KR102168872B1 - 세라믹 휴대폰 백커버 및 그 성형공정 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백커버 본체를 포함하며, 상기 백커버 본체가 금속 백커버 본체이고, 후면 플레이트에 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 백커버 본체의 외표면 도토 충전 구멍 이외에 위치한 부위에 비전도성 세라믹 재료층이 스프레이 도장되어 있고, 도토 충전 구멍 내에는 비전도성 세라믹 재료 필러가 채워져 있으며, 비전도성 세라믹 재료층과 비전도성 세라믹 재료 필러는 일체로 소결되어 백커버 본체에 고정되며, 비전도성 세라믹 재료층의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있는 세라믹 휴대폰 백커버를 개시한다. 종래의 기술과 비교하면 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정도 개시한다.

Description

세라믹 휴대폰 백커버 및 그 성형공정
본 발명은 휴대폰 액세서리에 관한 것이며, 특히 휴대폰 백커버 및 그 성형공정에 관한 것이다.
종래의 판매되는 휴대폰 백커버는 일반적으로 플라스틱, 유리, 금속（주로 알루미늄 재질） 및 세라믹으로 제조되며 이들은 각기 다른 유형의 결함을 갖고 있다. 예를 들면: 1）플라스틱 백커버는 저렴하고 처리하기 쉬우며 전자기 신호 간섭 문제가 없지만 표면이 스크래치에 약하고 질감이 나쁘며 구조적 강도가 낮고 방열이 제대로 되지 않는 등의 문제점이 있으며; 2）유리 백커버는 표면이 스크래치에 약하고 질감이 좋으며 전자기 신호 간섭 문제가 없지만 유리는 깨지기 쉽고 자체는 또 구조적 지지부재로 상용될 수 없기 때문에 휴대폰 전체의 구조적 지지부재로서 유리에 맞추어 금속 중간 프레임을 설계할 필요가 있으며, 이는 비용이 높고 구조가 복잡하며; 3）금속 알루미늄 재질의 백커버는 우수한 구조, 방열, 내 스크래치성 등의 이점이 있지만 금속의 전자기 신호 간섭 문제로 인해 모든 금속 백커버는 전자기 신호를 정상적으로 발사할 수 있게 하기 위해 상단 및 하단에 하나의 플라스틱 안테나 스트립를 각각 내장해야 함으로 외관적 일관성을 유지할 수 없었다.
종래의 플라스틱 백커버는 표면이 스크래치에 약하고 질감이 나쁘며 강도가 낮고 방열이 제대로 되지 않으며, 유리 백커버는 깨지기 쉽고, 금속 알루미늄 재질의 백커버는 전자기 신호가 간섭을 받는 문제점이 있다.
본 발명의 해결 수단은 다음과 같다. 즉 세라믹 휴대폰 백커버는, 백커버 본체를 포함하며, 백커버 본체는 후면 플레이트 및 후면 플레이트와 일체로 성형되어 연결된 측벽을 포함하며, 당해 측벽과 후면 플레이트는 둘러싸여 휴대폰 회로기판을 내부에 배치하기 위한 수용실을 형성하며, 측벽에는 복수의 기능 구멍이 개설되어 있으며, 상기 백커버 본체는 금속 백커버 본체이고, 상기 후면 플레이트에는 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 백커버 본체의 외표면에서 도토 충전 구멍 이외에 위치한 부위에는 비전도성 세라믹 재료층이 스프레이 도장되어 있고, 상기 도토 충전 구멍 내에는 도토 충전 구멍을 채우는 비전도성 세라믹 재료 필러가 분배 또는 주입되어 있으며, 상기 비전도성 세라믹 재료층과 상기 비전도성 세라믹 재료 필러는 일체로 소결되어 상기 백커버 본체에 고정되며, 상기 도토 충전 구멍에서 비전도성 세라믹 재료 필러에 의해 도토 충전 구멍과 꼭 들어맞는 비전도성 세라믹 블록이 형성되며, 상기 비전도성 세라믹 재료층의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있다.
