CN104885584A - 具有激光穿孔开孔的便携式电子设备主体以及相关联的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种制造便携式电子设备(10)的主体(12)的方法以及所得到的便携式电子设备及其主体，用以促进射频信号穿过便携式电子设备的主体的传输。在方法的上下文中，通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的导电部分的至少一个开孔(18)、并且在一些实例中是多个开孔(18)。该方法还可以阳极氧化导电部分，包括利用阳极氧化层来至少部分地填充至少一个开孔。如此，便携式电子设备的主体的导电部分具有相对一致的、金属的外观，即使该导电部分中被限定了激光穿孔开孔用以支持射频信号的传输。

Description

具有激光穿孔开孔的便携式电子设备主体以及相关联的制造方法
技术领域
示例性实施例总体上涉及便携式电子设备的主体(body)，并且更具体地，涉及便携式电子设备的具有用于促进射频(RF)信号穿过主体传输的一个或多个激光穿孔开孔的主体。
背景技术
诸如蜂窝电话、膝上型计算机、平板计算机、个人数字助理(PDA)之类的便携式电子设备的主体可以包括一个或多个导电或金属部件以及一个或多个塑料部件。例如，聚苯硫醚(PPS)部件可以嵌入成型(insert mold)或包覆成型(overmold)到铝部件，以形成便携式电子设备的主体。尽管可能期望用金属来形成便携式电子设备的完整主体以使得该主体坚固且具有一致且美观的外观，但是许多便携式电子设备被配置为如下这样的方式：要求主体包括塑料和金属部件的某种组合。例如，便携式电子设备可以包括被置于主体内的一个或多个天线。为了允许RF信号传输至天线和从天线传输，该主体的与天线对准的部分可以由塑料形成。
在便携式电子设备的主体内包括塑料部件可能引入一些问题。从美观的角度来看，塑料部件可能呈现为不同于金属部件，从而潜在地降低了便携式电子设备的吸引度。例如，塑料部件可能形成便携式电子设备的主体的金属部件之间条带、接缝或窗口。这样的接缝在无缝主体从美观上更优选的实例中可能是不期望的。进一步地，塑料部件的表面可能比金属部件的表面更柔软，塑料部件相对于金属部件在感觉上的这种差异潜在地令便携式电子设备的用户感觉不适。
为了减少较柔软的塑料部件将被划损的可能性，在与金属部件组合之前，可以诸如通过涂装或者对塑料部件的硬涂层的应用，来将塑料部件与金属部分分离地进行涂覆。因此，塑料部件和金属部件可以展现出颜色差异和/或塑料部件和金属部件可能不会彼此完美地对准，使得塑料与金属部件之间存在步长或偏差。
非导电式雾化镀金属(non-conductive vapor metallization，NCVM)涂层可以被应用至具有塑料和金属部件两者的便携式电子设备的主体，以便为塑料部件提供金属外观，从而产生更统一和无缝的外观。然而，NCVM涂覆的塑料部件将仍然具有与金属部件不同的触感，并且在其中顶层涂层被应用至NCVM涂覆的塑料部件的实例中，塑料部件的视觉外观可能不再是金属的，也就是说，塑料部件可能不再具有与金属部件一致的外观。进一步地，NCVM涂层的表面硬度小于金属的表面硬度，从而潜在地导致NCVM涂覆的塑料部件的磨损增加，这可能进而进一步地增加金属部件与塑料部件之间的视觉差异，使得所获得的便携式电子设备的主体最终变得较不吸引人。
发明内容
根据本发明的实施例，提供了一种制造诸如便携式电子设备之类的装置的主体的方法，以及所得到的便携式电子设备和它的主体，以便促进射频信号穿过便携式电子设备的主体传输。在这个方面中，根据本发明的示例实施例，通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的至少一部分的开孔，开孔促进射频信号穿过主体传输。因此，便携式电子设备可以将天线包括在主体内，但是便携式电子设备的主体可以以如下的方式来制造，该方式使得该主体具有统一的金属外观、同时仍然允许射频信号穿过其间进行传输。
