TWI692684B - 一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置 - Google Patents

一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI692684B
TWI692684B TW107138425A TW107138425A TWI692684B TW I692684 B TWI692684 B TW I692684B TW 107138425 A TW107138425 A TW 107138425A TW 107138425 A TW107138425 A TW 107138425A TW I692684 B TWI692684 B TW I692684B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
glass cover
middle frame
plastic
injection
patent application
Prior art date
Application number
TW107138425A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201923511A (zh
Inventor
王海霞
馬蘭
任鵬
孫劍
陳梁
Original Assignee
大陸商比亞迪股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商比亞迪股份有限公司 filed Critical 大陸商比亞迪股份有限公司
Publication of TW201923511A publication Critical patent/TW201923511A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI692684B publication Critical patent/TWI692684B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

本揭露提供了一種電子裝置的殼體，該殼體包括玻璃蓋體和陶瓷中框，該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。本揭露還提供了一種電子裝置的殼體的製備方法，該方法包括如下步驟：將陶瓷中框和玻璃蓋體安裝在注塑模具內並使用注塑塑膠料進行注塑和成型，使得該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間具有由塑膠注塑件形成的一體注塑成型連接。本揭露還提供了根據如上所述的製備方法製備得到的電子裝置的殼體以及包括如上所述的殼體和安裝在該殼體內的電子元件的電子裝置。通過上述技術方案，本揭露所提供的殼體中玻璃蓋體和陶瓷中框通過塑膠注塑方式黏接在一起，結合力大，無臺階感，防水性好。

Description

一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置
本揭露涉及材料工程領域，具體地，涉及一種電子裝置的殼體、一種電子裝置的殼體的製備方法和一種電子裝置。
隨著資訊化時代的到來，各種電子裝置的普及率越來越高，更新換代速度越來越快，使用者對電子裝置的殼體的要求也越來越高。使用者對電子裝置的殼體的要求主要體現在美觀和耐用兩個方面。
現有的電子裝置的外殼多採用金屬與塑膠注塑後再與玻璃通過點膠的方式黏接在一起，其存在遮罩訊號、外觀美感差和密封性差的缺陷。
本揭露的目的是提供一種電子裝置的外殼，該外殼不遮罩訊號並且外觀優良而且密封性好。
為了實現上述目的，一方面，本揭露提供一種電子裝置的殼體，該殼體包括玻璃蓋體和陶瓷中框，該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該玻璃蓋體的邊緣和該陶瓷中框的邊緣之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該塑膠注塑件含有樹脂和玻纖；該塑膠注塑件中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。
可選地，該塑膠注塑件的表面具有遮蔽層；該遮蔽層為噴塗並烘烤形成的遮蔽層；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。
可選地，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜。
可選地，該陶瓷中框具有噴砂和/或鐳射雕刻處理得到的微孔；和/或，該玻璃蓋體表面具有通過化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
可選地，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；該黏結劑層嵌入該微孔中；形成該黏結劑層的黏結劑為聚氨酯、聚丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種。