상기 후면 플레이트는 길이 방향의 양단에 모두 상기 도토 충전 구멍이 개설되어 있으며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 폭 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이다.
상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 길이 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이며, 상기 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 중간 부위에 위치된다.
상기 비전도성 세라믹 블록에는 연장 보강 블록이 일체로 연장되어 있으며, 상기 연장 보강 블록은 도토 충전 구멍 밖으로 연장되어 나오며 수용실 내에 위치하고 후면 플레이트의 내표면에 꼭 붙어 맞는다.
중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합(貼合)부를 포함한다.
상기 비전도성 세라믹 재료층 외부에는 지문 방지 필름 층이 전기 도금되어 있다.
중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재를 더 포함하며, 상기 플라스틱 부재는 상기 수용실 내에 위치하고 상기 백커버 본체와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽 및 후면 플레이트의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부를 포함하며, 상기 도토 충전 구멍이 상기 플라스틱 부재의 중공 범위 내에 위치한다.
세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다. 즉,
휴대폰 백커버의 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조하는 금속부재 성형단계;
금속부재 성형단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 하며, 가공처리 후, 다시 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는 재료 공급단계;
재료 공급단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는 소결단계;
CNC 가공기를 이용하여 소결단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는 CNC 가공단계; 및
CNC 가공단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는 표면 처리단계.
상기 소결단계와 CNC 가공단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 소결단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 당해 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면에서 도토 충전 구멍 외에 위치한 비전도성 세라믹 재료가 모두 상기 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, CNC 가공단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 대해 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 낸다.
재료 공급단계에서 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료가 충전될 때 비전도성 세라믹 재료는 도토 충전 구멍 외부 금속 백커버의 내표면 및 외표면으로 넘친다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있고, 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없다. 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.
도 1은 제1 실시예의 구조 모식도이고;
도 2는 제1 실시예의 단면 모식도이고;
도 3은 제1 실시예의 분해 사시도이고;
도 4는 제2 실시예의 구조 모식도이고;
도 5는 제2 실시예의 분해 사시도이고;
도 6은 제1 실시예의 단면 모식도이다.
도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 백커버 본체(1)를 포함하며, 백커버 본체(1)는 후면 플레이트(11) 및 후면 플레이트(11)와 일체로 성형되어 연결된 측벽(12)을 포함하며, 당해 측벽(12)과 후면 플레이트(11)는 둘러싸여 휴대폰 회로기판을 내부에 배치하기 위한 수용실（미도시됨）을 형성하며, 당해 측벽(12)에는 복수의 기능 구멍(121)이 개설되어 있고, 각 기능 구멍(121)은 각각 음성조절용 버튼 구멍, 충전 구멍, 이어폰 구멍, 음성 출력 구멍 등이다. 당해 백커버 본체(1)의 형상은 종래의 휴대폰 백커버의 형상과 동일하므로 여기서는 반복하여 설명하지 않는다.
본 발명의 혁신은 당해 백커버 본체(1)가 금속 백커버 본체이고, 이 금속 백커버 본체가 알루미늄, 철, 스테인레스, 구리 또는 티타늄 등과 같은 금속 재료로 제조될 수 있으며, 알루미늄 합금 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 당해 백커버 본체(1)의 후면 플레이트(11)에는 도토 충전 구멍(111)이 개설되어 있고, 당해 백커버 본체(1)의 외표면에서 도토 충전 구멍(111) 이외에 위치한 영역에는 비전도성 세라믹 재료층(2)이 스프레이 도장되어 있으며, 이 비전도성 세라믹 재료층(2)의 비전도성 세라믹은 무기 세라믹 유형의 재료인 것이 바람직하다. 당해 도토 충전 구멍(111) 내에는 주입 또는 분배에 의해 비전도성 세라믹 재료 필러가 채워져 있으며, 비전도성 세라믹 재료층(2)과 비전도성 세라믹 재료 필러는 소결에 의해 백커버 본체(1)에 소결 및 고정되여 백커버 본체(1)로부터 분리할 수 없다（즉 도토 충전 구멍(111) 내에 충전되어 채워진 비전도성 세라믹 블록이 비전도성 세라믹 재료층(2)에 일체로 성형되어 있다）. 당해 도토 충전 구멍(111) 내에는 도토 충전 구멍에 꼭 들어맞는 비전도성 세라믹 블록(21)이 성형된다. 즉 비전도성 세라믹 재료 필러는 소결되어 비전도성 세라믹 블록(21)을 형성한다. 또한 비전도성 세라믹 재료층(2)의 각 기능 구멍에 대응하는 해당 부위에는 기능 구멍과 일치한 천공이 있다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 알루미늄 재질의 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층(2)에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료, 즉 비전도성 세라믹 블록(21)에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.
바람직하게는 2개의 도토 충전 구멍(111)을 설치하며, 2개의 도토 충전 구멍은 후면 플레이트(11) 길이 방향의 양단에 설치되고, 도토 충전 구멍(111)은 후면 플레이트(12)의 폭 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍이며; 2개의 도토 충전 구멍(111)의 위치는 종래 휴대폰의 휴대폰 안테나의 장착위치와 대응되어 휴대폰 내부 각 부재의 장착위치에 영향을 주지 않으므로 금속 휴대폰 백커버의 안테나 장착부위에 대응한 부위에 플라스틱 부재를 설치할 필요가 없어 백커버 뒷면이 일체적인 외관을 나타내게 하며, 종래의 금속 휴대폰 백커버가 안테나에 대응한 부위에 플라스틱 부재를 장착해야 하기 때문에 접합적 외관구조로 되어 미관에 영향을 미친다는 문제를 회피할 수 있다.
바람직하게는 당해 도토 충전 구멍(111)은 후면 플레이트의 길이 방향으로 연장되는 스트립형 관통 구멍일 수도 있으며, 도토 충전 구멍은 후면 플레이트의 중간 부위에 위치한다. 따라서 비전도성 세라믹 블록은 휴대폰 백커버의 내표면 중간에 위치하고, 회로기판은 당해 비전도성 세라믹 블록에 장착될 수 있으며, 진일보로 휴대폰의 신호가 금속 재질의 영향을 받지 않도록 함으로써 휴대폰의 신호를 매우 강하게 하여 종래의 5G 신호의 요구사항을 충족하도록 할 수 있다.
바람직하게는 비전도성 세라믹 블록(21)에는 도토 충전 구멍(111) 외부로 돌출되고 수용실 내에 위치하며 후면 플레이트(11)의 내표면과 꼭 붙어 맞는 연장 보강 블록(211)이 일체로 연장되어 있다. 즉 연장 보강 블록(211)은 도토 충전 구멍(111) 밖으로 연장되어 나오며 후면 플레이트와 꼭 붙어 맞는다. 이러한 방식으로 후면 플레이트(12)는 연장 보강 블록(211)에 의해 가압되어 비전도성 세라믹 재료층(2)과 백커버 본체(1)의 결합력을 보다 강하게 하며, 비전도성 세라믹 재료층(2)이 백커버 본체(1)로부터 분리되지 않도록 추가로 보장한다.
바람직하게는 당해 비전도성 세라믹 재료층(2) 외부에는 지문 방지 필름 층（미도시됨）이 전기 도금되어 있다. 지문 방지 필름 층에 의해 휴대폰 백커버의 외표면이 밝게 유지된다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다.
바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다.
세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다.
금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다.
재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다.
소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다.
CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.
표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다.
바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다. 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 당해 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다.
바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다.
세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다.
금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다.
재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다.
소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다.
CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.
표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다.
