KR20160089333A - 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법 - Google Patents

금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20160089333A
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지안유 왕
쭈신 리
구오후아 왕
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시아오미 아이엔씨.
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Abstract

본 발명은 완제품 외관이 완전히 일체화된 전자 통신 기기를 실현하기 위한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 상기 전자 통신 기기에서, 금속 케이스에는 상기 금속 케이스에 관통 설치되는 복수의 미세 천공이 형성하는 적어도 2개의 분할 흔적으로 형성되는 분할 스트립이 형성된다.
상기 과제의 해결수단에서 제공하는 전자 통신 기기에서, 복수의 미세 천공이 형성하는 적어도 2개의 분할 흔적을 통하여 금속 케이스를 복수의 부분으로 분리하고, 분리해 낸 케이스 부분에는 전기적 도통이 없어, 전자 통신 기기의 관련 성능의 실현에 유리하고, 예를 들면 안테나의 신호 방사에 유리하며,
또한, 미세 천공은 매우 미세하고, 미세 천공으로 형성되는 분할 흔적도 매우 미세하여, 일반적으로 사람의 육안으로 이러한 미세 천공과 분할 흔적을 아예 볼 수 없으므로, 전자 통신 기기의 완제품은 외관에서 슬롯 또는 흔적 라인을 볼 수 없어, 완제품 외관은 완전히 일체로 형성될 수 있고, 미관적이다.

Description

금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법{ELECTRONIC COMMUNICATION DEVICE WITH METAL CASE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전자 통신 기기 기술분야에 관한 것이고, 특히 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
본원 발명은 출원번호가 201410800392.X이고 출원일자가 2014년 12월 18일인 중국 특허 출원, 및 출원번호가 201510296630.2이고 출원일자가 2015년 6월 2일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출하였고 상기 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본원 발명에 원용된다.
현재, 휴대폰과 같은 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기는 내장 안테나의 성능을 보장하기 위하여, 하나의 전체 금속 케이스를 여러 부분으로 분할하여 절단하고, 다시 인몰드 데코레이션(In-Mold Decoration)을 통하여 절단한 여러 부분의 금속을 플라스틱으로 연결시켜, 절단된 금속 부분이 도통(通)되어, 안테나의 신호에 영향을 주는 것을 방지한다.
이러면 금속 케이스에는 여러 가닥의 플라스틱 분할 스트립이 존재하여 금속 케이스를 이격시켜, 전자 통신 기기의 완제품이 완전히 일체로 형성되는 효과를 달성하지 못하여, 완제품의 외관에 영향을 준다.
상기 관련 기술에 존재하는 문제점을 극복하기 위하여, 본 발명의 실시예는 완제품의 외관이 완전히 일체인 전자 통신 기기를 실현하기 위한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 및 그 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예의 제1 양태에 따르면, 금속 케이스에 형성되고, 상기 금속 케이스에 관통 설치되는 복수의 미세 천공에 의해 형성되는 적어도 2개의 분할 흔적으로 형성되는 분할 스트립(strip)을 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기를 제공한다.
일 실시예에서, 상기 복수의 미세 천공은 상기 금속 케이스의 외측 표면에 레이저(laser) 가공하여 형성되는 복수의 미세 천공을 포함한다.
일 실시예에서, 상기 전자 통신 기기 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 설치되는 지지부재를 더 포함한다.
일 실시예에서, 상기 지지부재의 사이즈 크기는 상기 분할 스트립의 사이즈 크기보다 크다.
일 실시예에서, 상기 복수의 미세 천공 내에는 절연 충진(充)물이 충진된다.
일 실시예에서, 상기 지지부재는 절연 지지부재를 포함하고, 상기 절연 지지부재와 상기 절연 충진물은 일체로 성형된다.
일 실시예에서, 상기 분할 스트립의 형상은 상기 복수의 미세 천공의 외부 가장자리의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적의 형상이고, 상기 외부 가장자리의 미세 천공 내의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적은 상기 외부 가장자리의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적과 서로 평행된다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스가 둘러서 형성되는 챔버(chamber) 내에는 안테나(antenna)가 설치되고, 상기 분할 스트립이 상기 금속 케이스에서의 위치는 상기 안테나의 신호 방사 위치와 대응된다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스는 금속 프레임, 금속 배면 케이스인 2개의 부재 중 어느 하나의 부재 또는 모든 부재를 포함하고, 상기 분할 스트립은 상기 금속 프레임, 상기 금속 배면 케이스인 2개의 부재 중 어느 하나의 부재 또는 모든 부재에 형성된다.
일 실시예에서, 상기 금속 프레임에 형성되는 분할 스트립의 개수는 적어도 2개이고, 상기 적어도 2개의 분할 스트립 중의 서로 인접한 2개의 분할 스트립 사이의 금속 프레임 부분은 상기 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하기 위한 것이다.
일 실시예에서, 상기 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립의 개수는 적어도 2개이고, 상기 적어도 2개의 분할 스트립 중의 서로 인접한 2개의 분할 스트립 사이의 금속 배면 케이스 부분은 상기 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하기 위한것이다.
일 실시예에서, 상기 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립이 상기 금속 배면 케이스에서 분할해 낸 영역 형태와 안테나는 커플링 매칭된다.
본 발명의 실시예의 제2 양태에 따르면, 금속 케이스에 적어도 2개의 분할 흔적을 형성하여 상기 금속 케이스의 분할 스트립을 형성하는 복수의 미세 천공을 관통 설치하는 단계를 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법을 제공한다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스에 복수의 미세 천공을 관통 설치하는 상기 단계는, 레이저 가공으로 상기 금속 케이스의 외측 표면에 복수의 미세 천공을 형성하는 단계를 포함한다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법은, 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 상기 지지부재의 사이즈 크기는 상기 분할 스트립의 사이즈 크기보다 크다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법은, 상기 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진하는 단계를 더 포함한다.
일 실시예에서, 상기 지지부재는 절연 지지부재를 포함하고, 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계와 상기 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진하는 단계는, 절연 재료를 사용하여, 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면으로부터 외측 표면으로 압출하여, 상기 절연 재료가 상기 복수의 미세 천공 내에 진입하여 절연 충진물을 형성하도록 하고, 상기 절연 재료가 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 절연 지지부재를 형성하도록 하며, 상기 절연 지지부재와 상기 절연 충진물은 일체로 형성되는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 과제의 해결수단은 다음과 같은 유익한 효과를 포함한다.
상기 과제의 해결수단에서 제공하는 전자 통신 기기에서, 복수의 미세 천공이 형성하는 적어도 2개의 분할 흔적을 통하여 금속 케이스를 복수의 부분으로 분리하고, 분리해 낸 케이스 부분에는 전기적 도통이 없어, 전자 통신 기기의 관련 성능의 실현에 유리하고, 예를 들면 안테나의 신호 방사에 유리하다.
또한, 미세 천공은 매우 미세하고, 미세 천공으로 형성되는 분할 흔적도 매우 미세하여, 일반적으로 사람의 육안으로 이러한 미세 천공과 분할 흔적을 아예 볼 수 없으므로, 전자 통신 기기의 완제품은 외관에서 슬롯(Slot) 또는 흔적 라인을 볼 수 없어, 완제품 외관은 완전히 일체로 형성될 수 있고, 미관적이다.
상기의 일반적인 설명과 후술되는 구체적인 설명은 단지 예시적이고 해석적인 것이며 본 발명을 한정하는 것이 아님을 이해해야 한다.
아래의 도면은 명세서의 일부분으로서 명세서 전체를 구성하며 본 발명에 맞는 실시예를 예시하여 본 발명의 원리를 설명하기 위한 것이다.
도1은 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 전자 통신 기기의 금속 케이스의 구조 모식도이다.
도2a는 도1 중의 점선틀(10) 내의 분할 스트립의 입체 확대도이다.
도2b는 도1 중의 점선틀(10) 내의 분할 스트립의 정면 확대도이다.
도3은 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 전자 통신 기기의 부분적 구조 모식도이다.
도4는 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 전자 통신 기기금속 케이스의 일종의 분할 스트립의 형상 모식도이다.
도5는 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 금속 케이스의 다른 일종의 분할 스트립의 형상 모식도이다.
도6은 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 다른 일종의 전자 통신 기기의 금속 케이스의 사시도이다.
도7은 도6 중의 전자 통신 기기의 부분적 구조의 평면 확대도이다.
도8은 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 전기 자체 균형 스쿠터에 적용되는 운전 제어 장치의 블록도이다.
여기서, 예시적 실시예에 대해 상세하게 설명하고, 이를 첨부되는 도면에 예시적으로 나타냈다. 하기에서 첨부되는 도면에 대해 설명할 때 별도로 표시하지 않는 한, 다른 도면의 동일한 숫자는 동일하거나 유사한 구성요소를 나타낸다. 하기의 예시적 실시예에서 설명한 실시형태는 본 발명과 일치한 모든 실시형태를 의미하는 것은 아니다. 반대로, 이들은 첨부된 특허청구범위에서 설명한, 본 발명의 일부 양태와 일치한 장치와 방법에 대한 예일 뿐이다.
본 발명의 실시예는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기를 제공하고, 상기 전자 통신 기기는 휴대폰, 태블릿 PC, 휴대형 컴퓨터, 라우터(router), 카메라 기기 등과 같은 통신 기능을 구비하는 임의의 전자 기기일 수 있고, 통신 기능을 실현하도록 전자 통신 기기의 내부에는 일반적으로 위성항법시스템(Global Positioning System, GPS) 안테나, WIFI 안테나 등과 같은 안테나가 설치된다.
도1, 도2a와 도2b에 도시된 바와 같이, 전자 통신 기기의 금속 케이스(1)에는 금속 케이스(1)에 관통 설치되는 복수의 미세 천공(3)에 의해 형성되는 적어도 2개의 분할 흔적으로 형성되는 분할 스트립(2)이 형성된다.
여기서, 도1은 금속 케이스의 금속 프레임에 분할 스트립을 설치한 것을 예로 한다. 사람의 육안으로 미세 천공, 미세 천공이 형성하는 분할 흔적 및 분할 흔적이 형성하는 분할 스트립을 볼 수 없기 때문에, 도1에 도시되는 금속 케이스(1)의 사시도에는, 분할 스트립에 관한 어떠한 흔적도 없다.
도2a는 도1 중의 점선틀(10) 내의 분할 스트립의 입체 확대도이고, 도2b는 도1 중의 점선틀(10) 내의 분할 스트립의 정면 확대도이다.
여기서, 미세 천공(3)의 형상은 원형, 장방형, 직사각형 등의 임의의 형상일 수 있다. 그 크기는 사람의 육안으로 쉽게 관찰해 낼 수 없는 것을 기준으로 하고, 예를 들면 그 너비는 0.1mm미만 일 수 있다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 상기 전자 통신 기기에서, 복수의 미세 천공이 형성하는 적어도 2개의 분할 흔적을 통하여 금속 케이스를 복수의 부분으로 분리하고, 분리해 낸 케이스 부분에는 전기적 도통이 없어, 전자 통신 기기의 관련 성능의 실현에 유리하고, 예를 들면 안테나의 신호 방사에 유리하며, 또한, 미세 천공은 매우 미세하고, 미세 천공으로 형성되는 분할 흔적도 매우 미세하여, 일반적으로 사람의 육안으로 이러한 미세 천공과 분할 흔적을 아예 볼 수 없으므로, 전자 통신 기기의 완제품은 외관에서 슬롯 또는 흔적 라인을 볼 수 없어, 완제품 외관은 완전히 일체로 형성될 수 있고, 미관적이다.
일 실시예에서, 복수의 미세 천공은 금속 케이스의 외측 표면에 레이저 가공을 하여 형성되는 복수의 미세 천공일 수 있다.
일 실시예에서, 분할 스트립을 금속 케이스에서 분할해야 될 위치에 설치할 수 있다. 예를 들면, 안테나의 신호 방사 성능을 향상시키기 위하여, 도3에 도시된 바와 같이, 금속 케이스(1)가 둘러서 형성한 챔버 내에는 안테나(4)가 설치되고, 분할 스트립(2)이 금속 케이스(1)에서의 위치는 안테나(4)의 신호 방사 위치와 대응된다.
일반적으로, 휴대폰, 태블릿 PC등과 같은 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기에서, 그 금속 케이스는 금속 프레임, 금속 배면 케이스인 2개의 부재 중 어느 하나의 부재 또는 모든 부재를 포함할 수 있고, 안테나는 일반적으로 금속 프레임에 근접되거나, 또는 금속 배면 케이스의 내측 표면에 설치된다.
따라서, 안테나의 성능에 유리하도록, 분할 스트립은 금속 프레임 또는 금속 배면 케이스에 형성될 수 있거나, 또는 금속 프레임과 금속 배면 케이스에 동시에 형성될 수 있어, 실제 수요에 따라 설치 위치를 선택할 수 있다. 이러면, 복수의 미세 천공에 의해 형성되는 적어도 2개의 분할 흔적은 금속 케이스(1)를 여러 부분으로 분리하고, 분리해 낸 케이스 부분에는 전기적 도통이 없어, 안테나의 신호 방사가 강화되고, 안테나의 성능을 보증한다.
이 밖에, 분할 스트립의 사이즈 크기는 안테나 신호의 결합도와 관련이 있어, 안테나의 신호 강도에 따라 분할 스트립의 사이즈 크기를 조절할 수 있다.
일 실시예에서, 만약 금속 프레임에 형성되는 분할 스트립의 개수가 적어도 2개이면, 적어도 2개의 분할 스트립에서 서로 인접되는 2개의 분할 스트립 사이의 금속 프레임 부분은 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하는데 사용할 수 있다.
만약 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립의 개수가 적어도 2개이면, 적어도 2개의 분할 스트립 중의 서로 인접되는 2개의 분할 스트립 사이의 금속 배면 케이스 부분은 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하는데 사용할 수 있다.
이때 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립이 금속 배면 케이스에서 분할해 낸 영역 형태와 안테나는 커플링 매칭될 수 있고. 예를 들면 환형, T형 등일 수 있다.
일 실시예에서, 도2a에 도시된 바와 같이, 분할 스트립(2)의 형상은 복수의 미세 천공(3)의 외부 가장자리의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적이 형성하는 형상일 수 있다.
분할 스트립(2)의 형상은 수요에 따라 임의의 형상으로 설계될 수 있고, 예를 들면 장방형(도2a 또는 도2b에 도시된 바와 같이), 원환형 (도4에 도시된 바와 같이) 또는 불규칙적인 형상(도5에 도시된 바와 같이, 그러나 도5에 도시된 형상에 한정되지 않음)일 수 있다.
이 밖에, 외부 가장자리의 미세 천공(30) 이내의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적(32)과 외부 가장자리의 미세 천공(30)에 의해 형성되는 분할 흔적(31)은 서로 평행될 수 있고, 이러면 제작에 편리하다.
예를 들면, 도2a와 도2b에 도시된 바와 같이, 복수의 직선 형상의 분할 흔적은 서로 평행되고, 도4에 도시된 바와 같이, 복수의 환형 분할 흔적은 서로 평행되며, 도5에 도시된 바와 같이, 불규칙적인 형상의 분할 흔적은 서로 평행된다.
물론 수요에 따라 평행되지 않는 형상으로 설치할 수도 있다. 매개의 분할 흔적 사이의 간극은 한정되지 않고, 실제 수요에 따라 설치 및 조정할 수 있으며, 예를 들면, 매개의 분할 흔적 사이의 간극은 균일하게 설치될 수 있고, 이러면 제조에 편리하며, 상기 간극은 균일하지 않게 설치될 수도 있다.
일 실시예에서, 분할 스트립의 견고성을 향상시키기 위하여, 금속 케이스의 강도를 강화시키고, 도6과 도7에 도시된 바와 같이, 분할 스트립(2)이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재(20)를 설치할 수 있다.
도6과 도7은 금속 케이스의 2개의 대상 금속 프레임에 2개의 분할 스트립을 모두 설치하는 것과 매개 분할 스트립에 대하여 하나의 지지부재를 설치하는 것을 예로 하고, 도6은 전자 통신 기기의 금속 케이스의 사시도이며, 사람의 육안으로 분할 스트립을 볼 수 없으므로, 도6에는 분할 스트립을 도시하지 않고, 도7은 도6 중의 점선틀(60)의 평면 확대도이다.
지지부재는 분할 스트립에 분할된 금속 케이스 부분을 지지하여, 금속 케이스의 강도를 강화시키기 위한 것이다. 안테나의 성능에 영향을 주지 않기 위하여, 지지부재를 절연 재료로 제조한 절연 지지부재로 설치할 수도 있다.
만약 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면의 전도 성능을 고려하지 않아도 되면, 기타 임의의 재료로 제조되는 지지부재를 사용할 수도 있고, 어떤 재료의 지지부재를 사용하는 것은 수요에 따라 정한다. 이 밖에, 우수한 지지 효과를 실현하도록 상기 다양한 지지부재의 사이즈 크기는 일반적으로 분할 스트립의 사이즈 크기보다 크고, 도7에 도시된 바와 같이, 지지부재(20)의 너비(L1)는 분할 스트립(2)의 너비(L2)보다 크다.
일 실시예에서, 분할 스트립의 견고성을 향상시켜, 금속 케이스의 강도를 강화시키기 위하여, 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진시킬 수도 있고, 예를 들면 임의의 절연 재료로 제조된 입자이다. 미세 천공이 매우 미세하므로, 사람의 육안으로도 미세 천공 내의 절연 충진물을 볼 수 없고, 또한 절연 충진물은 분할된 금속 케이스를 전기적 도통하지 않는다.
일 실시예에서, 상기 지지부재가 절연 지지부재일 경우, 절연 지지부재와 절연 충진물은 일체로 성형된 것일 수 있다.
본 발명의 실시예의 제2 양태에 따르면, 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법을 제공하고, 상기 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법으로 금속 케이스를 제조해 낸 후,
금속 케이스에 분할 흔적을 형성하여 금속 케이스의 분할 스트립을 형성하는 복수의 미세 천공을 관통 설치하는 단계를 더 포함할 수 있다.
예를 드면, 미세 천공 기술을 통하여, 먼저 금속 케이스를 인몰드 데코레이션(In-Mold Decoration)하고, 미세 천공을 만들어야 하는 위치에 플라스틱으로 연결하며, 다시 미세 천공을 만드는 것을 통하여 금속 케이스를 여러 부분으로 분할한다.
다른 예를 드면, 레이저 가공을 통하여 금속 케이스의 외측 표면에 복수의 미세 천공을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법은, 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계를 더 포함한다.
지지부재에 대한 구체적인 설명은 전술한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 중의 관련 설명을 참조하면 되므로, 여기서 다시 설명하지 않는다.
일 실시예에서, 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진한다. 절연 충진물의 구체적인 설명은 전술한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기 중의 관련 설명을 참조하면 되므로, 여기서 다시 설명하지 않는다.
일 실시예에서, 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계와 상기 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진하는 단계는 하기와 같이 실현할 수 있다.
절연 재료를 사용하여, 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면으로부터 외측 표면으로 압출하여, 절연 재료가 복수의 미세 천공 내에 진입하여 절연 충진물을 형성하도록 하고, 절연 재료가 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 절연 지지부재를 형성하도록 하며, 절연 지지부재와 절연 충진물은 일체로 형성된다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 상기 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법으로 제조해 낸 전자 통신 기기에서, 복수의 미세 천공이 형성하는 적어도 2개의 분할 흔적으로 금속 케이스을 복수의 부분을 분리하고, 분할해 낸 케이스 부분에는 전기적 도통이 없어, 전자 통신 기기의 관련 성능의 실현에 유리하다. 예를 들면 안테나의 신호 방사에 유리하며, 또한, 미세 천공은 매우 미세하고, 미세 천공으로 형성되는 분할 흔적도 매우 미세하여, 일반적으로 사람의 육안으로 이러한 미세 천공과 분할 흔적을 아예 볼 수 없으므로, 전자 통신 기기의 완제품은 외관에서 슬롯 또는 흔적 라인을 볼 수 었어, 완제품 외관은 완전히 일체로 형성될 수 있고, 미관적이다.
도8은 일 예시적 실시예에 근거하여 도시한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기(1200)의 블록도이다, 상기 전자 통신 기기(1200)는 휴대폰, 컴퓨터, 디지털방송 단말기, 메시지 송수신 기기, 게임 콘솔, 태블릿기기, 의료기기, 휘트니스기기, 개인 휴대 정보 단말기 등일 수 있다.
도8을 참조하면, 전자 통신 기기(1200)는 프로세싱 어셈블리(1202), 메모리(1204), 전원 어셈블리(1206), 멀티미디어 어셈블리(1208), 오디오 어셈블리(1210), 입력/출력(I/O) 인터페이스(1212), 센서 어셈블리(1214) 및 통신 어셈블리(1216) 중의 하나 또는 복수의 어셈블리를 포함할 수 있다.
프로세싱 어셈블리(1202)는 통상적으로 표시, 전화 호출, 데이터 통신, 카메라 동작 및 기록 동작과 관련한 전자 통신 장치(1200)의 전체 동작을 제어한다.
프로세싱 어셈블리(1202)는 상기 기기 바인딩 방법의 전부 또는 일부 단계를 완성하도록 하나 또는 복수의 프로세서(1220)를 포함하여 인스트럭션(instructions)을 실행할 수 있다. 이 외에, 프로세싱 어셈블리(1202)는 프로세싱 어셈블리(1202)와 기타 어셈블리 사이의 인터랙션(interaction)이 편리하도록, 하나 또는 복수의 모듈을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세싱 어셈블리(1202)는 멀티미디어 어셈블리(1208)와 프로세싱 어셈블리(1202) 사이의 인터랙션이 편리하도록 멀티미디어 모듈을 포함할 수 있다.
메모리(1204)는 전자 통신 기기(1200)의 작동을 지원하도록 각종 유형의 데이터를 저장하도록 구성된다. 이러한 데이터의 예시는 전자 통신 장치(1200)에서 작동되는 임의의 응용 프로그램 또는 방법의 인스트럭션, 연락 데이터, 전화번호부 데이터, 메시지, 이미지, 동영상 등을 포함한다.
메모리(1204)는 스태틱(static) 랜덤 액세스 메모리(SRAM), 전기적 소거 가능한 프로그램 가능 판독전용 메모리(EEPROM), 소거 및 프로그램 가능 판독전용 메모리(EPROM), 프로그램 가능 판독전용 메모리(PROM), 판독 전용 메모리(ROM), 자기 메모리, 플래시 메모리, 디스크 또는 CD와 같은 모든 유형의 휘발성 또는 비휘발성 메모리 기기 또는 그들의 조합으로 이루어질 수 있다.
전원 어셈블리(1206)는 전자 통신 장치(1200)의 각종 어셈블리에 전력을 제공한다. 전원 어셈블리(1206)는 전원관리시스템, 하나 또는 복수의 전원, 전자 통신 장치(1200)에 전력을 생성, 관리 및 분배하는 것과 관련되는 기타 어셈블리를 포함할 수 있다.
멀티미디어 어셈블리(1208)는 상기 전자 통신 장치(1200)와 사용자 사이에 하나의 출력 인터페이스를 제공하는 스크린을 포함한다. 일부 실시예에서 스크린은 액정디스플레이(LCD)와 터치패널(TP)을 포함할 수 있다.
스크린이 터치패널을 포함하면, 스크린은 사용자가 입력한 신호를 수신하도록 터치스크린으로 실현될 수 있다. 터치패널은 터치, 슬라이딩과 터치패널의 손동작을 감지하도록 하나 또는 복수의 터치센서를 포함한다.
상기 터치센서는 터치 또는 슬라이딩 동작의 경계를 감지할 수 있을 뿐만 아니라 상기 터치 또는 슬라이딩 동작과 관련한 지속시간과 압력도 검출할 수 있다.
일부 실시예에서, 멀티미디어 어셈블리(1208)는 하나의 전방 카메라 및/또는 후방 카메라를 포함한다. 전자 통신 장치(1200)가 작동모드 예를 들어, 촬영모드 또는 도영상 모드일 경우, 전방 카메라 및/또는 후방 카메라는 외부의 멀티미디어 데이터를 수신할 수 있다. 전방 카메라와 후방 카메라 각각은 하나의 고정된 광학렌즈 시스템이거나 초점 거리와 광학 줌 능력을 구비할 수 있다.
오디오 어셈블리(1210)는 오디오신호를 출력 및/또는 입력한다. 예를 들어, 오디오 어셈블리(1210)는 하나의 마이크(MIC)를 포함하는 바, 전자 통신 장치(1200)가 작동모드, 예를 들어 호출모드, 기록모드 및 음성인식 모드일 경우, 마이크는 외부의 오디오신호를 수신한다. 수신된 오디오신호는 또한 메모리(1212)에 저장되거나 통신 어셈블리(1216)를 거쳐 발송될 수 있다. 일부 실시예에서 오디오 어셈블리(1210)는 오디오신호를 출력하기 위한 하나의 스피커를 더 포함한다.
입출력(I/O) 인터페이스(1212)는 프로세싱 어셈블리(1202)와 주변 인터페이스모듈 사이에 인터페이스를 제공하되 상기 주변 인터페이스모듈은 키보드, 클릭 휠, 버튼 등일 수 있다. 이러한 버튼은 홈버튼, 음량버튼, 작동버튼과 잠금버튼을 포함할 수 있지만 이에 한정되지는 않는다.
센서 어셈블리(1214)는 하나 또는 복수의 센서를 포함하여 전자 통신 장치(1200)에 여러 방면의 상태평가를 제공한다. 예를 들어, 센서 어셈블리(1214)는 전자 통신 장치(1200)의 온/오프상태, 어셈블리의 상대위치, 예를 들어 상기 어셈블리는 전자 통신 장치(1200)의 모니터와 키패드를 검출할 수 있고, 센서 어셈블리(1214)는 전자 통신 장치(1200) 또는 전자 통신 장치(1200)의 한 어셈블리의 위치변화, 사용자와 전자 통신 장치(1200)의 접촉여부, 전자 통신 장치(1200) 방위 또는 가속/감속과 전자 통신 장치(1200)의 온도변화를 검출할 수 있다.
센서 어셈블리(1214)는 아무런 물리접촉 없이 주변 물체의 존재를 검출하도록 구성된 근접센서를 포함할 수 있다. 센서 어셈블리(1214)는CMOS 또는 CCD 영상센서와 같은 광 센서를 더 포함하여 영상 애플리케이션에 사용한다. 일부 실시예에서, 상기 센서 어셈블리(1214)는 가속도센서, 자이로센서, 자기센서, 압력센서 또는 온도센서를 더 포함할 수 있다.
통신 어셈블리(1216)는 전자 통신 장치(1200)와 기타 기기사이의 유선 또는 무선방식의 통신이 편리하도록 구성된다. 전자 통신 장치(1200)는 통신표준에 의한 무선 네트워크, 예를 들어 WiFi, 2G 또는 3G 또는 이들의 조합을 접입할 수 있다. 예시적인 일 실시예에서, 통신 어셈블리(1216)는 방송신호를 거쳐 외부 방송관리 시스템의 방송신호 또는 방송과 관련한 정보를 수신한다. 예시적인 일 실시예에서, 상기 통신 어셈블리(1216)는 근거리 통신을 촉진하도록 근거리 자기장 통신(NFC)모듈을 더 포함한다. 예를 들어 NFC모듈은 무선주파수 인식(RFID)기술, 적외선 통신규격(IrDA)기술, 초광대역(UWB)기술, 블루투스(BT)기술과 기타 기술에 기반하여 실현할 수 있다.
예시적인 실시예에서 전자 통신 장치(1200)는 상기 방법을 수행하도록 하나 또는 복수의 응용 주문형 집적회로(ASIC), 디지털신호 프로세서(DSP), 디지털신호 처리기기(DSPD), 프로그램 가능 논리 소자(PLD), 필드 프로그램 가능 게이트 어레이(FPGA), 컨트롤러, 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서 또는 기타 전자부품에 의해 실현될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 인스트럭션을 포함한 비휘발성 컴퓨터 판독 가능한 기록매체, 예를 들어 상기 방법을 완성하도록 전자 통신 장치(1200)의 프로세서(820)가 실행하는 인스트렉션을 포함한 메모리(1212)를 더 제공한다. 예를 들어, 상기 비휘발성 컴퓨터 판독 가능한 기록매체는 ROM, 랜덤 액세스 메모리(RAM), CD-ROM, 테이프, 플로피 디스켓과 광 데이터 저장기기 등일 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 명세서를 고려하여 여기서 공개한 발명을 실시한 후 본 발명의 기타 실시형태를 용이하게 생각해낼 수 있다. 본원 발명은 본 발명의 모든 변형, 용도 또는 적응성 변화를 포함하고 이러한 변형, 용도 또는 적응성 변화는 본 발명의 일반적인 원리를 따르며 본 발명이 공개하지 않은 본 기술분야에서의 공지된 상식 또는 통상적인 기술수단을 포함한다. 명세서와 실시예는 예시적인 것일 뿐 본 발명의 진정한 범위와 기술적 사상은 하기의 청구범위에 의해 밝혀질 것이다.
본 발명은 상기에서 설명하고 도면에 도시한 정확한 구조에 한정되는 것이 아니라 그 범위를 벗어나지 않는 한 여러가지 수정과 변경을 할 수 있음을 이해해야 한다. 본 발명의 범위는 첨부되는 청구범위에 의해서만 한정된다.

Claims (18)

  1. 금속 케이스에 형성되고, 상기 금속 케이스에 관통 설치되는 복수의 미세 천공에 의해 형성되는 적어도 2개의 분할 흔적으로 형성되는 분할 스트립(strip)을 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 미세 천공은 상기 금속 케이스의 외측 표면에 레이저(laser) 가공하여 형성되는 복수의 미세 천공을 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 설치되는 지지부재를 더 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 지지부재의 사이즈 크기는 상기 분할 스트립의 사이즈 크기보다 큰 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 미세 천공 내에는 절연 충진(充)물이 충진되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지부재는 절연 지지부재를 포함하고,
    상기 절연 지지부재와 상기 절연 충진물은 일체로 성형되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 분할 스트립의 형상은 상기 복수의 미세 천공의 외부 가장자리의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적의 형상이고,
    상기 외부 가장자리의 미세 천공 내의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적은 상기 외부 가장자리의 미세 천공에 의해 형성되는 분할 흔적과 서로 평행되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 케이스가 둘러서 형성되는 챔버(chamber) 내에는 안테나(antenna)가 설치되고,
    상기 분할 스트립이 상기 금속 케이스에서의 위치는 상기 안테나의 신호 방사 위치와 대응되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  9. 제1항 또는 제8항에 있어서,
    상기 금속 케이스는 금속 프레임, 금속 배면 케이스인 2개의 부재 중 어느 하나의 부재 또는 모든 부재를 포함하고,
    상기 분할 스트립은 상기 금속 프레임, 상기 금속 배면 케이스인 2개의 부재 중 어느 하나의 부재 또는 모든 부재에 형성되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속 프레임에 형성되는 분할 스트립의 개수는 적어도 2개이고,
    상기 적어도 2개의 분할 스트립 중의 서로 인접한 2개의 분할 스트립 사이의 금속 프레임 부분은 상기 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하기 위한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립의 개수는 적어도 2개이고,
    상기 적어도 2개의 분할 스트립 중의 서로 인접한 2개의 분할 스트립 사이의 금속 배면 케이스 부분은 상기 전자 통신 기기 중의 안테나의 일부분을 형성하기 위한 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 금속 배면 케이스에 형성되는 분할 스트립이 상기 금속 배면 케이스에서 분할해 낸 영역 형태와 안테나는 커플링 매칭되는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기.
  13. 금속 케이스에, 적어도 2개의 분할 흔적을 형성하여 상기 금속 케이스의 분할 스트립을 형성하는 복수의 미세 천공을 관통 설치하는 단계를 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 금속 케이스에 복수의 미세 천공을 관통 설치하는 상기 단계는,
    레이저 가공으로 상기 금속 케이스의 외측 표면에 복수의 미세 천공을 형성하는 단계를 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계를 더 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 지지부재의 사이즈 크기는 상기 분할 스트립의 사이즈 크기보다 큰 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진하는 단계를 더 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 지지부재는 절연 지지부재를 포함하고,
    상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 지지부재를 설치하는 단계와 상기 복수의 미세 천공 내에 절연 충진물을 충진하는 단계는,
    절연 재료를 사용하여, 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면으로부터 외측 표면으로 압출하여, 상기 절연 재료가 상기 복수의 미세 천공 내에 진입하여 절연 충진물을 형성하도록 하고, 상기 절연 재료가 상기 분할 스트립이 위치하는 금속 케이스 부분의 내측 표면에 절연 지지부재를 형성하도록 하며, 상기 절연 지지부재와 상기 절연 충진물은 일체로 형성되는 단계를 포함하는 금속 케이스를 구비하는 전자 통신 기기의 제조 방법.
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