JP2019004344A - アンテナ装置、及び、無線通信装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡易な構成のアンテナ装置、及び、無線通信装置を提供する。【解決手段】アンテナ装置は、端辺を有するグランドプレーンと、前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子とを含む。【選択図】図4
Description
本発明は、アンテナ装置、及び、無線通信装置に関する。
従来より、給電素子と、前記給電素子と高周波的に結合することが可能な無給電素子と、前記給電素子および前記無給電素子の電気影像を生成する基板と、前記無給電素子の予め定められた複数の切替箇所のそれぞれについて、該切替箇所と前記基板とを短絡した短絡状態と、該切替箇所を開放した開放状態とを切り替える切替手段と、を含むアンテナ装置がある(例えば、特許文献1参照)。
ところで、従来のアンテナ装置は、切替手段(スイッチ)を切り替えることによって複数の共振周波数を実現しており、構成が簡易ではない。
そこで、簡易な構成のアンテナ装置、及び、無線通信装置を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態のアンテナ装置は、端辺を有するグランドプレーンと、前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子とを含む。
簡易な構成のアンテナ装置、及び、無線通信装置を提供することができる。
以下、本発明のアンテナ装置、及び、無線通信装置を適用した実施の形態について説明する。
<実施の形態>
図1及び図2は、実施の形態のアンテナ装置100を含む無線通信装置200を示す図である。図3は、アンテナ装置100を示す図である。図4及び図5は、アンテナ装置100を拡大して示す平面図及び斜視図である。以下では、XYZ座標系を定義して説明する。また、平面視とはXY平面視をいう。
図1及び図2は、実施の形態のアンテナ装置100を含む無線通信装置200を示す図である。図3は、アンテナ装置100を示す図である。図4及び図5は、アンテナ装置100を拡大して示す平面図及び斜視図である。以下では、XYZ座標系を定義して説明する。また、平面視とはXY平面視をいう。
無線通信装置200は、配線基板10、アンテナ装置100、筐体210、DUP(Duplexer)310、LNA(Low Noise Amplifier)/PA(Power Amplifier)320、変調/復調器330、及びCPU(Central Processing Unit:中央演算処理装置)チップ340を含む。無線通信装置200は、例えば、スマートフォン端末機又はタブレットコンピュータのような電子機器に含まれる。
アンテナ装置100は、グランドプレーン50、接点ばね101、給電素子110、金属プレート120、及び接続線路131、132、133、134A、134B、134C、134D、135A、135B、135C、135Dを含む。
図1に示す筐体210は、平面視で矩形環状であり、配線基板10の外周を囲むように配置されている。図1では、筐体210をグレーで示す。筐体210は、樹脂製であり、X軸正方向側(右側)とX軸負方向側(左側)は、グランドプレーン50と金属プレート120とによって挟まれた状態で固定されている。図1では、図示を省略するが、無線通信装置200を含む電子機器が組み立てられた状態では、グランドプレーン50のZ軸正方向側にはカバーが設けられ、筐体210に固定される。また、無線通信装置200を含む電子機器がディスプレイパネル及び/又はタッチパネルを含む場合には、一例として、ディスプレイパネル及び/又はタッチパネルは、配線基板10のZ軸負方向側に配置される。
図2に示すDUP310、LNA/PA320、変調/復調器330、及びCPUチップ340は、配線基板10のアンテナ装置100が実装される面とは反対側の面に設けられるため、図2では、アンテナ装置100の位置を破線で示す。
ここでは、まず、DUP310、LNA/PA320、変調/復調器330、及びCPUチップ340について説明する。DUP310、LNA/PA320、変調/復調器330、及びCPUチップ340は、配線360を介して接続されている。
DUP310は、配線350と図示しないビアとを介してアンテナ装置100に接続されており、送信又は受信の切り替えを行う。DUP310は、フィルタとしての機能を有するため、アンテナ装置100が複数の周波数の信号を受信した場合に、それぞれの周波数の信号を内部で分離することができる。
LNA/PA320は、送信波及び受信波の電力の増幅を行う。変調/復調器330は、送信波の変調と受信波の復調を行う。CPUチップ340は、無線通信装置200を含む電子機器の通信処理を行う通信用プロセッサとしての機能と、アプリケーションプログラムを実行するアプリケーションプロセッサとしての機能とを有する。なお、CPUチップ340は、送信するデータ又は受信したデータ等を格納する内部メモリを有する。
なお、配線350、360は、例えば、配線基板10の表面の銅箔をパターニングすることによって形成される。また、図2では図示を省くが、アンテナ装置100とDUP310との間には、インピーダンス特性を調整するための整合回路が設けられる。
次に、アンテナ装置100について説明する。
配線基板10は、例えば、FR−4(Flame Retardant type 4)規格の配線基板であり、絶縁層10Aとグランドプレーン50を有する。絶縁層10Aは、例えば、プリプレグ層である。配線基板10は、複数の絶縁層10Aを有する構成であってもよい。配線基板10の外周には、筐体210と金属プレート120が設けられている。
グランドプレーン50は、配線基板10の表面又は内層に配置される金属層である。ここでは、一例として、グランドプレーン50は、配線基板10の裏面に設けられている。配線基板10は、平面視で矩形状であり、頂点11、12、13、14を有する。配線基板10のZ軸正方向側の表面のY軸正方向側の端部と、Y軸負方向側の端部とには、グランドプレーン50が設けられておらず、配線基板10の絶縁層10Aが表出している。
グランドプレーン50は、接地電位に保持される金属層であり、頂点51、52、53、54を有する矩形状の金属層である。頂点51、52、53、54は、それぞれ、配線基板10の頂点11、12、13、14の近くに位置している。グランドプレーン50は、グランド層、接地板、又は地板として取り扱うことができるものである。
