WO2022239238A1 - 無線端末 - Google Patents

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antenna
resin
dielectric constant
wireless terminal
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Inventor
杰 金
貴裕 篠島
Original Assignee
Ｆｃｎｔ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • the present invention relates to wireless terminals.
  • Wireless communication is widely used.
  • Some wireless terminals, such as smartphones, which perform such wireless communication, have devised antennas.
  • Patent Document 1 describes a mobile phone antenna that is manufactured by injection molding and has a highly reliable electrical connection with a printed circuit board or the like.
  • Patent Literature 2 describes joining a resin plate to a metal molding relatively easily.
  • a wireless terminal is used that exposes a metal antenna to a part of a housing made of resin. If the antenna is exposed in a part of the housing, the metallic antenna may stand out from the appearance of the wireless terminal, which may impair the appearance of the wireless terminal. Therefore, many layers of paint are applied to the casing of the wireless terminal to maintain its aesthetic appearance. The labor and cost required for such coating have increased.
  • the wireless terminal includes a housing formed of a first resin having a first dielectric constant, and a second resin having a second dielectric constant lower than the first dielectric constant embedded in the first resin. and an antenna embedded in the second resin.
  • This wireless terminal can improve the performance of the antenna, suppress the deterioration of the strength of the housing, and make the antenna inconspicuous on the outer surface of the housing.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating the configuration of a smartphone according to an embodiment.
  • FIG. 2 illustrates a cross-sectional view taken along line AA of FIG.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the structure used in the simulation.
  • FIG. 4 is a diagram showing the results of the first simulation.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second simulation result.
  • FIG. 6 is a first diagram showing an example of a method for manufacturing a smartphone housing.
  • FIG. 7 is a second diagram illustrating an example of a method for manufacturing a smartphone housing.
  • FIG. 8 is a third diagram illustrating an example of a method for manufacturing a smartphone housing.
  • a radio terminal according to the embodiment has, for example, the following configuration.
  • a wireless terminal according to the present embodiment includes a housing formed of a first resin having a first dielectric constant, and a housing embedded in the first resin having a dielectric constant lower than the first dielectric constant.
  • a second resin having a second dielectric constant and an antenna embedded in the second resin are provided.
  • the antenna is not conspicuous in the appearance of the wireless terminal because the antenna is embedded in the second resin. Therefore, it is possible to reduce the labor and cost of applying multiple layers of paint to make the antenna inconspicuous.
  • the second resin having a low dielectric constant is arranged between the first resin having a high dielectric constant and the antenna. With such an arrangement, the distance between the first resin having a high dielectric constant and the antenna can be increased, thereby suppressing deterioration in radio wave radiation characteristics of the antenna.
  • by laminating the first resin and the second resin it is possible to suppress a decrease in the strength of the housing of the wireless terminal.
  • FIG. 1 and 2 are diagrams illustrating the configuration of the smartphone 100 according to the embodiment.
  • FIG. 1 illustrates a cross-sectional view of the smartphone 100 in the thickness direction.
  • FIG. 2 illustrates a cross-sectional view taken along line AA of FIG. Smartphone 100 includes substrate 110 , antenna 130 , first resin layer 140 and second resin layer 150 .
  • the first resin layer 140 forms the housing of the smartphone 100 .
  • the first resin layer 140 is, for example, a resin (GF40) having a glass content of about 40%.
  • Examples of the first resin layer 140 include polybutylene terephthalate.
  • the second resin layer 150 is arranged so as to be embedded in the first resin layer 140 .
  • the second resin layer 150 is, for example, a resin (GF10) having a glass content of about 10%.
  • GF10 resin
  • polycarbonate can be used as the second resin layer 150 .
  • the first resin layer 140 has a higher glass content than the second resin layer 150 . Therefore, the first resin layer 140 has higher rigidity than the second resin layer 150 . Also, the glass content in the resin has a correlation with the dielectric constant. Therefore, the first resin layer 140 having a higher glass content than the second resin layer 150 has a higher dielectric constant than the second resin layer 150 . Also, the second resin layer 150 having a lower glass content than the first resin layer 140 has a lower dielectric constant than the first resin layer 140 .