可選地，其中，該陶瓷中框的厚度為1.2-2mm，高度為4-6mm；該塑膠注塑件的側面寬度為0.2-0.5mm，該玻璃蓋體的厚度為0.55-0.8mm；或者，該陶瓷中框的厚度約2-4mm，高度2-5mm；該塑膠注塑件的側面寬度0.4-1mm，該玻璃蓋體的厚度為0.5-0.7mm；該玻璃蓋體表面還具有光學鍍膜層、裝飾層、遮蔽層和防爆層中的至少一者。
另一方面，本揭露還提供了一種電子裝置的殼體的製備方法，該方法包括如下步驟：將陶瓷中框和玻璃蓋體安裝在注塑模具內並使用注塑塑膠料進行注塑和成型，使得該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該玻璃蓋體的邊緣和該陶瓷中框的邊緣之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該注塑塑膠料含有樹脂和玻纖；該注塑塑膠料中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。
可選地，注塑的溫度為200-330℃；成型的壓力為20-26MPa。
可選地，該方法還包括：將成型後的工件進行噴塗並烘烤，以在該塑膠注塑件的表面形成遮蔽層；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。
可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面進行氟化物防指紋鍍膜處理，以在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面上形成氟化物膜層；並且，在該烘烤後使用擦除劑對烘烤後的工件進行擦除。
可選地，該方法還包括：對該陶瓷中框表面進行噴砂和/或鐳射雕刻處理，以形成微孔；和/或，對該玻璃蓋體表面進行化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加熱，和/或，在該陶瓷中框的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加熱；該黏結劑為聚氨酯、丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種；該加熱的溫度為80-120℃，時間為30-90min；該塗覆的方式為絲印、噴塗或點膠。
可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的表面進行光學鍍膜處理、裝飾處理、遮蔽處理和防爆處理中的至少一種；該陶瓷中框通過壓延成型輪廓，並且經CNC磨削和拋光。
可選地，該裝飾處理包括：在該玻璃蓋體表面進行絲印或噴塗第一層顏色油墨，然後通過鐳射雕刻機雕刻出紋理形狀，接著絲印或噴塗第二層顏色油墨，再通過鐳射雕刻機雕刻出另一種不同的紋理形狀，進而疊加在一起；疊加層數為2-4層；每層絲印或噴塗後的油墨在120-150℃下烘乾30min-60min；該防爆處理包括：將防爆塗料通過絲印與噴塗的方式塗覆到該玻璃蓋體表面，然後在90-120℃下烘烤30-60min。
另一方面，本揭露還提供了根據如上所述的製備方法製備得到的電子裝置的殼體。
再一方面，本揭露還提供了一種電子裝置，該電子裝置包括如上所述的殼體和安裝在該殼體內的電子元件。
通過上述技術方案，本揭露所提供的殼體避免了傳統殼體中金屬材料的遮罩作用，因此不需要對金屬進行多處分割，這就大大提高了產品的外觀美感；並且解決了傳統殼體中金屬中框留料注塑再CNC加工導致亮度低而無法達到與玻璃一樣鏡面的效果的問題；再有，本揭露所提供的殼體中玻璃蓋體和陶瓷中框通過塑膠注塑方式黏接在一起，結合力大，無臺階感，防水性好。
本揭露的其他特徵和優點將在隨後的具體實施方式部分予以詳細說明。
以下對本揭露的具體實施方式進行詳細說明。應當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用於說明和解釋本揭露，並不用於限制本揭露。
一方面，本揭露提供一種電子裝置的殼體，該殼體包括玻璃蓋體和陶瓷中框，該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該玻璃蓋體的邊緣和該陶瓷中框的邊緣之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該塑膠注塑件含有樹脂和玻纖；該塑膠注塑件中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。玻纖的加入能夠防止塑膠料收縮過大造成產品變形，減小收縮率
可選地，為了使得該殼體更加美觀，特別是對於因加入玻纖而無法達到高亮效果的產品，該塑膠注塑件的表面具有遮蔽層；該遮蔽層能夠賦予該塑膠注塑件具有玻璃一樣鏡面高亮的效果；該遮蔽層為噴塗並烘烤形成的遮蔽層；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。其中，噴塗所用的塗料可以為奈米塗料；例如由廣州希森美克新材料科技有限公司出售的牌號為TZT007的塗料。