グランドプレーン50は、端辺50A、50B、50C、50Dを有する。端辺50Aは、頂点51と52を結ぶ辺であり、端辺50Bは、頂点51と54を結ぶ辺であり、端辺50Cは、頂点52と53を結ぶ辺であり、端辺50Dは、頂点53と54を結ぶ辺である。端辺50Aと50Dは、配線基板10のY軸正方向側の端辺(頂点11と12の間の端辺)とY軸負方向側の端辺(頂点13と14の間の端辺)とからオフセットした位置にある。このため、端辺50A及び50DのY軸正方向側及びY軸負方向側では、配線基板10の絶縁層10Aが表出している。また、端辺50Bと50Cは、配線基板10のX軸正方向側の端辺(頂点12と13の間の端辺)とX軸負方向側の端辺(頂点11と14の間の端辺)と略同一の位置にある。
また、グランドプレーン50の端辺50Aにおいて、X軸方向で給電素子110の給電点111に対応する点(以下、接地点55と称す)は、例えば、給電素子110の給電点に同軸ケーブルの芯線を接続する場合に、同軸ケーブルのシールド線が接続される点である。
なお、ここでは、端辺50A、50B、50C、50Dがそれぞれ直線状であるグランドプレーン50を示すが、例えば、アンテナ装置100を含む電子機器の筐体の内部形状等に合わせて、凹凸が設けられていることによって直線状ではない場合があり得る。
接点ばね101は、絶縁層10Aの表面に配置され、給電素子110の給電点111と、絶縁層10Aを貫通するビアとを接続する。絶縁層10Aを貫通するビアは、配線350に接続されている。接点ばね101のばね自体は、樹脂製の筐体に囲まれており、外側からは見えない。
給電素子110は、給電点111と開放端112とを有する。給電素子110は、金属プレート120の線路121に沿って、給電点111から開放端112に沿って延在する直線状の給電素子である。給電素子110は、線路121と平行にX軸方向に伸延しており、線路121と電磁界結合される。給電素子110は、金属プレート120に給電するために設けられている。なお、給電素子110をアンテナエレメントとして取り扱ってもよい。
金属プレート120は、線路121、122、123、124を有する、平面視で矩形環状の金属部材である。線路121、122、123、124は、それぞれ、平面視で側面が見えている方向(X軸方向又はY軸方向)に長手方向を有する、薄板状で細長い金属部材である。
線路121、122、123、124は、それぞれ、配線基板10の頂点11と12の間の端辺、頂点11と14の間の端辺、頂点12と13の間の端辺、頂点13と14の間の端辺に対向するように配置されている。線路121、122、123、124は、平面視で線路121、123、124、122の順に時計回りに矩形環状に接続されている。
金属プレート120は、配線基板10の外周を囲むように配置されており、筐体210を補強する役割と、給電素子110と協働して、放射素子として機能する役割とを有する。金属プレート120は、金属部材の一例である。
線路121は、配線基板10のY軸正方向側でX軸方向に延在しており、接続線路131によってグランドプレーン50の端辺50Aに接続されている。また、線路121の両端には、線路122と123が接続されている。
線路121に接続線路131が接続されるのは、線路121のX軸正方向側の端部(線路123との接続点)に近い側である。また、線路121は、X軸負方向側の端部(線路122との接続点)に近い側において、給電素子110と平行に配置されている。
線路121と給電素子110との間のY軸方向の間隔は、給電素子110が給電された場合に、給電素子110と線路121とに電磁界結合が生じる程度の間隔である。線路121は、給電素子110によって給電される。なお、給電素子110によって線路121が給電されることは、給電素子110によって金属プレート120の少なくとも一部が給電されることと同義である。
線路122は、配線基板10のX軸負方向側でY軸方向に延在しており、接続線路132、135A、135B、135C、135Dによってグランドプレーン50の端辺50Bに接続されている。また、線路122の両端には、線路121と124が接続されている。
接続線路132、135A、135B、135C、135Dの位置は、線路121及び接続線路131との関係と、線路123及び接続線路133との関係で決められている。接続線路132、135A、135B、135C、135Dの位置の詳細については後述する。
線路123は、配線基板10のX軸正方向側でY軸方向に延在しており、接続線路133、134A、134B、134C、134Dによってグランドプレーン50の端辺50Cに接続されている。また、線路123の両端には、線路121と124が接続されている。
接続線路133、134A、134B、134C、134Dの位置は、線路121及び接続線路131との関係と、線路122及び接続線路132との関係で決められている。接続線路133、134A、134B、134C、134Dの位置の詳細については後述する。
線路124は、配線基板10のY軸負方向側でX軸方向に延在しており、両端に配線122と123が接続されている。線路124は、線路122と123によって保持されており、接続線路131、132、及び133等のような接続線路は接続されていない。
接続線路131は、グランドプレーン50の頂点51よりも頂点52に近い側(X軸正方向側)において、端辺50AからY軸正方向に延在し、線路121に接続されている。接続線路131は、第1接続線路の一例である。
給電素子110に給電を行うと、接続線路131、線路121、給電素子110、及び端辺50A(接地点55と、グランドプレーン50及び接続線路131の接続点との間の部分)に、ループ電流が流れる。給電素子110と金属プレート120の主に線路121及び122とが電磁界結合し、給電点111は同軸ケーブルの芯線に接続され、接地点55は同軸ケーブルのシールド線に接続されるため、交流的にループが生じるからである。
このため、接地点55と、グランドプレーン50及び接続線路131の接続点との間の距離は、周波数f4における波長の電気長の1/2の長さで表される距離に設定されている。ここで、グランドプレーン50の端辺50Aは、上述したように、直線状ではない場合があり得る。このような場合でも、接地点55と、グランドプレーン50及び接続線路131の接続点との間の距離が、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)で表される距離に設定されていればよい。なお、周波数f4は、一例として、2.4GHzであり、後述する周波数f1、f2、f3よりも高い周波数である。