  • the substrate 110 is placed inside the housing formed by the first resin layer 140 .
  • Various electronic components are mounted on the substrate 110 .
  • a feeding point is provided on the substrate 110 .
  • Antenna 130 is a metal antenna that receives power from a feeding point and emits radio waves.
  • the smartphone 100 can perform wireless communication using the antenna 130 .
  • the antenna 130 is embedded within the second resin layer 150 .
  • the antenna 130 is embedded in the second resin layer 150 by insert molding after fixing the antenna 130 to the ribs of the mold.
  • one antenna 130 is arranged on each of the left and right sides of smartphone 100 in FIG. 1, the number of antennas 130 is not limited to this.
  • the antenna 130 does not have a portion exposed to the outer surface of the second resin layer 150 . Therefore, first resin layer 140 covering the outer surface of second resin layer 150 does not come into contact with antenna 130 . Adhesion is better when the resins are brought into close contact with each other than when the metal and the resin are brought into close contact with each other. Therefore, in smartphone 100 , first resin layer 140 and second resin layer 150 can be brought into closer contact than when antenna 130 is exposed on the outer surface of second resin layer 150 .
  • the surface of the second resin layer 150 when covering the outer surface of the second resin layer 150 with the first resin layer 140, the surface of the second resin layer 150 may be coated with a primer 210.
  • the primer 210 By applying the primer 210 to the surface of the second resin layer 150, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be adhered more firmly.
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the structure used in the simulation.
  • FIG. 3A shows a structure according to a comparative example prepared for comparison with this embodiment.
  • a first resin layer 140 having a thickness of 2 mm is provided so as to surround the antenna 130 .
  • FIG. 3B shows a structure prepared for the simulation of this embodiment.
  • the second resin layer 150 with a thickness of 1 mm is arranged so as to surround the antenna 130, and the first resin layer 140 with a thickness of 1 mm is arranged so as to surround the second resin layer 150. . That is, in FIG. 3B, the second resin layer 150 is interposed between the antenna 130 and the first resin layer 140 .
  • FIG. 4 is a diagram showing the results of the first simulation.
  • radio wave radiation characteristics were investigated for each structure shown in FIGS. 3(A) and 3(B).
  • “comparative example (GF40)” corresponds to the structure of FIG. 3(A)
  • “this embodiment (GF40/GF10)” corresponds to the structure of FIG. 3(B).
  • “Comparative example (GF10)” illustrates a case where GF10 having a glass content of 10% is adopted as the first resin layer 140 in the structure of FIG.
  • the coefficient can be calculated, for example, by the following formula (1).
  • ⁇ is the transmission loss of the dielectric (the first resin layer 140 and the second resin layer 150)
  • K is the proportionality constant
  • f is the frequency of the radio wave transmitted by the antenna 130
  • ⁇ r is the relative dielectric constant
  • tan ⁇ is the dielectric loss tangent.
  • FIG. 5 is a diagram showing a second simulation result.
  • the radio wave radiation characteristics of the antenna 130 are attenuated as the thickness of the first resin layer 140 with a high dielectric constant is relatively thinner than the thickness of the second resin layer 150 with a low dielectric constant. It is understandable that the quantity will be lower. Also, it can be understood that the lower the glass content in the first resin layer 140 and the second resin layer 150 as a whole, the lower the dielectric constant of the first resin layer 140 and the second resin layer 150 as a whole.
  • FIGS. 6 to 8 are diagrams showing an example of a method for manufacturing the housing of the smartphone 100.
  • FIG. A method for manufacturing the housing of the smartphone 100 will be described below with reference to FIGS. 6 to 8 .
  • FIG. 6A is a plan view of the state of the first step
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 6A
  • a second resin layer 150 is arranged so as to embed the antenna 130
  • FIG. 7A is a plan view of the state after the second step
  • FIG. 7B is a sectional view taken along the line CC of FIG. 7A.
  • the second step embeds the antenna 130 in the second resin layer 150 .