可選地，為了方便加工過程中的噴塗作業，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜。
可選地，為了使得該陶瓷中框與該注塑塑膠結合力更強，該陶瓷中框具有噴砂和/或鐳射雕刻處理得到的微孔；和/或，該玻璃蓋體表面具有通過化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
可選地，為了使得該陶瓷中框與該注塑塑膠結合力更強，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；該黏結劑層嵌入該微孔中；形成該黏結劑層的黏結劑為聚氨酯、聚丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種。
可選地，為了使得該殼體更加勻稱美觀，在該殼體為2D與2.5D產品時，該陶瓷中框的厚度為1.2-2mm，高度為4-6mm；該塑膠注塑件的側面寬度為0.2-0.5mm，該玻璃蓋體的厚度為0.55-0.8mm；或者，在該殼體為3D產品時，該陶瓷中框的厚度約2-4mm，高度2-5mm；該塑膠注塑件的側面寬度0.4-1mm，該玻璃蓋體的厚度為0.5-0.7mm。
可選地，為了使得該陶瓷中框更加實用、美觀和堅固，該玻璃蓋體表面具有光學鍍膜層、裝飾層、遮蔽層和防爆層中的至少一者。
另一方面，本揭露還提供了一種電子裝置的殼體的製備方法，該方法包括如下步驟：將陶瓷中框和玻璃蓋體安裝在注塑模具內並使用注塑塑膠料進行注塑和成型，使得該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該玻璃蓋體的邊緣和該陶瓷中框的邊緣之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構。
可選地，該注塑塑膠料含有樹脂和玻纖；該注塑塑膠料中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。
可選地，注塑的溫度為200-330℃；成型的壓力為20-26MPa。
可選地，該方法還包括：將成型後的工件進行噴塗並烘烤，以在該塑膠注塑件的表面形成遮蔽層；噴塗所用的塗料為奈米塗料；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。
其中，在對塑膠進行噴塗以形成遮蔽層時，在噴塗過程中通過仿形治具對該玻璃蓋體與該陶瓷中框進行遮蔽，但無法避免有遮蔽塑膠所用的油墨噴灑在該玻璃蓋體與該陶瓷中框上，很難去除，影響外觀。因此可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面進行氟化物防指紋鍍膜處理，以在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面上形成氟化物膜層；並且，在該烘烤後使用擦除劑對烘烤後的工件進行擦除。經處理的產品因為有氟化物膜層的存在導致遮蔽塑膠所用的油墨無法黏結在該陶瓷中框的暴露表面，可通過例如酒精的擦除劑輕鬆擦除。
可選地，為了使得該陶瓷中框與該注塑塑膠結合力更強，該方法還包括：對該陶瓷中框表面進行噴砂和/或鐳射雕刻處理，以形成微孔；和/或，對該玻璃蓋體表面進行化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加熱，和/或，在該陶瓷中框的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加熱；該黏結劑為聚氨酯、丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種；該加熱的溫度為80-120℃，時間為30-90min；該塗覆的方式為絲印、噴塗或點膠。該黏結劑能夠進一步增強該塑膠注塑件與該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間的結合力。
可選地，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的表面進行光學鍍膜處理、裝飾處理、遮蔽處理和防爆處理中的至少一種；該陶瓷中框通過壓延成型輪廓，並且經CNC磨削和拋光；同時可選地對該陶瓷中框表面進行噴砂和/或鐳射雕刻處理。
可選地，該裝飾處理包括：在該玻璃蓋體表面進行絲印或噴塗第一層顏色油墨，然後通過鐳射雕刻機雕刻出紋理形狀，接著絲印或噴塗第二層顏色油墨，再通過鐳射雕刻機雕刻出另一種不同的紋理形狀，進而疊加在一起；疊加層數為2-4層；每層絲印或噴塗後的油墨在120-150℃下烘乾30min-60min；該防爆處理包括：將防爆塗料通過絲印與噴塗的方式塗覆到該玻璃蓋體表面，然後在90-120℃下烘烤30-60min。
