JP6196314B2 - レーザー・パーフォレーション・アパーチャを有するポータブル電子デバイス・ボディと関連製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (24)
- レーザー・パーフォレーションによって、ポータブル電子デバイスのボディの導電性部分を通して少なくとも1つのアパーチャを規定するステップと、
前記少なくとも1つのアパーチャを陽極酸化層で少なくとも部分的に充填することを含む、前記導電性部分の陽極酸化処理を行うステップと、を含む方法であって、
前記少なくとも1つのアパーチャを陽極酸化層で少なくとも部分的に充填することは、
前記陽極酸化層が、前記導電性部分の表面を連続的にカバーするように見えるように、前記導電性部分の前記表面を通して開口する前記少なくとも1つのアパーチャの少なくとも部分を充填することを含み、
前記少なくとも1つのアパーチャは、前記導電性部分を陽極酸化処理するのに先だって、前記ポータブル電子デバイスの前記ボディの前記導電性部分を完全に通して伸びるように規定される、方法。 - レーザー・パーフォレーションによって前記少なくとも1つのアパーチャを規定するステップは、ポータブル電子デバイスのアンテナ配列と整列する位置に、前記少なくとも1つのアパーチャを規定することを含む、請求項1に記載の方法。
- レーザー・パーフォレーションによって前記少なくとも1つのアパーチャを規定するステップは、複数のアパーチャを規定することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記陽極酸化処理に続いて、前記少なくとも1つのアパーチャを充填するように、プラスチック、樹脂または接着剤のうちの少なくとも1つで、少なくとも1つのアパーチャをオーバーモールドすることを更に含む請求項1に記載の方法。
- 前記ポータブル電子デバイスの前記ボディの前記導電性部分は、少なくとも1つのフランジを備え、前記方法は、前記陽極酸化処理の後に、前記少なくとも1つのフランジを除去するステップを更に含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ポータブル電子デバイスの前記ボディの前記導電性部分は、プラスチック・キャリアによってサポートされる導電層を備え、
レーザー・パーフォレーションによって前記少なくとも1つのアパーチャを規定するステップは、レーザー・パーフォレーションによって、前記導電層の内部で、複数のアパーチャから成るメッシュを規定することを含む、請求項1に記載の方法。 - プラスチック部品が、前記メッシュを少なくとも部分的に充填するように、前記プラスチック・キャリアの反対側の導電層の上でプラスチック部品を形成するステップと、前記プラスチック部品の形成の後に、前記プラスチック・キャリアを除去するステップを更に含む請求項6に記載の方法。
- 前記アパーチャを規定することは、スロット、スリット、ホールまたは、ノッチのうちの少なくとも1つを規定することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記導電性部分は、金属部分を備える請求項1に記載の方法。
- 導電性部分であって、該導電性部分を通して、レーザー・パーフォレーションによって少なくとも1つのアパーチャが規定される、導電性部分と、
前記導電性部分の陽極酸化処理された陽極酸化層であって、前記少なくとも1つのアパーチャを該陽極酸化層で少なくとも部分的に充填する、陽極酸化層と、
を備える装置のボディであって、
前記少なくとも1つのアパーチャを陽極酸化層で少なくとも部分的に充填することは、前記陽極酸化層が、前記導電性部分の表面を連続的にカバーするように見えるように、前記導電性部分の前記表面を通して開口する前記少なくとも1つのアパーチャの少なくとも部分を充填することを含み、
前記少なくとも1つのアパーチャは、前記導電性部分を陽極酸化処理するのに先だって、前記装置の前記ボディの前記導電性部分を完全に通して伸びるように規定される、
装置のボディ。 - 前記少なくとも1つのレーザー・パーフォレーション・アパーチャは、ポータブル電子デバイスのアンテナと整列している、請求項10に記載の装置のボディ。
- 前記導電性部分は、複数のレーザー・パーフォレーション・アパーチャを規定する、請求項10に記載の装置のボディ。
- 前記少なくとも1つのアパーチャを充填する前記陽極酸化層の反対側の導電性部分の上にオーバーモールドされた材料を更に備え、該オーバーモールドされた材料は、プラスチック、樹脂、または、接着剤を備える、請求項10に記載の装置のボディ。
- 前記少なくとも1つのレーザー・パーフォレーション・アパーチャを越えて広がる前記導電性部分は、少なくとも1つのフランジを備える、請求項10に記載の装置のボディ。
- プラスチック・キャリアを更に備え、
前記導電性部分は、前記プラスチック・キャリアによってサポートされ、複数のレーザー・パーフォレーション・アパーチャを備える成るメッシュを規定する導電層を備える、
請求項10に記載の装置のボディ。 - プラスチック部品が少なくとも部分的に、前記メッシュを充填するように、プラスチック・キャリアの反対側の導電層の上にプラスチック部品を更に備える請求項15に記載の装置のボディ。
- 導電性部分であって、該導電性部分を通して、レーザー・パーフォレーションによって少なくとも1つのアパーチャが規定される、導電性部分と、
前記導電性部分の陽極酸化処理された陽極酸化層であって、前記少なくとも1つのアパーチャを該陽極酸化層で少なくとも部分的に充填する、陽極酸化層と、
を備えるハウジングの少なくとも部分と、
少なくとも部分的に前記ハウジングの内部に配置されるアンテナを含む電子回路と、
を備えるポータブル電子デバイスであって、
前記少なくとも1つのアパーチャを陽極酸化層で少なくとも部分的に充填することは、前記陽極酸化層が、前記導電性部分の表面を連続的にカバーするように見えるように、前記導電性部分の前記表面を通して開口する前記少なくとも1つのアパーチャの少なくとも部分を充填することを含み、
前記少なくとも1つのアパーチャは、前記導電性部分を陽極酸化処理するのに先だって、前記ポータブル電子デバイスのボディの前記導電性部分を完全に通して伸びるように規定される、
ポータブル電子デバイス。 - 前記導電性部分は、前記導電性部分を、少なくとも2つの部分に分離する複数のレーザー・パーフォレーション・アパーチャを規定する、請求項17に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記アンテナは、放射素子、および、グランド平面を備え、前記導電性部分の1つの部分は、前記放射素子の少なくとも部分を規定する、請求項18に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記電子回路は、ラジオ周波数回路を備え、前記放射素子は、前記ラジオ周波数回路に結合する給電アンテナ素子を備える、請求項19に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記アンテナは、放射素子とグランド平面を備え、前記導電性部分の1つの部分は、前記グランド平面の少なくとも部分を規定する、請求項18に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記導電性部分の前記1つの部分は、非励振素子の少なくとも部分を規定し、該非励振素子は、グランド平面に結合している、請求項21に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記ハウジングは、前記少なくとも1つのアパーチャを充填する前記陽極酸化層の反対側の前記導電性部分の上にオーバーモールドされた材料を更に含み、前記オーバーモールドされた材料は、プラスチック、樹脂または接着剤を含む、請求項17に記載のポータブル電子デバイス。
- 前記オーバーモールドされた材料は、プラスチック材料を含み、1つ以上の内部特徴を規定する、請求項23に記載のポータブル電子デバイス。
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Families Citing this family (54)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2520228A (en) * | 2013-07-02 | 2015-05-20 | Nokia Technologies Oy | Apparatus and methods for wireless communication |
CN104168730B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
TWI501464B (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-21 | Quanta Comp Inc | 行動裝置 |
SG11201610762PA (en) * | 2014-03-28 | 2017-02-27 | Huawei Device Co Ltd | Integrated structure of metal housing and antenna of electronic apparatus |
CN103957674B (zh) * | 2014-04-18 | 2017-01-25 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备 |
US9608310B2 (en) | 2014-05-23 | 2017-03-28 | Nokia Technologies Oy | Apparatus having a conductive housing and an antenna with tunable resonance |
CN105322290A (zh) * | 2014-05-30 | 2016-02-10 | 广州光宝移动电子部件有限公司 | 天线结构及无线装置 |
JP6365046B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-08-01 | 富士通株式会社 | アンテナ装置 |
CN105269255B (zh) * | 2014-07-25 | 2018-04-24 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 |
CN104174957B (zh) * | 2014-08-15 | 2016-04-20 | 惠州市三力实业有限公司 | 一种天线振子自动焊接设备 |
CN105491823B (zh) * | 2014-09-19 | 2019-03-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种电子设备及壳体的制备方法 |
US9518333B2 (en) | 2014-09-30 | 2016-12-13 | Apple Inc. | Assembled integral plastic elements on an anodized mobile device enclosure |
CN105463547B (zh) * | 2014-09-30 | 2018-10-12 | 苹果公司 | 阳极氧化移动装置外壳上的装配整体式塑料元件 |
CN104540340B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-09-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540341A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-04-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540342B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
KR102207852B1 (ko) * | 2014-11-21 | 2021-01-26 | 삼성전자주식회사 | 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
CN106210181A (zh) * | 2014-12-18 | 2016-12-07 | 小米科技有限责任公司 | 具有金属壳体的电子通讯设备及其制作方法 |
KR20160089333A (ko) * | 2014-12-18 | 2016-07-27 | 시아오미 아이엔씨. | 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법 |
CN104602476B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN105792560B (zh) * | 2014-12-24 | 2020-01-31 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
JP6310097B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2018-04-11 | シャープ株式会社 | 無線機 |
CN105530791B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 |
CN105530785B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-11-23 | 比亚迪股份有限公司 | 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 |
CN105530790A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳的制备方法 |
CN105522280B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-06-06 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳的制备方法 |
CN105813423B (zh) * | 2014-12-29 | 2019-10-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制作方法、应用该壳体的电子装置 |
CN105813411B (zh) * | 2014-12-31 | 2019-03-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104619141A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 |
US9907190B1 (en) * | 2015-02-03 | 2018-02-27 | Amazon Technologies, Inc. | Composite structures and methods of making |
CN106211684B (zh) * | 2015-05-08 | 2019-07-12 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
US9559412B2 (en) * | 2015-05-18 | 2017-01-31 | Nokia Technologies Oy | Wireless portable electronic device having a conductive body that functions as a radiator |
CN106358409B (zh) * | 2015-07-15 | 2019-11-22 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN108291324A (zh) * | 2016-02-03 | 2018-07-17 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 涉及润滑剂的阳极化 |
CN105722347A (zh) * | 2016-04-05 | 2016-06-29 | 东莞劲胜精密组件股份有限公司 | 一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法 |