  • the first resin layer 140 is arranged so as to embed the second resin layer 150 (FIG. 8).
  • FIG. 8A is a plan view of the state of the third step
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line DD of FIG. 8A.
  • the second resin layer 150 is embedded in the first resin layer 140 by the third step.
  • the antenna 130 is not exposed to the outer surface of the second resin layer 150, when the first resin layer 140 is provided on the outer surface of the second resin layer 150, the resins can be brought into close contact with each other. Therefore, according to the present embodiment, the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be adhered more strongly than when the second resin layer 150 is provided with the antenna 130 exposed. can. Furthermore, in the present embodiment, by applying the primer 210 to the surface of the second resin layer 150, the adhesion between the first resin layer 140 and the second resin layer 150 can be further strengthened.
  • Young's modulus which indicates the strength of an object, is proportional to the square of the thickness.
  • Young's modulus which indicates the strength of an object, is proportional to the square of the thickness.
  • a second resin layer 150 having a lower dielectric constant than the first resin layer 140 is interposed between the first resin layer 140 having a high dielectric constant and the antenna 130 . Therefore, the first resin layer 140 with a high dielectric constant can be arranged away from the antenna 130 . By arranging the first resin layer 140 in this manner, deterioration of the radio wave radiation characteristic of the antenna 130 is suppressed in the smartphone 100 according to the present embodiment.
  • the antenna 130 When the antenna 130 is exposed on the outer surface of the housing of the smart phone 100, many layers of paint are applied to make the antenna 130 inconspicuous, which is time-consuming and costly.
  • the antenna 130 is embedded within the second resin layer 150 . Therefore, antenna 130 does not stand out in the appearance of smartphone 100 . Therefore, it is possible to reduce the labor and cost required for such coating. For example, when a metal antenna is exposed in a part of a resin housing, about 10 layers of coating are applied so that the joint between the antenna and the resin is inconspicuous. However, according to this embodiment, for example, about three layers of coating are sufficient.
  • polybutylene terephthalate with a glass content of about 40% is used as the first resin layer 140
  • polycarbonate with a glass content of about 10% is used as the second resin layer 150
  • the first resin layer 140 and the second resin layer 150 are not limited to such a combination.