特別佳地，本揭露提供的製備方法具體實施如下：在平面或3D的玻璃蓋體上進行光學鍍膜，實現高亮的不同色彩，再在玻璃蓋體上通過絲印或噴塗多層油墨的方式進行裝飾與遮蔽。裝飾的方式如下：絲印或噴塗第一層顏色油墨，通過鐳射雕刻機雕刻一定的紋理形狀，絲印或噴塗第二層顏色油墨，與第一層顏色不同，再通過鐳射雕刻機雕刻另一種不同紋理形狀，進而疊加在一起，可疊加2-4層，從而實現不同色彩紋理的豐富外觀效果，每層絲印或噴塗後的油墨需在120-150℃，烘乾30min-60min。再將防爆塗料通過絲印與噴塗的方式加工到上面，達到防爆的效果，防爆塗料需在90-120℃，烘烤30-60min。最後通過絲印、噴塗或點膠的方式將黏結劑塗覆在最外側，將其在80-120℃，烘烤30-90min，完成玻璃蓋體的製程處理。將通過壓延成型輪廓中框、再經CNC磨削加工、拋光等製程加工好後的陶瓷中框通過噴塗或點膠的方式塗覆上黏結劑，將其在120-150℃，烘烤90-120min。同時可通過對陶瓷中框表面進行噴砂、鐳射雕刻微孔的方式進行粗化處理以形成微孔，內部通過拉膠結構來提高與黏結劑之間的結合力，並且該玻璃蓋體可通過化學蝕刻、噴砂、鐳射雕刻微孔等方式進行粗化處理，增加與黏結劑之間的結合力。最後將玻璃蓋體與陶瓷中框分別放入模具內進行注塑。
另一方面，本揭露還提供了根據如上所述的製備方法製備得到的電子裝置的殼體。
再一方面，本揭露還提供了一種電子裝置，該電子裝置包括如上所述的殼體和安裝在該殼體內的電子元件。
以下通過實施例進一步詳細說明本發明。 實施例1
在3D的玻璃蓋體上鍍上黑色高亮陶瓷膜，在上面噴塗白色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱乾燥30min；經鐳射雕刻機雕刻一定的菱形圖樣。然後在玻璃蓋體上噴塗上黑色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱乾燥30min。接著在玻璃蓋體上經鐳射雕刻機雕刻在不同位置形成的菱形圖樣。再在以上油墨層上噴塗防爆油墨10μm，放入120℃的烘箱乾燥30min。在玻璃邊緣噴塗黏結劑（黏結劑組成成分為聚碳酸酯型聚氨酯）30μm，將其在120℃，烘烤30min。
陶瓷中框經壓延成型輪廓中框、再經CNC磨削加工、噴砂、拋光等製程加工成型，用噴塗方式將黏結劑（黏結劑組成成分為聚碳酸酯型聚氨酯）噴塗30μm，將其在120℃，烘烤30min。
在上述玻璃蓋體和上述陶瓷中框的表面進行氟化物防指紋鍍膜處理。
將注塑料（採用80重量份的PA(聚醯胺)和20重量份的GF（玻璃纖維，長度為0.2mm，直徑為12μm）混合）放入烘箱進行預熱處理，通過模溫120℃，料溫310℃，將玻璃與陶瓷中框結合注塑在一起。注塑寬度為0.5mm。成型的壓力為25MPa。
將注塑後的工件進行噴塗並烘烤以在該塑膠注塑件的表面形成遮蔽層；噴塗所用的塗料為奈米塗料；噴塗的厚度為5μm；烘烤的溫度為120℃。然後用酒精擦除該玻璃蓋體和該陶瓷中框上的噴塗所用的塗料，由此得到電子裝置的殼體。 對比例1
在3D的玻璃蓋體上鍍上黑色高亮陶瓷膜，在上面噴塗白色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱乾燥30min；經鐳射雕刻機雕刻一定的菱形圖樣。然後在玻璃蓋體上噴塗上黑色油墨，厚度10μm，放入150℃的烘箱乾燥30min。接著在玻璃蓋體上經鐳射雕刻機雕刻在不同位置形成的菱形圖樣。再在以上油墨層上噴塗防爆油墨10μm，放入120℃的烘箱乾燥30min。得到玻璃蓋體。
陶瓷中框經壓延成型輪廓中框、再經CNC磨削加工、噴砂、拋光等製程加工成型。將陶瓷中框與玻璃蓋體通過點膠的方式黏接在一起，得到對比例1的電子裝置的殼體。 測試實施例1
平面度測試：用海克斯康三座標測量機測量注塑後玻璃屏表面的平面度；實施例1殼體的測試結果為：平面度（平均值）≤0.2。對比例1殼體的測試結果為：平面度（平均值）＞0.25，平面度差導致組裝玻璃前蓋時裝配間隙大，臺階感嚴重。
鏡面推力測試：用萬能材料試驗機（推進速度10mm/min）測試玻璃屏與金屬邊框結合力；實施例1殼體的測試結果為：鏡面推力＞4000N。對比例1殼體的測試結果為：鏡面推力＜2000N，直接點膠結合力差，推力小。
跌落測試：無負載跌落測試，高度1m。經跌落試驗後，產品不得有變形、壓痕和損傷。實施例1殼體的測試結果為：＞300次。對比例1殼體的測試結果為：＜150次，金屬強度低，跌落時易變性、損傷。點膠結合力差，跌落時易開裂。
溫度衝擊測試：測試之前目視檢查樣品，將產品放入溫度衝擊試驗機中，-40℃ 2hr—85℃ 2hr (1CYCLE)的條件下，在chamber放置5CYCLE→常溫放置 4hr後，測試前/後無腐蝕、斑點、掉色、變色、裂紋、起泡、扭曲等不良以及不能有手指甲刮傷現象，即為合格。實施例1殼體的測試結果為：合格。對比例1殼體的測試結果為：不合格，直接點膠結合力差，在溫度衝擊測試時局部結合面有裂紋。
濕熱迴圈測試：將產品放於50℃、濕度95%的恆溫恆濕箱中72hr。測試前/後無腐蝕、斑點、掉色、變色、裂紋、起泡、 扭曲等不良以及不能有手指甲刮傷現象，即為合格。實施例1殼體的測試結果為：合格。對比例1殼體的測試結果為：不合格。
鹽霧測試：將樣品按照實際安裝方式放置到鹽霧室中，在35±2℃，連續噴霧2小時（噴霧溶液：5%的NaCl溶液，pH值6.5-7.2）。然後將樣品放入恆溫恆濕箱中，在55℃/95%放置22小時為一個迴圈，共做3個迴圈72小時，在實驗室環境恢復期對樣品進行目視及機械性能檢查。產品表面應無鏽蝕、變色、起泡等異常，進行附著力測試用3M610膠帶（拉拔4次），無脫落為合格。實施例1殼體的測試結果為：合格。對比例1殼體的測試結果為：不合格。