在一个实施例中，提供了一种方法，该方法通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的导电(例如，金属)部分的至少一个开孔、并且在一些实施例中是多个开孔。在一些示例实施例中，至少一个开孔可以是槽、洞、凹口、或缝中的至少一个。例如，至少一个开孔可以是通过激光穿孔限定的槽，并且可以与便携式电子设备的天线对准，以便促进射频信号向天线传输和从天线传输。该槽提供了便携式电子设备的主体的两个相邻导电部分之间的完全的电子电流隔离。这个实施例的方法还阳极氧化(anodize)导电部分，包括利用阳极氧化层来至少部分地填充至少一个开孔。如此，便携式电子设备的主体的导电部分具有相对一致的金属的外观，即使激光穿孔开孔被限定在其中用以支持射频信号的传输。
一个实施例的方法还包括利用塑料、树脂、或粘合剂中的至少一个来对至少一个开孔进行包覆成型，以便在阳极氧化之后填充至少一个开孔。便携式电子设备的主体的导电部分可以包括至少一个凸缘(flange)，并且如此，一个实施例的方法可以包括在阳极氧化之后移除至少一个凸缘。一个实施例的便携式电子设备的主体的导电部分可以包括由塑料载体支撑的导电层。如此，通过激光穿孔对至少一个开孔的限定可以包括通过激光穿孔在导电层内限定包括多个开孔的网格。在这个实施例中，该方法可以还包括在导电层上形成与塑料载体相对的塑料部件，使得塑料部件至少部分地填充网格，并且在此之后移除塑料载体。
在另一个实施例中，提供了一种装置、诸如便携式电子设备的主体，该主体包括具有被限定其中的至少一个激光穿孔开孔并且在一些实施例中是多个激光穿孔开孔的导电部分。在这方面，至少一个激光穿孔开孔可以与便携式电子设备的天线对准。这个实施例的便携式电子设备的主体还包括至少部分地填充至少一个激光穿孔开孔的阳极氧化层。
一个实施例的便携式电子设备的主体可以还包括在导电部分上的、与阳极氧化层相对的包覆成型材料，该包覆成型材料填充至少一个激光穿孔开孔。包覆成型材料可以包括塑料、树脂、或粘合剂。便携式电子设备的主体的导电部分可以包括延伸在至少一个激光穿孔开孔之外的至少一个凸缘。一个实施例的便携式电子设备的主体还可以包括塑料载体。在这个实施例中，导电部分可以包括由塑料载体支撑并且限定包括多个激光穿孔开孔的网格的金属层。这个实施例的便携式电子设备的主体还可以包括在导电层上的、与塑料载体相对的塑料部件，其中该塑料部件至少部分地填充网格。
在进一步的实施例中，提供了一种便携式电子设备，该便携式电子设备包括外壳的至少一部分，该外壳的至少一部分包括具有被限定在其中的至少一个激光穿孔开孔的导电部分和至少部分地填充至少一个激光穿孔开孔的阳极氧化层。在一个实施例中，导电部分限定多个激光穿孔开孔。这个实施例的便携式电子设备还包括至少部分地被置于外壳内的电子电路。电子电路可以包括与至少一个激光穿孔开孔对准的天线。
一个实施例的外壳可以包括在导电部分上的与阳极氧化层相对的包覆成型材料，该包覆成型材料填充至少一个开孔。包覆成型材料可以包括塑料、树脂、或粘合剂。包覆成型材料可以限定一个或多个内部特征。一个实施例的导电部分可以包括导电层，该导电层限定包括多个激光穿孔开孔的网格。
附图说明
因此在总体上已经描述了本发明的某些示例实施例，下文将对附图进行参照，这些附图不必要按比例描述，并且其中：
图1是包括位于外壳内的天线并且可以根据本发明的示例实施例被制造的便携式电子设备的透视图；
图2是图示根据本发明的示例实施例的被执行以制造便携式电子设备的主体的操作的流程图；
图3A-3C是根据本发明的三个不同的示例实施例的便携式电子设备的示意说明；
图4图示了根据本发明的示例实施例的激光穿孔开孔的形成；
图5图示了根据本发明的示例实施例的包括激光穿孔的至少部分填充的便携式电子设备的主体的导电部分的阳极氧化；
图6图示了根据本发明的示例实施例的激光穿孔开孔的包覆成型；
图7图示了根据本发明的示例实施例的在凸缘的移除之后的所得到的便携式电子设备的主体的一部分；
图8是根据本发明的示例实施例的图示了限定一个或多个的内部特征的在导电层上的塑料部件的形成的便携式电子设备的主体的一部分的侧视图；
图9图示了根据本发明的示例实施例的通过激光穿孔在导电层内对包括多个开孔的网格的限定；
图10是根据本发明的示例实施例的被形成在在导电层上的与塑料载体相对的塑料部件的侧视图，该塑料部件至少部分地填充通过激光穿孔限定的网格；
图11是根据本发明的示例实施例的在塑料载体移除之后的图10的塑料部件和导电层的侧视图；
图12是根据本发明的两个示例实施例的根据频率的天线的回波损耗的图形表示；
图13是提供了图12的回波损耗的阻抗视图的史密斯(Smith)图；以及
