CN110573985A - 被能量吸收材料包封的基材 - Google Patents

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Abstract

本文中公开了包括被能量吸收材料至少部分包封的基材的电子设备。该能量吸收材料可以整体或可拆卸地附着到基材上，该基材可以是碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物。该能量吸收材料可以包含至少一种热塑性聚合物。

Description

被能量吸收材料包封的基材
发明背景
电子设备如台式电脑、笔记本电脑、手机、手持式设备、打印设备和其它电子设备可能在客户使用过程中、在运输过程中或在储存过程中经受机械应力。这些机械应力可包括但不限于意外摔落和物体掉落在电子设备上。
附图概述
本公开的实例的特征将通过参照以下详述和附图而变得显而易见，其中相似的附图标记对应于相似但可能不相同的组件。为了简洁起见，具有先前描述的功能的附图标记或特征可以或可以不结合它们出现在其中的其它附图来描述。
图1是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图1A是图1中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图2是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图2A是图2中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图3是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图3A是图3中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图4是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图4A是图4中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图5是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图5A是图5中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图6是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图6A是图6中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图7是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；
图7A是图7中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图；
图8是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图；和
图8A是图8中显示的被能量吸收材料包封的电子设备基材的剖视图。
发明详述
为了保护电子设备免受机械应力造成的损坏或故障，在不显著增加设备的成本或重量的情况下，提高这些电子设备的机械强度将是有帮助的。
几种电子设备如台式电脑、笔记本电脑、手持式移动终端、通讯元件(例如电话)等等在客户使用过程中、在运输过程中或在储存过程中通常容易遭受物理损坏(例如设备失效或故障)。该失效或故障可能因内部组件损坏而发生。
电子设备通常通过将内部电器组件，如中央处理器(CPU)板、显示器、键盘和/或内部布线包封在塑料或另一结构材料制成的外壳中来组装。该包封件通常用作保护性外壳，但是不具有处理任何显著的机械应力的能力，因为该保护性外壳可能具有小于大约30Shore A的硬度。
因此，电子设备需要具有基材包封材料，其可以处理机械应力，所述机械应力包括但不限于电子设备的摔落或物体掉落在电子设备上。
在一些实例中，描述了一种电子设备，其包括：被能量吸收材料至少部分包封的基材，其中该能量吸收材料整体或可拆卸地附着到基材上，其中该基材是碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物，并且其中该能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物。
该电子设备不限于并可包括台式电脑、笔记本电脑、手机、手持式设备和打印设备。
在一些实例中，该能量吸收材料整体附着到基材上。
该基材可包括电子设备的任何内部组件或平坦表面，例如CPU板、显示器和键盘。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂。
在一些实例中，增韧剂是氟化烃、天然橡胶、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、聚丁二烯/丁基橡胶、表氯醇、硅橡胶或其组合。
在一些实例中，增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约25-55重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约30-50重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约35-45重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约10-20重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约5-10重量％的量存在于能量吸收材料中，或增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约60-70重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物是苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃共混物、弹性体合金、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯、热塑性聚酰胺或其组合。