바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 세라믹 휴대폰 백커버는 제1 실시예와 다음과 같은 상이점이 있다. 즉, 당해 세라믹 휴대폰 백커버는 중공 폐쇄 링 프레임으로 형성된 플라스틱 부재(3)를 더 포함하며, 플라스틱 부재(3)는 수용실 내에 위치하고 백커버 본체(1)와 일체로 나노 사출 성형되며, 측벽(12)에 밀착되어 맞물리는 플라스틱 측벽(31) 및 후면 플레이트(11)의 내표면 주변 가장자리에 꼭 붙어 맞는 플라스틱 첩합부(32)를 포함한다. 즉 비전도성 세라믹 재료층(2)을 구비한 백커버 본체는 나노 사출 성형공정을 통해 백커버의 수용실 내에 플라스틱 부재(3)를 일체로 성형한다. 따라서 이 플라스틱 부재(3)에 의해 휴대폰 부재를 장착하기 위한 장착구조를 플라스틱 부재(3)에 일체로 성형할 수 있으며, 휴대폰 부재의 장착에 사용되는 장착구조는 백커버 본체에 성형할 필요가 없어 진일보로 휴대폰 백커버의 성형을 용이하게 하며 성형공정이 간단하고 장착구조와 플라스틱 부재의 일체적 성형에 의해 휴대폰 각 부재의 장착을 비교적 견고하게 할 수 있다.
바람직하게는 도토 충전 구멍이 플라스틱 부재(3)의 중공 범위 내에 있고 플라스틱 첩합부(32)의 측면 가장자리가 비전도성 세라믹 블록(21)에 근접하여 협력한다.
세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 다음과 같은 단계를 통해 실현된다.
금속부재 성형단계(제1 단계): 휴대폰 백커버 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조한다. 당해 금속 백커버는 알루미늄 합금 백커버인 것이 바람직하다.
재료 공급단계(제2 단계): 제1 단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후, 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 수행하며, 가공처리한 다음 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는다.
소결단계(제3 단계): 제2 단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 소결온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는다. 당해 소결온도는 금속재료에 따라 달리 확정할 수 있다.
CNC 가공단계(제4 단계): CNC 가공기를 이용하여 제3 단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는다.
표면 처리단계(제5 단계): 제4 단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후, 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은 금속 알루미늄 재질 프레임 및 세라믹 표면으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버를 성형할 수 있으므로써 금속 알루미늄 재질 백커버에 의해 휴대폰 백커버의 전체 강도가 높아지고 변형시키기 어려우며 사용 수명을 길게하고, 또한 비전도성 세라믹 재료층에 의해 휴대폰 백커버의 외관이 실제 세라믹 효과를 갖도록하며, 시뮬레이션 공정이 필요없고, 성형공정이 간단하며 세라믹의 내 스크래치성, 좋은 느낌, 미관적 및 고급적인 장점을 가지며 장시간 사용해도 휴대폰 백커버가 뜨겁게 되는 현상이 발생하지 않으며, 또한, 도토 충전 구멍이 비전도성 세라믹 재료에 의해 충전되기에 휴대폰 신호 안테나를 여기에 장착할 수 있다. 여기에는 전자기 신호 간섭 문제도 없기에 휴대폰의 신호가 영향을 받지 않으며 5G 신호를 사용하기에 적합하다. 또한 지문 방지 코팅을 사용하여 세라믹 휴대폰 백커버의 외표면이 항상 밝고 깨끗하게 유지되고 얼룩이 생기지 않도록 할 수 있다는 효과가 있다. 본 공정에 의해 성형된 세라믹 휴대폰 백커버는 금속 백커버의 장점 및 세라믹의 장점을 겸비하며, 경량하고 얇으며 구조적 강도가 우수하고 표면 경도가 높으며 내 스크래치성이 우수하고 외관이 일치하며 밝고 얼룩 저항성이 있으며 고급적이고 미관적이며 방열이 우수하고 전자기 신호 간섭 문제가 없다는 장점이 있다. 본 발명은 각종 재료 및 공정의 장점을 활용하고 미학과 과학의 본질을 통합한 제품으로서 종래의 휴대폰 백커버의 획기적인 기술 혁신이며 현재 휴대폰 백커버에서 전례없는 개선을 이루고 있다.