图14是根据本发明的两个示例实施例的根据频率的天线在低频带和高频带区域中的辐射效率的图形表示。
具体实施方式
现在将参照附图来在下文中更完全地描述本发明，在附图中示出了本发明的一些而不是全部的实施例。取而代之，这些发明可以以许多不同的形式来体现，并且不应当被认为是受限于本文中所阐述的实施例；相反，这些实施例被提供以使得本公开内容将满足可应用的法律要求。相似标号通篇指代相似元件。
如本申请中所使用的，术语“电路”指的是以下的所有：(a)仅硬件电路实现方式(诸如仅模拟电路装置和/或仅数字电路的实现方式)以及(b)与电路和软件(和/或固件)的组合，诸如(如果可用的话)：(i)与处理器的组合或(ii)处理器/软件(包括数字信号处理器)、软件和存储器的部分，这些部分一起工作以使得装置(诸如移动电话或服务器)执行各种功能，以及(c)电路，诸如微处理器或微处理器的一部分，其需要软件或固件用于操作，即使软件或固件不是物理存在的。
对于“电路”的这个限定应用至在本申请中这个术语的所有使用，包括在任意权利要求中的使用。在进一步的示例中，如本申请中所使用的，术语“电路”还将涵盖仅处理器(或多个处理器)、或者处理器的一部分以及它的(或者它们的)附加软件和/或附件的实施方式。例如并且如果可应用至特定的权利要求元素的话，术语“电路”还将涵盖针对移动电话或服务器、或者蜂窝网络设备或他网络设备中的类似集成电路的基带集成电路或专用集成电路。
便携式电子设备诸如是移动电话(例如蜂窝电话、智能电话等)、个人数字助理(PDA)、膝上型计算机、平板计算机、导航系统、音乐播放器、游戏播放器、计算机工作站、或者许多其他计算设备、内容生成设备、内容消耗设备中的任何一个、或者前述的组合，便携式电子设备通常包括主体、诸如外壳，该主体提供强度和硬度，以便保护被置于外壳内的电子电路。便携式电子设备的主体还可以被配置为具有吸引人的美观的外观，以便吸引用户。如以下所描述的，一些便携式电子设备的主体可以以允许RF信号被传输至位于外壳内的天线和从天线传输的方式来制造。
例如，图1图示了便携式电子设备10、诸如移动电话、PAD等，该便携式电子设备10包括诸如外壳之类的主体12以及电子电路14，该主体12包括导电部分，该电子电路14如图1的虚线所表示的至少部分地并且更一般的是完全地被置于便携式电子设备的主体内，电子电路14诸如是一个或多个处理器、一个或多个存储器、射频电路等。这个实施例的被置于便携式电子设备的主体内的电子电路可以包括用于传输和/或接收信号、诸如射频(RF)信号的天线布置16。尽管天线布置可以以各种方式来配置，一个实施例的天线布置包括天线元件、例如辐射元件并且包括耦合臂或寄生元件，该天线元件从电子电路、例如射频电路延伸并且在它的第一端处耦合至该电子电路，该耦合臂或寄生元件在它的第一端处耦合至接地平面17并且至少在它的第二端处耦合至天线元件。接地平面由被置于印刷线路板(PWB)19的至少一个层上的导电部分来提供。在其他实施例中，接地平面可以由除了PWB之外的或者取代PWB的其他导电对象提供为与该设备一起，其他导电对象例如并且不限于，电池(battery)、电池单元(cell)、屏蔽罩、导电主体部件、外部导电外壳、用于显示的导电支撑结构、附加的导电支撑结构等等。天线元件是馈电天线元件，换而言之，电子电路在有中介组件或者没有中介组件的情况下耦合至天线元件。在一些实施例中，可以不需要寄生元件并且可以仅需要馈电天线元件。由于主体的导电部分可以衰减或阻塞被传输到天线和从天线被传输出的信号，这个实施例的便携式电子设备的主体可以包括由主体的导电部分限定的一个或多个激光穿孔开孔18，以允许RF信号传播到天线和从天线传播。示例实施例的(多个)激光穿孔开孔可以被定位为与相应的天线对准，诸如与天线元件和/或寄生元件对准。尽管便携式电子设备的主体可以包括单个集合的(多个)激光穿孔开孔，便携式电子设备的主体可以包括由主体的不同部分(诸如如图1中所示出的，由主体的对侧)限定的两个或更多集合的(多个)激光穿孔开孔。
激光穿孔开孔18可以具有各种配置，包括例如槽、洞、凹口或缝中的至少一个。尽管在图1中由虚线图示，但是激光穿孔开孔18的集合通常不可视，使得便携式电子设备10的主体12具有一致的美观的外观，诸如一致的金属外观。然而，通过激光穿孔的开孔的形成促进了RF信号传输至被置于便携式电子设备的主体内的天线16和从天线16传输，该天线16诸如与激光穿孔开孔对准。
