CN101417863B - 壳体及表面处理方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 17
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 10
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 229910000551 Silumin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 claims description 3
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- -1 pottery Substances 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 239000007888 film coating Substances 0.000 abstract 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
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- Y10T428/131—Glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide or metal carbide containing [e.g., porcelain, brick, cement, etc.]
- Y10T428/1317—Multilayer [continuous layer]
- Y10T428/1321—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1355—Elemental metal containing [e.g., substrate, foil, film, coating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1355—Elemental metal containing [e.g., substrate, foil, film, coating, etc.]
- Y10T428/1359—Three or more layers [continuous layer]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Abstract
本发明涉及一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。另外，本发明还提供一种表面处理方法。上述壳体具有可避免涂层损坏而影响外观的优点。
Description
技术领域
本发明是涉及一种壳体及表面处理方法，尤其是一种带有涂层的壳体及表面处理方法。
背景技术
随着电子产品之快速发展，便携式电子装置(如手机、MP3播放器、个人数字助理)之使用已非常普遍。并且为使便携式电子装置的具有较好的外观以及手感，通常会在便携式电子装置的壳体上形成各种各样的涂层。
为使便携式电子装置具有金属外观，通常会在该便携式电子装置壳体表面形成涂层。在生产过程中，一般是在便携式电子装置壳体基材的表面涂布底漆先形成一层底层，然后再在该底层上采用真空镀膜的方法镀上一层金属膜层。
然而，采用真空镀膜的方法形成的镀膜层一般具有一定的化学活性，因此镀膜层处于外表面而暴露在空气中时，容易被刮伤、磨损及氧化，从而影响手机的外观。
为避免镀膜层被刮伤、磨损及氧化，现有技术中是采用在镀膜层上涂布面漆形成外覆层来保护镀膜层。外覆层可对镀膜层起到一定的保护作用，但在使用一段时间后，外覆层本身却容易发生脱落、腐蚀，致使镀膜层得不到保护，而仍影响产品的外观。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可避免涂层损坏而影响外观的壳体及表面处理方法。
一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。
一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
另一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面涂布底漆，形成一层底层；在该底层沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成一层粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
上述壳体在镀膜层与外覆层之间形成有粘合层，粘合层可增强镀膜层与外覆层之间的结合力，因此可防止或减少外覆层在使用时脱落，从而避免该涂层损坏，确保产品具有较好的外观。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式一的壳体。
图2是本发明较佳实施方式二的壳体。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对壳体及表面处理方法做进一步详细说明。
请参见图1，所示为本发明较佳实施方式一的壳体10，其可用于便携式电子装置。壳体10包括基材12及形成于基材12表面的涂层14。涂层14包括与基材12表面相连接的镀膜层142，形成于镀膜层142上的粘合层144，及形成于粘合层144上且处于外表面的外覆层146。其中，镀膜层142的厚度可为10纳米至10微米，粘合层144的厚度可为1微米至20微米，外覆层146的厚度可为10微米至80微米。
基材12的材质可为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及玻璃纤维-尼龙复合材料之一或其组合物。此外，为确保壳体10具有较好的外观，基材12与镀膜层142相接的表面最好较为光滑。
镀膜层142可为导电层或电绝缘层，其材质可为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
粘合层144的材质可由含氯聚烯烃(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)构成，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他材质构成，该其他材质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。
一种可制备壳体10的表面处理方法包括以下步骤：
步骤一，在基材12的表面真空沉积一层镀膜层142。其中沉积的方式可为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)、绝缘真空镀膜(Non ConductiveVacuum Metallization)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)。其中当采用物理气相沉积或绝缘真空镀膜形成镀膜层142时，可用锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物为靶材，用磁控溅射、等离子溅镀或蒸镀的方式把靶材沉积到基材12上形成镀膜层142。需要重点说明的是，用绝缘真空镀膜方法沉积的镀膜层142可为电绝缘层。
步骤二，在镀膜层142上涂布粘合剂，形成一层粘合层144。该步骤可在常温下进行。该粘合剂可全部由含氯聚烯烃构成(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他物质构成，该其他物质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物、环氧基聚合物之一或其组合。