  • polycarbonate with a glass content of about 40% may be used as the first resin layer 140
  • polycarbonate with a glass content of about 10% may be used as the second resin layer 150
  • polybutylene terephthalate having a glass content of about 40% may be used as the first resin layer 140
  • polybutylene terephthalate having a glass content of about 10% may be used as the second resin layer 150
  • resins other than polycarbonate and polybutylene terephthalate may be employed as the first resin layer 140 and the second resin layer 150 .

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

アンテナの性能向上を図り、筐体の強度低下を抑制するとともに、筐体の外面にアンテナが目立たない様にする。本無線端末は、第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、上記第１樹脂内に埋め込まれた、上記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、上記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える。

Description

無線端末
　本発明は、無線端末に関する。
　無線通信が広く利用されている。このような無線通信を行うスマートフォン等の無線端末では、アンテナについて工夫されたものがある。
　例えば、特許文献１では、射出形成によって製造される携帯電話用内臓アンテナに関し、プリント基板等との電気的接続が高い信頼度となる携帯電話用アンテナが記載されている。例えば、特許文献２では、金属製成型品に対して比較的簡便に樹脂板を接合することが記載されている。
特開２００２－１５１９３１号公報 特開２００８－１０５３２５号公報
　金属製のアンテナを樹脂で形成された筐体の一部に露出させる無線端末が利用されている。筐体の一部にアンテナを露出させると、金属製のアンテナが無線端末の外観上目立つことで無線端末の美観が損なわれる虞がある。そこで、無線端末の筐体に対して何層にも重ねて塗装が行われることで美観を保つことが行われる。このような塗装にかかる手間とコストは増大していた。
　無線端末の外観においてアンテナが目立つことを抑制するため、樹脂内にアンテナを埋め込むことが考えられる。しかしながら、強度の高い樹脂は誘電率が高くなることから、強度の高い樹脂内にアンテナを埋め込むとアンテナの電波放射特性が低下する恐れがある。一方で、誘電率の低い樹脂は強度が低くなることから、誘電率の低い樹脂内にアンテナを埋め込むと、アンテナの電波放射特性の低下は抑制される一方で、無線端末の強度が低下する恐れがある。
　開示の技術の１つの側面は、アンテナの性能向上を図り、筐体の強度低下を抑制するとともに、筐体の外面にアンテナが目立たない様にすることができる無線端末を提供することを目的とする。
　開示の技術の１つの側面は、次のような無線端末によって例示される。本無線端末は、第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、上記第１樹脂内に埋め込まれた、上記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、上記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える。
　本無線端末は、アンテナの性能向上を図り、筐体の強度低下を抑制するとともに、筐体の外面にアンテナが目立たない様にすることができる。
図１は、実施形態に係るスマートフォンの構成を例示する図である。 図２は、図１のＡ－Ａ線断面図が例示される。 図３は、シミュレーションで用いた構造を模式的に示す図である。 図４は、第１シミュレーションの結果を示す図である。 図５は、第２シミュレーション結果を示す図である。 図６は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第１の図である。 図７は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第２の図である。 図８は、スマートフォンの筐体の製造方法の一例を示す第３の図である。
　＜実施形態＞
　以下に示す実施形態の構成は例示であり、開示の技術は実施形態の構成に限定されない。実施形態に係る無線端末は、例えば、以下の構成を備える。本実施形態に係る無線端末は、本無線端末は、第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、上記第１樹脂内に埋め込まれた、上記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、上記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える。
　上記無線端末であれば、上記第２樹脂内にアンテナが埋め込まれていることにより、無線端末の外観においてアンテナが目立つことがない。そのため、アンテナが目立たないように塗装を何層も重ねる手間やコストが低減される。また、上記無線端末では、誘電率の高い第１樹脂とアンテナとの間に誘電率の低い第２樹脂が配置されることになる。このような配置により、誘電率の高い第１樹脂とアンテナとの距離を遠ざけることができるため、アンテナの電波放射特性の低下が抑制される。また、第１樹脂と第２樹脂とが積層されることで、無線端末の筐体の強度低下を抑制することができる。
