CN114096092A - 电子设备壳体及其制备方法、电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了电子设备壳体及其制备方法和电子设备。该电子设备壳体包括：壳体本体；第一UV纹理层，所述第一UV纹理层设置在所述壳体本体的一侧；第一镀膜层，所述第一镀膜层设置在所述第一UV纹理层远离所述壳体本体的表面上；第二UV纹理层，所述第二UV纹理层设置在所述第一镀膜层远离所述壳体本体的表面上，其中，所述第二UV纹理层包括偶联剂，所述第一镀膜层与所述偶联剂之间具有化学键连接。由此，不仅可以显著提高第二UV纹理层和第一镀膜层间的结合强度，解决了在镀膜层上转印UV胶水存在的结合力差的问题；还能够在达到较好外观效果的基础上减薄电子设备壳体的整体厚度，提高纹理层和镀膜层与电子设备壳体本体的贴合效果。
Description
技术领域
本申请属于材料技术领域，具体而言涉及电子设备壳体及其制备方法、电子设备。
背景技术
目前，很多研究都致力于在手机等终端产品壳体外表面做出纹理及镀层以使得壳体外表面的亮度、炫光、颜色等外观效果变得更好，例如可以利用UV胶水在壳体外表面通过喷墨打印和UV转印做出纹理图形，并结合镀层达到较好的外观表现力。但是，在镀层上直接形成UV纹理层时，UV纹理层和镀层之间存在结合力差的问题。
发明内容
在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备壳体。该电子设备壳体包括：壳体本体；第一UV纹理层，所述第一UV纹理层设置在所述壳体本体的一侧；第一镀膜层，所述第一镀膜层设置在所述第一UV纹理层远离所述壳体本体的表面上；第二UV纹理层，所述第二UV纹理层设置在所述第一镀膜层远离所述壳体本体的表面上，其中，所述第二UV纹理层包括偶联剂，所述第一镀膜层与所述偶联剂之间具有化学键连接。由此，不仅可以显著提高第二UV纹理层和第一镀膜层间的结合强度，解决了在镀膜层上转印UV胶水存在的结合力差的问题；还能够在达到较好外观效果的基础上减薄电子设备壳体整体厚度，提高纹理层和镀膜层与电子设备壳体本体的贴合效果。
在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备电子设备壳体的方法。该方法包括：提供壳体本体；在所述壳体本体的一侧转印第一UV纹理层；在所述第一UV纹理层远离所述壳体本体的表面上形成第一镀膜层；在所述第一镀膜层远离所述壳体本体的表面上转印第二UV纹理层，形成所述第二UV纹理层的UV胶料中包括偶联剂，所述第一镀膜层与所述偶联剂之间具有化学键连接。由此，该方法不仅工艺简单、成本低，而且制得的电子设备壳体第二UV纹理层和第一镀膜层间的结合强度较好，电子设备壳体整体厚度较薄，且能够达到较好的外观效果。
在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体，或采用前面所述的制备电子设备壳体的方法制得的电子设备壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述电子设备壳体相连，且所述显示屏组件和所述电子设备壳体之间限定出安装空间，其中，所述电子设备壳体中的壳体本体远离所述安装空间设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的电子设备壳体和前面所述的制备电子设备壳体的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的外观效果较佳，外观表现力好，可以进一步的提升电子设备的整体外观效果，提升其市场竞争力。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是相关技术中单层PET单纹单镀膜片的结构示意图。
图2是相关技术中双层PET双纹双镀膜片的结构示意图。
图3是根据本申请一个实施例的电子设备壳体的结构示意图。
图4是根据本申请一个实施例的电子设备壳体中第一镀膜层的结构示意图。
图5是根据本申请再一个实施例的电子设备壳体的结构示意图。
图6是根据本申请又一个实施例的电子设备壳体的结构示意图。
图7是根据本申请一个实施例的制备电子设备壳体的方法流程图。
图8是根据本申请再一个实施例的制备电子设备壳体的方法流程图。
图9是根据本申请一个实施例的电子设备壳体的外观结构示意图。
图10是根据本申请实施例3制得的电子设备壳体部分结构的透射电镜图。
图11是采用X射线光电子能谱对本申请实施例1中第一镀膜层与第二UV纹理层接触界面进行XPS表征得到的Al2O3-磷酸酯界面P元素的XPS信号图。
图12是采用X射线光电子能谱对本申请实施例2中第一镀膜层与第二UV纹理层接触界面进行XPS表征得到的TiO2-磷酸酯界面P元素的XPS信号图。
图13是采用X射线光电子能谱对本申请对比例1中第一镀膜层与第二UV纹理层接触界面进行XPS表征得到的SiO2-磷酸酯界面P元素的XPS信号图。
图14是采用X射线光电子能谱对本申请对比例2中第一镀膜层与第二UV纹理层接触界面进行XPS表征得到的Si-磷酸酯界面P元素的XPS信号图。
图15是采用透射电镜对本申请对比例4和实施例5中子镀膜层Al2O3层与第二UV纹理层的接触界面进行能谱分析的对比图(其中，图15中(a)为对比例4中第一镀膜层和第二UV纹理层在低倍率下的结构及能谱图、(b)为对比例4中第一镀膜层和第二UV纹理层在高倍率下的结构及能谱图、c)为实施例5中第一镀膜层和第二UV纹理层在低倍率下的结构及能谱图、(d)为实施例5中第一镀膜层和第二UV纹理层在高倍率下的结构及能谱图)。
附图标记说明：