また、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)は、周波数f4における波長λ4の1/2の長さに対応する長さの一例である。
接続線路132は、接続線路131、金属プレート120の線路121及び122、端辺50A、及び端辺50Bと協働して、ループアンテナを構築する。接続線路132は、第2接続線路の一例である。
ここでは、接続線路131及び132、金属プレート120の線路121及び122、端辺50A、及び端辺50Bで構築されるループの長さは、周波数f1における波長の電気長(λ1)であるとともに、周波数f1の2倍の周波数f2における波長の電気長(λ2)の2倍の長さである。このループは、第1ループの一例である。
周波数f1で共振するループアンテナを構築するために、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間の長さは、周波数f1における波長λ1の電気長の1/2の長さ(λ1/2)に設定される。周波数f1は、一例として、0.85GHzであり、周波数f2、f3、f4よりも低い周波数である。
周波数f1における波長の電気長(λ1)の1/2の長さ(λ1/2)は、周波数f1における第1波長の1/2に対応する長さの一例である。
なお、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間の長さとは、金属プレート120(線路121)が接続線路131に接続される接続点と、金属プレート120(線路122)が接続線路132に接続される接続点との間の長さであるが、接続線路131及び/又は接続線路132の長さのうちの少なくとも一部を含めてもよい。
周波数f2で共振するループアンテナを構築するために、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間の長さは、周波数f2における波長λ2の電気長(λ2)に設定される。周波数f2は、一例として、1.65GHzであり、周波数f3、f4よりも低い周波数である。
周波数f2における波長の電気長(λ2)は、第2周波数における第2波長に対応する長さの一例である。
接続線路133は、接続線路131、金属プレート120の線路121及び123、端辺50A、及び端辺50Cと協働して、ループアンテナを構築する。接続線路133は、第3接続線路の一例である。
給電素子110に給電すると、金属プレート120の線路121と接続線路131に電流が流れるため、接続線路131及び133を含むループにも電流が流れるからである。このループは、第2ループの一例である。
ここでは、接続線路131及び133、金属プレート120の線路121及び123、端辺50A、及び端辺50Cで構築されるループの長さは、周波数f3における波長の電気長(λ3)である。
周波数f3で共振するループアンテナを構築するために、金属プレート120の接続線路131と接続線路133との間の長さは、周波数f3における波長λ3の電気長の1/2の長さ(λ3/2)に設定される。周波数f3は、一例として、2.0GHzである。
また、周波数f3における波長λ3の電気長の1/2の長さ(λ3/2)は、第3周波数における第3波長の1/2に対応する長さの一例である。
なお、金属プレート120の接続線路131と接続線路133との間の長さとは、金属プレート120(線路121)が接続線路131に接続される接続点と、金属プレート120(線路123)が接続線路133に接続される接続点との間の長さであるが、接続線路131及び/又は接続線路133の長さのうちの少なくとも一部を含めて考えてもよい。
接続線路134A、134B、134C、134Dは、接続線路133よりもY軸負方向側において、この順に、グランドプレーン50の端辺50Cと金属プレート120の線路123との間を接続するように設けられている。
接続線路134Aの位置は、接続線路133、接続線路134A、金属プレート120の線路123、及び端辺50Cで構築されるループの長さが、周波数f1、f2、f3、f4
のうち最も高い周波数f4における波長λ4の電気長(λ4)未満になるように、設定されている。
のうち最も高い周波数f4における波長λ4の電気長(λ4)未満になるように、設定されている。
換言すれば、金属プレート120の接続線路134Aと接続線路133との間の長さは、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)未満になるように、設定されている。
これは、接続線路133、接続線路134A、金属プレート120の線路123、及び端辺50Cで構築されるループにおいて、周波数f1、f2、f3、f4の帯域に隣接する共振が生じないようにするためである。例えば、周波数f4の帯域に隣接する共振が生じると、周波数f4の特性自体が劣化する場合があるからである。これは、周波数f1、f2、f3についても同様である。
なお、接続線路134B、134C、134Dの位置についても、それぞれ、Y軸正方向側に隣接する接続線路134A、134B、134Cとの間の金属プレート120の長さが周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)未満になるように、設定すればよい。ただし、接続線路134B、134C、134Dは、接続線路134Aに比べると、接続線路133から、より遠くに位置するため、共振の発生による特性の劣化のおそれが生じないような場合には、このような位置の制約を設けなくてもよい。
接続線路135A、135B、135C、135Dは、接続線路132よりもY軸負方向側において、この順に、グランドプレーン50の端辺50Bと金属プレート120の線路122との間を接続するように設けられている。
接続線路135Aの位置は、接続線路132、接続線路135A、金属プレート120の線路122、及び端辺50Bで構築されるループの長さが、周波数f1、f2、f3、f4
のうち最も高い周波数f4における波長λ4の電気長(λ4)未満になるように、設定されている。
のうち最も高い周波数f4における波長λ4の電気長(λ4)未満になるように、設定されている。
換言すれば、金属プレート120の接続線路135Aと接続線路132との間の長さは、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)未満になるように、設定されている。これは、接続線路134Aの接続線路133に対する位置を設定する理由と同様である。また、接続線路135B、135C、135Dの位置についても、接続線路134B、134C、134Dの位置と同様である。
図6及び図7は、実施の形態のアンテナ装置100を含む無線通信装置200の各部の寸法を示す図である。
図6に示すように、金属プレート120のX軸方向の長さ(線路121及び124の長さ)は、74mmである。金属プレート120のY軸方向の長さ(線路122及び123の長さ)は、156mmである。また、金属プレート120のZ軸方向の幅は、4.5mmである。
図7に示すように、給電素子110のX軸方向の長さは、20mmである。接続線路131のY軸方向の長さは、9mmである。線路121の接続線路131よりもX軸正方向側の長さは、7mmである。
金属プレート120の線路121及び123の接合部と接続線路133との間の長さは、46mmである。金属プレート120の接続線路133と134Aとの間の長さは、24mmである。金属プレート120の接続線路134Aと134Bとの間、接続線路134Bと134Cとの間、及び、接続線路134Cと134Dとの間の長さは、24mmである。
金属プレート120の線路121及び122の接合部と接続線路132との間の長さは、65mmである。金属プレート120の接続線路132と135Aとの間、接続線路135Aと135Bとの間、接続線路135Bと135Cとの間、及び、接続線路135Cと135Dとの間の長さは、20mmである。また、グランドプレーン50のX軸方向の幅は、68mmである。
図8は、アンテナ装置100のS11パラメータの周波数特性を示す図である。図9は、アンテナ装置100のトータル効率の周波数特性を示す図である。図8及び図9には、電磁界シミュレーションで得た結果を示す。
図8に示すように、S11パラメータの周波数特性では、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)において−6dB以下であり、反射の少ない良好な放射特性が得られることが分かった。
また、図9に示すように、トータル効率の周波数特性では、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)において−3dB以上であり、良好な放射特性が得られることが分かった。
図10乃至図13は、アンテナ装置100の電流分布を示す図である。図10乃至図13
電流分布は、電磁界シミュレーションで得られたものであり、それぞれ、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)における電流分布を示す。なお、電流分布は、黒い(濃い)ほど電流密度が高いことを表し、白い(薄い)ほど電流密度が低いことを表す。
電流分布は、電磁界シミュレーションで得られたものであり、それぞれ、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)における電流分布を示す。なお、電流分布は、黒い(濃い)ほど電流密度が高いことを表し、白い(薄い)ほど電流密度が低いことを表す。
図10に示す周波数f1(0.85GHz)では、給電素子110に電流が流れ、接続線路131、線路121、線路122、接続線路132、端辺50B、及び端辺50Aで構築されるループに電流が流れていることが分かる。特に、接続線路131及び132の電流密度が高いことから、接続線路131及び132の2箇所に共振電流の腹が生じており、また、線路121及び122の接続部と、頂点51との電流密度が低いことから、線路121及び122の接続部と、頂点51との2箇所に共振電流の節が生じていることが分かる。
すなわち、図10に示す電流分布から、接続線路131、線路121、線路122、接続線路132、端辺50B、及び端辺50Aで構築されるループに、1波長分の共振が生じていることが分かる。換言すれば、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間に、周波数f1における波長λ1の電気長の1/2の長さ(λ1/2)の部分が延在していることが分かる。
図11に示す周波数f2(1.65GHz)では、給電素子110に電流が流れ、接続線路131、線路121、線路122、接続線路132、端辺50B、及び端辺50Aで構築されるループに電流が流れていることが分かる。特に、接続線路131及び132と、線路121及び122の接続部と、頂点51との電流密度が高いことから、接続線路131及び132と、線路121及び122の接続部と、頂点51との4箇所に共振電流の腹が生じており、また、これらの間の4箇所において電流密度が低く、共振電流の節が生じていることが分かる。
すなわち、図11に示す電流分布からは、接続線路131、線路121、線路122、接続線路132、端辺50B、及び端辺50Aで構築されるループに、2波長分の共振が生じていることが分かる。換言すれば、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間に、周波数f2における波長λ2の電気長(λ2)の部分が延在していることが分かる。
図10及び図11より、接続線路131、線路121、線路122、接続線路132、端辺50B、及び端辺50Aで構築されるループには、1波長分の共振と2波長分の共振とが生じており、周波数f1(0.85GHz)と、その約2倍である周波数f2(1.65GHz)との共振が生じることが確認できた。
図12に示す周波数f3(2.0GHz)では、給電素子110に電流が流れ、接続線路131、線路121、線路123、接続線路133、端辺50C、及び端辺50Aで構築されるループに電流が流れていることが分かる。特に、接続線路131及び133の電流密度が高いことから、接続線路131及び133の2箇所に共振電流の腹が生じており、2箇所の腹の間の部分で電流密度が低いことから、共振電流の2つの腹と2つの節が生じていることが分かる。
すなわち、図12に示す電流分布から、接続線路131、線路121、線路123、接続線路133、端辺50C、及び端辺50Aで構築されるループに、1波長分の共振が生じていることが分かる。換言すれば、金属プレート120の接続線路131と接続線路132との間に、周波数f3における波長λ3の電気長の1/2の長さ(λ3/2)の部分が延在していることが分かる。
図13に示す周波数f4(2.4GHz)では、給電素子110に電流が流れ、線路121、接続線路131、端辺50A、及び給電素子110にループ電流が流れていることが分かる。特に、給電素子110と接続線路131の電流密度が高いことから、給電素子110と接続線路131の2箇所に共振電流の腹が生じており、2箇所の腹の間の部分で電流密度が低いことから、共振電流の2つの腹と2つの節が生じていることが分かる。
すなわち、図13に示す電流分布から、線路121、接続線路131、端辺50A、及び給電素子110のループ状の部分に、1波長分の共振が生じていることが分かる。換言すれば、端辺50Aの給電素子110と接続線路131との間の部分に、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)の部分が延在していることが分かる。
図14は、給電素子110の長さに対するS11パラメータの周波数特性の依存性を示す図である。ここでは、シミュレーションにおいて、給電素子110の開放端112の位置を固定して給電点111の位置を変更することによって、給電素子110の長さを10mm、15mm、20mm、25mm、30mmに設定した場合のS11パラメータの周波数特性について説明する。
給電素子110の長さが15mm、20mm、25mmの場合には、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)において、ほぼ良好な値が得られたが、給電素子110の長さが10mmと30mmの場合には、反射が大きくなる傾向が見られた。
特に、給電素子110の長さが10mm、15mm、20mm、25mm、30mmの場合を周波数f2(1.65GHz)において比較すると、S11パラメータの変動が顕著であった。給電素子110の長さが10mmと30mmの場合には、−6dBを大きく上回ってしまい、良好な放射特性が得られなかった。このことから、給電素子110の長さは、10mmより長く30mm未満の範囲内に設定することが好ましいことが分かった。
ここで、金属プレート120は、筐体210の近傍に位置するため、波長の短縮効果が生じる。波長の短縮率を0.7とし、1.65GHzにおける波長(電気長λ2)を求めると、λ2は約131mmになる。10mmより長く30mm未満の範囲内は、1.65GHzの波長で規格化すると、0.07λ2<給電素子110の長さ<0.2λ2と表すことができる。
図15は、筐体210の有無によるS11パラメータの周波数特性の違いを示す図である。筐体210ありの特性を実線で示し、筐体210なしの特性を破線で示す。ここでは、筐体210がない場合に比べて、筐体210がある場合のS11パラメータは、全体的に低周波数側にシフトすることを確認できた。このことから、筐体210がある場合には、波長の短縮効果が生じることを確認できた。
筐体210がある場合の周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)は、筐体210がない場合の4つの周波数(約1.2GHz、約2.2GHz、約2.7GHz、約3.0GHz)に比べて30%程低くなっている。これは、波長短縮効果が約30%であることを示しており、図14を用いて説明した波長の短縮率(0.7)とほぼ一致する結果である。
図16は、接続線路132の位置を変えた場合のS11パラメータの周波数特性を示す図である。接続線路132の位置を変えるとは、線路122のY軸正方向の端部(線路121と122との接続部)から接続線路132までの距離を変えることである。図7には65mmの形態を示したが、ここでは、65mmに加えて60mmと55mmの場合のS11パラメータの周波数特性を求めた。なお、65mmの特性を実線で示し、60mmの特性を破線で示し、55mmの特性を一点鎖線で示す。
接続線路132は、周波数f1(0.85GHz)とf2(1.65GHz)に関連するため、図16に示すように、周波数f1(0.85GHz)とf2(1.65GHz)が変動した。具体的には、接続線路132の位置を65mm、60mm、55mmと線路122のY軸正方向の端部に近づけると、周波数f1(0.85GHz)及びf2(1.65GHz)は、高周波数側にシフトした。
これは、接続線路132の位置を線路122のY軸正方向の端部に近づけると、接続線路131及び132、金属プレート120の線路121及び122、端辺50A、及び端辺50Bで構築されるループの長さが短くなり、ループアンテナの共振周波数が高周波数側にシフトするために生じたことであると考えられる。
図17は、接続線路133の位置を変えた場合のS11パラメータの周波数特性を示す図である。接続線路133の位置を変えるとは、線路123のY軸正方向の端部(線路121と123との接続部)から接続線路133までの距離を変えることである。図7には46mmの形態を示したが、ここでは、46mmに加えて44mmと42mmの場合のS11パラメータの周波数特性を求めた。なお、46mmの特性を実線で示し、44mmの特性を破線で示し、42mmの特性を一点鎖線で示す。
接続線路133は、周波数f3(2.0GHz)に関連するため、図17に示すように、周波数f3(2.0GHz)が変動した。具体的には、接続線路133の位置を46mm、44mm、42mmと線路123のY軸正方向の端部に近づけると、周波数f3(2.0GHz)は、高周波数側にシフトした。
これは、接続線路133の位置を線路123のY軸正方向の端部に近づけると、接続線路131及び133、金属プレート120の線路121及び123、端辺50A、及び端辺50Cで構築されるループの長さが短くなり、ループアンテナの共振周波数が高周波数側にシフトするために生じたことであると考えられる。
図18は、接続線路131の位置を変えた場合のS11パラメータの周波数特性を示す図である。接続線路131の位置を変えるとは、線路121のX軸正方向の端部(線路121と123との接続部)から接続線路131までの距離を変えることである。図7には7mmの形態を示したが、ここでは、7mmに加えて10mmと13mmの場合のS11パラメータの周波数特性を示す。なお、7mmの特性を実線で示し、10mmの特性を破線で示し、13mmの特性を一点鎖線で示す。
接続線路131は、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)のすべてに関連するため、図18に示すように、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)が変動した。具体的には、接続線路131の位置を13mm、10mm、7mmと線路121のX軸正方向の端部に近づけると、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f4(2.4GHz)は、低周波数側にシフトし、周波数f3(2.0GHz)は高周波数側にシフトした。
これは、接続線路131の位置を線路121のX軸正方向の端部に近づけると、周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f4(2.4GHz)で共振するループは長くなるため、共振周波数が低周波数側にシフトし、周波数f3(2.0GHz)で共振するループは短くなるため、高周波数側にシフトしたものと考えられる。
これらの結果は、上述した4つの周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)におけるループ電流が得られていることと一致する。
以上のように、実施の形態によれば、グランドプレーン50、給電素子110、金属プレート120、及び接続線路131、132、133を用いた簡易な構成で、4つの周波数f1(0.85GHz)、f2(1.65GHz)、f3(2.0GHz)、f4(2.4GHz)で通信が可能なアンテナ装置100が得られる。
アンテナ装置100は、スイッチ等で接続を切り替えることなく、給電素子110、金属プレート120、及び接続線路131、132、133による固定的で簡易な構成で、4つの帯域での通信が可能である。すなわち、簡易な構成でマルチバンド化を図ったアンテナ装置100を提供することができる。
また、4つの帯域での通信は、スイッチ等による切り替えで実現されるのではなく、常時利用可能であるため、キャリアアグリゲーションに容易に対応することができる。
また、金属プレート120は、アンテナ装置100を含む無線通信装置200及び電子機器の外装表面に存在し、筐体210を補強する役割を有する。これは、補強部材(金属プレート120)をアンテナエレメントとして利用していることを意味する。すなわち、補強部材をアンテナエレメントとして利用するという簡易な構成で、キャリアアグリゲーションに対応可能なマルチバンドのアンテナ装置100を提供することができる。
また、金属プレート120の接続線路134Aと接続線路133との間の長さを、周波数f4における波長λ4の電気長の1/2の長さ(λ4/2)未満に設定することによって、周波数f1、f2、f3、f4の帯域における通信特性の劣化を防いでいる。これは、接続線路135Aの位置についても同様である。接続線路134A及び135Aは、金属プレート120を支える金属部材であるため、金属プレート120を支える金属部材の位置を最適化することによって、簡易な構成でマルチバンド化を図ったアンテナ装置100を実現している。
なお、以上では、金属プレート120の四隅(線路121〜124の接合部)が直角に折れ曲げられている形態について説明したが、四隅は丸くラウンドする形状であってもよい。
また、給電素子110に分岐素子を負荷することによって、5番目の通信帯域を有する構成にしてもよい。図19は、実施の形態の変形例のアンテナ装置100Aを示す図である。図20は、実施の形態の変形例のアンテナ装置100Bを示す図である。
図19に示すアンテナ装置100Aは、図1乃至図5に示すアンテナ装置100の給電素子110に分岐素子140Aを付け加えた構成を有する。分岐素子140Aは、接続端141Aと開放端142Aを有する直線状のアンテナエレメントである。
分岐素子140Aは、接続端141Aが給電点111に接続され、X軸方向に開放端142Aまで延在している。分岐素子140Aの接続端141Aから開放端142Aまでの長さは、周波数f5における波長λ5の電気長の1/4の長さ(λ5/4)に設定される。
周波数f5は、一例として、3.5GHzであり、周波数f1、f2、f3、f4よりも高い周波数である。分岐素子140Aは、グランドプレーン50と協働してモノポールアンテナとして機能し、周波数f5での通信を可能にする。なお、分岐素子140Aの長さは、一例として、8.5mmである。
また、図20に示すアンテナ装置100Bは、図1乃至図5に示すアンテナ装置100の給電素子110に分岐素子140Bを付け加えた構成を有する。分岐素子140Bは、接続端141Bと開放端142Bと折り曲げ部143Bを有するL字型のアンテナエレメントである。
分岐素子140Bは、接続端141Bが給電点111に接続され、接続端141BからY軸負方向側に折り曲げ部143Bまで伸延し、折り曲げ部143Bで直角にX軸正方向に折り曲げられ、X軸方向に開放端142Bまで延在している。
分岐素子140Bの接続端141Bから折り曲げ部143Bを経て開放端142Bに至るまでの長さは、周波数f5における波長λ5の電気長の1/4の長さ(λ5/4)に設定される。周波数f5は、一例として、3.5GHzである。分岐素子140Bは、グランドプレーン50と協働してモノポールアンテナとして機能し、周波数f5での通信を可能にする。なお、分岐素子140Bの長さは、一例として、接続端141Bと折り曲げ部143Bとの間が4mmであり、折り曲げ部143Bと開放端142Bとの間が10mmである。
図21は、アンテナ装置100、100A、100BのS11パラメータの周波数特性を示す図である。アンテナ装置100の特性を実線で示し、アンテナ装置100Aの特性を破線で示し、アンテナ装置100Bの特性を一点鎖線で示す。アンテナ装置100の特性は、図8に示す特性と同一である。
アンテナ装置100に比べて、アンテナ装置100A及び100Bでは、周波数f4よりも高い周波数における共振が得られた。アンテナ装置100Aは、約4GHzで共振が生じ、アンテナ装置100Bは、3.5GHz(f5)で共振が生じた。アンテナ装置100Aの共振周波数がf5よりも高くなったが、整合回路を用いることによって、3.5GHz(f5)に調整可能であることと考えられる。
図19乃至図21に示すように、分岐素子140A及び140Bを含むアンテナ装置100A及び100Bは、固定的で簡易な構成で、5つの帯域での通信が可能である。すなわち、簡易な構成でマルチバンド化を図ったアンテナ装置100A及び100Bを提供することができる。
図22は、実施の形態の変形例のアンテナ装置100Cを示す図である。アンテナ装置100Cは、図4に示すアンテナ装置100に対して、分岐素子140B(図20参照)を追加するとともに、接続線路132及び133とグランドプレーン50との間に、調整回路152及び153を挿入した構成を有する。なお、接続線路132と線路122のY軸正方向側の端部との間の長さは65mmであり、接続線路133と線路123のY軸正方向側の端部との間の長さは41mmである。
図23は、調整回路152のインピーダンスを変更した場合におけるアンテナ装置100CのS11パラメータの周波数特性を示す図である。調整回路152を短絡にした場合(実線)と、2nHのインダクタを接続線路132に直列に挿入した場合(破線)と、10pFのキャパシタを接続線路132に直列に挿入した場合(一点鎖線)とにおけるS11パラメータを求めた。なお、調整回路152を短絡にした場合とは、調整回路152を挿入せずに、図4に示すように接続線路132でグランドプレーン50と金属プレート120とを接続した場合である。
調整回路152を短絡にした場合に比べて、インダクタにした場合には800MHz帯と1.5GHz帯が低周波数側にシフトし、キャパシタにした場合には800MHz帯と1.5GHz帯が高周波数側にシフトした。これにより、接続線路132にインダクタ又はキャパシタの調整回路152を挿入することにより、共振周波数を調整できることが確認できた。
図24は、調整回路153のインピーダンスを変更した場合におけるアンテナ装置100CのS11パラメータの周波数特性を示す図である。調整回路153を短絡にした場合(実線)と、2nHのインダクタを接続線路133に直列に挿入した場合(破線)と、10pFのキャパシタを接続線路133に直列に挿入した場合(一点鎖線)とにおけるS11パラメータを求めた。なお、調整回路153を短絡にした場合とは、調整回路153を挿入せずに、図4に示すように接続線路133でグランドプレーン50と金属プレート120とを接続した場合である。
調整回路153を短絡にした場合に比べて、インダクタにした場合には1.9GHz帯が低周波数側にシフトし、キャパシタにした場合には1.9GHz帯が高周波数側にシフトした。これにより、接続線路133にインダクタ又はキャパシタの調整回路153を挿入することにより、共振周波数を調整できることが確認できた。
また、これより、接続線路133の位置をY軸方向に変更せずに、調整回路153を挿入することで、共振周波数を調整できることを確認できた。例えば、電子機器に含まれる回路部品等との位置関係によって、接続線路133の位置に制約がある場合には、調整回路153を用いることにより、所望の共振周波数でインピーダンス整合を取ることができる。
また、以上では、周波数f1、f2、f3、f4、f5の基本波の波長λ1、λ2、λ3、λ4、λ5を用いて説明したが、周波数f1、f2、f3、f4、f5の2次以上の高調波の波長が上述した条件を満たすようにすることにより、周波数f1、f2、f3、f4、f5での通信を可能にしてもよい。
以上、本発明の例示的な実施の形態のアンテナ装置、及び、無線通信装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を含む、アンテナ装置。
(付記2)
前記第1接続線路と前記第2接続線路との間の前記金属部材の長さは、第1周波数における第1波長の1/2に対応する長さであり、かつ、前記第1周波数の2倍の第2周波数における第2波長に対応する長さである、付記1記載のアンテナ装置。
(付記3)
前記金属部材、前記第1接続線路、前記第2接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第1ループは、前記第1周波数と、前記第2周波数とで共振するループアンテナを構築する、付記2記載のアンテナ装置。
(付記4)
前記給電素子の長さは、前記第2周波数の波長の0.07倍の長さよりも長く、0.2倍の長さよりも短い、付記2又は3記載のアンテナ装置。
(付記5)
前記第2接続線路に装荷される、インダクタ又はコンデンサをさらに含む、付記1乃至4のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記6)
前記第1接続線路に対して前記第2接続線路とは反対側で前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第3接続線路をさらに含む、付記1乃至5のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記7)
前記第3接続線路に装荷される、インダクタ又はコンデンサをさらに含む、付記6記載のアンテナ装置。
(付記8)
前記第1接続線路と前記第3接続線路との間の前記金属部材の長さは、第3周波数における第3波長の1/2に対応する長さである、付記6又は7記載のアンテナ装置。
(付記9)
前記金属部材、前記第1接続線路、前記第3接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第2ループは、前記第3周波数で共振するループアンテナを構築する、付記8記載のアンテナ装置。
(付記10)
前記グランドプレーンの前記端辺で前記給電点に対応する位置と、前記グランドプレーンに前記第1接続線路が接続される位置との間の距離は、第4周波数における第4波長の1/2に対応する長さで表される距離に設定される、付記1乃至9のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記11)
前記給電点で前記給電素子に接続され、前記金属部材に沿って前記給電点から前記給電素子とは反対の方向に延在し、第5周波数の波長の1/4に対応する長さを有する分岐素子をさらに含む、付記1乃至10のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記12)
基板と、
前記基板に配設されるアンテナ装置と
を含み、
前記アンテナ装置は、
端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を有する、無線通信装置。
(付記1)
端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を含む、アンテナ装置。
(付記2)
前記第1接続線路と前記第2接続線路との間の前記金属部材の長さは、第1周波数における第1波長の1/2に対応する長さであり、かつ、前記第1周波数の2倍の第2周波数における第2波長に対応する長さである、付記1記載のアンテナ装置。
(付記3)
前記金属部材、前記第1接続線路、前記第2接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第1ループは、前記第1周波数と、前記第2周波数とで共振するループアンテナを構築する、付記2記載のアンテナ装置。
(付記4)
前記給電素子の長さは、前記第2周波数の波長の0.07倍の長さよりも長く、0.2倍の長さよりも短い、付記2又は3記載のアンテナ装置。
(付記5)
前記第2接続線路に装荷される、インダクタ又はコンデンサをさらに含む、付記1乃至4のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記6)
前記第1接続線路に対して前記第2接続線路とは反対側で前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第3接続線路をさらに含む、付記1乃至5のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記7)
前記第3接続線路に装荷される、インダクタ又はコンデンサをさらに含む、付記6記載のアンテナ装置。
(付記8)
前記第1接続線路と前記第3接続線路との間の前記金属部材の長さは、第3周波数における第3波長の1/2に対応する長さである、付記6又は7記載のアンテナ装置。
(付記9)
前記金属部材、前記第1接続線路、前記第3接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第2ループは、前記第3周波数で共振するループアンテナを構築する、付記8記載のアンテナ装置。
(付記10)
前記グランドプレーンの前記端辺で前記給電点に対応する位置と、前記グランドプレーンに前記第1接続線路が接続される位置との間の距離は、第4周波数における第4波長の1/2に対応する長さで表される距離に設定される、付記1乃至9のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記11)
前記給電点で前記給電素子に接続され、前記金属部材に沿って前記給電点から前記給電素子とは反対の方向に延在し、第5周波数の波長の1/4に対応する長さを有する分岐素子をさらに含む、付記1乃至10のいずれか一項記載のアンテナ装置。
(付記12)
基板と、
前記基板に配設されるアンテナ装置と
を含み、
前記アンテナ装置は、
端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を有する、無線通信装置。
10 配線基板
50 グランドプレーン
50A、50B、50C、50D 端辺
100、100A、100B、100C アンテナ装置
101 接点ばね
110 給電素子
111 給電点
112 開放端
120 金属プレート
121、122、123、124 線路
131、132、133、134A、134B、134C、134D、135A、135B、135C、135D 接続線路
200 無線通信装置
210 筐体
50 グランドプレーン
50A、50B、50C、50D 端辺
100、100A、100B、100C アンテナ装置
101 接点ばね
110 給電素子
111 給電点
112 開放端
120 金属プレート
121、122、123、124 線路
131、132、133、134A、134B、134C、134D、135A、135B、135C、135D 接続線路
200 無線通信装置
210 筐体
Claims (10)
- 端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を含む、アンテナ装置。 - 前記第1接続線路と前記第2接続線路との間の前記金属部材の長さは、第1周波数における第1波長の1/2に対応する長さであり、かつ、前記第1周波数の2倍の第2周波数における第2波長の1/2に対応する長さである、請求項1記載のアンテナ装置。
- 前記金属部材、前記第1接続線路、前記第2接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第1ループは、前記第1周波数と、前記第2周波数とで共振するループアンテナを構築する、請求項2記載のアンテナ装置。
- 前記給電素子の長さは、前記第2周波数の波長の0.07倍の長さよりも長く、0.2倍の長さよりも短い、請求項2又は3記載のアンテナ装置。
- 前記第1接続線路に対して前記第2接続線路とは反対側で前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第3接続線路をさらに含む、請求項1乃至4のいずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記第1接続線路と前記第3接続線路との間の前記金属部材の長さは、第3周波数における第3波長の1/2に対応する長さである、請求項5記載のアンテナ装置。
- 前記金属部材、前記第1接続線路、前記第3接続線路、及び前記グランドプレーンで構築される第2ループは、前記第3周波数で共振するループアンテナを構築する、請求項6記載のアンテナ装置。
- 前記グランドプレーンの前記端辺で前記給電点に対応する位置と、前記グランドプレーンに前記第1接続線路が接続される位置との間の距離は、第4周波数における第4波長の1/2に対応する長さで表される距離に設定される、請求項1乃至7のいずれか一項記載のアンテナ装置。
- 前記給電点で前記給電素子に接続され、前記金属部材に沿って前記給電点から前記給電素子とは反対の方向に延在し、第5周波数の波長の1/4に対応する長さを有する分岐素子をさらに含む、請求項1乃至8のいずれか一項記載のアンテナ装置。
- 基板と、
前記基板に配設されるアンテナ装置と
を含み、
前記アンテナ装置は、
端辺を有するグランドプレーンと、
前記グランドプレーンの端辺に沿って配置される金属部材と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第1接続線路と、
前記金属部材と前記グランドプレーンとを接続する第2接続線路と、
給電点を有し、前記第1接続線路と前記第2接続線路との間で前記給電点から前記金属部材に沿って延在し、前記金属部材に電磁界結合される、給電素子と
を有する、無線通信装置。
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2018
- 2018-03-28 WO PCT/JP2018/012696 patent/WO2018230096A1/ja active Application Filing
- 2018-03-28 CN CN201880003596.7A patent/CN109716587A/zh active Pending
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