CN101389205A - 防电磁干扰的电子装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种防电磁干扰的电子装置及其制造方法。防电磁干扰的电子装置至少包含讯号收发模块与金属薄膜。讯号收发模块包含至少一讯号收/发窗口与一接地端，分别设置于讯号收发模块的两面。金属薄膜覆盖讯号收发模块并与接地端接触，但金属薄膜不覆盖讯号收/发窗口。金属薄膜的厚度为10微米至20微米。

Description

防电磁干扰的电子装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有防电磁干扰功能的讯号收发模块。

背景技术

随着光学科技与半导体技术的进步，电子信息工业更是蓬勃发展，尤其是各种电子信息产品的使用亦是日益普遍。电子信息产品在体积缩小的发展趋势下，各系统间存在着不需要的电压或电流，并同时产生大量宽频噪声，因而严重地影响各装置功能。一般称此现象为电磁干扰(Electromagnetic Interference；EMI)。因此，如何消除或免于电磁干扰，已经成为今日电子产品设计中的一个重要课题。

传统上抗电磁干扰的方式，主要是利用电磁波遮蔽材料，来作为防电磁干扰的遮蔽罩。举例来说，在讯号收发模块中，例如红外线收发模块(Infraredtransmitter/receiver module，IrDA)，通常会在讯号收发模块的外部先涂布一层黏着剂，接着再将已成型的铁壳套安装在收发模块上，以防止电磁的干扰。然而，由于现有的铁壳套的厚度相当厚，一般铁壳套的厚度约为150微米，所以这不仅需耗费较高的成本，而且又会增加整体讯号收发模块的体积，因而容易让讯号收发模块变得相当笨重。

因此，如何能有效的进行电磁波的隔离，并同时能缩小组件厚度，进而降低成本，为现今厂商所期盼的目标。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种防电磁干扰的电子装置及其制造方法，该防电磁干扰的电子装置具有厚度较薄的防电磁干扰遮蔽罩，并且，应用本发明的方法可以大幅降低成本。

根据本发明的一实施例，提出防电磁干扰的讯号收发模块。此防电磁干扰的讯号收发模块包含承载装置、至少一讯号收/发组件、封装构件、至少一讯号收/发窗口以及金属薄膜。承载装置的侧边具有一接地端，且接地端与承载装置电性连接。讯号收/发组件设置于承载装置上。上述的封装构件用以封装承载装置与讯号收/发组件。上述的讯号收/发窗口设置于封装构件之上，且每一讯号收/发窗口对应每一讯号收/发组件。金属薄膜覆盖封装构件的表面并与接地端接触，但金属薄膜不覆盖讯号收/发窗口。其中，金属薄膜的厚度为10微米至20微米。

根据本发明的另一实施例，提出一种防电磁干扰的电子装置。上述的防电磁干扰的电子装置包含讯号收发模块与金属薄膜。讯号收发模块包含至少一讯号收/发窗口、一接地端，其中讯号收/发窗口设置于讯号收发模块的一面，接地端设置于讯号收发模块相对于讯号收/发窗口的另一面。金属薄膜覆盖讯号收发模块并与接地端接触，且金属薄膜不覆盖讯号收/发窗口。其中，金属薄膜的厚度为10微米至20微米。

根据本发明的再一实施例，提出一种防电磁干扰遮蔽罩的制造方法，其应用于一讯号收发模块中。上述的讯号收发模块包含至少一讯号收/发窗口以及一接地端。首先，遮蔽讯号收发模块中的讯号收/发窗口。接着，进行一真空溅镀制程，以于讯号收发模块的表面上形成一溅镀层。其中，溅镀层会与讯号收发模块中的接地端接触，但不会覆盖在讯号收发模块中讯号收/发窗口之上。接着，在电镀制程中进行一电镀制程，以于溅镀层上形成一电镀层。其中，上述的溅镀层与电镀层的厚度为10微米至20微米。

因此，由上述本发明的实施例可知，本发明的防电磁干扰的电子装置具有厚度较薄的防电磁干扰遮蔽罩，进而能得到一轻薄的电子产品。再者，应用本发明的方法可以大幅降低成本，约可降低20％。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1，为绘示本发明的一实施例中的一讯号收发模块的结构示意图；