步骤三，在粘合层144上涂布面漆，形成一层外覆层146。其中涂布方式可为喷涂或手涂。该面漆可以是透明漆或色漆，一般选用主要成分为丙烯酸树脂的面漆。将面漆涂布在粘合层144上后，可再依次经过流平、固化等步骤来形成外覆层146。固化方式可为热固化或光固化，例如当该面漆为紫外线固化漆时，面漆的固化就采用紫外线固化。
上述壳体10，由于在镀膜层142与外覆层146之间形成有粘合层144，粘合层144可增强镀膜层142与外覆层146之间的结合力，因此可防止或减少外覆层146在使用时脱落，避免镀膜层142被损坏，从而确保产品具有较好的外观。
具体在本实施方式中，粘合层144包括含氯聚烯烃，含氯聚烯烃的氯可与镀膜层142中的金属原子相作用形成具有较强作用力的化学键，且含氯聚烯烃中的有机分子链可与外覆层146的有机分子链相互吸引形成较强的结合力，因此粘合层144可使外覆层146与镀膜层142的结合力增强，从而防止外覆层146从基材12上脱落，避免或减少镀膜层142被氧化或腐蚀。并且由于粘合层144是由聚合物材料组成，其还具有一定的弹性，因此会增加处于外表面的外覆层146的柔软度，从而提升壳体10的手感。
另外，在壳体10的表面处理过程中，通过使用不同的靶材来沉积镀膜层142或改变面漆的颜色，还易于对壳体10的颜色进行变更，从而满足不同的外观需求。以及采用绝缘真空镀膜法形成绝缘镀膜层142时，绝缘镀膜层142可让电磁信号穿过，因此其不会影响便携式电子装置的射频(RF)性能与电磁相容(ESD)性能。
请参见图2，所示为本发明较佳实施方式二的壳体20。壳体20与壳体10相似，包括基材22与涂层24，涂层24包括镀膜层242、粘合层244及外覆层246，其不同点在于：涂层24还包括一底层241。底层241形成在基材22的表面，处于基材22与镀膜层242之间。底层241的厚度可为1微米至30微米。表面处理过程是先在基材22上涂布底漆，并依次经过流平、固化等步骤形成底层241，然后再依次在底层241沉积镀膜层242，涂布粘合剂形成粘合层244及涂布面漆形成外覆层246。其中底漆的主要成份可为丙烯酸树脂，固化方式可为热固化或光固化。可以理解，在壳体20中，由于存在底层241，因此基材22与底层241的相接表面即使为粗糙面也可确保壳体20具有较好的外观。
可以理解，上述表面处理方法并不限于制备壳体，例如其还可用于处理部分表面处于设备外部的零件的表面。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (8)
1.一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其特征在于：该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层，该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基材的材质为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及玻璃纤维-尼龙复合材料之一或其组合物。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该粘合层的材质还包括羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该镀膜层的材质为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该涂层可包括一层底层，其位于该基材与该镀膜层之间。
6.一种表面处理方法，其包括以下步骤：
在一基材表面沉积一层镀膜层；
在该镀膜层上涂布粘合剂，形成粘合层，该粘合剂包括含氯聚烯烃；及
在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
7.如权利要求6所述的表面处理方法，其特征在于：该沉积为物理气相沉积或绝缘真空镀膜。
8.一种表面处理方法，其包括以下步骤：
在一基材表面涂布底漆，形成一层底层；
在该底层沉积一层镀膜层；
在该镀膜层上涂布粘合剂，形成一层粘合层；及
在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
| US11/966,969 US7923086B2 (en) | 2007-10-25 | 2007-12-28 | Housing and surface treating method for making the same |
| US13/041,542 US20110151120A1 (en) | 2007-10-25 | 2011-03-07 | Surface treating method for making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101417863A CN101417863A (zh) | 2009-04-29 |
| CN101417863B true CN101417863B (zh) | 2011-08-24 |
Family
ID=40583187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A Expired - Fee Related CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7923086B2 (zh) |
| CN (1) | CN101417863B (zh) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101730409A (zh) * | 2008-10-17 | 2010-06-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体及其制造方法 |
| TW201023716A (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-16 | Fih Hong Kong Ltd | Housing for electronic device and method for making the same |
| CN101959378A (zh) * | 2009-07-14 | 2011-01-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 |
| CN102076185B (zh) * | 2009-11-20 | 2014-12-10 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 |
| CN102448263A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制作方法 |
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-
2007
- 2007-10-25 CN CN200710202270.0A patent/CN101417863B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-28 US US11/966,969 patent/US7923086B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090110852A1 (en) | 2009-04-30 |
| CN101417863A (zh) | 2009-04-29 |
| US20110151120A1 (en) | 2011-06-23 |
| US7923086B2 (en) | 2011-04-12 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20110824 Termination date: 20141025 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |