CN102448263A - 电子装置外壳及其制作方法 - Google Patents

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王世峰
陈冠宏
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Abstract

本发明提供一种电子装置外壳，包括塑料基体，该电子装置外壳还包括底漆层、金属色真空镀膜层及透明面漆层，该底漆层形成于该基体的外表面，该真空镀膜层形成于该底漆层上，该真空镀膜层于该电子装置外壳上形成图案，该面漆层形成于该真空镀膜层及未被该真空镀膜层覆盖的底漆层上。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。该电子装置外壳表面的标志、图案或字符等图案既具有较高的光亮度，又具有金属质感，具有显著的视觉效果。

Description

电子装置外壳及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置外壳及其制作方法。
背景技术
在电子装置外壳表面的显著位置，一般都设有设备标志，比如商标、型号或特别的图形或字符，以便用户识别或作为广告宣传用途。比如手机显示屏上方的商家标志，会被尽可能设计得醒目和美观，以彰显商家品质和实力，吸引消费者注意力，赢取消费者认同。
但是，相对于电子装置本身，外壳表面的标志一般较小，并且一般是通过印刷油墨或喷涂油漆的方式来形成。油墨和油漆形成的标志耐磨性较差，容易被磨损破坏。而且，油墨和油漆形成的标志往往因为亮度不够、缺乏金属质感而难以吸引消费者注意，使得所述标志的重要功能不能得到有效发挥。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有耐磨，而且视觉效果显著的标志的电子装置外壳。
另外，还有必要提供一种由上述电子装置外壳的制作方法。
一种电子装置外壳，包括塑料基体，该电子装置外壳还包括底漆层、金属色真空镀膜层及透明面漆层，该底漆层形成于该基体的外表面，该真空镀膜层形成于该底漆层上，该真空镀膜层于该电子装置外壳上形成图案，该面漆层形成于该真空镀膜层及未被该真空镀膜层覆盖的底漆层上。
一种电子装置外壳的制作方法，包括如下步骤：
提供塑料基体；
在该基体的外表面上形成底漆层；
于该底漆层上形成金属色真空镀膜层；
在该真空镀膜层上需要形成图案的位置印刷退镀保护层，该退镀保护层具有所需图案的形状；
通过化学腐蚀去除所述退镀保护层覆盖区域以外的真空镀膜层，以在该基体表面得到所需的图案；
在该剩余的真空镀膜层和未被真空镀膜层覆盖的底漆层上形成面漆层。
上述方法制得的电子装置外壳表面的标志、图案或字符等图案由金属色真空镀膜层形成，既具有较高的光亮度，又具有金属质感，显著的视觉效果，而且耐磨性能较好。
附图说明
图1为由本发明较佳实施例的电子装置外壳的剖视示意图。
主要元件符号说明
电子装置外壳    10
基体            11
底漆层          13
真空镀膜层      15
面漆层          17
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例的电子装置外壳10包括基体11、底漆层13、金属色真空镀膜层15和透明面漆层17。真空镀膜层15于该电子装置外壳10上形成图案，比如标志、图形及字符等。
基体11由塑料制成。底漆层13形成于基体11的外表面110上。底漆层13用于增加所述真空镀膜层15的附着力。底漆层13的厚度大约为6～12μm。
真空镀膜层15形成于底漆层13上。为了不影响使用该电子装置外壳10的电子装置的射频发射和接收功能，真空镀膜层15可以为不导电的不连续镀膜层，其具有金属的外观效果。较佳地，真空镀膜层15的颜色为亮白色，以使真空镀膜层15形成的标志、图形、字符等突显于电子装置外壳10表面。
面漆层17形成于该真空镀膜层15以及未被真空镀膜层15覆盖的底漆层13上，面漆层17的厚度大约为6～12μm，其用于保护真空镀膜层15不被磨损。
所述底漆层13和面漆层17可以为紫外光(UV)固化漆，也可以为热固化漆，本实施例的底漆层13和面漆层17均为紫外光(UV)固化漆。
上述电子装置外壳10的制作方法主要包括如下步骤：
提供塑料基体11。
对该基体11进行去污清洗。
在该基体11的外表面110上通过喷涂或浸涂的方式形成所述底漆层13。
通过真空蒸镀或溅镀方式于该底漆层13上形成一金属色真空镀膜层15。真空镀膜层15可以覆盖整个底漆层13，也可以只形成于底漆层13待形成图案的局部区域。
在该真空镀膜层15上需要形成图案的位置印刷退镀保护层，该退镀保护层具有所需图案的形状。该退镀保护层由耐化学腐蚀性材料组成，比如可采用耐酸碱涂料或油墨，如聚酰胺油墨。
退镀处理，即通过化学腐蚀去除所述退镀保护层覆盖区域以外的真空镀膜层15，在基体11表面得到所需的具有金属质感的标志、图形或字符。该化学腐蚀可采用酸性或碱性腐蚀液，如氢氧化钠或盐酸等。
在该剩余的真空镀膜层15和未被真空镀膜层覆盖的底漆层13上形成一面漆层17。
上述方法制得的电子装置外壳10表面的标志、图案或字符等图案既具有较高的光亮度，又具有金属质感，具有显著的视觉效果；而且具有较好的耐磨性能。

Claims (10)

1.一种电子装置外壳，包括塑料基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括底漆层、金属色真空镀膜层及透明面漆层，该底漆层形成于该基体的外表面，该真空镀膜层形成于该底漆层上，该真空镀膜层于该电子装置外壳上形成图案，该面漆层形成于该真空镀膜层及未被该真空镀膜层覆盖的底漆层上。
2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该真空镀膜层为不导电的不连续镀膜层。
3.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该底漆层与该面漆层的厚度为6～12μm。
4.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该底漆层和该面漆层均为紫外光固化漆。
5.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：所述图案包括标志、图形及字符。
6.一种电子装置外壳的制作方法，包括如下步骤：
提供塑料基体；
在该基体的外表面上形成底漆层；
于该底漆层上形成金属色真空镀膜层；
在该真空镀膜层上需要形成图案的位置印刷退镀保护层，该退镀保护层具有所需图案的形状；
通过化学腐蚀去除所述退镀保护层覆盖区域以外的真空镀膜层，以在该基体表面得到所需的图案；
在剩余的真空镀膜层和未被真空镀膜层覆盖的底漆层上形成面漆层。
7.如权利要求6所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该底漆层通过喷涂或浸涂的方式形成。
8.如权利要求6所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该真空镀膜层通过真空蒸镀或溅镀方式形成。
9.如权利要求6所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该退镀保护层由耐化学腐蚀性材料组成。
10.如权利要求9所述的电子装置外壳的制作方法，其特征在于：该耐化学腐蚀性材料为耐酸碱涂料或油墨。
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