　以下、図面を参照して上記無線端末をスマートフォンに適用した実施形態についてさらに説明する。図１及び図２は、実施形態に係るスマートフォン１００の構成を例示する図である。図１は、スマートフォン１００の厚さ方向における断面図が例示される。また、図２は、図１のＡ－Ａ線断面図が例示される。スマートフォン１００は、基板１１０、アンテナ１３０、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０を備える。
　第１樹脂層１４０は、スマートフォン１００の筐体を形成する。第１樹脂層１４０は、例えば、ガラス含有率が４０％程の樹脂（ＧＦ４０）である。第１樹脂層１４０としては、例えば、ポリブチレンテレフタレートを挙げることができる。
　第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０内に埋め込まれるように配置される。第２樹脂層１５０は、例えば、ガラス含有率が１０％程度の樹脂（ＧＦ１０）である。第２樹脂層１５０としては、例えば、ポリカーボネートを使用することができる。
　第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりもガラス含有率が高い。そのため、第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりも剛性が高くなる。また、樹脂におけるガラス含有率は、誘電率と相関関係がある。そのため、ガラス含有率が第２樹脂層１５０よりも高い第１樹脂層１４０は、第２樹脂層１５０よりも高い誘電率を有する。また、ガラス含有率が第１樹脂層１４０よりも低い第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０よりも低い誘電率を有する。
　基板１１０は、第１樹脂層１４０によって形成される筐体内に配置される。基板１１０上には、各種電子部品が搭載される。基板１１０には給電点が設けられる。アンテナ１３０は、給電点から給電を受けて電波を出射する金属製のアンテナである。スマートフォン１００は、アンテナ１３０を用いて無線通信を行うことができる。
　アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。例えば、アンテナ１３０は、金型のリブにアンテナ１３０を固定して配置した上でのインサート成型によって、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。なお、図１では、スマートフォン１００の左右夫々に１つのアンテナ１３０が配置されているが、アンテナ１３０の数はこれに限定されない。
　図１及び図２を参照すると理解できるように、アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０の外面に露出する部分はない。そのため、第２樹脂層１５０の外面を覆う第１樹脂層１４０はアンテナ１３０と接触することはない。そして、金属と樹脂とを密着させる場合よりも、樹脂同士を密着させる方が密着性がよい。そのため、スマートフォン１００では、第２樹脂層１５０の外面にアンテナ１３０を露出させる場合よりも、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを強固に密着させることができる。
　ここで、図２に示すように、第２樹脂層１５０の外面を第１樹脂層１４０で覆う際には、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０を塗布してもよい。プライマー２１０が第２樹脂層１５０の表面に塗布されることで、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とをより強固に密着させることができる。
　（シミュレーション）
　ここで、本実施形態に係るスマートフォン１００による電波放射特性を検証するためシミュレーションを行ったので、本シミュレーションについて説明する。図３は、シミュレーションで用いた構造を模式的に示す図である。図３（Ａ）は、本実施形態と比較するために用意した比較例に係る構造である。図３（Ａ）では、アンテナ１３０の周囲を囲むように厚さ２ｍｍの第１樹脂層１４０が設けられる。図３（Ｂ）では、本実施形態のシミュレーションのために用意した構造である。図３（Ｂ）では、アンテナ１３０の周囲を囲むように厚さ１ｍｍの第２樹脂層１５０が配置され、第２樹脂層１５０を囲むように厚さ１ｍｍの第１樹脂層１４０が配置される。すなわち、図３（Ｂ）では、アンテナ１３０と第１樹脂層１４０との間に第２樹脂層１５０が介在する。
　図４は、第１シミュレーションの結果を示す図である。第１シミュレーションでは、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示した夫々の構造について電波放射特性の調査を行った。図４において、「比較例（ＧＦ４０）」は、図３（Ａ）の構造に対応し、「本実施形態（ＧＦ４０／ＧＦ１０）」は図３（Ｂ）の構造に対応する。また、図４において、「比較例（ＧＦ１０）は、図３（Ａ）の構造において、第１樹脂層１４０としてガラス含有率１０％のＧＦ１０を採用した場合を例示する。図４において、伝送損失係数は、例えば、以下の式（１）によって算出することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　上記式（１）において、αは誘電体（第１樹脂層１４０、第２樹脂層１５０）の伝送損失、Κは比例定数、ｆはアンテナ１３０が送出する電波の周波数、εｒは比誘電率、ｔａｎδは誘電正接である。図４を参照すると理解できるように、本実施形態に係るスマートフォン１００では、比較例よりもアンテナ１３０の電波放射特性を１ｄＢ程度改善できていることが理解できる。
　続いて、図３に例示した構造において、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０の厚さを変動させたときの電波放射特性の減衰量（ｄＢ）についてシミュレーションを行った（第２シミュレーション）。図５は、第２シミュレーション結果を示す図である。図５を参照すると理解できるように、誘電率の高い第１樹脂層１４０の厚さの方が誘電率の低い第２樹脂層１５０よりも相対的に薄いほど、アンテナ１３０の電波放射特性の減衰量が低くなることが理解できる。また、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０全体におけるガラス含有率が低いほど、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０全体の誘電率が低くなることが理解できる。