现在参照图2，图示了根据本发明的示例实施例的被执行以制造便携式电子设备10的主体12的操作，所得到的便携式电子设备的主体具有一个或多个穿孔开孔18用以支持RF传输。如图2的框30所示，通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的导电部分的至少一个开孔、并且更典型地，是多个开孔。这些开孔可以通过激光穿孔被限定为穿过便携式电子设备的主体的各种导电部分。然而，在图1中所图示的实施例中，便携式电子设备的侧壁或外圈(bezel)可以包括导电带之类的，其中激光穿孔开孔贯穿其中被限定。在图示的实施例中，例如，可以由侧壁的不同部分、诸如由外壳的相对侧来限定激光穿孔开孔的两个集合。然而，其他实施例的便携式电子设备可以包括任何数目的激光穿孔开孔和任何数目的激光穿孔开孔的集合。便携式电子设备的主体的导电部分可以由包括例如铝之类的各种金属形成或者由其他导电材料形成，这些导电材料诸如并且不限于石墨、碳、导电复合材料等。附加地或备选地，主体的导电部分可以包括被涂覆有塑料的导电层、例如金属层，或者包括被涂覆或以其他方式承载导电层(例如，金属层)的塑料层。
主体12的导电侧壁可以由第一和第二激光穿孔开孔18分离成至少两个部分，第一和第二激光穿孔开孔18物理上彼此互换，如图1所示。例如，图1的实施例的导电侧壁由激光穿孔开孔分离成第一部分13和第二部分15。在一个示例实施例中，导电侧壁的一部分可以直接地耦合(诸如，电流地或电磁地耦合)至电子电路14、例如射频电路。在这个实施例中，导电侧壁的耦合至电子电路的该部分限定了天线布置16的辐射元件的至少一部分。在另一个示例实施例中，导电侧壁的一个部分可以直接地耦合(诸如，电流地或电磁地耦合)至接地平面17。在这个实施例中，导电侧壁的耦合至接地平面的该部分限定了天线布置的寄生元件的至少一部分。在又一个实施例中，导电侧壁的第一和第二部分中的一个部分可以耦合至电子电路以便限定天线布置的辐射元件的至少一部分，而导电侧壁的第一和第二部分中的另一个部分可以耦合至接地平面以便限定天线布置的寄生元件的至少一部分。
例如，现在参照图3A-3C，它们图示了如下的各种方式，其中导电侧壁的已经通过激光穿孔开孔18而与导电侧壁的其他部分分离的部分被利用作为天线布置16的部件。关于图3A的实施例，导电侧壁的第一部分13可以诸如通过不耦合至任何电势而是电浮动的、或者可以可选地如所示出的在一个或多个位置接地。位于便携式电子设备的主体12内的天线布置可以包括辐射元件、并且可选地包括寄生元件，其中去往天线布置和/或来自天线布置的辐射传播传递穿过激光穿孔开孔。如所示出的，导电侧壁的第二部分15可以可选地耦合于去往地(ground)的一个或多个位置处，或者备选地，维持电浮动。
在一个实施例中，辐射元件可以具有被配置为至少在第一共振频率处共振的第一电长度，并且可选的内部寄生元件可以具有被配置为至少在第二共振频率处共振的第二电长度，第二共振频率不同于第一共振频率。导电侧壁的第一部分13在一个实施例中可以具有被配置为至少在第三共振功率处共振的第三电长度，第三共振频率不同于第一和/或第二共振频率。导电侧壁的第一部分13可以是进一步可选的寄生元件，该寄生元件被配置为耦合至辐射元件和/或可选的内部寄生元件。在导电侧壁的第一部分13被配置为具有落入在辐射元件和/或可选的内部寄生元件操作的(多个)频带内的第三电长度，由辐射元件和可选的内部寄生元件辐射的射频将耦合至导电侧壁的第一部分13和/或从导电侧壁的第一部分13耦合，用以在射频传递穿过激光穿孔开孔18的同时辐射到另一个部分/从另一个部分辐射。如此，这个实施例的导电侧壁的第一部分13可以用作寄生元件，以便潜在地加宽整体天线布置的带宽，同时从便携式电子设备的外部来表现为尽管有激光穿孔开孔18但仍是连续的导电结构。在其中导电侧壁的第一部分13具有被配置为在基本上不同于第一和/或第二共振频率的第三共振频率处共振的电长度的备选实施例中，导电侧壁的第一部分13可以被认为在辐射元件和/或可选的内部寄生元件进行操作的(多个)操作频带之外进行操作。如此，这个实施例的导电侧壁的第一部分13可以表现为在(多个)操作频带处几乎是透明的。