WO2018016339A1 (ja) * | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 株式会社村田製作所 | マルチバンドアンテナおよび電子機器 |
WO2018028372A1 (en) * | 2016-08-08 | 2018-02-15 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing |
WO2018061180A1 (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 富士通株式会社 | アンテナ装置 |
KR102532574B1 (ko) * | 2016-10-04 | 2023-05-16 | 삼성전자주식회사 | 분절부가 배치된 하우징을 포함하는 전자 장치 및 이의 제조 방법 |
US10045184B2 (en) * | 2016-11-11 | 2018-08-07 | Carnival Corporation | Wireless guest engagement system |
US11671807B2 (en) | 2016-11-11 | 2023-06-06 | Carnival Corporation | Wireless device and methods for making and using the same |
KR102610201B1 (ko) * | 2016-12-01 | 2023-12-06 | 삼성전자주식회사 | 전자 장치의 케이스 및 그 제조 방법 |
TWI617090B (zh) * | 2017-02-10 | 2018-03-01 | 泓博無線通訊技術有限公司 | 應用於金屬機殼的閉槽孔天線及其製造方法 |
CN108713277B (zh) * | 2017-03-20 | 2021-02-26 | 华为技术有限公司 | 一种移动终端的天线及移动终端 |
JP2019004344A (ja) | 2017-06-15 | 2019-01-10 | 富士通株式会社 | アンテナ装置、及び、無線通信装置 |
US10200105B2 (en) * | 2017-06-29 | 2019-02-05 | Apple Inc. | Antenna tuning components in patterned conductive layers |
US11264723B2 (en) | 2017-11-15 | 2022-03-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Slot antennas |
CN108093580B (zh) * | 2017-11-23 | 2020-09-18 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体及其制备方法和移动终端 |
US11342671B2 (en) * | 2019-06-07 | 2022-05-24 | Sonos, Inc. | Dual-band antenna topology |
CN112153833B (zh) * | 2019-06-28 | 2021-10-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体组件、天线装置及电子设备 |
CN110493429A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-22 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体及电子设备 |
CN110519424A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-11-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的壳体及电子设备 |
US11115508B1 (en) * | 2020-06-10 | 2021-09-07 | Htc Corporation | Wireless communication device and case assembly |
WO2022271332A1 (en) * | 2021-06-25 | 2022-12-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Patterned dielectric fillings in a metal chassis |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7224280B2 (en) * | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
JP2004244669A (ja) | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Minolta Co Ltd | 外装筐体及びその製造方法 |
US7564612B2 (en) * | 2004-09-27 | 2009-07-21 | Idc, Llc | Photonic MEMS and structures |
JP4558448B2 (ja) * | 2004-11-01 | 2010-10-06 | テルモ株式会社 | 光導波路およびこの光導波路を用いた蛍光センサ |
KR20080031957A (ko) | 2005-07-15 | 2008-04-11 | 더 보드 오브 트러스티즈 오브 더 유니버시티 오브 일리노이 | 마이크로캐비티 플라즈마 디바이스 어레이 |
US8101868B2 (en) * | 2005-10-14 | 2012-01-24 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed circuit board and method for manufacturing the same |
TWI304717B (en) | 2006-07-04 | 2008-12-21 | Lite On Technology Corp | Electrical device and the method of fabricating the same |
US20100255274A1 (en) * | 2007-05-24 | 2010-10-07 | Uri Mirsky | Deep anodization |
US8150484B2 (en) | 2007-09-11 | 2012-04-03 | Nokia Corporation | Protective housings for wireless transmission apparatus and associated methods |
US8220142B2 (en) | 2007-10-03 | 2012-07-17 | Apple Inc. | Method of forming a housing component |
US8373610B2 (en) | 2007-12-18 | 2013-02-12 | Apple Inc. | Microslot antennas for electronic devices |
US8077096B2 (en) | 2008-04-10 | 2011-12-13 | Apple Inc. | Slot antennas for electronic devices |
US8269674B2 (en) | 2008-12-17 | 2012-09-18 | Apple Inc. | Electronic device antenna |
US20120256224A1 (en) * | 2009-12-25 | 2012-10-11 | Fujifilm Corporation | Insulated substrate, process for production of insulated substrate, process for formation of wiring line, wiring substrate, and light-emitting element |
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