抗化學品測試：將食用油、防曬油、唇膏、粉底液、驅蚊液、護手霜均勻塗抹於產品上，放於溫度為70℃，濕度為90%的恆溫恆濕箱中24小時後，在常溫放置4小時，用酒精擦拭產品，無明顯殘留痕跡，即為合格。實施例1殼體的測試結果為：合格。對比例1殼體的測試結果為：不合格。
根據測試實施例1的結果可見，本揭露的電子裝置的殼體更加美觀且更加耐用。
以上詳細描述了本揭露的優選實施方式，但是，本揭露並不限於上述實施方式中的具體細節，在本揭露的技術構思範圍內，可以對本揭露的技術方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬於本揭露的保護範圍。
另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術特徵，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重複，本揭露對各種可能的組合方式不再另行說明。
此外，本揭露的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本揭露的思想，其同樣應當視為本揭露所揭露的內容。

Claims (16)

  1. 一種電子裝置的殼體，其特徵在於，該殼體包括一玻璃蓋體和一陶瓷中框，該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過一注塑塑膠連接成一體化殼體結構；該陶瓷中框具有噴砂和/或鐳射雕刻處理得到的微孔；和/或，該玻璃蓋體表面具有通過化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中，該塑膠注塑件含有一樹脂和一玻纖；該塑膠注塑件中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中，該塑膠注塑件的表面具有一遮蔽層；該遮蔽層為噴塗並烘烤形成的遮蔽層；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的殼體，其中，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有氟化物防指紋鍍膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中，該陶瓷中框與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；和/或，該玻璃蓋體與該注塑塑膠之間還具有黏結劑層；該黏結劑層嵌入該微孔中；形成該黏結劑層的黏結劑為聚氨酯、聚丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的殼體，其中，該陶瓷中框的厚度為1.2-2mm，高度為4-6mm；該塑膠注塑件的側面寬度為0.2-0.5mm，該玻璃蓋體的厚度為0.55-0.8mm；或者，該陶瓷中框的厚度約2-4mm，高度2-5mm；該塑膠注 塑件的側面寬度0.4-1mm，該玻璃蓋體的厚度為0.5-0.7mm；該玻璃蓋體表面還具有光學鍍膜層、裝飾層、遮蔽層和防爆層中的至少一者。
  7. 一種電子裝置的殼體的製備方法，其特徵在於，該方法包括如下步驟：將一陶瓷中框和一玻璃蓋體安裝在注塑模具內並使用注塑塑膠料進行注塑和成型，使得該玻璃蓋體和該陶瓷中框之間通過注塑塑膠連接成一體化殼體結構；對該陶瓷中框表面進行噴砂和/或鐳射雕刻處理，以形成微孔；和/或，對該玻璃蓋體表面進行化學蝕刻、噴砂或鐳射雕刻處理得到的微孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中，該注塑塑膠料含有一樹脂和一玻纖；該注塑塑膠料中，該樹脂的含量為60-80重量%，該玻纖的含量為20-40重量%；該樹脂包括PA、PC、PBT和PPS中的至少一種；該玻纖的長度為0.2-0.6mm，直徑為12-17μm。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中，注塑的溫度為200-330℃；成型的壓力為20-26MPa。
  10. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中，該方法還包括：將成型後的一工件進行噴塗並烘烤，以在該塑膠注塑件的表面形成遮蔽層；噴塗的膜厚為2-10μm；烘烤的溫度為90-150℃。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的製備方法，其中，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面進行氟化物防指紋鍍膜處理，以在該玻璃蓋體和該陶瓷中框的表面上形成氟化物膜層；並且，在該烘烤後使用擦除劑對烘烤後的工件進行擦除。
