CN112543563B - 电子产品的中框及其制作方法、电子产品的外壳和电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子产品的中框及其制作方法、电子产品的外壳和电子产品。上述电子产品的中框包括基材、设置在基材上的涂料层和设置在涂料层远离基材一侧的光学薄膜层，制备涂料层的原料包括涂料主剂和稀释剂，按质量份数计，涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份，光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，高折射率层和低折射率层交替设置，且光学薄膜层远离基材的最外层为高折射率层，电子产品的中框的Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝‑5～0，b＝0～5。上述电子产品的中框具有陶瓷白色的外观，且亮度较高。

Description

电子产品的中框及其制作方法、电子产品的外壳和电子产品
技术领域
本发明涉及电子产品领域，特别是涉及一种电子产品的中框及其制作方法、电子产品的外壳和电子产品。
背景技术
在目前的装饰颜色中陶瓷白一直占有比较大的比例，尤其在电子产品中人们更是喜欢白色的外观，白色外观的比例占了差不多一半多。一般的电子产品中外壳的材料普遍采用塑胶和金属，通常采用喷涂和氧化的方式提高外观效果，但是对于手机这种电子产品如果使用塑胶就在性能和外观上都无法满足客户的要求，目前采用比较多的是玻璃、复合板、陶瓷等材质，这些材质都具有较好的机械性能，并且通过丝印和贴膜的方式来实现外观颜色。但是目前中框的选材就没有那么广泛了，电子产品的中框主要还是采用金属和塑钢材质，而且由于中框的外形特殊性无法采用面板的生产方式。
中框要想做白色的效果，目前通常采用喷涂白色油漆的方式或镀膜的方式。但是喷涂油漆由于是采用多种物质的混合物，在颜色的色度上只有白度，而没有陶瓷白所呈现的色彩效果，且在颜色的亮度上较低，无法达到陶瓷白的效果。而采用镀膜的方式只能够做到金属色的银白和亮灰色。
发明内容
基于此，有必要提供一种外观呈现陶瓷白色且亮度高的电子产品的中框及其制作方法。
此外，还有必要提供一种电子产品的外壳及电子产品。
一种电子产品的中框，包括：基材、设置在所述基材上的涂料层和设置在所述涂料层远离所述基材一侧的光学薄膜层，制备所述涂料层的原料包括涂料主剂，按质量份数计，所述涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份，所述光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，所述高折射率层和所述低折射率层交替设置，且所述光学薄膜层中远离所述基材的最外层为高折射率层，所述电子产品的中框的Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5。
在其中一个实施例中，制备所述涂料层的原料还包括稀释剂，所述稀释剂与所述涂料主剂的质量比为(2～4)∶1。
在其中一个实施例中，所述树脂为丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物；及/或，所述溶剂为783慢干水。
在其中一个实施例中，所述涂料层的厚度为13μm～17μm。
在其中一个实施例中，所述光学薄膜层的总厚度为85nm～200nm；及/或，所述高折射率层和所述低折射率层的总层数为3层～5层。
在其中一个实施例中，所述光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、低折射率层和第二高折射率层组成，所述第一高折射率层较所述第二高折射率层更靠近所述涂料层，所述第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，所述低折射率层的厚度为20nm～50nm，所述第二高折射率层的厚度为30nm～60nm。
在其中一个实施例中，所述光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、第一低折射率层、第二高折射率层、第二低折射率层和第三高折射率层组成，所述第一高折射率层较所述第三高折射率层更靠近所述涂料层，所述第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，所述第一低折射率层的厚度为20nm～50nm，所述第二高折射率层的厚度为20nm～60nm，所述第二低折射率层的厚度为18nm～50nm，所述第三高折射率层的厚度为10nm～20nm。
在其中一个实施例中，所述高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种，其中，0＜x≤2，0＜y≤3；及/或，所述低折射率层的材料为SiO2。
在其中一个实施例中，所述电子产品的中框还包括设置在所述涂料层和所述光学薄膜层之间的第一UV胶层和/或设置在所述光学薄膜层远离所述基材的一侧的第二UV胶层。
在其中一个实施例中，所述第一UV胶层的厚度为8μm～12μm；所述第二UV胶层的厚度为8μm～12μm。
一种电子产品的中框的制作方法，包括如下步骤：
在基材上形成涂料层，制备所述涂料层的原料包括涂料主剂，按质量份数计，所述涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份；及
在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层，制作电子产品的中框；其中，所述光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，所述高折射率层和所述低折射率层交替设置，且所述光学薄膜层中远离所述基材的最外层为高折射率层，所述电子产品的中框的Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5。
在其中一个实施例中，采用喷涂的方式在所述基材上形成所述涂料层；及/或，采用溅射的方式形成所述光学薄膜层。
在其中一个实施例中，所述在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层的步骤之前，还包括：在所述涂料层远离所述基材的一侧形成第一UV胶层，所述光学薄膜层形成在所述第一UV胶层远离所述基材的一侧；及/或，所述在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层的步骤之后，还包括：在所述光学薄膜层远离所述基材的一侧形成第二UV胶层。
一种电子产品的外壳，包括盖板和中框，所述中框为上述的电子产品的中框或上述的电子产品的中框的制作方法制作的电子产品的中框。
一种电子产品，包括上述的外壳以及位于所述外壳内的电路板组件。
上述电子产品的中框包括基材、涂料层和光学薄膜层。通过调整涂料层的原料组成，使得涂料层呈现白色，并结合光学薄膜层的膜层设计，与涂料层配合，使得电子产品的中框的Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5，呈现陶瓷白的颜色。同时，光学薄膜层包括交替层叠的高折射率层和低折射率层，且高折射率层位于远离基材的最外层，膜层相互干涉、配合，还能够提高电子产品的中框的整体亮度，较单纯涂料层的颜色效果更加绚丽，亮度更高。因此，上述电子产品的中框不仅具有陶瓷白色的颜色外观且亮度较高。
附图说明
图1为一实施方式的电子产品的中框的结构示意图；
图2为图1所示的电子产品的中框中光学薄膜层的一种结构示意图；
图3为图1所示的电子产品的中框中光学薄膜层的另一种结构示意图；
图4为一实施方式的电子产品的中框的制作方法的工艺流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更全面的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1，一实施方式的电子产品的中框100，包括：基材110、设置在基材110上的涂料层120和设置在涂料层120远离基材110一侧的光学薄膜层130。
具体地，电子产品可以为手持式电子产品。在其中一个实施例中，电子产品为手机、平板电脑等。
具体地，基材110为已完成形状制作，暂未上色的中框本体。例如，基材110为可以注塑的材料，如铝合金和铝塑混合物。
其中，涂料层120的原料包括涂料主剂和稀释剂。具体地，稀释剂与涂料的质量比为(2～4)∶1。进一步地，稀释剂与涂料的质量比为3∶1。在喷涂过程中，通常加入稀释剂降低树脂粘度，改善工艺性能。在其中一个实施例中，稀释剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。
涂料主剂包括树脂、颜料、溶剂和助剂。具体地，按质量份数计，涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份。
在其中一个实施例中，树脂为丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS树脂)。树脂为涂料主剂中的成膜物质，还可以提高涂料层120的硬度，改善光泽、抗水性、耐酸碱性等化学性能。在本实施方式中，由于中框基材110的材质为铝合金或铝塑混合物，采用ABS树脂作为成膜物质，较其他树脂，如环氧树脂、酚醛树脂等，能够提高涂料层120与基材110之间的附着力。具体地，树脂的质量份数为15份、18份、20份、25份、30份或35份。
颜料是白色化合物，经精细研磨以粉末形式加入涂料中，使涂料层120呈现白色。在其中一个实施例中，白色颜料为钛白粉、氧化锌或氧化铅等常用的白色化合物。具体地，白色颜料的质量份数为20份、25份、30份、35份或40份。
溶剂的质量份数是25份、30份、35份、40份或45份。在其中一个实施例中，溶剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。783慢干水属特慢干溶剂，主要用来做丝印油墨稀释剂，溶解力强、无毒、气味小、沸点高、挥发慢、不含水，不含氯和重金属，物理、化学性能稳定及流平性好等特点，且其溶解性能优良，特别是在蒸发的后阶段能发挥高溶解力，使涂膜的平整度好而无桔皮、光泽好。
助剂的质量份数为1份、2份、3份或6份。在其中一个实施例中，助剂为分散剂。助剂由多种特性化合物组合而成，少量加入涂料当中，获得改善涂料作业性的作用。例如，助剂为消泡剂、流平剂或分散剂。具体在本实施方式中，助剂为分散剂，型号为A-002。可以理解，在其他实施例中，助剂不限于为上述物质，还可以为本领域常用的助剂，在此不再赘述。
具体地，涂料层120采用喷涂的方式形成在基材110上。在其中一个实施例中，涂料层120的制备过程具体如下：称取涂料主剂和稀释剂。其中，按质量份数计，涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份；将涂料主剂搅拌混合均匀，然后用420目的网纱进行过滤(目标为筛除掉大颗粒物质)，再加入稀释剂混合均匀，使用喷枪将混合后的涂料主剂和稀释剂均匀地喷涂于基材110表面。在喷涂过程中，通常加入稀释剂降低树脂粘度，改善工艺性能。
进一步地，涂料层120的厚度为13μm～17μm。在其中一个实施例中，涂料层120的厚度为13μm、14μm、15μm、16μm或17μm。在本实施方式中，涂料层120主要是提供电子产品的中框100的主体色调，并作为中框基材110与光学薄膜层130之间的过渡层。
具体地，光学薄膜层130包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，高折射率层和低折射率层交替设置，且光学薄膜层130远离基材110的最外层为高折射率层。具体地，光学薄膜层130的总层数为3层～5层。光学薄膜层130的总厚度为85nm～200nm。在其中一个实施例中，光学薄膜层130的总厚度为85nm、90nm、100nm、120nm、150nm、180nm或200nm。进一步地，光学薄膜层130的总厚度为85nm～150nm。更进一步地，光学薄膜层130的总厚度为85nm～110nm。
请参阅图2，在其中一些实施例中，光学薄膜层130由依次层叠设置的第一高折射率层131、第一低折射率层133和第二高折射率层135组成，第一高折射率层131较第二高折射率层135更靠近涂料层120，第一高折射率层131的厚度为10nm～40nm，第一低折射率层133的厚度为20nm～50nm，第二高折射率层135的厚度为30nm～60nm。具体地，第一高折射率层131的厚度为10nm、13nm、17nm、20nm、30nm、35nm或40nm。进一步地，第一高折射率层131的厚度为13nm～35nm。第一低折射率层133的厚度为20nm、22nm、28nm、30nm、32nm、40nm或50nm。进一步地，第一低折射率层133的厚度为22nm～32nm。第二高折射率层135的厚度为30nm、40nm、45nm、50nm或60nm。进一步地，第二高折射率层135的厚度为39nm～51nm。
具体地，高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种。其中，0＜x≤2，0＜y≤3。低折射率层的材料为SiO2。在本文中，把折射率在1.8以上的叫做高折射率材料，折射率在1.5以下的叫做低折射率材料。
请参阅图3，在另一些实施例中，光学薄膜层130由依次层叠设置的第一高折射率层131、第一低折射率层133、第二高折射率层135、第二低折射率层137和第三高折射率层139组成，第一高折射率层131较第三高折射率层139更靠近涂料层120，第一高折射率层131的厚度为10nm～40nm，第一低折射率层133的厚度为20nm～50nm，第二高折射率层135的厚度为20nm～60nm，第二低折射率层137的厚度为18nm～50nm，第三高折射率层139的厚度为10nm～20nm。具体地，第一高折射率层131的厚度为10nm、15nm、20mn、30nm或40nm。进一步地，第一高折射率层131的厚度为10nm～15nm。第一低折射率层133的厚度为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm或50nm。进一步地，第一低折射率层133的厚度为26nm～40nm。更进一步地，第一低折射率层133的厚度为26nm～30nm。第二高折射率层135的厚度为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、50nm或60nm。进一步地，第二高折射率层135的厚度为22nm～42nm。更进一步地，第二高折射率层135的厚度为22nm～27nm。第二低折射率层137的厚度为18nm、20nm、25nm、30nm、40nm或50nm。进一步地，第二低折射率层137的厚度为18nm～30nm。第三高折射率层139的厚度为10nm、13nm、15nm、17nm或20nm。进一步地，第三高折射率层139的厚度为10nm～17nm。
可以理解，光学薄膜层130的总层数不限于为3层或5层，还可以为7层、9层等，但综合考虑成本、加工效率等因素，将光学薄膜层130的总层数设置为3层或5层。
具体地，高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种。其中，0＜x≤2，0＜y≤3。低折射率层的材料为SiO2。
光学薄膜层130的作用主要是把中框的整体颜色调整到需要的色彩范围以及对中框的整体亮度进行调整。由于采用涂料层120作为底色无法达到陶瓷白的效果，所以在涂料层120上形成多层的一个光学薄膜层130，在本实施方式中，通过调整光学薄膜层130的各膜层层叠顺序、各膜层厚度及材料，使得中框的反射颜色呈现陶瓷白的颜色所规定的LAB值的范围，且够提高电子产品的中框100的亮度。
进一步地，为了保证中框的均匀性以及硬度，光学薄膜层130采用溅射镀膜的方式，且在溅射镀膜过程中，采用中框在机台中镀公转加自转的方式。
在一些实施例中，电子产品的中框100还包括第一UV胶层140和第二UV胶层150。第一UV胶层140设置在涂料层120和光学薄膜层130之间，第二UV胶层150设置在光学薄膜层130远离基材110的一侧。第一UV胶层140的厚度为8μm～12μm。第二UV胶层150的厚度为8μm～12μm。
第一UV胶层140的主要作用是保护涂料层120，起到增强涂料层120附着力的作用，同时还可起到绝缘和隔热的作用，且第一UV胶层140不会对电子产品的中框100的颜色造成干扰。第一UV胶层140为透明保护层。采用UV胶层作为保护层，能够在较低温度和紫外光照下快速固化成型，较其他需要高温加热的保护层，对涂料层120的损害小。具体地，第一UV胶层140的主要成份为紫外光固型树脂。例如，第一UV胶层140的原料包括UV主剂和稀释剂。UV主剂包括：单体、预聚体、光引发剂和助剂。预聚体可以为环氧丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯等。单体为IBOA、HDDA的、TMPTA等，光引发剂为二苯甲酮等。可以理解，上述仅列出了几种常用的UV胶层的原料，但UV胶层的原料并不限于此。
进一步地，第一UV胶层140在使用时，将UV主剂和稀释剂按一定比例调配。在其中一个实施例中，UV主剂和稀释剂的质量比为1∶1。稀释剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。
第一UV胶层140的制备工艺包括：预烤温度为50℃～60℃，预烤时间为3min～5min；喷房湿度为45％～70％，喷房温度为18℃～25℃；UV炉的照射能量为900mj/cm2～1200mj/cm2。上述仅列出了一种常用的UV胶层的制备工艺，但并不限于此，还可以为本领域常用的UV胶层的制备工艺。
进一步地，第一UV胶层140的厚度为8μm～12μm。在其中一个实施例中，第一UV胶层140的厚度为8μm、9μm、10μm、11μm或12μm。
第二UV胶层150的作用主要是保护光学薄膜层130，同时提高电子产品的中框100整体的耐磨性。第二UV胶层150的组成及制备工艺与第一UV胶层140相同，在此不再赘述。
上述实施方式的电子产品的中框100至少具有以下优点：
(1)上述电子产品的中框100包括依次设置的基材110、涂料层120、第一UV胶层140、光学薄膜层130和第二UV胶层150。通过调整涂料层120的原料组成，使得涂料层120呈现白色。并结合光学薄膜层130的膜层设计，与涂料层120的组成配合，使得中框的颜色呈现陶瓷白的颜色所规定的LAB值的范围，同时，提高中框的整体亮度，较单纯涂料层120的颜色效果更加绚丽，色彩效果更佳。
(2)上述电子产品的中框100中的第一UV胶层140能够保护涂料层120，起到增强涂料层120附着力的作用，第二UV胶层150能够保护光学薄膜层130，且第一UV胶层140和第二UV胶层150不会对中框的颜色造成影响。
请参阅图4，一实施方式的电子产品的中框的制作方法，包括如下步骤：
步骤S210：在基材上形成涂料层。
其中，制备涂料层的原料包括涂料主剂，按质量份数计，涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份。制备涂料层的原料还包括稀释剂。具体地，稀释剂与涂料的质量比为(2～4)∶1。进一步地，稀释剂与涂料的质量比为3∶1。在喷涂过程中，通常加入稀释剂降低树脂粘度，改善工艺性能。在其中一个实施例中，稀释剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。
在其中一个实施例中，树脂为丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS树脂)。树脂为涂料主剂中的成膜物质，还可以提高涂料层的硬度，改善光泽、抗水性、耐酸碱性等化学性能。在本实施方式中，由于中框基材的材质为铝合金或铝塑混合物，采用ABS树脂作为成膜物质，较其他树脂，如环氧树脂、酚醛树脂等，能够提高涂料层与基材之间的附着力。具体地，树脂的质量份数为15份、18份、20份、25份、30份或35份。
颜料是白色化合物，经精细研磨以粉末形式加入涂料中，使涂料层呈现白色。在其中一个实施例中，白色颜料为钛白粉、氧化锌或氧化铅等常用的白色化合物。具体地，白色颜料的质量份数为20份、25份、30份、35份或40份。
溶剂的质量份数是25份、30份、35份、40份或45份。在其中一个实施例中，溶剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。783慢干水属特慢干溶剂，主要用来做丝印油墨稀释剂，溶解力强、无毒、气味小、沸点高、挥发慢、不含水，不含氯和重金属，物理、化学性能稳定及流平性好等特点，且其溶解性能优良，特别是在蒸发的后阶段能发挥高溶解力，使涂膜的平整度好而无桔皮、光泽好。
助剂的质量份数为1份、2份、3份或6份。在其中一个实施例中，助剂为分散剂。助剂由多种特性化合物组合而成，少量加入涂料当中，获得改善涂料作业性的作用。例如，助剂为消泡剂、流平剂或分散剂。具体在本实施方式中，助剂为分散剂，型号为A-002。可以理解，在其他实施例中，助剂不限于为上述物质，还可以为本领域常用的助剂，在此不再赘述。
具体地，采用喷涂的方式在基材上形成涂料层。在其中一个实施例中，在基材上形成涂料层的过程具体如下：称取涂料主剂和稀释剂。其中，按质量份数计，涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份；将涂料主剂搅拌混合均匀，然后用420目的网纱进行过滤(目标为筛除掉大颗粒物质)，再加入稀释剂混合均匀，使用喷枪将混合后的涂料主剂和稀释剂均匀地喷涂于基材表面。在喷涂过程中，通常加入稀释剂降低树脂粘度，改善工艺性能。
进一步地，涂料层的厚度为13μm～17μm。在其中一个实施例中，涂料层的厚度为13μm、14μm、15μm、16μm或17μm。在本实施方式中，涂料层主要是提供电子产品的中框的主体色调，并作为中框基材与光学薄膜层之间的过渡层。
步骤S220：在涂料层远离基材的一侧形成第一UV胶层。
其中，第一UV胶层的厚度为8μm～12μm。在其中一个实施例中，第一UV胶层的厚度为8μm、9μm、10μm、11μm或12μm。第一UV胶层的主要作用是保护涂料层，起到增强涂料层附着力的作用，同时还可起到绝缘和隔热的作用，且第一UV胶层不会对电子产品的中框的颜色造成干扰。第一UV胶层为透明保护层。采用UV胶层作为保护层，能够在较低温度和紫外光照下快速固化成型，较其他需要高温加热的保护层，对涂料层的损害小。具体地，第一UV胶层的主要成份为紫外光固型树脂。例如，第一UV胶层的原料包括UV主剂和稀释剂。UV主剂包括：单体、预聚体、光引发剂和助剂。预聚体可以为环氧丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚氨酯丙烯酸酯等。单体为IBOA、HDDA的、TMPTA等，光引发剂为二苯甲酮等。可以理解，上述仅列出了几种常用的UV胶层的原料，但UV胶层的原料并不限于此。
进一步地，第一UV胶层在使用时，将UV主剂和稀释剂按一定比例调配。在其中一个实施例中，UV主剂和稀释剂的质量比为1∶1。稀释剂为783慢干水，是一种由酮类、酯类、苯类及表面活性剂混合而成的透明液体。
第一UV胶层的制备工艺包括：预烤温度为50℃～60℃，预烤时间为3min～5min；喷房湿度为45％～70％，喷房温度为18℃～25℃；UV炉的照射能量为900mj/cm2～1200mj/cm2。上述仅列出了一种常用的UV胶层的制备工艺，但并不限于此，还可以为本领域常用的UV胶层的制备工艺。
步骤S230：在第一UV胶层远离基材的一侧形成光学薄膜层。
采用溅射镀膜的方式形成光学薄膜层。进一步地，为了保证中框的均匀性以及硬度，在溅射镀膜过程中，采用中框在机台中镀公转加自转的方式。溅射镀膜过程中的工艺参数可以为本领域常用的工艺参数，在此不再赘述。
具体地，光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，高折射率层和低折射率层交替设置，且光学薄膜层远离基材的最外层为高折射率层。具体地，光学薄膜层的总层数为3层～5层。光学薄膜层的总厚度为85nm～200nm。在其中一个实施例中，光学薄膜层的总厚度为85nm、90nm、100nm、120nm、150nm、180nm或200nm。进一步地，光学薄膜层130的总厚度为85nm～150nm。更进一步地，光学薄膜层130的总厚度为85nm～110nm。
在其中一些实施例中，光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、第一低折射率层和第二高折射率层组成，第一高折射率层较第二高折射率层更靠近涂料层，第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，第一低折射率层的厚度为20nm～50nm，第二高折射率层的厚度为30nm～60nm。具体地，第一高折射率层的厚度为10nm、13nm、20nm、30nm、35nm或40nm。进一步地，第一高折射率层的厚度为13nm～35nm。第一低折射率层的厚度为20nm、22nm、28nm、30nm、32nm、40nm或50nm。进一步地，第一低折射率层的厚度为22nm～32nm。第二高折射率层的厚度为30nm、40nm、45nm、50nm或60nm。进一步地，第二高折射率层的厚度为39nm～51nm。
具体地，高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种。其中，0＜x≤2，0＜y≤3。低折射率层的材料为SiO2。在本文中，把折射率在1.8以上的叫做高折射率材料，折射率在1.5以下的叫做低折射率材料。
在另一些实施例中，光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、第一低折射率层、第二高折射率层、第二低折射率层和第三高折射率层组成，第一高折射率层较第三高折射率层更靠近涂料层，第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，第一低折射率层的厚度为20nm～50nm，第二高折射率层的厚度为20nm～60nm，第二低折射率层的厚度为18nm～50nm，第三高折射率层的厚度为10nm～20nm。具体地，第一高折射率层的厚度为10nm、20mn、30nm或40nm。进一步地，第一高折射率层的厚度为10nm～15nm。第一低折射率层的厚度为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm或50nm。进一步地，第一低折射率层的厚度为26nm～40nm。更进一步地，第一低折射率层的厚度为26nm～30nm。第二高折射率层的厚度为20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、50nm或60nm。进一步地，第二高折射率层的厚度为22nm～42nm。更进一步地，第二高折射率层的厚度为22nm～27nm。第二低折射率层的厚度为18nm、25nm、30nm、40nm或50nm。进一步地，第二低折射率层的厚度为18nm～30nm。第三高折射率层的厚度为10nm、15nm或20nm。进一步地，第三高折射率层的厚度为10nm～17nm。
可以理解，光学薄膜层的总层数不限于为3层或5层，还可以为7层、9层等，但综合考虑成本、加工效率等因素，将光学薄膜层的总层数设置为3层或5层。
具体地，高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种。其中，0＜x≤2，0＜y≤3。低折射率层的材料为SiO2。
光学薄膜层的作用主要是把中框的整体颜色调整到需要的色彩范围以及对中框的整体亮度进行调整。由于采用涂料层作为底色无法达到陶瓷白的效果，所以在涂料层上形成多层的一个光学薄膜层，在本实施方式中，通过调整光学薄膜层的各膜层层叠顺序、各膜层厚度及材料，使得中框的反射颜色呈现陶瓷白的颜色所规定的LAB值的范围，且够提高电子产品的中框的亮度。
步骤S240：在光学薄膜层远离基材的一侧形成第二UV胶层，制作电子产品的中框。
第二UV胶层的作用主要是保护光学薄膜层及保护整个中框，提高电子产品的中框的耐磨性等性能。第二UV胶层的组成及制备工艺与第一UV胶层相同，在此不再赘述。
上述实施方式的电子产品的中框的制作方法至少具有以下优点：
(1)上述电子产品的中框的制作方法在基材上依次形成涂料层、第一UV胶层、光学薄膜层和第二UV胶层。通过调整涂料层的原料组成，使得涂料层呈现白色。并结合光学薄膜层的膜层设计，与涂料层的组成配合，使得中框的颜色呈现陶瓷白的颜色所规定的LAB值的范围，同时，提高中框的整体亮度，较单纯涂料层的颜色效果更加绚丽，色彩效果更佳。
(2)上述电子产品的中框中的第一UV胶层能够保护涂料层，起到增强涂料层附着力的作用，第二UV胶层能够保护光学薄膜层，且第一UV胶层和第二UV胶层均为透明保护层，在制作过程中采用UV光照和低温加热即可，不会对电子产品的中框的颜色造成影响。
(3)上述电子产品的中框的涂料层和光学薄膜层的制备工艺成熟，加工方便。
(4)上述电子产品的中框的调试颜色方便，批量生产稳定性好。
一实施方式的电子产品的外壳，包括盖板和上述实施方式的电子产品的中框。具体地，电子产品可以为手持式电子产品。在其中一个实施例中，电子产品为手机、平板电脑等。上述电子产品的外壳具有陶瓷白颜色的中框以及较高的亮度，色彩绚丽，满足使用者对陶瓷白外观的需求。
一实施方式的电子产品，括上述实施方式的电子产品的外壳以及位于外壳内的电路板组件。具体地，电子产品可以为手持式电子产品。在其中一个实施例中，电子产品为手机、平板电脑等。在其中一个实施例中，电子产品为手机、平板等。上述电子产品具有陶瓷白颜色的中框以及较高的亮度，色彩绚丽，满足使用者对陶瓷白外观的需求。
以下为具体实施例部分：
实施例1
本实施例的电子产品的中框的制作过程具体如下：
(1)在基材上喷涂形成厚度为15μm的涂料层。其中，涂料层的原料由质量比为1∶3的涂料主剂和783慢干水(稀释剂)组成。按质量份数计，涂料主剂由ABS树脂20份、二氧化钛(白色颜料)30份、783慢干水(溶剂)30份及分散剂(助剂)2份组成。
(2)在涂料层远离基材的一侧形成厚度为10μm的第一UV胶层。第一UV胶层的原料由光引发剂、助剂和783慢干水(稀释剂)组成。
(3)在第一UV胶层远离基材的一侧依次溅射形成第一高折射率层、第一低折射率层和第二高折射率层，得到光学薄膜层。其中，第一高折射率层的材料为Nb2O5，厚度为17nm，第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为30nm。第二高折射率层的材料为Nb2O5，厚度为41nm。
(4)在第二高折射率层远离基材的一侧形成厚度为10μm的第二UV胶层，制作电子产品的中框。第二UV胶层的原料由光引发剂、助剂和783慢干水(稀释剂)组成。
实施例2
实施例2的电子产品的中框的制作过程与实施例1的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：光学薄膜层的材料及厚度不同。实施例2的光学薄膜层中，第一高折射率层的材料为TiO2，厚度为21nm，第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为28nm。第二高折射率层的材料为TiO2，厚度为39nm。
实施例3
实施例3的电子产品的中框的制作过程与实施例1的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：光学薄膜层的材料及厚度不同。实施例3的光学薄膜层中，第一高折射率层的材料为Si3N4，厚度为35nm，第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为22nm。第二高折射率层的材料为Si3N4，厚度为51nm。
实施例4
实施例4的电子产品的中框的制作过程与实施例1的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：涂料主剂的组成及光学薄膜层的厚度不同。实施例4中，涂料主剂由ABS树脂17份、二氧化钛(白色颜料)40份、783慢干水(溶剂)40份及分散剂(助剂)3份组成。实施例4的光学薄膜层中，第一高折射率层的厚度为13nm，第一低折射率层的厚度为32nm。第二高折射率层的厚度为45nm。
实施例5
实施例5的电子产品的中框的制作过程与实施例4的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：涂料主剂的组成不同。实施例5中，涂料主剂由ABS树脂25份、二氧化钛(白色颜料)20份、783慢干水(溶剂)30份及分散剂(助剂)1份组成。
实施例6
本实施例的电子产品的中框的制作过程具体如下：
(1)在基材上喷涂形成厚度为16μm的涂料层。其中，涂料层的原料由质量比为1∶3的涂料主剂和783慢干水(稀释剂)组成。按质量份数计，涂料主剂由ABS树脂20份、二氧化钛(白色颜料)30份、783慢干水(溶剂)30份及分散剂(助剂)2份组成。
(2)在涂料层远离基材的一侧形成厚度为12μm的第一UV胶层。第一UV胶层的原料由质量比为50∶50∶2的783慢干水(稀释剂)、光引发剂和消泡剂组成。
(3)在第一UV胶层远离基材的一侧依次溅射形成第一高折射率层、第一低折射率层、第二高折射率层、第二低折射率层和第三高折射率层，得到光学薄膜层。其中，第一高折射率层的材料为Nb2O5，厚度为13nm；第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为28nm；第二高折射率层的材料为Nb2O5，厚度为27nm；第二低折射率层的材料为SiO2，厚度为18nm；第三高折射率层的材料为Nb2O5，厚度为17nm。
(4)在第二高折射率层远离基材的一侧形成厚度为12μm的第二UV胶层。第二UV胶层的原料由质量比为50∶50∶2783慢干水(稀释剂)、光引发剂和消泡剂组成。
实施例7
实施例7的电子产品的中框的制作过程与实施例6的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：光学薄膜层的材料及厚度不同。实施例7的光学薄膜层中，第一高折射率层的材料为TiO2，厚度为15nm；第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为40nm。第二高折射率层的材料为TiO2，厚度为42nm；第二低折射率层的材料为SiO2，厚度为30nm；第三高折射率层的材料为TiO2，厚度为26nm。
实施例8
实施例8的电子产品的中框的制作过程与实施例6的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：光学薄膜层的材料及厚度不同。实施例8的光学薄膜层中，第一高折射率层的材料为SiOxNy，厚度为10nm；第一低折射率层的材料为SiO2，厚度为26nm。第二高折射率层的材料为SiOxNy，厚度为22nm；第二低折射率层的材料为SiO2，厚度为18nm；第三高折射率层的材料为SiOxNy，厚度为10nm。
实施例9
实施例9的电子产品的中框的制作过程与实施例6的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：实施例9的电子产品的中框中不含有第一UV胶层。且实施例9的光学膜层中，第一高折射率层的厚度为10nm；第一低折射率层的厚度为30nm；第二高折射率层的厚度为24nm；第二低折射率层的厚度为20nm；第三高折射率层的厚度为13nm。
对比例1
对比例1的电子产品的中框的制作过程与实施例1的电子产品的中框的制作过程相似，区别在于：涂料主剂的组成不同。对比例1中，涂料主剂由ABS树脂20份、二氧化钛(白色颜料)20份、783慢干水(溶剂)60份及分散剂(助剂)2份组成。
表1实施例的膜层设计
Figure BDA0002804829460000161
Figure BDA0002804829460000171
以下为测试部分：
1、利用色彩计求出利用D65光源得到实施例和对比例制作的电子产品的中框的CIE1976 LAB色彩体系的L、a和b色度值，如下表1所示。
表1实施例和对比例的色度值和亮度值数据
Figure BDA0002804829460000172
Figure BDA0002804829460000181
从上表1中可以看出，实施例的电子产品的中框的Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5，具有陶瓷白的外观效果且亮度高。
2.对实施例和对比例制备的电子产品的中框的颜色层(包括涂料层、UV胶层和光学薄膜层)与基材之间的附着力以及颜色层的耐磨性进行测试，得到如下表2所示的结果。其中，附着力测试采用划百格用3M胶带测试，根据破损状况来确认对应的标准。附着力为5B表示附着力好。耐磨性测试中采用钢丝绒进行测试。
表2实施例和对比例的色度值和亮度值数据
附着力 耐磨性
实施例1 5B 无脱落
实施例2 5B 无脱落
实施例3 5B 无脱落
实施例4 5B 无脱落
实施例5 5B 无脱落
实施例6 5B 无脱落
实施例7 5B 无脱落
实施例8 5B 无脱落
实施例9 5B 无脱落
对比例1 5B 无脱落
从以上表格中可以看出，实施例的电子产品的中框的颜色层与基材的附着力好，且耐磨性好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种电子产品的中框，其特征在于，包括：基材、设置在所述基材上的涂料层和设置在所述涂料层远离所述基材一侧的光学薄膜层，制备所述涂料层的原料包括涂料主剂，按质量份数计，所述涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份，所述光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，所述高折射率层和所述低折射率层交替设置，且所述光学薄膜层中远离所述基材的最外层为高折射率层，所述光学薄膜层用于将所述中框的反射颜色调整至Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5。
2.根据权利要求1所述的电子产品的中框，其特征在于，制备所述涂料层的原料还包括稀释剂，所述稀释剂与所述涂料主剂的质量比为(2～4):1。
3.根据权利要求1所述的电子产品的中框，其特征在于，所述树脂为丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物；及/或，所述溶剂为783慢干水。
4.根据权利要求1～3任一项所述的电子产品的中框，其特征在于，所述涂料层的厚度为13μm～17μm。
5.根据权利要求1所述的电子产品的中框，其特征在于，所述光学薄膜层的总厚度为85nm～200nm；及/或，所述高折射率层和所述低折射率层的总层数为3层～5层。
6.根据权利要求1所述的电子产品的中框，其特征在于，所述光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、低折射率层和第二高折射率层组成，所述第一高折射率层较所述第二高折射率层更靠近所述涂料层，所述第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，所述低折射率层的厚度为20nm～50nm，所述第二高折射率层的厚度为30nm～60nm。
7.根据权利要求1所述的电子产品的中框，其特征在于，所述光学薄膜层由依次层叠设置的第一高折射率层、第一低折射率层、第二高折射率层、第二低折射率层和第三高折射率层组成，所述第一高折射率层较所述第三高折射率层更靠近所述涂料层，所述第一高折射率层的厚度为10nm～40nm，所述第一低折射率层的厚度为20nm～50nm，所述第二高折射率层的厚度为20nm～60nm，所述第二低折射率层的厚度为18nm～50nm，所述第三高折射率层的厚度为10nm～20nm。
8.根据权利要求1～3及5～7任一项所述的电子产品的中框，其特征在于，所述高折射率层的材料选自Nb2O5、TiO2、Si3N4及SiOxNy中的一种，其中，0<x≤2，0<y≤3；及/或，所述低折射率层的材料为SiO2。
9.根据权利要求1～3及5～7任一项所述的电子产品的中框，其特征在于，所述电子产品的中框还包括设置在所述涂料层和所述光学薄膜层之间的第一UV胶层和/或设置在所述光学薄膜层远离所述基材的一侧的第二UV胶层。
10.根据权利要求9所述的电子产品的中框，其特征在于，所述第一UV胶层的厚度为8μm～12μm；所述第二UV胶层的厚度为8μm～12μm。
11.一种电子产品的中框的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在基材上形成涂料层，制备所述涂料层的原料包括涂料主剂，按质量份数计，所述涂料主剂包括：树脂15份～35份、白色颜料20份～40份、溶剂25份～45份及助剂1份～6份；及
在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层，制作电子产品的中框；其中，所述光学薄膜层包括至少一个高折射率层和至少一个低折射率层，所述高折射率层和所述低折射率层交替设置，且所述光学薄膜层中远离所述基材的最外层为高折射率层，所述光学薄膜层用于将所述中框的反射颜色调整至Lab颜色色度指标为：L＝50～60，a＝-5～0，b＝0～5。
12.根据权利要求11所述的电子产品的中框的制作方法，其特征在于，采用喷涂的方式在所述基材上形成所述涂料层；及/或，采用溅射的方式形成所述光学薄膜层。
13.根据权利要求11或12所述的电子产品的中框的制作方法，其特征在于，所述在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层的步骤之前，还包括：在所述涂料层远离所述基材的一侧形成第一UV胶层，所述光学薄膜层形成在所述第一UV胶层远离所述基材的一侧；及/或，所述在所述涂料层远离所述基材的一侧形成光学薄膜层的步骤之后，还包括：在所述光学薄膜层远离所述基材的一侧形成第二UV胶层。
14.一种电子产品的外壳，其特征在于，包括盖板和中框，所述中框为权利要求1～10任一项所述的电子产品的中框或权利要求11～13任一项所述的电子产品的中框的制作方法制作的电子产品的中框。
15.一种电子产品，其特征在于，包括权利要求14所述的外壳以及位于所述外壳内的电路板组件。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115458613A (zh) * 2022-11-09 2022-12-09 浙江爱旭太阳能科技有限公司 彩色太阳能电池片、彩色电池组件和光伏系统

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004184579A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Nidek Co Ltd 導電性を有する多層反射防止膜付透明基板
CN101629045A (zh) * 2009-07-30 2010-01-20 天津灯塔涂料工业发展有限公司 高固体金属内腔防腐涂料及其生产方法
CN101637986A (zh) * 2008-07-30 2010-02-03 比亚迪股份有限公司 一种彩色材料
TW201125744A (en) * 2010-01-19 2011-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Casing having color and the related surface-treating method
CN106752306A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 青岛海尔特种钢板研制开发有限公司 一种高清彩色立体触感装饰彩板及其制造方法
CN207630646U (zh) * 2017-12-18 2018-07-20 信利光电股份有限公司 一种具有颜色稳定性的电子产品盖板
CN108337842A (zh) * 2018-04-12 2018-07-27 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN108583131A (zh) * 2018-04-12 2018-09-28 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN108617121A (zh) * 2018-04-12 2018-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN110740593A (zh) * 2018-07-18 2020-01-31 富智康精密电子（廊坊）有限公司 壳体及其制备方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011170295A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Sekisui Plastics Co Ltd 光反射板
JPWO2013183457A1 (ja) * 2012-06-08 2016-01-28 旭硝子株式会社 光学素子
TWI480344B (zh) * 2012-11-05 2015-04-11 Ind Tech Res Inst 白色塗料組合物及包含其所形成之塗層的裝置
WO2017047649A1 (ja) * 2015-09-15 2017-03-23 コニカミノルタ株式会社 光反射フィルム及び液晶表示装置用バックライトユニット
CN109121332B (zh) * 2018-08-17 2021-03-23 Oppo广东移动通信有限公司 陶瓷件的表面处理方法、壳体组件、指纹模组和电子设备
CN110016633A (zh) * 2019-05-17 2019-07-16 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备的壳体及其制作方法、电子设备

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004184579A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Nidek Co Ltd 導電性を有する多層反射防止膜付透明基板
CN101637986A (zh) * 2008-07-30 2010-02-03 比亚迪股份有限公司 一种彩色材料
CN101629045A (zh) * 2009-07-30 2010-01-20 天津灯塔涂料工业发展有限公司 高固体金属内腔防腐涂料及其生产方法
TW201125744A (en) * 2010-01-19 2011-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Casing having color and the related surface-treating method
CN106752306A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 青岛海尔特种钢板研制开发有限公司 一种高清彩色立体触感装饰彩板及其制造方法
CN207630646U (zh) * 2017-12-18 2018-07-20 信利光电股份有限公司 一种具有颜色稳定性的电子产品盖板
CN108337842A (zh) * 2018-04-12 2018-07-27 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN108583131A (zh) * 2018-04-12 2018-09-28 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN108617121A (zh) * 2018-04-12 2018-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 电子装置及其壳体和壳体的制造方法
CN110740593A (zh) * 2018-07-18 2020-01-31 富智康精密电子（廊坊）有限公司 壳体及其制备方法

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