본 발명의 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정은, 바람직하게 제2 단계에서 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료 필러를 금속 백커버의 후면 플레이트 내표면에 넘치게 함으로써 성형된 세라믹 휴대폰 백커버의 내표면에도 비전도성 세라믹 재료가 있게 하여 세라믹 휴대폰 백커버의 금속 백커버와 비전도성 세라믹 재료의 연결을 보다 견고하게 하고 쉽게 분리되지 않게 한다.
바람직하게는 제3 단계와 제4 단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 제3 단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 도토 충전 구멍 및 금속 백커버 내표면까지 도토 충전 구멍 외부에 넘치는 비전도성 세라믹 재료 영역이 모두 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, 사출 성형 부재, 금속부재 및 세라믹 부재으로 구성된 세라믹 휴대폰 백커버 가공제품을 얻는다. 또한 제4 단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 냄으로써 성형해 낸 세라믹 휴대폰 백커버가 세라믹의 표면, 금속의 프레임 및 플라스틱 내부 프레임으로 구성되게 한다. 따라서 세라믹 휴대폰 백커버는 세라믹 외관을 가지며 고급적스럽고 미관적으로 보이며 금속 프레임의 강도를 가지고 높은 강도 및 플라스틱 부재의 특징, 즉 휴대폰 장착구조의 성형이 용이하다는 등의 장점이 있다.

Claims (10)

  1. 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정에 있어서,
    휴대폰 백커버의 형상과 일치한, 측벽과 도토 충전 구멍이 개설된 후면 플레이트를 포함하는 금속 백커버를 제조하는 금속부재 성형단계;
    금속부재 성형단계에서 제조한 금속 백커버의 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료를 충전한 후 도토 충전 구멍 내의 비전도성 세라믹 재료를 고체로 경화 또는 소결하고, 다시 또 금속 백커버의 외표면 형상에 대해 CNC 가공처리를 하며, 가공처리 후, 다시 금속 백커버의 외표면에 비전도성 세라믹 코팅을 스프레이 도장하여 세라믹 처리부재를 얻는 재료 공급단계;
    재료 공급단계에서 얻은 세라믹 처리부재를 300-1300℃의 온도에서 30 분간-480 분간 소결하여 소결제품을 얻는 소결단계;
    CNC 가공기를 이용하여 소결단계에서 얻은 소결제품의 금속 백커버의 내표면에 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공하여 반제품을 얻는 CNC 가공단계; 및
    CNC 가공단계에서 얻은 반제품의 외표면에 대해 연마처리를 수행한 후 다시 지문 방지 코팅을 도금하여 세라믹 외관 및 금속 내부 프레임을 갖는 세라믹 휴대폰 백커버를 얻는 표면 처리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 소결단계와 CNC 가공단계 사이에는 사출처리가 있으며, 사출처리시에 소결단계에서 얻은 소결제품을 나노 사출 몰드 내에 배치하고, 소결제품의 내표면에 일체로 중공 사출 성형 프레임을 사출 성형해 내며, 당해 도토 충전 구멍이 상기 중공 사출 성형 프레임의 중공 범위 내에 있으며, CNC 가공단계에서 CNC 가공기도 중공 사출 성형 프레임의 내표면에 대해 휴대폰 백커버의 내부구조를 가공해 내는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정.
  3. 제1 항에 있어서,
    재료 공급단계에서 도토 충전 구멍에 비전도성 세라믹 재료가 충전될 때 비전도성 세라믹 재료는 도토 충전 구멍 외부 금속 백커버의 내표면 및 외표면으로 넘치는 것을 특징으로 하는 세라믹 휴대폰 백커버의 성형공정.
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