CN104635866A - 电子装置壳体的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子装置壳体的制作方法，所述电子装置壳体的制作方法包括：提供一基板；在所述基板上形成一油墨层；在所述油墨层上喷涂保护油漆以形成保护层；将喷涂有保护层的壳体进行CNC加工；及剥离所述保护层。综上所述，所述保护层可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层上手工剥离。因此，由于该保护层涂装于所述漆膜层的表面及保护作用，在CNC控制所述车刀在所述壳体上加工开孔时，作为外观背景层的油墨层的表面不会因为CNC开孔加工而产生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了生产要求。

Description

电子装置壳体的制作方法

技术领域

本发明涉及电子产品制造领域，尤其是涉及一种电子装置壳体的制作方法。

背景技术

随着移动终端技术的进步，手机、PDA(personal digital assistant，个人数字助理)、数码相框等电子装置得到越来越广泛地应用，该电子装置一般包括本体及与该本体连接的壳体。所述电子装置的壳体大都采用注塑、喷涂等工艺来实现，其表面的涂层起到保护的作用。

现有的电子装置的壳体上大都开设有若干开孔，比如，开设于该壳体背面的用于露出扬声器、摄像头、闪光灯等的开孔，又或者，开设于该壳体侧壁的用于露出侧键的开孔。这些开孔一般采用CNC(computer numerical control，计算机数字控制机床)方式加工而成，以确保获得形状、尺寸等参数符合要求的开孔。然而，由于该电子装置的壳体表面大多涂覆有高光亮、高耐磨的油漆，在采用CNC方式加工上述开孔时容易产生漆膜崩裂的现象，即在壳体上发生起皱、刮痕、气泡、脱落等现象，降低了产品的加工良率，如此难以满足生产加工的要求。

发明内容

本发明提供一种电子装置壳体的制作方法，其可防止在CNC加工时在开口处产生漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了实际的生产要求。

本发明提供一种电子装置壳体的制作方法，所述电子装置壳体的制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上形成一油墨层；

在所述油墨层上喷涂保护油漆以形成保护层；

将喷涂有保护层的壳体进行CNC加工；及

剥离所述保护层。

其中，所述制作方法还包括：预烘烤所述基板。

其中，所述制作方法还包括：将喷涂有保护层的壳体进行干燥处理。

其中，所述制作方法还包括：水洗以得到最终成品。

其中，所述基板由聚碳酸酯、聚碳酸酯改性材料、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或几种制成。

其中，所述基板包括一聚碳酸酯层及一过渡树脂层，所述过渡树脂层位于所述聚碳酸酯层的上表面，该过渡树脂层为亚克力层。

其中，所述基板还包括一加硬层，所述加硬层采用喷涂的方法喷涂至所述过渡树脂层的上表面，所述加硬层可为聚硅氧烷树脂层，且所述加硬层的硬度大于所述聚碳酸酯层的硬度。

其中，所述油墨层涂装于所述基板的表面上，该油墨层由具有高光、高耐磨且抗划性能的油漆制成，并为电子装置提供背景颜色。

其中，所述保护层由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层上手工剥离。

其中，所述保护层的厚度为20微米。

其中，所述加工方向为：自上而下，从所述保护层经由所述油墨层到所述基板。

与现有技术相较，在本发明的电子装置壳体的制作方法中，所述保护层可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层上手工剥离。因此，由于该保护层涂装于所述漆膜层的表面及保护作用，在CNC控制所述车刀在所述壳体上加工开孔时，作为外观背景层的油墨层的表面不会因为CNC开孔加工而产生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了生产要求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本发明一实施例的电子装置的壳体的结构示意图。

图2为图1所示壳体的基板的结构示意图。

图3为根据本发明另一实施例的电子装置壳体的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请参阅图1，图1为根据本发明一实施例的电子装置的壳体的结构示意图。本发明实施例的电子装置的壳体100可为手机、PDA(personal digital assistant，个人数字助理)、数码相框、MP3、MP4、PAD或其他电子装置的壳体。

如图1所示，在本发明的实施例中，所示壳体100包括基板10、油墨层30及保护层50。所述基板10、所述油墨层30及所述保护层50依次层叠排列在一起形成一个整体，也即是说，所述油墨层30位于所述基板10上，所述保护层50位于该油墨层30上。

所述基板10形成了该电子装置的壳体100的整体架构，其用于安装和容纳各种电子元器件，比如，显示屏、印刷电路板、电池等，该基板10可由聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚碳酸酯改性材料PC/ABS(acrylonitrile butadiene styrenecopolymers)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚酰胺(尼龙PA)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)中的一种或几种制成。

请参阅图2，图2为图1所示壳体100的基板10的结构示意图。如图2所示，在本发明的实施例中，所述基板10可包括：聚碳酸酯层11、过渡树脂层13及加硬层15，所述聚碳酸酯层11、所述过渡树脂层13及所述加硬层15依次层叠排列在一起，也即是说，所述过渡树脂层13位于所述聚碳酸酯层11上，所述加硬层15位于所述过渡树脂层13上，该所述过渡树脂层13设置于所述聚碳酸酯层11与所述加硬层15之间。

在本发明的实施例中，所述过渡树脂层13位于所述聚碳酸酯层11的上表面，具体地，该过渡树脂层13为亚克力层，也即是说，在该聚碳酸酯层11的上表面复合了一层亚克力层。所述加硬层15位于所述过渡树脂层13的上表面，具体地，可采用喷涂技术将加硬层15喷涂至所述过渡树脂层13的表面。所述加硬层15的硬度大于所述聚碳酸酯层11的硬度，使得该基板10具有较好的物化性能，可提高该基板10的硬度。较佳地，该加硬层15可为聚硅氧烷树脂层。

在本发明实施例中，所述聚碳酸酯层11为该基板10的基体树脂，其成型性良好。所述过渡树脂层13为复合在该聚碳酸酯层11表面的树脂层，其成型性良好，且与该聚碳酸酯层11之间有良好的附着力。所述加硬层15要求有良好的平整性，其喷涂至所述过渡树脂层13的表面，并保证充分固化，以得到较高的硬度。此外，该加硬层15需要有一定的延展性，保证在成型拉伸时不被拉裂损坏。

所述油墨层30涂装于所述基板10的表面上，其可作为该电子装置的壳体10的外观背景层，并要求在印刷过程中有稳定的颜色表现。在本发明实施例中，该油墨层30可由具有高光、高耐磨且抗划性能的油漆制成，该油墨层30为整个电子装置提供背景颜色，并保护所述基板10不被损伤。可以理解，根据所述基板10的要求，所述油墨层30可在该基板10上涂装一道或多道以形成固态连续模，从而形成了漆膜(paint film)。相应地，基于形成该油墨层30的材质原因，该漆膜的韧性较差，在采用CNC(computer numerical control，计算机数字控制机床)方式控制车刀200在所述壳体100上加工开孔时容易产生漆膜崩裂的现象，即在该壳体100的油墨层30上发生起皱、刮痕、气泡、脱落等现象。

在本发明实施例中，所述保护层50可通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，其作为保护涂层，具有良好的赋形性，可在该所述油墨层30表面形成一层连续的、均贴的、强韧的透明保护涂层。较佳地，所述保护层50可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层30上手工剥离。由于该保护层50涂装于所述漆膜层30的表面，在CNC控制所述车刀200在所述壳体100上加工开孔时，该保护层50可防止在所述油墨层30表面产生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了实际的生产加工要求。

较佳地，所述保护层50的厚度为20微米(um)。

下面结合图1及图2对本发明一较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法进行介绍。请参阅图3，图3为根据本发明另一实施例的电子装置壳体的制作方法的流程图。在本实施方式中，所述电子装置壳体的制作方法包括以下步骤。

步骤310，提供一基板10。

具体为，在本发明的实施例中，所述基板10为该电子装置的壳体100的整体架构，其用于安装和容纳各种电子元器件，比如，显示屏、印刷电路板、电池等，该基板10可由聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚碳酸酯改性材料PC/ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymers)、聚酰胺(尼龙PA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚苯乙烯(polystyrene，PS)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)中的一种或几种制成。

请参阅图2，在本发明的实施例中，所述基板10可包括：聚碳酸酯层11、过渡树脂层13及加硬层15，所述聚碳酸酯层11、所述过渡树脂层13及所述加硬层15依次层叠排列在一起，也即是说，所述过渡树脂层13位于所述聚碳酸酯层11上，所述加硬层15位于所述过渡树脂层13上，该所述过渡树脂层13设置于所述聚碳酸酯层11与所述加硬层15之间。

在本发明的实施例中，所述过渡树脂层13位于所述聚碳酸酯层11的上表面，具体地，该过渡树脂层13为亚克力层，也即是说，在该聚碳酸酯层11的上表面复合了一层亚克力层。所述加硬层15位于所述过渡树脂层13的上表面，具体地，可采用喷涂技术将加硬层15喷涂至所述过渡树脂层13的表面。所述加硬层15的硬度大于所述聚碳酸酯层11的硬度，使得该基板10具有较好的物化性能，可提高该基板10的硬度。较佳地，该加硬层15可为聚硅氧烷树脂层。

在本发明实施例中，所述聚碳酸酯层11为该基板10的基体树脂，其成型性良好。所述过渡树脂层13为复合在该聚碳酸酯层11表面的树脂层，其成型性良好，且与该聚碳酸酯层11之间有良好的附着力。所述加硬层15要求有良好的平整性，其喷涂至所述过渡树脂层13的表面，并保证充分固化，以得到较高的硬度。此外，该加硬层15需要有一定的延展性，保证在成型拉伸时不被拉裂损坏。

步骤320，预烘烤所述基板10。

具体为，在本发明的实施例中，所述基板10可放置于烤箱内进行烘烤，以去除其中的内应力，防止在印刷或者成型过程中因应力释放而造成该基板10开裂后其他不良。

步骤330，在所述基板10上形成一油墨层30。

所述基板10烘烤完成并冷却后，在该基板10上形成一油墨层30。具体为，在本发明的实施例中，所述油墨层30涂装于所述基板10的表面上，其可作为该电子装置的壳体10的外观背景层，并要求在印刷过程中有稳定的颜色表现。在本发明实施例中，该油墨层30可由具有高光、高耐磨且抗划性能的油漆制成，该油墨层30为整个电子装置提供背景颜色，并保护所述基板10不被损伤。可以理解，根据所述基板10的要求，所述油墨层30可在该基板10上涂装一道或多道以形成固态连续模，从而形成了漆膜(paint film)。相应地，基于形成该油墨层30的材质原因，该漆膜的韧性较差，在采用CNC(computer numerical control，计算机数字控制机床)方式控制车刀200在所述壳体100上加工开孔时容易产生漆膜崩裂的现象，即在该壳体100的油墨层30上发生起皱、刮痕、气泡、脱落等现象。

步骤340，在所述油墨层30上喷涂保护油漆以形成保护层50。

具体为，在本发明的实施例中，所述保护层50可通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，其作为保护涂层，具有良好的赋形性，可在该所述油墨层30表面形成一层连续的、均贴的、强韧的透明保护涂层。较佳地，所述保护层50可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层30上通过手工剥离。由于该保护层50涂装于所述漆膜层30的表面，在CNC控制所述车刀200在所述壳体100上加工开孔时，该保护层50可防止在所述油墨层30表面发生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了生产要求。较佳地，所述保护层50的厚度为20微米。

步骤350，将喷涂有保护层50的壳体100进行干燥处理。

具体为，在本发明的实施例中，将喷涂有保护层50的壳体100可放置于烤箱内进行真空烘烤，以得到预先设定的形状，或者，将喷涂有保护层50的壳体100放置于高压气体成型模具中进行烘烤，合模后注入高压空气以得到预先设定的形状，泄压后开模取出冷却。

步骤360，将干燥后喷涂有保护层50的壳体100进行CNC加工。

具体为，在本发明的实施例中，将冷却干燥后的壳体100固定在CNC切割治具上，按照最终产品的2D/3D图设定好CNC的车刀200的切割路径及加工参数进行切割加工，以得到所需形状、尺寸等参数的开孔。所述开孔可为：开设于该壳体100背面的用于露出扬声器、摄像头、闪光灯等的开孔，又或者，开设于该壳体100侧壁的用于露出侧键的开孔。较佳地，该步骤360中的数控加工方向为：自上而下，从所述保护层50经由所述油墨层30到所述基板10。

步骤370，剥离所述保护层50。

具体为，在本发明的实施例中，由于所述保护层50可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，因此，该保护层50可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层30上手工剥离，则此时作为外观背景层的油墨层30不会因为CNC开孔加工而出现起皱、刮痕、气泡、脱落等现象，以确保该电子装置的壳体100获得所需的整体加工效果。

步骤380，水洗以得到最终成品。

具体为，在本发明的实施例中，将所述保护层50从所述油墨层30上手工剥离之后的壳体置于传送带输送到一水槽内以清水漂洗后，晾干即可得到所需的壳体成品。

综上所述，在本发明的电子装置壳体的制作方法中，所述保护层50可由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层30的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层30上手工剥离。因此，由于该保护层50涂装于所述漆膜层30的表面及保护作用，在CNC控制所述车刀200在所述壳体100上加工开孔时，作为外观背景层的油墨层30的表面不会因为CNC开孔加工而产生起皱、刮痕、气泡、脱落等漆膜崩裂的现象，提高产品加工良率，满足了生产要求。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述电子装置壳体的制作方法包括：

提供一基板；

在所述基板上形成一油墨层；

在所述油墨层上喷涂保护油漆以形成保护层；

将喷涂有保护层的壳体进行CNC加工；及

剥离所述保护层。

2.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

预烘烤所述基板。

3.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

将喷涂有保护层的壳体进行干燥处理。

4.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

水洗以得到最终成品。

5.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述基板由聚碳酸酯、聚碳酸酯改性材料、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、丙烯晴-丁二烯-苯乙烯共聚物中的一种或几种制成。

6.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述基板包括一聚碳酸酯层及一过渡树脂层，所述过渡树脂层位于所述聚碳酸酯层的上表面，该过渡树脂层为亚克力层。

7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述基板还包括一加硬层，所述加硬层采用喷涂的方法喷涂至所述过渡树脂层的上表面，所述加硬层可为聚硅氧烷树脂层，且所述加硬层的硬度大于所述聚碳酸酯层的硬度。

8.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述油墨层涂装于所述基板的表面上，该油墨层由具有高光、高耐磨且抗划性能的油漆制成，并为电子装置提供背景颜色。

9.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述保护层由可剥离涂料或可剥离油漆通过喷涂的方式涂装于所述油墨层的表面，并可在干燥成膜或CNC加工完毕之后从所述油墨层上手工剥离。

10.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述保护层的厚度为20微米。

11.如权利要求1所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于，所述加工方向为：自上而下，从所述保护层经由所述油墨层到所述基板。