在图3B的示例实施例中，导电侧壁的第一部分13通过耦合至辐射元件而可以是天线布置16的辐射元件的一部分。导电侧壁的第一部分还可以可选地诸如在除了第一部分耦合至辐射元件的位置之外的位置处接地。这个实施例的激光穿孔开孔18因此用作将导电侧壁的第一部分13与导电侧壁的其他部分电分离或隔离，同时允许主体12表现为如本文中所描述的无缝地导电。如所示出的，导电侧壁的第二部分15可以可选地在一个或多个位置处耦合至地，或者备选地，可以维持电浮动。
关于图3C的示例实施例，导电侧壁的第一部分13通过接地、诸如通过在一端处耦合至寄生天线元件而可以是天线布置16的寄生元件的一部分。在其中寄生元件要使得它的末端保留开口不具有接地连接的实例中，导电侧壁的第一部分的相对端还可以保留开口、例如可以不接地。然而，如果寄生元件具有环形天线类型的构造，导电侧壁的第一部分还可以在一个或多个其他位置处、诸如如图3C示出的接近第一部分的相对端的位置处耦合至地。这个实施例的天线布置还包括辐射元件。这个实施例的激光穿孔开孔18因此用作将导电侧壁的第一部分13与导电侧壁的其他部分电分离或隔离，同时允许主体12表现为如本文中所描述的无缝地导电。导电侧壁的第二部分15可以再次可选地在一个或多个位置处耦合至地，或者备选地，可以维持电浮动。
如图4中所示的，其中激光束21冲击在主体12的导电部分上，通过激光穿孔限定的开孔18可以以总体平行的配置跨越便携式电子设备10的主体12的导电部分延伸。在一个实施例中，便携式电子设备的主体的其中槽通过激光穿孔来限定的部分可以是凹陷的，并且如此可能比便携式电子设备的主体的其他部分更薄。此外，便携式电子设备的主体的导电部分可以包括在旁边向外延伸的至少一个凸缘20并且更具体的是一对凸缘20。因此，通过激光穿孔限定的开孔可以跨越便携式电子设备的主体的导电部分延伸直至凸缘，并且在一些实例中延伸到凸缘中。然而，一个实施例的通过激光穿孔限定的开孔不完全延伸穿过凸缘，以便不会将便携式电子设备的主体的导电部分物理地分离。
在一个实施例中，通过激光穿孔限定的开孔18具有总体上是被截断的V型，该V型具有锥形侧壁和接近于便携式电子设备10的主体12的导电部分的一个表面的开口，该开口比接近于导电部分的另一个表面的开口更宽。如此，开孔可以穿过便携式电子设备的主体的导电部分的厚度而延伸。尽管导电部分可以具有各种厚度，一个实施例的导电部分具有大约0.3mm的厚度，使得开孔也具有大约0.3mm的深度。激光穿孔开孔可以被限定为具有各种大小和形状，包括例如具有若干毫米的宽度的开孔、以及更大的开孔。然而，在一个实施例中，每个集合的激光穿孔开孔可以包括10-12个槽，其中每个槽具有0.03mm与0.1mm之间的(在开口的较小侧上被确定的)宽度并且这些槽跨越便携式电子设备的主体的导电部分的、大约2mm宽的截面而均匀地间隔。在其中这些槽具有0.03mm的宽度的实施例中，这些槽在一个实施例中可以具有大约0.15mm的中心到中心的间距。
如图2的框32以及如图5所示，便携式电子设备10的主体12的金属部分然后可以被阳极氧化，以便形成阳极氧化层22。阳极氧化层可以由各种材料形成，但是典型地是由金属氧化物、诸如氧化铝形成。根据本发明的示例实施例，阳极氧化层至少部分地填充激光穿孔开孔18。尽管激光穿孔开孔可以被阳极氧化层完全地填充，但是一些实施例的阳极氧化层可以仅填充激光穿孔开孔的一部分。然而，开孔的至少朝便携式电子设备的主体的导电部分的外表面开口的部分可以由阳极氧化层填充，使得在从便携式电子设备的外部看时，阳极氧化层表现为连续地覆盖便携式电子设备的主体。
一个实施例的激光穿孔开孔18然后可以诸如利用塑料、树脂或粘合剂来进行包覆成型。参见图2的框34以及还参见图6。在这个方面，便携式电子设备10的主体12的导电部分的内表面，也就是在与便携式电子设备的主体的导电部分中被阳极氧化的表面相对的、便携式电子设备的主体的导电部分的表面可以被包覆成型，以便将激光穿孔开孔填充至激光穿孔开孔先前未被阳极氧化层22填充的程度。在包覆成型材料24、诸如塑料、树脂或粘合剂已经固化之后，可以如图2的框36所示，通过移除凸缘20来完成便携式电子设备的主体的导电部分。尽管凸缘可以以各种方式被移除，一个实施例的凸缘可以通过机械加工或者以其他方式机械地摩擦掉凸缘而被移除。附加地，可以诸如通过磨削、抛光之类的来机械加工包覆成型材料24，使得所得到的包覆成型材料用便携式电子设备的主体的导电部分的内表面的剩余物来齐平。参见图7。
