CN104168730A - 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种壳体,所述壳体包括一基体及形成于基体内表面的加固层,该基体包括至少一本体部、若干个金属片及若干个不导电的隔离层,所述金属片与隔离层交替设置且金属片通过隔离层相固接,所述至少一本体部通过隔离层与上述金属片与隔离层交替设置的形成的部件相固接。本发明还提供应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。所述壳体、应用该壳体的电子装置及壳体的制作方法通过金属片与隔离层交替设置,且通过加固层提高金属片、隔离层及基体的结合力,既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度,且不影响壳体的外观。
Description
技术领域
本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。
背景技术
随着现代电子技术的不断进步和发展,电子装置取得了相应的发展,同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势,因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是,金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号,导致天线性能不佳。为解决此问题,设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状,以达到增强信号的效果但是由于金属片体积过小,在组装过程中,细小片状金属片易变形,不能保障尺寸精度,很难达到预期的效果。
发明内容
针对上述问题,有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。
另,还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。
另,还有必要提供所述壳体的制作方法。
一种壳体,所述壳体包括一基体及形成于基体内表面的加固层,该基体包括至少一本体部、若干个金属片及若干个不导电的隔离层,所述金属片与隔离层交替设置且金属片通过隔离层相固接,所述至少一本体部通过隔离层与上述金属片与隔离层交替设置的形成的部件相固接。
一种壳体的制作方法,包括以下步骤:提供一金属的基体片材,在该基体片材上贯通开设若干条缝隙,使得基体片材被切成若干个金属片及至少一本体部;将该本体部及所述金属片间隔设置,在本体部与相邻的金属片之间及相邻的两个金属片之间的缝隙内填充粘结性材料形成不导电的隔离层,形成基体;对该基体的内表面进行涂装形成一加固层。
一种壳体的制作方法,其包括以下步骤:提供若干个金属片,在每一金属片的相对的两个侧面形成不导电的隔离层以固接相邻的金属片;提供至少一本体部,本体部预留一缺口;将上述通过隔离层固接的金属片容置于该缺口内,形成加固层于上述金属片、隔离层及本体部的内表面。
一种电子装置,包括本体、壳体及设置于本体内的天线,所述壳体包括一基体及形成于基体内表面的加固层,该基体包括至少一本体部、若干个金属片及若干个不导电的隔离层,所述金属片与隔离层交替设置且金属片通过隔离层相固接,所述至少一本体部通过隔离层与上述金属片与隔离层交替设置的形成的部件相固接。所述本体组装于该壳体,且壳体由所述金属片及隔离层组成的部位与天线相对应。
所述壳体、应用该壳体的电子装置及壳体的制作方法通过金属片与隔离层交替设置,且通过加固层提高金属片、隔离层及基体的结合力,既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度,且不影响壳体的外观。
附图说明
图1是本发明较佳实施例电子装置的立体示意图。
图2是图1所示的电子装置的壳体的立体示意图。
图3为图2所示壳体的部分分解示意图。
图4是图2所示壳体沿IV-IV的剖视图。
主要元件符号说明
电子装置 | 100 |
本体 | 10 |
壳体 | 30 |
容置空间 | 305 |
内表面 | 306 |
基体 | 31 |
本体部 | 310 |
金属片 | 311 |
隔离层 | 313 |
加固层 | 33 |
天线 | 40 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明较佳实施方式的电子装置100,可以是但不限于为手机、PDA(Personal Digital Assistant)、平板电脑。电子装置100包括本体10、安装于本体10上的壳体30以及天线40。
请结合参阅图2,该壳体30整体呈薄片状,本实施例中,该壳体30为电子装置的后盖。壳体30包括基体31及形成于该基体31内表面的加固层33。
请结合参阅图3及图4,所述基体31具有壳体30所需的三维形状,如本实施例中的近似为U形,并形成一容置空间305用于与本体10配合容置电子装置100的内部零件,比如天线40、电池(图未示)等。该基体31包括至少一本体部310、若干个金属片311以及若干个不导电的隔离层313。本实施例中,该基体31包括两个本体部310。所述本体部310及该金属片311均采用合金材料制造,优选为5系列铝合金、6系列铝合金、钛合金、镁合金或不锈钢。若干个金属片311以及若干个隔离层313被夹设于两个本体部310之间。所述金属片311与该隔离层313交替设置,隔离层313与设置于其两侧的金属片相粘结。每一本体部310与相邻的金属片311之间设置有一隔离层313,以使本体部310与相邻的金属片311连接。每一金属片311沿该金属片311与该隔离层313交替设置的方向的厚度为0.4~1.0mm。所述隔离层313可由不导电的树脂涂料形成,比如聚氨酯紫外光固化涂料。该金属片311为近似U形的金属薄片,该隔离层313粘结于其相邻设置的金属片311,故,其形状与金属片311近似,也近似为U形。
所述基体31包括朝向容置空间305的内表面306。
所述加固层33形成于基体31的内表面306,并覆盖所述每一金属片311、每一隔离层313以及所述本体部310连接该隔离层313一端的一部分或全部,以将所述金属片311、隔离层313及本体部310结合为一体,加强金属片311、隔离层313与本体部310的结合强度。该加固层33为塑料材质,该塑料材质可以为聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙(PA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一种或几种的组合物制成。
该壳体30组装于该本体10上时,壳体30由所述金属片311及隔离层313组成的部位与天线40相对应,以避免壳体30对天线40产生干扰。
上述电子装置壳体30一种较佳实施例的制作方法包括如下步骤:
提供一基体片材,该基体片材可采用铸造、冲压或数控机床(Computer Number Control,CNC)等常见方法制备,优选采用冲压或数控机床制备。该基体片材具有壳体30所需的三维形状。
通过镭射切割技术在该基体片材对应天线40的位置贯通开设若干条缝隙,使得基体片材被切成若干个金属片311及至少一本体部310。将该本体部310及所述金属片311按对接方式设置,并在本体部310与相邻的金属片311之间及相邻的两个金属片311之间预留缝隙,在所述缝隙内填充聚氨酯,在常温下于紫外光的照射下固化形成隔离层313,每一隔离层313的沿该金属片311与该隔离层313交替设置的方向的厚度为20~60μm,以使相邻金属片311之间的间隔及每一本体部310与相邻金属片311之间的间隔为20~60μm,由此以较好地满足壳体30不干扰天线40信号的要求,同时该隔离层313使得金属片311、隔离层313及本体部310粘结为一体,由此制得基体31。该基体31具有壳体30所需的三维形状,并形成有容置空间305。
对该基体31的内表面306进行涂装,从而在该壳体30的内表面306形成一连贯的加固层33。该加固层33覆盖所述每一金属片311、每一隔离层313以及所述本体部310连接该隔离层313一端的一部分或全部,以提高金属片311、隔离层313与本体部310之间的结合力。该加固层33为塑料材质。
该加固层33可通过以下两种方法形成。
方法一:首先通过化学蚀刻或电化学蚀刻在该基体31的表面形成若干个小孔(未图示),该小孔的直径为15~100μm。通过注塑成型工艺将熔融状态的塑料注入至该小孔内,使得加固层33成型于该基体31的内表面306。
方法二:在该基体31的内表面306涂一层热固性胶(未图示),于自然风干或烤干成膜,再通过注塑成型形成加固层33于基体31的内表面306的热固性胶膜上。该热固性胶用以提高金属材质的基体31与塑料材质的加固层33之间的结合力。
上述电子装置壳体30的另一个较佳实施例的制作方法包括如下步骤:
提供至少一本体部310,该本体部310可采用铸造、冲压或数控机床等常见方法制备,优选采用冲压或数控机床制备该本体部310,且在该天线40的对应处预留一缺口(未图示),该缺口用于放置金属片311。通过化学腐蚀或电化学腐蚀在该本体部310的表面形成若干个小孔,该小孔的直径为15~100μm。
提供若干个金属片311,该金属片311通过冲压成型。在该金属片311的侧面通过阳极氧化或涂绝缘层以使得金属片311之间形成隔离层313,该隔离层313具有绝缘作用。该金属片311可以是覆膜板,所述覆膜板包括形成于金属片311相对的两个侧面的隔离层313。每一隔离层313的沿该金属片311与该隔离层313交替设置的方向的厚度为0.01~0.1mm。在该金属片311的侧面形成若干个微孔(未图示),且每一金属片311的微孔均对应,该微孔用于填充塑料。
该金属片311与本体部310通过嵌入成型技术将塑料注入小孔及微孔内达到金属片311与本体部310一体成型,形成基体31,且该塑料干燥后在该基体31内表面形成加固层33,然后通过数控机床以去除多余的塑料,最后做抛光或表面装饰处理。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种壳体,其特征在于:所述壳体包括一基体及形成于基体内表面的加固层,该基体包括至少一本体部、若干个金属片及若干个不导电的隔离层,所述金属片与隔离层交替设置且金属片通过隔离层相固接,所述至少一本体部通过隔离层与上述金属片与隔离层交替设置的形成的部件相固接。
2.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述金属片沿该金属片与隔离层交替设置的方向的厚度为0.4~1.0mm。
3.如权利要求1所述的壳体,其特征在于:所述基体形成一容置空间,该基体包括形成于基体朝向容置空间的内表面,所述加固层形成于该内表面上,并覆盖所述每一金属片、每一隔离层以及所述本体部连接该隔离层一端的一部分或全部。
4.如权利要求3所述的壳体,其特征在于:所述隔离层由聚氨酯紫外光固化形成,所述加固层由塑料形成。
5.一种壳体的制作方法,包括以下步骤:提供一金属的基体片材,在该基体片材上贯通开设若干条缝隙,使得基体片材被切成若干个金属片及至少一本体部;将该本体部及所述金属片间隔设置,在本体部与相邻的金属片之间及相邻的两个金属片之间的缝隙内填充粘结性材料形成不导电的隔离层,形成基体;于该基体的内表面形成一加固层。
6.如权利要求5所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述加固层覆盖所述金属片、隔离层以及所述本体部连接该隔离层的一端的一部分或全部,每一隔离层沿该金属片与隔离层交替设置的方向的厚度为20~60μm。
7.如权利要求5所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述加固层的形成是通过在基体表面通过化学蚀刻或电化学蚀刻形成若干个小孔,通过注塑成型工艺将熔融状态的塑料注入至该小孔内,该小孔的直径为15~100μm。
8.如权利要求5所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述加固层通过在该基体内表面涂一层热固性胶,于自然风干或烤干成膜,再通过注塑成型工艺形成加固层于该基体的内表面的热固性胶膜上。
9.一种壳体的制作方法,其包括以下步骤:提供若干个金属片,在每一金属片的相对的两个侧面形成不导电的隔离层以固接相邻的金属片;提供至少一本体部,本体部预留一缺口;将上述通过隔离层固接的金属片容置于该缺口内,形成加固层于上述金属片、隔离层及本体部的内表面。
10.如权利要求9所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述壳体通过化学腐蚀或电化学腐蚀在该基体的表面形成若干个小孔,该小孔的直径为15~100μm,每一隔离层的沿该金属片与该隔离层交替设置的方向的厚度为0.01~0.1mm。
11.如权利要求10所述的壳体的制作方法,其特征在于:每一金属片的侧面均形成有若干个微孔,且每一金属片的微孔均对准,所述加固层通过嵌入成型技术将塑料注入小孔及微孔内形成于基体的内表面。
12.如权利要求9所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述隔离层是通过阳极氧化或涂绝缘层形成于该金属片的侧面。
13.如权利要求9所述的壳体的制作方法,其特征在于:所述金属片是覆膜板,该覆膜板包括形成于金属片相对的两个侧面的隔离层。
14.一种电子装置,包括本体、壳体及设置于本体内的天线,其特征在于:所述壳体为如权利要求1-4任一项所述的壳体,所述本体组装于该壳体,且壳体由所述金属片及隔离层组成的部位与天线相对应。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410065545.0A CN104168730B (zh) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
TW103107137A TWI565387B (zh) | 2014-02-26 | 2014-03-04 | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 |
US14/556,658 US20150241921A1 (en) | 2014-02-26 | 2014-12-01 | Housing, electronic device using same, and method for making same |
JP2014255953A JP6526408B2 (ja) | 2014-02-26 | 2014-12-18 | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 |