　続いて、このようなスマートフォン１００の筐体を製造する製造方法について説明する。図６から図８は、スマートフォン１００の筐体の製造方法の一例を示す図である。以下、図６から図８を参照して、スマートフォン１００の筐体の製造方法について説明する。
　第１工程では、基板１１０とアンテナ１３０とが用意される（図６）。図６（Ａ）は第１工程の状態を平面視した図であり、図６（Ｂ）は図６（Ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。第２工程では、アンテナ１３０を埋め込むように第２樹脂層１５０が配置される（図７）。図７（Ａ）は第２工程を終えた状態を平面視した図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＣ－Ｃ線断面図である。第２工程によって、アンテナ１３０は、第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。第３工程では、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０が塗布されてから、第２樹脂層１５０を埋め込むように第１樹脂層１４０が配置される（図８）。図８（Ａ）は第３工程の状態を平面視した図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のＤ－Ｄ線断面図である。第３工程によって、第２樹脂層１５０は、第１樹脂層１４０内に埋め込まれる。
　＜実施形態の作用効果＞
　本実施形態では、アンテナ１３０が第２樹脂層１５０の外面に露出しないため、第１樹脂層１４０を第２樹脂層１５０の外面に設ける場合に、樹脂同士で密着させることができる。そのため、本実施形態によれば、アンテナ１３０を露出させた状態で第２樹脂層１５０を設ける場合と比較して、より強固に第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを密着させることができる。さらに、本実施形態では、第２樹脂層１５０の表面にプライマー２１０が塗布されることで、第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを密着をさらに強固なものとすることができる。
　また、物体の強度を示すヤング率は厚さの二乗に比例する。本実施形態では、このような密着性の高い第１樹脂層１４０と第２樹脂層１５０とを積層することでスマートフォン１００の筐体を厚く形成し、スマートフォン１００の筐体をより強固なものとすることができる。
　本実施形態では、誘電率の高い第１樹脂層１４０とアンテナ１３０との間に、第１樹脂層１４０よりも誘電率の低い第２樹脂層１５０が介在する。そのため、誘電率の高い第１樹脂層１４０をアンテナ１３０から離して配置することができる。このように第１樹脂層１４０が配置されることで、本実施形態に係るスマートフォン１００では、アンテナ１３０の電波放射特性の低下が抑制される。
　スマートフォン１００の筐体の外面にアンテナ１３０が露出する場合、アンテナ１３０を目立たなくするために、塗装を何層も重ねて施すことになり、その手間とコストは高いものとなる。本実施形態では、アンテナ１３０が第２樹脂層１５０内に埋め込まれる。そのため、スマートフォン１００の外見においてアンテナ１３０が目立つことはない。そのため、このような塗装にかかる手間やコストを低減することができる。例えば、樹脂製の筐体の一部に金属製のアンテナを露出させた場合、アンテナと樹脂との接合部分が目立たないように１０層程度の塗装が行われた。しかしながら、本実施形態によれば、例えば、３層程度の塗装で十分となる。
　＜変形例＞
　本実施形態では、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程のポリブチレンテレフタレートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリカーボネートが採用された。しかしながら、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０は、このような組み合わせに限定されるわけではない。例えば、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程度のポリカーボネートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリカーボネートが採用されてもよい。また、例えば、第１樹脂層１４０としてガラス含有率が４０％程度のポリブチレンテレフタレートが採用され、第２樹脂層１５０としてガラス含有率が１０％程度のポリブチレンテレフタレートが採用されてもよい。また、第１樹脂層１４０及び第２樹脂層１５０として、ポリカーボネート及びポリブチレンテレフタレート以外の樹脂が採用されてもよい。
　以上で開示した実施形態や変形例はそれぞれ組み合わせることができる。
　１００・・スマートフォン
　１１０・・基板
　１３０・・アンテナ
　１４０・・第１樹脂層
　１５０・・第２樹脂層
　２１０・・プライマー

Claims (4)

  1. 　第１の誘電率の第１樹脂で形成された筐体と、
    　前記第１樹脂内に埋め込まれた、前記第１の誘電率よりも低い第２の誘電率の第２樹脂と、
    　前記第２樹脂内に埋め込まれたアンテナと、を備える、
    　無線端末。
  2. 　前記第１樹脂は、前記第２樹脂よりもガラス含有率が高い、
    　請求項１に記載の無線端末。
  3. 　前記第２樹脂の表面にはプライマーが塗布される、
    　請求項１または２に記載の無線端末。
  4. 　前記第１樹脂はポリブチレンテレフタレートであり、
    　前記第２樹脂はポリカーボネートである、
    　請求項１から３のいずれか一項に記載の無線端末。
PCT/JP2021/018439 2021-05-14 2021-05-14 無線端末 WO2022239238A1 (ja)

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