便携式电子设备10的主体12的所得到的导电部分包括至少一个激光穿孔开孔18，并且在一些实施例中包括多个激光穿孔开孔18，这些激光穿孔开孔18可以促进RF信号传输至被置于便携式电子设备的主体内的天线布置16和从天线布置16传输。然而，便携式电子设备的主体的导电部分以这样的方式来制造，使得激光穿孔开孔从便携式电子设备的外部是不可见的，并且取而代之，便携式电子设备的主体的导电部分的外部表面由于导电部分的阳极氧化而具有一致的金属外观，该导电部分的阳极氧化至少部分地利用阳极氧化层22来填充激光穿孔开孔。因此，便携式电子设备的主体因为它的一致的金属外观而均是在美观上吸引人的，同时仍然关于被置于便携式电子设备内的天线而提供RF透明性。
如图6所示，包覆成型材料24可以有效地填充激光穿孔开孔18被限定在其中的凹陷部分。然而，包覆成型材料可以取而代之在导电层的内部上形成与阳极氧化层22相对的塑料部件40，该塑料部件40限定了一个或多个内部特征42、诸如一个或多个成型螺旋塔、一个或多个咬合(snap)等。在这个方面，图8图示了将形成便携式电子设备10的主体12的一部分的导电部分、诸如铝部件，该部分包括凹陷的部分，在该凹陷的部分中将限定一个或多个激光穿孔开孔。在这个实施例中的便携式电子设备的主体还包括被形成在便携式电子设备的主体的导电部分上的塑料部件。在这个发明，塑料部件可以由各种不同类型的耐阳极氧化的塑料材料形成，这些塑料材料包括例如，聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(PA)、聚醚醚酮(PEEK)、聚芳基甲酮(PAEK)等。在一个实施例中，粘合剂或树脂44的层可以被置于便携式电子设备的主体的导电部分的内表面上，以便使塑料部件稳固到导电部分。然后可以限定激光穿孔开孔。
例如，如图9所示，通过激光穿孔对至少一个开孔18的限定可以包括对网格的限定，该网格包括通过激光穿孔形成的穿过导电部分的多个槽。包括网格的激光穿孔槽可以包括两个集合的槽，每个集合包括彼此平行地延伸的多个槽，但是每个集合的槽被定位为与另一个集合的槽正交。便携式电子设备的主体的导电部分的外表面然后可以利用所得到的阳极氧化22来进行阳极氧化，阳极氧化22至少部分地填充包括网格的多个激光穿孔槽。如此，所得到的便携式电子设备的主体促进射频信号传输至被置于便携式电子设备的主体内的天线布置16以及从天线布置16传输，同时允许便携式电子设备的主体包括一个或多个内部特征，诸如由形成在便携式电子设备的主体的导电部分内并且粘合至该导电部分的塑料部件40限定的一个或多个内部特征。
在图10和11描绘的另一个实施例中，便携式电子设备10的主体12的导电部分可以包括由塑料载体52从最终的外侧表面(与最终的背侧相对)支撑的导电层50。一个实施例的导电层可以利用形成在其上的阳极氧化层来进行阳极氧化。尽管导电层由塑料载体支撑，一个或多个开孔18可以通过激光穿孔从最终的背侧穿过导电层而被限定，诸如通过对由激光穿孔限定包括导电层内的多个开孔的网格可以限定一个或多个开孔18，例如，如图9所示。塑料部件54然后可以被形成在导电层上、与塑料载体相对，使得塑料部件至少部分地填充网格，例如，如图10所示。还如图10所示，塑料部件可以限定便携式电子设备的一个或多个内部特征56，诸如一个或多个成型螺旋塔、一个或多个咬合等。在形成塑料部件之后，可以移除塑料载体，使得所得到的便携式电子设备的主体如图11所示的被制造。在其中导电层先前未被阳极氧化的实例中，导电层的外部表面、也就是导电层的最终的外侧表面然后可以被阳极氧化，以便诸如通过填充激光穿孔开孔中的之前未被塑料部件填充的那部分来形成至少部分地填充激光穿孔开孔的阳极氧化层22。塑料载体可以以各种方式被移除，包括例如在醇、诸如甲醇中被溶解。在这个实施例中，塑料部件可以由与塑料载体不同的塑料来形成，其中塑料部件由相对于塑料载体而言对醇有增强的化学稳定性的塑料材料来形成。例如，塑料部件可以由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成，而塑料载体可以由PA形成。
如以上描绘的，所得到的便携式电子设备10的主体12具有一致的金属外观，但是包括一个或多个激光穿孔开孔18、用以促进射频信号传输至被置于内部并且在一个实施例中与激光穿孔开孔对准的天线16以及从天线16传输。
