CN110945972A - 电子设备 - Google Patents

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CN110945972A
CN110945972A CN201780090288.8A CN201780090288A CN110945972A CN 110945972 A CN110945972 A CN 110945972A CN 201780090288 A CN201780090288 A CN 201780090288A CN 110945972 A CN110945972 A CN 110945972A
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CN
China
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metal
electronic device
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吴冠霆
廖正峰
张吉昊
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Hewlett Packard Development Co LP
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Abstract

本文公开了包括被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料的电子设备。所述聚合材料可包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物。所述阳极化金属可选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。

Description

电子设备
背景技术
电子设备，如台式电脑、笔记本电脑、移动电话、手持设备、印刷设备及其他电子设备，趋向于使用聚合物复合材料来形成外部和内部框架。这些材料趋向于具有相似的外观和机械强度。
附图简述
通过参考下面的详细描述和附图，本公开的实例的特征将变得显而易见，在附图中，相似的附图标记对应于相似但可能不相同的组件。为简洁起见，具有先前描述的功能的附图标记或特征可以结合或者可以不结合其中有它们出现的其他附图来描述。
图1是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图1A是图1中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图2是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图2A是图2中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图3是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图3A是图3中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图4是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图4A是图4中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图5是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图5A是图5中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图6是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图6A是图6中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图7是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图7A是图7中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图8是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图8A是图8中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图9是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图；
图9A是图9中所示的被阳极化金属包裹的电子设备基材的截面图；
图10是根据一个实例的制造包裹基材的方法的流程图；和
图11是根据另一个实例的制造包裹基材的方法的流程图。
详细描述
广义上，多数电子设备可包括两部分：电子器件部分和外部框架部分，所述电子器件部分能实现所述电子设备的功能性用途，而所述外部框架部分能为容纳在该外部框架部分内的电子器件部分提供物理保护和/或美观的外观。为提供增强的保护，外部框架能物理地包封所述电子器件。所述电子器件部分可包括但不限于微处理器、记忆设备和/或存储设备。