壳体本体：10；第一UV纹理层：20；第一镀膜层：30；第二UV纹理层：40；第二镀膜层：50；油墨层：60；光学胶层：70；PET膜：80；与第二UV纹理层40接触的子镀膜层：31；不与第二UV纹理层接触的低折射率子镀膜层：32；不与第二UV纹理层接触的高折射率子镀膜层：33；电子设备壳体：100。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备壳体。根据本申请的实施例，参考图3理解，电子设备壳体100包括：壳体本体10、第一UV纹理层20、第一镀膜层30和第二UV纹理层40。其中，第一UV纹理层20设置在壳体本体10的一侧；第一镀膜层30设置在第一UV纹理层20远离壳体本体10的表面上；第二UV纹理层40设置在第一镀膜层30远离壳体本体10的表面上；第二UV纹理层40包括偶联剂，第一镀膜层30与偶联剂之间具有化学键连接。需要说明的是，该化学键连接是由第一镀膜层材料与偶联剂发生化学反应形成新的化学键实现的，例如，当以磷酸酯作为偶联剂，且第一镀膜层与第二UV纹理层接触的区域存在Al2O3时，磷酸酯会与Al2O3发生化学反应形成Al-P键，Al-P键可以提高第一镀膜层与第二UV纹理层的界面结合力。
根据本申请的实施例，现有市面上的装饰膜片通常为单层PET单纹单镀膜片及双层PET双纹双镀膜片，单层PET单纹单镀膜片只有一层纹理和一层镀膜(以图1为例说明，PET层A的一侧只设有一层UV纹理层B和一层镀膜层C)，在亮度、颜色和炫光效果等方面受限，存在效果单一、表现力不足的问题，不足以支撑目前高端、时尚、具有高质感的外观效果。为改善外观效果，可以采用双层PET双纹双镀膜片，具体方案可以参考图2理解，即在PET原材A1上转印UV1纹理层B1，并在UV1纹理层B1上制作镀膜层C1，在PET原材A2上转印UV2纹理层B2并在UV2纹理层B2上制作镀膜层C2，之后在镀膜层C2上制作油墨层，并将PET原材A1和PET原材A2进行贴合，具体可通过OCA层D实现贴合，贴合后的结构示意图如图2所示，但该方案虽然在外观表现力方面有明显提升，但是由于需采用两层(PET)膜片复合，工序更复杂，原材使用增倍，成本将大幅上升，同时，由于多了一层PET原材，膜片总体厚度增加，与当前追求的手机等产品的轻薄化趋势不符，更重要的是由于膜片厚度增加，与玻璃等基板的贴合难度增大，当在贴合较大角度的玻璃时容易产生贴合褶皱和气泡问题，因此应用存在一定局限性。有鉴于此，发明人发现，可以直接在镀膜层C1上转印UV2纹理层，以减少中间层的使用，具体可以在壳体本体同侧做双纹双镀的方案来克服上述问题，即可以在壳体本体同侧依次形成第一UV纹理层、第一镀膜层、第二UV纹理层和第二镀膜层等，但发明人在实践过程中发现：
结合图3理解，第一UV纹理层20和第一镀膜层30之间的结合力通常是有保障的，但第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力是该工艺叠层的难点和主要风险点，这是由于第一层UV纹理20转印后进行第一镀膜层30制作时，镀膜前镀膜机内部的离子源会对纹理表面进行活化处理，使UV纹理表面产生羟基和羧基等活性基团，使UV纹理层与镀膜层间产生化学键合，从而有利于提升与镀膜层间的结合力，同时离子源处理时也会使纹理表面粗糙度增加，这样可以提升与镀膜层间的物理铆合作用，从而提升UV纹理与镀膜层间的结合力，另外镀膜层在沉积时有一定动能，也可以增加UV纹理与镀膜层的结合力；但是，第二UV纹理层40和第一镀膜层30之间很难影响稳定而强有力的结合力。为提高第二UV纹理层和第一镀膜层之间的结合力，可以在第一镀膜层和第二UV纹理层之间形成中间层，例如可以在第一镀膜层上预先形成一层光学树脂层，使该树脂层与第一镀膜层形成优异结合力，然后再在光学树脂层表面转印第二UV纹理层，但该方案虽然能够很好地解决层间结合力的问题，但是额外增加了一层中间层，不仅工序成本增加，而且丝印或喷涂中间层(如光学树脂层)对良率也会产生不良影响。发明人经大量实验验证发现，可以使第二UV纹理层40与第一镀膜层30之间直接形成物理铆合和/或化学键合，例如可以直接在形成第二UV纹理层的UV胶料中添加能够与第一镀膜层发生化学反应产生化学键合的组分来大幅提升第二UV纹理层与第一镀膜层之间的结合力，该方案不仅可以有效解决第一镀膜层和第二UV纹理层之间结合力差的问题，还可以省去中间层的设置，降低复合膜层和壳体的总体厚度，同时还能简化工艺，降低成本，更重要的是，当采用转印的方式将包含第一UV纹理层、第一镀膜层、第二UV纹理层在内的复合膜层整体转印至壳体本体上时，由于减少了中间层的使用，复合膜层整体厚度较薄，在贴合较大角度的壳体本体如玻璃基板等时可以达到单层PET单纹单镀膜片相同的贴合效果，避免产生贴合褶皱和气泡问题。由此，本申请中所述的电子设备壳体不仅可以显著提高第二UV纹理层和第一镀膜层间的结合强度，解决了在镀膜层上转印UV胶水存在的结合力差的问题；还能够在达到较好外观效果的基础上减薄复合膜层的整体厚度和电子设备壳体的整体厚度，当采用转印的方式在壳体本体同侧形成双纹理层结构时还能提高复合膜层与电子设备壳体本体的贴合效果。
可以理解的是，本申请中所述的壳体本体包括但不限于玻璃壳体、陶瓷壳体、金属壳体和塑胶壳体。另外，需要说明的是，本申请中所述的“复合膜层”包括但不限于设置在壳体本体同侧的第一UV纹理层、第一镀膜层、第二UV纹理层，例如还可以进一步包括设在壳体本体同侧的其它镀膜层、油墨层、PET膜和OCA胶层等中的一种或多种。
根据本申请的一些实施例，第二UV纹理层40中偶联剂的类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，只要偶联剂能够与第一镀膜层30的至少一部分发生化学反应形成化学键连接即可。但考虑到偶联剂与UV胶料的结合力、第二UV纹理层40的韧性和强度等因素，偶联剂可以为有机偶联剂，具体可以包括选自磷酸酯、钛酸酯、铝酸酯和硼酸酯中的至少之一，此时与第二UV纹理层40接触的第一镀膜层30的材料可以包括选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少之一，由此可以使得偶联剂的活性基团(如磷酸基团、钛酸基团等)能够与第一镀膜层30发生化学反应产生化学键合，偶联剂另一端能够与形成第二UV纹理层40的UV胶料中的树脂发生聚合反应，从而能够大幅提升第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力，其中，以磷酸酯为例，偶联剂与第一镀膜层30材料反应提高结合力的机理包括：磷酸酯化合物结构中含有各种有机取代基团和可与金属无机底材产生酸碱反应的磷酸根，有机基团可以是烷基、脂肪基及芳香烃，也可为带羟基、羧酸基的有机链段，由于磷酸根的活性高，可通过磷酸根与金属表面的化学反应，达到对金属底材表面产生轻微咬蚀，从而达到增进结合力的目的；其中，钛酸酯、铝酸酯和硼酸酯的作用机理与磷酸酯类似。再例如，偶联剂可以单独采用磷酸酯或钛酸酯，也可以同时使用磷酸酯和钛酸酯。进一步地，磷酸酯、钛酸酯、铝酸酯和硼酸酯的具体种类也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如磷酸酯可以包括选自双季戊四醇五丙烯酸酯磷酸酯、甲基丙烯酸氧癸二氢磷酸酯、壬基酚聚醚磷酸酯、苯乙烯基聚醚磷酸酯和脂肪醇醚磷酸酯中的至少之一，钛酸酯可以包括选自单烷氧基型钛酸酯、螯合型钛酸酯和配位体型钛酸酯中的至少之一。
根据本申请的再一些实施例，第一镀膜层30可以包括多个层叠设置的子镀膜层，参考图4理解，第一镀膜层30可以包括与第二UV纹理层40接触的子镀膜层31，以及不与第二UV纹理层40接触的子镀膜层(例如可以包括低折射率子镀膜层32和高折射率子镀膜层33等)，其中与第二UV纹理层40接触的子镀膜层31的材料可以包括选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少之一，发明人发现，上述材料均能与磷酸酯、钛酸酯、铝酸酯或硼酸酯发生化学反应产生化学键合，并且，仅在与第二UV纹理层40直接接触的子镀膜层31中形成上述材料即可大幅提高第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力，同时还不会影响第一镀膜层30预期的光学效果。进一步地，与第二UV纹理层40接触的子镀膜层31的材料可以仅包括选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少之一，而不含其它材料，由此可以进一步提高第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力；更进一步地，与第二UV纹理层40接触的子镀膜层31可以为Al2O3层，发明人发现，Si和SiO2与磷酸酯、钛酸酯、铝酸酯和硼酸酯不会发生化学反应形成新的化学键，而相比于Ti3O5，Al2O3与磷酸酯发生化学反应形成的新化学键的信号更强，对提高第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力的效果更显著。可以理解的是，第一镀膜层30中不与第二UV纹理层40直接接触的子镀膜层的材质并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，第一镀膜层30中不与第二UV纹理层40直接接触的每层子镀膜层的材质可以分别独立地为选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5、Si和SiO2中的至少之一；再例如，参考图4所示，在远离壳体本体10的方向上，第一镀膜层30中不与第二UV纹理层40直接接触的多个子镀膜层可以采用低折射率子镀膜层32和高折射率子镀膜层33交替层叠设置的方案，例如可以使SiO2子镀膜层和Ti3O5子镀膜层交替层叠布置，并在最后一层Ti3O5子镀膜层上制备Al2O3子镀膜层与第二UV纹理层接触，由此可以进一步有利于获得较好的光学干涉及亮度、炫光、颜色等外观效果。
根据本申请的又一些实施例，第一镀膜层30中与第二纹理层40直接接触的子镀膜层31的厚度可以不小于10nm，例如可以为10～50nm，具体可以为10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm或50nm等，发明人发现，若与第二纹理层40直接接触的子镀膜层31的厚度过小，难以有效提升第一镀膜层30和第二UV纹理层40之间的结合力，而通过控制与第二纹理层40直接接触的子镀膜层31的厚度不小于10nm，可以使第二纹理层40和第一镀膜层30之间具有较高的结合力，根据本申请的具体示例，通过控制子镀膜层厚度不小于10nm，可以使最终制得的电子设备壳体中纹理层百格测试附着力达到4B及以上。进一步地，综合考虑到成本及制备效率等因素，可以使第一镀膜层30中与第二纹理层40直接接触的子镀膜层31的厚度为10～50nm。
根据本申请的又一些实施例，形成第二UV纹理层40的UV胶料中，偶联剂的质量含量可以为0.5～2wt％，例如可以为0.5wt％、0.6wt％、0.7wt％、0.8wt％、0.9wt％、1wt％、1.1wt％、1.2wt％、1.3wt％、1.4wt％、1.5wt％、1.6wt％、1.7wt％、1.8wt％、1.9wt％或2wt％等，发明人发现，形成第二UV纹理层40的UV胶料中偶联剂的含量过多或过少均不利于提高第二UV纹理层40和镀膜层之间的结合力，以磷酸酯为例，当形成第二UV纹理层40的UV胶料中磷酸酯的含量过少时，第二UV纹理层40与第一镀膜层30接触时发生的化学反应有限，难以形成有效的化学键合；而若磷酸酯的含量过多，由于磷酸酯单体与形成第二UV纹理层40的UV胶料不能很好的互溶，随着磷酸酯添加比例的增加，磷酸酯与第一镀膜层30(如Al2O3子镀膜层)的反应已经达到最大值，剩余的磷酸酯会在UV胶料中处于游离状态，游离在UV胶料表面的磷酸酯在进行UV固化时由于受到氧阻聚作用不能全部参与交联反应，剩余游离的磷酸酯单体在UV胶料表面则会影响第二UV纹理层40与镀膜层之间的结合力，其中对第二镀膜层50与第二UV纹理层40之间结合力的影响更为显著，本申请中通过控制形成第二UV纹理层40的UV胶料中偶联剂的质量含量为0.5～2wt％，更有利于显著提高第二UV纹理层和镀膜层之间的结合力。
根据本申请的又一些实施例，形成第二UV纹理层40的UV胶料可以包括偶联剂、光引发剂和树脂单体，其中，UV胶料中，偶联剂的质量含量可以为0.5～2wt％，光引发剂的质量含量可以为1.5～5wt％，例如光引发剂的质量含量可以具体为1.5wt％、1.8wt％、2.1wt％、2.4wt％、2.7wt％、3wt％、3.3wt％、3.6wt％、3.9wt％、4.2wt％、4.5wt％、4.8wt％或5wt％等，由此可以使形成第二UV纹理层的UV胶料具有良好的固化性能。另外，需要说明的是，形成第二UV纹理层的UV胶料中，光引发剂和树脂单体的具体类型并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活选择，例如，光引发剂可以包括光引发剂184(即1-羟基-环己基-苯基甲酮)和/或光引发剂TPO(2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦))，其中，光引发剂184可以应用在表层固化体系，与光引发剂TPO搭配使用效果极佳；而光引发剂TPO波长吸收范围广，适合膜层厚的固化体系。再例如，树脂单体可以同时包括低官能度(官能团度个数为1～3)的树脂单体和高官能度(官能团度个数不小于4)的树脂单体，其中，低官能度的树脂单体可以用于增加第二UV纹理层的韧性，高官能度的树脂单体可以用于提高交联密度，增加第二UV纹理层的强度；再例如，树脂单体可以同时包括二官能度聚氨酯丙烯酸酯、六官能度聚氨酯丙烯酸酯，或者还可以进一步包括九官能度聚氨酯丙烯酸酯，由此可以使第二UV纹理层兼具较好的强度和韧性。再例如，形成第二UV纹理层的UV胶料还可以进一步包括能够降低胶料粘度和UV纹理层内应力的树脂单体，如丙烯酸异冰片酯等、以及可以与丙烯酸酯单体共聚，得到侧链含有活性羟基的丙烯酸树脂的树脂单体，如甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)等，由此可以进一步有利于提高第二UV纹理层和第一镀膜层之间的结合力。
根据本申请的又一些实施例，参考图5所示，电子设备壳体100还可以包括第二镀膜层50和油墨层60，其中第二镀膜层50设置在第二UV纹理层40远离壳体本体10的一侧；油墨层60设置在第二镀膜层50远离壳体本体10的一侧，由此可以进一步有利于改善电子设备壳体的亮度、炫光、颜色等外观效果。其中，可以理解的是，第二镀膜层50也可以包括多个层叠设置的子镀膜层，并且，形成第二镀膜层50的材料与形成第一镀膜层30的材料可以相同，也可以不同；第二镀膜层50中多个子镀膜层的层叠设置方式可以与第一镀膜层30相同，也可以不同。另外，油墨层60的厚度并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择，例如油墨层的厚度可以为25～45μm，再例如可以为25μm、30μm、35μm、40μm或45μm等；可以理解的是，油墨层60可以为单层设置，也可以为多层层叠设置，其中采用多层层叠设置的方式可以达到更好的遮挡、装饰和防止漏光的效果；此外，油墨层60的颜色并没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如可以为白色、黑色、灰色等颜色，只要可以防止其漏光，以及不影响外观颜色效果等要求即可。
根据本申请的又一些实施例，第一镀膜层30的总厚度和第二镀膜层50的总厚度并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况进行灵活选择，例如，第一镀膜层30的总厚度和第二镀膜层50的总厚度可以相同，也可以不同，二者的总厚度可以分别独立地为50～1000nm，例如可以分别独立地为50nm、100nm、150nm、200nm、250nm、300nm、350nm、400nm、450nm、500nm、550nm、600nm、650nm、700nm、750nm、800nm、850nm、900nm或950nm等。由此，可以使电子设备壳体在具有较薄整体厚度的前提下具有较好的亮度、炫光、颜色等外观效果。
根据本申请的又一些实施例，第一UV纹理层20的纹理和第二UV纹理层40的纹理可以相同，也可以不同，例如，二者可以分别独立地为选自透镜纹、子弹纹、S纹等中的一种或多种，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，以达到预期的外观效果；另外，可以理解的是，第一UV纹理层20和第二UV纹理层40的厚度可以相同，也可以不同。
根据本申请的又一些实施例，电子设备壳体100中，壳体本体10的种类并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如壳体本体10的材质包括但不限于玻璃、陶瓷、金属或塑胶等；再例如，壳体本体10可以透明材质，如可以为选自PET、PC、PMMA、PE和玻璃中的至少之一；再例如，以塑胶材质为例，壳体本体10既可以为由PET、PC、PMMA、PE等材料中的一种形成的单层结构或由多种复合形成的复合层单层结构，也可以为由PET、PC、PMMA和PE等中的一种或多种形成的多层层叠结构，当壳体本体为玻璃、陶瓷或金属等材质时也可以具有类似于上述塑胶材质的壳体本体的结构。基于降低电子设备壳体整体厚度方面的考虑，壳体本体10可以选择为单层结构。可以理解的是，电子设备壳体中，壳体本体10既可以为软质壳体本体，也可以为硬质壳体本体。
根据本申请的又一些实施例，电子设备壳体100中，参考图5理解，第一UV纹理层20可以直接形成在壳体本体10的一侧上，之后在第一UV纹理层20远离壳体本体10的表面上形成第一镀膜层30，并在第一镀膜层30远离壳体本体10的表面上转印第二UV纹理层40；或者，参考图6理解，也可以借助PET膜80，预先将第一UV纹理层20转印在PET膜80的一侧上，再在第一UV纹理层20远离PET膜80的表面上形成第一镀膜层30，并在第一镀膜层30远离PET膜80的表面上转印第二UV纹理层40，最后通过PET膜80将第一UV纹理层20、第一镀膜层30和第二UV纹理层40整体转印至壳体本体10的一侧，即电子设备壳体100可以进一步包括PET膜80，PET膜80可以设置在第一UV纹理层20靠近壳体本体10的一侧；进一步地，当采用PET膜将各纹理层和镀膜层整体转印至壳体本体上时，可以采用光学胶层70实现PET膜80和壳体本体10的粘合，即电子设备壳体100还可以包括光学胶层70(如OCA层)，光学胶层70可以设置在PET膜80靠近壳体本体10的一侧并与壳体本体10贴合，其中，在用PET膜将各纹理层和镀膜层整体转印至壳体本体前，可以预先在PET膜80靠近壳体本体10的一侧上形成光学胶层70，并通过离型膜覆盖光学胶层70，当将电子设备壳体100的壳体本体10与PET膜80进行贴合时，可以将离型膜撕掉并通过光学胶层70实现二者的贴合。
基于同样的发明构思，在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备电子设备壳体的方法。参考图7所示，该方法包括：
01：提供壳体本体
根据本申请的实施例，提供壳体本体10，其中，壳体本体10的材质和结构已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。具体地，壳体本体10可以为玻璃基板、陶瓷基板或塑胶基板等，其中，壳体本体10的制备工艺并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。
02：在壳体本体的一侧转印第一UV纹理层
根据本申请的实施例，可以通过纹理模具，将用于形成第一UV纹理层20的UV胶料直接转印到壳体本体10上形成纹理图案，也可以通过PET膜等基材将形成第一UV纹理层20的UV胶料转印到壳体本体10上，其中，第一UV纹理层20的纹理图案、厚度和第一UV纹理层20的固化能量并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，第一UV纹理层20的厚度可以为12±2μm，第一UV纹理层20的固化能量可以为1500mj/cm2。另外，在壳体本体10的一侧转印UV胶料前，还可以预先对壳体本体10进行表面处理，以去除壳体本体表面的杂质。
另外，本申请中用于形成第一UV纹理层20的UV胶料(下文简称第一UV胶料)的组成也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，根据本申请的一个具体示例，第一UV胶料可以包括：树脂单体和光引发剂，其中树脂单体可以包括丙烯酸异冰片酯、二官能度聚氨酯丙烯酸酯、六官能度聚氨酯丙烯酸酯和甲基丙烯酸羟乙酯，其中光引发剂可以包括1-羟基-环己基-苯基甲酮和/或2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦)。
03：在第一UV纹理层远离壳体本体的表面上形成第一镀膜层
根据本申请的实施例，第一镀膜层30可以通过磁控溅射或蒸发镀膜等工艺制得，在第一UV纹理层20表面上形成的第一镀膜层30的总厚度可以为50～1000nm，具体可以根据颜色和亮度等需求进行膜层结构设计；此外，第一镀膜层30的镀膜材料也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，只要第一镀膜层30远离壳体本体10一侧的表面材料包括选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少之一即可。其中，第一镀膜层30的具体结构、材质和厚度等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。
04：在第一镀膜层远离壳体本体的表面上转印第二UV纹理层，形成第二UV纹理层的UV胶料中包括偶联剂，第一镀膜层与偶联剂之间具有化学键连接
根据本申请的实施例，可以通过纹理模具，将用于形成第二UV纹理层40的UV胶料(下文简称第二UV胶料)转印到第一镀膜层30上形成纹理图案，其中，第二UV纹理层40的纹理图案、厚度和第二UV纹理层40的固化能量并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，第二UV纹理层40的厚度可以为12±2μm，第二UV纹理层40的固化能量可以为1500mj/cm2。需要强调的是，用于形成第二UV纹理层40的第二UV胶料中掺杂有偶联剂，该偶联剂可以与第一镀膜层30发生化学反应形成化学键合连接，具体地，以第二UV胶料的总质量为基准，偶联剂的添加量可以为0.5～2wt％，根据本申请的一个具体示例，第二UV胶料的基本组成可以同第一UV胶料相同，仅在第一UV胶料中加入偶联剂即可得到第二UV胶料。其中，偶联剂的具体类型、用量，以及形成第二UV纹理层的UV胶料的具体组成等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。根据本申请的一个具体示例，当偶联剂包括磷酸酯时，磷酸酯单体还可以包括双季戊四醇五丙烯酸酯磷酸酯(分子式如式(I)所示)：
根据本申请的实施例，参考图8所示，本申请制备电子设备壳体的方法还可以包括：
05：在第二UV纹理层远离壳体本体的一侧形成第二镀膜层
根据本申请的实施例，第二镀膜层50可以通过磁控溅射或蒸发镀膜等工艺制得，在第二UV纹理层40表面上形成的第二镀膜层50的总厚度可以为50～1000nm，具体可以根据颜色和亮度等需求进行膜层结构设计；此外，第二镀膜层50的镀膜材料也不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。需要说明的是，第二镀膜层50远离壳体本体10一侧的表面材料并不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择。其中，第二镀膜层50的具体结构、材质和厚度等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。
06：在第二镀膜层远离壳体本体的一侧形成油墨层
根据本申请的实施例，可以采用丝印或喷涂等方式在第二镀膜层50表面制作油墨层60，其中油墨层60的颜色可以根据实际需要进行选择，油墨层60的厚度可以为25～45μm，其中，油墨层60的厚度、具体结构及颜色选择等已在前面作了详细的说明，在此不再赘述。
另外，在丝印或喷涂油墨后可以进一步对油墨层60进行烘烤，其中烘烤温度可以为60～90℃，烘烤时间可以30～90min，由此可以进一步提高制备效率和烘烤效果。
可以理解的是，既可以直接在壳体本体10的一侧上转印第一UV纹理层20，使壳体本体10和第一UV纹理层20直接贴合连接(参考图5理解)；也可以使壳体本体10通过PET膜80与第一UV纹理层20连接(参考图6理解)，即可以将第一UV纹理层20先转印在PET膜80上，之后在第一UV纹理层20远离PET膜80的表面上形成第一镀膜层30，并在第一镀膜层30远离PET膜80的表面上转印第二UV纹理层40(也可以进一步在第二UV纹理层40远离PET膜80的一侧形成第二镀膜层50，在第二镀膜层50远离PET膜80的一侧形成油墨层60)，最后通过PET膜80将各纹理层和镀膜层整体转印至壳体本体10的一侧上，其中，通过PET膜实现各纹理层和镀膜层的整体转印前，还可以采用激光将包括PET膜、纹理层和镀膜层在内的复合膜层切割成小片，得到与壳体本体进行贴合时所需的膜材大小。进一步地，PET膜80远离第一UV纹理层20的一侧还可以设有光学胶层70(如OCA层)和覆盖光学胶层的离型膜，该离型膜在将PET膜和壳体本体粘合前可以一直保留，当通过PET膜实现各纹理层和镀膜层的整体转印时，可以将该离型膜撕掉并通过光学胶层实现PET膜和壳体本体的粘合，从而在电子设备壳体本体的同侧形成双纹理层和镀层结构。
可以理解的是，本申请实施例的制备电子设备壳体的方法与本申请前面所述的电子设备壳体是基于同样的发明构思提出的，针对前面所述的电子设备壳体所描述的全部特征及优点同样适用于该制备电子设备壳体的方法，在此不再一一赘述。
综上所述，本申请上述实施例的制备电子设备壳体的方法和前面所述的电子设备壳体至少具有以下优点：1、制备工艺简单、成本低；2、(制得的)电子设备壳体结构简单，第二UV纹理层和第一镀膜层直接接触且二者间的结合强度较好，能够在壳体本体同侧形成双层纹理双镀膜的结构，在满足电子设备壳体具有较好的外观效果的前提下能够减少至少一层中间层(如PET膜)的使用，降低电子设备壳体的总体厚度和在壳体本体同侧形成的复合膜层的总厚度，使复合膜层与较大角度的电子设备壳体本体贴合时可以达到单层壳体本体单纹单镀膜片相同的贴合效果，避免产生贴合褶皱和气泡问题。3、该电子设备壳体的外观效果较好，更有利于提高电子设备的整体美观和价值。4、通过化学键合提高UV纹理层在镀膜层上的附着力的发明构思也可以在其他领域同样适用，解决了行业瓶颈和共性问题。
在本申请的又一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的电子设备壳体100，或采用前面所述的制备电子设备壳体的方法制得的电子设备壳体、显示屏组件和主板，其中显示屏组件与电子设备壳体相连，且显示屏组件和电子设备壳体之间限定出安装空间，其中，电子设备壳体中的壳体本体10远离安装空间设置；主板设置在安装空间内且与显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有前面所述的电子设备壳体和前面所述的制备电子设备壳体的方法所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备的外观效果较佳，外观表现力好，可以进一步的提升电子设备的整体外观效果，提升其市场竞争力。
可以理解的是，本申请中电子设备的具体类型不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际情况灵活选择，例如，可以为手机、智能手表、掌上电脑或者笔记本电脑等。上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话，便携式游戏设备、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。在本申请的一些实施例中，参照图9所示，上述电子设备可以为手机，其中，电子设备壳体100可以作为手机的后盖。可以理解的是，除了前面所述的电子设备壳体，电子设备还包括常规电子设备所必备的结构或部件，以手机为例，除了上述电子设备壳体，手机还包括玻璃盖板、显示面板、音频处理模组、照相模组、触摸屏等常规手机所必备的结构或部件。
需要特别说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。具体而言：第一UV纹理层和第二UV纹理层仅用于区分两个纹理层，并不能理解为对其重要性或是材料、结构的限制。类似的，第一镀膜层和第二镀膜层也仅仅是用于区分两个镀膜层。另外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面通过具体的示例对本申请的方案进行说明，需要说明的是，下面的示例仅用于说明本申请，而不应视为限定本申请的范围。示例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
下述实施例及对比例中制备电子设备壳体的通用方法：
1.1、提供壳体本体和PET基材。PET基材为PET膜片原材。PET膜片原材(包括离型膜125μm、OCA层25μm、PET层50μm)大小为300×400mm，离型膜在膜片加工过程中一直保留，直到与壳体本体贴合时撕除。
1.2、在PET基材一侧转印第一UV胶料形成第一UV纹理层。通过纹理模具，将第一UV胶料转印到PET基材上形成纹理图案，第一UV纹理层的厚度为12±2μm，第一UV纹理层固化能量为1500mj/cm2。其中，第一UV胶料的组成见表1。
1.3、在第一UV纹理层远离PET基材的表面上形成第一镀膜层。通过磁控溅射或蒸发镀膜，在第一UV纹理层表面制作第一镀膜层，第一镀膜层总厚度为50～1000nm(根据颜色和亮度需求进行膜层结构设计)，镀膜材料根据需要选择，如SiO2、Ti3O5、Nb2O5等，其中第一镀膜层的结尾层材料选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5，厚度优选30nm，第一镀膜层层叠结构如图10所示：
1.4、在第一镀膜层远离PET基材的表面上转印第二UV胶料形成第二UV纹理层。通过纹理模具，将第二UV胶料转印到第一镀膜层上形成纹理图案，第二UV纹理层的厚度为12±2μm，第二UV纹理层固化能量为1500mj/cm2。其中第二UV胶料是基于第一UV胶料的组成和总质量，添加磷酸酯，磷酸酯添加量为0.5～2wt％。
1.5、在第二UV纹理层远离PET基材的一侧形成第二镀膜层。通过磁控溅射或蒸发镀膜，在第二UV纹理层表面制作第二镀膜层，第二镀膜层总厚度为50～1000nm(根据颜色和亮度需求进行膜层结构设计)，镀膜材料根据需要选择。
1.6、在第二镀膜层远离PET基材的一侧形成油墨层。在第二镀膜层表面通过丝印或喷涂方式制作油墨层，油墨层颜色根据需要进行选型，油墨层厚度在25～45μm。
1.7、烘烤。油墨丝印后进行烘烤，烘烤温度60～90℃，时间30～90min。
1.8、切割。采用激光将复合膜片切割成小片，得到与壳体本体贴合所需的膜片大小。
1.9、贴合。撕掉复合膜片中PET基材上的离型膜，使PET膜片原材的OCA层与壳体本体贴合，实现各纹理层和镀膜层等膜层的整体转印。
表1第一UV胶料组成
实施例1
第一镀膜层在远离PET基材的方向上(即在远离壳体本体的方向上)包括依次层叠设置的：20nm厚的SiO2、60nm厚的Ti3O5层、90nm厚的SiO2、60nm厚的Ti3O5层、80nm厚的SiO2、50nm厚的Ti3O5层，以及与第二UV纹理层直接接触的50nm厚的子镀膜层Al2O3层。
第二UV纹理层的厚度为12μm。
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为0.5wt％。
实施例2
与实施例1区别在于：与第二UV纹理层直接接触的50nm厚的子镀膜层为Ti3O5层。
对比例1
与实施例1区别在于：与第二UV纹理层直接接触的50nm厚的子镀膜层为SiO2层。
对比例2
与实施例1区别在于：与第二UV纹理层直接接触的50nm厚的子镀膜层为Si层。
对比例3
与实施例1区别在于：与第二UV纹理层直接接触的50nm厚的子镀膜层为SiAl层。
对实施例1～2及对比例1～3制备的电子设备壳体进行评价：
1)、在相同条件下测试实施例1～2及对比例1～3中第二UV纹理层在第一镀膜层上的附着力，测试结果见表2。
测试方法：依据国际标准ISO 2409进行附着力(百格)测试。
2)、采用XPS(X射线光电子能谱)对比例1～2及实施例1～2中第一镀膜层与第二UV纹理层接触界面进行表征，XPS谱图见图11～14所示(其中，图11～14中，横坐标均为结合能(单位eV)，纵坐标为光电子的计数率)。
表2与第二UV纹理层接触的子镀膜层材质变化对第二UV纹理层和第一镀膜层之间结合力的影响
结果与结论：
由表2的测试结果可知，第一镀膜层中与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层的材料类型对二者的结合力有显著影响，对比目前较常见的镀膜材料，Al2O3最优，其次是Ti3O5，SiO2和SiAl的结合力很差。通过图11～14的XPS表征可看到Al2O3、Ti3O5和第二UV纹理层界面中有新的化学键形成，通过XPS信号位置可知是P元素与氧化物发生化学反应产生新的化学键，而Si和SiO2表面没有产生新的化学键；另外Al2O3形成的新化学键信号(即Al-P键的结合能)强于Ti3O5形成的新化学键信号，这也进一步验证了相同条件下子镀膜层Al2O3层与第二UV纹理层之间的结合力更好。需要说明的是，图11～14中的箭头所在位置仅是为了区分不同的曲线，并不代表金属氧化物与磷酸酯形成的新的化学键的结合能大小；另外，附图中刻蚀距离指的是对第一镀膜层与第二UV纹理层的接触界面进行刻蚀的刻蚀深度。
实施例3
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
实施例4
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为10nm；
评价实施例1及实施例3～4中第二UV纹理层在第一镀膜层上的附着力，测试结果见表3。
表3与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层厚度变化对第二UV纹理层和第一镀膜层之间结合力的影响
结果与结论：
结合表3可知，当与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度不小于10nm时，其厚度变化对第二UV纹理层和第一镀膜层之间的结合力无显著影响，考虑镀膜工艺和设备波动，Al2O3厚度可以定为30nm。
对比例4
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为0wt％。
对比例5
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为2.5wt％。
实施例5
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为1wt％。
实施例6
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为1.5wt％。
实施例7
与实施例1区别在于：
与第二UV纹理层直接接触的子镀膜层Al2O3层的厚度为30nm；
第二UV胶料中磷酸酯的质量含量为2wt％。
对实施例3、5～7及对比例4～5制备的电子设备壳体进行评价：
1)测试实施例3、5～7以及对比例4～5中第二UV纹理层与镀膜层间的附着力，测试结果见表4。
2)、采用透射电镜对对比例4和实施例5中子镀膜层Al2O3层与第二UV纹理层的接触界面进行能谱分析，评价Al2O3层表面P元素含量，测试结果见图15所示。
表4磷酸酯的含量变化对第二UV纹理层和镀膜层之间结合力的影响
结果与结论：
结合图15所示，第二UV纹理层中不含磷酸酯，通过透射电镜表征可看到对比例4中，在子镀膜层Al2O3靠近纹理层的表面没有测到P元素富集，仅在第二UV纹理层中分散有少量P元素，这是由于第二UV纹理层的光引发剂TPO(即2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦))的形成的，而实施例5中，在Al2O3靠近纹理层的表面测到有P元素，且P元素在第一镀膜层和第二纹理层的界面处有明显的富集现象，且从高倍率电镜图中可以看出，磷酸酯深入了Al2O3的浅表面，这说明Al2O3与磷酸酯有发生化学反应。
结合表4可知，当第二UV胶料中不添加磷酸酯时，第二UV纹理层和第一镀膜层之间结合力极差，干百格附着力等级为0B；基于第二UV胶料的总质量，当磷酸酯的添加量在0.5～2wt％范围内变化时，第二UV纹理层和第一镀膜层之间的结合力无明显差异。然而，基于第二UV胶料的总质量，当磷酸酯的添加量为2.5wt％时，第二UV纹理层和第二镀膜层之间的结合力出现下降的情况，这是由于磷酸酯单体与第二UV胶料不能很好的互溶，随着磷酸酯添加比例的增加，磷酸酯与Al2O3的反应已经达到最大值，剩余的磷酸酯会在第二UV胶料中处于游离状态，游离在第二UV胶料表面的磷酸酯在进行UV固化时由于受到氧阻聚作用不能全部参与交联反应，剩余游离的磷酸酯单体在第二UV胶料表面则会影响第二UV纹理层与第二镀膜层之间的结合力，所以第二UV胶料中磷酸酯的添加量范围应控制在0.5～2wt％。
在本本申请的描述中，参考术语“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (12)
1.一种电子设备壳体，其特征在于，包括：
壳体本体；
第一UV纹理层，所述第一UV纹理层设置在所述壳体本体的一侧；
第一镀膜层，所述第一镀膜层设置在所述第一UV纹理层远离所述壳体本体的表面上；
第二UV纹理层，所述第二UV纹理层设置在所述第一镀膜层远离所述壳体本体的表面上，
其中，所述第二UV纹理层包括偶联剂，所述第一镀膜层与所述偶联剂之间具有化学键连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述偶联剂包括选自磷酸酯、钛酸酯、铝酸酯和硼酸酯中的至少之一。
3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述磷酸酯包括选自双季戊四醇五丙烯酸酯磷酸酯、甲基丙烯酸氧癸二氢磷酸酯、壬基酚聚醚磷酸酯、苯乙烯基聚醚磷酸酯和脂肪醇醚磷酸酯中的至少之一；
所述钛酸酯包括选自单烷氧基型钛酸酯、螯合型钛酸酯和配位体型钛酸酯中的至少之一。
4.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一镀膜层包括多个层叠设置的子镀膜层，其中与所述第二UV纹理层接触的所述子镀膜层的材料包括选自Al2O3、ZrO2、Ti3O5和Nb2O5中的至少之一。
5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一镀膜层中与所述第二UV纹理层直接接触的所述子镀膜层的厚度不小于10nm。
6.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述第一镀膜层中与所述第二UV纹理层直接接触的所述子镀膜层的厚度为10～50nm。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备壳体，其特征在于，形成所述第二UV纹理层的UV胶料中，所述偶联剂的含量为0.5～2wt％。
8.根据权利要求7所述的电子设备壳体，其特征在于，形成所述第二UV纹理层的UV胶料包括所述偶联剂、光引发剂和树脂单体，所述UV胶料中光引发剂的含量为1.5～5wt％。
9.根据权利要求1或8所述的电子设备壳体，其特征在于，还包括：
第二镀膜层，所述第二镀膜层设置在所述第二UV纹理层远离所述壳体本体的一侧；
油墨层，所述油墨层设置在所述第二镀膜层远离所述壳体本体的一侧。
10.一种制备电子设备壳体的方法，其特征在于，包括：
提供壳体本体；
在所述壳体本体的一侧转印第一UV纹理层；
在所述第一UV纹理层远离所述壳体本体的表面上形成第一镀膜层；
在所述第一镀膜层远离所述壳体本体的表面上转印第二UV纹理层，形成所述第二UV纹理层的UV胶料中包括偶联剂，所述第一镀膜层与所述偶联剂之间具有化学键连接。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，还包括：
在所述第二UV纹理层远离所述壳体本体的一侧形成第二镀膜层；
在所述第二镀膜层远离所述壳体本体的一侧形成油墨层。
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1～9中任一项所述的电子设备壳体，或，采用权利要求10～11中任一项所述的方法制得的电子设备壳体；
显示屏组件，所述显示屏组件与所述电子设备壳体相连，且所述显示屏组件和所述电子设备壳体之间限定出安装空间，其中，所述电子设备壳体中的壳体本体远离所述安装空间设置；以及
主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
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