在一些实例中，热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中，或热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约20-50重量％的量存在于能量吸收材料中，或热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约25-45重量％的量存在于能量吸收材料中，或热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约30-40重量％的量存在于能量吸收材料中，或热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约5-15重量％的量存在于能量吸收材料中，或热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约55-70重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，其中增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，并且其中热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，其中增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，其中热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中，并且其中该能量吸收材料还包含热固性树脂。
在一些实例中，热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中，或热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-50重量％的量存在于能量吸收材料中，或热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约25-45重量％的量存在于能量吸收材料中，或热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约30-40重量％的量存在于能量吸收材料中，或热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约5-15重量％的量存在于能量吸收材料中，或热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约55-70重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，其中增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，其中热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约25-65重量％的量存在于能量吸收材料中，其中该能量吸收材料还包含热固性树脂，并且其中热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，能量吸收材料可以具有大约30 Shore A至大约100 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约35 Shore A至大约97 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约40 Shore A至大约95 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约45Shore A至大约92 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约50 Shore A至大约90Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约55 Shore A至大约88 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约60 Shore A至大约85 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约65 Shore A至大约82 Shore A的硬度，或能量吸收材料可以具有大约70 Shore A至大约80 Shore A的硬度。
图1是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图1中，包封电子设备基材10包括基材12，其被能量吸收材料14完全包封。在这一实例中，基材12在基材12的顶表面、基材12的底表面和基材12的所有侧边上被能量吸收材料14包封。
图1A是图1中显示的包封电子设备基材10的沿线1A获取的剖视图。在图1A中，基材12显示为在基材12的顶表面、基材12的底表面和基材12的所有侧边上被能量吸收材料14完全包封。
图2是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图2中，包封电子设备基材20包括基材22，其被能量吸收材料24部分包封。在这一实例中，基材22在基材22的底表面和基材22的所有侧边上被能量吸收材料24包封。
图2A是图2中显示的包封电子设备基材20的沿线2A获取的剖视图。在图2A中，该基材22显示为在基材22的底表面和基材22的所有侧边上被能量吸收材料24部分包封。
图3是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图3中，包封电子设备基材30包括基材32，其被能量吸收材料34部分包封。在这一实例中，基材32在基材32的顶表面和基材32的所有侧边上被能量吸收材料44包封。
图3A是图3中显示的包封电子设备基材30的沿线3A获取的剖视图。在图3A中，基材32显示为在基材32的顶表面和基材32的所有侧边上被能量吸收材料34部分包封。
图4是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图4中，包封电子设备基材40包括基材42，其被能量吸收材料44部分包封。在这一实例中，基材42在基材42的所有侧边上被能量吸收材料44包封。
图4A是图4中显示的包封电子设备基材40的沿线4A获取的剖视图。在图4A中，基材42显示为在基材42的所有侧边上被能量吸收材料44部分包封。
图5是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图5中，包封电子设备基材50包括基材52，其被能量吸收材料54部分包封。在这一实例中，基材52在基材52的所有侧边上被能量吸收材料54包封，同时能量吸收材料54延伸到基材52的顶表面上方。
图5A是图5中显示的包封电子设备基材50的沿线5A获取的剖视图。在图5A中，基材52显示为在基材52的所有侧边上被能量吸收材料54部分包封，并且能量吸收材料54延伸到基材52的顶表面上方。