在一些实例中，外部框架部分除了提供不足以充分保护包裹在其中的电子器件的机械强度之外，只能实现较不美观的外观。
因此，需要这样的电子器件外壳(即，外部框架部分)，其不仅美观，而且还能改善电子设备的结构完整性和耐用性，而不会使其重量显著增加。
在一些实例中，本文描述了一种电子设备，其包括：被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，其中所述聚合物复合材料包括：硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，并且其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。
所述电子设备不限于并且可包括台式电脑、笔记本电脑、移动电话、手持设备和印刷设备。
在一些实例中，阳极化金属可一体地结合到聚合材料上。
在一些实例中，所述聚合材料可形成基材。该基材可包括任何内部组件或电子设备一例如，CPU板或显示屏。在一些实例中，所述基材可被阳极化金属完全包裹。在本文中使用时，“基材”与“聚合材料”可互换使用。
在一些实例中，所述基材可被阳极化金属至少部分包裹。在一些实例中，所述基材可在其下表面上被阳极化金属包裹。在一些实例中，所述基材可在其上表面上被阳极化金属包裹。在一些实例中，所述基材在其至少一个侧边上被阳极化金属包裹。在一些实例中，可采用前述实例的组合。
在一些实例中，所述阳极化金属可以基于基材的总重量计约1wt％至约40wt％的量存在，或以基于基材的总重量计约5wt％至约35wt％的量存在，或以基于基材的总重量计约10wt％至约30wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约50wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约45wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约40wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约35wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约30wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约25wt％的量存在，或以基于基材的总重量计低于约20wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约1wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约5wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约10wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约15wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约20wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约25wt％的量存在，或以基于基材的总重量计至少约30wt％的量存在。
在一些实例中，所述阳极化金属可以用至少一个漆层涂覆。所述漆层在本文中可互换地称为“有色涂层”。
图1是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图1中，包裹的电子设备基材10包括基材12，其被阳极化金属14完全包裹。在该实例中，基材12在基材12的上表面、基材12的下表面和基材12的所有边缘上均被阳极化金属14包裹。
图1A是沿线1A截取的图1所示的包裹的电子设备基材10的截面图。在图1A中，基材12显示为在基材12的上表面、基材12的下表面和基材12的所有边缘上被阳极化金属14完全包裹。
图2是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图2中包裹的电子设备基材20包括基材22，其被阳极化金属24部分包裹。在该实例中，基材22在基材22的上表面上被阳极化金属24包裹。
图2A是沿线2A截取的图2所示的包裹的电子设备基材20的截面图。在图2A中基材22显示为在基材22的上表面上被阳极化金属24部分包裹。
图3是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图3中，包裹的电子设备基材30包括基材32，其被阳极化金属34部分包裹。在该实例中，基材32在基材32的下表面上被阳极化金属34包裹。
图3A是沿线3A截取的图3所示的包裹的电子设备基材30的截面图。在图3A中，基材32显示为在基材32的下表面上被阳极化金属34部分包裹。
图4是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图4中，包裹的电子设备基材40包括基材42，其被阳极化金属44部分包裹。在该实例中，基材42在基材42的上表面和基材42的所有边缘上被阳极化金属44包裹。
图4A是沿线4A截取的图4所示的包裹的电子设备基材40的截面图。在图4A中，基材42显示为在基材42的上表面和基材42的所有边缘上被阳极化金属44部分包裹。
