CN2526896Y - 改进的按键结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种改进的按键结构，即使用一溅镀的方式形成溅镀层于包覆按键的PC透明塑胶片表面、硅胶按键上表面及PC材质按键表面上，本实用新型另可提供一种改进的按键结构，包括一按键本体与一按键片，而于抽型出按键形状的该按键片的表面形成一溅镀层，以取代传统所用的印刷油墨或电镀形成于该按键或按键片上，达成传统技术所无法达成的效果，如具有按键可透光、金属光泽、镀层厚度薄且均匀、以及成本较低等优点。

Description

改进的按键结构

技术领域

本实用新型涉及一种改进的按键结构，是使用溅镀形成一溅镀材料层于包覆按键的PC透明塑胶片表面、硅胶按键表面及PC材质按键表面，并使按键具有金属质感。

背景技术

公知以塑胶材料所制成的按键，多使用油墨印刷直接在按键的表面形成图形或文字，但是此种方式所形成于按键上的图形很容易因手指或其他的磨擦情况，造成图形磨损或损落。

公知的按键结构大致包括两个主要构件：

一是按键本体，其中该按键本体的顶面具有可透光的颜料；

一是按键片，该按键片则是在一透明的薄膜片一面印刷有一层不透明且可拉伸的油墨层；

将该按键片抽型出具有套合部，以对应按键本体，使该油墨层位于按键片的下面，而于套合部底面的油墨层上雕刻出所需的文字或图形、使该文字或图形不被油墨遮蔽而可透光，最后将该按键片的套合部套设于按键本体上以结合为一体。

公知技术中的按键片的厚度大约在0.1～0.125mm之间，且该按键片为以射出成型技术形成一层对应于该按键底面形状的硬质壳体，而按键本体是较软的硅胶材质。该按键本体是，将该硬质按键体嵌合于软性的硅胶材质的按键本体，该软性按键本体的下面设有一导电元件。PC塑胶薄膜，其特性为透明度高，尺寸稳定，平直，抗撕裂，且绝缘，防水性高，所以更能于很宽的范围内保持其各种应有优良特性。因此，就大量作为按键的材料。

不但如此，为了配合按键表面多样化的颜色表现，就需使用不同颜色的油墨层，目前市面上的按键表面，不但颜色种类多，甚至需要使按键具有金属般的色泽，因此必需使用电镀的技术增加其装饰性光泽，塑胶电镀即是将塑胶表面披覆上金属，不但可增加美观，且补偿塑胶的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑胶及金属的特性于一体，今日已有大量塑胶电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。但是以电镀的方式来生产会有材料的限制，此外电镀成本较高，且电镀于该按键表面，将无法达成使该按键透光的效果。而且按键形成必须使用双色射出才能显色，因此其成本也太高，价格较贵，装饰性光泽较不易达成，且镀层厚度受限制。

既然使用电镀有如此多的缺点，本实用新型则使用一溅镀的方式形成溅镀层于按键表面、硅胶按键上表面及PC材料按键表面，以取代公知所用的印刷油墨或电镀形成的表面层。溅镀的基本原理为利用高能量的粒子(通常为由电场加速的正离子)一般使用氩等钝气，藉由在高真空中将氩离子加速以撞击溅镀固态靶材的表面，当靶材的原子与这些高能量粒子交换能量后，从表面飞出(通常为铝、钛或其合金)如雪片般沉积形成一薄膜于欲溅镀的物体表面上，且溅镀的镀层的阶梯覆盖能力很高，镀层厚度较薄而且均匀。

发明内容

有鉴于电镀方式的种种限制，本实用新型的首要目的为提供一种改进的按键结构，将溅镀技术延伸到塑胶或硅胶材质的表面薄膜镀膜，是先于材料上施以底色印刷或喷涂，使之具有显色能力，再于使用一溅镀的方式形成一溅镀层于按键片上，以取代公知技术中所使用的电镀方式形成于按键片、硅胶按键表面及PC材质按键表面上，并达到传统技术所无法达到的装饰性效果，如具按键可透光、金属光泽、镀层厚度薄且均匀、以及成本较低等优点。

为达到上述目的，本实用新型提供一种改进的按键结构，其中包括：一聚碳酸酯按键(PC Key)、或抽型完成的聚碳酸酯薄膜(PCFilm)或硅胶成型按键(Rubber Key)；以及至少具有一溅镀层于聚碳酸酯或硅胶材料上，该溅镀层是使用一溅镀的方式形成一溅镀层于聚碳酸酯(PC)按键、或抽型完成的聚碳酸酯薄膜(PC Film)或硅胶成型按键表面。

本实用新型的具体特征是：其中包括：

一聚碳酸酯材料按键(PC Key)、或抽型完成的聚碳酸酯薄膜(PCFilin)或硅胶成型按键(Rubber Key)；以及

至少具有一溅镀层于聚碳酸酯材料或硅胶材料上，该溅镀层是使用一溅镀的方式形成一溅镀层于聚碳酸酯(PC)按键、或抽型完成的聚碳酸酯薄膜(PC Film)或硅胶成型按键表面，以取代传统所用的印刷油墨或电镀形成的表面层。

其中形成该溅镀层之前，可选择性的先于聚碳酸酯材料或硅胶材料上，施以底色印刷或喷涂一显色层的材料，使该聚碳酸酯材料或硅胶材料具有显色能力，再形成溅镀层于该显色层上。

其中形成该溅镀的方式是将已底色印刷或喷涂一显色层的材料，喷上一层底漆(Primer)层后，以温度70-80℃烘烤30-60分钟后冷却；之后置入溅镀室并抽真空，将溅镀靶材加高电压使靶材离子化而沉积于该底漆层的表面，其中该溅镀用的靶材可为一般金属，特别是使用铝、镍、铜、金及其合金。

或，本实用新型的特征是：包括：

一按键本体，并于其底面设有一导电元件；

一按键片，该按键片是以透明硬质材料制成，并将该按键片抽型出按键形状，该按键片的表面具有一显色层、一底漆层与一溅镀层，于该溅镀层上雕刻出所需的文字或图形，该溅镀层具有一护膜层，且该按键片与按键本体间以树酯射出，以使该硬质按键片套合于该按键本体。

其中该按键本体可为软质的硅胶材料或硬质的树脂材料制成。

其中该按键片可为聚碳酸酯薄膜(POLYCARBONATE FILM)材料制成。

其中该显色层是以底色印刷或喷涂形成，使该聚碳酸酯材料具有显色能力。

其中该底漆层是喷涂形成后，以温度70-80℃烘烤30-60分钟后冷却，使溅镀层能接着于表面上。

其中该溅镀层是将该按键片置入溅镀室并抽真空，将溅镀靶材加高电压使靶材离子化而沉积于该按键片的底漆层的表面。

其中该溅镀用的靶材可为一般金属，特别是使用铝、镍、铜、金及其合金。

其中该文字或图形是以一雷射雕刻装置雕刻去除该溅镀层而形成。

本实用新型将溅镀技术延伸到塑胶或硅胶材质的表面薄膜镀膜，使用溅镀的方式形成一溅镀层于按键片、硅胶按键表面及PC材质按键表面上，可达到传统技术所无法达到的效果，如具有按键可透光、金属光泽、镀层厚度薄且均匀、以及成本较低等优点。

附图说明

图1是本实用新型的溅镀层制造流程示意图；

图2是本实用新型的剖面分解示意图；

图3是本实用新型的实施例的制造流程示意图；

图4是本实用新型的按键片示意图；

图5是本实用新型的实施例示意图。

图中：

10    按键片           60    底漆(primer)

20    按键本体         70    溅镀层

30    导电元件         71    雕刻出可透光形态

40    显色层            80    护膜层

50    树酯射出

具体实施方式

本实用新型所述的改进的按键结构，是一种将溅镀技术延伸到按键的聚碳酸酯材料按键(PC Key)、或抽型完成的聚碳酸酯薄膜(PC Film)或硅胶成型按键(Rubber Key)的表面薄膜镀膜，以形成一溅镀层，取代公知电镀膜。如图1所示，本实用新型是于欲形成该溅镀层的材料上施以底色印刷或喷涂一显色层，使之具有显色能力。再使用一溅镀的方式形成一溅镀层于材料上，该溅镀的方式是将已底色印刷或喷涂一显色层的材料，喷上一层底漆(primer)后，以温度70～80℃烘烤30～60分钟后冷却，该底漆的目的是使溅镀材料能接着。之后将已冷却的半成品置入溅镀室并抽真空，将溅镀靶材加高电压使靶材离子化而沉积于该半成品的底漆层的表面，其中该溅镀用的耙材可为一般金属，特别是使用铝、镍、铜、金及其合金。本实用新型可取代传统技艺中所使用的电镀方式形成于按键片、硅胶按键表面及PC材质按键表面上。

图2所示，为本实用新型改进的按键结构的另一实施例，包括有一按键本体20与一按键片10，且该按键本体20是结合在按键片10的下面。其中，该按键本体20是以硅胶材质制成的软质本体或其它塑胶材料的硬质本体，在该按键本体20的下端设有对应的一导电元件30，该导电元件30可以是具有导电性的金属弹片，对应该导电元件30的上方的按键本体20则具有向上突出的部分。

图3为本实用新型实施例的制造流程示意图，该按键片10是以透明的PC塑胶材料成型为薄膜片形态，并在该薄膜片的表面，先施以底色印刷或喷涂一显色层40，使之具有显色能力。将该按键片10移入抽型机装置上抽型出按键形状；该按键片10的背面，为位于按键片10与该按键本体20间的一面以树酯50射出，再将PC塑胶材料已底色印刷或喷涂显色层40的表面喷上一层底漆(Primer)60，以温度70-80℃烘烤30-60分钟后冷却。接著于溅镀装置中溅镀形成一层具有伸缩性且透光性佳的溅镀层70。该底漆(Primer)60可使溅镀材料能接着于表面上。并，以雷射雕刻装置对着按键片10上的溅镀层70雕刻出所需的文字或图形，使该文字或图形不具有溅镀层70而为更可透光形态71，并于溅镀层70表面喷上一护膜层80，如图4所示，待按键片10制作完成恰好可以套合于按键本体20，如图5所示，据以构成一改良的按键结构。使用本实用新型的溅镀层，以取代传统技艺中所使用的电镀方式形成电镀层于按键片上，并达成传统技术所无法达成的装饰性效果，如具按键可透光、金属光泽、镀层厚度薄且均匀、以及成本较低等优点。

前述本实用新型改良的按键结构组装于电路板后，当按压按键片10时即等于同时按压按键本体，而在按键本体向下方移动时，其下面的导电元件30即会接触到电路板上所设的接点部位(图中未示)而导电。

因此，本实用新型改良的按键结构，确能籍所述的技艺，达到所预期的目的与功效，符合新型专利的新颖性，进步性与产业利用性的要件。

惟，以上所述的附图及说明，仅为本实用新型的较佳实施例而已，非为用以限定本实用新型的实施，大凡依本实用新型的精神，所作的变化或修饰，皆应涵盖在本案的申请专利范围内。

Claims (7)

1.一种改进的按键结构，其特征在于；其中包括：

一聚碳酸酯按键或抽型的聚碳酸酯薄膜或硅胶按键，以及

至少有一溅镀层于聚碳酸酯按键或抽型完成的聚碳酸酯薄膜或硅胶按键表面。

2.如权利要求1所述的改进的按键结构，其特征在于；聚碳酸酯按键或硅胶按键上具有底色印刷或喷涂的显色层，显色层上形成有溅镀层。

3.如权利要求1所述的改进的按键结构，其特征在于；具有底色印刷或喷涂显色层的按键上喷有底漆层，底漆层的表面形成有溅镀层；溅镀层可为一般金属，如铝、镍、铜、金及其合金。

4.一种改进的按键结构，其特征在于；包括：

一按键本体，并于其底面设有一导电元件；

一透明按键片，按键片的表面具有一显色层、一底漆层与一溅镀层，溅镀层上有镂空的文字或图形，溅镀层具有一护膜层，且按键片与按键本体间具有树酯层，按键片套合于按键本体。

5.如权利要求4所述的改进的按键结构，其特征在于；其中该按键本体可为软质的硅胶材料或硬质的树脂材料。

6.如权利要求4所述的改进的按键结构，其特征在于；其中该按键片可为聚碳酸酯薄膜材料。

7.如权利要求4所述的改进的按键结构，其特征在于；其中该溅镀层可为一般金属，如铝、镍、铜、金及其合金。

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