在一些实例中，能量吸收材料在基材的顶表面上方的延伸可以为大约0.05mm至大约5mm，或在基材的顶表面上方的延伸可以为大约0.1mm至大约3mm，或在基材的顶表面上方的延伸可以为大约0.3mm至大约1mm，或在基材的顶表面上方的延伸可以为小于大约0.1mm。
图6是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图6中，包封电子设备基材60包括基材62，其被能量吸收材料64部分包封。在这一实例中，基材62在基材62的所有侧边上被能量吸收材料64包封，同时能量吸收材料64延伸到基材62的底表面下方。
图6A是图6中显示的包封电子设备基材60的沿线6A获取的剖视图。在图6A中，基材62显示为在基材62的所有侧边上被能量吸收材料64部分包封，并且能量吸收材料64延伸到基材62的底表面下方。
在一些实例中，能量吸收材料在基材的底表面下方的延伸可以为大约0.05mm至大约5mm，或在基材的底表面下方的延伸可以为大约0.1mm至大约3mm，或在基材的底表面下方的延伸可以为大约0.3mm至大约1mm，或在基材的底表面下方的延伸可以为小于大约0.1mm。
图7是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图7中，包封电子设备基材70包括基材72，其被能量吸收材料74部分包封。在这一实例中，基材72在基材72的底表面上被能量吸收材料74包封。
图7A是图7中显示的包封电子设备基材70的沿线7A获取的剖视图。在图7A中，基材72显示为在基材72的底表面上被能量吸收材料74部分包封。
图8是根据一个实例的被能量吸收材料包封的电子设备基材的透视图。在图8中，包封电子设备基材80包括基材82，其被能量吸收材料84部分包封。在这一实例中，基材82在基材82的顶表面上被能量吸收材料84包封。
图8A是图8中显示的包封电子设备基材80的沿线8A获取的剖视图。在图8A中，基材82显示为在基材82的顶表面上被能量吸收材料84部分包封。
在一些实例中，该基材被能量吸收材料完全包封。
本文中所用的“完全包封”是指基材在该基材的所有表面上均被能量吸收材料包封。但是，要理解的是，可以允许在能量吸收材料中存在任何端口接入口(port access)或其它开口以便于连接和/或执行功能。
本文中所用的“被(一种或多种)能量吸收材料包封的(一个或多个)基材”是指被至少一种能量吸收材料至少部分包封的电子设备基材。但是，要理解的是，可以允许在能量吸收材料中存在任何端口接入口或其它开口以便于连接和/或执行功能。
本文中所用的“部分包封”是指基材在该基材的至少一个表面上但并非该基材的所有表面上被能量吸收材料包封。要理解的是，本文中所用的基材可以具有超过四个侧面。但是，要理解的是，可以允许在能量吸收材料中存在任何端口接入口或其它开口以便于连接和/或执行功能。
在一些实例中，基材在该基材的底表面上被能量吸收材料包封(例如图7和图7A)。
在一些实例中，基材在该基材的顶表面上被能量吸收材料包封(例如图8和图8A)。
在一些实例中，基材在该基材的至少一个侧边上被能量吸收材料包封。这样的实例可以包括图4、图4A、图5、图5A、图6和图6A中显示的实例。
其它实例可以包括基材的至少一个侧边没有被能量吸收材料包封(未显示在图中)。
在一些实例中，描述了一种包封基材，其包括：包含碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物的基材；至少部分包封该基材的能量吸收材料，其中该能量吸收材料整体或可拆卸地附着到基材上，其中该能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物和增韧剂，其中增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，并且其中热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，基材在该基材的底表面上被能量吸收材料包封；其中基材在该基材的顶表面上被能量吸收材料包封；和/或其中基材在该基材的至少一个侧边上被能量吸收材料包封。
在一些实例中，描述了一种制造包封基材的方法，该方法包括：用能量吸收材料包封包含玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物的基材以至少部分包封该基材，其中该能量吸收材料整体或可拆卸地附着到基材上，其中该能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物和增韧剂，其中增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于能量吸收材料中，并且其中热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于能量吸收材料中。
在一些实例中，能量吸收材料可以整体或可拆卸地附着到基材上。在一些实例中，可以通过间歇法(例如压铸或模塑)或连续法(例如模塑或永久沉积组装法(permanentdeposition assembly process))完成整体或可拆卸的附着。
间歇法或连续法可以包括手动或通过机器用能量吸收材料包封基材的至少一部分。在一些实例中，粘附剂可用于帮助用能量吸收材料包封基材。该粘附剂可以是包含环氧树脂或硅烷的常用粘附剂。
在一些实例中，可以由下列方法之一或其组合制造被能量吸收材料包封的基材。一种方法可以包括(一个或多个)基材表面的表面处理。在一些实例中，可以不进行表面处理。
在一些实例中，可以通过注塑成型用能量吸收材料至少部分包封基材，可以将基材放置在模具内部，并且可以将能量吸收材料注入模具中。反应注塑成型可用于制造热固性盖。
或者，可以使用的另一方法包括通过压铸或另一模塑方法预先模塑至少一部分能量吸收材料，在预先模塑的能量吸收材料中包封基材，并在例如大约120℃至170℃下压缩模塑大约一分钟至大约五分钟的一段时间，以使预先模塑的能量吸收材料附着在基材周围。
在另一方法中，可以将能量吸收材料浇铸在基材周围。该能量吸收材料可以在封闭模具中固化。浇铸法可以在氮气下进行。一部分能量吸收材料可以在模具中在基材上成型，随后可以将另一部分能量吸收材料组装到第一部分上并固化以形成成品包封件。在能量吸收材料在基材的表面上成型之前，可以对基材的表面进行表面处理，以提高基材与包封件之间的粘附力。
在一些实例中，基材上的能量吸收材料的厚度可以为大约0.01mm至大约10mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为大约0.1mm至大约1mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为大约0.5mm至大约1mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为小于大约20mm，或该基材上的能量吸收材料的厚度可以为小于大约15mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为小于大约10mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为小于大约5mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为大约10mm至150mm，或基材上的能量吸收材料的厚度可以为大约10mm至100mm。
在一些实例中，在摔落或掉落物体过程中的接触点处，能量吸收材料包封件可能破碎。使能量吸收材料包封件破碎的能量被能量吸收材料包封件吸收，而不是被包封基材吸收。
在一些实例中，能量吸收材料可以充当包封基材与接触点(例如地面或掉落在电子设备上的物体)之间的屏障。能量吸收材料可以吸收冲击能量，而不会导致玻璃或陶瓷基材破裂和金属或复合材料基材变形。
用于上文均进行了描述的基材和能量吸收材料的材料可以购自制造商或可以采用已知技术/方法来制备。
在一些实例中，能量吸收材料在施加动态应力后可以恢复形状。能量吸收材料可以进一步提供保护电子设备的轻量化解决方案。
除非另行说明，上文中描述的任何特征可以与本文中描述的任何实例或任何其它特征组合。
在描述和要求保护本文中公开的实例时，单数形式“一”、“一个/种”和“该”包括复数指示物，除非上下文另行明确规定。
要理解的是，浓度、量和其它数值数据在本文中可能以范围格式表示或呈现。要理解的是，这样的范围格式仅为方便和简要起见而使用，因此应灵活解释为不仅包括作为该范围的端点明确列举的数值，还包括该范围内包含的所有独立的数值或子范围，就像明确列举各数值和子范围那样。作为一个示例，“大约1重量％至大约5重量％”的数值范围应被解释为不仅包括大约1重量％至大约5重量％的明确列举的值，而且还包括在所示范围内的独立值和子范围。因此，在这一数值范围中包括独立值，如2、3.5和4，以及子范围，如1-3、2-4和3-5等。这同样适用于列举单个数值的范围。
本说明书通篇中提及“一个实例”、“一些实例”、“另一实例”、“实例”等等是指结合该实例描述的特定要素(例如特征、结构和/或特性)包含在本文中描述的至少一个实例中，并可以或可以不存在于其它实例中。此外，要理解的是，除非上下文另行明确规定，否则在各个实例中，对任何实例所描述的要素可以以任何合适的方式结合。
除非另行说明，否则本文中提及的组分的“重量％”是指该组分的重量占包含该组分的整个组合物的百分比。例如，本文中提及例如分散在液体组合物中的固体材料(如(一种或多种)聚氨酯或(一种或多种)着色剂)的“重量％”是指那些固体在组合物中的重量百分比，而不是指该固体的量占组合物的总非挥发性固体的百分比。
如果在本文中提及标准测试，除非另行说明，否则所提及的测试的版本是提交本专利申请时的最近版本。
除非另行指示，否则本文中和下面的实施例中公开的所有量以重量％计。
虽然已经详细描述了多个实例，要理解的是，可以修改所公开的实例。因此，前面的描述被认为是非限制性的。

Claims (15)

1.一种电子设备，其包括：
被能量吸收材料至少部分包封的基材，
其中所述能量吸收材料整体或可拆卸地附着到所述基材上，
其中所述基材是碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物，并且
其中所述能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物。
2.权利要求1的电子设备，其中所述能量吸收材料整体附着到所述基材上。
3.权利要求1的电子设备，其中所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂。
4.权利要求3的电子设备，其中所述增韧剂是氟化烃、天然橡胶、聚异戊二烯、聚氯丁二烯、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶、乙烯丙烯二烯单体橡胶、聚丁二烯/丁基橡胶、表氯醇、硅橡胶或其组合。
5.权利要求1的电子设备，其中所述至少一种热塑性聚合物是苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烃共混物、弹性体合金、热塑性聚氨酯、热塑性共聚酯、热塑性聚酰胺或其组合。
6.权利要求1的电子设备，
其中所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，
其中所述增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且
其中所述热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。
7.权利要求1的电子设备，
其中所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，
其中所述增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，
其中所述热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且
其中所述能量吸收材料还包含热固性树脂。
8.权利要求1的电子设备，
其中所述至少一种热塑性聚合物还包含增韧剂，
其中所述增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，
其中所述热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约25-65重量％的量存在于所述能量吸收材料中，
其中所述能量吸收材料还包含热固性树脂，并且
其中所述热固性树脂以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。
9.权利要求1的电子设备，其中所述基材被能量吸收材料完全包封。
10.权利要求1的电子设备，其中所述基材在所述基材的底表面上被能量吸收材料包封。
11.权利要求1的电子设备，其中所述基材在所述基材的顶表面上被能量吸收材料包封。
12.权利要求1的电子设备，其中所述基材在所述基材的至少一个侧边上被能量吸收材料包封。
13.一种包封基材，其包括：
包含碳纤维、玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物的基材；
至少部分包封所述基材的能量吸收材料，
其中所述能量吸收材料整体或可拆卸地附着到所述基材上，
其中所述能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物和增韧剂，
其中所述增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且
其中所述热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。
14.权利要求13的包封基材，
其中所述基材在所述基材的底表面上被能量吸收材料包封；
其中所述基材在所述基材的顶表面上被能量吸收材料包封；和/或
其中所述基材在所述基材的至少一个侧边上被能量吸收材料包封。
15.一种制造包封基材的方法，所述方法包括：
用能量吸收材料包封包含玻璃、陶瓷、金属、复合材料或其混合物的基材以至少部分包封所述基材，
其中所述能量吸收材料整体或可拆卸地附着到所述基材上，
其中所述能量吸收材料包含至少一种热塑性聚合物和增韧剂，
其中所述增韧剂以基于能量吸收材料的总重量计大约20-60重量％的量存在于所述能量吸收材料中，并且
其中所述热塑性聚合物以基于能量吸收材料的总重量计大约15-55重量％的量存在于所述能量吸收材料中。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110599901B (zh) * 2018-06-12 2023-09-08 三星显示有限公司 窗以及包括其的显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4152689A (en) * 1978-02-13 1979-05-01 American Components Inc. Electrical resistor package which remains unaffected by ambient stresses and humidity
US20020113333A1 (en) * 2000-09-21 2002-08-22 Liu Helen S. Thermoplastic elastomers and polymers derived from recycled rubber and plastics
GB2398790A (en) * 2002-12-24 2004-09-01 Bosch Gmbh Robert Polymer composition
CN101410244A (zh) * 2006-03-25 2009-04-15 赫克塞尔合成有限公司 热塑性增韧材料及其相关方法
CN103963544A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 肖特日本株式会社 具有色彩和图案装饰的玻璃外壳制品及其制备方法
US20150000884A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Fih (Hong Kong) Limited Protective cover for portable eletronic device
US20150068935A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-12 Otter Products, Llc Protective case with internal suspension system
CN104540912A (zh) * 2012-05-23 2015-04-22 汉高知识产权控股有限责任公司 在载体基材或剥离基材上包含膜的制品
WO2015126176A1 (ko) * 2014-02-18 2015-08-27 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3405381A (en) * 1965-05-04 1968-10-08 Vishay Intertechnology Inc Thin film resistor
US6594156B1 (en) * 2000-04-24 2003-07-15 Minimed Inc. Device and method for circuit protection during radiation sterilization
US7098544B2 (en) * 2004-01-06 2006-08-29 International Business Machines Corporation Edge seal for integrated circuit chips

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4152689A (en) * 1978-02-13 1979-05-01 American Components Inc. Electrical resistor package which remains unaffected by ambient stresses and humidity
US20020113333A1 (en) * 2000-09-21 2002-08-22 Liu Helen S. Thermoplastic elastomers and polymers derived from recycled rubber and plastics
GB2398790A (en) * 2002-12-24 2004-09-01 Bosch Gmbh Robert Polymer composition
CN101410244A (zh) * 2006-03-25 2009-04-15 赫克塞尔合成有限公司 热塑性增韧材料及其相关方法
CN104540912A (zh) * 2012-05-23 2015-04-22 汉高知识产权控股有限责任公司 在载体基材或剥离基材上包含膜的制品
CN103963544A (zh) * 2013-01-24 2014-08-06 肖特日本株式会社 具有色彩和图案装饰的玻璃外壳制品及其制备方法
US20150000884A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Fih (Hong Kong) Limited Protective cover for portable eletronic device
US20150068935A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-12 Otter Products, Llc Protective case with internal suspension system
WO2015126176A1 (ko) * 2014-02-18 2015-08-27 주식회사 엘지화학 봉지 필름 및 이를 포함하는 유기전자장치

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