EP14200698.0A EP2913988B1 (en) | 2014-02-26 | 2014-12-31 | Housing, electronic device using same, and method for making same |
US15/472,303 US20170197344A1 (en) | 2014-02-26 | 2017-03-29 | Method for making housing |
US15/472,299 US20170199546A1 (en) | 2014-02-26 | 2017-03-29 | Housing and electronic device using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410065545.0A CN104168730B (zh) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104168730A true CN104168730A (zh) | 2014-11-26 |
CN104168730B CN104168730B (zh) | 2019-06-11 |
Family
ID=51912302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410065545.0A Active CN104168730B (zh) | 2014-02-26 | 2014-02-26 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20150241921A1 (zh) |
EP (1) | EP2913988B1 (zh) |
JP (1) | JP6526408B2 (zh) |
CN (1) | CN104168730B (zh) |
TW (1) | TWI565387B (zh) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104602476A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104619141A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 |
CN104640391A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种金属外壳、移动终端及制作方法 |
CN105530788A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN105530790A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳的制备方法 |
US20160185067A1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-06-30 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing, electronic device using same, and method for making same |
CN105993209A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-10-05 | 华为技术有限公司 | 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置 |
CN105530783B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN106055046A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-26 | 南京工业职业技术学院 | 一种计算机机箱加工方法 |
CN106714486A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-05-24 | 煌杰金属工业股份有限公司 | 金属壳体的无线电波穿透窗及其制造方法 |
CN106879207A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-06-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体、移动终端及壳体制作方法 |
CN107683058A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体和移动终端 |
CN107734882A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 机壳 |
TWI639374B (zh) | 2017-01-24 | 2018-10-21 | 廣東歐珀移動通信有限公司 | 殼體的毛胚元件、殼體、殼體的製造方法及終端 |
CN109819610A (zh) * | 2015-05-01 | 2019-05-28 | 苹果公司 | 形成复合结构的装置和方法 |
US11128038B2 (en) | 2016-11-28 | 2021-09-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device comprising antenna |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
USD717773S1 (en) * | 2012-07-18 | 2014-11-18 | Incipio Technologies, Inc. | Case |
CN104869767B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-01-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 机壳及应用该机壳的便携式电子装置 |
CN104168730B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540340B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-09-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540341A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-04-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN105792560B (zh) * | 2014-12-24 | 2020-01-31 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
KR20170054910A (ko) * | 2015-11-10 | 2017-05-18 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
WO2017176237A1 (en) * | 2016-04-04 | 2017-10-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Insert-molded components |
CN107872936B (zh) * | 2016-09-28 | 2020-10-23 | 华为机器有限公司 | 一种移动设备的金属壳及其制备方法、移动设备 |
CN106816687B (zh) * | 2017-01-17 | 2019-12-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法及移动终端 |
KR102329769B1 (ko) * | 2017-04-18 | 2021-11-23 | 삼성전자주식회사 | 하우징을 이용하는 안테나를 포함하는 전자 장치 |
CN110945972A (zh) * | 2017-06-20 | 2020-03-31 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 电子设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011076582A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lite-On Mobile Oyj | An antenna arrangement |
CN102684772A (zh) * | 2011-03-15 | 2012-09-19 | 中国石油集团长城钻探工程有限公司 | 用于测井系统的远程监控和故障诊断的系统和方法 |
CN103313539A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 三星电子株式会社 | 用于便携式终端的天线装置 |
CN103458641A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 三星电子株式会社 | 带有金属网格结构的盖和制造所述盖的方法 |
CN104885584A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-09-02 | 诺基亚技术有限公司 | 具有激光穿孔开孔的便携式电子设备主体以及相关联的制造方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2680283B1 (fr) * | 1991-08-07 | 1993-10-01 | Alcatel Espace | Antenne radioelectrique elementaire miniaturisee. |
AU2002222455A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-06-24 | Xellant Inc. | Antenna with virtual magnetic wall |
US6452551B1 (en) * | 2001-08-02 | 2002-09-17 | Auden Techno Corp. | Capacitor-loaded type single-pole planar antenna |
CN1714471A (zh) * | 2002-11-18 | 2005-12-28 | 株式会社友华 | 多频段用天线 |
US6922175B2 (en) * | 2002-12-04 | 2005-07-26 | The Ohio State University | Radio transmission region in metallic panel |
US7126553B1 (en) * | 2003-10-02 | 2006-10-24 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Deployable antenna |
JP2005117354A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Nec Saitama Ltd | 携帯電話機及びそれに用いる電池パック並びに接続コネクタ |
US20050146475A1 (en) * | 2003-12-31 | 2005-07-07 | Bettner Allen W. | Slot antenna configuration |
US7342550B2 (en) * | 2005-06-17 | 2008-03-11 | Cushcraft Corporation | Rugged, metal-enclosed antenna |
US20090153412A1 (en) * | 2007-12-18 | 2009-06-18 | Bing Chiang | Antenna slot windows for electronic device |
US8373610B2 (en) * | 2007-12-18 | 2013-02-12 | Apple Inc. | Microslot antennas for electronic devices |
US8957813B2 (en) * | 2009-03-13 | 2015-02-17 | Pong Research Corporation | External case for redistribution of RF radiation away from wireless communication device user and wireless communication device incorporating RF radiation redistribution elements |
US8208980B2 (en) * | 2008-11-06 | 2012-06-26 | Pong Research Corporation | Radiation redirecting external case for portable communication device and antenna embedded in battery of portable communication device |
US8896487B2 (en) * | 2009-07-09 | 2014-11-25 | Apple Inc. | Cavity antennas for electronic devices |
US8872706B2 (en) * | 2010-11-05 | 2014-10-28 | Apple Inc. | Antenna system with receiver diversity and tunable matching circuit |
US8947302B2 (en) * | 2010-11-05 | 2015-02-03 | Apple Inc. | Antenna system with antenna swapping and antenna tuning |
US9166279B2 (en) * | 2011-03-07 | 2015-10-20 | Apple Inc. | Tunable antenna system with receiver diversity |
KR101334812B1 (ko) * | 2011-04-14 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 안테나 장치 |
US9838060B2 (en) * | 2011-11-02 | 2017-12-05 | Antenna79, Inc. | Protective cover for a wireless device |
CN103582329B (zh) * | 2012-07-24 | 2016-08-03 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 壳体及其制造方法 |
KR101290670B1 (ko) * | 2013-06-03 | 2013-07-29 | 구본술 | 도금 신뢰성 향상 기능을 갖는 내장형 안테나 제조방법 |
EP2838157A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Cover for electronic device, antenna assembly, electronic device, and method for manufacturing the same |
CN104168730B (zh) * | 2014-02-26 | 2019-06-11 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540342B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-12-21 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN104540340B (zh) * | 2014-10-23 | 2018-09-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
-
2014
- 2014-02-26 CN CN201410065545.0A patent/CN104168730B/zh active Active
- 2014-03-04 TW TW103107137A patent/TWI565387B/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-12-01 US US14/556,658 patent/US20150241921A1/en not_active Abandoned
- 2014-12-18 JP JP2014255953A patent/JP6526408B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-12-31 EP EP14200698.0A patent/EP2913988B1/en active Active
-
2017
- 2017-03-29 US US15/472,303 patent/US20170197344A1/en not_active Abandoned
- 2017-03-29 US US15/472,299 patent/US20170199546A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011076582A1 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Lite-On Mobile Oyj | An antenna arrangement |
CN102684772A (zh) * | 2011-03-15 | 2012-09-19 | 中国石油集团长城钻探工程有限公司 | 用于测井系统的远程监控和故障诊断的系统和方法 |
CN103313539A (zh) * | 2012-03-12 | 2013-09-18 | 三星电子株式会社 | 用于便携式终端的天线装置 |
CN103458641A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 三星电子株式会社 | 带有金属网格结构的盖和制造所述盖的方法 |
CN104885584A (zh) * | 2012-11-02 | 2015-09-02 | 诺基亚技术有限公司 | 具有激光穿孔开孔的便携式电子设备主体以及相关联的制造方法 |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104602476B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
US10492319B2 (en) | 2014-12-23 | 2019-11-26 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Method for making housing |
EP3038331A1 (en) * | 2014-12-23 | 2016-06-29 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing with metal sheets with reinforced attachment |
JP2016119444A (ja) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | 深▲セン▼富泰宏精密工業有限公司 | ケース、このケースを備える電子装置並びにこのケースの製造方法 |
CN104602476A (zh) * | 2014-12-23 | 2015-05-06 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
TWI597006B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-08-21 | 富智康(香港)有限公司 | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 |
US9728839B2 (en) | 2014-12-23 | 2017-08-08 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing, electronic device using same, and method for making same |
CN109121331B (zh) * | 2014-12-26 | 2020-11-20 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN105530788A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN105530790A (zh) * | 2014-12-26 | 2016-04-27 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳的制备方法 |
CN109121331A (zh) * | 2014-12-26 | 2019-01-01 | 比亚迪股份有限公司 | 通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN105530783B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 |
CN105813411A (zh) * | 2014-12-31 | 2016-07-27 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
US20160185067A1 (en) * | 2014-12-31 | 2016-06-30 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing, electronic device using same, and method for making same |
US10230158B2 (en) | 2014-12-31 | 2019-03-12 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Method for making housing |
US9755297B2 (en) * | 2014-12-31 | 2017-09-05 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing, electronic device using same, and method for making same |
CN105813411B (zh) * | 2014-12-31 | 2019-03-05 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
CN105993209B (zh) * | 2015-01-16 | 2020-03-10 | 华为技术有限公司 | 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置 |
CN105993209A (zh) * | 2015-01-16 | 2016-10-05 | 华为技术有限公司 | 电子装置金属壳体、制造方法以及电子装置 |
US9778698B2 (en) | 2015-01-30 | 2017-10-03 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing, electronic device using same, and method for making same |
CN104619141A (zh) * | 2015-01-30 | 2015-05-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体,该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置 |
CN104640391B (zh) * | 2015-02-13 | 2017-11-14 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种金属外壳、移动终端及制作方法 |
CN104640391A (zh) * | 2015-02-13 | 2015-05-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种金属外壳、移动终端及制作方法 |
CN109819610A (zh) * | 2015-05-01 | 2019-05-28 | 苹果公司 | 形成复合结构的装置和方法 |
CN109819610B (zh) * | 2015-05-01 | 2021-01-22 | 苹果公司 | 形成复合结构的装置和方法 |
CN106714486A (zh) * | 2015-11-16 | 2017-05-24 | 煌杰金属工业股份有限公司 | 金属壳体的无线电波穿透窗及其制造方法 |
CN106055046A (zh) * | 2016-06-20 | 2016-10-26 | 南京工业职业技术学院 | 一种计算机机箱加工方法 |
CN107734882A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 机壳 |
CN107734882B (zh) * | 2016-08-12 | 2021-03-19 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 机壳 |
US11128038B2 (en) | 2016-11-28 | 2021-09-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device comprising antenna |
TWI639374B (zh) | 2017-01-24 | 2018-10-21 | 廣東歐珀移動通信有限公司 | 殼體的毛胚元件、殼體、殼體的製造方法及終端 |
US10974354B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-04-13 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Blank assembly for housing, housing, manufacturing method for housing and terminal |
CN106879207A (zh) * | 2017-03-13 | 2017-06-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体、移动终端及壳体制作方法 |
CN107683058A (zh) * | 2017-10-31 | 2018-02-09 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体和移动终端 |
CN107683058B (zh) * | 2017-10-31 | 2019-12-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体制作方法、壳体和移动终端 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201534194A (zh) | 2015-09-01 |
JP2015162672A (ja) | 2015-09-07 |
EP2913988A1 (en) | 2015-09-02 |
US20150241921A1 (en) | 2015-08-27 |
US20170199546A1 (en) | 2017-07-13 |
TWI565387B (zh) | 2017-01-01 |
EP2913988B1 (en) | 2020-05-13 |
JP6526408B2 (ja) | 2019-06-05 |
CN104168730B (zh) | 2019-06-11 |
US20170197344A1 (en) | 2017-07-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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