述注塑件填充所述通槽和所述第二微孔，所述注塑件还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽的区域；
对所述金属件进行清洗处理，以去除靠近所述通槽区域的注塑件、和所述水性漆层。
优选地，所述清洗处理为酸洗或碱洗。
优选地，所述清洗处理后，所述壳体的制备方法还包括依次对所述金属件进行喷砂处理、第一次氧化处理、高光处理、及第二次氧化处理的步骤。
优选地，对所述金属件11进行冲压处理，于所述金属件开设两个通槽111，所述两个通槽分别位于所述金属件的两端。
优选地，对所述金属件进行表面处理，于所述金属件的外表面形成若干第一微孔，于两个所述通槽的槽壁形成第二微孔；
于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件进行注塑处理形成注塑件，所述注塑件填充所述通槽和两个所述通槽的第二微孔，所述注塑件还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽的区域；
对所述金属件进行清洗处理，以去除靠近两个所述通槽区域的注塑件、和所述水性漆层。
优选地，所述表面处理为溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处理。
优选地，所述金属件的材质为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金。
优选地，所述注塑件为由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮中的一种或几种的组合物制成。
本发明还提供一种由上述壳体的制备方法所制得的壳体。
本发明还提供一种电子装置，包括上述壳体。
本发明提出的壳体的制备方法通过冲压处理，于金属件开设通槽，无需采用CNC的方式开设通槽，使得本发明的壳体的制备方法成本较低。在于金属件的外表面和通槽的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔后，于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔，使得在后续的注塑处理时，注塑塑料不会填充第一微孔而影响外观，以使金属件具有较佳的外观。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一实施例的壳体的部分结构剖视图。
图2为本发明一实施例的壳体未去除披锋时的结构示意图。
图3为本发明一实施例的壳体的结构示意图。
附图标号说明：
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
请参照图1-3，本发明提供一种壳体10。
一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：
提供一金属件11；
对所述金属件11进行冲压处理，于所述金属件11开设至少一通槽111；
对经冲压处理后的金属件11进行表面处理，于所述金属件11的外表面和所述通槽111的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔；
于所述金属件11的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件11进行注塑处理形成注塑件15，所述注塑件15填充所述通槽111和所述第二微孔，所述注塑件15还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽111的区域；
对所述金属件11进行清洗处理，以去除靠近所述通槽111区域的注塑件15、和所述水性漆层。
所述水性漆层可以丙烯酸为主要原料、以丙烯酸和水性聚氨酯的复合物为主要原料、或以丙烯酸改性水性聚氨酯为主要原料。
具体地，以丙烯酸改性水性聚氨酯为主要原料的水性漆包括以下组分：浓度为60～80％的水性聚氨酯分散体、浓度为10～30％的丙烯酸酯乳液、浓度为1～4％的二丙二醇丁醚、浓度为2～3％的二丙二醇甲醚、浓度为1～3％的分散剂、浓度为2～3％的消光粉。
可通过打磨的方式去除以去除靠近所述通槽区域的注塑件15。
所述打磨处理后，还可采用CNC的方式于所述金属件11的内表面开设电子装置所需的若干结构。
可以理解的，所述注塑件15还可涂覆于所述金属件11的内表面靠近所述通槽的区域，以增加所述注塑件15与所述金属件11之间的结合力。
可以理解的，在制备所述壳体10时，还需要实时对金属件11进行检查，找出不良品，从而降低成本。
本发明技术方案的壳体的制备方法通过冲压处理，于金属件11开设通槽111，无需采用CNC的方式开设通槽111，使得本发明的壳体的制备方法成本较低。在于金属件11的外表面和通槽111的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔后，于所述金属件11的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔，使得在后续的注塑处理时，注塑塑料不会填充第一微孔而影响外观，以使金属件11具有较佳的外观。
所述清洗处理为酸洗或碱洗。
本发明技术方案的水性漆层可通过酸洗或碱洗的方式去除，使得本发明的清洗处理简单、快捷。
所述清洗处理后，所述壳体的制备方法还包括依次对所述金属件11进行喷砂处理、第一次氧化处理、高光处理、镭雕处理、及第二次氧化处理的步骤。
本发明技术方案还包括对所述金属件11进行喷砂处理、第一次氧化处理、高光处理、及第二次氧化处理的步骤，所述喷砂处理可使所述金属件11具有磨砂质感，所述第一次氧化处理可使所述金属件11的表面形成氧化膜，增加金属件11的强度，还可使所述金属件11形成色彩，所述高光处理可为去除部分的氧化膜，以露出部分金属件11，对露出的金属件11进行镭雕处理，从而形成LOGO，对所述露出的金属件11和所述LOGO进行所述第二次氧化处理，从而于所述露出的金属件11和所述LOGO形成氧化膜，增加强度，并上色。
对所述金属件11进行冲压处理，于所述金属件11开设两个通槽111，所述两个通槽111分别位于所述金属件11的两端。
本发明技术方案通过冲压处理，于所述金属件11开设两个通槽111，所述两个通槽111分别位于所述金属件11的两端，使得位于所述金属件11两端的天线可分别通过两个所述通槽111收发天线信号。
对所述金属件11进行表面处理，于所述金属件11的外表面形成若干第一微孔，于两个所述通槽111的槽壁形成第二微孔；
于所述金属件11的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件11进行注塑处理形成注塑件15，所述注塑件15填充所述通槽111和两个所述通槽111的第二微孔，所述注塑件15还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽111的区域；
对所述金属件11进行清洗处理，以去除靠近两个所述通槽111区域的注塑件15、和所述水性漆层。
本发明技术方案通过在金属件11的两端分别开设通槽111，对所述金属件11进行表面处理，于所述金属件11的外表面形成若干第一微孔，于两个所述通槽111的槽壁形成第二微孔，于所述金属件11的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；使得注塑件15不会填充于两个通槽111周缘的第一微孔，使金属件11具有较佳的外观。
所述表面处理为溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处理。
本发明技术方案可采用溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处理对金属件11进行表面处理，从而于金属件11的表面和通槽111的槽壁形成微孔，增强注塑件15与金属件11之间的结合力。
所述金属件11的材质为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金。
本发明技术方案的金属件11的材质可为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金，使得金属件11的原料来源广泛。
所述注塑件15为由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮中的一种或几种的组合物制成。
本发明技术方案的注塑件15为塑料，塑料具有较佳的流动性，在注塑过程中形成注塑件15，使得位于电子装置内的天线发出的天线信号可通过所述注塑件15传递至电子装置的外部，同时，外部的天线信号也可通过所述注塑件15传递至电子装置的内部。
本发明还提供一种由所述壳体的制备方法所制得的壳体10。由于该壳体10采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
所述壳体10包括至少一通槽111、和容纳于所述通槽111的注塑件15，所述通槽111的槽壁开设有若干微孔，所述注塑件15填充于所述微孔。
在发明另一实施例中，所述壳体包括两个通槽111、和两个注塑件15，每一注塑件15容纳于一通槽111，每一通槽111的槽壁均开设有若干微孔，所述注塑件15填充于所述微孔。
可以理解的，所述注塑性15还可覆盖所述壳体10内表面靠近所述通槽111的区域，以增加所述注塑件15与所述壳体10之间的结合力。
本发明还提供一种电子装置，包括所述壳体10。由于该电子装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种壳体的制备方法，其包括以下步骤：
提供一金属件；
对所述金属件进行冲压处理，于所述金属件开设至少一通槽；
对经冲压处理后的金属件进行表面处理，于所述金属件的外表面和所述通槽的槽壁分别形成若干第一微孔和第二微孔；
于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件进行注塑处理形成注塑件，所述注塑件填充所述通槽和所述第二微孔，所述注塑件还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽的区域；
对所述金属件进行清洗处理，以去除靠近所述通槽区域的注塑件、和所述水性漆层。
2.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述清洗处理为酸洗或碱洗。
3.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述清洗处理后，所述壳体的制备方法还包括依次对所述金属件进行喷砂处理、第一次氧化处理、高光处理、及第二次氧化处理的步骤。
4.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，对所述金属件进行冲压处理，于所述金属件开设两个通槽，所述两个通槽分别位于所述金属件的两端。
5.如权利要求4所述的壳体的制备方法，其特征在于，
对所述金属件进行表面处理，于所述金属件的外表面形成若干第一微孔，于两个所述通槽的槽壁形成第二微孔；
于所述金属件的外表面涂覆一水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔；
对所述金属件进行注塑处理形成注塑件，所述注塑件填充所述通槽和两个所述通槽的第二微孔，所述注塑件还覆盖所述水性漆层靠近所述通槽的区域；
对所述金属件进行清洗处理，以去除靠近两个所述通槽区域的注塑件、和所述水性漆层。
6.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述表面处理为溶液浸渍、电化学蚀刻、化学蚀刻或阳极氧化处理。
7.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述金属件的材质为镁、镁合金、不锈钢、铝、铝合金、钛或钛合金。
8.如权利要求1所述的壳体的制备方法，其特征在于，所述注塑件为由聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、尼龙、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮中的一种或几种的组合物制成。
9.一种由权利要求1-8中任一项所述的壳体的制备方法所制得的壳体，所述壳体包括至少一通槽和注塑件，所述壳体的外表面和所述通槽的槽壁分别形成有若干第一微孔和若干第二微孔，所述壳体的外表面涂覆有水性漆层，所述水性漆层填充所述第一微孔，所述注塑件填充于所述通槽和所述第二微孔。
10.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的壳体。
CN201611271544.7A 2016-12-30 2016-12-30 壳体及其制备方法、电子装置 Active CN106738621B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611271544.7A CN106738621B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 壳体及其制备方法、电子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201611271544.7A CN106738621B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 壳体及其制备方法、电子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106738621A CN106738621A (zh) 2017-05-31
CN106738621B true CN106738621B (zh) 2019-11-05

Family

ID=58952791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201611271544.7A Active CN106738621B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 壳体及其制备方法、电子装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106738621B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107160112A (zh) * 2017-06-23 2017-09-15 深圳天珑无线科技有限公司 壳体及其制备方法、电子装置
CN112153831B (zh) * 2019-06-26 2023-02-24 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006026912A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Mitsubishi Alum Co Ltd 基材部品および金属樹脂複合成形体および金属樹脂複合成形体の製造方法
CN102223771A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103379753A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN106132148A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 壳体的成型方式、电子装置壳体及电子装置
CN106163163A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106211684A (zh) * 2015-05-08 2016-12-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006026912A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Mitsubishi Alum Co Ltd 基材部品および金属樹脂複合成形体および金属樹脂複合成形体の製造方法
CN102223771A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN103379753A (zh) * 2012-04-19 2013-10-30 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN106163163A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106211684A (zh) * 2015-05-08 2016-12-07 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN106132148A (zh) * 2016-06-27 2016-11-16 广东欧珀移动通信有限公司 壳体的成型方式、电子装置壳体及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106738621A (zh) 2017-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8211503B2 (en) Method for making device housing
US10448528B2 (en) Housing, method of manufacturing the same, electronic device including the same
CN106738621B (zh) 壳体及其制备方法、电子装置
CN102654782B (zh) 电脑外壳制作方法
JP6530492B2 (ja) 金属−樹脂の複合体およびその製造方法、並びに電子製品のシェル
US20130280550A1 (en) Device housing and method for making the same
US20100035005A1 (en) Housing and manufacturing method thereof
US20130248105A1 (en) Housing for electronic equipment and manufacturing method thereof
TW201618643A (zh) 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法
CN111954408B (zh) 壳体制作方法、壳体及电子设备
TWI692684B (zh) 一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置
TW201325371A (zh) 殼體的製備方法及由該方法製得的殼體
US20130288028A1 (en) Method for surface treating plastic products and plastic products made thereby
US20090176102A1 (en) Case with fragrance, electronic device, and method for forming coating layer on the case
US20130278123A1 (en) Device housing and method for making the same
CN108215234A (zh) 金属塑料结合件及其制作方法
JP2004065910A (ja) 化粧品ケースの製造方法
TWM527386U (zh) 殼體結構
CN209285229U (zh) 一种食品加工机
CN105463547A (zh) 阳极氧化移动装置外壳上的装配整体式塑料元件
CN113810519A (zh) 电子设备的壳体及其加工方法
CN105835276A (zh) 金属和塑料复合体的制造方法
CN110947835A (zh) 一种壳体制造方法、壳体及终端
CN102107495A (zh) 一种铝合金与聚合物永久结合的方法
CN209008108U (zh) 饰件总成及汽车

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20191011

Address after: 225300 Jiangsu Province, Taizhou City Hailing District Gang Yang Gang Road No. 19

Applicant after: JIANGSU YIKAI ELECTRONIC POWER TECHNOLOGY CO., LTD.

Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District overseas Chinese town in Eastern Industrial Zone H3 building 501B

Applicant before: Shenzhen Tinno Wireless Technology Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant