CN101417863A - 壳体及表面处理方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 31
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 229910000551 Silumin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 claims description 3
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 3
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 2
- -1 pottery Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000007888 film coating Substances 0.000 abstract 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 abstract 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/131—Glass, ceramic, or sintered, fused, fired, or calcined metal oxide or metal carbide containing [e.g., porcelain, brick, cement, etc.]
- Y10T428/1317—Multilayer [continuous layer]
- Y10T428/1321—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1355—Elemental metal containing [e.g., substrate, foil, film, coating, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/13—Hollow or container type article [e.g., tube, vase, etc.]
- Y10T428/1352—Polymer or resin containing [i.e., natural or synthetic]
- Y10T428/1355—Elemental metal containing [e.g., substrate, foil, film, coating, etc.]
- Y10T428/1359—Three or more layers [continuous layer]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
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- Y10T428/239—Complete cover or casing
Abstract
本发明涉及一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。另外，本发明还提供一种表面处理方法。上述壳体具有可避免涂层损坏而影响外观的优点。
Description
技术领域
本发明是涉及一种壳体及表面处理方法，尤其是一种带有涂层的壳体及表面处理方法。
背景技术
随着电子产品之快速发展，便携式电子装置(如手机、MP3播放器、个人数字助理)之使用已非常普遍。并且为使便携式电子装置的具有较好的外观以及手感，通常会在便携式电子装置的壳体上形成各种各样的涂层。
为使便携式电子装置具有金属外观，通常会在该便携式电子装置壳体表面形成涂层。在生产过程中，一般是在便携式电子装置壳体基材的表面涂布底漆先形成一层底层，然后再在该底层上采用真空镀膜的方法镀上一层金属膜层。
然而，采用真空镀膜的方法形成的镀膜层一般具有一定的化学活性，因此镀膜层处于外表面而暴露在空气中时，容易被刮伤、磨损及氧化，从而影响手机的外观。
为避免镀膜层被刮伤、磨损及氧化，现有技术中是采用在镀膜层上涂布面漆形成外覆层来保护镀膜层。外覆层可对镀膜层起到一定的保护作用，但在使用一段时间后，外覆层本身却容易发生脱落、腐蚀，致使镀膜层得不到保护，而仍影响产品的外观。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可避免涂层损坏而影响外观的壳体及表面处理方法。
一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其中该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。
一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
另一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面涂布底漆，形成一层底层；在该底层沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成一层粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
上述壳体在镀膜层与外覆层之间形成有粘合层，粘合层可增强镀膜层与外覆层之间的结合力，因此可防止或减少外覆层在使用时脱落，从而避免该涂层损坏，确保产品具有较好的外观。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式一的壳体。
图2是本发明较佳实施方式二的壳体。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对壳体及表面处理方法做进一步详细说明。
请参见图1，所示为本发明较佳实施方式一的壳体10，其可用于便携式电子装置。壳体10包括基材12及形成于基材12表面的涂层14。涂层14包括与基材12表面相连接的镀膜层142，形成于镀膜层142上的粘合层144，及形成于粘合层144上且处于外表面的外覆层146。其中，镀膜层142的厚度可为10纳米至10微米，粘合层144的厚度可为1微米至20微米，外覆层146的厚度可为10微米至80微米。
基材12的材质可为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及玻璃纤维尼龙复合材料之一或其组合物。此外，为确保壳体10具有较好的外观，基材12与镀膜层142相接的表面最好较为光滑。
镀膜层142可为导电层或电绝缘层，其材质可为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
粘合层144的材质可由含氯聚烯烃(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)构成，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他材质构成，该其他材质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。
一种可制备壳体10的表面处理方法包括以下步骤：
步骤一，在基材12的表面真空沉积一层镀膜层142。其中沉积的方式可为物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)、绝缘真空镀膜(Non Conductive Vacuum Metallization)或化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)。其中当采用物理气相沉积或绝缘真空镀膜形成镀膜层142时，可用锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物为靶材，用磁控溅射、等离子溅镀或蒸镀的方式把靶材沉积到基材12上形成镀膜层142。需要重点说明的是，用绝缘真空镀膜方法沉积的镀膜层142可为电绝缘层。
步骤二，在镀膜层142上涂布粘合剂，形成一层粘合层144。该步骤可在常温下进行。该粘合剂可全部由含氯聚烯烃构成(如聚氯乙烯，聚氯丙稀)，或由1％至99％的含氯聚烯烃及其他物质构成，该其他物质可为羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物、环氧基聚合物之一或其组合。
步骤三，在粘合层144上涂布面漆，形成一层外覆层146。其中涂布方式可为喷涂或手涂。该面漆可以是透明漆或色漆，一般选用主要成分为丙烯酸树脂的面漆。将面漆涂布在粘合层144上后，可再依次经过流平、固化等步骤来形成外覆层146。固化方式可为热固化或光固化，例如当该面漆为紫外线固化漆时，面漆的固化就采用紫外线固化。
上述壳体10，由于在镀膜层142与外覆层146之间形成有粘合层144，粘合层144可增强镀膜层142与外覆层146之间的结合力，因此可防止或减少外覆层146在使用时脱落，避免镀膜层142被损坏，从而确保产品具有较好的外观。
具体在本实施方式中，粘合层144包括含氯聚烯烃，含氯聚烯烃的氯可与镀膜层142中的金属原子相作用形成具有较强作用力的化学键，且含氯聚烯烃中的有机分子链可与外覆层146的有机分子链相互吸引形成较强的结合力，因此粘合层144可使外覆层146与镀膜层142的结合力增强，从而防止外覆层146从基材12上脱落，避免或减少镀膜层142被氧化或腐蚀。并且由于粘合层144是由聚合物材料组成，其还具有一定的弹性，因此会增加处于外表面的外覆层146的柔软度，从而提升壳体10的手感。
另外，在壳体10的表面处理过程中，通过使用不同的靶材来沉积镀膜层142或改变面漆的颜色，还易于对壳体10的颜色进行变更，从而满足不同的外观需求。以及采用绝缘真空镀膜法形成绝缘镀膜层142时，绝缘镀膜层142可让电磁信号穿过，因此其不会影响便携式电子装置的射频(RF)性能与电磁相容(ESD)性能。
请参见图2，所示为本发明较佳实施方式二的壳体20。壳体20与壳体10相似，包括基材22与涂层24，涂层24包括镀膜层242、粘合层244及外覆层246，其不同点在于：涂层24还包括一底层241。底层241形成在基材22的表面，处于基材22与镀膜层242之间。底层241的厚度可为1微米至30微米。表面处理过程是先在基材22上涂布底漆，并依次经过流平、固化等步骤形成底层241，然后再依次在底层241沉积镀膜层242，涂布粘合剂形成粘合层244及涂布面漆形成外覆层246。其中底漆的主要成份可为丙烯酸树脂，固化方式可为热固化或光固化。可以理解，在壳体20中，由于存在底层241，因此基材22与底层241的相接表面即使为粗糙面也可确保壳体20具有较好的外观。
可以理解，上述表面处理方法并不限于制备壳体，例如其还可用于处理部分表面处于设备外部的零件的表面。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。
Claims (10)
- 【权利要求1】一种壳体，其包括基材及形成于该基材表面的涂层，该涂层包括靠近该基材的镀膜层与处于外表面的外覆层，其特征在于：该涂层在该镀膜层与该外覆层之间还包括一粘合层。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该基材的材质为玻璃、陶瓷、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、及玻璃纤维尼龙复合材料之一或其组合物。
- 【权利要求3】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该粘合层的材质包括含氯聚烯烃。
- 【权利要求4】如权利要求3所述的壳体，其特征在于：该粘合层的材质还包括羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。
- 【权利要求5】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该镀膜层的材质为锡、铝、硅铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化硅及不锈钢之一或其组合物。
- 【权利要求6】如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该涂层可包括一层底层，其位于该基材与该镀膜层之间。
- 【权利要求7】一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
- 【权利要求8】如权利要求7所述的表面处理方法，其特征在于：该粘合剂包括含氯聚烯烃。
- 【权利要求9】如权利要求7所述的表面处理方法，其特征在于：该沉积为物理气相沉积或绝缘真空镀膜。
- 【权利要求10】一种表面处理方法，其包括以下步骤：在一基材表面涂布底漆，形成一层底层；在该底层沉积一层镀膜层；在该镀膜层上涂布粘合剂，形成一层粘合层；及在该粘合层上涂布面漆，形成外覆层。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
| US11/966,969 US7923086B2 (en) | 2007-10-25 | 2007-12-28 | Housing and surface treating method for making the same |
| US13/041,542 US20110151120A1 (en) | 2007-10-25 | 2011-03-07 | Surface treating method for making the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101417863A true CN101417863A (zh) | 2009-04-29 |
| CN101417863B CN101417863B (zh) | 2011-08-24 |
Family
ID=40583187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200710202270.0A Expired - Fee Related CN101417863B (zh) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | 壳体及表面处理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7923086B2 (zh) |
| CN (1) | CN101417863B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102453912A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 铝制品及其制备方法 |
| CN102605325A (zh) * | 2011-01-22 | 2012-07-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置壳体及其制作方法 |
| TWI491507B (zh) * | 2011-01-25 | 2015-07-11 | Fih Hong Kong Ltd | 電子裝置殼體及其製作方法 |
| TWI493080B (zh) * | 2010-11-04 | 2015-07-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鋁製品及其製備方法 |
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| TW201023716A (en) * | 2008-12-12 | 2010-06-16 | Fih Hong Kong Ltd | Housing for electronic device and method for making the same |
| CN101959378A (zh) * | 2009-07-14 | 2011-01-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 |
| CN102076185B (zh) * | 2009-11-20 | 2014-12-10 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体的制作方法及由该方法制得的壳体 |
| CN102448263A (zh) * | 2010-10-14 | 2012-05-09 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置外壳及其制作方法 |
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| CN104540341A (zh) * | 2014-10-23 | 2015-04-22 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
| CN104602476B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-06-13 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法 |
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| CN86101391A (zh) * | 1986-03-06 | 1987-09-16 | 中国人民解放军装甲兵工程学院 | 用刷镀使非金属制品表面金属化的方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20090110852A1 (en) | 2009-04-30 |
| CN101417863B (zh) | 2011-08-24 |
| US7923086B2 (en) | 2011-04-12 |
| US20110151120A1 (en) | 2011-06-23 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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