对本发明的示例实施例提供的优势进行举例，图12和13是本发明的两个示例实施例的天线16的S参数响应的图形表示，这些图形表示图示了其中天线关于频率匹配阻抗的方式。图12图示了根据以GHz为单位的频率而以dB为单位的回波损耗的大小，而图13图示了提供了对相同天线的回波损耗的阻抗视角的史密斯图。附加地，图14描绘了与图12和13相同的天线在低频带区域和高频带区域中的辐射效率。在这个方面，以dB为单位的辐射效率根据以GHz为单位的频率而被给出。图12-14中的被表示为60的曲线代表与其中一对激光穿孔开孔被填充有诸如塑料之类的具有低的损耗和低的介电常数的材料的实施例相关联的回波损耗或辐射效率。在这个方面，低的损耗与对RF的低损耗有关，由tanδ表示。附加地，低的介电常数εr如果小于预限定的值、诸如5，则被认为是针对天线是低的。附加地，被表示为62的曲线代表与其中一对激光穿孔开孔未被填充、例如被填充有空气(εr＝1)的实施例相关联的回波损耗或辐射效率。如将说明的，针对其中激光穿孔开孔18被填充有低损耗介电材料的实施例，载荷(loading)相比其中激光穿孔开孔被填充有空气的实施例更高，因此共振频率、特别是在高频带(例如，大约1800MHz)中的共振频率被加载(load)，也就是利用低损耗材料在频率中相比于空气被更多地调低。曲线60和62可以与曲线64相比较，曲线64代表与不包括激光穿孔开孔的便携式电子设备的主体相关联的更明显的回波损耗。
在一些示例实施例中，结合图2描述的操作的某些操作可以被修改或者被进一步放大为如下所描述的。此外，在一些实施例中，还可以包括附加的可选操作。作为一个示例，被限定在其他实施例的主体12的导电部分内的开孔可以由除了贯穿激光的使用之外的其他技术来形成。作为另一个示例，在一些实施例中，导电部分的阳极氧化可以在导电部分的激光穿孔之前发生。应当理解的是，修改、可选的增加或放大中的每一个可以与以上描述的操作一起单独地或者结合本文中描述的特征之中的任何其他特征一起被包括。
本文中阐述的发明的许多修改和其他实施例是本领域技术人员将能够想到的，对于本领域技术人员而言，这些发明属于具有在前述描述和相关联的附图中给出的教导的益处的这些修改和实施例。因此，要理解的是，本发明不限于所公开的具体实施例，并且修改和其他实施例旨在于被包括在所附权利要求的范围内。例如，尽管以上主要关于由便携式电子设备10的侧壁或外圈限定的激光穿孔开孔18来进行描述，便携式电子设备的主体12的其他导电部分也可以限定激光穿孔开孔。在这个方面，主体的包括便携式电子设备的任何或所有表面的任何部分可以限定激光穿孔开孔。在一个示例实施例中，便携式电子设备的主体可以被制造为具有导电的、例如金属的材料以便具有一体化的外观，但是可以限定一个或多个激光穿孔开孔以便产生导电材料或导电部分的隔离岛。这些隔离岛可以被利用为浮动电元件、例如寄生天线元件，或者被利用为馈电天线元件。在包括一个或多个隔离岛的这个实施例中，这些隔离岛中的一个、一些或全部隔离岛可以被利用为针对不同的频带或者针对相同的频带的辐射器，例如被利用为阵列元件。备选地，分离主体的隔离岛的激光穿孔开孔如以上所描述的，可以允许用以传播到内部天线和/或从内部天线传播的辐射。此外，尽管前文的描述和相关联的附图描述了在元件和/或功能的某些示例组合的上下文中的示例实施例，应当理解的是，可以由备选实施例提供元件和/或功能的不同的组合而不会偏离所附权利要求的范围。在这个方面，例如，元件和/或功能的与以上明确描述的那些不同的组合也被认为可以被阐述在所附权利要求的一些权利要求中。尽管在本文中采用了特定术语，这些术语仅在一般性和描述性意义上被使用，并且不是出于限制性目的。

Claims (24)

1.一种方法，包括：
通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的导电部分的至少一个开孔；以及
阳极氧化所述导电部分，包括利用阳极氧化层来至少部分地填充所述至少一个开孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括将所述至少一个开孔限定在与所述便携式电子设备的天线布置对准的位置处。
3.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括限定多个开孔。
4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括利用塑料、树脂、或粘合剂中的至少一个来对所述至少一个开孔进行包覆成型，以便在所述阳极氧化之后填充所述至少一个开孔。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备的所述主体的所述导电部分包括至少一个凸缘，并且其中所述方法进一步包括在所述阳极氧化之后移除所述至少一个凸缘。
6.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备的所述主体的所述导电部分包括由塑料载体支撑的导电层，并且其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括通过激光穿孔在所述导电层内限定包括多个开孔的网格。
7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：
在所述导电层上形成与所述塑料载体相对的塑料部件，使得所述塑料部件至少部分地填充所述网格；以及
在形成所述塑料部件之后移除所述塑料载体。
8.根据权利要求1所述的方法，其中限定所述开孔包括限定槽、缝、洞、或凹口中的至少一个。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电部分包括金属部分。
10.一种装置的主体，包括：
导电部分，所述导电部分具有被限定在其中的至少一个激光穿孔开孔；以及
阳极氧化层，所述阳极氧化层至少部分地填充所述至少一个激光穿孔开孔。
11.根据权利要求10所述的装置的主体，其中所述至少一个激光穿孔开孔与便携式电子设备的天线对准。
12.根据权利要求10所述的装置的主体，其中所述导电部分限定多个激光穿孔开孔。
13.根据权利要求10所述的装置的主体，进一步包括在所述导电部分上的、与所述阳极氧化层相对的包覆成型材料，所述包覆成型材料填充所述至少一个开孔，其中所述包覆成型材料包括塑料、树脂、或粘合剂。
14.根据权利要求10所述的装置的主体，其中所述导电部分包括延伸到所述至少一个激光穿孔开孔之外的至少一个凸缘。
15.根据权利要求10所述的装置的主体，进一步包括塑料载体，其中所述导电部分包括由所述塑料载体支撑并且限定包括多个激光穿孔开孔的网格的导电层。
16.根据权利要求15所述的装置的主体，进一步包括在所述导电层上的、与所述塑料载体相对的塑料部件，使得所述塑料部件至少部分地填充所述网格。
17.一种便携式电子设备，包括：
外壳的至少一部分，所述外壳的所述至少一部分包括具有被限定在其中的至少一个激光穿孔开孔的导电部分以及至少部分地填充所述至少一个激光穿孔开孔的阳极氧化层；以及
电子电路，所述电子电路包括至少部分地被置于所述外壳内的天线。
18.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述导电部分限定多个激光穿孔开孔，所述多个激光穿孔开孔将所述导电部分分离成至少两个部分。
19.根据权利要求18所述的便携式电子设备，其中所述天线包括辐射元件和接地平面，并且其中所述导电部分的一部分限定所述辐射元件的至少一部分。
20.根据权利要求19所述的便携式电子设备，其中所述电子电路包括射频电路，并且其中所述辐射元件包括耦合至所述射频电路的馈电天线元件。
21.根据权利要求18所述的便携式电子设备，其中所述天线包括辐射元件和接地平面，并且其中所述导电部分的一部分限定所述接地平面的至少一部分。
22.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述导电部分的所述一部分限定寄生元件的至少一部分，并且其中所述寄生元件耦合至所述接地平面。
23.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述外壳进一步包括在所述导电部分上的、与所述阳极氧化层相对的包覆成型材料，所述包覆成型材料填充所述至少一个开孔，并且其中所述包覆成型材料包括塑料、树脂、或粘合剂。
24.根据权利要求23所述的便携式电子设备，其中所述包覆成型材料包括塑料材料并且限定一个或多个内部特征。
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