  12. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加 熱，和/或，在該陶瓷中框的將要與該塑膠注塑件接觸的側面上塗覆黏結劑並加熱；該黏結劑為聚氨酯、聚丙烯酸酯和環氧樹脂中的至少一種；該加熱的溫度為80-120℃，時間為30-90min；該塗覆的方式為絲印、噴塗或點膠。
  13. 如申請專利範圍第7項所述的製備方法，其中，該方法還包括：在注塑前，在該玻璃蓋體的表面進行光學鍍膜處理、裝飾處理、遮蔽處理和防爆處理中的至少一種；該陶瓷中框通過壓延成型輪廓，並且經CNC磨削和拋光。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的製備方法，其中，該裝飾處理包括：在該玻璃蓋體表面進行絲印或噴塗第一層顏色油墨，然後通過鐳射雕刻機雕刻出紋理形狀，接著絲印或噴塗第二層顏色油墨，再通過鐳射雕刻機雕刻出另一種不同的紋理形狀，進而疊加在一起；疊加層數為2-4層；每層絲印或噴塗後的油墨在120-150℃下烘乾30min-60min；該防爆處理包括：將防爆塗料通過絲印與噴塗的方式塗覆到該玻璃蓋體表面，然後在90-120℃下烘烤30-60min。
  15. 如申請專利範圍第7項至第14項中任一項所述的製備方法製備得到的電子裝置的殼體。
  16. 一種電子裝置，其特徵在於，該電子裝置包括如申請專利範圍第1項至第6項和第15項中任一項所述的殼體和安裝在該殼體內的電子元件。
TW107138425A 2017-11-16 2018-10-30 一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置 TWI692684B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201711140757.0 2017-11-16
CN201711140757.0 2017-11-16
CN201711140757.0A CN109803508B (zh) 2017-11-16 2017-11-16 一种电子设备的壳体及其制备方法和电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201923511A TW201923511A (zh) 2019-06-16
TWI692684B true TWI692684B (zh) 2020-05-01

Family

ID=66540055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107138425A TWI692684B (zh) 2017-11-16 2018-10-30 一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN109803508B (zh)
TW (1) TWI692684B (zh)
WO (1) WO2019096224A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110324467B (zh) * 2019-06-17 2020-08-18 潮州三环（集团）股份有限公司 一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法
CN112441839B (zh) * 2019-08-27 2022-04-15 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷后盖及其制作方法、壳体及移动终端
CN111465239B (zh) * 2020-04-28 2022-01-14 维沃移动通信(重庆)有限公司 电子设备的壳体及其制备方法、电子设备
CN111844598A (zh) * 2020-07-17 2020-10-30 东莞市中泰精密科技有限公司 一种手机电池盖注塑壳闪光砂工艺
CN112291952B (zh) * 2020-10-09 2022-07-08 温岭市九洲电机制造有限公司 一种电动车控制器
CN114478001A (zh) * 2020-10-23 2022-05-13 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102791089A (zh) * 2011-05-18 2012-11-21 昶联金属材料应用制品(广州)有限公司 制造包含复数层材料之壳体的方法及装置
CN104151758A (zh) * 2014-08-25 2014-11-19 国家电网公司 一种配电箱外壳材料及其应用
CN105555080A (zh) * 2015-12-17 2016-05-04 北京赛乐米克材料科技有限公司 一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法