图5是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图5中，包裹的电子设备基材50包括基材52，其被阳极化金属54部分包裹。在该实例中，基材52在基材52的下表面和基材52的所有边缘上被阳极化金属54包裹。
图5A是沿线5A截取的图5所示的包裹的电子设备基材50的截面图。在图5A中，基材52显示为在基材52的下表面和基材52的所有边缘上被阳极化金属54部分包裹。
图6是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图6中，包裹的电子设备基材60包括基材62，其被阳极化金属64部分包裹。在该实例中，基材62在基材62的所有边缘上被阳极化金属64包裹。
图6A是沿线6A截取的图6所示的包裹的电子设备基材60的截面图。在图6A中，基材62显示为在基材62的所有边缘上被阳极化金属64部分包裹。
图7是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图7中，包裹的电子设备基材70包括基材72，其被阳极化金属74完全包裹。在该实例中，基材72在基材72的上表面、基材72的下表面和基材72的所有边缘上被阳极化金属74包裹。基材72的边缘经机械成形以形成斜边。
图7A是沿线7A截取的图7所示的包裹的电子设备基材70的截面图。在图7A中，基材72显示为在基材72的上表面、基材72的下表面和基材72的所有边缘上被阳极化金属74完全包裹，并且基材72的边缘经机械成形以形成斜边。
图8是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图8中，包裹的电子设备基材80包括基材82，其被阳极化金属84完全包裹。在该实例中，基材82在基材82的上表面、基材82的下表面和基材82的所有边缘上被阳极化金属84包裹。在该实例中，有色涂层86层叠在阳极化金属84顶上。
图8A是沿线8A截取的图8所示的包裹的电子设备基材80的截面图。在图8A中，基材82显示为在基材82的上表面、基材82的下表面和基材82的所有边缘上被阳极化金属84完全包裹。有色涂层86层叠在阳极化金属84顶上。
图9是根据一个实例的被阳极化金属包裹的电子设备基材的透视图。在图9中，包裹的电子设备基材90包括基材92，其被阳极化金属94完全包裹。在该实例中，基材92在基材92的上表面、基材92的下表面和基材92的所有边缘上被阳极化金属94包裹，并且基材92的边缘经机械成形以形成斜边。在该实例中，有色涂层96层叠在阳极化金属94顶上。
图9A是沿线9A截取的图9所示的包裹的电子设备基材90的截面图。在图9A中，基材92显示为在基材92的上表面、基材92的下表面和基材92的所有边缘上被阳极化金属94完全包裹，并且基材92的边缘经机械成形以形成斜边。有色涂层96层叠在阳极化金属94顶上。
在本文中使用时，“完全包裹”是指在基材的所有表面上均被阳极化金属包裹的基材。然而，应理解，在所述阳极化金属中可允许存在任何接入端口(port accesses)或其他开口以实现连接性和/或功能性。
在本文中使用时，“被阳极化金属包裹的基材”是指被至少一种阳极化金属至少部分包裹的电子设备基材。然而，应理解，在所述阳极化金属中可允许存在任何接入端口(port accesses)或其他开口以实现连接性和/或功能性。
在本文中使用时，“部分包裹”是指在基材的至少一个表面但不是基材的所有表面上被阳极化金属包裹的基材。应理解，在本文中使用时，基材可具有多于四个侧面。然而，应理解，在所述阳极化金属中可允许存在任何接入端口(port accesses)或其他开口以实现连接性和/或功能性。
在一些实例中，公开了一种制造包裹基材的方法。如图10所示，所述方法可包括：(A)用金属包裹聚合材料1010，其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，其中所述聚合物复合材料包括：硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，并且其中所述金属选自铝、铝合金、钛、钛合金、锌、锌合金、镁、镁合金、铌、铌合金、锆、锆合金、铪、铪合金、钽、钽合金和它们的各种组合；(B)对包裹了聚合材料的金属进行阳极化处理1030；和(C)将包裹了聚合材料的阳极化金属添加到电子设备中1050。
所述方法可进一步包括：(A-1)在所述金属的至少一个表面上施加至少一个漆层1020。在一些实例中，有色涂层或漆层的施加可以在至少部分包裹基材之后以及将该至少部分包裹的基材添加到电子设备之前的任何时间进行。
所述方法可进一步包括：(B-1)对包裹了聚合材料的阳极化金属进行机械成形1040。在一些实例中，所述机械成形可以在至少部分包裹基材之后以及将该至少部分包裹的基材添加到电子设备之前的任何时间进行。
在一些实例中，本文公开了另一种制造包裹基材的方法。如图11所示，所述方法可包括：(A)用阳极化金属包裹聚合材料1110，其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，其中所述聚合物复合材料包括：硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，并且其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合；和(B)将包裹了聚合材料的阳极化金属添加到电子设备中1130。所述方法可进一步包括：(A-2)对包裹了聚合材料的阳极化金属进行机械成形1120。在一些实例中，所述机械成形可以在至少部分包裹基材之后以及将该至少部分包裹的基材添加到电子设备之前的任何时间进行。
在一些实例中，可使用粘合剂以帮助用所述金属或阳极化金属包裹所述基材。所述粘合剂可以是包含环氧树脂或硅烷的常用粘合剂。
在基材被金属至少部分包裹的实例中，可以在至少部分包裹基材之后以及在添加到电子设备之前的任何时间对所述金属进行阳极化处理。
在一些实例中，所述基材可以通过注塑成型法用所述阳极化金属至少部分包裹。在该工艺中，可将基材设置在模具中，并且随后可以将金属注入模具中。一旦从注塑成型生产线上取出，可随后在添加到电子设备之前的某个时间对被所述金属至少部分包裹的基材进行阳极化处理。
可选地，可使用的另一种方法包括通过压铸或另外的模制方法使至少一部分金属预成型，将所述基材包裹在预成型金属中，并且在例如约120℃至170℃之间的温度下压缩模塑约1至约5分钟的时间以将预成型金属结合到基材周围。随后可在添加到电子设备之前的某个时间对被所述金属至少部分包裹的基材进行阳极化处理。
在另一方法中，可将金属至少部分浇铸在基材周围。所述金属可以在封闭式模具中固化。浇铸工艺可以在氮气下进行。可以在模具中在所述基材上形成所述金属的一部分，随后可以将所述金属的另一部分装配到第一部分并固化形成成品外罩。可在于基材上形成所述金属之前对所述基材的表面进行表面处理以提高基材和外罩之间的粘附。随后可在添加到电子设备之前的某个时间对被所述金属至少部分包裹的基材进行阳极化处理。
在另一方法中，可通过机器或手工使用自动化工艺或者间歇工艺将阳极化金属至少部分机械成形在基材周围以至少部分包裹所述基材。
在一些实例中，可将有色涂层(在本文中有时也称为“漆层”)施加到至少部分包裹基材的所述金属上。随后可在将至少部分包裹的基材添加到电子设备之前的某个时间对至少部分包裹基材的有色涂层涂覆的金属进行阳极化处理。
在一些实例中，可将有色涂层(在本文中有时也称为“漆层”)施加到至少部分包裹基材的所述阳极化金属上。
在一些实例中，可使用任何已知技术，包括但不限于用有色组合物例如漆喷涂、浸涂、擦涂或刷涂，将所述有色涂层或漆层施加到所述金属或阳极化金属上。在一些实例中，可通过喷漆、粉末涂覆或电镀将所述有色涂层或漆层施加到所述金属或阳极化金属上。
在一些实例中，所述金属的阳极化处理可使用已知的阳极化技术进行，包括但不限于用电化学方法形成相应的金属氧化物涂层。通过电化学方式形成金属氧化物称为阳极化。这些金属氧化物能增强基底金属的硬度、耐久性和耐候性。
在一些实例中，所述金属或阳极化金属可通过机器或通过手工进行机械成形。使所述金属或阳极化金属机械成形可改善机械成形金属或阳极化金属的美学外观以及使用/操作。在一些实例中，机械成形可包括在至少部分包裹基材的金属或阳极化金属中形成斜边。所述机械成形可包括其他作用，包括但不限于形成各种形状，为设计或功能而进行模切，或者出于美观性或功能性的原因而形成不同的表面(例如，光滑或粗糙)。
在一些实例中，可使用已知技术将包裹了基材的阳极化金属添加到电子设备，包括但不限于装配和/或焊接。
在一些实例中，至少部分包裹基材的阳极化金属的厚度可为约0.05mm至约10mm，或基材上的阳极化金属的厚度可为约0.1mm至约1mm，或基材上的阳极化金属的厚度可为约0.5mm至约1mm，或基材上的阳极化金属的厚度可小于约20mm，或基材上的阳极化金属的厚度可小于约15mm，或基材上的阳极化金属的厚度可小于约10mm，或基材上的阳极化金属的厚度可小于约5mm，或基材上的阳极化金属的厚度可介于约10mm和30mm之间，或基材上的阳极化金属的厚度可介于约10mm和25mm之间。
在一些实例中，在破坏性事件、例如包括被阳极化金属至少部分包裹的基材的电子设备掉落或坠落期间，所述阳极化金属可充当被包裹的基材与接触点(例如地面或落在电子设备上的物体)之间的屏障。在一些实例中，所述阳极化金属可吸收冲击能而不会导致玻璃或陶瓷基材的破损以及金属或复合材料基材的变形或损坏。
上文中所述的基材和阳极化金属的材料均可从生产商处购得或者可以使用已知技术/方法制备。
除非另外说明，否则上文中所述的任何特征可与本文所述的任何实例或任何其他特征结合。
在本文中使用时，一些术语末尾的“(s)”表示那些术语/短语在某些实例中可为单数或者在某些实例中可为复数。应理解没有″(s)″的术语在很多实施例中也可用作单数或复数含义。
在描述和要求保护本文中公开的实例时，除非上下文另有明确规定，否则单数形式的“一个”、“一种”和“所述/该”包括复数个指示物的情形。
应当理解，浓度、数量和其他数值数据可以在本文中以范围形式表示或呈现。应当理解，这样的范围形式仅是为了方便和简洁而使用，因此应该灵活地解释为不仅包括明确记载为范围端点的数值，而且还包括涵盖在范围内的所有单独的数值或子范围，就好像每个数值和子范围都被明确记载一样。作为示例，数值范围“约1wt％至约5wt％”应解释为不仅包括明确记载的约1wt％至约5wt％的值，而且还包括落在所指示的范围内的各单独值和子范围。因此，包括在该数值范围内的有各单独值(如2、3.5和4)以及诸如1-3、2-4和3-5的子范围等。这同样适用于记载单个数值的范围。
在整个说明书中，提及“一个实例”、“一些实例”、“另一个实例”、“实例”等等时，表示结合该实例所描述的具体要素(例如，特征、结构和/或特性)被包括在本文所述的至少一个实例中，并且在其他实例中可以存在或可以不存在。另外，应该理解的是，除非上下文另有明确说明，否则对任何实例所描述的要素，可以在各种实例中以任何适当的方式组合。
除非另有说明，否则本文中提及的组分的“wt％”是指该组分的重量占包含该组分的整个组合物的百分比。例如，本文中提及的例如分散在液体组合物中的固体材料如聚氨酯或着色剂的“wt％”是指这些固体在所述组合物中的重量百分比，而不是该固体的量占组合物中总非挥发性固体的百分比。
如果在本文中提到了标准测试，除非另有说明，否则要引用的测试版本是提交本专利申请时的最新版本。
除非另有说明，本文和以下实例中公开的所有量均以wt％计。
尽管已经详细描述了几个实例，但是应当理解，可以对所公开的实例进行改造。因此，前述描述应当被认为是非限制性的。

Claims (15)

1.一种电子设备，其包括：
被阳极化金属至少部分包裹的聚合材料，
其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，
其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，
其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和
其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中所述阳极化金属一体地结合到所述聚合材料上。
3.如权利要求1所述的电子设备，其中所述聚合材料形成基材。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属完全包裹。
5.如权利要求3所述的电子设备，其中所述基材被所述阳极化金属至少部分包裹。
6.如权利要求5所述的电子设备，
其中基于所述基材的总重量计，所述阳极化金属以约1wt％至约40wt％的量存在。
7.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其下表面上被所述阳极化金属包裹。
8.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其上表面上被所述阳极化金属包裹。
9.如权利要求5所述的电子设备，其中所述基材在其至少一个侧边上被所述阳极化金属包裹。
10.如权利要求5所述的电子设备，其中所述阳极化金属被至少一个漆层涂覆。
11.制造包裹基材的方法，所述方法包括：
(A)用金属包裹聚合材料，
其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，
其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，
其中所述碳纤维复合材料包括(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和
其中所述金属选自铝、铝合金、钛、钛合金、锌、锌合金、镁、镁合金、铌、铌合金、锆、锆合金、铪、铪合金、钽、钽合金和它们的各种组合；
(B)对包裹了所述聚合材料的所述金属进行阳极化处理；和
(C)将包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属添加到电子设备。
12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：
(B-1)对包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属进行机械成形。
13.如权利要求11所述的方法，进一步包括：
(A-1)在所述金属的至少一个表面上施加至少一个漆层。
14.制造包裹基材的方法，所述方法包括：
(A)用阳极化金属包裹聚合材料，
其中所述聚合材料包括聚合物复合材料、碳纤维复合材料或它们的各种混合物，
其中所述聚合物复合材料包括硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，
其中所述碳纤维复合材料包括：(i)碳纤维，和(ii)硅树脂基材料、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚醚酰亚胺、聚砜、聚醚醚酮、聚苯砜、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)、聚酰胺(尼龙)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)或它们的各种混合物，和
其中所述阳极化金属选自阳极化铝、阳极化铝合金、阳极化钛、阳极化钛合金、阳极化锌、阳极化锌合金、阳极化镁、阳极化镁合金、阳极化铌、阳极化铌合金、阳极化锆、阳极化锆合金、阳极化铪、阳极化铪合金、阳极化钽、阳极化钽合金和它们的各种组合；和
(B)将包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属添加到电子设备。
15.如权利要求14所述的方法，进一步包括：
(A-2)对包裹了所述聚合材料的所述阳极化金属进行机械成形。
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