TWI597006B - 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 - Google Patents

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歐武政
林兆焄
劉小凱
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富智康（香港）有限公司
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Description

殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法
本發明涉及一種殼體、應用該殼體的電子裝置及該殼體的製作方法。
隨著現代電子技術的不斷進步和發展，電子裝置取得了相應的發展，同時消費者們對於產品外觀的要求也越來越高。由於金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，故，越來越多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。然，金屬殼體容易幹擾設置在其內的天線接收和傳遞信號，導致天線性能不佳。為解決此問題，設計師往往會採取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細小片狀，以達到增強信號的效果。然，由於金屬片體積過小，在組裝過程中，細小片狀金屬片易變形，導致殼體的強度較差。
有鑑於此，有必要提供一種既能避免信號遮罩又能具有較佳強度的殼體。
一種殼體，包括金屬基體及依次形成於該金屬基體表面的黏結層與樹脂薄膜，該金屬基體、該黏結層及該樹脂薄膜通過衝壓成型處理後共同形成有一容納腔，該容納腔內通過注塑形成有該殼體所需的內部構件，所述內部構件形成於所述樹脂薄膜上。
一種殼體的製備方法，其包括如下步驟：提供一金屬基體；於該金屬基體的表面形成一黏結層； 於該黏結層上放置一透明的樹脂薄膜後採用紫外光照射該樹脂薄膜以使該黏結層固化；對該形成有黏結層與樹脂薄膜的金屬基體進行衝壓成型處理從而形成一容納腔；於該容納腔內注塑塑膠，從而於該樹脂薄膜上形成該殼體所需的內部構件。
一種電子裝置，其包括本體、設置於本體上的殼體及天線，該殼體包括金屬基體及複數金屬片，所述金屬基體上開設有開口，該複數金屬片容納於該開口中，所述殼體進一步包括複數補強元件，該補強元件嵌設於該金屬片與該金屬基體中以增強該殼體的強度，該天線對應該開口設置。
相較於習知技術，本發明藉由在與金屬基體與金屬片中設置補強元件，從而增加該殼體的強度。每二相鄰的金屬片之間及主體部與與該主體部相鄰的金屬片之間設置有連接件。天線對應該連接件設置，使得天線信號可順利的通過該殼體。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧本體
30‧‧‧殼體
50‧‧‧天線
31‧‧‧金屬基體
33‧‧‧金屬片
35‧‧‧連接件
37‧‧‧補強元件
39‧‧‧非導體部
311‧‧‧底壁
3111‧‧‧凹槽
3113‧‧‧容置槽
313‧‧‧側壁
3131‧‧‧凹槽
3133‧‧‧容置腔
315‧‧‧卡合結構
3151‧‧‧通孔
317‧‧‧開口
318‧‧‧主體部
319‧‧‧縫隙
331‧‧‧端臂
3311‧‧‧容納槽
333‧‧‧側臂
3333‧‧‧延伸部
3331‧‧‧彎折部
3335‧‧‧容納腔
371‧‧‧卡勾
圖1為本發明一較佳實施方式電子裝置的示意圖。
圖2為圖1所示電子裝置第一較佳實施方式殼體的示意圖。
圖3為圖2所示殼體的另一角度的示意圖。
圖4為圖2所示殼體的立體分解圖。
圖5為圖4所示殼體的另一角度的立體分解圖。
圖6為圖5所示殼體的放大圖。
圖7為圖5所示殼體的放大圖。
圖8為圖2所示殼體的沿VII~VII線的剖示圖。
圖9為本發明第二較佳實施方式殼體的示意圖。
圖10為圖9所示殼體的立體分解圖。
圖11為圖9所示殼體的沿XI~XI線的剖示圖。
圖12為本發明第三較佳實施方式殼體的示意圖。
圖13為圖12所示殼體的沿VIII~VIII線的剖示圖。
圖14為本發明第四較佳實施方式殼體的示意圖。
圖15為圖14所示殼體的沿XV~XV線的剖示圖。
請參閱圖1，本發明第一較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為手機、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。所述電子裝置100包括本體10、安裝於本體10上的殼體30以及容納於殼體30中的天線50。
請結合參閱圖2-5，該殼體30整體呈薄片狀，本實施例中，該殼體30為電子裝置的後蓋。殼體30包括金屬基體31、複數金屬片33、將該金屬基體31與該金屬片33相連接的連接件35、嵌設於該金屬基體31及該金屬片33中的補強元件37、非導體部39及形成於該金屬基體31表面的保護層(未圖示)。
所述金屬基體31的材質可為不銹鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、或銅合金。
請結合參閱圖6，所述金屬基體31包括一底壁311、二相對設置的側壁313及兩對相對設置的卡合結構315。所述二側壁313分別連接於所述底壁311的相對。所述兩對相對設置的卡合結構315分別位於所述金屬基體31的兩端。
本實施例中，所述底壁311與側壁313的厚度均小於0.5mm，更加具體的，所述底壁311與側壁313的厚度可為0.3~0.5mm。
所述底壁311的兩端均開設有複數凹槽3111。該凹槽3111與該卡合結構315相對設置。本實施例中，該凹槽3111的數量可為4個。所述側壁313上亦開設有複數凹槽3131，該凹槽3131與該卡合結構315相對設置。本實施例中，該凹槽3131的數量可為4個。
可以理解的，所述側壁313的表面可藉由減薄處理形成有一容置腔3133。該非導體部39可形成於該底壁311的至少部分區域與該容置腔3133上。
可以理解的，所述側壁313的表面亦可不形成所述容置腔3133。該非導體部39可形成於該底壁311與該側壁313的至少部分區域。
可以理解的，可根據殼體30的實際設計需求來設計該部分區域的位置、形狀及尺寸。
每一卡合結構315的一端設置於該側壁313上，另一端沿側壁313靠近底壁311的方向設置於底壁311上。每一卡合結構315設置於側壁313的一端與設置於底壁311的一端均開設有二通孔3151。本實施例中，該通孔3151的數量可為16個。每一凹槽3111及每一凹槽3131均與二相對設置的通孔3151相連通。所述凹槽3111、所述凹槽3131及所述通孔3151可用於容納補強元件37。
請參閱圖8，所述金屬基體31的部分區域藉由微縫切割的方式開設有一開口317。所述金屬片33與所述連接件35可容納於所述開口317中。所述天線50對應所述開口317、所述連接件35及所述非導體部39設置，以使天線信號可穿過金屬基體31。本實施方式中，所述開口317將所述金屬基體31分隔為兩個獨立的主體部318。
所述主體部318的表面覆蓋有一絕緣層(未圖示)。該絕緣層的厚度可為8~25μm。所述主體部318表面的絕緣層可為對該主體部318進行陽極氧化處理後所形成的厚度為8~15μm的氧化物層。該氧化物層的表面形成有複數微孔。可以理解的，所述主體部318表面的絕緣層還可為藉由噴塗處理的方式形成於所述主體部318表面的厚度為15~25μm的絕緣漆層。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。
可以理解的，主體部318表面的絕緣層可使金屬基體31不與天線50耦接，金屬基體31不為天線50的一部分。天線50的信號可通過金屬基體31的開口317，使得天線50具有較高的輻射效率。
所述金屬片33的表面形成有一絕緣層(未圖示)。該絕緣層的厚度可為8~25μm。所述金屬片33表面的絕緣層可為對該金屬片33進行陽極氧化處理後所形成的厚度為8~15μm的氧化物層。該氧化物層的表面形成有複數微孔。可以理解的，所述金屬片33表面絕緣層還可為藉由噴塗處理的方式形成於所述 金屬片33表面的厚度為15~25μm的絕緣漆層。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。
所述金屬片33包括一端臂331及分別與該端臂331的兩端垂直連接的二側臂333。每一金屬片33沿該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的厚度為0.15mm~1.0mm。該金屬片33的材質可為不銹鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、或銅合金。
所述端臂331的兩端均形成有一容納槽3311。該端臂331沿垂直該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的寬度可為0.8mm~1.0mm。
所述側臂333包括一彎折部3331及一延伸部3333。
所述彎折部3331由所述端臂331的兩端分別沿垂直所述端臂331的方向彎折延伸而形成。該彎折部3331上形成有一容納腔3335。該彎折部3331沿垂直該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的寬度可為0.8mm~1.0mm。
所述彎折部3331沿遠離所述端臂331的方向延伸形成所述延伸部3333。該延伸部3333沿垂直該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的寬度可為0.3mm~0.5mm。該延伸部3333沿垂直該金屬片33與連接件35交替設置的方向的寬度等於該側壁313的厚度。
所述金屬片33以疊設的方式容納於所述金屬基體31的開口317中。每二相鄰的金屬片33表面的絕緣層之間的縫隙319可為0.02~0.7mm。主體部318表面的絕緣層與與該主體部318相鄰的金屬片33表面的絕緣層之間的縫隙319可為0.02~0.7mm。所述連接件35可容納於所述縫隙319中，並與金屬片33表面的絕緣層及主體部318表面的絕緣層相接觸，以將每二相鄰的金屬片33及主體部318與與該主體部318相鄰的金屬片33連接。該連接件35沿該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的厚度可為0.02~0.7mm。
可以理解的，所述金屬片33與所述主體部318的表面亦可不形成絕緣層。此時，每二相鄰的金屬片33之間縫隙319的寬度可為0.02~0.7mm。主體部318與與該主體部318相鄰的金屬片33之間縫隙319的寬度可為0.02~0.7mm。連接件35可容納於縫隙319中，並與金屬片33及主體部318接觸， 以將每二相鄰的金屬片33及主體部318與與該主體部318相鄰的金屬片33連接。
可以理解的，當該金屬片33與該主體部318的表面未形成絕緣層時，金屬基體31可與天線50耦接。該金屬基體31與該天線50耦接後，該部分金屬基體31可作為該天線50的一部分，且天線50的信號可通過金屬基體31的縫隙319，使得該天線50具有較高的輻射效率。
可以理解的，當該金屬片33與該主體部318的表面未形成絕緣層時，金屬基體31亦可不與所述天線50耦接，使得金屬基體31不為天線50的一部分。該天線50的信號可通過該金屬基體31的縫隙319，使得該天線50具有較高的輻射效率。所述連接件35可容納於所述縫隙319中，以將每二相鄰的金屬片33及本體部318與與本體部318相鄰的金屬片33相連接。天線50的信號可通過該連接件35，使得天線50具有較強的輻射效率。該連接件35沿該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的厚度可為0.02~0.7mm。
所述連接件35的材質可為塑膠、橡膠或陶瓷等絕緣材料。所述塑膠可為熱塑性塑膠或熱固性塑膠，所述熱塑性塑膠可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚碳酸酯(PC)，或聚氯乙烯(PVC)等。所述熱固性的塑膠可為環氧類樹脂、聚脲類樹脂或UV膠等。所述UV膠可為丙烯酸樹脂、或聚氨酯。
所述補強元件37的材質可為金屬或玻璃纖維。
當該補強元件37的材質為金屬時，該金屬的表面藉由滾花處理形成有滾花紋，該滾花紋可增強該補強元件與金屬基體31、金屬片33及連接件35之間的結合力。該金屬材質的補強元件37藉由電泳處理或噴塗處理形成一厚度為10~30微米的隔離層(未圖示)。該隔離層包覆該補強元件37後，可防止該補強元件37對天線信號產生影響。該隔離層的材質可為環氧類電泳漆或絕緣漆。所述環氧類電泳漆可為環氧主鏈含聚醚類雙醇類電泳漆、環氧主鏈含聚醚類雙胺類電泳漆或環氧主鏈含聚脂類雙醇類電泳漆。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。當該隔離層的材質為環氧類電泳漆時，該隔離層的 厚度為10~15微米。當該隔離層的材質為絕緣漆時，該隔離層的厚度為15~30微米。
所述補強元件37的材質為玻璃纖維時，該玻璃纖維的表面藉由塗敷、浸漬或注塑的方式形成有一塑膠材質的保護膜(未圖示)。該保護膜包裹於該玻璃纖維的表面以防止該玻璃纖維破碎。該玻璃纖維表面的保護膜的厚度可為0.02~0.5mm。用於製備該保護膜的塑膠的材質可為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。所述熱塑性塑膠可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚碳酸酯(PC)，或聚氯乙烯(PVC)等。所述熱固性的塑膠可為環氧類樹脂、聚脲類樹脂或UV膠等。
所述補強元件37的一端可依次穿過一凹槽3111、與該凹槽3111相貫通的通孔3151、與該通孔3151相鄰設置的複數容納槽3311、與該通孔3151相對設置的另一通孔3151後，將該補強元件37的一端部分彎折形成一卡勾371(參圖7)，相對的另一端再依次穿過與該凹槽3111相鄰設置的位於底壁311上的另一凹槽3111、與該另一凹槽3111相貫通的另一通孔3151、與該另一通孔3151相鄰設置的複數容納槽3311、與該另一通孔3151相對設置的通孔3151後，將該補強元件37的另一端再部分彎折形成另一卡勾371，該卡勾371可防止該補強元件37從該凹槽3111、該通孔3151及該容納槽3311中脫出。
所述補強元件37的一端可依次穿過側壁313上的一凹槽3131、與該凹槽3131相貫通的通孔3151、與該通孔3151相鄰設置的複數容納腔33331、與該通孔3151相對設置的另一通孔3151後，將該補強元件37的一端部分彎折形成一卡勾371，相對的另一端再依次穿過與該凹槽3131相鄰設置的位於側壁313上的另一凹槽3131、與該另一凹槽3131相貫通的另一通孔3151、與該另一通孔3151相鄰設置的複數容納腔33331、與該另一通孔3151相對設置的通孔3151後，將該補強元件37的另一端再部分彎折形成另一卡勾371，該卡勾371可防止該補強元件37從該凹槽3131、該通孔3151及該容納腔33331中脫出。
所述非導體部39直接覆蓋於該底壁311於該側壁313的至少部分區域。該非導體部39形成該開口317的底部。所述金屬片33、所述本體部318、所述補強元件37及所述連接件35均與所述非導體部39相連接。
所述非導體部39的材質可為熱塑性塑膠或熱固性的塑膠。所述熱塑性塑膠可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚碳酸酯(PC)，或聚氯乙烯(PVC)等。所述熱固性的塑膠可為聚氨類樹脂、環氧類樹脂、聚脲類樹脂等。
可以理解的，該非導體部39的材質還可為玻璃、陶瓷等非導體材料。
所述保護層可藉由陽極氧化著色處理、噴塗處理或電泳處理等方式形成於殼體30的表面。該保護層的厚度可為10~15微米。
請參閱圖9-11，本發明第二較佳實施方式的殼體30與本發明第一較佳實施方式的殼體30的區別在於：所述開口317形成於所述金屬基體31上，且沿該金屬片33平行於該本體部318的方向至少未完全貫穿該金屬基體31的一端。該本體部318的個數為一個。
請參閱圖12-13，本發明第三較佳實施方式的殼體30與本發明第一較佳實施方式的殼體30的區別在於：所述底壁311的厚度大於0.5mm，更加具體的，所述底壁311的厚度為0.8~1.0mm。該底壁311的表面的部分區域可藉由減薄處理進一步形成有一容置槽3113，該非導體部39容納於該容置槽3113中。該底壁311對應該容置槽3113的區域的厚度為0.3~0.5mm。可藉由數控機床技術(Computer Number Control，CNC)等減薄處理的方式於底壁311的表面形成容置槽3113。可以理解的，該非導體部39可進一步覆蓋於該容置槽3113的周緣，以增加非導體部39與底壁311的結合力。
請參閱圖14-15，本發明第四較佳實施方式的電子裝置100與本發明第二較佳實施方式的電子裝置100的區別在於：所述底壁311的厚度大於0.5mm，更加具體的，所述底壁311的厚度為0.8~1.0mm。該底壁311的表面的部分區域可藉由減薄處理進一步形成有一容置槽3113，該非導體部39容納於該容置槽3113中。該底壁311對應該容置槽3113的區域的厚度為0.3~0.5mm。可藉由數控機床技術(Computer Number Control，CNC)等減薄處理的方式於底壁311的表面形成容置槽3113。可以理解的，該非導體部39可進一步覆蓋於該容置槽3113的周緣，以增加非導體部39與底壁311的結合力。
請參閱圖2-6，上述殼體30第一較佳實施例的製作方法包括如下步驟：提供一金屬基體31。該金屬基體31的材質可為不銹鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅、或銅合金。該金屬基體31可採用鑄造、衝壓或數控機床(Computer Number Control，CNC)等常見方法製備，優選採用衝壓或數控機床製備。該金屬基體31具有殼體30所需的三維形狀。
所述金屬基體31包括一底壁311、二相對設置的側壁313及兩對相對設置的卡合結構315。所述二側壁313均與所述底壁311相連接。所述兩對相對設置的卡合結構315分別位於所述金屬基體31的兩端。本實施例中，所述底壁311與側壁313的厚度均小於0.5mm，更加具體的，所述底壁311與側壁313的厚度可為0.3~0.5mm。
所述底壁311的兩端均開設有複數凹槽3111。該凹槽3111與該卡合結構315相對設置。本實施例中，該凹槽3111的數量可為8個。
可以理解的，所述側壁313的表面可藉由減薄處理形成有一容置腔3133。所述側壁313對應所述容置腔3133的區域的厚度為0.2~0.4mm。可採用數控機床加工技術(Computer numerical control，CNC)對側壁313進行減薄處理。可以理解的，可根據殼體30的實際設計需求來設計該部分區域的位置、形狀及尺寸。
可以理解的，所述側壁313的表面亦可不形成所述容置腔3133。
每一卡合結構315的一端設置於該側壁313上，另一端沿側壁313靠近底壁311的方向設置於底壁311上。每一卡合結構315設置於側壁313的一端與設置於底壁311的一端均開設有二通孔3151。本實施例中，該通孔3151的數量可為16個。每一凹槽3111均與二相對設置的通孔3151相連通。所述凹槽3111與所述通孔3151可用於容納補強元件37。
對金屬基體31進行切割處理，從而於兩對相對設置的卡合結構315之間形成一開口317。該開口317將該金屬基體31分隔為至少一主體部318。所述切割處理可為鐳射切割或數控機床加工技術(Computer Number Control，CNC)。
本實施例中，該金屬基體31被該開口317分隔為2個相互獨立的主體部318。
對所述主體部318進行表面絕緣處理從而與主體部318的表面形成一絕緣層(未圖示)。該主體部318表面的絕緣層的厚度可為8~25μm。所述表面絕緣處理包括以下兩種方法：
方法一：以主體部318為陽極，不銹鋼為陰極，於陽極與陰極之間施加10~15V的電壓，以濃度為160~220g/L的硫酸為電解液，使金屬基體31在溫度為16~18℃的電解液中反應30~45min，從而在所述主體部315表面生成的厚度為8~15μm的絕緣層(未圖示)，該絕緣層的表面形成有複數微孔(未圖示)。
方法二：提供一絕緣漆。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。將該絕緣漆噴塗於該主體部318的表面形成於該主體部315的表面形成絕緣層。該主體部318表面的絕緣層的厚度可為15~25μm。
提供多個金屬片33。該金屬片33可採用衝壓或數控機床(Computer Number Control，CNC)等常見方法製備。該金屬片33具有殼體30所需的三維形狀。所述金屬片33的材質可為不銹鋼、鋁、鋁合金、鎂、鎂合金、鈦、鈦合金、銅或銅合金。每一金屬片33沿該金屬片33與連接件35交替設置的方向的厚度為0.15mm~1.0mm。
該金屬片33包括一端臂331及分別與該端臂331的相對兩端垂直連接的二側臂333。
所述端臂331的兩端均形成有一容納槽3311。所述端臂331沿垂直該金屬片33與連接件35交替設置的方向的寬度可為0.8mm~1.0mm。
所述側臂333包括一彎折部3331及一延伸部3333。
所述彎折部3331由所述端臂331的兩端分別沿垂直所述端臂331的方向彎折而形成。該彎折部3331上形成有一容納腔3335。所述彎折部3331沿垂直該金屬片33與連接件35交替設置的方向的寬度可為0.8mm~1.0mm。
所述彎折部3331沿遠離所述端臂331的方向延伸形成所述延伸部3333。該延伸部3333沿垂直該金屬片33與連接件35交替設置的方向的寬度可 為0.3mm~0.5mm。該延伸部3333沿垂直該金屬片33與連接件35交替設置的方向的寬度等於該金屬基體31的厚度。
對所述金屬片33進行表面絕緣處理從而於金屬片33的表面形成一絕緣層(未圖示)。該金屬片33表面的絕緣層的厚度可為8~25μm。所述表面絕緣處理包括以下兩種方法：
方法一：以金屬片33為陽極，不銹鋼為陰極，於陽極與陰極之間施加10~15V的電壓，以濃度為160~220g/L的硫酸為電解液，使金屬基體31在溫度為16~18℃的電解液中反應30~45min，從而在所述金屬片33表面生成的厚度為8~15μm的絕緣層(未圖示)，該絕緣層的表面形成有複數微孔(未圖示)。
方法二：提供一絕緣漆。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。將該絕緣漆噴塗於該金屬片33的表面形成於該金屬片33的表面形成絕緣層。該金屬片33表面的絕緣層的厚度可為15~25μm。
所述補強元件37可藉由以下四種方法製備。
方法一：提供複數金屬線材。對該金屬線材進行滾花處理，從而在該金屬線材的表面形成滾花紋。
對該金屬線材進行切割處理，以將該金屬線材切割為長度適中的複數補強元件37。
對該補強元件37進行電泳處理或噴塗處理，以在該補強元件37的表面形成一隔離層(未圖示)。該隔離層的厚度可為20~30微米。該隔離層包覆該補強元件37後，使得該被隔離層包覆的補強元件37不會對天線信號產生影響。
所述電泳處理可為：以補強元件37為陰極，不銹鋼為陽極，於陽極與陰極之間施加70~90V的電壓，使補強元件37在溫度為30~37℃的電泳液中反應20~44秒，從而在補強元件37的表面形成厚度為10~15微米的隔離層。其中，該電泳液包括電泳漆及水，該電泳漆與水的體積比為3~5：4~6。該電泳漆為環氧類電泳漆。所述環氧類電泳漆可為環氧主鏈含聚醚類雙醇類電泳漆、環氧主鏈含聚醚類雙胺類電泳漆或環氧主鏈含聚脂類雙醇類電泳漆。
所述噴塗處理可為：提供一絕緣漆。該絕緣漆可為聚酯漆、聚氨酯漆或聚醯胺亞胺漆等。將該絕緣漆噴塗於該補強元件37的表面後包裹該金屬條。該隔離層的厚度可為15~30微米。
可以理解的，上述金屬線材可用金屬棒材來替代。
方法二：提供一玻璃纖維。將該玻璃纖維置入一模具中後，於該玻璃纖維的表面注塑形成一塑膠材質的保護膜。該保護膜包裹於該玻璃纖維的表面以防止該玻璃纖維破碎。該玻璃纖維表面的保護膜的厚度可為0.02~0.5mm。
方法三：提供一玻璃纖維。將樹脂加熱至熔融狀態後將該玻璃纖維浸漬於該熔融的樹脂中，該熔融的樹脂覆蓋於該玻璃纖維的表面後將該玻璃纖維取出。根據該樹脂的性質採用常溫固化、加熱固化或紫外光照射固化等方式將該覆蓋於玻璃纖維表面的樹脂固化，從而於該玻璃纖維的表面形成一保護膜。該玻璃纖維表面的保護膜的厚度可為0.02~0.5mm。
方法四：提供一玻璃纖維。將樹脂加熱至熔融狀態後，將該熔融的樹脂塗覆該玻璃纖維的表面。根據該樹脂的性質採用常溫固化、加熱固化或紫外光照射固化等方式將該覆蓋於玻璃纖維表面的樹脂固化，從而於該玻璃纖維的表面形成一保護膜。該玻璃纖維表面的保護膜的厚度可為0.02~0.5mm。
用於製備該保護膜的塑膠的材質可為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。所述熱塑性塑膠可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚碳酸酯(PC)，或聚氯乙烯(PVC)等。所述熱固性的塑膠可為環氧類樹脂、聚脲類樹脂或UV膠等。
根據該容納槽3311及該容納腔3335的尺寸對該玻璃纖維進行切割處理，以將該玻璃纖維切割為複數補強元件37。
將該主體部318與該複數金屬片33置於一成型模具(未圖示)中，該複數金屬片33夾設於該開口317中後，調節每二相鄰的金屬片33表面的絕緣層之間的縫隙319為0.02~0.7mm，主體部318表面的絕緣層與與該主體部318相鄰的金屬片33表面的絕緣層之間的縫隙319可為0.02~0.7mm。將補強元件37的一端依次穿過底壁311上的凹槽3111、與該凹槽3111相貫通的通孔3151、與該通孔3151相鄰設置的複數容納槽3311、與該通孔3151相對設置的另一通 孔3151後，將該補強元件37的一端部分彎折形成卡勾371，相對的另一端再依次穿過與該凹槽3111相鄰設置的位於底壁311上的另一凹槽3111、與該另一凹槽3111相貫通的另一通孔3151、與該另一通孔3151相鄰設置的複數容納槽3311、與該另一通孔3151相對設置的通孔3151後，將該補強元件37的另一端再部分彎折形成另一卡勾371。再將另一補強元件37的一端依次穿過側壁313上的一凹槽3111、與該凹槽3111相貫通的通孔3151、與該通孔3151相鄰設置的複數容納腔33331、與該通孔3151相對設置的另一通孔3151後，將該補強元件37的一端部分彎折形成一卡勾371，相對的另一端再依次穿過與該凹槽3111相鄰設置的位於側壁313上的另一凹槽3111、與該另一凹槽3111相貫通的另一通孔3151、與該另一通孔3151相鄰設置的複數容納腔33331、與該另一通孔3151相對設置的通孔3151後，將該補強元件37的另一端再部分彎折形成另一卡勾371。調節射出溫度為290~320℃，射出壓力為2~4MPa。於所述成型模具中注射熔融的塑膠，塑膠填充於縫隙319、凹槽3111、通孔3151、容納槽3311及容納腔33331中並包裹位於該卡合結構315與該金屬片33中的補強元件37。塑膠冷卻後，所述塑膠固化將所述金屬片33、所述主體部318及所述補強元件37連接成一體，並於每一縫隙319內形成一連接件35。該連接件35沿該金屬片33與該連接件35交替設置的方向的厚度可為0.02~0.7mm。天線50的信號可通過該連接件35，使得天線50具有較強的輻射效率。
可以理解的，所述金屬片33與所述主體部318的表面亦可不形成絕緣層。注塑成型前，調解每二相鄰的金屬片33之間縫隙319的寬度為0.02~0.7mm，主體部318與與該主體部318相鄰的金屬片33之間縫隙319的寬度為0.02~0.7mm。連接件35容納於縫隙319中以將每二相鄰的金屬片33及主體部318與與該主體部318相鄰的金屬片33連接。
可以理解的，當該金屬片33與該主體部318的表面未形成絕緣層時，金屬基體31可與天線50耦接。該金屬基體31與該天線50耦接後，該部分金屬基體31可作為該天線50的一部分，且天線50的信號可通過金屬基體31的縫隙319，使得該天線50具有較高的輻射效率。
可以理解的，當該金屬片33與該主體部318的表面未形成絕緣層時，金屬基體31亦可不與所述天線50耦接，使得金屬基體31不為天線50的一部分。該天線50的信號可通過該金屬基體31的縫隙319，使得該天線50具有較高的輻射效率。
可以理解，所述塑膠同時形成於該底壁311的至少部分區域與該容置腔3133上，並連接該金屬片33、該連接件35、該主體部318及該補強元件37。塑膠冷卻後，形成該非導體部39，以加強所述金屬片33與主體部318之間的結合力。所述非導體部39形成所述開口317的底部。
可以理解的，所述側壁313的表面未形成所述容置腔3133時。該非導體部39可形成於該底壁311與該側壁313的至少部分區域。
可以理解的，可根據殼體30的實際設計需求來設計該部分區域的位置、形狀及尺寸。
所述非導體部39的材質為塑膠。所述塑膠可為熱塑性塑膠或熱固性的塑膠。所述熱塑性塑膠可為聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)，聚苯硫醚(PPS)，聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)，聚醚醚酮(PEEK)，聚碳酸酯(PC)，或聚氯乙烯(PVC)等。
可以理解的，該非導體部39的材質還可為玻璃、陶瓷等非導體材料。
對形成有連接件35的金屬基體31進行表面處理，以在金屬基體31的表面形成保護層(未圖示)。該保護層的厚度可為10~15微米。所述表面處理可為陽極氧化著色處理、噴塗處理或電泳處理。
所述陽極氧化著色處理可為以金屬基體31為陽極，不銹鋼為陰極，於陽極與陰極之間施加10~15V的電壓，以濃度為160~220g/L的硫酸為電解液，使金屬基體31在溫度為16~18℃的電解液中反應30~45min，從而在所述金屬基體31表面生成的厚度為10~15μm的保護層，該保護層的表面形成有複數微孔(未圖示)；將經陽極氧化處理的所述金屬基體31浸漬於溫度為30~50℃的染色液中1~2min，染色劑藉由擴散作用被吸附於所述複數微孔，使得該保護層具有一顏色，該染色液中含有3~10g/L的染色劑123，該染色劑123可為深色系的有機 染料或深色系的無機染料；對經染色處理的保護層進行封孔處理，以將染色劑固定於微孔中。所述封孔處理可為沸水封孔、蒸氣封孔、醋酸鎳封孔、重鉻酸鉀封孔、硫酸鎳封孔、醋酸鎳封孔、硬脂酸封孔、或冷封孔。
所述電泳處理可為以金屬基體31為陰極，不銹鋼為陽極，於陽極與陰極之間施加70~90V的電壓，使金屬基體31在溫度為30~37℃的電泳液中反應20~44秒，從而在金屬基體31的表面形成厚度為10~15微米的保護層。其中，該電泳液包括電泳漆及水，該電泳漆與水的體積比為3~5：4~6。該電泳漆為環氧類電泳漆。所述環氧類電泳漆可為環氧主鏈含聚醚類雙醇類電泳漆、環氧主鏈含聚醚類雙胺類電泳漆或環氧主鏈含聚脂類雙醇類電泳漆。
可以理解的，對金屬基體31進行陽極氧化著色處理或電泳處理後，保護層形成於金屬基體31內表面311與外表面313的金屬區域，由於連接件35的寬度較小，該金屬基體31經陽極氧化著色處理或電泳處理後，肉眼較難看出該金屬基體31中嵌有連接件35，使得該殼體30具有整體金屬外觀效果。
所述噴塗處理可為採用一噴槍將油漆噴塗至金屬基體31的表面後，將所述噴塗有油漆的金屬基體31於70~90℃的溫度下烘烤8~15分鐘，從而於金屬基體31的表面形成厚度為10~15微米的保護層。該油漆可為聚氨酯類油漆。
可以理解的，對金屬基體31進行噴塗後，保護層形成於金屬基體31內外表面及連接件上，使得該殼體30具有整體金屬外殼效果。
請參閱圖9-11，本發明第二較佳實施方式的殼體30的製作方法與本發明第一較佳實施方式的殼體30的製作方法的區別在於：所述開口317形成於所述金屬基體31上，且沿該金屬片33平行於該本體部318的方向至少未完全貫穿該金屬基體31的一端。該本體部318的個數為一個。
請參閱圖12-13，本發明第三較佳實施方式的殼體30的製作方法與本發明第一較佳實施方式的殼體30的製作方法的區別在於：所述底壁311的厚度大於0.5mm，更加具體的，所述底壁311的厚度為0.8~1.0mm。先對該底壁311進行減薄處理，以降低該底壁311的至少部分區域的厚度，從而於該底壁311的至少部分區域上形成容置槽3113。該非導體部39可容納於該容置槽3113中。所述底壁311對應所述容置槽3113的區域的厚度為0.3~0.5mm。可採用數控機 床加工技術(Computer numerical control，CNC)對底壁311進行減薄處理。可以理解的，該非導體部39可進一步覆蓋於該容置槽3113及該容置腔3133的周緣，以增加該非導體部39與金屬基體31的結合力。
請參閱圖14-15，本發明第四較佳實施方式的殼體30的製作方法與本發明第二較佳實施方式的殼體30的製作方法的區別在於：所述底壁311的厚度大於0.5mm，更加具體的，所述底壁311的厚度為0.8~1.0mm。先對該底壁311進行減薄處理，以降低該底壁311的至少部分區域的厚度，從而於該底壁311的至少部分區域上形成容置槽3113。該非導體部39可容納於該容置槽3113中。所述底壁311對應所述容置槽3113的區域的厚度為0.3~0.5mm。可採用數控機床加工技術(Computer numerical control，CNC)對底壁311進行減薄處理。可以理解的，該非導體部39可進一步覆蓋於該容置槽3113及該容置腔3133的周緣，以增加該非導體部39與金屬基體31的結合力。
相較於現有技術，本發明藉由在與金屬基體31與金屬片33中設置補強元件37，從而增加該殼體30的強度。每二相鄰的金屬片33之間及主體部317與與該主體部317相鄰的金屬片33之間設置有連接件35。天線50對應該連接件35設置，使得天線信號可順利的通過該殼體30。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
30‧‧‧殼體
33‧‧‧金屬片
35‧‧‧連接件
37‧‧‧補強元件
39‧‧‧非導體部
313‧‧‧側壁
318‧‧‧主體部

Claims (17)

  1. 一種殼體，包括金屬基體及複數金屬片，其改良在於：所述金屬基體上開設有開口，所述開口將所述金屬基體分隔為兩個獨立的主體部，該複數金屬片容納於該開口中，所述殼體進一步包括複數補強元件，該補強元件嵌設於該金屬片與該金屬基體中以增強該殼體的強度，所述殼體進一步包括複數連接件，該連接件容納於每二相鄰的金屬片及主體部與與該主體部相鄰的金屬片之間以將每二相鄰的金屬片及主體部與與該主體部相鄰的金屬片連接，該連接件沿該金屬片與該連接件交替設置的方向的厚度為0.02~0.7mm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：所述金屬片沿所述金屬片與所述連接件交替設置的方向的厚度為0.15mm~1.0mm。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：所述金屬基體包括一底壁與二相對設置的側壁，所述二側壁均與所述底壁相連接；所述殼體進一步包括一非導體部，該非導體部形成於該底壁與該側壁的至少部分區域，該非導體部形成該開口的底部，該金屬片、該主體部、該補強元件及該連接件均與該非導體部相連接。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之殼體，其改良在於：所述側壁的表面藉由減薄處理形成有一容置腔，所述底壁的表面藉由減薄處理形成有一容置槽，該非導體部形成於該容置腔與該容置槽中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之殼體，其改良在於：所述側壁形成有容置腔的區域的厚度為0.2~0.4mm，所述底壁形成有容置槽的區域的厚度為0.3~0.5mm。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之殼體，其改良在於：所述底壁的兩端均開設有複數凹槽，所述側壁亦形成有凹槽；所述金屬基體進一步包括兩對相對設置的卡合結構，每一卡合結構的一端設置於該側壁上，另一端沿該側壁靠近 該底壁的方向設置於該底壁上，每一卡合結構設置於側壁的一端與設置於底壁的一端均開設有二通孔，該底壁與側壁的凹槽均與二相對設置的通孔相連通。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體，其改良在於：所述金屬片包括一端臂及分別與該端臂的兩端垂直連接的二側臂，所述端臂的兩端均形成有一容納槽，所述側臂包括一彎折部及一延伸部，該彎折部上形成有一容納腔，所述補強元件的一端依次穿過的底壁或側壁的凹槽、與該凹槽相貫通的通孔、與該通孔相鄰設置的複數容納槽或容納腔、與該通孔相對設置的另一通孔後，將該補強元件的一端部分彎折形成一卡勾，相對的另一端再依次穿過與該凹槽相鄰設置的另一凹槽、與該另一凹槽相貫通的另一通孔、與該另一通孔相鄰設置的複數容納槽或容納腔、與該另一通孔相對設置的通孔後，將該補強元件的另一端再部分彎折形成另一卡勾。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之殼體，其改良在於：所述端臂沿垂直該金屬片與該連接件交替設置的方向的寬度為0.8mm~1.0mm，所述彎折部沿垂直該金屬片與該連接件交替設置的方向的寬度為0.8mm~1.0mm，所述延伸部所述沿垂直該金屬片所述與該連接件交替設置的方向的寬度為0.3mm~0.5mm，該延伸部沿垂直該金屬片與連接件交替設置的方向的寬度等於該側壁的厚度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：所述補強元件的材質為金屬，該補強元件的表面形成有一厚度為10~30微米的隔離層。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：該補強元件的材質為玻璃纖維，該補強元件的表面形成有一厚度為0.02~0.5mm的保護膜。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其改良在於：所述主體部與所述金屬片的表面均覆蓋有一厚度為8~25μm的絕緣層。
  12. 一種殼體的製作方法，其包括如下步驟：提供一金屬基體； 對該金屬基體進行切割處理，從而於該金屬基體上形成一開口，該開口將該金屬基體分隔為至少一本體部；提供複數金屬片與複數補強元件；將所述複數金屬片、所述複數補強元件及所述金屬基體置入一成型模具中，該複數金屬片設置於該開口內，調節每二相鄰的金屬片之間的縫隙及該本體部與與該本體部相鄰的金屬片之間的縫隙，並將該複數補強元件嵌設於該複數金屬片與該金屬基體中後，於該成型模具中注塑熔融的塑膠填充於所述縫隙並包覆該補強元件，以將該金屬片、該補強元件及該金屬基體連接於一體，形成所述殼體。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之殼體的製作方法，其改良在於：所述塑膠填充於縫隙中的塑膠形成為連接件，所述塑膠覆蓋於所述金屬基體的一側壁與二相對設置的底壁的至少部分區域形成非導體部。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之殼體的製作方法，其改良在於：所述縫隙沿所述金屬片與所述連接件交替設置的方向的寬度為0.15mm~1.0mm。
  15. 如申請專利範圍第13項所述之殼體的製作方法，其改良在於：所述殼體的製作方法進一步包括對該金屬基體進行注塑處理前，對該金屬基體的側壁與底壁進行減薄處理以降低該側壁與底壁的部分區域的厚度，從而於該側壁上形成一容置腔，於該底壁上形成一容置槽，該非導體部形成於該容置腔與該容置槽中。
  16. 一種電子裝置，其包括本體、設置於本體上的殼體及天線，其改良在於：所述殼體為如申請專利範圍第1-11任一項所述之殼體，該天線對應該開口設置。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其改良在於：所述金屬基體為設置於所述天線的一部分並與所述天線耦接。
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