图2，为绘示于图1中的讯号收发模块上形成金属薄膜后的剖面结构示意图，但未绘示讯号收/发组件；

图3，为绘示本发明的另一实施例的一种防电磁干扰的讯号收发模块的结构示意图；

图4，为绘示图3由方向a所视的侧面透视图。

其中，附图标记

100、200：防电磁干扰的电子装置

102：电路板

104：接地端

106、206：封装构件

108：讯号发射窗口

110：讯号接收窗口

112、212：金属薄膜

112a：镀膜层

112b：电镀层

202：支架

202a：基座

202b：接脚

204：讯号收/发组件

210：讯号收/发窗口

a：方向

具体实施方式

本发明提出一种防电磁干扰的讯号收发模块，其具有一层厚度较薄的防电磁干扰的遮蔽罩，以消除电磁干扰。其中，讯号收发模块中的讯号收发组件的承载装置方式，可以利用电路板或支架来承载，但并不以此为限。以下将以附图及详细说明来清楚阐述本发明的精神，如熟悉此技术的人员在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所揭示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。

请参照图1，其为绘示本发明的一实施例中的一种讯号收发模块的结构示意图。在图1中，讯号收发模块100包含电路板102、接地端104、讯号收/发组件(未绘示)、封装构件106、讯号发射窗口108、讯号接收窗口110。其中，电路板102一承载装置，用以承载讯号收/发组件(未绘示)。接地端104设置于电路板102的一侧边，且接地端104与电路板102电性连接。在此实施例中，讯号收发模块100可以为一表面黏着型讯号收发模块。

上述的讯号收/发组件(未绘示)设置于电路板102内，并与电路板102电性连接。在本发明的一实施例中，讯号收/发组件包含讯号发射源与讯号接收端。其中，讯号发射源例如可以为一个红外线发光二极管，用以放出红外线。讯号接收端例如可以为一个红外线的接收器，用以接收红外线讯号。

上述的封装构件106设置于电路板102之上，用以封装讯号收/发组件(未绘示)与电路板102。在本发明的一实施例中，封装构件106的材料可以为环氧树脂或塑料。

上述的讯号发射窗口108与讯号接收窗口110设置于封装构件106之上，且讯号发射窗口108与讯号接收窗口110分别对应讯号发射源(未绘示)与讯号接收端(未绘示)。在本发明的一实施例中，讯号发射窗口108与讯号接收窗口110可以为一光透性的半球结构。

接着，在讯号收发模块的表面上形成一防电磁干扰的遮蔽罩。首先，遮蔽讯号发射窗口108与讯号接收窗口110。在本发明的一实施例中，可以利用遮板来遮蔽讯号发射窗口108与讯号接收窗口110。然后，进行一真空溅镀制程，以于讯号收发模块100的表面上形成一溅镀层(未绘示)，且溅镀层会与讯号收发模块100中的接地端104电性连接。由于讯号发射窗口108与讯号接收窗口110的上方具有遮板，所以溅镀层不会覆盖到讯号发射窗口108与讯号接收窗口110。然后，移除遮板。

随后，在电镀制程中进行一电镀制程，以于溅镀层上形成一电镀层。如此一来，如图2所示(其为绘示于图1中的讯号收发模块上形成金属薄膜后的剖面结构示意图，但未绘示讯号收/发组件)，则可于讯号收发模块100上形成一防电磁干扰的遮蔽罩112。在本发明的一实施例中，上述防电磁干扰遮蔽罩112的厚度约为10微米至20微米，也就是说，溅镀层与电镀层的总厚度约为10微米至20微米。

因此，在本发明的实施例中，在讯号收发模块的表面形成一金属薄膜作为防电磁干扰的遮蔽罩，且金属薄膜会与讯号收发模块中的接地端电性连接。所以，当讯号收发模块外部产生电磁干扰时，可以透过接地端与金属薄膜来消除讯号收发模块内部的电磁干扰。