TW201736101A (zh) * 2016-04-08 2017-10-16 鴻海精密工業股份有限公司 複合體及其製備方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101883477A (zh) * 2009-05-04 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 壳体及其制造方法
CN102020940A (zh) * 2009-09-14 2011-04-20 晟铭电子科技股份有限公司 金属与塑胶接合结构及其制造方法
CN103112130B (zh) * 2013-02-28 2014-01-01 佛山市科尔技术发展有限公司 一种塑胶模具及其生产方法
CN103435994B (zh) * 2013-08-07 2016-09-14 东莞市川源高分子科技有限公司 一种高强度pc
CN106163165B (zh) * 2015-04-07 2019-06-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置及其制作方法
CN105188291A (zh) * 2015-09-14 2015-12-23 小米科技有限责任公司 一种电子设备壳体及电子设备
CN105682395B (zh) * 2016-03-16 2019-02-22 北京小米移动软件有限公司 一种电子设备壳体及电子设备
CN107283724A (zh) * 2017-07-06 2017-10-24 广东欧珀移动通信有限公司 壳体、电子设备及壳体制造工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102791089A (zh) * 2011-05-18 2012-11-21 昶联金属材料应用制品(广州)有限公司 制造包含复数层材料之壳体的方法及装置
CN104151758A (zh) * 2014-08-25 2014-11-19 国家电网公司 一种配电箱外壳材料及其应用
CN105555080A (zh) * 2015-12-17 2016-05-04 北京赛乐米克材料科技有限公司 一种用于电子设备的陶瓷部件及其制造方法
TW201736101A (zh) * 2016-04-08 2017-10-16 鴻海精密工業股份有限公司 複合體及其製備方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109803508B (zh) 2021-04-20
WO2019096224A1 (zh) 2019-05-23
TW201923511A (zh) 2019-06-16
CN109803508A (zh) 2019-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI692684B (zh) 一種電子裝置的殼體及其製備方法和電子裝置
CN108070104B (zh) 具有立体炫闪纹理效果的塑胶壳体的加工工艺
TW201243546A (en) Electronic device housing and method of manufacturing the same
US20130248105A1 (en) Housing for electronic equipment and manufacturing method thereof
CN106746707B (zh) 镀膜玻璃边部除膜的方法
JP2020532009A (ja) ３ｄガラス−金属複合体及びその製造方法並びに電子機器
JP2009061750A (ja) 加飾樹脂成形品及びその製造方法
KR20110112749A (ko) 사출물 제조 방법
TW201918374A (zh) 外殼及其製備方法和電子產品
CN110406007A (zh) 一种曲面光学塑料耳机壳的制备方法
CN113007667A (zh) 一种多色外饰灯具面罩生产工艺
TW201240560A (en) Electronic device housing and method of manufacturing the same
CN108942423A (zh) 2.5d ag玻璃加工工艺
CN114425920A (zh) 一种采用镭雕和烫金技术的壳体表面处理工艺
CN102211082A (zh) 在物件上制作裂纹纹饰的方法及具有纹饰的数码相机
CN108908845A (zh) 一种钢化玻璃与塑胶件的复合结构及其制造方法
CN204235957U (zh) 一种用于模内装饰的热-紫外光双固化硬化薄膜
CN108454307A (zh) 裂纹表面装饰体及其制作方法
CN102501421A (zh) 一种模内装饰用磨砂硬化膜
CN105818509A (zh) 玻璃微珠薄膜及使用该薄膜的外壳和该外壳的制作工艺
TWI466612B (zh) 殼體及其製備方法
JP2012237973A (ja) 樹脂製メガネフレーム及びその部品の製造方法
CN211200980U (zh) 一种净味除甲醛的内墙涂层结构
CN108751742A (zh) 一种有金属光泽图案的灯具玻璃面板生产方法
CN113582552B (zh) 一种纹理基板的制作方法、纹理基板及电子设备