CN110933883A - 中框、电子设备和中框的制作方法 - Google Patents

中框、电子设备和中框的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110933883A
CN110933883A CN201811101883.XA CN201811101883A CN110933883A CN 110933883 A CN110933883 A CN 110933883A CN 201811101883 A CN201811101883 A CN 201811101883A CN 110933883 A CN110933883 A CN 110933883A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
layer
lantern ring
middle plate
middle frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811101883.XA
Other languages
English (en)
Inventor
杨自美
吉斌
蒋小平
刘孟帅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201811101883.XA priority Critical patent/CN110933883A/zh
Publication of CN110933883A publication Critical patent/CN110933883A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本申请涉及一种中框、电子设备和中框的制作方法，所述中框包括边框及套环，所述套环围设所述边框，并与所述边框固定连接，所述套环的材质为玻璃或陶瓷，所述套环包括相背设置的外环面和内环面，在由外环面向内环面延伸的方向上，所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层，所述外环面位于所述硬化层上，所述内环面位于所述装饰层上。上述中框包括边框和由玻璃或陶瓷制成的套环，使中框具有玻璃或陶瓷的外观效果；在玻璃或陶瓷制成的套环的外侧面的一侧进行表面处理形成硬化层，增加套环的强度；在套环的远离外侧面的一侧进行表面处理形成装饰层，所述装饰层颜色和图案效果，使中框更加美观。

Description

中框、电子设备和中框的制作方法
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及中框、电子设备和中框的制作方法。
背景技术
由玻璃或陶瓷制作手机中框时，一般采用CNC加工工艺，使得中框的加工难度较大，外观效果不佳，且成本较高。
发明内容
本申请实施例提供一种中框、电子设备和中框的制作方法，以解决上述玻璃或陶瓷制作手机中框时，成本高、不美观、加工难度大的技术问题。
一种中框，包括边框及套环，所述套环围设所述边框，并与所述边框固定连接，所述套环的材质为玻璃或陶瓷，所述套环包括相背设置的外环面和内环面，在由外环面向内环面延伸的方向上，所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层，所述外环面位于所述硬化层上，所述内环面位于所述装饰层上。
上述中框包括边框和由玻璃或陶瓷制成的套环，使中框具有玻璃或陶瓷的外观效果；在玻璃或陶瓷制成的套环的外侧面的一侧进行表面处理形成硬化层，增加套环的强度；在套环的远离外侧面的一侧进行表面处理形成装饰层，所述装饰层颜色和图案效果，使中框更加美观。
在其中一个实施例中，包括中板，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
在其中一个实施例中，所述中板与所述边框为一体成型的高分子材料构件。
在其中一个实施例中，所述中板与所述边框中的一个的材质为金属，另一个的材质为高分子材料。
在其中一个实施例中，所述中板和所述边框的结构包括以下方案中的任一种：
所述中板包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层；
所述边框包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层。
在其中一个实施例中，所述装饰层包括依次设置的LOGO层、膜片层和油墨层，所述LOGO层与所述素材层贴合。
在其中一个实施例中，所述套环与边框粘接固定。
一种电子设备，包括所述的中框。
一种中框的制作方法，包括以下步骤：
步骤a，制作边框；
步骤b，采用玻璃或陶瓷制作套环；
步骤c，将套环的外环面进行表面处理得到硬化层，将套环的远离外环面的一侧经表面处理得到装饰层，所述硬化层和装饰层之间的部分为素材层；
步骤d，将套环套设在边框的外侧，并将套环与边框固定连接。
在其中一个实施例中，步骤a包括，采用高分子材料制作边框和中板，以使所述边框和所述中板一体成型，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
在其中一个实施例中，步骤a包括，制作边框和中板，所述边框和中板中的一个由金属制作，另一个由高分子材料制作，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
在其中一个实施例中，步骤a包括一下任意一种方案：
在金属材质的基材上注塑高分子材料形成中板；
在金属材质的基材上注塑高分子材料形成边框。
在其中一个实施例中，步骤b包括，所述套环包括两段或多段，两段或多段经接合后形成套环。
在其中一个实施例中，步骤c包括，将套环的外环面进行表面强化处理，增加材料硬度得到硬化层；在套环的远离外环面的一侧进行丝印LOGO、贴PET膜片和丝印油墨处理，形成装饰层。
在其中一个实施例中，步骤d包括，套环的装饰层与边框的外侧面粘接固定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例提供的电子设备的三维示意图；
图2为图1所示电子设备的中框的三维示意图；
图3为图2所示中框的主视图；
图4为图2所示中框的后视图；
图5为图3所示中框的A-A剖视示意图；
图6为图5所示中框的套环的截面轮廓图；
图7为一实施例提供的中框的制作方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。
作为在此使用的“终端设备”指包括但不限于经由以下任意一种或者数种连接方式连接的能够接收和/或发送通信信号的装置：
(1)经由有线线路连接方式，如经由公共交换电话网络(Public SwitchedTelephone Networks，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接；
(2)经由无线接口方式，如蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local AreaNetwork，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器。
被设置成通过无线接口通信的终端设备可以被称为“移动终端”。移动终端的示例包括但不限于以下电子装置：
(1)卫星电话或蜂窝电话；
(2)可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications System,PCS)终端；
(3)无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历、配备有全球定位系统(Global Positioning System，GPS)接收器的个人数字助理(PersonalDigital Assistant，PDA)；
(4)常规膝上型和/或掌上型接收器；
(5)常规膝上型和/或掌上型无线电电话收发器等。
如图1和图2所示，在一实施例中，提供一种电子设备10，包括中框100、显示屏200和后壳。所述显示屏200和后壳相背设置，通过中框100固定，且分别位于中框100的两端，所述显示屏200、中框100和后壳一起形成电子设备10的外表面。
如图2至图4所示，在一实施例中，所述中框100包括边框110、套环120和中板130。所述中板130为四角圆滑过渡的方形结构，所述边框110环绕所述中板130，且与所述中板130的边缘连接。所述套环120套设在所述边框110的外侧，所述套环120由透明的玻璃或陶瓷制成。
如图2至图4所示，在一实施例中，所述边框110和所述中板130为一体成型的高分子材料构件。具体的，所述边框110和所述中板130采用熔融的高分子材料通过注射入模具中，冷却固化，得到一体成型的边框110和中板130。
在一实施例中，所述中板130与所述边框110由金属和高分子材料制成。具体的，所述中板130包括金属板，将所述金属板置于所述模具内，通过注射熔融的高分子材料，得到包括金属、高分子材料的中板130，以及包括高分子材料的边框110。所述中板130的包括高分子材料的结构与边框110一体成型，使得中框100的强度较高。在另一实施例中，所述边框110包括金属环，将所述金属环置于模具内，通过注射熔融的高分子材料，得到包括金属、高分子材料的边框110，以及包括高分子材料的中板130。再一实施例中，所述中板130和所述边框110中的一个由高分子材料制成，所述中板130和所述边框110中的另一个由金属制成。所述中板130和边框110之间通过点胶或注塑的方式固定。在其它实施例中，所述中板130和所述边框110为一体形成的金属构件。所述中板130和边框110的材料在此不做具体限定。
如图4所示，在一实施例中，所述边框110包括外侧面111，所述套环120包括外环面121和内环面122。所述外侧面111和所述内环面122贴合，所述外侧面111与所述内环面122之间通过点胶或双面胶粘接固定。在一实施例中，所述外侧面111为平面，所述内环面122为与外侧面111配合的平面。所述中框110外侧开设有凹槽，所述外侧面111为所述凹槽的槽底，所述套环120嵌入所述凹槽内，所述外侧面111与所述内环面122贴合。在另一实施例中，所述外侧面111为内凹面，所述内环面122为外凸面，所述外侧面111和所述内环面122相配合，且凹凸设置的形状可以增加外侧面111和内环面122的接触面积，使外侧面111和内环面122的粘接更加牢固。再一实施例中，所述外侧面111也可以为其它形状，但内环面122需与所述外侧面111相配合。
如图5和图6所示，在一实施例中，所述套环120由外环面121向内环面122的方向上包括依次设置的硬化层123、素材层124和装饰层125。所述硬化层123由玻璃或陶瓷通过表面强化增加材料的硬度制得，所述硬化层123使套环120的强度增加，电子设备10跌落时，套环120可以避免受到损伤。可以理解的是，所述硬化层123的强度虽然增强，但其透明度没有改变。所述素材层124为未经处理的玻璃或陶瓷，所述硬化层123和所述素材层124均为透明结构，从而使得装饰层125能够穿透硬化层123和素材层124呈现给用户。
如图5和图6所示，在一实施例中，所述装饰层125包括依次设置的LOGO层1251、膜片层1252和油墨层1253。所述LOGO层1251与所述素材层124贴合，所述油墨层1253位于所述装饰层125的远离所述素材层124的一侧。所述LOGO层1251通过在所述素材层124的表面丝印镜面银LOGO制得，所述LOGO层透过素材层124和硬化层123呈现给用户，增加电子设备10的质感和美感。所述LOGO层1251以及裸露的素材层124的表面上粘贴带有外观效果的PET膜片，形成膜片层1252，所述膜片层1252与所述LOGO层1251、裸露的素材层124之间通过OCA胶粘接。所述膜片层1252包括OCA胶层、PET层、光学镀膜层等，所述膜片层1252可以包括三层、四层或多层，在此不做具体限定。
所述油墨层1253位于所述膜片层1252的远离所述素材层124的一侧，所述油墨层1253作为装饰层125的底色，使得LOGO层1251和膜片层1252可以清楚的呈现给用户。所述油墨层1253可以设置为单层油墨或多层油墨，所述油墨层1253为多层油墨的情况下，每丝印一层油墨均需烘烤20min至60min，至该层油墨完全固化后再进行下一层油墨的丝印，使得油墨层1253比较致密，防止漏光。所述油墨层1253的远离所述膜片层1252的一侧形成所述套环120的内环面122。
在一实施例中，将套环120固定于边框110时，需将内环面122与所述外侧面111粘接固定。可以理解为，通过将油墨层1253与所述外侧面111粘接，使得内环面122与外侧面111粘接固定，从而使得套环120与边框110粘接固定。
如图7所示，在一实施例中，一种中框100的制作方法，包括以下步骤：
步骤a，制作中框100的边框110；
步骤b，采用玻璃或陶瓷制作套环120；
步骤c，将套环120的外环面121进行表面处理得到硬化层123，将套环120的远离外环面121的一侧经表面处理得到装饰层125，所述硬化层123和装饰层125之间的部分为素材层124；
步骤d，将套环120套设在边框110的外侧，并将套环120与边框110固定连接。
在一实施例中，步骤a包括，采用高分子材料一体成型制作边框110和中板130，所述边框110环绕所述中板130并与所述中板130的边缘连接的。具体的，所述边框110和所述中板130采用熔融的高分子材料通过注射入模具中，冷却固化，得到一体成型的边框110和中板130。
在一实施例中，步骤a包括，采用金属和高分子材料制作边框110和中板130，所述边框110环绕所述中板130并与所述中板130的边缘连接的。具体的，所述中板130包括金属板，将所述金属板置于所述模具内，通过注射熔融的高分子材料，得到包括金属、高分子材料的中板130，以及包括高分子材料的边框110。所述中板130的包括高分子材料的结构与边框110一体成型，使得中框100的强度较高。在另一实施例中，所述边框110包括金属环，将所述金属环置于模具内，通过注射熔融的高分子材料，得到包括金属、高分子材料的边框110，以及包括高分子材料的中板130。再一实施例中，所述中板130和所述边框110中的一个包括高分子材料，所述中板130和所述边框110中的另一个包括金属。在其它实施例中，所述中板130和所述边框110为一体形成的金属构件。所述中板130和边框110的材料在此不做具体限定。
在一实施例中，步骤b包括，采用玻璃或陶瓷制作套环120。具体的，可以采用CNC加工出玻璃或陶瓷的套环120。在另一实施例中，所述套环120包括两个元件，所述两个元件均为U形玻璃或陶瓷框，将二者对合可得到套环120。需将套环120与边框110固定时，将两个U形的玻璃或陶瓷框套设在边框110的外侧面111上并固定，两个元件之间通过点胶或双面胶粘接，两个元件与外侧面111之间粘接固定。再一实施例中，所述套环120包括四个元件，四个所述元件均为条形的玻璃或陶瓷杆，将四个元件对合可得到套环120。需将套环120与边框110固定时，将四个元件固定在边框110的外侧面111上，四个元件之间通过点胶或双面胶粘接，四个元件与外侧面111之间粘接固定。
在一实施例中，步骤c包括，将套环120的外环面121进行表面处理得到硬化层123，将套环120的远离外环面121的一侧经表面处理得到装饰层125，所述硬化层123和装饰层125之间的部分为素材层124。具体的，所述硬化层123由玻璃或陶瓷通过表面强化增加材料的硬度制得，所述硬化层123使套环120的强度增加，电子设备10跌落时，套环120可以避免受到损伤。可以理解的是，所述硬化层123的强度虽然增强，但其透明度没有改变。所述素材层124为未经处理的玻璃或陶瓷，所述硬化层123和所述素材层124均为透明结构，从而使得装饰层125能够穿透硬化层123和素材层124呈现给用户。
所述装饰层125包括依次设置的LOGO层1251、膜片层1252和油墨层1253。所述LOGO层1251与所述素材层124贴合，所述油墨层1253位于所述装饰层125的远离所述素材层124的一侧。所述LOGO层1251通过在所述素材层124的表面丝印镜面银LOGO制得，所述LOGO层透过素材层124和硬化层123呈现给用户，增加电子设备10的质感和美感。所述LOGO层1251以及裸露的素材层124的表面上粘贴带有外观效果的PET膜片，形成膜片层1252，所述膜片层1252与所述LOGO层1251、裸露的素材层124之间通过OCA胶粘接。所述膜片层1252包括OCA胶层、PET层、光学镀膜层等，所述膜片层1252可以包括三层、四层或多层，在此不做具体限定。
所述油墨层1253位于所述膜片层1252的远离所述素材层124的一侧，所述油墨层1253作为装饰层125的底色，使得LOGO层1251和膜片层1252可以清楚的呈现给用户。所述油墨层1253可以设置为单层油墨或多层油墨，所述油墨层1253为多层油墨的情况下，每丝印一层油墨均需烘烤20min至60min，至该层油墨完全固化后再进行下一层油墨的丝印，使得油墨层1253比较致密，防止漏光。所述油墨层1253的远离所述膜片层1252的一侧形成所述套环120的内环面122。
在一实施例中，所述步骤d包括，将套环120套设在边框110的外侧，并将套环120与边框110固定连接。所述外侧面111和所述内环面122贴合，所述外侧面111与所述内环面122之间通过点胶或双面胶粘接固定。可以理解为，通过将油墨层1253与所述外侧面111粘接，使得内环面122与外侧面111粘接固定，从而使得套环120与边框110粘接固定。
本申请提供的电子设备10的中框100，边框110和由透明的玻璃或陶瓷制成的套环120之间通过点胶或双面胶固定粘接，同时在玻璃或陶瓷制成的套环120的外侧面121的一侧进行表面处理形成硬化层123，增加套环120的强度；在套环120的远离外侧面121的一侧进行表面处理形成装饰层125，所述装饰层125颜色和图案效果，使中框100更加美观。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种中框，其特征在于，包括边框及套环，所述套环围设所述边框，并与所述边框固定连接，所述套环的材质为玻璃或陶瓷，所述套环包括相背设置的外环面和内环面，在由外环面向内环面延伸的方向上，所述套环包括依次设置的硬化层、素材层和装饰层，所述外环面位于所述硬化层上，所述内环面位于所述装饰层上。
2.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，包括中板，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
3.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述中板与所述边框为一体成型的高分子材料构件。
4.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述中板与所述边框中的一个的材质为金属，另一个的材质为高分子材料。
5.根据权利要求2所述的中框，其特征在于，所述中板和所述边框的结构包括以下方案中的任一种：
所述中板包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层；
所述边框包括金属材质的基材及注塑在所述基材上的高分子材料层。
6.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述装饰层包括依次设置的LOGO层、膜片层和油墨层，所述LOGO层与所述素材层贴合。
7.根据权利要求1所述的中框，其特征在于，所述套环与边框粘接固定。
8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的中框。
9.一种中框的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a，制作边框；
步骤b，采用玻璃或陶瓷制作套环；
步骤c，将套环的外环面进行表面处理得到硬化层，将套环的远离外环面的一侧经表面处理得到装饰层，所述硬化层和装饰层之间的部分为素材层；
步骤d，将套环套设在边框的外侧，并将套环与边框固定连接。
10.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤a包括，采用高分子材料制作边框和中板，以使所述边框和所述中板一体成型，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
11.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤a包括，制作边框和中板，所述边框和中板中的一个由金属制作，另一个由高分子材料制作，所述边框环绕所述中板并与所述中板的边缘连接。
12.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤a包括一下任意一种方案：
在金属材质的基材上注塑高分子材料形成中板；
在金属材质的基材上注塑高分子材料形成边框。
13.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤b包括，所述套环包括两段或多段，两段或多段经接合后形成套环。
14.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤c包括，将套环的外环面进行表面强化处理，增加材料硬度得到硬化层；在套环的远离外环面的一侧进行丝印LOGO、贴PET膜片和丝印油墨处理，形成装饰层。
15.根据权利要求9所述的中框的制作方法，其特征在于，步骤d包括，套环的装饰层与边框的外侧面粘接固定。
CN201811101883.XA 2018-09-20 2018-09-20 中框、电子设备和中框的制作方法 Pending CN110933883A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811101883.XA CN110933883A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 中框、电子设备和中框的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811101883.XA CN110933883A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 中框、电子设备和中框的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110933883A true CN110933883A (zh) 2020-03-27

Family

ID=69855515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811101883.XA Pending CN110933883A (zh) 2018-09-20 2018-09-20 中框、电子设备和中框的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110933883A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114222460A (zh) * 2022-01-25 2022-03-22 惠州Tcl移动通信有限公司 电子设备外框及制备方法、中框以及电子设备

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1670107A1 (de) * 2004-12-07 2006-06-14 Hoffmeister Leuchten GmbH Schaltschrank, Geräteschrank oder dergleichen Schrank mit einer elektrischen Leuchte
CN1788242A (zh) * 2003-04-18 2006-06-14 并木精密宝石株式会社 表壳
CN202513968U (zh) * 2012-04-28 2012-10-31 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机的壳体结构
CN106163163A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN206306572U (zh) * 2016-10-31 2017-07-07 南昌欧菲光学技术有限公司 盖板玻璃层叠结构
CN108347843A (zh) * 2018-01-16 2018-07-31 广东欧珀移动通信有限公司 板材及其制备方法、壳体、电子设备
CN207802040U (zh) * 2018-01-25 2018-08-31 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其壳体和中框结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1788242A (zh) * 2003-04-18 2006-06-14 并木精密宝石株式会社 表壳
EP1670107A1 (de) * 2004-12-07 2006-06-14 Hoffmeister Leuchten GmbH Schaltschrank, Geräteschrank oder dergleichen Schrank mit einer elektrischen Leuchte
CN202513968U (zh) * 2012-04-28 2012-10-31 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机的壳体结构
CN106163163A (zh) * 2015-03-31 2016-11-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法
CN206306572U (zh) * 2016-10-31 2017-07-07 南昌欧菲光学技术有限公司 盖板玻璃层叠结构
CN108347843A (zh) * 2018-01-16 2018-07-31 广东欧珀移动通信有限公司 板材及其制备方法、壳体、电子设备
CN207802040U (zh) * 2018-01-25 2018-08-31 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端及其壳体和中框结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114222460A (zh) * 2022-01-25 2022-03-22 惠州Tcl移动通信有限公司 电子设备外框及制备方法、中框以及电子设备
CN114222460B (zh) * 2022-01-25 2023-09-19 惠州Tcl移动通信有限公司 电子设备外框的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108551501B (zh) 壳体、移动终端和壳体的制造方法
CN108769302B (zh) 壳体、电子装置和壳体制作方法
US10245882B2 (en) Housing for electroic device and method for making same
CN108900658A (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN108773022A (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN111376640A (zh) 壳体、移动终端和壳体的制作方法
CN108748848B (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN113895129A (zh) 壳体及其制作方法、电子设备
CN111645383B (zh) 电池盖的制作方法和移动终端
CN111423133A (zh) 移动终端、摄像头镜片、基材及其制作方法
CN108705786A (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN110933883A (zh) 中框、电子设备和中框的制作方法
CN108540610A (zh) 电子装置及其组装方法
CN110891382A (zh) 中框、电子设备和中框的制作方法
CN108924281B (zh) 中框、移动终端及中框的制作方法
CN208369635U (zh) 壳体和电子装置
CN113423212B (zh) 电子设备、壳体、膜片及其制备方法
CN208369660U (zh) 壳体和电子装置
CN108667989B (zh) 壳体和电子装置
CN108769316A (zh) 壳体、电子装置和壳体的制造方法
CN108650352A (zh) 壳体、电子装置和壳体制作方法
CN208424991U (zh) 壳体和电子装置
CN108551735A (zh) 壳体和电子装置
CN114454656A (zh) 壳体及其制备方法、电子设备
CN108667965A (zh) 壳体、电子装置和壳体制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200327