在本发明的另一实施例中，更可以使用支架来作为讯号收/发组件的承载装置。请参照图3，为绘示本发明的另一实施例的一种防电磁干扰的讯号收发模块的结构示意图。请同时参照图4，其为绘示图3中由方向a所视的侧面透视图。请同时参照图3与图3，防电磁干扰的讯号收发模块200可以为一支架型讯号收发模块，其包含一支架202、讯号收/发组件204、封装构件206、讯号收/发窗口210以及金属薄膜212。支架202为一承载装置，用以承载讯号收/发组件204。支架202包含基座202a以及数个接脚202b，接脚202b位于基座202a的一侧边。其中，部分接脚202b作为接地端，而部分接脚202b用以连接其它外部电路。

上述讯号收/发组件204设置于支架202中的基座202a上。在本发明的一实施例中，讯号收/发组件204可以为遥控接收组件。

上述的封装构件206用以封装讯号收/发组件204与基座202a，封装构件106的材质可以为环氧树脂或塑料。

上述的讯号收/发窗口210设置于封装构件206之上，且讯号收/发窗口210对应讯号收/发组件204。在本发明的一实施例中，讯号收/发窗口210可以为一光透性的半球结构。

如图4所示，上述的金属薄膜212覆盖封装构件206的表面并与接地端的接脚202b接触，但金属薄膜212不覆盖讯号收/发窗口210。其中，金属薄膜212的厚度可以为10微米至20微米。在本发明的一实施例中，金属薄膜212可以由镀膜层与电镀层所组成。由于上述的镀膜层与电镀层的形成方法如同上述的实施例，故不在此多加赘述。

因此，由上述本发明的实施例可知，本发明的防电磁干扰的电子装置具有厚度较薄的防电磁波干扰的遮蔽罩，进而得到一轻薄的电子产品。再者，应用本发明可以大幅降低材料成本，约可降低20％。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1、一种防电磁干扰的讯号收发模块，其特征在于，包含：

一承载装置，包含一接地端，其中该接地端设置于该承载装置的一侧边，且该接地端与该承载装置电性连接；

至少一讯号收/发组件，设置于该承载装置上；

一封装构件，用以封装该承载装置与该至少一讯号收/发组件；

至少一讯号收/发窗口，设置于该封装构件之上，该至少一讯号收/发窗口对应该至少一讯号收/发组件；以及

一金属薄膜，至少覆盖该封装构件的表面并与该接地端接触，且该金属薄膜不覆盖该些讯号收/发窗口，该金属薄膜的厚度为10微米至20微米。

2、根据权利要求1所述的防电磁干扰的讯号收发模块，其特征在于，该金属薄膜包含一溅镀层与一电镀层。

3、根据权利要求1所述的防电磁干扰的讯号收发模块，其特征在于，该承载装置包含一电路板或一支架。

4、根据权利要求1所述的防电磁干扰的讯号收发模块，其特征在于，该封装构件为一环氧树脂或一塑料。

5、根据权利要求1所述的防电磁干扰的讯号收发模块，其特征在于，该至少一讯号收/发窗口包含一光透性的半球结构。

6、一种防电磁干扰的电子装置，其特征在于，包含：

一讯号收发模块，该讯号收发模块包含至少一讯号收/发窗口、一接地端，其中该至少一讯号收/发窗口设置于该讯号收发模块的一面，该接地端设置于该讯号收发模块相对于该至少一讯号收/发窗口的另一面：以及

一金属薄膜，覆盖该讯号收发模块并与该接地端接触，且该金属薄膜不覆盖该至少一讯号收/发窗口，其中该金属薄膜的厚度为10微米至20微米。

7、根据权利要求6所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于，该金属薄膜包含一溅镀层与一电镀层。

8、根据权利要求6所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于，该讯号收发模块还包含一承载装置与至少一讯号收/发组件，该至少一讯号收/发组件设置于该承载装置上。

9、根据权利要求6所述的防电磁干扰的电子装置，其特征在于，该讯号收发模块还包含一封装构件，封装该至少一讯号收/发组件与该承载装置。

10、一种防电磁干扰遮蔽罩的制造方法，应用于一讯号收发模块中，其特征在于，该讯号收发模块包含至少一讯号收/发窗口以及一接地端，该制造方法包含：

遮蔽该些讯号收/发窗口：

进行一真空溅镀制程，以形成一溅镀层于该讯号收发模块的表面上并与该接地端接触；

进行一电镀制程，以形成一电镀层于该溅镀层上，其中该溅镀层与该电镀层的总厚度为10微米至20微米。

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